JPS58208118A - 薄膜シリコン生成装置 - Google Patents

薄膜シリコン生成装置

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Publication number
JPS58208118A
JPS58208118A JP8884582A JP8884582A JPS58208118A JP S58208118 A JPS58208118 A JP S58208118A JP 8884582 A JP8884582 A JP 8884582A JP 8884582 A JP8884582 A JP 8884582A JP S58208118 A JPS58208118 A JP S58208118A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
foil
substrate
silicon film
wall
reaction chamber
Prior art date
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Pending
Application number
JP8884582A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinji Nishiura
西浦 真治
Hirobumi Fujisawa
藤沢 博文
Katsumi Yamada
克己 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Original Assignee
Agency of Industrial Science and Technology
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Publication date
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Publication of JPS58208118A publication Critical patent/JPS58208118A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプラズマOVD法による薄膜シリコン生成装置
に関する。
第1図はそのような薄膜シリコン生成装置を示し、反応
室1内には水平に位置するサセプタ2およびそれに対向
する電極3が存在する。サセプタ2の上に図示しない基
板を載せ、排気口4よりは直流電圧を印加してグロー放
tを発生させる。!!:、モノシラ/か分解しサセプタ
2の内蔵するヒータによって刀lJ熱された基板上にア
モルファスシリコン(a−8i)の薄膜が形成される。
し力1しこの場、合、a−8jは反応室1の壁11にも
付着し、これか厚くなるとはがれて落下する。このSi
の落下は壁11の温度上昇が最大であるa −8i膜成
長前か最も多い。これはサセプタ2からの熱放射によっ
て壁11が暖められ、サセプタ2がa −8i膜成長温
度に到達した時ζこ壁11の温度上昇が最大になるから
である。格下したSi膜子の一部がサセプタ2の上に置
かれた基板上に付着する。この微小なa−Si粒子の上
にa−8i膜が成長するので、これがピンホールなどの
欠陥の原因となり、歩留りの本発明の目的は、このよう
な反応室の壁力)らのシリコン粒子の基板面への落下の
ない、歩留りの高い薄膜シリコン生成装置を提供するこ
とにある。
この目的は反応室の壁が加熱体を備え、壁の円面が積層
された金属箔によって榎われることにより連成される。
以下第2図を引用して本発明の実施例について説明する
。第2図に示すように反応室の側壁11l ? 取り付けられて、9111壁11の内面を榎っている。
反応室1内における薄膜シリコン生成過程の際に、膜は
箔の温度が上昇しているため箔に強く付層しているが、
付着量が多くなるとはがれて基板上にので、基板上に生
成されるシリコン薄膜に欠陥が生ずることがない。
第2図の例では、金塊箔7が反応室側壁11の内面のみ
を後っているが、電気的な条件の許す範澱で、反応室1
の天井あるいは底面も後って表面の払から順次はがして
いけば、反応室の肩浄夏を特開昭58−208118 
(2) さらに高めることができる。
以上述べたように、本発明は薄膜シリコン生成装置の反
応室の円面を積層した箔で榎い、その箔の温虻を上昇さ
せてシリコン膿を仮く何層させるとともに、付着量か多
くなってはがれて落ちるようになる前に表面の箔をはが
しとり、これを順次繰返すことにより反応室の内面をつ
ねに落下する付着物の無い清浄な状態に保つもので、こ
れによって所定の基板上に欠陥のないシリコン薄膜を歩
留り高く生成することができ、アモルファスシリコン太
陽電池などの製造に極めて有効に適用できる。
【図面の簡単な説明】
−・−第1図は従来の薄膜シリコン生成装置の一例の断
面図、第2図は本発明の一実施例の断面図である0 ・1:反応室、2:サセプタ、3:対向電極、6:ヒー
タ、7:金属箔。 手続補正書(方式) 昭和タフ年/7月25日 特許庁長官  若 杉 和 夫 殿 1、事件の表示 特願昭57−888452発明の名称
 薄膜シリコン生成装置 特許請求の範囲及び譲渡ら 6、補正の内容 別紙の通り 補  正  の  内  容 l明細書第1頁第3行目より第8行目までを、下記のと
おり訂正する。 「2特許請求の範囲

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)真空排気された反応室内においてグロー放電−tp
    生させ、導入された反応ガスを分解して加熱された基板
    上にシリコン薄膜を生成するものにおいて、反応室の壁
    が加熱体を備え、壁の内面が積層された金属箔によって
    覆われたことを特徴とする薄膜シリコン生成装置。
JP8884582A 1982-05-27 1982-05-27 薄膜シリコン生成装置 Pending JPS58208118A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63246814A (ja) * 1987-04-02 1988-10-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜形成装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS63246814A (ja) * 1987-04-02 1988-10-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜形成装置

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