JPS5933982B2 - リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents

リ−ドフレ−ムの製造方法

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JPS5933982B2
JPS5933982B2 JP8750076A JP8750076A JPS5933982B2 JP S5933982 B2 JPS5933982 B2 JP S5933982B2 JP 8750076 A JP8750076 A JP 8750076A JP 8750076 A JP8750076 A JP 8750076A JP S5933982 B2 JPS5933982 B2 JP S5933982B2
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JP
Japan
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lead frame
side edge
frame manufacturing
lead
copper
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Expired
Application number
JP8750076A
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English (en)
Japanese (ja)
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JPS5313358A (en
Inventor
正幸 福田
敏克 経広
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS5933982B2 publication Critical patent/JPS5933982B2/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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JPS60186048A (ja) * 1984-11-21 1985-09-21 Hitachi Ltd リ−ドフレ−ムの形成法

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