JPS5956292A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPS5956292A
JPS5956292A JP57164831A JP16483182A JPS5956292A JP S5956292 A JPS5956292 A JP S5956292A JP 57164831 A JP57164831 A JP 57164831A JP 16483182 A JP16483182 A JP 16483182A JP S5956292 A JPS5956292 A JP S5956292A
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JP
Japan
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circuit
data line
timing
data
sense amplifier
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Application number
JP57164831A
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English (en)
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Yoshiaki Onishi
良明 大西
Hiroshi Kawamoto
洋 川本
Norimasa Yasui
安井 徳政
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Priority to GB08325232A priority patent/GB2127640B/en
Priority to IT22980/83A priority patent/IT1167388B/it
Priority to US06/535,056 priority patent/US4564925A/en
Priority to DE19833334560 priority patent/DE3334560A1/de
Publication of JPS5956292A publication Critical patent/JPS5956292A/ja
Priority to SG367/87A priority patent/SG36787G/en
Priority to HK709/87A priority patent/HK70987A/xx
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    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、半導体記憶装置に関し、特に絶縁ゲート型
電界効果トランジスタ(以下、MO8FfflTと称す
る)金主な回路荷成素子とした半導体記憶装置に関する
半導体記憶装置、例えばランダム・アクセス・メモリ(
RAM)には、ダイナミック型とスタティック型とがあ
る。ダイナミック型RAMは、情報全記憶するためのメ
モリセル?c fl成する素子数が、スタティック型の
それに比べ少ないため、スタティック型RAMに比べ大
吉jη化しや丁い。しかしながら、ダイナミック型RA
Mは、スタティック型RAMに比べ、それを動作させる
ために、外部から供給するタイミング信号+3のむが多
く、タイミング制御がむずかしいという欠点ヲ有してい
る。
そこで本願発明′:4は、太番場化が用油で、外部から
のタイミング制御がスタティック型RAMのように簡単
な擬似スタティック型RA Mを考えた。
この発明の目的は、外部からのタイミング制御を簡素化
しつつ、高速動作、高巣栢化を図った新規な半導体記憶
装&’t−提供することにある。
この発明のflf+の目的は、以下の説明及び図面から
明らかになるであろう、 以1、この発明全害施列とともに詳細に説明する。
第1図にしま、この発明の一実MI例のブロック図が示
されている。
同図に」?いC5点綴で囲’J7’L7こ各回路ブロッ
クは、公知の半導体集積回路の製造技術によって、1個
の半導体ノル板上に形成芒J1、端子工10゜A、−、
〜AJ、 (18、WJi: 、 AO〜A1及びvc
o ’V、 、 it、 ・j−)外88 W:M子と
さn、端子vaa ”ssに図示(−ないJ1ト1当な
外部電飾装置から給′屯が行なわiする。
回路記−号M −A RYで示さilているのは、メモ
リアレイであり、公知のL M OS型メモリセルがマ
トリックス状に配置さtしでいる。丁なわち、1個のM
O8FICTと1個のキャパシタによって構成さnたメ
モリセルがマトリクス状に配置さnでいる。この実施列
では、1時に制限されないか、メモリセルは、1対の平
行に配置さnた相補データiD、Dのいず7″Iか一方
に、その入出力ノードが結合さfl、  25!:恵方
式で配置される。
回路記号Potで示されているのは、データ線プリチャ
ージ回路であり、ブリチャージノくルスφ、。It受け
て、相補データ線り、D開音短絡するMO8FI!!T
によシ構成される。
回路記号SAで示されているのtよ、センスアンプであ
り、電源電圧V。。側と回路の接地’6i、位VBe側
とにそnぞnパワースイッチ用MO8FETが設けられ
た0MO8(相補型−金柄絶縁物牛4体)ランチ回路で
構成さnlその一四の入出力ノードは、上記相補データ
INi!i!D、Dに結合されている。
′電源電圧V。ollll及び回路の接地電位vas側
に七れぞ′rL設けられた上記パワースイッチ用MO8
FETは、タイミング信号φ 1.φpaw及びa φ  、φ  によって、そのオン/オフが1しす御p
at     pa2 嘔nる。
回路記号C−5Wで示−,4tlているのは、カラムス
イッチであり、後述するカラムアドレスデコーダ0−D
ORから供給されるカラム選択(fl号に従って、選択
された相補データ線のみ全共通相補データ線に結合させ
る。
回路記号X−ADBで示されているのは、Xアドレスバ
ッファであり、端子AoないしA1からの外部アドレス
信号を受けて、内部相補アドレス回路記号Y−ADBで
示されているのは、Yアドレスバッファであり、端子A
i+1ないしA、からの外部アドレス信号を受けて、内
部相補アドレする。
回路記号R−J) a Rで示さ才しているのは、ロウ
アドレスデコーダでめり、上記相補アドレス毎号Yのワ
ード線選択1ば号を形成する。このワード線選択イキ号
ンよ、タイミングパルスφ工に同期して、M−ARYに
伝えられる。
回路1己号U−DORで示されているのは、刀汐ムアド
レスデコーダでめ9、上記相補アドレス(if号a1+
1.a1+1ないしaJ−a、7  k受けて、M−A
RYのデータ線選択(g号を形成する。
このデータ線選択信号は、タイミングパルスチアに同期
して、カラムスイッチa−SWに伝えられる。
回路記号PC,で示さnているのは、共通データ線のプ
リチャージ回路でhD、プリチャージパルスφ。。、奮
受けて共通相補データ想を短絡するMOS F FiT
によ多構成されている。
回路記号MAで示されているのは、メインアンプであり
、上記センスアンプ日Aと同様な回路が用いられる。丁
なわち、メインアンプMAは、電源′電圧V。。側と、
回路の接地電位側とにそれぞれパワースイッチ用MOE
IFII!Tが設けられたCMOSラッチ回路によって
構成されており、その1対の人出力ノードが、それぞL
上N+2 L対の共通相補データ線に結合さnている。
そして、上記そnぞハのパワースイッチ用MO8Fff
iTは、タイミング信号φmai’φma2及びφ+n
ai’φma2によって、そのオン/オフが制御される
回路記号DOBで示さnているのは、データ出力バッフ
ァであり、タイミング信号φRWによりMAからの読出
しデータを外部端+110に送出する。なお、曹込時に
は、タイミング信号φ□にニジ、このデータ出力バッフ
ァDOBは不動作状態にさ第1る。lた、タイミング信
号φH□は、DOI3の出力全読出時にハイインピーダ
ンスにするためのものであり、主としてリフレッシュ動
作ケ行なうために用いられる。丁なわち、將、み出し動
作の状態にして、アドレス伯号奮変化させることにより
、リフレッシュ動作?行なうことができる。しかも、こ
のときタイミング信号φ8.によってデータ出力バッフ
ァDOBの出力がハイインピーダンスになるようにして
おけば、複敬の半導体記憶装置の出力間でワイキードO
R論哩を簡単に形成することができる。
回路記号りよりで示されているのは、データ入カバソフ
ァであり、タイミング信号φRWにより端子工10から
の1込デ一タ葡共通データ線に伝える。なお、抗出し時
には、この′タイミンク信号φF1wにより、Dよりは
不動作状態にされる。
この実施例では、上記各椋タイミングイ3号を次の各回
路ブロックにより形成する。
回路記号1riGTxで示されているのは、特に制限さ
nないが、内部アドレス信号a。ないしal(又はa6
ないしa、)’に受けて、アドレス信号の立ち上り又は
立ち下りのエツジを検出するエツジトリガ回路である。
回路記号ff、 () T Y で示されているのは、
特に制限さnないが、内部アドレスイば号a1−1ない
しay(又はa1+1ないしa、)’に受けて、アドレ
ス1H号の立ち上シ又は立ち下シのエツジを検出するエ
ツジトリガ回路である。
こnらのエツジトリガ回路fllGl°、、EGTYは
、特に制限てれないが、後述するように、内部アドレス
信号aQないしai ”i+1ないしaJと1七の遅延
18号と全それぞれ受ける排曲的削埋和回路と、その出
力金堂ける論理和回路とにより構成さn1上記内部アド
レスイg号a6ないしal・a1+1ないしa、のいず
れかが変化したとさ、その変化のタイミングに同期した
エツジ検出パルスφnx’φ8Yをそれぞれ形成する。
回路目己号T Gで示されているのは、タイミング発生
回路で459、上記代表として水爆れた主要なタイミン
グ信号等全形成する。このタイミング発生回路T()は
、上記エツジ検出パルスφEK’φF、Yの他、外部端
子からのライトイネ−フル信号WE。
チップ選択信号O8金堂けで、上記一連のタイミングパ
ルスf:Ii6成する。
第2図には、上記第1図における主要な回路の具体的−
′5L4/IIII圀の回路図か示さ1ている。
メモリアレイM−ARYは、その一対の行が代表として
刀くさItており、一対の平竹に配置された相補データ
iJD、Dに、スイッチMO81+’f!TQllll
ないしQ19  とMO8容駐8で(14成され71に
数のメモリセルのそれぞnの人出力ノードが、同図に示
すように所定の規則性tもって配分さrtて結合されて
いる。
クリチャージ回路potは、代表としで示されたMO8
F’KTQ、4のように、相補データ線り。
0間に設けらt7たスイッチMO8FBTQ、Icより
(、°1成される。
センスアンプSAは、代表として水爆れたpチャンネル
MOBFHTQ7  、Qo と、nチャンネルMOS
IM!;TQ、、、 Q8とからなる0MO8(相補型
MO8)ラッチ回路で構成さ1、その一対の入出力ノー
ドが上記相補データ勝り、Dに結合されている。’J 
7t 、上記ラッチ回路には、特に制限されないが、並
列形態のpチャンネルMO8F[TQ+2 、Qts 
 葡通して電諒電圧V。。が供給さn、並列形態のnチ
ャンネルM OS F E T Q (6rQz k通
して回路の接地電圧v8□が供給される。
こ〕tらのパワースイッチ14M08FETQ直0゜Q
++及びMO日FKTQ、tz 、Q+siよ、1山の
1司4求な行に設けられたセンスアンプSAに対しても
共辿に用いられる。
上目己MO8FETQ、◎、 Q、tx のゲートにt
ま、センスアンプBA’f活性化させるタイミング毎号
φ 1.φ、alが印加され、MOLIFKTQ、口。
a Qtsのゲートには、上記タイミング16号φ、a1゜
φ 1より迎ノまた、タイミング信号φ、82゜a 72が印加される。上記タイミング信号φ、ata と1書]は、互いに相補的なタイミング(QJ号であり
、lt上上記タイミング4芳 a いに相補的なタイミング16号である。丁なわち、例え
ば、上記タイミング(N号φpa+は、上記タイミング
信号φi) a lに対し位相反転さt’tTcタイミ
ング信号である。
このように、センスアンプSA葡2段階に分けて活性化
させるようにしたことにより、センスアンプSAによる
相補データ線のハイレベル側の電位の大きな低下(落ち
込み)を防止することができるとともに、データの高速
読み出し1行なうことができる。
丁なわち、メモリセルからの微少読み出し電圧葡センス
アンプ日Aで増幅する」局舎−31ず、比較的小さなコ
ンダクタンスのMO S FET Q+o 。
QltkタイミングjF4+jφ 1,φ   によジ
オpa      pa+ ン状態にする。このようにすることによシ、センスアン
プBAは、相補データ0間の電位差?]l−増INAし
始める。この増幅動作の始めの時期においては、相補デ
ータ線間の電位差が小4いため、ノ・イレベル側のデー
タ線の電流が、過渡的に、そのデータ線に結合されたM
OSFET及びパワースイッチ用MO8FET’z弁し
で流n,てしまうため、ハイレベル側の電位が落ち込ん
でし萱う。しかしながンスとして)くことにより、この
ときに流れるノ蔦イレペル側のデータ線の電DIE. 
’tr:小さな値に制限子ルコトができ、ハイレベル1
111の′1位の落ち込み盆訪止することができる。こ
のようにして、相補データ線間の電位差が、おる程度大
きくなった時点で、比較的大きなコンダクタンスのスイ
ッチ用MO 5FETQ目.Qts kタイミング信号
φp a g +φ,1によりオン状態にして、センス
アンプSAの増幅動作?速くする。丁なわち、このよう
に2段階に分けて、センスアンプ5AvJ[幅動作r行
わせることによって、相補データ線の)・イレベル側の
落ち込みケ防止しつつ、高速読み出しr行わせ不ことが
できる。
ロウデコーダR−DORは、そのl li,1回路分(
ワード線4本分)が代表として示さrtておシ、汐すえ
は内部アドレス信号8.2ないしa6乞受tfるnチャ
ンネルMO8FFfTQsaないしQsa及びpチャン
ネルMO8FFiTQ,ayないしQ41 で構成さj
た0MO8回路にょるNARD回路により上記4本分の
り一ドn11選択信号が形成される。
このNAND回路の出力は、CMOSインバータエVl
で反転され、カットMO8FFiTQ,*sないしQ 
s r k 11fl [/て、MO8FftjTQ,
意4ないしQzyのゲートに伝えられる。
また、アト1/ス信号aQ,ILIで形成されたデコー
ド侶−号と、タイミングパルスφXとの組合ぜで形JJ
14さit. rt. を通りのワード緑選択タイミン
ク化号φx00ないしφxttが上NU2 M O S
 F’ W T Q 2 4な員しくJvtkブrして
各ワード線に伝えらnる。
また、名ソード線と接地′電位との間には、MO8B′
I!ITq彦oなL/’ シQ m s が設けら71
.、七のゲートに上記NAND回路の出力が印加される
ことによって、非選択時のワード線ケ接地電位に固定さ
せルモのである。丁なわち、D「望のワードal’にメ
モリセルの選択レベルにすることきに、不所望のワード
線が選択レベルにならないように、NANDlljl 
I[It5の出力に、i: ツー[itt制御す#’L
ルM OS F E T カ”)−ド線と回路の接地電
位点との間に設けら1゜ている。
上記ワード線にハ、リセット用のMO8FKTQoない
しQ6が設けられており、リセットパルスφpw k受
けてこ11らのMO8FETQo〜QIIがオンするこ
とによって、前の動作サイクル、例えばMcみ出しサイ
クルにおいて、選択−c: fl ’ICワード線が、
次の動作サイクルのために接地レベルにリセットさtす
る。
カラムスイッチ0−8Wは、式次として示されているM
O8FgTQ、+2−Q4s のように、相補データ線
り、Dと共通相補データ線OD、CD全選択的に結合さ
せる。
cnらのMO8FI!iTQ*i 、Q4!l のゲー
トには、カラムデコーダ0−DORからの込択伯号か供
給さJする。上記共通相補データ線CD 、CD間には
、プリチャージ回路PO2f構成するプリチャージMO
8LMfiTQ44が設けらnている。
この共通相補データ線(:!D、CDには、上記センス
アンプSAと同様な回路+14成のメインアンプMAの
一対の入出力ノードが結合されている。
また、上記共通データ線CD、CDには、データ人力バ
ッファDよりの相補出力ノードが結合さnている。
EGTx(EC)TY)は、内部アドレス15号aすな
いしai(ai+iないしa J)と、i?: ly#
回路DoないしD1全通して形成’311.た内部アビ
レフ45号のりY延信号と奮受ける排110的論叩和回
路B X OないしffX1と、こnらのEXoないし
EX工かりの出力信号ヶ受けるOR回bり6とにより’
iM JJy、される。
次に、この実施ρU回路のdID作盆第3図のタイミン
グ図に従って説明する。
なお、同図においては、図面1児や丁くするために、タ
イミング信号φ  、φ 2及びφma+ ’pat 
    pa φI11□は省略されている。
いずれかのアドレス4M号anが、列えば図ボのように
ハイレベルからロウレベルに立ち下ると、その遅り1〔
信号an′が遅jて立ち下るため、この間だけ・・イレ
ペル(“IN)となるエツジ検出パルスφJl、工(φ
FiY)が形成される。
TGは、このパルスφ。(φ。)盆受けて、リセットパ
ルスφ□8?形成する。このリセットパルスφR8によ
り、前の動作サイクル、19uえは読み出し動作での各
回路の動作状態がリセットされる。
例えば、リセットパルスφ□。にもとすいて形成された
ワード線リセットパルスφPW (図示せず)により、
ワード線がリセット−、t zl、るとともに、ワード
線選択タイミング信号φ工、センスアンプSAのタイミ
ング信号φ  、φ  、データ線速pal   pa
! 択タイミング信号φア及びメインアンプMAのタイミン
グ信号φmai ’φn1゜等がrべてリセット状態に
される。例えば、これらのタイミング信号φ工、φp 
a l+φ、+2.φア、φIll a I及びφIn
a2はロウレベルにされる。
上記タイミング信号φp a i lφpa2及びφm
al ’φma2がロウレベルとさjるため、これらの
1g号と相補的な関係圧ある上記タイミング信号φpa
l’ルとなる。このため、上記センスアンプSA及びメ
インアンプMAは、そtLぞn不活性状態にさj、相補
データ線り、D及び共通相イ1gデータ17CD。
CDは、フローティング状態にされる。
ところで、相補データiD、D及び共通相補データ線C
D 、ODには、それぞれ薔生谷ffiが結合されでい
る。これらの各!tチ生答itは、前の動作サイクルに
おいて、そn、ぞれ対応したデータ線の′電位に↓6じ
た寛417rが充電されている。例えば、相補データ線
DK結合された寄生容iJ、と、相補テータ線DIC結
合込れたを生容量についてみると、′NUの動作サイク
ルにおいて、相補データ線りが、しUえばハイレベル(
voo)で相補データ+tM Dがロウレベル(Ov)
でめった場合、上ロピデータ翻りのQ)i住谷足には、
ハイレベル(Vo。)に応じた直向が蓄積”G t+1
、上記データ線りの″都生容絹にQま、ロウレベル(U
V)に応じた電荷が畜4iJさ7’lることになる。こ
のことは共通相補データ+vl!l1CD 、 CDの
それぞれのを生容叶についても同じである。
このように前の動作サイクルにおいて決1つた電荷が蓄
積された寄生容量會有する相補データ線D・D及び共通
相補データ4701)、CDが、上述のようにフローテ
ィング状態にされることによって、相補データiD、D
及び4いIIJ相補データ線C!D、CDに結合された
それぞノ1、の寄生容量は、そilぞれ前の動作サイク
ルにおいて決1つた電荷tC1,持テることになる。従
って、相補データ線り。
D及び共通相補データIfilo D 、 01)(1
)−tnぞncv′屯位も電位の動作サイクルでの七t
1ぞれのt位業保持することになる。例えは、土fit
′、列のように、前の動作サイクルにおいて、相補デー
タ線りの寄生容量及び相補データ@Dの寄生容量にそn
ぞれpJ[定のt荷が蓄積さt″した場合、上述のよう
にして)a−テインク状態にちれた相補データ線りの有
するか生容n:は、ハイレベル(V、。)に応じた電荷
?保持し、同じくフローティンク状幅にされた相補デー
タtNDの有する寄生容量tよ、ロウレベル(OV)に
応じた電荷全保持する。このため、フローティング状態
にされた上記相補データ線りの電位はハイレベル(Vo
。)を・作付し、上記相補データ線I)の電位はロウレ
ベル(、o v ) 葡1持することになる。このこと
は、共通相補データ線CD。
ODにおいても同じである。
丁なわ゛ら、J二F!己センスアンプF+A及びメイン
アンプMAの不活性化にニジ、相補データ191)、D
共通相補データ森OD、CDは、フローティング状態テ
ハイレベル(Vo。)、ロウレベル(OV)を保持する
ものとなる。
上記ワード線のリセットが終了したタイミングに合せて
、プリチャージパルスφ、。3.φ、。、が発生する。
こnに1リプリチヤ一ジMOS F ET Q、目。
Q、44がオンするため、上目己両者が短Al1Jされ
て、相補データ線り、D及び共通相補データ線CD。
CDは、゛電荷分散によって、約v0゜/2の中間レベ
ルにプリチャージがな−dflる。
この間に、リセットパルスφ□8かロウレベルIc立ち
下り、リセット状態はリセット終了後に解除δする。
上記プリチャージ信号φ、。、による相補データがる。
これに工す、アドレス信号AoないしA1によって決す
る1つのワード線にローデコーダR−DORからハイレ
ベルが印加烙れる。丁なわち、アドレス信号A。ないし
ALK工って決するLつのワード線が選択され、メモリ
セルの選(くレベルにさnる。つ1す、このワード線の
電位が、メモリセル會構成するスイッチMO8FKTi
オン状態にするようなレベルにされる。
こnにニジ、選択され几メモリセルに結合さnた一方の
データ線、しUえばデータ線りの奇生各社と、メモリセ
ルの記憶容置とのtMJで電荷分散が行なわn1データ
iDのレベルが、メモリセルの記憶容量に蓄えられた電
荷、ざい換えればメモリセルに記憶さnているデータに
応じて変化する。この場合、他方のデータNADに結合
δれたメモリセルは選択されないので、このデータf!
DtIよ、上記プリチャージレベルV。o/2w1M持
して込る。このため、上記データ線りとDとの間には微
小′亀圧差が生じる。丁なわち、上記メモリセルの記憶
容量に例えばV。0に応じ*1iL荷が蓄えら)1.て
いた場合、上記データNJDの電位は、上記データ+f
MDの電位(vo0/2)よりも尚〈なり、上記データ
線りとDとの間には、倣少な電圧差か生じる。こ1に対
して、上記メモリセルの記憶容量Vc例えばOVに応じ
たt荷が蓄えられていた場合、言い換えれば、上目己記
憶容量忙電荷が蓄ut賂f1.てbない場合、上記デー
タtIlDの電位は、上目Cデータ線りの電位(Voo
/2 )よりも低くなり、データMl?DとDとの間に
は、微少な電圧差が生じる。
このデータ&1DとDとの間の微少な電圧差は、センス
アンプによシ増幅される。丁なわち、次にタイイング伯
号φpatがノ・イレペル(タイミング4m号φ、14
はロウレベル)にされることにより、センスアンプSA
が活性化呑れ、上記相補データ線りとDとの間のt位差
を大きくする増幅動作が開始さnる。次いで、タイミン
グ111号φpalがノ・イレベル(タイミング信号φ
、eL、&、Lロウレベル)に式nる。これによりセン
スアンプSAの増幅度が大きくなって、上記相補データ
線りとDとの間の電位差がいっそう大きくさiLる。
次に、データ線選択タイミング信号φ工がノ・イレベル
にされるとともに、プリチャージ41号φ、。。
がロウレベルにさt”する。
プリチャージ4FI号φ、。2がロウレベルに嘔れるこ
とにより、M OS F J’i T Q44がオフ状
態となシ、共通相補データ線CD、ODのプリチャージ
が終了する。
lた、データ線選択タイミング(tJ号φ工か)・イレ
ベルにされることにより、アドレス信号A、+。
ないしA1によって決筐る1対の相補データ線り。
D7共通データ線CD、ODK結合するためのカラム選
択信号か、カラムデコーダU−DORからカラムスイッ
チ口sWに供給さyする。このため、カラム選択信号に
よって選択されたtXの相補データWMD、Dか、カラ
ムスイッチasw’<介して共通相補データhiJOD
 、 ODK結合さノする。
このように、相補データI&lD 、 Dか共通相補デ
ータ線OD、CDに結合さfl、る頃、プリチャージ信
号φ、。、によって共通相補データ線CD 、 CDへ
のプリチャージが終了する工うにしておけば、共通デー
タ線とデータ蘇とが結合される前にノイズ等が共通デー
タ線に加わっても共通データCD。
ODの電位を互いに等しくすることかできる。このため
、選択され友データ腺り、D間の電位皮が正確に共通デ
ータIvlICD、ODK伝わるようになるため、この
半導体記15ロ、装誼會二ノイズに強くすることができ
る。
上述したように、共通相補データ線OD、CDも、」二
d己411 ?iミロデータり、Dと1司()文に、プ
リチャージMOfJ1+’13T(J、44によってV
。g / 2  にプリチャージ?!7’L−(いる。
この7ζめ、共通データ線ODの電位船よ、この共通デ
ータ線CDの−7f住容正に蓄えらrしていた電荷(V
oo72に対応した′電荷)と、選択されてこの共通デ
ーター〇DIC結合されたデータ線D(1)奇生容量に
脅えらnている電荷と01に荷分散によって決する。同
様に、共通データ線CDの′電位は、共通データ線OJ
)の′a生生茶に蓄えらnていt電荷(voo/2に対
応した電荷)と、選択さjて上記共通データi!1IC
Dに結合さjたデータ線りの寄生容量に蓄えられている
電荷との電荷分散によって決する。
レリえば、データ線DK昂合さnたメモリセルでおって
、七の記憶容量にV。0に応じた電荷が蓄槓芒れたメモ
リセル(その記憶谷−7vに応じた電荷が蓄積さ才また
メモリセル)が選択で21.た場合、そのメモリセルの
記憶6閂の11荷と、データ線りのを生茶itの電油I
との電荷分散によって決するデータ線りの電位は、一方
のデータ線りの電荷よりも高く(低く)なり、このデー
タ$)ID、D間の電位差がセンスアンプEI Aによ
って増幅さする。このため、データ線りの1ζ位はハイ
レベル(ロウレベル)へ変化し、データiJ Dの電位
はロウレベル(ハイレベル)へ変化する。従って、上記
データ線りのを主容量の電荷は、ハイレベル(ロウレベ
ル)に応じた値へ変化し、上H1」データluDの奇生
容量の電荷は、ロウレベル(ハイレベル)に応シた値へ
変化Tることになる。Cのため、上述したようにして、
この相補データidD、Dが共通相補データIIJ!O
D、CDに結合さtまた場合、データ線りのを主容量の
電荷と共通データ線CDの寄生容量の電荷との電荷分散
によって決互る共通データfJICDの電位は、データ
+WtilDの寄生茶h1の電荷と共通データi0Dの
寄生茶lftの1直付との電荷分散によって決Iる共通
データi0Dの電位よシも高く(低く)なる。
データ線りに結合さnlcメモリセルが選択された場合
も、上記と同様にして、共通データ線に、その選択式れ
たメモリセルの記憶容邦に蓄えられていた電荷罠従りた
電位差が現わnる。
なお、第31には、データiDに結合されたメモリセル
であって、その記憶容度にV。0に応じた電荷が蓄積さ
れているメモリセル(又は、データ線りに結合さnだメ
モリセルでるって、その配憶容量にOvに応じ1ζ電荷
が蓄積δれているメモリセル)が選択され友ときのデー
タ想り、D及び共、’d+データ線CD、CDのそれぞ
れの電位変化が実線で示さ1.ている。
この共通データNJ c DとCDとの間の電位差がメ
インアンプMAVCJ:つて増幅きれる。丁なわち、次
にタイミング信号φmat ’φma、がハイレベルに
ちれることによって、タイミング信号φIn[11’φ
ma2がロウレベルとされるため、メインアンプMAが
動作して、上記共7mデータ+W ODとCDとの間の
電位差?!−瑠幅する。
読み出し動作であれば、メインアンプMAで増幅さノま
た′電位差か、データ出力バッファDOBに供給さn、
データ出力バッファI) OBは、七の入力信号に応じ
た出力信号を端子X10に送出する。
曹込み動作でおれば、上記共】lliデータ線(3D。
CDにデータ人カバソファDIBケ弁して書込データが
伝えらnるので、これに徒ってデータ線り。
D(7)レベルが決定さn、メモリセルに伝えられる。
なお、特に制限されないか、メモリセルヘゲ−2フ畳き
込む際、メモリセルのスイッチMO8FJiiTのゲー
トに、′電源に圧V。o十vth(スイッチMOE1.
FETのしきb値′電圧)以上の電圧が印加されるよう
にするために、ワード線選択タイミング信号φ工がブー
トストラッグ回路により1扛源電圧V。O+Vt]、以
上のノ・イレベルにされている。
このようにすることによシ、データ線の一1イレペル(
■□ o) ’k 、レベル損失なく、その11メモリ
セルのM OS % 9に伝えることができ、MO8各
鎗に蓄えらnる電荷ヶ大きくすることができる。
”f7j、  メモリセルへのA4J、込(リフレッシ
ュ)のためにも、ワード線選択タイミング信号φ8かブ
ートストラップ(ロ)路により、′市海−(LFE V
 co−4−vth(メモリセルのMOS F ETの
しきい値電圧)以上のハイレベルにちれる。こ1%によ
り、ノ・イレペルヲ保持して込たメモリセルのMO8容
缶には、データ線のハ・イレベル(Voo)が七の!互
しベル損失なく再11込みされる。
読み川し動作において、ツノ4択3tzた相補データ線
の寛hZ fよ、センスアンプSAによってノ・イレベ
ル(voo)、ロウレベル(OV)EでjlJ 中t’
I8さtL。
共通相部データ畑の゛電位は、メインアンプMAによっ
て同シくノ・イレベル(vo。>、  ロウレベル(U
V )’Eで増幅さする。27’Cs >>’l択嘔才
りない相?+li データ線の電位も、七の行のセンス
アンプSAによってノーイレペル(■0゜)、ロウレベ
ル(OV)1で増幅芒第1る。
例えば、l第3図において、東線で1Je−f”ように
、選択さn、たデータ線り及び共通ブ”−夕1jlOJ
よ、そj、それセンスアンプ及びメインアンプ“MAに
よってノ・イレベル(Voo)’で増幅謀れ、選択さ扛
たデータ線り及び共通データ線ODも、七1.ぞnセン
スアンプ及びメインアンプによってロウレベル(OV 
) ’Eで増1Mされる。また、同図において、点線で
示すように、選択されなかったオ+」il+データ心り
は、−・イレベル(Voo )へ、相補データ糾りは、
ロウレベル(OV )へそnぞfL−ヒンスアンプによ
って増幅謀V−る。
なお、このようにノ1イレペル又はロウレベルとなった
データ肪の電位が、上述した11j−t)き込みのトキ
、メモリセルのMo5fi、lに伝えらrLる。
また、畳込み動作におい尤も、1込むデータに従って、
データ人カバソファDより及びセンスアンプBAVCよ
り共通データ縁及びデータ線の′電位tti、−’f:
#’4:tLJ1イレベル(Vo、)又はロウレベル(
Ov)に−41]る。例えば、1込むデータに従って、
共通データ純CD、データ線りの14位はノ・イレベル
(V   )にされ、共通データ祿CD、アー C 夕縁石の電位tよロウレベル(0■)にされる。
このように、いすtlの動作においても、データii#
jl D 、Dの’rtt位は、七jぞハ・・イレベル
(vo。)とロウレベル(OV)にさ11.共通データ
AIJ OD 。
1石の′電位も、そn、ぞオ]・・イレベル(Vo。)
とロウレベル(OV)にさ7する。このため、データ線
り、Dのぞノ]ぞれの谷せには、・・イレペルに対応し
た電荷とロウレベルに対応した電荷が畜えらノする0と
になる。同様に共通データNCD 、CDの七t1ぞt
Lの谷間にも、ノ・イレベルに対比〜したm、り1とロ
ウレベルに対応し九也イitrが蓄えらrLる。丁なわ
ち、一方のデータ線(共通データ線)の容置にハイレベ
ル(v00レベル)に対応した電荷か蓄えら7′すると
、能力のデータ&+ (共通データIvJl)の容章に
はロウレベル(ovレベル)に対応した電荷が蓄えらn
ることに々る。
このようにして、データ線り、D及び共通データ線CD
 、 C!Dのそれぞnの容量に蓄えられ7を電荷は%
 =f>述したように、データiJD、Dのプリチャー
ジ及び共通データ線CD、(!Dのプリチャージに使わ
れる。Tなわち、次の動作において、データ線、共通デ
ータ線をプリチャージするために使われる。
なお、特に制限式れ々いか、この実Mii Nにお−て
は、相補データ線の一力のデータ線りに結合されたメモ
リセルに論理91“奮書き込む場合、そのメモリセルの
記憶容量には、岡えは1[1,源電圧VOOに応じた電
荷か蓄積さn、油力のデータ線■に結合されたメモリセ
ルに上記と同様に8□11ηq’ゝ1”を畳き込む場合
には、メモリセルには、回路の接地電位(0■)に応じ
た電荷が蓄4)°(さrlる工うにさゎてbる。’Ef
c、論理ゝゝg //γ一方のデータ線りに結合された
メモリセルに督き込む場合にtユ、七のメモリセルの記
憶容量に接地電位(OV )に応じた電荷が蓄積され、
論理10″奮fO4方のデータ線りに結合されたメモリ
セルに曹き込む場合には、そのメモリセルの記憶容量に
は、電源車圧V。0に応じた電荷か蓄積′2!nるよう
にされている。具体的には、同図に木場れているように
、データ人カバソファDよりは、工10端子の電位がハ
イレベル(論i1’t’)のときには、例えば共通デー
タ線CD((ハイレベル(Vo。)にし、共通データ腺
ODDロウレベル(OV)にするようにさnている。互
た工10端子の電位がロウレベル(論理10″)のとき
には、上記共通データ線OD k ”ウレベル(OV)
にし、上記共7mデータljl OD kハイレベル(
Voo)にするようにさnている。lだ、メインアンプ
MAは、特開制限さノ1ないが、一方の共通データIv
ODのレベル金J冑幅して、出力バッファDOBのノー
ドCDIに伝え、(114方の共通データ線CJ Dの
レベルを増幅して、出力バッファDOBの油力のノード
CDIに伝えるようにさjている。出力バッファDOB
は、l除にflill限さ!Lないが、ノードOD工の
レベルが、ノードODIのレベルよりも高いときには、
)−イレペル(論理ゝl〃)の出力信号ケ端子I10に
供給し、反対にノードCDIのレベルがノードCD工よ
りも低い(!−@ Ic tf、ロウレベル(論理ゝゝ
0“)の出力信号を端子I10に供給するようにさnて
いる。
上記説明では、メインアンプMAから相?iti的な信
号がデータ出力バツファDOBK供給爆nるが、例えば
、メインアンプMAから上記用軸的な信号のうち1つの
信号のみがデータlit力パンファDOBに供給ちれる
ようにしてもよい。この場合には、例えば、データ出力
バッファDOf3において、ある基準電圧(ρυえば、
DOT3のロジックスレッショルド電圧)とメインアン
プMAからの1,1号のレベルとが比較さnlこの比較
結呆に従った出カイg号盆工10端子に供給するように
丁ればよい。
’[71:、この実施列においては、特に制限されない
が、尚速動作化r図るために基板バイアス電圧発生回路
vBB−Gが設けられている。
更に、特に制限されないが、低消費゛電力化r図るため
に、この実施しINKおりでは、書き込み動作時、メイ
ンアンプMAは動作しないように烙lしている。
この笑施汐Uの半導体記憶装置t’7においては、アド
レスGt号のエツジを利用して、プリチャージが行なわ
7’lるので、外部からのタイミング(g号が不用であ
り、リフレジシュ動作を盛装とする点r除いて、従来の
MOSスタティック型RAMと同様に扱うことができる
。したがって、外部からのタイミング制御の簡累化を図
ることができる。
また、メモリセルとじ−C,ダイナミック型RAMに使
わ1するタイプのメモリセル、向えば、上述したように
、1個のスイッチMOEIFI3Tと11向の記憶容量
とによって構成ちれる比較的占有面積の小ざなメモリセ
ルを使うことができる。このため、扱いをスタティック
型RA MとI’J 椋にTるCとができるとともに、
大谷ht化が州北となる。
互た、七のプリチャージ動作は、1対の相礼データ線、
共辿相補データ組7単に短路させるCとにょ5v。。レ
ベル以下の中間レベル(約v。0/2)にするものでめ
るので、従来の夕゛イナミソク2i!lRAMのように
、0ボルトからV。。レベル1でチャージアップTるも
のに比べて、そのレベルに化所が小姑いから高速に行な
うことができる。そして、上記のようにV。。レベル以
−トの中間レベルにするものであるので、プリチャージ
用MOBFETのゲート電圧は、通常の論I!1ルベル
(Voo)r用いても十分にオンして上記プリチャージ
レベルを形成することができる。丁なわち、従来のよう
にVo。レベルIでプリチャージさせる場合には、プリ
チャージMO8FETのゲートにV。。レベル以上の島
いブートストラップ1征圧が必要となって、回路が複雑
になるとともに、その分だけ遅れてし1う。lた、上記
プリチャージレベルは、相f+jデータ騙等の電荷分散
によって形成δt′Lるので、電流消費がなく、低消費
嵐力比會図ることができる。
1次、プリチャージレベルが約V。o/2の中間レベル
になっているので、メモリセルからの胱出し時において
、スイッチM O8F Jfl Tのゲート電圧(ワー
ド線電位)が通常の+ii! L!J4ハイレベルvt
h以上になると上記MO8FETが非飽和飴域でオンし
て、従来のダイナミック型RA Mのようにブートスト
ラップ1圧ケ用いること庁(、M、、O8容量の全車荷
胱出しが可能となる。したがって、高速u61ハしと、
高信頼性が¥現できる。
また、従来のダイナミック型RAMのようなダミー用の
メモリセルが車装でめるので、その分及びダミーワード
線選択回路の分たけ、チップサイズr小嘔〈できる。さ
らに、Rje、 u、’i L、基準電圧は、胱出し直
前の相補データ馴り、Dの等しいプリチャージレベル全
利用するものでおるので、屯源亀圧V。、、の変動等に
Jfl従し、しかもメモリセルとダミー用メモリセルの
調子バラツキの影替盆受けないから、動作マージンケ大
幅に同上尽せることができる。
さらに、土141jセンスアンプSAi甘めで、周辺回
路葡0M0B回路で構成した場合には、低消費軍刀化を
図ることができる。
特に、センスアンプSAとメインアンプMAは、0M0
8回路で構成することが望lしい。丁なわち、センスア
ンプSAとメインアンプMAi、そむぞれPチャンネル
MO8F]iiT及びNチャンネルMO8FFiTによ
って描成丁ノ1、ば、特別な回路を設けなくても、相補
データilD、Dの電位を七れぞiz1um1g圧(v
o。)と回路の接地電位(Ov)1で増幅することがで
きるとともに、共通相補データ線OD、CDの電位もそ
ハぞれ″ftL諒奄圧(Vo8)と回路の接地電位(o
v)1でjv幅することができる。このため、簡単な回
路で、読み出し動作、書き込み動作あるいはリフレッシ
ュ動作のときのデータiD、D間の電位差及び共通デー
タ線OD、CD間の電位差を大きくすることかできるの
で、誤動作を少なくすることができる。14を 友、このようなセンスアンプ?!−行−うことによシ、
プリチャージ動作が行なわnる際には、データ組り、D
の七れぞnの寄生容量には、風源電圧(V、。)に応じ
た電荷と接地を位(Ov)に応じた電荷とが蓄積さnて
いるようにできるため、プリチャージ動作によって、デ
ータ@D、Dのプリチャージレベルを約V。o/2にで
きる。このことは、共通相補データ+11jICD、C
Dについても同様である。
17j、J二B己したアドレスバッファX−ADB。
Y−ADB、エツジトリガ回路EGTx、 ]!1GT
Y及びタイミング発生(ロ)路TG等は、そn(oの入
カイゴ号がいつ変化しても出力信号が形成されるように
、スタティック型回路で構成することが型子しい。
この発明は、前記実施例に限定さnない。
向えば、上記センスアンプ8A等の同辺回路は、チップ
面積?小石ぐ丁?)ために、PチャンネルMo5pf!
lTXはNチャンネルMO8F’BTいずれか一方のチ
ャンネル型のMO8FBTICjって構成してもよい。
但し、例えばセンスアンプBA7<単チャンネルMO8
F’ETのみで構成し几場合には、常にデータ!1ll
D、Dの電位’r−triそれハイレベル(Vo。)と
ロウレベル(OV)にするための特別な回路を付加する
必資がある。この特別な回路としては、いわゆる、アク
ティブリストア回路と呼ばnるある柚のブートストラッ
プ回路2使うことが考えられる。
M−A、RYにおける一方のデータ線は、ダミーデータ
紛として構成するものであってもよい。
また、各相補データ紐り、Dには、それぞれダミーセル
紮結合させるようにしてもよい。この場合には、一方の
相補データ線に結合されたメモリこのように丁れば、選
択されるメモリセルのスイッチMOS F ETの容量
(ゲート電極と一方のデータ線との間の容fit )’
を介して一方のデータ線に、ヴード線の電位変化が伝わ
った場合、他方のデータ線にも選Uくされるダミーセル
のスイッチMO8FETの容jik弁してダミーセルの
ためのワード線の電位変化が伝わるようになる。従って
、1対の相補データ線の電位変化は同様に生じるように
なシ、誤動作kll!に少なくすることができる。
また、エツジトリガ回路は、相補アドレス信号ao  
o ao k受Ff、ハイレベル又taaウレベル側に
ロジックスレッショルド電圧k (lid倚させた論理
和又は論g!積ゲートを用いるものであってもよい。
’1ffi7t%複数のビット情報を並列的に読出し/
書込lせる工うにするものであってもよい。
さらに1周辺回路ii種々の実施形態を採ることができ
るものである。
’E7t、欠陥ビット救済のための冗長用のメモリアレ
イと、その切少換え回路奮内蔵塾せるものであってもよ
い。
さらK、自動リフレッシュ機能r内蔵させるものでめっ
てもよい。
【図面の簡単な説明】
第1図Vま、この発明の一実励例を示アブロック図、 第2図は、その具体的−実M1列を示す回路図、第3図
は、七の動作の一列を示すタイミング図である。 M−AltY・・・メモリアレイ、Pol・・・プリチ
ャージ1my6、sA・・・センスアンプ、X−ADB
・・・aウアドレスバッファ、a−SW・・・カラムス
イッチ、Y−ADJJ・・・カラムアドレスバッフ7、
R−DCR・・・aウアドレスデコーダ、0−DOR・
・・カラムアドレスデコーダ、pc2・・・プリチャー
ジ回路、MA・・・メインアンプ、R1!iG、OKG
・・・エツジ7トリガll′Il路、TG・・・タイミ
ング発生回路、DOB・・・データ出力バッファ、Dよ
り・・・データ人カバソファ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ■、 アドレス信号の変化タイミング全検出するエツジ
    トリガ回路と、このエツジトリガ検出出力金堂けて一連
    のタイミングパルスを形ノ戊するタイミング発生回路と
    、電源′市川及び接地電圧側にそt”tそれパワースイ
    ッチMO8F11fTが設けられ、CMOfIランチ回
    路で構成されたセンスアンプと、このセンスアンプの一
    対の入出力端子にそ扛ぞれ接続された一対のデータ勝又
    はデータ線とダミーデータ線と、こnらの一対のデータ
    線又はデータ線とダミーデータ線と全短絡する7°リチ
    ヤ一ジMO8FETと、上記データ線に七の入出力端子
    がそれぞれ接続された複数のLMOEI型メモリセメモ
    リセル、上BCタイミング発生回路からの一連のタイミ
    ング信号に従って、前の動作サイクルでの動作状態ケク
    リアして、プリチャージMO8FFtTによるデータ線
    のプリチャージケ行なっπ抜一連のメモリ動作全行々わ
    せるようにしたこと?r%徴とする半導体記憶装置。 2、上記一対のデータ線又はデータ線とタ゛ミーデータ
    線は、カラムスイッチ回路を介して同様な共通データ線
    に接続さ■、この共通データ線にも上記同様なプリチャ
    ージMO8FIBTと、上記センスアンプと同様なメイ
    ンアンプが設けられるものであることを特徴とする特許
    請求の範囲第り項記載の半導体記憶装置。 3、上記エツジトリガ回路、タイミング発住回路叫の絢
    辺回路は、スタテイック型0MO8回路で構成さj、る
    ものであること全特徴とする特許請求の範囲第り又は第
    2項記載の半導体記憶装置。 4、  上e己センスアンプのパワースイッチMO8F
    EiTは、早いタイミングでオンする比較的小さなコン
    ダクタンスのMOSFETと、遅いタイミングでオンす
    る比較的太きなコンダクタンスのMUS FJ!+Tと
    が七nぞれ並列形態とさlるものであること全特徴とす
    る特許請求の範囲第1.記2又は第3項6C載の半導体
    記憶装置。
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