JPS5976308U - 金型温調装置 - Google Patents

金型温調装置

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JPS5976308U
JPS5976308U JP17342882U JP17342882U JPS5976308U JP S5976308 U JPS5976308 U JP S5976308U JP 17342882 U JP17342882 U JP 17342882U JP 17342882 U JP17342882 U JP 17342882U JP S5976308 U JPS5976308 U JP S5976308U
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JP
Japan
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temperature control
mold temperature
control device
heat exchanger
heater
Prior art date
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JP17342882U
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JPS6234744Y2 (ja
Inventor
信夫 森北
Original Assignee
住友重機械工業株式会社
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Publication date
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例を示す系統図、第2図は本考案
における加熱能力を表わす特性曲線図、第3図は従来型
の金型温調装置機における加熱能力と冷却能力を表わす
特性曲線図である。 1・・・・・・媒体タンク、2・・曲ポンプ、3,4・
・曲金型、5,6・・・・・・媒体通路、7・・・・・
・供給回路、8・・・・・・排出回路、9・・・・・・
モータ、1o・・・・・・熱媒体、11・・・・・・冷
却コイル、12・曲・供給回路、13゜14.15・・
・・・・排出回路、16.17.18・・・・・・電磁
弁、19・・・・・・排出回路、20・・・・・・冷却
水、21.22,23,26.28・・・・・・リード
線、2.4・・・・・・コントローラ、25・・・・・
・ヒータ、27・・・・・・温度センサ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金型温調回路内に配設した媒体タンクに冷却能力を複数
    段に切換可能な冷却器と加熱器とよりなる熱交換器を設
    け、該熱交換器を設定温度域に応じてコントローラによ
    り制御するようにしたことを特徴とする金型温調装置。
JP17342882U 1982-11-16 1982-11-16 金型温調装置 Granted JPS5976308U (ja)

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JP17342882U JPS5976308U (ja) 1982-11-16 1982-11-16 金型温調装置

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JP17342882U JPS5976308U (ja) 1982-11-16 1982-11-16 金型温調装置

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Publication Number Publication Date
JPS5976308U true JPS5976308U (ja) 1984-05-23
JPS6234744Y2 JPS6234744Y2 (ja) 1987-09-04

Family

ID=30377810

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6426411A (en) * 1987-07-22 1989-01-27 Matsushita Electric Works Ltd Control method of mold temperature
JPH01269515A (ja) * 1988-04-21 1989-10-27 Munekata Kk 射出成形機の金型加熱装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5363459A (en) * 1976-11-18 1978-06-06 Japan Steel Works Ltd Process and apparatus for mold temperature control

Patent Citations (1)

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