JPS5953211B2 - 薄膜シリコン生成装置 - Google Patents
薄膜シリコン生成装置Info
- Publication number
- JPS5953211B2 JPS5953211B2 JP8884882A JP8884882A JPS5953211B2 JP S5953211 B2 JPS5953211 B2 JP S5953211B2 JP 8884882 A JP8884882 A JP 8884882A JP 8884882 A JP8884882 A JP 8884882A JP S5953211 B2 JPS5953211 B2 JP S5953211B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- reaction chamber
- silicon production
- wire mesh
- film silicon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプラズマCVD法による薄膜シリコン生成装置
に関する。
に関する。
第1図はそのような薄膜シリコン生成装置を示し、反応
室1内には水平に位置するサセプタ2およびそれに対向
する電極3が存在する。
室1内には水平に位置するサセプタ2およびそれに対向
する電極3が存在する。
サセプタ2の上に図示しない基板を載せ、排気口4より
、排気して反応室1の内部空間を真空にし、ガス導入管
5よりシランガスを導入し、サセプタ2と対向電極3の
間に高周波または直流電圧を印加してダロー放電を発生
させると、モノシランが分解しサセプタ2の内蔵するヒ
ータによつて加熱された基板上にアモルファスシリコン
(a−Si)の薄膜が形成される。しかしこの場合、a
−Siは反応室1の壁11にも付着し、これが厚くなる
とはがれて落下する。このSiの落下は壁11の温度上
昇が最大であるa−Si膜成長前が最も多い。これはサ
セプタ2からの熱放射によつて壁11が暖められ、サセ
プタ2がa−Si膜成長温度に到達した時に壁11の温
度上昇が最大になるからである。落下したSi粒子の一
部はサセプタ2の上に置かれた基板上に付着する。この
微小なa−Si粒子の上にフa−Si膜が成長するので
、これがピンホールなどの欠陥の原因となり、歩留りの
低下をひきおこす。本発明の目的は、このような反応室
の壁からシリコン粒子が基板面へ落下することのない、
歩留7りの高い薄膜シリコン生成装置も提供することに
ある。
、排気して反応室1の内部空間を真空にし、ガス導入管
5よりシランガスを導入し、サセプタ2と対向電極3の
間に高周波または直流電圧を印加してダロー放電を発生
させると、モノシランが分解しサセプタ2の内蔵するヒ
ータによつて加熱された基板上にアモルファスシリコン
(a−Si)の薄膜が形成される。しかしこの場合、a
−Siは反応室1の壁11にも付着し、これが厚くなる
とはがれて落下する。このSiの落下は壁11の温度上
昇が最大であるa−Si膜成長前が最も多い。これはサ
セプタ2からの熱放射によつて壁11が暖められ、サセ
プタ2がa−Si膜成長温度に到達した時に壁11の温
度上昇が最大になるからである。落下したSi粒子の一
部はサセプタ2の上に置かれた基板上に付着する。この
微小なa−Si粒子の上にフa−Si膜が成長するので
、これがピンホールなどの欠陥の原因となり、歩留りの
低下をひきおこす。本発明の目的は、このような反応室
の壁からシリコン粒子が基板面へ落下することのない、
歩留7りの高い薄膜シリコン生成装置も提供することに
ある。
この目的は反応室の側壁の内側に、円筒形に成形された
可撓性を有する金網を、側壁に設けた金具によりその上
端においてつり下げることによつフて達成される。
可撓性を有する金網を、側壁に設けた金具によりその上
端においてつり下げることによつフて達成される。
以下第2図を引用して本発明の実施例について説明する
。
。
第2図に示す薄膜シリコン生成装置においては、反応室
1の側壁11の内側に円筒形の成形された金網6が金具
7によつてつり下げられ・ている。この装置を用い第1
図の場合と同様にサセプタ2と電極3の間に電圧を印加
してグロー放電を発生させ、モノシランを分解すると基
板上にa−Siが成長すると同時に金網6にもa−Si
あるいは中間生成物が付着する。薄膜生成過程の繰返J
しによつてこの付着物が厚くなり、金網6より落下する
虞が生ずる前に、基板のとり出しのため反応室1を開い
た機会に付着物を金網より機械的にふりおとす。機械的
なふりおとしは金網6を屈伸させることにより行うのが
効果的である。そのた・め、金網6は可撓性を有するこ
とが必要である。金網6はまた太い針金からなり網目が
小さいものであれば、反応生成物が付着しやすくまた屈
伸の際はがれやすい。ふりおとしたa−Siなどの付着
物を清掃したのち、基板を載置したサセプタ2の上に反
応室1の上部をかぶせれば、薄膜シリコン生成過程は清
浄な反応室1内で行うことができるので、基板上に生ず
るシリコン薄膜には欠陥が生ずることがない。第2図の
例では、金網は反応室の側壁11の内面にのみ取り付け
られているが、反応室の天井にも設けて天井壁に反応生
成物が付着することを防止できるので有効である。
1の側壁11の内側に円筒形の成形された金網6が金具
7によつてつり下げられ・ている。この装置を用い第1
図の場合と同様にサセプタ2と電極3の間に電圧を印加
してグロー放電を発生させ、モノシランを分解すると基
板上にa−Siが成長すると同時に金網6にもa−Si
あるいは中間生成物が付着する。薄膜生成過程の繰返J
しによつてこの付着物が厚くなり、金網6より落下する
虞が生ずる前に、基板のとり出しのため反応室1を開い
た機会に付着物を金網より機械的にふりおとす。機械的
なふりおとしは金網6を屈伸させることにより行うのが
効果的である。そのた・め、金網6は可撓性を有するこ
とが必要である。金網6はまた太い針金からなり網目が
小さいものであれば、反応生成物が付着しやすくまた屈
伸の際はがれやすい。ふりおとしたa−Siなどの付着
物を清掃したのち、基板を載置したサセプタ2の上に反
応室1の上部をかぶせれば、薄膜シリコン生成過程は清
浄な反応室1内で行うことができるので、基板上に生ず
るシリコン薄膜には欠陥が生ずることがない。第2図の
例では、金網は反応室の側壁11の内面にのみ取り付け
られているが、反応室の天井にも設けて天井壁に反応生
成物が付着することを防止できるので有効である。
以上述べたように、本発明は薄膜シリコン生成装置の反
応室の内面を可撓性を有する金網で覆い、反応生成物を
この金網に付着させ、付着量が多くなつてはがれて落下
するようになる前にこの付着物を機械的にふりおとして
薄膜生成基板へのa−Si粒子などの落下を防止するも
のであり、これにより基板上に欠陥のないシリコン薄膜
を歩留り高く生成することができ、アモルフアスシリコ
ン太陽電池などの製造に極めて有効に適用できる。
応室の内面を可撓性を有する金網で覆い、反応生成物を
この金網に付着させ、付着量が多くなつてはがれて落下
するようになる前にこの付着物を機械的にふりおとして
薄膜生成基板へのa−Si粒子などの落下を防止するも
のであり、これにより基板上に欠陥のないシリコン薄膜
を歩留り高く生成することができ、アモルフアスシリコ
ン太陽電池などの製造に極めて有効に適用できる。
第1図は従来の薄膜シリコン生成装置の一例の断面図、
第2図は本発明の一実施例の断面図である。 1・・・・・・反応室、2・・・・・・サセプタ、3・
・・・・・対向電極、6・・・・・・金網。
第2図は本発明の一実施例の断面図である。 1・・・・・・反応室、2・・・・・・サセプタ、3・
・・・・・対向電極、6・・・・・・金網。
Claims (1)
- 1 真空排気された反応室内においてグロー放電を発生
させ、導入された反応ガスを分解して基板上にシリコン
薄膜を生成するものにおいて、反応室の側壁の内側に、
円筒形に成形された可撓性を有する金網が、側壁に設け
た金具によりその上端においてつり下げられたことを特
徴とする薄膜シリコン生成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8884882A JPS5953211B2 (ja) | 1982-05-27 | 1982-05-27 | 薄膜シリコン生成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8884882A JPS5953211B2 (ja) | 1982-05-27 | 1982-05-27 | 薄膜シリコン生成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58208120A JPS58208120A (ja) | 1983-12-03 |
JPS5953211B2 true JPS5953211B2 (ja) | 1984-12-24 |
Family
ID=13954395
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8884882A Expired JPS5953211B2 (ja) | 1982-05-27 | 1982-05-27 | 薄膜シリコン生成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5953211B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH024715U (ja) * | 1988-06-17 | 1990-01-12 | ||
JPH0348489Y2 (ja) * | 1985-11-27 | 1991-10-16 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59207620A (ja) * | 1983-05-10 | 1984-11-24 | Zenko Hirose | アモルフアスシリコン成膜装置 |
JPS60117716A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-25 | Zenko Hirose | 成膜方法 |
JPH077745B2 (ja) * | 1984-01-11 | 1995-01-30 | 株式会社ダイヘン | 光起電力素子の製造装置 |
-
1982
- 1982-05-27 JP JP8884882A patent/JPS5953211B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0348489Y2 (ja) * | 1985-11-27 | 1991-10-16 | ||
JPH024715U (ja) * | 1988-06-17 | 1990-01-12 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58208120A (ja) | 1983-12-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6648977B2 (en) | Method of producing near-net shape free standing articles by chemical vapor deposition | |
JPS5953211B2 (ja) | 薄膜シリコン生成装置 | |
JPH0568096B2 (ja) | ||
JPS62245626A (ja) | 半導体製造装置 | |
JPS5953210B2 (ja) | 薄膜シリコン生成方法 | |
JP2015527490A (ja) | 材料を蒸着するための製造機器、その中で使用するための受け口、受け口の製造方法及び担体上に材料を蒸着する方法 | |
JPS6323827B2 (ja) | ||
JPH01309315A (ja) | 熱処理装置 | |
JPH0447955Y2 (ja) | ||
JPS58208121A (ja) | 薄膜シリコン生成装置 | |
JPH0436452B2 (ja) | ||
JPS58208118A (ja) | 薄膜シリコン生成装置 | |
JPS5871369A (ja) | 感光体の製造装置 | |
JPS58209110A (ja) | プラズマ気相成長装置 | |
JPS632435Y2 (ja) | ||
JP3486292B2 (ja) | 金属メッシュヒータのクリーニング方法 | |
JPS59151419A (ja) | 反応処理装置 | |
JPS5990631A (ja) | プラズマcvd装置 | |
JPS59217615A (ja) | アモルフアスシリコン成膜装置 | |
JPS6126217A (ja) | 気相成長装置 | |
JPH0277579A (ja) | 堆積膜形成装置の洗浄方法 | |
JPS61283113A (ja) | エピタキシヤル成長方法 | |
JPS604904B2 (ja) | 減圧型化学気相成長装置 | |
JPH02236279A (ja) | アモルファスシリコン系薄膜の形成装置 | |
JPS63137419A (ja) | 半導体製造装置 |