JPS6285916A - 成形金型の温調方法 - Google Patents

成形金型の温調方法

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JPS6285916A
JPS6285916A JP22637385A JP22637385A JPS6285916A JP S6285916 A JPS6285916 A JP S6285916A JP 22637385 A JP22637385 A JP 22637385A JP 22637385 A JP22637385 A JP 22637385A JP S6285916 A JPS6285916 A JP S6285916A
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JP
Japan
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temperature
mold
molding
heating medium
passage
Prior art date
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Application number
JP22637385A
Other languages
English (en)
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JPH0536220B2 (ja
Inventor
Haruo Okada
晴雄 岡田
Yukio Odanaka
小田中 往男
Akira Karasawa
唐沢 彰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissei Plastic Industrial Co Ltd
Original Assignee
Nissei Plastic Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Nissei Plastic Industrial Co Ltd filed Critical Nissei Plastic Industrial Co Ltd
Priority to JP22637385A priority Critical patent/JPS6285916A/ja
Publication of JPS6285916A publication Critical patent/JPS6285916A/ja
Publication of JPH0536220B2 publication Critical patent/JPH0536220B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C45/78Measuring, controlling or regulating of temperature

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、ダイキャスティング、射出成形に用いる成
形金型の温調方法に関する。
(従来の技術) 一般に、ダイキャスティングや射出成形に用いられる成
形金型は、安定した品質を保つために所定の温度に@調
されている。
この方法としては2つに大別される。
1つは金型内に電熱ヒータを埋め込む方法であり、もう
1つは温調器を用いて温調された熱媒体を金型内の通路
に循環させる方法である。しかし、設定温度に対し金型
温度(型温)が低い場合には加熱し、設定温度に対して
型温か高い場合には冷却するという点、および局部的な
温度と昇が避けられるという点から、後者の方法が広く
用いられている。
また、型温は成形材料の流動性から見ると高温の方がよ
いが、冷却時間の短縮、生産能率の向上という点から低
温の方が好ましいとされているが、成形品の強度、寸法
+N度、表面状態などを考慮してその成形品ごとに設定
温度が決定され、その設定温度に型温を保つように制御
している。
ここで、従来の熱媒体を用いた温調方法を以下に示す。
成形前の金型の予備′IjL調時には、金型内の通路に
熱媒体を循環させ、金型のキャビティ表面を熱媒体と同
じ温度としく予備温調領域)、その時点から成形を始め
る。そして、成形を始めると、金型のキャビテイ面では
成形サイクルごとに溶融材料から受ける熱が蓄積され、
ある温度まで上昇すると、熱媒体への熱の伝達や大気へ
の放熱により吸収される熱量と溶融材料から受ける熱量
のバランスが保たれ安定する(成形立上がり領域)。そ
の後、定常状態で成形品を成形する(安定成形領域)。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、上記方法で成形した場合には、安定成形
領域では成形品は良品として成形されるが、成形上がり
領域では不良品が形成されやすい。
このため成形立上がり領域では、20分〜1時間程度の
加熱時間を要し、材料、エネルギの無駄となるなど、成
形立上がり時の生産性が悪いという問題がある。
そこで、この発明は上記事情に鑑みなされるもので、そ
の目的とするところは、予備温調完了時から成形を開始
して、安定するまでの成形立上がり時間を短縮して生産
性を向上することのできる温調方法を提供することにあ
る。
く問題点を解決するための手段) この発明は上記問題点を解決するため次の構成を備えて
なる。
成形金型内に設けた通路に温調された熱媒体を循環して
金型の温調を行うにあたり、熱媒体の設定温度を安定成
形時の金型キャビティ表面温度とほぼ等しく設定し予備
温調を行い、その後成形開始と共に熱媒体の設定温度を
成形材料から与えられる熱量に応じた低温に切換えて、
金型キャビティ表面温度を前記安定成形温度に維持する
ことを特徴とする。
(作用) 次にこの発明の作用について述べる。
金型キャビティ表面温度は予備温調時に加熱された熱媒
体により安定成形時の金型キャビティ表面温度とされ、
成形開始と共に熱媒体の設定温度を成形材料から与えら
れる熱量に応じて低温に切換える。
そして、金型キャビティ表面は成形材料から熱を受ける
一方、温調器の熱媒体が与えられるi(Jに応じた低温
まで降下した時点で温度バランスして安定する。
(実施例) 以下この発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細
に説明する。
10は金型であり、成形機(図示せず)に設けられてい
る。そして、金型10には温調のための熱媒体の通路1
4が内設されるとともに、金型のキャビティ表面の温度
を表示する温度計22が設けられている。
成形機(図示せず)の近傍には媒体タンク、rjシ媒体
の温度を表示する温度計、媒体加熱用ヒータ、媒体冷却
用冷却水回路、媒体循環用のポンプ、温度5制御回路よ
りなる温度コントローラ16が設けられている。そして
、温度コントローラ16で加熱、冷却された熱媒体は、
ホース24を介して金型lOの通路14内を循環する。
さらに、温度コントローラ16の温度制御回路は、2つ
の温度設定器18.20と接続して5いる。
そして、この2つの温度設定器18.20には、それぞ
れ最適成形条件時の熱媒体の温度Tl  (低温)と金
型キャビティ表面温度T2をセットしておく。
次に、温調動作について説明する。
前記温度コントローラ16が温度設定器20で設定され
た温度T2に熱媒体を加熱し、ポンプで金型10の通路
14内に循環して金型10を予備温調する(予備温調領
域)。
そして、金型温度が設定値に達し、安定したら成形を開
始すると共に、熱媒体の温度を温度設定器18に設定さ
れた温度T1に切換える。
すると、熱媒体の温度は設定値T1まで降下するがキャ
ビティ12の表面は、溶融材料から熱を与えられている
ため熱媒体と同じ温度まで降下することなくほぼ予備温
調された時の温度T2を保ち(成形立上がり領域)、熱
媒体の温度が設定値に達すると温度バランスして安定す
る(安定成形領域)。
なお、熱媒体の温度の降下は、温度コントローラ16内
で熱媒体に冷却水を作用させて行われるので速やかに行
うことができる。
なお、上記温調動作について、第2図に、時間と、熱媒
体(破線で図示)および金型のキャビティ表面温度(実
線で図示)との関係を示している。
また、キャビティ表面温度は、各成形工程ごとに異なる
ためこのグラフでは射出直前のキャビティ表面の温度を
測定した。そのため、キャビティ表面の温度は間欠的に
測定されるが、ここでは実線に近似して表示した。
以上、この発明の温調動作について説明したが、2つの
温度設定器の設定温度は、成形品の形状、材質や金型の
大きさなどによって適宜な最適温度に設定する。
(発明の効果) 上述するように本発明では、予備温調完了後、成形サイ
クルごとの材料からの熱影響によりキャビティ表面温度
がわずかづつ上昇し、温度バランスするまで待つ必要が
無く、成形立上がり時間を著しく短縮できることから、
時間、材料、エネルギを節約でき、生産性を上げること
ができる等の著効を奏する。
また、本発明の方法と従来の方法と比較すると、金型の
大きさ、構造、温調器の種類等によって異なるがいずれ
の場合においても本発明によるものの方が短いことが確
認された。例えば、第3図は、従来の温調動作について
、時間と熱媒体および金型のキャビティ表面の温度との
関係について示した。この第3図と第2図との比較から
れかるように、成形立上がり時間が著しく短縮できる。
さらに、これは特に金型が大きい(熱容量が大きい)も
のの場合に特に有効であり、成形立上がり時間は従来の
1/3〜115に短縮できた。
以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明したが
、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのは
もちろんのことである。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の好適な実施例を示す概略図、第2図
は本発明の温調状態を示すグラフ、第3図は従来の温調
状態を示すグラフである。 10・・・金型、 12・・・キャビティ、14・・・
通路、  16・・・温度コントローラ、18.20・
・・温度設定器、 22・・・温度計。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、成形金型内に設けた通路に温調された熱媒体を循環
    して金型の温調を行うにあたり、熱媒体の設定温度を安
    定成形時の金型キャビティ表面温度とほぼ等しく設定し
    予備温調を行い、その後成形開始と共に熱媒体の設定温
    度を成形材料から与えられる熱量に応じた低温に切換え
    て、金型キャビティ表面温度を前記安定成形温度に維持
    することを特徴とする金型の温調方法。
JP22637385A 1985-10-10 1985-10-10 成形金型の温調方法 Granted JPS6285916A (ja)

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JP22637385A JPS6285916A (ja) 1985-10-10 1985-10-10 成形金型の温調方法

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JP22637385A JPS6285916A (ja) 1985-10-10 1985-10-10 成形金型の温調方法

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Publication Number Publication Date
JPS6285916A true JPS6285916A (ja) 1987-04-20
JPH0536220B2 JPH0536220B2 (ja) 1993-05-28

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ID=16844113

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