JPS595404B2 - 合成樹脂成形用金型の温度調節装置 - Google Patents

合成樹脂成形用金型の温度調節装置

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JPS595404B2
JPS595404B2 JP12972976A JP12972976A JPS595404B2 JP S595404 B2 JPS595404 B2 JP S595404B2 JP 12972976 A JP12972976 A JP 12972976A JP 12972976 A JP12972976 A JP 12972976A JP S595404 B2 JPS595404 B2 JP S595404B2
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JP
Japan
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temperature
mold
flow rate
medium
synthetic resin
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JP12972976A
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English (en)
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JPS5354257A (en
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真司 尾上
洪 石井
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  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、合成樹脂を成形する成形機に装着された金
型の温度を調節する装置に関する。
従来のこの種金型の温度調節装置は、温度調節機で所定
の温度に保たれた媒体をポンプで金型に送り、金型内で
熱交換を終えた媒体を再び温度調節機に戻す媒体の循環
回路を構成し、上記温度調節機が媒体の温度を一定に保
つて供給することによつて金型の温度調節を行つていた
。しかるに、このものでは、成形中の金型の温度変化に
即応した正確な温度調節ができず、成形温度を安定維持
できない不都合があつた。
しかも、温度調節機から金型への動特性が悪かつた。さ
らに、個別に金型の温度調節を行えないなどの欠点があ
つた。この発明は、温度調節機から金型へ媒体を供給す
る供給管の管路途中に媒体の流量調整弁を設けると共に
、金型には測温体を設け、前記流量調整弁と測温体との
間には温調器を接続し、測温体が検出した金型温度と温
調器の設定温度との温度差に応じて流量調整弁の絞り度
を変更可能に設けることにより、上記従来の不都合や欠
点を解消したものを提供するものである。
この発明の一実施例を第1図と第2図に基づいて以下に
説明する。
1は合成樹脂成形用の射出成形機、2は前記成形機に固
定されたコア金型2aと移動可能に取り付けられたキャ
ビティ金型2bとからなる金型、3は、媒体を設定温度
に保持する温度調節機Aと、循環ポンプPと、温度調節
機AとポンプPと金型2の入口とを結ぶ供給管Baと、
金型2の出口と温度調節機Aとを結ぶ還元管Bbとから
なる媒体循環用の回路である。
前記温度調節機Aは媒体の貯留タンクaと、同タンクa
内の媒体を加熱または冷却する熱供給器bと、測温器c
とを備えている。前記供給管Baの管路途中には媒体の
流量調整弁4を設けると共に、該流量調整弁4の出口の
他方には分岐管Tを接続し、この分岐管Tの先端は温度
調節機Aのタンクaに接続して金型2に使用しない媒体
を同タンクaに還流するようにしてある。
金型2、つまりこの実施例ではコア金型2aとキャビテ
ィ金型2bとには測温体6を取り付けている。
流量調整弁4と測温体6との間には、流量調整弁4の絞
り度(開度)を指示すると共に、該調整弁4の流量をフ
イードバツクする温調器5を接続してある。
従つて、前記測温体6が検出した金型温度と温調器5に
前もつて設定した金型の設定温度との温度差に応じて流
量調整弁4の絞り度を変更できるように構成してなるも
のである。8は金型2内を通る媒体の抵抗に応じて分岐
管Tに抵抗を生じさせるスリース弁である。
なお、上記流量調整弁4、温調器5、測温体6、分岐管
rおよびスリース弁8は、この実施例ではコア金型2a
用とキヤビテイ金型2b用とに2系列設けられているが
、これに限定されない。
しかし、このように2系列に設けた場合には、コア金型
2aの測温体6の検出した金型温度とその温調器5の設
定温度との温度差と、キヤビテイ金型2bの測温体6の
検出した金型温度とその温調器5の設定温度との温度差
とが同一のときには、コア金型2a及びキヤビテイ金型
2bの流量調整弁4,4の絞り度は同一で、両者2a,
2bには同一流量の媒体が供給される。前者と後者の温
度差とが巽るときには、コア金型2aの流量調整弁4と
、キヤビテイ金型2bの流量調整弁4との絞り度は巽り
、従つてその媒体の供給流量も巽る。また、流量調整弁
4は、第1図と第2図Aで示したこの実施例では金型2
への供給量と分岐管rへの供給量とを比例的に変えるサ
ーボバルブを使用しているが、第1図中1点鎖線で示し
、第2図Bで示した別の実施例の如く、供給管Baと分
岐管7とに互いに逆開閉する電磁弁4aを使用すること
もできる。さらに、流量調整弁4、温調器5、分岐管7
およびスリース弁8を備えた部分は、第1図中に点線で
示した1つのセツトボツクス9内に収容されていて、こ
のセツトボツクス9を従来の媒体循環回路3に接続する
ことにより、既設の温度調節装置を媒体の流量を調節し
て金型温度の調節をする本願装置に変更することができ
る。
この発明の作用を説明すれば、温度調節機Aで設定温度
に保たれた媒体をポンプPが金型2へ供給するのである
が、その媒体の供給流量は、金型2の温度を検出した測
温体6とそれに連らなる温調器5とに制御される流量調
整弁4によつて制限される。
つまり、測温体6が検出した金型温度と温調器5に前も
つて設定した金型の設定温度との温度差に応じて流量調
整弁4の絞り度が変更され、金型2へ供給される媒体の
流量が調節されるのである。換言すれば、測温体6が検
出した金型温度と温調器5の設定温度との温度差が大き
くなればなるほど、流量調整弁4の絞り度は小さくなつ
て金型2への媒体の供給流量が増大される。以上の構成
からなるこの発明によれば、供給管Baの管路途中に媒
体の流量調整弁4を、金型2には測温体6を夫々設ける
と共に、この流量調整弁4と測温体6との間には温調器
5を接続し、測温体6が検出した金型温度と温調器5に
前もつて設定した金型の設定温度との温度差に応じて流
量調整弁4の絞り度を変更可能に設け、金型2への媒体
の供給流量を調整できるようにしてあるから、成形中の
金型の温度変化に即応した正確な温度調節ができるほか
、動特性にも優れており、従つて金型の成形温度を安定
維持でき、ひいては成形品の品質の向上を達成すること
ができる。
また、本発明装置を個々の金型ごとに設ければ金型ごと
に温度調節ができるし、1個の金型の複数個所での温度
調節もできる利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の男観図、第2図Aは第1図
の要部を略図で示した説明図、第2図Bは流量調整弁に
電磁弁を用いた場合の要部説明図である。 1・・・・・・合成樹脂の成形機、2・・・・・・金型
、2a・・・・・・コア金型、2b・・・・・・キヤビ
テイ金型、A・・・・・・温度調節機、a・・・・・・
タンク、b・・・・・・熱供給器、c・・・・・・測温
器、Ba・・・・・・供給管、Bb・・・・・・還元管
、P・・・・・・ポンプ、4・・・・・・流量調整弁、
5・・・・・・温調器、6・・・・・・測温体、8・・
・・・・分岐管、9・・・・・・セツトボツクス。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 媒体を設定温度に保持する温度調節機Aと、温度調
    節機Aと金型2の入口とを接続した供給管Baと、金型
    2の出口と温度調節機Aとを接続した還元管Bbとを備
    えた合成樹脂成形用金型の温度調節装置であつて、前記
    供給管Baの管路途中には媒体の流量調整弁4を、金型
    2には測温体6を夫々設けると共に、この流量調整弁4
    と測温体6との間には温調器5を接続し、測温体6が検
    出した金型温度と温調器5に前もつて設定した金型の設
    定温度との温度差に応じて流量調整弁4の絞り度を変更
    可能に設けたことを特徴とする合成樹脂成形用金型の温
    度調節装置。
JP12972976A 1976-10-27 1976-10-27 合成樹脂成形用金型の温度調節装置 Expired JPS595404B2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP12972976A JPS595404B2 (ja) 1976-10-27 1976-10-27 合成樹脂成形用金型の温度調節装置

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JP12972976A JPS595404B2 (ja) 1976-10-27 1976-10-27 合成樹脂成形用金型の温度調節装置

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JPS5354257A JPS5354257A (en) 1978-05-17
JPS595404B2 true JPS595404B2 (ja) 1984-02-04

Family

ID=15016746

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JP12972976A Expired JPS595404B2 (ja) 1976-10-27 1976-10-27 合成樹脂成形用金型の温度調節装置

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Families Citing this family (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5637108A (en) * 1979-08-31 1981-04-10 Nippon Denki Heater Kiki Kk Temperature regulator for synthetic resin molding die
JPS5749545A (en) * 1980-09-10 1982-03-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd Method and apparatus for controlling temperature of molds for injection molding
JPH065129Y2 (ja) * 1987-06-11 1994-02-09 株式会社松井製作所 金型温度調節機

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JPS5354257A (en) 1978-05-17

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