JPH04168020A - 射出成型装置 - Google Patents

射出成型装置

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Publication number
JPH04168020A
JPH04168020A JP29497690A JP29497690A JPH04168020A JP H04168020 A JPH04168020 A JP H04168020A JP 29497690 A JP29497690 A JP 29497690A JP 29497690 A JP29497690 A JP 29497690A JP H04168020 A JPH04168020 A JP H04168020A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
mold
injection molding
molding
fluid
Prior art date
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Pending
Application number
JP29497690A
Other languages
English (en)
Inventor
Takayuki Kizawa
鬼澤 隆行
Takeo Kojima
小島 竹夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Victor Company of Japan Ltd
Original Assignee
Victor Company of Japan Ltd
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Publication date
Application filed by Victor Company of Japan Ltd filed Critical Victor Company of Japan Ltd
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Publication of JPH04168020A publication Critical patent/JPH04168020A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C45/78Measuring, controlling or regulating of temperature

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、光学式ディスクなどの情報記録媒体の製造に
使用して好適な射出成型装置に関するものである。
・ (従来の技術) 射出成型装置では、成形精度を向上させるため、金型の
温度を一定に制御する必要がある。
第3図は、−膜内な金型温度の制御概要を示す図である
。同図において、20は(成形用)金型、21は(成形
用)射出装置、22は(金型)温度調整器、23は温度
調整用流体が流れる配管(パイプ)である。温度調整器
22の加熱手段22bで所定の温度とされた温度調整用
流体(例えば、水、油など)は、ポンプ22aにより配
管23を介して金型20に送出され、金型20内を循環
し金型温度か制御される。
従来の射出成型装置では、温度調整器22内に内蔵設置
された温度検出器24により、温度調整用流体の温度を
検出して、その検出結果に応じてヒータなどの加熱手段
22bを制御して温度調整していた。
(発明が解決しようとする課題) 上記のように構成された射出成型装置では以下(ア)〜
(つ)のような問題点があった。
(ア)多数の射出成型装置を併設した時では、金型20
と温度調整器22間の配管23の長さは異なってくる。
そのため、温度調整器22の設定温度が同じであっても
金型温度は異なり、同一の成形品を製造できなかった。
(イ)成形中の金型温度と温度調整器22の設定温度と
の差は、金型20の種類によっても全て異なるため、実
際の成形時の金型温度と異なることとなり、均一に成形
することは困難であった。
(つ)成形中は射出された溶融樹脂によって金型温度は
設定温度よりも上昇する。そのため、成形中の金型温度
と温度調整器の設定温度との差が大きくなり易く、成形
開始時に金型温度が安定するまでの時間がかかり過ぎて
いた。
(課題を解決するための手段) 本発明は上記課題を解決するために、 金型温度調整器から温度調整用流体を成形用金型内に循
環させて成形用金型内の温度制御をする射出成型装置に
おいて、成形用金型内に温度検出器を設けて、この温度
検出器からの温度情報により、前記温度調整用流体の循
環流量を制御するようにした射出成型装置を提供すると
共に、 金型温度調整器から温度調整用流体を成形用金型内に循
環させて成形用金型内の温度制御をする射出成型装置に
おいて、成形用金型内に温度検出器を設けて、この温度
検出器からの温度情報により、前記温度調整用流体の循
環温度を制御するようにした射出成型装置を提供するも
のである。
(作用) 上記のように構成された射出成型装置では、成形用金型
自体からの温度情報により、温度調整用流体の循環流量
や循環温度を制御されて、この温度調整用流体により成
形用金型の温度が直接制御される。
(実施例) 本発明になる射出成型装置の一実施例を以下、図面とと
もに詳細に説明する。第1−図は射出成型装置の構成図
である。
同図において、1は(成形用)金型、2は(成形用)射
出装置、3は(金型)温度調整器、4は温度調整用流体
が流れる配管(パイプ)である。
温度調整器3は、温度調整流体(例えば、水。
油など)を所定の温度にする加熱手段3a、温度調整流
体を循環させるポンプ3b、温度調整流体の循環流量を
制御する流量制御手段(例えば、流量制御弁)3cを有
する。また、5は前記金型1内に設置されている温度検
出器(温度センサー)であり、この温度検出器5からの
温度情報(すなわち、金型1自体の温度の状況)に応じ
て、前記加熱手段3aと前記流量制御手段3cがフィー
ドバック制御されるように構成されている。
第2図(A)及び(B)は、前記第1図の構成により実
行される制御法の概念図である。
同図(A)は、温度情報による温度調整用流体の温度制
御法の概念図であり、金型1内に設置した温度検出器5
からの温度情報を温度調整器3の加熱手段3aにフィー
ドバックし、温度調整用流体の温度を変化させ、金型1
の温度を自動制御するように構成されている。
同図(B)は、温度情報による温度調整用流体の流量制
御法の概念図であり、金型1内に設置した温度検出器5
からの温度情報をもとに検出された金型温度と設定温度
との差に合わせて、流量制御手段3cをフィードバック
制御し、すなわち、温度調整用流体の循環流量を変化さ
せて、金型1の温度を自動制御するように構成されてい
る。
この流量制御による金型温度の制御法においては、金型
温度を1℃低下させるのに必要な流量の増加分Δqは ただし、 h:熱伝達率 A:流体と金型の接する面積 C:流体の比熱 ρ:原流体密度 であり、 したがって、設定温度と金型温度の差がΔT”Cの時、
流量制御弁における流量の変化qは次式となる。
(具体的成形例) 次に、本実施例装置による成形例について説明する。以
下のような同一の成形条件で、1c台の射出成形装置を
用いた場合について成形結果は表1のようであった。
成形条件 樹脂:PC(ポリカーボネイト)、三菱瓦斯化学ニーピ
ロンH4000N−806 樹脂温度二340℃ 温度調整器 設定温度=115℃ 加熱容量:24kW 成形品:φ130 X t 1.2 温度検出器 設置位置:γ−60mm、キャビティ表面より10mm 種類:熱電対に型 成型機:JSW社製、型式J50DK 表  ま ただし、 温度差: (金型温度)−(設定温度)安定時間:成形
開始から、金型温度が安定するまでの時間 バラツキ=10種の成形基板の同一位置での最大値と最
小値との差 反り角:γ−55mmでの半径方向の反り角板屈折:γ
−231での複屈折 表1の成形結果から明らかなように、本実施例の装置に
よれば従来と比較して、温度差、安定時間2反り角、複
屈折とも良好な成形品を得ることができた。
(発明の効果) 以上詳述したことから明らかなように、本発明になる射
出成型装置には、以下の(ア)〜(1)のような特長が
ある。
(ア)多数の射出成型装置を併設して用いる場合でも、
配管長さ、温度調整器の容量等の違いによる金型温度の
差をなくなり、射出成型装置によって成形品に違いが生
ずることがない。
(イ)異なる金型を用いた場合でも、実際の金型温度が
同一であるため、金型間での成形品の違いがなくなる。
(つ)成形開始時に射出された溶融樹脂による金型温度
の上昇を少なくし、金型温度が安定するまでの時間を大
幅に短縮できる。
(1)流量を自動制御する場合は、必要以上の温度調整
用流体を用いないため、従来よりも使用量が減少する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明になる射出成型装置の一実施例を示す構
成図、第2図(A)及び(B)は第1図の構成により実
行される制御方法の概念図であり、同図(A)は温度調
整用流体の温度による制御法の概念図、同図(B)は温
度調整用流体の流量による制御法の概念図、第3図は従
来の射出成型装置を示す構成図である。 1・・・(成形用)金型、 2・・・(成形用)射出装置、 3・・・(金型)温度調整器、 3a・・・加熱手段、 3c・・・流量制御手段、 5・・・温度検出器(温度センサー)。 特許出願人 日本ビクター株式会社 第2図 第3図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)金型温度調整器から温度調整用流体を成形用金型
    内に循環させて成形用金型内の温度制御をする射出成型
    装置において、 成形用金型内に温度検出器を設けて、この温度検出器か
    らの温度情報により、前記温度調整用流体の循環流量を
    制御するようにしたことを特徴とする射出成型装置。
  2. (2)金型温度調整器から温度調整用流体を成形用金型
    内に循環させて成形用金型内の温度制御をする射出成型
    装置において、 成形用金型内に温度検出器を設けて、この温度検出器か
    らの温度情報により、前記温度調整用流体の循環温度を
    制御するようにしたことを特徴とする射出成型装置。
JP29497690A 1990-10-31 1990-10-31 射出成型装置 Pending JPH04168020A (ja)

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JP29497690A JPH04168020A (ja) 1990-10-31 1990-10-31 射出成型装置

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JPH04168020A true JPH04168020A (ja) 1992-06-16

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