JPS5953212B2 - 薄膜シリコン生成装置 - Google Patents

薄膜シリコン生成装置

Info

Publication number
JPS5953212B2
JPS5953212B2 JP8884982A JP8884982A JPS5953212B2 JP S5953212 B2 JPS5953212 B2 JP S5953212B2 JP 8884982 A JP8884982 A JP 8884982A JP 8884982 A JP8884982 A JP 8884982A JP S5953212 B2 JPS5953212 B2 JP S5953212B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
susceptor
reaction chamber
thin film
floor
height
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP8884982A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58208121A (ja
Inventor
真治 西浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Original Assignee
Agency of Industrial Science and Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Agency of Industrial Science and Technology filed Critical Agency of Industrial Science and Technology
Priority to JP8884982A priority Critical patent/JPS5953212B2/ja
Publication of JPS58208121A publication Critical patent/JPS58208121A/ja
Publication of JPS5953212B2 publication Critical patent/JPS5953212B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプラズマCVD法による薄膜シリコン生成装置
に関する。
第1図はそのような薄膜シリコン生成装置を示し、反応
室1内には水平に位置するサセプタ2およびそれに対向
する電極3が存在する。
サセプタ2の上に図示しない基板を載せ、排気口4より
排気して反応室1の内部空間を真空にし、ガス導入管5
よりシランガスを導入し、サセプタ2と対向電極3の間
に高周波または直流電圧を印加してグロー放電を発生さ
せると、モノシランが分解しサセプタ2の内蔵するヒー
タによつて加熱された基板上にアモルファスシリコン(
a−S、)の薄膜が形成される。しかしこの場合、a−
S、は反応室1の壁11にも付着し、これが厚くなると
はがれて落下する。この5、の落下は壁11の温度上昇
が最大であるa−S、膜成長前が最も多い。これはサセ
プタ2からの熱放射によつて壁11が暖められ、サセプ
タ2がa−S、膜成長温度に到達した時に壁11の温度
上昇が最大になるからである。反応室1の床面に落下し
た5、粒子は反応室内の気流によつて舞い上りサセプタ
2の上に置かれた基板上に付着する。この微小なa−S
、粒子の上にa−S、膜が成長するので、これがピンホ
ールなどの欠陥の原因となり、歩留り低下をひきおこす
。本発明の目的はこのような反応室の壁からのシリコン
粒子の基板面への落下のない、歩留りの高い薄膜シリコ
ン生成装置を提供することにある。
この目的は、反応室内に水平に位置するサセプタの床面
よりの高さをサセプタと反応室側壁の距離の5倍以上に
するとともに反応ガ又導入管の開口部の床面よりの高さ
をサセプタに対向する上部電極の床面よりの高さの1.
1倍以上にすることによつて達成される。以下第2図を
引用して本発明の実施例について説明する。
第2図に示すようにサセプタ2の反応室1の床面12よ
りの高さをX、サセプタ2と反応室1の側壁11の距離
をyとするとき、本発明によりX>5y とされる。
サセプタ2と対向電極3との間隔をzとし、反応室1の
壁がサセプタと同電位であるとすると、サセプタ2と電
極3の間の電圧印加時に反応室1と電極3の間に放電が
起きないように通常y>1.2z に選定される。
すなわちサセプタ2と電極3の間隔はサセプタ2と反応
室の側壁11の距離より狭い。このため床面12の上に
落下したa−sl粒子が反応ガス気流に乗つて舞い上り
、サセプタ2の床面12からの高さの5分の1以下の幅
のサセプタ2と側壁11の間を通つてそれよりさらに狭
いサセプタ2と電極3の間に入り込み、サセプタ2の上
の基板に付着する虞はなくなる。さらに、反応ガス導入
管5の先端51の床面12よりの高さをhとしたとき、
h〉1.1(X+Z) とすれば反応ガスの気流は大部分が下向きになるので、
床面12からのS1粒子の舞上りは抑制され、本発明の
効果はさらに確実になる。
以上述べたように、本発明はサセプタの床面よりの高さ
を高くして床面より舞上るシリコン粒子のサセプタ上の
基板への付着を防止するものであり、生成装置の寸法の
選定のみで欠陥のないシリコン薄膜を歩留り高く生成す
ることができ、アモルフアスシリコン太陽電池などの製
造に極めて有効に適用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の薄膜シリコン生成装置の一例の断面図、
第2図は本発明の一実施例の断面図である。 1・・・・・・反応室、2・・・・・・サセプタ、3・
・・・・・対向電極、5・・・・・・ガス導入管。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 真空排気された反応室内に水平に位置するサセプタ
    とそれに対向する上部電極との間に電圧を印加してグロ
    ー放電を発生させ、反応室内に開口するガス導入管を介
    して導入された反応ガスを分解してサセプタ上に載置さ
    れた基板上にシリコン薄膜を生成するものにおいて、サ
    セプタの反応室床面よりの高さがサセプタと反応室側壁
    の距離の5倍以上であり、しかも導入管の開口部の、反
    応室床面よりの高さが上部電極の反応室床面よりの高さ
    の1.1倍以上であることを特徴とする薄膜シリコン生
    成装置。
JP8884982A 1982-05-27 1982-05-27 薄膜シリコン生成装置 Expired JPS5953212B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8884982A JPS5953212B2 (ja) 1982-05-27 1982-05-27 薄膜シリコン生成装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8884982A JPS5953212B2 (ja) 1982-05-27 1982-05-27 薄膜シリコン生成装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58208121A JPS58208121A (ja) 1983-12-03
JPS5953212B2 true JPS5953212B2 (ja) 1984-12-24

Family

ID=13954423

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8884982A Expired JPS5953212B2 (ja) 1982-05-27 1982-05-27 薄膜シリコン生成装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5953212B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61231111A (ja) * 1985-04-02 1986-10-15 Kawasaki Steel Corp トピ−ドカ−のデ−タ収集方法
JPS61187411U (ja) * 1985-05-14 1986-11-21

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61231111A (ja) * 1985-04-02 1986-10-15 Kawasaki Steel Corp トピ−ドカ−のデ−タ収集方法
JPS61187411U (ja) * 1985-05-14 1986-11-21

Also Published As

Publication number Publication date
JPS58208121A (ja) 1983-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS63197329A (ja) プラズマ・チャンバー内で、無定形水素化シリコンを基板へ付着させる方法
JPH07230960A (ja) プラズマcvd装置
JPS5953212B2 (ja) 薄膜シリコン生成装置
JPS6056793B2 (ja) プラズマ表面処理装置
JPS6323827B2 (ja)
JPH0452612B2 (ja)
JPS5953210B2 (ja) 薄膜シリコン生成方法
JPS63111621A (ja) エツチング処理装置
JPS5953211B2 (ja) 薄膜シリコン生成装置
JPH01188678A (ja) プラズマ気相成長装置
JP2609844B2 (ja) エピタキシヤル成長方法
JP3282326B2 (ja) プラズマ処理装置
JP3108466B2 (ja) 縦型熱処理装置
JPS60177180A (ja) プラズマcvd装置
JPS59125615A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS62239526A (ja) 金属被膜のエピタキシヤル成長方法
JPS6295828A (ja) プラズマ処理装置
JPS58208118A (ja) 薄膜シリコン生成装置
JP3654464B2 (ja) 非単結晶薄膜の形成装置
JPS61141118A (ja) 気相成長方法
JPS62294180A (ja) プラズマcvd法による堆積膜形成装置
JPS6010715A (ja) 化学気相成長装置
JPH0745539A (ja) プラズマcvd装置に用いる電極及びプラズマcvd装置
JPS57153436A (en) Semiconductor device
JPH07161646A (ja) 多結晶膜作成方法