JPS62294180A - プラズマcvd法による堆積膜形成装置 - Google Patents
プラズマcvd法による堆積膜形成装置Info
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- JPS62294180A JPS62294180A JP13796286A JP13796286A JPS62294180A JP S62294180 A JPS62294180 A JP S62294180A JP 13796286 A JP13796286 A JP 13796286A JP 13796286 A JP13796286 A JP 13796286A JP S62294180 A JPS62294180 A JP S62294180A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/08—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
〔発明の属する技術分野〕
本発明は、基体上に堆積膜、とりわけ機能性膜、殊に半
導体ディバイス、電子写真用の感光ディバイス、画像入
力用のラインセンサー、撮像ディバイス、光起電力素子
などに用いられるアモルファス状あるいは多結晶状等の
非単結晶状の堆積膜を形成するのに至適なプラズマCV
D装置に関する。
導体ディバイス、電子写真用の感光ディバイス、画像入
力用のラインセンサー、撮像ディバイス、光起電力素子
などに用いられるアモルファス状あるいは多結晶状等の
非単結晶状の堆積膜を形成するのに至適なプラズマCV
D装置に関する。
従来、半導体ディバイス、電子写真用感光ディバイス、
画像入力用ラインセンサー、撮像ディバイス、光起電力
素子等に使用する素子部材として、例えば、シリコンを
含有する非晶質(以後単に[a−8iJと表記する。)
膜あるいは水素化シリコンを含有する非晶質(以後単に
「a−8iHJと表記する。)膜等が提案され、その中
のいくつかは実用に付されている。そして、そうしたa
−8i膜やa−8i)(膜とともにそれ等a−8i膜や
a−8i)(膜等の形成法およびそれを実施する装置に
ついてもいくつか提案されていて、真空蒸着法、イオン
ブレーティング法、いわゆる熱CVD法、プラズマCV
D法、光CVD法等があり、中でもプラズマCVD法は
至適なものとして実用に付され、一般に広く用いられて
いる。
画像入力用ラインセンサー、撮像ディバイス、光起電力
素子等に使用する素子部材として、例えば、シリコンを
含有する非晶質(以後単に[a−8iJと表記する。)
膜あるいは水素化シリコンを含有する非晶質(以後単に
「a−8iHJと表記する。)膜等が提案され、その中
のいくつかは実用に付されている。そして、そうしたa
−8i膜やa−8i)(膜とともにそれ等a−8i膜や
a−8i)(膜等の形成法およびそれを実施する装置に
ついてもいくつか提案されていて、真空蒸着法、イオン
ブレーティング法、いわゆる熱CVD法、プラズマCV
D法、光CVD法等があり、中でもプラズマCVD法は
至適なものとして実用に付され、一般に広く用いられて
いる。
ところで、前記プラズマCVD法は、直流、高周波また
はマイクロ波エネルギーを利用して堆積膜形成用ガスを
基体表面の近傍で励起種化(ラジカル化)して化学的相
互作用を生起させ、該基体表面に膜堆積せしめるという
ものであり、そのための装置も各種提案されている。
はマイクロ波エネルギーを利用して堆積膜形成用ガスを
基体表面の近傍で励起種化(ラジカル化)して化学的相
互作用を生起させ、該基体表面に膜堆積せしめるという
ものであり、そのための装置も各種提案されている。
第2図は、従来のプラズマCVD法による堆積膜形成装
置の典型的−例を模式的に示す断面略図であって、図中
、1は円筒状反応容器全体を示し、2は反応容器の側壁
を兼ねたカソード電極であり、3は反応容器の土壁、4
は反応容器の底壁である。前記カソード電極2と、上壁
3及び底壁4とは、夫々、碍子5で絶縁されている。
置の典型的−例を模式的に示す断面略図であって、図中
、1は円筒状反応容器全体を示し、2は反応容器の側壁
を兼ねたカソード電極であり、3は反応容器の土壁、4
は反応容器の底壁である。前記カソード電極2と、上壁
3及び底壁4とは、夫々、碍子5で絶縁されている。
6は反応容器内に設置された円筒状基体であり、該円筒
状基体6は接地されてアノード電極となるものである。
状基体6は接地されてアノード電極となるものである。
円筒状基体6の中には、基体加熱用ヒーター7が設置さ
れており、成膜前に基体を設定温度に加熱したり、成膜
内に基体を設定温度に維持したり、あるいは成膜後幕体
をアニール処理したりするのに用いる。また、円筒状基
体6は軸を介して回転駆動手段8に接続されており、成
膜中、円筒状基体6を回転せしめる。
れており、成膜前に基体を設定温度に加熱したり、成膜
内に基体を設定温度に維持したり、あるいは成膜後幕体
をアニール処理したりするのに用いる。また、円筒状基
体6は軸を介して回転駆動手段8に接続されており、成
膜中、円筒状基体6を回転せしめる。
9は堆積膜形成用原料ガス導入管であって、反応空間内
に該原料ガスを放出するだめのガス放出孔9aが多数段
けら九でおり、該原料ガス導入管9の他端は、バルブ1
0を介して堆積膜形成用原料ガス供給系(図示せず)に
連通している。
に該原料ガスを放出するだめのガス放出孔9aが多数段
けら九でおり、該原料ガス導入管9の他端は、バルブ1
0を介して堆積膜形成用原料ガス供給系(図示せず)に
連通している。
11は、反応容器内を真空排気するための排気管であり
、排気バルブ12を介して真空排気装置13に連通して
いる。
、排気バルブ12を介して真空排気装置13に連通して
いる。
14はカソード電極2への電圧印加手段である。
こうした従来のプラズマCVD法による堆積膜形成装置
の操作は次のようにして行なわれる。
の操作は次のようにして行なわれる。
即ち、反応容器内のガスを、排気管11を介して真空排
気すると共に、加熱用ヒーター7により円筒状基体6を
所定温度に加熱、保持し、さらに回転駆動手段8により
回転せしめる。次に、原料ガス導入管9を介して、例え
ばa−8i)(堆積膜を形成する場合であれば、シラン
等の原料ガスを反応容器内に導入し、該原料ガスは、ガ
ス導入管のガス放出孔9aから基体表面に向けて放出さ
れる。これと同時併行的に、電圧印加手段14から、例
えば高周波をカソード電極2と基体(アノード電極)6
間に印加しプラズマ放電を発生せしめる。かぐして、反
応容器内の原料ガスは励起され励起種化し、Si蒼、S
iH臀等(斧は励起状態を表わす。)のラジカル粒子、
電子、イオン粒子等が生成される。生成されたこれらの
粒子が相互に反応して、円筒状基体6表面にa −5i
)(薄膜が堆積される。励起種化されなかった原料ガス
、原料ガスを希釈するのに用いられたH2 、 He
、 Ar等の希釈用ガス、a−8iH膜の成膜に用いら
れなかったラジカル粒子、あるいはポリシラン粉等は、
真空排気装置13によって、排気管11から排気される
。
気すると共に、加熱用ヒーター7により円筒状基体6を
所定温度に加熱、保持し、さらに回転駆動手段8により
回転せしめる。次に、原料ガス導入管9を介して、例え
ばa−8i)(堆積膜を形成する場合であれば、シラン
等の原料ガスを反応容器内に導入し、該原料ガスは、ガ
ス導入管のガス放出孔9aから基体表面に向けて放出さ
れる。これと同時併行的に、電圧印加手段14から、例
えば高周波をカソード電極2と基体(アノード電極)6
間に印加しプラズマ放電を発生せしめる。かぐして、反
応容器内の原料ガスは励起され励起種化し、Si蒼、S
iH臀等(斧は励起状態を表わす。)のラジカル粒子、
電子、イオン粒子等が生成される。生成されたこれらの
粒子が相互に反応して、円筒状基体6表面にa −5i
)(薄膜が堆積される。励起種化されなかった原料ガス
、原料ガスを希釈するのに用いられたH2 、 He
、 Ar等の希釈用ガス、a−8iH膜の成膜に用いら
れなかったラジカル粒子、あるいはポリシラン粉等は、
真空排気装置13によって、排気管11から排気される
。
ところで、こうしたプラズマCVD装置においては、反
応容器内を排気するための排気管11の配管は、重要な
課題の1つである。第3図(A)。
応容器内を排気するための排気管11の配管は、重要な
課題の1つである。第3図(A)。
(B)は、従来の排気管の配管を模式的に示す図であり
、図中、1は反応容器、11は排気管、12は排気バル
ブ、13はロータリーポンプを各々示している。
、図中、1は反応容器、11は排気管、12は排気バル
ブ、13はロータリーポンプを各々示している。
即ち、前述のごときプラズマCVD装置においては、反
応容器1からロータリーポンプ13等の真空排気装置へ
通ずる排気管11の配管は、ポリシラン粉による配管詰
りを防ぐためには、第3(A)図に示すごとく直管とす
るのが最も効率的ではあるが、この場合には反応容器1
内で発生するラジカル粒子が真空排気装置13にまで達
してしまい、その場合真空排気装置13の腐蝕又は/及
びオイルの劣化をもたらしてしまうという問題がある。
応容器1からロータリーポンプ13等の真空排気装置へ
通ずる排気管11の配管は、ポリシラン粉による配管詰
りを防ぐためには、第3(A)図に示すごとく直管とす
るのが最も効率的ではあるが、この場合には反応容器1
内で発生するラジカル粒子が真空排気装置13にまで達
してしまい、その場合真空排気装置13の腐蝕又は/及
びオイルの劣化をもたらしてしまうという問題がある。
この問題を解決するために、第3(B)図に示すごとく
、排気管11を直角に曲げ、その箇所において乱流を発
生させてラジカルを消滅させるという方法が提案されて
いる。しかし、この場合には、直角に曲げた箇所で排気
管11の側壁とラジカルとの反応によりポリシラン粉(
第3(B)図に図示の15)が生成しやすぐ、排気管1
1の管詰りか発生しやすくなる。また、排気管の管詰り
か発生しないまでも、排気効率に変化が生じ、反応容器
1の内圧を一定に保つことが困難となり、そのために例
えばa−8t:H:Xで構成される薄膜等の成膜条件に
変動が生じ、成膜される膜の膜厚及び膜質の均一性の保
持が困難になるという問題がある。
、排気管11を直角に曲げ、その箇所において乱流を発
生させてラジカルを消滅させるという方法が提案されて
いる。しかし、この場合には、直角に曲げた箇所で排気
管11の側壁とラジカルとの反応によりポリシラン粉(
第3(B)図に図示の15)が生成しやすぐ、排気管1
1の管詰りか発生しやすくなる。また、排気管の管詰り
か発生しないまでも、排気効率に変化が生じ、反応容器
1の内圧を一定に保つことが困難となり、そのために例
えばa−8t:H:Xで構成される薄膜等の成膜条件に
変動が生じ、成膜される膜の膜厚及び膜質の均一性の保
持が困難になるという問題がある。
本発明は、光起電力素子、半導体ディバイス、画像入力
用ラインセンサー、撮像ディバイス、電子写真用感光デ
ィバイス等に使用する堆積膜を形成する従来装置につい
て、上述の諸問題を解決し、上述の要求を満たすように
することを目的とするものである。
用ラインセンサー、撮像ディバイス、電子写真用感光デ
ィバイス等に使用する堆積膜を形成する従来装置につい
て、上述の諸問題を解決し、上述の要求を満たすように
することを目的とするものである。
即ち、本発明の主たる目的は、真空排気装置の腐蝕及び
/又はオイル劣化を防止したプラズマCVD法による堆
積膜形成装置を提供することにある。
/又はオイル劣化を防止したプラズマCVD法による堆
積膜形成装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、排気管のポリシラン等による管詰
りを防止し、反応容器の内圧を常時一定に保持しうるプ
ラズマCVD法による堆積膜形成装置を提供することに
ある。
りを防止し、反応容器の内圧を常時一定に保持しうるプ
ラズマCVD法による堆積膜形成装置を提供することに
ある。
本発明の別の目的は、成膜回数を重ねても反応容器の内
圧を一定に保つことができるプラズマCVD法による堆
積膜形成装置を提供することにある。
圧を一定に保つことができるプラズマCVD法による堆
積膜形成装置を提供することにある。
本発明者らは、従来のプラズマCVD法による堆積膜形
成装置についての前述の諸問題を克服して、上述の目的
を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、排気管の曲げ角度
θを100°≦θ<180゜とすることにより、ポリ7
ラン粉による管詰りを減少せしめるとともに、排気管と
真空排気装置との間にラジカルトラップを設置せしめ、
ラジカルが真空排気装置に直接到達するのを防止するこ
とにより、前述の諸問題が解決され、且つ上述の目的が
達成しうるという知見を得、本発明を完成するに至った
。
成装置についての前述の諸問題を克服して、上述の目的
を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、排気管の曲げ角度
θを100°≦θ<180゜とすることにより、ポリ7
ラン粉による管詰りを減少せしめるとともに、排気管と
真空排気装置との間にラジカルトラップを設置せしめ、
ラジカルが真空排気装置に直接到達するのを防止するこ
とにより、前述の諸問題が解決され、且つ上述の目的が
達成しうるという知見を得、本発明を完成するに至った
。
即ち、本発明のプラズマCVD法による堆積膜形成装置
は、密封形成されてなる反応容器と該反応容器内に堆積
膜形成用原料ガスを導入する手段と、該原料ガスを励起
させて励起種化するための放電エネルギー印加手段と、
前記反応容器内に排気する真空排気装置とからなるプラ
ズマCVD法による堆積膜形成装置において、前記反応
容器と前記真空排気装置との間に排気管及びラジカルト
ラップをこの順に設けるとともに、該排気管の曲げ角度
を100°以上180°未満とすることを骨子とするも
のである。
は、密封形成されてなる反応容器と該反応容器内に堆積
膜形成用原料ガスを導入する手段と、該原料ガスを励起
させて励起種化するための放電エネルギー印加手段と、
前記反応容器内に排気する真空排気装置とからなるプラ
ズマCVD法による堆積膜形成装置において、前記反応
容器と前記真空排気装置との間に排気管及びラジカルト
ラップをこの順に設けるとともに、該排気管の曲げ角度
を100°以上180°未満とすることを骨子とするも
のである。
以下、本発明のプラズマCVD法による堆積膜形成装置
について図面を用いて詳しく説明するが、本発明はこれ
に限定されるものではない。
について図面を用いて詳しく説明するが、本発明はこれ
に限定されるものではない。
第1図は、本発明の装置の典型的な一例を模式的に示す
縦断面図である。
縦断面図である。
図中、前述の第2図と共通符号は、第2図において説明
したものと同一のものを示す。即ち、1は反応容器、2
はカソード電極、3は上壁、4は底壁、5は碍子、6は
円筒状基体、7は加熱用ヒーター、8は回転駆動手段、
11は排気管、12は排気パルプ、13はロータリーポ
ンプ(真空排気装置)、14は電圧印加手段を夫々示し
ている。15はラジカルトラップである。
したものと同一のものを示す。即ち、1は反応容器、2
はカソード電極、3は上壁、4は底壁、5は碍子、6は
円筒状基体、7は加熱用ヒーター、8は回転駆動手段、
11は排気管、12は排気パルプ、13はロータリーポ
ンプ(真空排気装置)、14は電圧印加手段を夫々示し
ている。15はラジカルトラップである。
本発明の装置により堆積膜を形成するKついて使用され
る原料ガスは、放電エネルギーにより励起種化し、化学
的相互作用して基体表面上に所期の堆積膜を形成する類
のものであれば何れのものであっても採用することがで
きるが、例えばa−8i(H,X)膜を形成する場合で
あれば、具体的には、ケイ素に水素、ハロゲン、あるい
は炭化水素等が結合したシラン類及びハロゲン化シラン
類等のガス状態のもの、または容易にガス化しうるもの
をガス化したものを用いることができる。これらの原料
ガスは1種を使用してもよく、あるいは2種以上を併用
してもよい。
る原料ガスは、放電エネルギーにより励起種化し、化学
的相互作用して基体表面上に所期の堆積膜を形成する類
のものであれば何れのものであっても採用することがで
きるが、例えばa−8i(H,X)膜を形成する場合で
あれば、具体的には、ケイ素に水素、ハロゲン、あるい
は炭化水素等が結合したシラン類及びハロゲン化シラン
類等のガス状態のもの、または容易にガス化しうるもの
をガス化したものを用いることができる。これらの原料
ガスは1種を使用してもよく、あるいは2種以上を併用
してもよい。
また、これ等の原料ガスは、He%AI−等の不活性ガ
スにより金沢して用いることもある。さらに、a−8i
膜はp型不純物元素又はn型不純物元素をドーピングす
ることが可能であり、これ等の不純物元素を構成成分と
して含有する原料ガスを、単独で、あるいは前述の原料
ガスまたは/および希釈用ガスと混合して反応空間内に
導入することができる。
スにより金沢して用いることもある。さらに、a−8i
膜はp型不純物元素又はn型不純物元素をドーピングす
ることが可能であり、これ等の不純物元素を構成成分と
して含有する原料ガスを、単独で、あるいは前述の原料
ガスまたは/および希釈用ガスと混合して反応空間内に
導入することができる。
なお、前記原料ガスは、それが二種またはそれ以上使用
される場合、その中の一種または場合によりそれ以上を
、事前に励起種化し、次いで反応室に導入するようにす
ることも可能である。
される場合、その中の一種または場合によりそれ以上を
、事前に励起種化し、次いで反応室に導入するようにす
ることも可能である。
基体については、導電性のものであっても、半導電性の
ものであっても、あるいは電気絶縁性のものであっても
よく、具体的には、例えば金属、セラミックス、ガラス
等が挙げられる。
ものであっても、あるいは電気絶縁性のものであっても
よく、具体的には、例えば金属、セラミックス、ガラス
等が挙げられる。
そして成膜操作時の基体の温度は、特に制限されるもの
ではないが、30〜450℃の範囲とするのが一般的で
あり、好ましくは50〜350℃である。
ではないが、30〜450℃の範囲とするのが一般的で
あり、好ましくは50〜350℃である。
また、堆積膜を形成するにあたっては、原料ガスを導入
する前に反応室内の圧力を5 X 10−’Torr以
下、好ましくはI X 10−’ Torr以下とし、
原料ガスを導入した時には反応室内の圧力をIX 1O
−2Torr台にするのが望ましい。
する前に反応室内の圧力を5 X 10−’Torr以
下、好ましくはI X 10−’ Torr以下とし、
原料ガスを導入した時には反応室内の圧力をIX 1O
−2Torr台にするのが望ましい。
本発明の装置により堆積膜を形成した場合には、成膜中
真空排気装置の排気能力を一定に保ったままでも反応容
器内圧を一定に保つことができ、また、成膜回数を重ね
ても反応容器内圧は一定に保つことができる。また、真
空排気装置にラジカル粒子やポリシラン粉が届くのを防
止しうるため、真空排気装置の腐蝕やオイル劣化がほと
んど生じないという利点を有している。
真空排気装置の排気能力を一定に保ったままでも反応容
器内圧を一定に保つことができ、また、成膜回数を重ね
ても反応容器内圧は一定に保つことができる。また、真
空排気装置にラジカル粒子やポリシラン粉が届くのを防
止しうるため、真空排気装置の腐蝕やオイル劣化がほと
んど生じないという利点を有している。
更に、排気管のメンテナンスが不要になるため、装置稼
動率が向上するものである。
動率が向上するものである。
なお、本発明の装置を用いて成膜を行なうと、ラジカル
トラップ内にポリシラン粉が留るが、留ったポリシラン
はラジカルトラップを取りはずし、中のポリシランを廃
棄することにより取りのぞくことができる。
トラップ内にポリシラン粉が留るが、留ったポリシラン
はラジカルトラップを取りはずし、中のポリシランを廃
棄することにより取りのぞくことができる。
以下、本発明の装置を用いて堆積膜を形成するについて
、実施例及び比較例により更に詳しく説明するが、本発
明はこれにより限定されるものではない。
、実施例及び比較例により更に詳しく説明するが、本発
明はこれにより限定されるものではない。
実施例1
第1図に図示の装置を用いてa −SiH薄膜を形成し
た。なお排気管の曲げ角度は120°とした。
た。なお排気管の曲げ角度は120°とした。
基体としては、長さ358m、外径80m1g6のAt
製シリンダーを用意し、反応容器内に設置した。
製シリンダーを用意し、反応容器内に設置した。
ガスを反応容器内に流入させるに先だち、排気バルブ1
2を開いて系内圧力がI X 10= ’l’orr以
下になるまで脱気し、次いで加熱用ヒーター7に通電し
てAtシリンダーの表面温度が300℃になるまで加熱
し、300℃に保持した。
2を開いて系内圧力がI X 10= ’l’orr以
下になるまで脱気し、次いで加熱用ヒーター7に通電し
てAtシリンダーの表面温度が300℃になるまで加熱
し、300℃に保持した。
こうしたところへ、5iH4ガス400SCCMとH2
ガス430SCCMを反応容器内に流入し、高周波電源
(13,56MHz )をONにしてプラズマを生起せ
しめ、Atシリンダー上にa −5i)(薄膜を堆積せ
しめた。なお、成膜中の反応容器内の圧力はロータリー
ポンプによって0.5Torrとなるように調整し、成
膜時間は5時間とした。
ガス430SCCMを反応容器内に流入し、高周波電源
(13,56MHz )をONにしてプラズマを生起せ
しめ、Atシリンダー上にa −5i)(薄膜を堆積せ
しめた。なお、成膜中の反応容器内の圧力はロータリー
ポンプによって0.5Torrとなるように調整し、成
膜時間は5時間とした。
成膜中の排気管の状態及び反応容器内圧について調べた
ところ、排気管の粉詰りは発生せず、反応容器内圧の変
動は0.02Torr以下という良好な結果が得られた
。
ところ、排気管の粉詰りは発生せず、反応容器内圧の変
動は0.02Torr以下という良好な結果が得られた
。
また、上記と同条件により連続して成膜を行ない、排気
装置であるロータリーポンプの耐久性をテストしたとこ
ろ、90時間以上という良好な結果が得られた。
装置であるロータリーポンプの耐久性をテストしたとこ
ろ、90時間以上という良好な結果が得られた。
更に比較例として、排気管の排管が、第3図(A)に示
すごとく直管のもの(比較例1)、第3図(B)に示す
ごとく直角のもの(比較例2)、および第3図(C)に
示すごとく直角のものにラジカルトラップを設けたもの
(比較例3)を夫々用いて、前述の実施例1と同様の条
件で成膜を行ない、成膜中の排気管の粉詰りの有無及び
反応容器内圧変動およびロータリーポンプ耐久性につい
て実施例1と同様の評価を行なった。その結果を以下の
表1に記載する。
すごとく直管のもの(比較例1)、第3図(B)に示す
ごとく直角のもの(比較例2)、および第3図(C)に
示すごとく直角のものにラジカルトラップを設けたもの
(比較例3)を夫々用いて、前述の実施例1と同様の条
件で成膜を行ない、成膜中の排気管の粉詰りの有無及び
反応容器内圧変動およびロータリーポンプ耐久性につい
て実施例1と同様の評価を行なった。その結果を以下の
表1に記載する。
実施例2
第1図に図示の装置において、排気管の曲げ角度及び排
気管の内径が異なる複数のものを用い、実施例1と同様
の成膜条件で5時開成膜を行ない、成膜開始時と成膜終
了時の反応容器内圧の変動と、排気管の曲げ角度と排気
管の内径との関係を調べた。
気管の内径が異なる複数のものを用い、実施例1と同様
の成膜条件で5時開成膜を行ない、成膜開始時と成膜終
了時の反応容器内圧の変動と、排気管の曲げ角度と排気
管の内径との関係を調べた。
得られた結果を第4図に示す。第4図において、縦軸は
反応容器内の変動幅(’l’orr )を、横軸(d排
気管の曲げ角度θ(0)を夫々示している。
反応容器内の変動幅(’l’orr )を、横軸(d排
気管の曲げ角度θ(0)を夫々示している。
第4図から明らかなごとく、排気管の内径は大きい程、
反応容器内圧の変動幅は小さいが、排気管の内径が2イ
ンチのもの、3インチのもの、4インチのもののいずれ
も曲げ角度θが100°付近で変極点がある。したがっ
て、曲げ 1角度を100°≦θ<180°として排
気管を配管することにより成膜時の反応容器内圧の変動
幅を小さくすることができ、成膜回数を重ねても反応容
器内圧を一定に保つことができる。
反応容器内圧の変動幅は小さいが、排気管の内径が2イ
ンチのもの、3インチのもの、4インチのもののいずれ
も曲げ角度θが100°付近で変極点がある。したがっ
て、曲げ 1角度を100°≦θ<180°として排
気管を配管することにより成膜時の反応容器内圧の変動
幅を小さくすることができ、成膜回数を重ねても反応容
器内圧を一定に保つことができる。
実施例3
第5図に示すごとく、複数個の反応容器を用い、各々の
反応容器を、対称形とするとともに、曲げ角度θが10
00≦θ< iso’となるように配管された排気管に
接続して、1台のロータリーポンプで排気するようにす
るとともに、ラジカルトラップを設置した装置を用い、
実施例1と同隊にして成膜を行なった。なお、第5図に
おいて1は反応容器、11は排気管、13はロータリー
ポンプ、15はラジカルトラップを夫々示している。
反応容器を、対称形とするとともに、曲げ角度θが10
00≦θ< iso’となるように配管された排気管に
接続して、1台のロータリーポンプで排気するようにす
るとともに、ラジカルトラップを設置した装置を用い、
実施例1と同隊にして成膜を行なった。なお、第5図に
おいて1は反応容器、11は排気管、13はロータリー
ポンプ、15はラジカルトラップを夫々示している。
この結果、複数個の反応容器を対称形に配管された排気
管に接続する場合においても、排気庁の曲げ角度θを1
00°≦θ〈180°とし、ラジカルトラップを設置す
ることにより、実施例1と同様の効果が得られた。
管に接続する場合においても、排気庁の曲げ角度θを1
00°≦θ〈180°とし、ラジカルトラップを設置す
ることにより、実施例1と同様の効果が得られた。
本発明の装置は、排気管の曲げ角度θを100’≦θ<
180°とすることによりポリシラン粉にょ乙管詰りを
減少せしめ、また、排気管と真空排衷装置との間にラジ
カルトラップを設置するととによりラジカルが真空排気
装置に直接到達するのを防止することができるものであ
り、こうしたことから、本発明の装置を用いて成膜を行
なう場合には、成膜中の反応容器内圧を一定に保つこと
ができる。また、排気管のメンテナンスが不要になるた
め装置稼動率が向上するとともに、真空排気装置の腐蝕
やオイル劣化が発生することがない。
180°とすることによりポリシラン粉にょ乙管詰りを
減少せしめ、また、排気管と真空排衷装置との間にラジ
カルトラップを設置するととによりラジカルが真空排気
装置に直接到達するのを防止することができるものであ
り、こうしたことから、本発明の装置を用いて成膜を行
なう場合には、成膜中の反応容器内圧を一定に保つこと
ができる。また、排気管のメンテナンスが不要になるた
め装置稼動率が向上するとともに、真空排気装置の腐蝕
やオイル劣化が発生することがない。
第1図は、本発明の装置の典型的−例を模式的に示す断
面略図であり、第2図は、従来のプラズマCVD法によ
る堆積膜形成装置の典型的−例を模式的に示す断面略図
である。第3図は、プラズマCVD法による堆積膜形成
装置の排気管の配管状態を示す模式図、第4図は、同排
気管の曲げ角度と排気管の内径と反応容器内圧の変動と
の関係を示す図、第5図は、反応容器を複数個用いた場
合の本発明の一実施例を示す模式図である。 第1.2.3および5図について、・ 1・・・・・・反応容器、2・旧・・カソード電極を兼
ねた周囲壁、3・・・・・・上壁、4・・・・・・底壁
、5・・・・・・碍子、6・・・・・・円筒状基体、7
・旧・・加熱用ヒーター、8・・・・・・回転駆動手段
、9・・・・・・ガス導入管、9a・・・・・・ガス放
出孔、10・・・・・・バルブ、11・・・・・・排気
管、12・・・・・・排気パルプ、13・・・・・・真
空排気装置、14・・・・・・電圧印加手段、15・・
・・・・ラジカルトラップ。
面略図であり、第2図は、従来のプラズマCVD法によ
る堆積膜形成装置の典型的−例を模式的に示す断面略図
である。第3図は、プラズマCVD法による堆積膜形成
装置の排気管の配管状態を示す模式図、第4図は、同排
気管の曲げ角度と排気管の内径と反応容器内圧の変動と
の関係を示す図、第5図は、反応容器を複数個用いた場
合の本発明の一実施例を示す模式図である。 第1.2.3および5図について、・ 1・・・・・・反応容器、2・旧・・カソード電極を兼
ねた周囲壁、3・・・・・・上壁、4・・・・・・底壁
、5・・・・・・碍子、6・・・・・・円筒状基体、7
・旧・・加熱用ヒーター、8・・・・・・回転駆動手段
、9・・・・・・ガス導入管、9a・・・・・・ガス放
出孔、10・・・・・・バルブ、11・・・・・・排気
管、12・・・・・・排気パルプ、13・・・・・・真
空排気装置、14・・・・・・電圧印加手段、15・・
・・・・ラジカルトラップ。
Claims (1)
- (1)密封形成されてなる反応容器と、該反応容器内に
堆積膜形成用原料ガスを導入する手段と、該原料ガスを
励起させて励起種化するための放電エネルギー印加手段
と、前記反応容器内を排気する真空排気装置とからなる
プラズマCVD法による堆積膜形成装置において、前記
反応容器と前記真空排気装置との間に排気管及びラジカ
ルトラップをこの順に設けるとともに該排気管の曲げ角
度を100°以上180°未満とすることを特徴とする
プラズマCVD法による堆積膜形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13796286A JPS62294180A (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | プラズマcvd法による堆積膜形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13796286A JPS62294180A (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | プラズマcvd法による堆積膜形成装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62294180A true JPS62294180A (ja) | 1987-12-21 |
Family
ID=15210794
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13796286A Pending JPS62294180A (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | プラズマcvd法による堆積膜形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62294180A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8268181B2 (en) | 2003-05-22 | 2012-09-18 | Axcelis Technologies, Inc. | Plasma ashing apparatus and endpoint detection process |
US8580076B2 (en) | 2003-05-22 | 2013-11-12 | Lam Research Corporation | Plasma apparatus, gas distribution assembly for a plasma apparatus and processes therewith |
-
1986
- 1986-06-13 JP JP13796286A patent/JPS62294180A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8268181B2 (en) | 2003-05-22 | 2012-09-18 | Axcelis Technologies, Inc. | Plasma ashing apparatus and endpoint detection process |
US8580076B2 (en) | 2003-05-22 | 2013-11-12 | Lam Research Corporation | Plasma apparatus, gas distribution assembly for a plasma apparatus and processes therewith |
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