JPS5933327A - ポリアミドイミド系樹脂組成物およびその製造方法 - Google Patents
ポリアミドイミド系樹脂組成物およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS5933327A JPS5933327A JP57144178A JP14417882A JPS5933327A JP S5933327 A JPS5933327 A JP S5933327A JP 57144178 A JP57144178 A JP 57144178A JP 14417882 A JP14417882 A JP 14417882A JP S5933327 A JPS5933327 A JP S5933327A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid
- derivative
- resin composition
- polyamide
- diisocyanate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 title claims description 33
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 title claims description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 61
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 45
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 25
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 9
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 claims abstract description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 55
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 claims description 21
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 11
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 7
- -1 aromatic tricarboxylic acid Chemical class 0.000 claims description 7
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000003628 tricarboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims 3
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- LEHOTFFKMJEONL-UHFFFAOYSA-N Uric Acid Chemical compound N1C(=O)NC(=O)C2=C1NC(=O)N2 LEHOTFFKMJEONL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 11
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 29
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 6
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 6
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 4
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 4
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 4
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JKTORXLUQLQJCM-UHFFFAOYSA-N 4-phosphonobutylphosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)CCCCP(O)(O)=O JKTORXLUQLQJCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229960004106 citric acid Drugs 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 230000035922 thirst Effects 0.000 description 2
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N undecane Chemical compound CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=C(CN=C=O)C=C1 OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCVOGSZTONGSQY-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-trichloroanisole Chemical compound COC1=C(Cl)C=C(Cl)C=C1Cl WCVOGSZTONGSQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- DJHGAFSJWGLOIV-UHFFFAOYSA-N Arsenic acid Chemical compound O[As](O)(O)=O DJHGAFSJWGLOIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- AHJKRLASYNVKDZ-UHFFFAOYSA-N DDD Chemical compound C=1C=C(Cl)C=CC=1C(C(Cl)Cl)C1=CC=C(Cl)C=C1 AHJKRLASYNVKDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001656823 Ornithostaphylos Species 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 241000612118 Samolus valerandi Species 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical group [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000270708 Testudinidae Species 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 229960004543 anhydrous citric acid Drugs 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940000488 arsenic acid Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 125000000853 cresyl group Chemical group C1(=CC=C(C=C1)C)* 0.000 description 1
- 238000006114 decarboxylation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007123 defense Effects 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 125000005608 naphthenic acid group Chemical class 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006187 pill Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000137 polyphosphoric acid Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxy-3-morpholin-4-ylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN1CCOCC1 WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N tetraphosphorus decaoxide Chemical compound O1P(O2)(=O)OP3(=O)OP1(=O)OP2(=O)O3 DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
l弁明の技術分野」
本発明は新規なポリアミドイミド系樹脂組成物おJ、び
イの製造lj法に関りる。
イの製造lj法に関りる。
[発明の技術的背蛸1
電気機器に用いられるイj機絶縁H料としくは、絶縁電
線、塗料、フィルム、積層板、含浸樹脂、接着剤等用い
られる形態によ・)(も責なるが、フェノール樹脂、ポ
リビニルホルマール樹脂、ポリエステル樹脂、jフルキ
ッド樹脂、」ボ:1−シ樹脂、ポリニスアルイミド樹脂
、ポリアミドイミド樹脂、ポリアイミド樹脂等が一般に
多用されでいる。
線、塗料、フィルム、積層板、含浸樹脂、接着剤等用い
られる形態によ・)(も責なるが、フェノール樹脂、ポ
リビニルホルマール樹脂、ポリエステル樹脂、jフルキ
ッド樹脂、」ボ:1−シ樹脂、ポリニスアルイミド樹脂
、ポリアミドイミド樹脂、ポリアイミド樹脂等が一般に
多用されでいる。
近年、省資源、省]−ネル1−一の必要性と周辺(大器
の小片1化、軽量化に伴い電気機器自体のへ+j (1
1e。
の小片1化、軽量化に伴い電気機器自体のへ+j (1
1e。
化、小型化が進められU J′3す、ポリアミドイミド
樹脂、ポリイミド樹脂等の耐熱111の優れIご右R月
籾の重要性が増しCぎCいる。
樹脂、ポリイミド樹脂等の耐熱111の優れIご右R月
籾の重要性が増しCぎCいる。
絶縁<fill“11の分野にa3い(b、従来比較的
実用的な耐熱性、機械特性、電気時+1、経湾性のバラ
ンスが取れ(いIcため多用されCいたポリニス)−ル
樹脂IIIに代つC1これJ:り耐熱性の改善されtc
ポリエステルイミド、ポリアミドイーミド′、ポリイミ
ド等のイミド塁含右樹脂塗オ′(1の使用が近イ1増加
しCきCいる。
実用的な耐熱性、機械特性、電気時+1、経湾性のバラ
ンスが取れ(いIcため多用されCいたポリニス)−ル
樹脂IIIに代つC1これJ:り耐熱性の改善されtc
ポリエステルイミド、ポリアミドイーミド′、ポリイミ
ド等のイミド塁含右樹脂塗オ′(1の使用が近イ1増加
しCきCいる。
イミド基含有樹脂の中ではポリアミド・イミド樹脂が耐
熱性、機械特性、電気特性、化学特性のバランスが最も
J、いものとしで知られCいる。
熱性、機械特性、電気特性、化学特性のバランスが最も
J、いものとしで知られCいる。
[背景技術の問題点]
しかし従来の芳香族ポリアミドイミド樹脂は、高価格な
N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルアレ1−アミド
等の有機極性溶剤にしか溶解しなしまため、樹脂塗料の
価格が高く、なる難点があった。
N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルアレ1−アミド
等の有機極性溶剤にしか溶解しなしまため、樹脂塗料の
価格が高く、なる難点があった。
さらに、右1幾極性溶剤は吸湿性が強いため、これを溶
剤とした塗r[は保管や使用時の管11r!が困1[+
であるというf11点も右していた。
剤とした塗r[は保管や使用時の管11r!が困1[+
であるというf11点も右していた。
このため絶縁電線の分野では、耐熱性を犠牲にしてフェ
ノール、クレゾール、キシレノール等の比較的安価な7
1ノール系溶剤に溶MtIるようにしたポリエステルイ
ミド樹脂塗料を使用した絶縁電線や、ポリニスデル樹脂
やポリ上スフルイミド樹脂塗料を下層に、ポリアミドイ
ミド樹脂を上層に塗4i焼付すした一巾被国線が土に使
用(きれるようになっ(−き(いるが、ポリ77ミドイ
ミ1〜樹脂塗ζ 判を使用した絶縁電線はど6特V]のバランスが半れで
いないため現在の電気機器の諸要求を満足づるに至って
いない。
ノール、クレゾール、キシレノール等の比較的安価な7
1ノール系溶剤に溶MtIるようにしたポリエステルイ
ミド樹脂塗料を使用した絶縁電線や、ポリニスデル樹脂
やポリ上スフルイミド樹脂塗料を下層に、ポリアミドイ
ミド樹脂を上層に塗4i焼付すした一巾被国線が土に使
用(きれるようになっ(−き(いるが、ポリ77ミドイ
ミ1〜樹脂塗ζ 判を使用した絶縁電線はど6特V]のバランスが半れで
いないため現在の電気機器の諸要求を満足づるに至って
いない。
そこで原材料に、アミノ酸やラクタム等を使用すること
により脂肪族変性を(jなった6機溶剤に対づる溶解性
の優れたポリアミドイミド樹脂の提案が数多くなされC
いる(例えば1、r公明56−17374、特公昭56
−22330、特公昭56−ご3 /l 210 >。
により脂肪族変性を(jなった6機溶剤に対づる溶解性
の優れたポリアミドイミド樹脂の提案が数多くなされC
いる(例えば1、r公明56−17374、特公昭56
−22330、特公昭56−ご3 /l 210 >。
しかし4丁がら例えば′ラクタ11を用いた場合のJ、
うにメチレン鎖が分子内に導入される脂肪族変性を行な
うど、耐熱P:、特に絶縁電線どした時の耐熱軟化温度
が芳香族ポリアミドイミド樹脂と比較して劣るようにな
り、総合的4Tバランスの取れた樹脂が(りられCいな
いのが実情ひある。
うにメチレン鎖が分子内に導入される脂肪族変性を行な
うど、耐熱P:、特に絶縁電線どした時の耐熱軟化温度
が芳香族ポリアミドイミド樹脂と比較して劣るようにな
り、総合的4Tバランスの取れた樹脂が(りられCいな
いのが実情ひある。
本発明者は、溶融性の優れたポリアミドイミド樹脂組成
物を開発1べく鋭意検問を続りた結果、従来耐熱性樹脂
の材料としCはほど/Vど顧りみられなかったり」〜ン
酸を使用りることにJ、す、従来の芳香族ポリアミドイ
ミド樹脂よりも耐熱軟化特性に優れ、さらに6機溶剤に
対する溶解性も著しく向上したポリアミドイミド樹脂組
成物が1!?られることを見出し先に特許出願した。
物を開発1べく鋭意検問を続りた結果、従来耐熱性樹脂
の材料としCはほど/Vど顧りみられなかったり」〜ン
酸を使用りることにJ、す、従来の芳香族ポリアミドイ
ミド樹脂よりも耐熱軟化特性に優れ、さらに6機溶剤に
対する溶解性も著しく向上したポリアミドイミド樹脂組
成物が1!?られることを見出し先に特許出願した。
しかしながら、このものは密着性、可撓性が必ずしも満
足すべきものCはなく、その改善が望まれ−Cいた。
足すべきものCはなく、その改善が望まれ−Cいた。
[発明の目的]
本発明者はこのポリアミド樹脂についで、密着性、可撓
性の改善につき種々検討した結果、このポリアミドイミ
ド樹脂に多1iliアルコールを加え(反応させること
により、もとの樹脂の耐熱性をほとんど低下さUること
なく密着性、可撓fIlを若しく向上させることができ
、しかもこのようにしく多価アルコールC変性されたポ
リアミドイミド樹脂はポリエステル系樹脂との相溶性に
著しく優れでいることを見出した。
性の改善につき種々検討した結果、このポリアミドイミ
ド樹脂に多1iliアルコールを加え(反応させること
により、もとの樹脂の耐熱性をほとんど低下さUること
なく密着性、可撓fIlを若しく向上させることができ
、しかもこのようにしく多価アルコールC変性されたポ
リアミドイミド樹脂はポリエステル系樹脂との相溶性に
著しく優れでいることを見出した。
本発明はかかる知見に基づいCなされたちのC1・ぞの
目的と(るところ、有機溶剤に3=I ?lる溶解性に
優れ、かつ耐熱性、密着性、可撓性が良好なポリj′ミ
ドイミド系樹脂組成物を提供することにある。
目的と(るところ、有機溶剤に3=I ?lる溶解性に
優れ、かつ耐熱性、密着性、可撓性が良好なポリj′ミ
ドイミド系樹脂組成物を提供することにある。
[発明の概要1
づなわち本発明のボリラ7ミトーrミド系樹脂組成物は
、(イ)り」−ン酸を含む1ヘリカルボン酸および/又
)、1イの誘導体と、ジカルボン酸おJ、び/■は誘導
体と、デトラカルボン酸i13よび/叉は誘導体とから
なるポリカルボン酸aりよひ/又は誘導体と、(ロ)ジ
イソシアネ−1−および/′父はその誘導体と多価アル
コールどを反応さI!(なることを特徴とするポリj′
ミドイミド系樹脂組成物およびイの’[造hン人ならび
にこのポリアミドイミド系樹脂組成物にポリ−1ス′ア
ル系樹脂組成物を配合してなることを特徴どしている。
、(イ)り」−ン酸を含む1ヘリカルボン酸および/又
)、1イの誘導体と、ジカルボン酸おJ、び/■は誘導
体と、デトラカルボン酸i13よび/叉は誘導体とから
なるポリカルボン酸aりよひ/又は誘導体と、(ロ)ジ
イソシアネ−1−および/′父はその誘導体と多価アル
コールどを反応さI!(なることを特徴とするポリj′
ミドイミド系樹脂組成物およびイの’[造hン人ならび
にこのポリアミドイミド系樹脂組成物にポリ−1ス′ア
ル系樹脂組成物を配合してなることを特徴どしている。
本発明に使用づるりJ−ン酸は結晶水をイjするものC
′もイ1しないしのC−し使用iiJ能Cあるが、ジイ
ソシi′ネーh ;J3 J:び/又はイの誘導体どの
反応が182水を什う反1.ト(゛あるのC゛、反応効
率の面から結晶水を有しない無水り」−ン酸を使用する
ことが好ましい。
′もイ1しないしのC−し使用iiJ能Cあるが、ジイ
ソシi′ネーh ;J3 J:び/又はイの誘導体どの
反応が182水を什う反1.ト(゛あるのC゛、反応効
率の面から結晶水を有しない無水り」−ン酸を使用する
ことが好ましい。
り1ン酸を除いたトリカルボン酸おJ、び、/又はその
誘導体としCは、例えば次の一般式(1)、(n)で示
される芳香族トリカルボン酸、力香族]−リカルボン酸
]ニスチル、芳香族トリカルボンハリ無水物の単独また
は混合物が用いられる。
誘導体としCは、例えば次の一般式(1)、(n)で示
される芳香族トリカルボン酸、力香族]−リカルボン酸
]ニスチル、芳香族トリカルボンハリ無水物の単独また
は混合物が用いられる。
R2+COO[<1)3・・・・・・・・・・・・・・
・(1)O r< + 0OC−R2<0゜ 〉0・・・・・・
(II )ここrR+=l−1、アルキル基、フェニル
基、(但しX=−CI−12−1−(ン0−1 SO2
−1、C(CH3) 2−1−〇−) 一般的には、耐熱性、高い反応性、経済性等の見地から
1〜リメリツ1〜酸無水物が好適しCいる。
・(1)O r< + 0OC−R2<0゜ 〉0・・・・・・
(II )ここrR+=l−1、アルキル基、フェニル
基、(但しX=−CI−12−1−(ン0−1 SO2
−1、C(CH3) 2−1−〇−) 一般的には、耐熱性、高い反応性、経済性等の見地から
1〜リメリツ1〜酸無水物が好適しCいる。
本発明において用いられるテトラカルボン酸d3よび/
又は誘導体としCは、芳香族、脂環族、脂肪族のいずれ
も使用iiJ fi旨C゛ある。
又は誘導体としCは、芳香族、脂環族、脂肪族のいずれ
も使用iiJ fi旨C゛ある。
このJ、う4rア1〜ラカルボン醸の例)どしくは、ピ
1−1メリッ1へ酸、C3,3’ 、/I、4’ −ベ
ンシフ王ノンー7トラカルボン 3、ぐ4’ 、 /l, /l’ −ジノ」、二ルアト
ラカルボン酸、2.2’,3,33′−ジフェニル−i
’ l・ジカルボン酸、ピシク[1 (2.2.2)−
Aりl−−<7)−1ンー2,3,5.6ーシ1ヘラカ
ルボン酸、3。
1−1メリッ1へ酸、C3,3’ 、/I、4’ −ベ
ンシフ王ノンー7トラカルボン 3、ぐ4’ 、 /l, /l’ −ジノ」、二ルアト
ラカルボン酸、2.2’,3,33′−ジフェニル−i
’ l・ジカルボン酸、ピシク[1 (2.2.2)−
Aりl−−<7)−1ンー2,3,5.6ーシ1ヘラカ
ルボン酸、3。
3’ 、/l,4’ −ジノ]ニル土ーjルア1〜ラカ
ルホン酸、2.2’ 、ご3.3’ −ジノ1ニル」−
アルう1へラカルボン酸、1,/1.!’)、8−ノフ
タレンアhラカル小ン酸、2,3,6.7−ナフタレン
デトラカルボン ンーj1−>カルボン酸、2.2−ビス(3.4−ジカ
ルボギシフjーニル)スルホン、2,5−ビス(C3,
4−ジカル小キシフJニル)1.3,/I−71−tリ
ジアゾールまたはこれらの無水物、−1スjル化物等の
誘導体がdつ(yられる、。
ルホン酸、2.2’ 、ご3.3’ −ジノ1ニル」−
アルう1へラカルボン酸、1,/1.!’)、8−ノフ
タレンアhラカル小ン酸、2,3,6.7−ナフタレン
デトラカルボン ンーj1−>カルボン酸、2.2−ビス(3.4−ジカ
ルボギシフjーニル)スルホン、2,5−ビス(C3,
4−ジカル小キシフJニル)1.3,/I−71−tリ
ジアゾールまたはこれらの無水物、−1スjル化物等の
誘導体がdつ(yられる、。
これらのデトラカルボン酸おJ、び/′又は誘導体の・
)ら、ビ1」メリッ1〜酸無水物、:1.3’,/I。
)ら、ビ1」メリッ1〜酸無水物、:1.3’,/I。
4′−ベンゾフエノンブトラカルボン酸無水物、ブタン
デ1へラカルボン酸、3.3’ 、/I,/I’ −ペ
ンゾフエノンデ1ーラカルボン酸無水物は、これを使用
しC1!l?られるポリアミドイミド系樹脂組成物が耐
熱性、溶解性おJ:び経済性に優れCいるのぐ、本発明
に好適しCいる。
デ1へラカルボン酸、3.3’ 、/I,/I’ −ペ
ンゾフエノンデ1ーラカルボン酸無水物は、これを使用
しC1!l?られるポリアミドイミド系樹脂組成物が耐
熱性、溶解性おJ:び経済性に優れCいるのぐ、本発明
に好適しCいる。
また本発明にJ3い′C用いられるジカルボン酸および
/又は誘)9体の例としCは、テレノタル酸、イソフタ
ル酸、シュウ酸、マ(」ン酸、コハク酸、グルタル酸、
アジピン酸、ピメリン酸、スペリン酸、アビライン酸、
4,/l’ −ベンゾフェノンジカルボン酸、4、4′
−シフ1ニルジカルボンナフタレンジカルボン酸等の芳
香族あるいは脂環族のジカルボン酸またはこれらのニス
デル化物のような誘導体があげられる。
/又は誘)9体の例としCは、テレノタル酸、イソフタ
ル酸、シュウ酸、マ(」ン酸、コハク酸、グルタル酸、
アジピン酸、ピメリン酸、スペリン酸、アビライン酸、
4,/l’ −ベンゾフェノンジカルボン酸、4、4′
−シフ1ニルジカルボンナフタレンジカルボン酸等の芳
香族あるいは脂環族のジカルボン酸またはこれらのニス
デル化物のような誘導体があげられる。
ポリカルボン酸および/又はその誘導体中に占めるクエ
ン酸の比率は、有機溶剤に対りる溶解性を充分満足さけ
るためには5モル%以上とり゛ることが望ましく、かつ
ポリカルボン酸j13 J:び/又はその誘導体中に占
める1−ジカルボン酸dj J、び/又どがぐきる。
ン酸の比率は、有機溶剤に対りる溶解性を充分満足さけ
るためには5モル%以上とり゛ることが望ましく、かつ
ポリカルボン酸j13 J:び/又はその誘導体中に占
める1−ジカルボン酸dj J、び/又どがぐきる。
り土ン醇および/又はその誘導体の比率がり七ル%未満
C゛あるか(−リカルボン酸おJ:び/父はぞの誘導体
の比率が牛01Lル%木満(・′あるど、有機溶剤、特
に]Jノール系溶剤にλ・jづる溶解性が低を越えるど
溶解1j[は向」りるが、イミド結合、アミド結合の組
合わけ比が悪くなり、目的とりる耐熱性、可1尭+1の
バランスがどりガくなる。
C゛あるか(−リカルボン酸おJ:び/父はぞの誘導体
の比率が牛01Lル%木満(・′あるど、有機溶剤、特
に]Jノール系溶剤にλ・jづる溶解性が低を越えるど
溶解1j[は向」りるが、イミド結合、アミド結合の組
合わけ比が悪くなり、目的とりる耐熱性、可1尭+1の
バランスがどりガくなる。
なA3、クエン酸の比率が8くなるにしたがつC有機溶
剤に対りる溶解↑」lが向1−りるのひ、り土ン酸の比
率は樹脂組成物が用いられる形態に応しC適宜調節する
ことが望ましい。
剤に対りる溶解↑」lが向1−りるのひ、り土ン酸の比
率は樹脂組成物が用いられる形態に応しC適宜調節する
ことが望ましい。
本発明に使用されるジイソシフ’ 、:?. − 1・
および、/父はその誘導体としでは、脂肪族、脂環族、
h合成のいずれのジイソジノ7ネー1−および/′又は
イの誘導体ζ゛b使用可能C゛ある。
および、/父はその誘導体としでは、脂肪族、脂環族、
h合成のいずれのジイソジノ7ネー1−および/′又は
イの誘導体ζ゛b使用可能C゛ある。
適当なジイソジノ7ネー1〜としくは、エチレンジイソ
シアネ−1〜、1〜リメチレンジイソシアネー1へ、テ
トラメヂレンジイソシアネー1−、ベンタメヂレンジイ
ソシアネー1〜、ヘキザメヂレンジイソシアネート、ヘ
ブタメヂレンジイソシアネート、Aクタメヂレンジイソ
シアネー]・、ノナメヂレンジイソシアネート、デカメ
ヂレンジイソシアネー]・、1−リメヂルへキザメヂレ
ンジイソシアネー1−、モルフAリンジイソシアネー1
−、シクL1ヘギリーンジイソシアネ−1・、3,9−
ビス(3−イソシアン酸″プI」ピル)−2.4.8.
10−テlヘラA二11ノスピロ「5・5」ウンデカン
等の脂肪族、脂環族ジイソシアネート類、4.4′−ジ
ノ1ニルメタンジイソシアネ−1−、4,4′−ジフェ
ニル1−テルジイソシアネ−1〜、/1.4’ −シフ
1ニルスルホンジイソシアネ−1−、4,4′−シフ1
ニルスルホンジイソシアネ−1〜、3.a’ −ジノJ
ニルスル小シジイソシアネー1へ、4,4′−シフ1ニ
ルスルフイツトジイソシアネート、3 r d’ージメ
チル−4.4′−ジノ1ニルメタンジイソシアネ−1へ
、3,3′−ジノII lツー4.4′−ジフIニルメ
タンジイソシ1ネーI〜、こ3゜3′−ジメチル−4,
4′−にスフ1−ニルジイソシアネ−1〜、3.3′−
ラメ1−Vシー/l、 /I’ −ヒスノ1−ニルジイ
ソジノ7ネー1〜.4. /l’ −ビスノ1ニルジー
rソシアネ−1・、■−ノ]、ニレンジイソシi)ネー
1〜.1)−フエニレンジイソシアネ−1へ、2.4−
1−リレンジイソシアネート、2.6−1〜リレンジイ
ソシアネー1−1■−キシリレンジイソシアネートn−
−I’シリレンジrソシアネ−1−などの芳香族ジイソ
シアネー1−力1があり、これらは単独または2種LI
I−の混合物としC使用される。
シアネ−1〜、1〜リメチレンジイソシアネー1へ、テ
トラメヂレンジイソシアネー1−、ベンタメヂレンジイ
ソシアネー1〜、ヘキザメヂレンジイソシアネート、ヘ
ブタメヂレンジイソシアネート、Aクタメヂレンジイソ
シアネー]・、ノナメヂレンジイソシアネート、デカメ
ヂレンジイソシアネー]・、1−リメヂルへキザメヂレ
ンジイソシアネー1−、モルフAリンジイソシアネー1
−、シクL1ヘギリーンジイソシアネ−1・、3,9−
ビス(3−イソシアン酸″プI」ピル)−2.4.8.
10−テlヘラA二11ノスピロ「5・5」ウンデカン
等の脂肪族、脂環族ジイソシアネート類、4.4′−ジ
ノ1ニルメタンジイソシアネ−1−、4,4′−ジフェ
ニル1−テルジイソシアネ−1〜、/1.4’ −シフ
1ニルスルホンジイソシアネ−1−、4,4′−シフ1
ニルスルホンジイソシアネ−1〜、3.a’ −ジノJ
ニルスル小シジイソシアネー1へ、4,4′−シフ1ニ
ルスルフイツトジイソシアネート、3 r d’ージメ
チル−4.4′−ジノ1ニルメタンジイソシアネ−1へ
、3,3′−ジノII lツー4.4′−ジフIニルメ
タンジイソシ1ネーI〜、こ3゜3′−ジメチル−4,
4′−にスフ1−ニルジイソシアネ−1〜、3.3′−
ラメ1−Vシー/l、 /I’ −ヒスノ1−ニルジイ
ソジノ7ネー1〜.4. /l’ −ビスノ1ニルジー
rソシアネ−1・、■−ノ]、ニレンジイソシi)ネー
1〜.1)−フエニレンジイソシアネ−1へ、2.4−
1−リレンジイソシアネート、2.6−1〜リレンジイ
ソシアネー1−1■−キシリレンジイソシアネートn−
−I’シリレンジrソシアネ−1−などの芳香族ジイソ
シアネー1−力1があり、これらは単独または2種LI
I−の混合物としC使用される。
また、ジイソシア、:?、 −1・のイソシアネー1〜
基をクレゾール、タレゾール、キシレノ−/し等ヒンス
クしたジイソジノ7ネート88774体も使用りること
がぐきる。
基をクレゾール、タレゾール、キシレノ−/し等ヒンス
クしたジイソジノ7ネート88774体も使用りること
がぐきる。
なa3必要に応じ(ジイソシアネ−1・おJ:び、/又
はその誘導体の一部を、4. /I’ 、/I′−1〜
リイソシアネー1−−1〜リフ1ニルメタン、2.2’
。
はその誘導体の一部を、4. /I’ 、/I′−1〜
リイソシアネー1−−1〜リフ1ニルメタン、2.2’
。
5.5′−テ(〜ライソシj7ネー1〜−4.4′−ジ
メチルジフェニルメタン等の33価以上のポリイソシア
ネート′c′tf’tき換えることもC′きる。
メチルジフェニルメタン等の33価以上のポリイソシア
ネート′c′tf’tき換えることもC′きる。
前記イソシアネー1〜化合物の中ひも特に耐熱性絶縁被
膜の(幾械特性、経汎性の点から4. /I’ −ジノ
エニルメタンジイソシアネ−1〜、2.4−トリレンジ
イソシアネー1〜.2.6−ドリレンジイソシアネート p−キシリレンジイソシアネート、/1. /I’ −
ジフェニル1−アルジイソシアネー1〜等が本発明には
好適している。
膜の(幾械特性、経汎性の点から4. /I’ −ジノ
エニルメタンジイソシアネ−1〜、2.4−トリレンジ
イソシアネー1〜.2.6−ドリレンジイソシアネート p−キシリレンジイソシアネート、/1. /I’ −
ジフェニル1−アルジイソシアネー1〜等が本発明には
好適している。
上記各反応成分を反応さける際の反応温度J3よび反応
時間は、出発原料の組合わせ、溶液反応が無溶剤反応か
の反応形態の相違にょっCし異なるが、一般的には反応
温度が60〜350’C、反応時間が数時間から数10
時間の範囲内である。
時間は、出発原料の組合わせ、溶液反応が無溶剤反応か
の反応形態の相違にょっCし異なるが、一般的には反応
温度が60〜350’C、反応時間が数時間から数10
時間の範囲内である。
溶液反応の場合の最適反応温度は、用いる溶剤の種類、
出発原料の種類、仕込み時の固形分の量、触媒の有無等
多くの要因にょっ(影響を受けるが、ポリカルボン酸ま
たはその誘導体とジイソシアネートとの脱炭酸反応が約
70℃付近より始まること、およびこの反応に通常使用
される有機溶剤のSB点範囲J−り考慮しC.brまし
い反応温度の範囲は70〜2 5 0 ’G−1”ある
。
出発原料の種類、仕込み時の固形分の量、触媒の有無等
多くの要因にょっ(影響を受けるが、ポリカルボン酸ま
たはその誘導体とジイソシアネートとの脱炭酸反応が約
70℃付近より始まること、およびこの反応に通常使用
される有機溶剤のSB点範囲J−り考慮しC.brまし
い反応温度の範囲は70〜2 5 0 ’G−1”ある
。
反応時間は極端に長くなるどイソシアネー1〜基と溶剤
、イソシアネ−1− Mどうしの反応等の副反応を起こ
りようになるため好ましくなく、数時間〜3 0時間程
度の範囲が好適Cある。
、イソシアネ−1− Mどうしの反応等の副反応を起こ
りようになるため好ましくなく、数時間〜3 0時間程
度の範囲が好適Cある。
本発明におりる反応は無溶剤r,?’jなうこともii
1能Cあり、この場合は一般に溶液反応よりも低い反応
温度、ス0い反応時間(反応さけることが(゛きる。
1能Cあり、この場合は一般に溶液反応よりも低い反応
温度、ス0い反応時間(反応さけることが(゛きる。
しかし、目的とりる高重合体の得られ易さ、樹脂組成物
の使われhWの条イ′1より考+a L U =般的に
は溶液反応の力が適しCいる,。
の使われhWの条イ′1より考+a L U =般的に
は溶液反応の力が適しCいる,。
溶液反応に用いられる溶剤としくは、出発原料と反応り
るものを除いにの種の反応に用いられる有機溶剤の殆ん
ど全(が使用可能ひある。
るものを除いにの種の反応に用いられる有機溶剤の殆ん
ど全(が使用可能ひある。
本発明に好適りる溶剤どしCは、ノーしノール、0−ク
レゾール、m−クレゾール、1)−クレゾール、各種の
一1シレノール酸、各種のり1」ルフ]ノール類、二l
− 1’lベンぎン、N−ノーLルー2−ピ[1リドン
、N,N’−ジメヂル小ルムアミド、N。
レゾール、m−クレゾール、1)−クレゾール、各種の
一1シレノール酸、各種のり1」ルフ]ノール類、二l
− 1’lベンぎン、N−ノーLルー2−ピ[1リドン
、N,N’−ジメヂル小ルムアミド、N。
N′−ジメヂルアセトアミド、ヘキリメチル小スボルア
ミド、ジメヂルスルホキザイド等があり、これらど(J
l用しC使用できる溶剤どしζはベンげン、1〜ルニ[
ン、キシレン、高沸点の芳香族炭化水素類(例えば先着
(j油社製スワゾール1 0 0 0、スフゾール15
00、日本石油社製日石ハイゾール100、[1石ハイ
ゾール150等)、ニブ1ノングリニ1−ルモノメチル
エーデルアはテート等がある。
ミド、ジメヂルスルホキザイド等があり、これらど(J
l用しC使用できる溶剤どしζはベンげン、1〜ルニ[
ン、キシレン、高沸点の芳香族炭化水素類(例えば先着
(j油社製スワゾール1 0 0 0、スフゾール15
00、日本石油社製日石ハイゾール100、[1石ハイ
ゾール150等)、ニブ1ノングリニ1−ルモノメチル
エーデルアはテート等がある。
特に好ましい溶剤組成は得られる樹脂溶液の安定性、成
膜性、経済性等からフェノール、クレゾール、キシレノ
ール等のフコ−ノール系溶剤と高沸点の芳香族炭化水素
系溶剤の混合物ひある。
膜性、経済性等からフェノール、クレゾール、キシレノ
ール等のフコ−ノール系溶剤と高沸点の芳香族炭化水素
系溶剤の混合物ひある。
反応時の固形分温度には特に制限は’t>いが、35重
量%未満では反応に長い時間を要し副反応が起こり易く
なり、かつ高重合度の樹脂組成物が1!1られないので
、35重但%以上とづることがより好ましい。
量%未満では反応に長い時間を要し副反応が起こり易く
なり、かつ高重合度の樹脂組成物が1!1られないので
、35重但%以上とづることがより好ましい。
本発明にJ3りる反応は、イソシアネ−1・の反応に通
゛畠“用いられる触媒によりIb’、、 3IiさUる
ことが(゛きる。
゛畠“用いられる触媒によりIb’、、 3IiさUる
ことが(゛きる。
ン酸、ポリリン酸、71−ラl゛チルチタネ−I・、i
〜す1−タノールアミンブタネー1〜等の有機チタン化
合物、1・り土ブ−ルノ7ミン、1.8−ジアリ゛−ビ
シクII (5,4,0)ランブレン−7(ヒの酸f]
加物も含む)などがあげられる。
〜す1−タノールアミンブタネー1〜等の有機チタン化
合物、1・り土ブ−ルノ7ミン、1.8−ジアリ゛−ビ
シクII (5,4,0)ランブレン−7(ヒの酸f]
加物も含む)などがあげられる。
好適な使用…は(I込み時の固形分当り0.01〜5申
準%C′あり、添加B法には特に制限はない。
準%C′あり、添加B法には特に制限はない。
ポリカルボン酸おJ:び/又は−での誘導体とジイソシ
アネーl−および、/又はイの誘導体との配合モル比は
ほば1:1r:あることが9rましいが、10モル%以
十程亀の過剰であれば−hを過剰に用いることもできる
。
アネーl−および、/又はイの誘導体との配合モル比は
ほば1:1r:あることが9rましいが、10モル%以
十程亀の過剰であれば−hを過剰に用いることもできる
。
ポリカルホン酸、13よび/又はイの誘導体とジイソシ
アネ−1〜および/又はその誘導体とは反応開始前に同
時に仕込lυCもよく、また−y)を溶剤に溶解さl!
(おき他りを一時に、まIどは数回に分けC仕込むこと
もぐき、特に仕込み方法についC制限はない1゜ 反応は発生りる炭酸ガスの発泡a3J、び溜出水の請出
程度、さらには樹脂溶液の粘度の観察により適当範囲に
制御Jるようにする。
アネ−1〜および/又はその誘導体とは反応開始前に同
時に仕込lυCもよく、また−y)を溶剤に溶解さl!
(おき他りを一時に、まIどは数回に分けC仕込むこと
もぐき、特に仕込み方法についC制限はない1゜ 反応は発生りる炭酸ガスの発泡a3J、び溜出水の請出
程度、さらには樹脂溶液の粘度の観察により適当範囲に
制御Jるようにする。
本発明に用いられる多価アルニ1−ルとしくは、■チレ
ングリコール、ブーピレングリ1−ル、ジエチレングリ
コール、1−リ1チーレングリニ1−ル、ジプロピレン
グリ」−ル、トリゾI]ピレングリー]−ル、1,3−
ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、1.3−1
目バンジA−ル、ネAペンデルグリ〕−ル、1.6−ヘ
キ→ノングリニ1−ル、トリメチ1コールーゾUパン、
トリメチロール」−タン、グリセリン、ペンタ」−リス
リトール、1.5−ベンタンジオール、シクUヘキ4ノ
ンー1,4−ジA−ル、ソルビト−ル、ヘキシ]〜−ル
、」−リス9I・−ル、トリス(2−ヒト上1キシ土チ
ル)イソシアヌレ−1−等がある。
ングリコール、ブーピレングリ1−ル、ジエチレングリ
コール、1−リ1チーレングリニ1−ル、ジプロピレン
グリ」−ル、トリゾI]ピレングリー]−ル、1,3−
ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、1.3−1
目バンジA−ル、ネAペンデルグリ〕−ル、1.6−ヘ
キ→ノングリニ1−ル、トリメチ1コールーゾUパン、
トリメチロール」−タン、グリセリン、ペンタ」−リス
リトール、1.5−ベンタンジオール、シクUヘキ4ノ
ンー1,4−ジA−ル、ソルビト−ル、ヘキシ]〜−ル
、」−リス9I・−ル、トリス(2−ヒト上1キシ土チ
ル)イソシアヌレ−1−等がある。
本発明の樹脂組成物を導体上に焼(=J I:Jで絶縁
電線とした場合の、密着性、可撓性をJ、り一層改善し
、かつ多価カルボン酸J3よび/又はその誘導体ど多1
+lliアルー]−ルどを反応さI’、 (Ifるポリ
j−スjル系樹脂組成物との相溶性をJ、リ一層向]二
させるためには1.に記多価アル■1−ルどしく3価以
十の多雨アル:)−ルを用いることが望、1.()く、
特にグリしリン、トリス(2−1rドll−1シ1yル
)イソシアヌレートの使用が好適しCいる。
電線とした場合の、密着性、可撓性をJ、り一層改善し
、かつ多価カルボン酸J3よび/又はその誘導体ど多1
+lliアルー]−ルどを反応さI’、 (Ifるポリ
j−スjル系樹脂組成物との相溶性をJ、リ一層向]二
させるためには1.に記多価アル■1−ルどしく3価以
十の多雨アル:)−ルを用いることが望、1.()く、
特にグリしリン、トリス(2−1rドll−1シ1yル
)イソシアヌレートの使用が好適しCいる。
多雨アル−コールを前記ポリアミドイミド樹脂組成物と
反応させるに際し、多価アルL1−ルをポリアミドイミ
ド樹脂組成物のフェノール系溶液に白接加えC反応さu
′CもJ:り、また一旦取出されたボリノ′ミドイミド
樹脂と共に無溶剤Cまたは他の有機溶剤中ぐ反応さぜC
もよい。
反応させるに際し、多価アルL1−ルをポリアミドイミ
ド樹脂組成物のフェノール系溶液に白接加えC反応さu
′CもJ:り、また一旦取出されたボリノ′ミドイミド
樹脂と共に無溶剤Cまたは他の有機溶剤中ぐ反応さぜC
もよい。
しかしながら反応の効率化、最終的に1!tられる樹脂
溶液の使用形態等より71ノール系溶剤中C・合成され
たポリアミドイミド樹脂溶液の反応の最終段階C゛多価
アルコールを配合し引き続き反応を継続さける形態が適
しCいる。
溶液の使用形態等より71ノール系溶剤中C・合成され
たポリアミドイミド樹脂溶液の反応の最終段階C゛多価
アルコールを配合し引き続き反応を継続さける形態が適
しCいる。
この反応C′は溜出水が発生づるのぐ、艮応渇度どしく
は溜出水を完全に溜去(゛きる1εう0℃から250
℃程度の温度が適しCいる。
は溜出水を完全に溜去(゛きる1εう0℃から250
℃程度の温度が適しCいる。
この反応にお【プる反応時間は反応系の減圧の程度によ
つCも異なるが溜出水の発生が兄Iうれなくなる迄の時
間、通常は1−10数時間の範囲とりる。反応は常圧(
゛も可能ひあるが8tff出水の発生を容易ならしめる
ため、フェノール系溶剤を溜去さI!:ない範囲′C減
圧どすることも71能である。
つCも異なるが溜出水の発生が兄Iうれなくなる迄の時
間、通常は1−10数時間の範囲とりる。反応は常圧(
゛も可能ひあるが8tff出水の発生を容易ならしめる
ため、フェノール系溶剤を溜去さI!:ない範囲′C減
圧どすることも71能である。
この反応は無触媒でも可能Cあるが、多価アルコールを
用いる反応の際に通常用いられる触媒を用いることもぐ
きる。
用いる反応の際に通常用いられる触媒を用いることもぐ
きる。
このような触媒の例としCは、−酸化鉛、プノデン酸鉛
、ナフテン酸亜鉛等のナフテン酸の金属塩、テ1−ラゾ
チルチタネ−1−、デ1−ラゾ1−1ビルブタネ−1〜
、I−リエタノールアミンヂタネー1〜等の有機チタン
化合物等があげられる。
、ナフテン酸亜鉛等のナフテン酸の金属塩、テ1−ラゾ
チルチタネ−1−、デ1−ラゾ1−1ビルブタネ−1〜
、I−リエタノールアミンヂタネー1〜等の有機チタン
化合物等があげられる。
多価アルコールの配合割合は特に重要(゛あり、使用し
たポリカルボン酸1モルに対し0.05〜0.7モルの
範囲が好適しでいる。
たポリカルボン酸1モルに対し0.05〜0.7モルの
範囲が好適しでいる。
0.0FiUニル未満Cあると絶縁電線としたときの密
着性、可撓性が不充分となり、かつ多価カルボン酸およ
び/又(、L(の誘導体ど多価アルコールどを反応さu
rt:tられる樹脂組成物どの相溶↑llも低トするよ
うになる。
着性、可撓性が不充分となり、かつ多価カルボン酸およ
び/又(、L(の誘導体ど多価アルコールどを反応さu
rt:tられる樹脂組成物どの相溶↑llも低トするよ
うになる。
−h、0.7′L−ルを越えるど佇jン1111および
前記樹脂組成物との相溶fノロよ良好どなるが1!?ら
れる絶縁電線の耐熱↑11、特に熱軟化)温度が低1’
するため好ましくない。
前記樹脂組成物との相溶fノロよ良好どなるが1!?ら
れる絶縁電線の耐熱↑11、特に熱軟化)温度が低1’
するため好ましくない。
本発明のポリアミドイミド系樹脂組成物の樹脂溶液は、
イのまま、または71〜ラブヂルヂタネ−1〜、デトラ
ゾI]ピルブタネート等のイ」機チタン化合物、ノー7
テン酸訃鉛等のノーノjン酸の金属塩、ミリオネ−1−
MS−50(E1本ポリウレタン社製ゾL1ツクイソシ
アネー1−)、デスモジュール01スアーノル(バイ1
ルネ1製ゾL1ツクイソシアネ−1・)雪の硬化剤を配
合しC絶縁塗rN+としC用いることもC″さる。
イのまま、または71〜ラブヂルヂタネ−1〜、デトラ
ゾI]ピルブタネート等のイ」機チタン化合物、ノー7
テン酸訃鉛等のノーノjン酸の金属塩、ミリオネ−1−
MS−50(E1本ポリウレタン社製ゾL1ツクイソシ
アネー1−)、デスモジュール01スアーノル(バイ1
ルネ1製ゾL1ツクイソシアネ−1・)雪の硬化剤を配
合しC絶縁塗rN+としC用いることもC″さる。
まノこ本発明のポリアミドイミド系樹脂組成物の樹脂溶
液は、多価カルボン酸および/又(、未その誘導体ど多
価アルZl−ルどを反応さt!(なる樹脂組成物との相
溶性にも特に優れ(いるlどめ、この樹脂組成物で変性
りることもひきる。
液は、多価カルボン酸および/又(、未その誘導体ど多
価アルZl−ルどを反応さt!(なる樹脂組成物との相
溶性にも特に優れ(いるlどめ、この樹脂組成物で変性
りることもひきる。
上記樹脂組成物どしでは、絶縁塗)’1の分野C゛ポリ
ニスデル系樹脂塗石どしく一般に知られCいる熱硬化竹
初朋縮合物をそのJ:ま使用りることがC′きる。
ニスデル系樹脂塗石どしく一般に知られCいる熱硬化竹
初朋縮合物をそのJ:ま使用りることがC′きる。
上記樹脂組成物の出発物質の多価カルボンバM、13に
び/又はその誘導体どしては、プレフタル酸、イソフタ
ル酸、4,4′−ベンシフ、!ノンジカルボン酸、4,
4′−ジフェニルジカルボン酸、ナフタレンジカルボン
酸等があり、ぞの低級ノνルキルエステル、酸塩化物等
の誘導体も使用りることがCきる。
び/又はその誘導体どしては、プレフタル酸、イソフタ
ル酸、4,4′−ベンシフ、!ノンジカルボン酸、4,
4′−ジフェニルジカルボン酸、ナフタレンジカルボン
酸等があり、ぞの低級ノνルキルエステル、酸塩化物等
の誘導体も使用りることがCきる。
また上記樹脂組成物の出ざt物質の多価アル−二1−ル
は、ポリアミドイミド樹脂組成物ど反応さ1!ることの
でさる前記した多価アルコールの一種;1.ノこは二種
以上が用いられる。
は、ポリアミドイミド樹脂組成物ど反応さ1!ることの
でさる前記した多価アルコールの一種;1.ノこは二種
以上が用いられる。
l記樹脂組成物製造のl〔めの多価カルボン酸、13よ
び/又はそのFJfg l’J体と多価アルコールどの
反応は、無溶剤またはフェノール系溶剤の存在手でゲル
化が起こらない範囲内C常法により両成分を用縮合及応
させることにより得られる。
び/又はそのFJfg l’J体と多価アルコールどの
反応は、無溶剤またはフェノール系溶剤の存在手でゲル
化が起こらない範囲内C常法により両成分を用縮合及応
させることにより得られる。
ポリアミドイミド系樹脂組成物に配合りるポリ1スノル
系樹脂絹成物の比率は配合された後の全樹脂量にλJ
L 10・〜・90重fn%どなる串が好適eある1、 10 m f7h%未満しあるとポリ1スノル系樹脂絹
成物を配合しcjqられる密着性、rU jQ性の効果
が充分C゛なく、また90重帛%を越えるとポリアミド
イミド系樹脂に由来りる耐熱I fP竹、耐摩耗性、耐
熱tljが低下りるJ、うになる。
系樹脂絹成物の比率は配合された後の全樹脂量にλJ
L 10・〜・90重fn%どなる串が好適eある1、 10 m f7h%未満しあるとポリ1スノル系樹脂絹
成物を配合しcjqられる密着性、rU jQ性の効果
が充分C゛なく、また90重帛%を越えるとポリアミド
イミド系樹脂に由来りる耐熱I fP竹、耐摩耗性、耐
熱tljが低下りるJ、うになる。
本発明に用いられるボリア/ミドイミド系樹脂組成物は
、反応の最終段階(゛加えられる多価ノフルニJ−ルに
より分子の末端構造が水酸基となるため、同じく分子末
端水酸基を持゛っポリ、1.、 、/、 フル系樹脂組
成物どの相溶性がML<向トシ(いる。
、反応の最終段階(゛加えられる多価ノフルニJ−ルに
より分子の末端構造が水酸基となるため、同じく分子末
端水酸基を持゛っポリ、1.、 、/、 フル系樹脂組
成物どの相溶性がML<向トシ(いる。
この7jめ両樹脂は温湿に(13いt e容易に相溶し
均一な樹脂組成物41qることが7:’ 2Sる。
均一な樹脂組成物41qることが7:’ 2Sる。
本発明の樹脂組成物は、りI−ン酩を含む1−ジカルボ
ン酸J3よび/叉はぞの誘導体の使用により71ノール
糸溶剤にも極め(優れた溶解1と1を示し、また多価ア
ル−1−ルの変性により他の樹脂との相溶性も改善され
Cd5す、絶縁塗A′毫1以外に倉浸樹脂、積層板、フ
ィルム、接着剤等の電気絶縁月利の用途は勿論、耐熱塗
1′+1、織肩tまた(3L成型樹脂の分ψIにも応用
することがCき実用上極めC石川である。
ン酸J3よび/叉はぞの誘導体の使用により71ノール
糸溶剤にも極め(優れた溶解1と1を示し、また多価ア
ル−1−ルの変性により他の樹脂との相溶性も改善され
Cd5す、絶縁塗A′毫1以外に倉浸樹脂、積層板、フ
ィルム、接着剤等の電気絶縁月利の用途は勿論、耐熱塗
1′+1、織肩tまた(3L成型樹脂の分ψIにも応用
することがCき実用上極めC石川である。
以上実施例にJ:り本発明を説明づる。
[ポリ上スーアル系樹脂Δの製造] (参考例1)テレ
フタル酸ジメヂル970(1、−11ブ一レンゲリコー
ル220g、グリレリン230!+、ナフデン酸鉛20
0を3℃の三ツ1」フラス二1に仕込み、反応によって
生じたメタノールを系外に涌出さUながら徐々に温度を
上げ4約5時間かりC2?0°にまC昇温さU」−ステ
ル交換反応を完結さ【!た。
フタル酸ジメヂル970(1、−11ブ一レンゲリコー
ル220g、グリレリン230!+、ナフデン酸鉛20
0を3℃の三ツ1」フラス二1に仕込み、反応によって
生じたメタノールを系外に涌出さUながら徐々に温度を
上げ4約5時間かりC2?0°にまC昇温さU」−ステ
ル交換反応を完結さ【!た。
メタノールの請出が止まったところひぞの温度C減圧し
、さらに3時間上ヂレングリー1−ルを請出させながら
反応を続けた。
、さらに3時間上ヂレングリー1−ルを請出させながら
反応を続けた。
次いで1650gのm−クレゾールを加え、さらにテ1
〜ラブヂルヂタネ−1〜10gを添加しC不揮発分(2
00℃X90分、以下同じ)’l0f17fn%、粘度
(30’C1以下同じ)30ボイズの(N11行溶 液
を i”J /こ 。
〜ラブヂルヂタネ−1〜10gを添加しC不揮発分(2
00℃X90分、以下同じ)’l0f17fn%、粘度
(30’C1以下同じ)30ボイズの(N11行溶 液
を i”J /こ 。
1ポリ−Iステル系樹脂に3の製造1 (参考例2)1
1ツノタル酸ジメJル970g、上チレン’J’)−1
−ル124(1,1ヘリス(2−1て1ミIにλシ土プ
ル)イソシIメレー1−7 F30(+ 、ツノ−アン
酸鉛20(1を3ρの一ツ1−1−ノシス]に仕込み反
応によつ(/1じたメタノールを系外に取出しながら徐
々に温度を上げ(約611)間r 220℃に!l、(
脣渇さI!、、l−ステル交換反応を完結さけた。
1ツノタル酸ジメJル970g、上チレン’J’)−1
−ル124(1,1ヘリス(2−1て1ミIにλシ土プ
ル)イソシIメレー1−7 F30(+ 、ツノ−アン
酸鉛20(1を3ρの一ツ1−1−ノシス]に仕込み反
応によつ(/1じたメタノールを系外に取出しながら徐
々に温度を上げ(約611)間r 220℃に!l、(
脣渇さI!、、l−ステル交換反応を完結さけた。
メタノールの溜出が止:1つたとLろCその濡しC′減
Li、 L、、さらに2時間]−チレングリー1−ルを
溜出さ1!ながら反応を続りた。
Li、 L、、さらに2時間]−チレングリー1−ルを
溜出さ1!ながら反応を続りた。
次いrm−クレゾール/′ツルヘン1−犬71ノー8/
/2の混合溶剤1000 <]を−I11に加え(反応
を停止さけた。
/2の混合溶剤1000 <]を−I11に加え(反応
を停止さけた。
さらにア]〜ラゾチルyタネ−1・10gを加え、前記
混合溶剤C稀釈【ノ、不揮発分/IO巾量%、本llI
n 52ボイスの樹脂溶液としI−二、。
混合溶剤C稀釈【ノ、不揮発分/IO巾量%、本llI
n 52ボイスの樹脂溶液としI−二、。
実施例1
温度h1.攪拌器、冷ムll?へ、V索う9人質をつり
ノ。
ノ。
3β四ツ目フラスコに無水クエン酸19.2g(0,1
モル)、1〜リメリッ1−酸無水物7G、ε3U (
0,4モル)、アジピンM73.0g (0゜5モル)
、シフ]ニルメタンジイソシアネ−1〜255.0(1
(1,02モル)、m−クレゾール3300g、ツルベ
ン1−ナフサ50(Iを仕込み、窒素気流中で約1時間
かり”c 200″Cコ1、C″′fl温さμだ。
モル)、1〜リメリッ1−酸無水物7G、ε3U (
0,4モル)、アジピンM73.0g (0゜5モル)
、シフ]ニルメタンジイソシアネ−1〜255.0(1
(1,02モル)、m−クレゾール3300g、ツルベ
ン1−ナフサ50(Iを仕込み、窒素気流中で約1時間
かり”c 200″Cコ1、C″′fl温さμだ。
70℃付近にり著しい発泡が見られ、′160〜170
℃にかり(1!ηかな請出水のざで生が見られた。
℃にかり(1!ηかな請出水のざで生が見られた。
さらにクレゾールの還流温度(200−・2′10℃)
で少量のクレゾールを溜出さl!’aがら6時間反応さ
せた。反応中溶液は透明で必り、粘度の上昇がみられl
〔。
で少量のクレゾールを溜出さl!’aがら6時間反応さ
せた。反応中溶液は透明で必り、粘度の上昇がみられl
〔。
次いでグリセリン9.O!’+ (0,09(3モル
)を200℃で加え゛C溜出水を請人しながら3.51
、Y間反応を続りた。
)を200℃で加え゛C溜出水を請人しながら3.51
、Y間反応を続りた。
内容物の粘度が高くなり攪拌困P11どなったどころで
m−クレゾールを3000加え゛C反応を(’F 、+
Lさせた。
m−クレゾールを3000加え゛C反応を(’F 、+
Lさせた。
室温に戻っ/=li、m−クレゾールでブロックされた
シフ1−−ルメタンジイソシ1ネ−1・(50m61%
のジノJ−ニルメタンジイソシアネ−1〜を含む)り0
(Iどm−クレゾールを加え充分攪拌しC不揮発分3
5.0重…%、粘度71ボイズに調整しく赤褐色透明な
樹脂溶液を1qた。
シフ1−−ルメタンジイソシ1ネ−1・(50m61%
のジノJ−ニルメタンジイソシアネ−1〜を含む)り0
(Iどm−クレゾールを加え充分攪拌しC不揮発分3
5.0重…%、粘度71ボイズに調整しく赤褐色透明な
樹脂溶液を1qた。
得られた樹11tl溶液を1,0顛φの銅線上に塗rl
iし焼イリ1)で絶縁電線を製造した、。
iし焼イリ1)で絶縁電線を製造した、。
実施例2
実施例1′c使用しIこと同様の3β−=ツL1ノラス
jに、無水クエン酸38./I(J (0,2モル)
、1−リメリッ1〜酸無水物3ε3.1(0,4T−ル
)、イソフタル酸16.6o (0,2モル)、 3
゜3’ 、/1./l’ −ベンジノ1ノン11〜ラカ
ルボン酸無水物6/1.4(1(0,2モル)、ジノ1
ニルメタンジイソシアネート260.0(1(1,0/
11ニル)、■−クレゾール300す、ゾルベン1〜ノ
〜ノリ5()りを11込み、窒素気流中r約2時間かり
(200’<;よC4濡させた。
jに、無水クエン酸38./I(J (0,2モル)
、1−リメリッ1〜酸無水物3ε3.1(0,4T−ル
)、イソフタル酸16.6o (0,2モル)、 3
゜3’ 、/1./l’ −ベンジノ1ノン11〜ラカ
ルボン酸無水物6/1.4(1(0,2モル)、ジノ1
ニルメタンジイソシアネート260.0(1(1,0/
11ニル)、■−クレゾール300す、ゾルベン1〜ノ
〜ノリ5()りを11込み、窒素気流中r約2時間かり
(200’<;よC4濡させた。
70 ℃(す近まり君しい発泡が見られ、160 ・〜
・200℃にかり(発泡と同時に請出水の発生が見られ
た。請出水を請人さUながら200℃で8時間反応を続
番プた。反応中溶液は透明であり、ロ、1間とともに粘
度の上がが見られた。
・200℃にかり(発泡と同時に請出水の発生が見られ
た。請出水を請人さUながら200℃で8時間反応を続
番プた。反応中溶液は透明であり、ロ、1間とともに粘
度の上がが見られた。
次いでグリセリン60g (0,65モル)を200℃
で加え、請出水を除去しながら33時間反応を続りた。
で加え、請出水を除去しながら33時間反応を続りた。
しかる後n1−クレゾール300 !Jを加え室温に冷
7i11 した後、m−クレゾールCブ1−1ツタされ
tcジフェニルメタンジイソシアネ−1・(!50重量
%のシフ1ニルメグンジイソシノ′ネートを含む)30
gどm−クレゾールを加え充分攪拌して不揮発分34,
3重量%、粘度70ボイズに調整して赤褐色透明な樹脂
溶液を9!7だ。
7i11 した後、m−クレゾールCブ1−1ツタされ
tcジフェニルメタンジイソシアネ−1・(!50重量
%のシフ1ニルメグンジイソシノ′ネートを含む)30
gどm−クレゾールを加え充分攪拌して不揮発分34,
3重量%、粘度70ボイズに調整して赤褐色透明な樹脂
溶液を9!7だ。
得られた樹脂溶液を1.Ouφの銅線上に塗布焼付【ノ
て絶縁電線を製造しl〔。
て絶縁電線を製造しl〔。
実施例3
実施例1で使用したど同様の3β四ツ[1フラスコに無
水り1ン酸38.l (0,2モル)、1−リメリッ
1〜酸無水物115.20 (0,6’Eル)、3.
3’ 、/1.4’ −ベンゾフエノンデI・ラカルボ
ン酸無水物64./I(J (0,2モル)、シフJ
ニルメタンジイソジノ′ネート200リ ((1,8−
[ル)、1−リレンシイソシアネ−1・334.33g
(0゜2七ル)、II+−クレソ′−ル30 (’1
!+ 、ツルベン1−ノノリ50g、ホウ酸1.0g
をイー[込み窒素気流中C約′1時間/l)1 i’J
’(’ 200 ℃IJ 5’? tm に t!、
コノ温ITt ”C4、り時間反応を続(〕た。770
℃付近J、り鳶しい発泡が見られ、100〜I E30
1:にか()く請出水の発生が見られた。
水り1ン酸38.l (0,2モル)、1−リメリッ
1〜酸無水物115.20 (0,6’Eル)、3.
3’ 、/1.4’ −ベンゾフエノンデI・ラカルボ
ン酸無水物64./I(J (0,2モル)、シフJ
ニルメタンジイソジノ′ネート200リ ((1,8−
[ル)、1−リレンシイソシアネ−1・334.33g
(0゜2七ル)、II+−クレソ′−ル30 (’1
!+ 、ツルベン1−ノノリ50g、ホウ酸1.0g
をイー[込み窒素気流中C約′1時間/l)1 i’J
’(’ 200 ℃IJ 5’? tm に t!、
コノ温ITt ”C4、り時間反応を続(〕た。770
℃付近J、り鳶しい発泡が見られ、100〜I E30
1:にか()く請出水の発生が見られた。
次いにの渇1徒で1〜リス(2−ヒト【二1キシ1.チ
ル)イソシアヌレ−1−78(1(0,3’Eル)を加
え請出水を除去しながら4時間反応を続()た。潤出水
が出なくなったところ′C室温に冷7i11 L、、ア
トラゾブルf−タネ−1〜5.0(JとIn−クレゾー
ルを加え、充分1忰拌し不揮発分3o、o小量%、粘度
05〕ボイスに調整しく赤褐色透明4r樹脂溶液を1E
?lこ 。
ル)イソシアヌレ−1−78(1(0,3’Eル)を加
え請出水を除去しながら4時間反応を続()た。潤出水
が出なくなったところ′C室温に冷7i11 L、、ア
トラゾブルf−タネ−1〜5.0(JとIn−クレゾー
ルを加え、充分1忰拌し不揮発分3o、o小量%、粘度
05〕ボイスに調整しく赤褐色透明4r樹脂溶液を1E
?lこ 。
得られた樹脂溶液を1.0mmφの銅線りに塗イ11焼
f」す(絶縁電線を製造した。
f」す(絶縁電線を製造した。
実施例4
実施19目(使用し、/こと同様の:、)ρ四ツし1ノ
ラス:1に無水り土ン醸を19.2u (0,1Tニ
ル)、I〜リメリット酸無水物19.2g (0,1モ
ル)、3.3’ 、4.4’ −ベンゾノ■ノンブ゛1
−ラカルボン酸無水物225./Iリ (0,7七ル)
、アジピン酸14.6g (0,1モル)、シフ」ニル
メタンジイソシアネ−1〜200.2(+ (0,8
モル)、シフゴーニル」−−デルジイソシアネ−1〜2
5.2ta (0,1モル)、キシリレンジイソジノ
′ネート18.8i11 (0,1モル)、■−クレ
ゾール400 (Iを仕込み窒素気流中C約1時間かり
C195℃まで4温さUlこの温磨′c5時間反応を続
【)た。
ラス:1に無水り土ン醸を19.2u (0,1Tニ
ル)、I〜リメリット酸無水物19.2g (0,1モ
ル)、3.3’ 、4.4’ −ベンゾノ■ノンブ゛1
−ラカルボン酸無水物225./Iリ (0,7七ル)
、アジピン酸14.6g (0,1モル)、シフ」ニル
メタンジイソシアネ−1〜200.2(+ (0,8
モル)、シフゴーニル」−−デルジイソシアネ−1〜2
5.2ta (0,1モル)、キシリレンジイソジノ
′ネート18.8i11 (0,1モル)、■−クレ
ゾール400 (Iを仕込み窒素気流中C約1時間かり
C195℃まで4温さUlこの温磨′c5時間反応を続
【)た。
70℃付近より著しい発泡が見られ、160・〜170
℃にかりて僅か4T溜出水が見られた。
℃にかりて僅か4T溜出水が見られた。
次いでこの温度ヒトリス(2−ヒト目キシ■−デル)イ
ソシアヌレ−1−130(+ (0,098モル)を
加え請出水を除去しながら3.5時間反応を続番ノ l
こ 。
ソシアヌレ−1−130(+ (0,098モル)を
加え請出水を除去しながら3.5時間反応を続番ノ l
こ 。
しかる後m−クレゾール300gを加え室温に冷却して
テ1〜ラブヂルチタネ−1・5gとm−クレゾールとを
を加えC十分攪拌し不揮発分37.5重量%、粘度65
ボイスに調整しく赤褐〔へ透明な樹脂溶液を得た。
テ1〜ラブヂルチタネ−1・5gとm−クレゾールとを
を加えC十分攪拌し不揮発分37.5重量%、粘度65
ボイスに調整しく赤褐〔へ透明な樹脂溶液を得た。
得られた樹脂溶液を1 、 (、) uφの銅線−1こ
塗イ(1焼IJ(J ’(絶縁電線4製造した。
塗イ(1焼IJ(J ’(絶縁電線4製造した。
実施例1・〜4でIRIc絶縁電線の特性を第1表(こ
示1゜ 表中比較191J I、L、市販のポリ」−スー1ルイ
ミド1ノース(アイソミツト1(ト1([1触スクネク
タデイン」製部品名〕を用いC製造した絶縁電線Cある
。’th J)、製ij、j G、’L炉体長7m、炉
温/I OOoCの焼1τ[炉−C線速12m/分C行
4【い、絶縁電線の14目11゜の測定4;L JI
S C3003に準じ(行な−)Iこ、。
示1゜ 表中比較191J I、L、市販のポリ」−スー1ルイ
ミド1ノース(アイソミツト1(ト1([1触スクネク
タデイン」製部品名〕を用いC製造した絶縁電線Cある
。’th J)、製ij、j G、’L炉体長7m、炉
温/I OOoCの焼1τ[炉−C線速12m/分C行
4【い、絶縁電線の14目11゜の測定4;L JI
S C3003に準じ(行な−)Iこ、。
(以■・余白)
実施例b−・7
実施例2.33((,1られた樹脂溶液と参考例1.2
rqr1られIこポリ−ニーステル系樹脂溶液を室温に
Jjい(第2表の割合C’ flf1合し充分攪拌しく
均一な樹脂溶液を10 /こ。この樹脂溶液の特f1=
8同表中に示+1.。
rqr1られIこポリ−ニーステル系樹脂溶液を室温に
Jjい(第2表の割合C’ flf1合し充分攪拌しく
均一な樹脂溶液を10 /こ。この樹脂溶液の特f1=
8同表中に示+1.。
表中、に)内は樹脂分の配合比率■1比)を示づ。
(以l;余白)
第2表の樹脂溶液を使用しく実施例1〜・4と同一条件
で絶縁電線を製造した。
で絶縁電線を製造した。
得られた絶縁電線の特性を第3表に承り。
イいj11人弁理士 須 山 イ11−(ほか1名
)
)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)(イ)クエン酸を含むl・ジカルボン酸および/
又は(の誘1(ホと、ジカルボン酸おJ、び7/又(,
1その誘導体と、テトラカルボン酸あ°にび/又はその
誘導体とからなるポリカルボン酸および/又はこれらの
誘導体と、(1」)ジイソシアネ−1・(bよび/父は
その誘導体と、(ハ)多価アル」−ルとを反応させ−(
なることを特徴とりるポリアミドイミド系樹脂組成物。 (2) (イ)り土ン酸を含むトリカルボン酸および/
ヌはその誘導体と、ジカルボン酸および7/又はその誘
導体と、テトラカルボン酸および/又はイの誘導イ水ど
からなるポリカルボン酸a3J、び/ヌはこれらの誘導
体と、(ロ)シイゝノシアネ−1〜おJ、び/又はその
誘導体との反応生成物に、多価アル−1−ルを反応さl
ICなる特許請求の範囲第1項記載のポリアミドイミド
系樹脂組成物。 (3)1〜リカルボンtllt J3 J:び/又はぞ
の誘導体が少なくとも5モル%以上のクエン酸を含み、
残りが芳香族トリカルボン酸a3よび/又はその誘導体
である特許請求の範囲第1項まlζは第2 In記載の
ポリアミドイミド系樹脂組成物。 (4)クエン酸以外の芳香族]・ジカルボン酸J3よび
/又はその誘導体が、)−リメリツ1〜酸無水物℃゛あ
る特許請求の範囲第1項ないし第3項のいずれか1項記
載のポリアミドイミド系樹脂組成物。 (5)1−ジカルボン酸おにび/又はその誘導体の範囲
第1項〜第4項のいずれか1項記載のポリアミドイミド
系樹脂組成物。 (6)ジイソシアネートおよび/又はその誘導体が、芳
香族ジイソシアネ−1−および/又はマスクされた芳香
族ジイソシアネ−1・ぐあイ”I!r K’l請求の範
囲第1項ないし第5項のいずれか1「1記戦のポリアミ
ドイミド系樹脂組成物。 (7)芳香族ジイソシアネ−1−おJ、び/又はイの誘
導体が、4,4′−シフ1ニルメタンジイソシアネ−1
−14,4′・−シフJ−ル土−デルジイソシアネ−1
−11ヘリレンジイソシアネ−1−、キシリレンジーr
ソシアネートおよびこれらのジイソシアネ−1〜がフf
−ノールDI t’マスクさ、れた誘導体から選ばれた
1種または2種以」、からなる特許請求の範囲第1項な
いし第6項のいずれか1項記載のポリアミドイミド系樹
脂組成物。 (E3〉りJ−ン酸を含むポリカルボン酸1モルに対し
C1多価アル]−ルを0.05〜0.7モル加え反応さ
ぜくなる特許請求の範囲第1槍ないし第7項のいずれか
1項記載ののポリシフミドイミド系樹脂組成物。 (9) (イ)少なくども5モル%以上のり」ン酸カル
ボン酸および/又はでの誘導体とからなるポリカルボン
酸と、(ロ)はぼ等七ル#1の芳香族ジイソシアネ−1
−おJ:び/又はぞの誘導体どをフェノール系溶剤中ひ
反応させ、得られた反応生成物に、多価アルコールを前
記ポリカルボン酸’l ′Uニルに対し0.05”−0
,7モルの割合ひ加えノコ、ノール系溶剤中(゛さらに
反応さけることを特徴とりるポリアミドイミド系樹脂組
成物の製造方法。 (10)(Δ) (イ)少なくとも5tル%J又、[の
クエン酸を含むトリカルボン酸おにび/又tよその誘導
体と、ジカルボン酸おJ:び/又は誘導体と、テ1〜ラ
カルボン酸おJ:び/又は誘導体とからなるポリカルボ
ン酸と、(ロ)芳香族ジイソシアネ−1〜J5 J:び
/又はその誘導体とをフェノール系溶剤中で反応さl!
MT t!tた反応生成物に、(ハ)多価アルコール
を前記ポリカルボン酸1Tニルに対し0゜05〜0.7
モルの割合で加えフェノール系溶剤中でさらに反応させ
Cなる樹脂組成物に、(B)多価カルボン酸おj:び/
又はその誘導体と多価アルコールとを反応さぜ′Cなる
樹脂組成物を配合後の全樹脂重量に対し10〜90重量
%となる量配合し°(なることを特徴とするポリアミド
イミド系樹脂組成物。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57144178A JPS5933327A (ja) | 1982-08-20 | 1982-08-20 | ポリアミドイミド系樹脂組成物およびその製造方法 |
DE19823241345 DE3241345A1 (de) | 1981-11-09 | 1982-11-09 | Waermebestaendige synthetische harzmasse |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57144178A JPS5933327A (ja) | 1982-08-20 | 1982-08-20 | ポリアミドイミド系樹脂組成物およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5933327A true JPS5933327A (ja) | 1984-02-23 |
Family
ID=15356011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57144178A Pending JPS5933327A (ja) | 1981-11-09 | 1982-08-20 | ポリアミドイミド系樹脂組成物およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5933327A (ja) |
-
1982
- 1982-08-20 JP JP57144178A patent/JPS5933327A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS5836018B2 (ja) | 耐熱性樹脂の製造法 | |
JPS5933327A (ja) | ポリアミドイミド系樹脂組成物およびその製造方法 | |
JPS6081221A (ja) | はんだ付け性を有する樹脂組成物 | |
JPS5962662A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPS6241606B2 (ja) | ||
JPS61270A (ja) | ポリウレタン系電気絶縁塗料 | |
JP3764277B2 (ja) | 絶縁塗料 | |
JPS5855168B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物およびその製造方法 | |
JPH0327577B2 (ja) | ||
JPS5893726A (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物およびその製造方法 | |
JPS63189456A (ja) | はんだ付け性を有する樹脂組成物 | |
JPS59176364A (ja) | ロウ着性絶縁電線 | |
JPS5927921A (ja) | 耐熱性樹脂の製造法 | |
JPH0485378A (ja) | ポリエステルイミドウレタン塗料 | |
JPS624754A (ja) | ポリウレタン系電気絶縁塗料 | |
JPS62127361A (ja) | エナメル線用ワニス | |
JPS61200164A (ja) | ポリウレタン系樹脂組成物 | |
JPS59179566A (ja) | ポリウレタン系絶縁電線 | |
JPS58101116A (ja) | ポリアミドイミドエステル樹脂組成物の製造方法 | |
JPS58183749A (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物およびその製造方法 | |
JPS60118740A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPS58154771A (ja) | 絶縁電線 | |
JPS58157823A (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物およびその製造方法 | |
JPS648029B2 (ja) | ||
JPS6220568A (ja) | ポリウレタン電気絶縁塗料 |