JPS5893726A - ポリアミドイミド樹脂組成物およびその製造方法 - Google Patents
ポリアミドイミド樹脂組成物およびその製造方法Info
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 title claims description 20
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 title claims description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 48
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 34
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 20
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 claims abstract description 18
- 150000003628 tricarboxylic acids Chemical class 0.000 claims abstract description 16
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 14
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- -1 aromatic tricarboxylic acid Chemical class 0.000 claims description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 3
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 abstract description 6
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 abstract description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 abstract description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 29
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 13
- 229960004106 citric acid Drugs 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 4
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 4
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 4
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229960004543 anhydrous citric acid Drugs 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 3
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UTFSEWQOIIZLRH-UHFFFAOYSA-N 1,7-diisocyanatoheptane Chemical compound O=C=NCCCCCCCN=C=O UTFSEWQOIIZLRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZQISRDCJNBUVMM-YFKPBYRVSA-N L-histidinol Chemical compound OC[C@@H](N)CC1=CNC=N1 ZQISRDCJNBUVMM-YFKPBYRVSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- ULDHMXUKGWMISQ-UHFFFAOYSA-N carvone Chemical compound CC(=C)C1CC=C(C)C(=O)C1 ULDHMXUKGWMISQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 2
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 2
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N undecane Chemical compound CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VNMOIBZLSJDQEO-UHFFFAOYSA-N 1,10-diisocyanatodecane Chemical compound O=C=NCCCCCCCCCCN=C=O VNMOIBZLSJDQEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatoethane Chemical compound O=C=NCCN=C=O ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NCCCN=C=O IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=C(CN=C=O)C=C1 OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 1,5-diisocyanatopentane Chemical compound O=C=NCCCCCN=C=O DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUPKOUOXSNGVLB-UHFFFAOYSA-N 1,8-diisocyanatooctane Chemical compound O=C=NCCCCCCCCN=C=O QUPKOUOXSNGVLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHSZVIPKVOEXNX-UHFFFAOYSA-N 1,9-diisocyanatononane Chemical compound O=C=NCCCCCCCCCN=C=O GHSZVIPKVOEXNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGVRPFIJEJYOFN-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6-tetrachlorophenol Chemical class OC1=C(Cl)C=C(Cl)C(Cl)=C1Cl VGVRPFIJEJYOFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQNHWIYLCRZRLR-UHFFFAOYSA-N 2-(3-hydroxy-2,5-dioxooxolan-3-yl)acetic acid Chemical compound OC(=O)CC1(O)CC(=O)OC1=O WQNHWIYLCRZRLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005973 Carvone Substances 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJCRNRWHQVXFHP-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.C1COCCN1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.C1COCCN1 RJCRNRWHQVXFHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUVYSBJZBYRDHP-UHFFFAOYSA-N acetic acid;methoxymethane Chemical compound COC.CC(O)=O TUVYSBJZBYRDHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- CAPXPQVDOOOYGS-UHFFFAOYSA-N diisocyanatosilane Chemical compound O=C=N[SiH2]N=C=O CAPXPQVDOOOYGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZUODNWWWUQRIR-UHFFFAOYSA-L disodium;3-aminonaphthalene-1,5-disulfonate Chemical compound [Na+].[Na+].C1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C2=CC(N)=CC(S([O-])(=O)=O)=C21 UZUODNWWWUQRIR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L lead(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Pb+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- REPVNSJSTLRQEQ-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylacetamide;n,n-dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O.CN(C)C(C)=O REPVNSJSTLRQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCMCUJZENIYVHA-UHFFFAOYSA-N n-acetyl-2-methylpropanamide Chemical compound CC(C)C(=O)NC(C)=O NCMCUJZENIYVHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005608 naphthenic acid group Chemical class 0.000 description 1
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920000137 polyphosphoric acid Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxy-3-morpholin-4-ylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN1CCOCC1 WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は新規なポリアミドイミド樹脂組成物およびその
製造方法に関する。
製造方法に関する。
電気機器に用V・られる有1機絶縁材料としては、絶縁
電線、塗料、フィルム、積層板、含浸樹脂、接着剤等の
用途に応じてフェノール樹脂、ポリビニルホルマール樹
脂、ポリエステル樹脂、アルキブト樹脂、エポキシ樹脂
、ポリエステルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポ
リイミド樹脂等が多用されている。
電線、塗料、フィルム、積層板、含浸樹脂、接着剤等の
用途に応じてフェノール樹脂、ポリビニルホルマール樹
脂、ポリエステル樹脂、アルキブト樹脂、エポキシ樹脂
、ポリエステルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポ
リイミド樹脂等が多用されている。
近年、省資源、省エネルギーの必要性と周辺機器の小型
化、軽量化に伴ない電気機器自体の高性能、小型化が進
められているため、ポリアミドイミ、、ド樹脂、ポリイ
ミド樹脂郷の耐熱性の優れた有機材料の重要性が増加し
て17aる。
化、軽量化に伴ない電気機器自体の高性能、小型化が進
められているため、ポリアミドイミ、、ド樹脂、ポリイ
ミド樹脂郷の耐熱性の優れた有機材料の重要性が増加し
て17aる。
絶縁塗料の分野にお’Ilhても、従来比較的実用的な
耐熱性、機械特性、電気特性、経済性のバランスがとれ
ているため多用されていたポリエステル樹脂塗料に代っ
て、近年、よ抄耐熱性の向上したポリエステルイミド、
ポリアミドイミド、ポリイミド郷のイミド基含有樹脂塗
料の使用が増加している。
耐熱性、機械特性、電気特性、経済性のバランスがとれ
ているため多用されていたポリエステル樹脂塗料に代っ
て、近年、よ抄耐熱性の向上したポリエステルイミド、
ポリアミドイミド、ポリイミド郷のイミド基含有樹脂塗
料の使用が増加している。
イミド基含有樹脂の中ではポリアミドイミド樹脂が耐熱
性1機械特性、電気特性、化学特性のバランスが最もよ
くとれているものとして仰られている。
性1機械特性、電気特性、化学特性のバランスが最もよ
くとれているものとして仰られている。
しかし従来の芳香族ポリアミドイミド樹脂は。
高価格なN−メチル−2−ピロリドン、ジメチル丁セト
アミド郷の有機極性溶剤にしか溶解−しないため、樹脂
塗料の価格が高くなる難点があった。
アミド郷の有機極性溶剤にしか溶解−しないため、樹脂
塗料の価格が高くなる難点があった。
更に有機極性溶剤は吸湿性が9IJvaため、これを溶
剤とした塗料は保管や使用時の管理が困難であるという
難点も肩していた。
剤とした塗料は保管や使用時の管理が困難であるという
難点も肩していた。
このため絶縁塗料を用V^る絶縁電線の分野では、耐熱
性を犠牲にしてフェノール、クレゾール、キシレノール
等の比較的安価なフェノール系溶剤に溶解するようKし
たポリエステルイミド樹脂塗料を使用した絶縁電線や、
ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂塗料を下層
に、ポリアミトイきド樹脂塗料を上層に塗布焼付けした
二重被覆電線が主に使用されるようになってきたが、ポ
リアミドイミド樹脂塗料を使用した絶縁電線はど各特性
のバランスが象れて%1hなV&ため現在の電気機器の
11酷な要求を充分満足するに至りてシ為なV&。
性を犠牲にしてフェノール、クレゾール、キシレノール
等の比較的安価なフェノール系溶剤に溶解するようKし
たポリエステルイミド樹脂塗料を使用した絶縁電線や、
ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂塗料を下層
に、ポリアミトイきド樹脂塗料を上層に塗布焼付けした
二重被覆電線が主に使用されるようになってきたが、ポ
リアミドイミド樹脂塗料を使用した絶縁電線はど各特性
のバランスが象れて%1hなV&ため現在の電気機器の
11酷な要求を充分満足するに至りてシ為なV&。
そこで原社料にアミノ酸、ラクタム等を使用することに
より一部脂肪族変性を行な%ra有機溶剤に対する溶解
性を向上させたポリアミドイミド樹脂の提案が数多くな
されている(例えば特公昭56−17574.特公昭5
6−22350、特公昭56−54210 )。
より一部脂肪族変性を行な%ra有機溶剤に対する溶解
性を向上させたポリアミドイミド樹脂の提案が数多くな
されている(例えば特公昭56−17574.特公昭5
6−22350、特公昭56−54210 )。
しかしラクタムを用いた場合のようにメチレン鎖が分子
内に導入される脂肪族変性を行なうと耐熱性、特に絶縁
電線とした時の耐熱軟化i1度が芳香族ポリアミドイミ
ド樹脂と比較して劣ると%/aう一点1に有してvまた
。
内に導入される脂肪族変性を行なうと耐熱性、特に絶縁
電線とした時の耐熱軟化i1度が芳香族ポリアミドイミ
ド樹脂と比較して劣ると%/aう一点1に有してvまた
。
本発明者は、溶解性の優れたポリアミドイミド樹脂組成
物を擾ぺ〈鋭意検討を続けた結果、従来耐熱性樹脂の材
料としては殆んど顧みられなかりたクエン酸を使用する
ことKより、一部メチレン鎖が分子内に導入されても耐
熱軟化性に優れ、更に有機溶剤に対する溶解性も著るし
く高められたポリアミドイミド樹脂組成物が得られるこ
とを見出し九。
物を擾ぺ〈鋭意検討を続けた結果、従来耐熱性樹脂の材
料としては殆んど顧みられなかりたクエン酸を使用する
ことKより、一部メチレン鎖が分子内に導入されても耐
熱軟化性に優れ、更に有機溶剤に対する溶解性も著るし
く高められたポリアミドイミド樹脂組成物が得られるこ
とを見出し九。
本発明はかかる知見に基づきなされたもので、(1)ク
エンを含むカルボン醗および/又はその誘導体と(2)
ジカルボン酸および/又社その誘導体と(3)ジイソシ
アネートおよび/又はその誘導体とを反応させて成るこ
とを特徴とするポリアミドイミド樹脂組成物およびその
製造方法を提供しようとするものである。
エンを含むカルボン醗および/又はその誘導体と(2)
ジカルボン酸および/又社その誘導体と(3)ジイソシ
アネートおよび/又はその誘導体とを反応させて成るこ
とを特徴とするポリアミドイミド樹脂組成物およびその
製造方法を提供しようとするものである。
本発明に使用するクエン酸は結晶水を有するものでも、
有しないものでも使用可能であるが、ジインシアネート
および/又はその誘導体との反応が脱水を、伴なう反応
であるので1反応効率の面から結晶水を有しない無水ク
エン酸を使用することが好ましV為。
有しないものでも使用可能であるが、ジインシアネート
および/又はその誘導体との反応が脱水を、伴なう反応
であるので1反応効率の面から結晶水を有しない無水ク
エン酸を使用することが好ましV為。
クエン酸以外のトリカルボン酸および/又りその誘導体
としては1例えば式(1) 、 (璽〕で示される芳香
族トリカルボン酸、芳香族トリカルボン酸エステル、芳
香族トリカルボン酸無水物等が単独又は2種以上混合し
て用いられる。
としては1例えば式(1) 、 (璽〕で示される芳香
族トリカルボン酸、芳香族トリカルボン酸エステル、芳
香族トリカルボン酸無水物等が単独又は2種以上混合し
て用いられる。
R2+ C00J )1 RI OOC−R2(
c。) 0(I)〔冨〕 ここで R1−14,プルキル基、フヱニル基。
c。) 0(I)〔冨〕 ここで R1−14,プルキル基、フヱニル基。
・・−α、0χ
(但しX−−CH2−%−co−,−8O2−−C(C
H3)2−1−〇−) 一般的には耐熱性、高い反応性、経済性等によりトリメ
リット酸無水物が好適である。
H3)2−1−〇−) 一般的には耐熱性、高い反応性、経済性等によりトリメ
リット酸無水物が好適である。
無水クエン酸を含むトリカルボン酸および/又はその誘
導体と併用して用いられるジカルボン酸又はその誘導体
としては、芳香族、脂環族又は脂そのようなジカルボン
酸の例としては、テレフタル階、イソフタル酸、ジフェ
ニルメタン−4,41−ジカルポンI!、シフ!ニルエ
ーテル−4,4’ −ジカルボン酸、シクロヘキサン
−1,4−ジカルボン酸、シェラ酸、マロン酸、コハク
酸、グルタル酸1丁ジビン酸、ピメリン酸、スペリン酸
5丁ゼライン酸、セバシン酸、又はこれらのエステル化
物等の誘導体があげられる。
導体と併用して用いられるジカルボン酸又はその誘導体
としては、芳香族、脂環族又は脂そのようなジカルボン
酸の例としては、テレフタル階、イソフタル酸、ジフェ
ニルメタン−4,41−ジカルポンI!、シフ!ニルエ
ーテル−4,4’ −ジカルボン酸、シクロヘキサン
−1,4−ジカルボン酸、シェラ酸、マロン酸、コハク
酸、グルタル酸1丁ジビン酸、ピメリン酸、スペリン酸
5丁ゼライン酸、セバシン酸、又はこれらのエステル化
物等の誘導体があげられる。
有接溶剤に対する溶解性と耐熱性のバランスよ抄、トリ
カルボン酸および/又はその誘導体中に占めるクエン酸
の比率ば5モル%以上であることが望ましく、かつトリ
カルボン酸および/又はその誘導体とジカルボン酸およ
び/又はその誘導体からなる酸成分中に占めるトリカル
ボン酸および/又はその誘導体の比率は10〜90モル
%であることが望ましい。
カルボン酸および/又はその誘導体中に占めるクエン酸
の比率ば5モル%以上であることが望ましく、かつトリ
カルボン酸および/又はその誘導体とジカルボン酸およ
び/又はその誘導体からなる酸成分中に占めるトリカル
ボン酸および/又はその誘導体の比率は10〜90モル
%であることが望ましい。
トリカルメン酸および/又はその誘導体中に占めるクエ
ン酸の比率は有機溶剤に対する溶解性から5モル%以上
必要である。
ン酸の比率は有機溶剤に対する溶解性から5モル%以上
必要である。
5モル%未満であると有機溶剤、特にフェノール系溶剤
に対する溶解性が低下し実用的な樹脂組酸物を得ること
ができない、。
に対する溶解性が低下し実用的な樹脂組酸物を得ること
ができない、。
全酸成分中に占めるトリカルボン酸および/又はその誘
導体が10%ル%未満であると耐熱性が低下し、90モ
ル%を超えると機械的特性が低下するようになる。
導体が10%ル%未満であると耐熱性が低下し、90モ
ル%を超えると機械的特性が低下するようになる。
本発明に使用するジイソシアネート訃よび/又はその誘
導体としては、・脂肪族、脂環族、芳香族V・ずれのジ
イソシアネートおよび/又はその誘導体でも使用可能で
ある。
導体としては、・脂肪族、脂環族、芳香族V・ずれのジ
イソシアネートおよび/又はその誘導体でも使用可能で
ある。
適当なジインシアネートの例としては、エチレンジイソ
シブネート、トリメチレンジインシアネート、テトラメ
チレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネ
ート、ヘプタメチレンジイソシアネート、ヘプタメチレ
ンジイソシアネート。
シブネート、トリメチレンジインシアネート、テトラメ
チレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネ
ート、ヘプタメチレンジイソシアネート、ヘプタメチレ
ンジイソシアネート。
オクタメチレンジイソシブネート、ノナメチレンジイゾ
シ了ネート、デカメチレンジイソシブネート、トリメチ
ルへ中サメチレンジイソシ了ネート。
シ了ネート、デカメチレンジイソシブネート、トリメチ
ルへ中サメチレンジイソシ了ネート。
モルフォリンジイソシブネート、シクロヘキサンジイン
シアネート、3.9−ビス(3−インシアン酸プロピル
)−2*4−8−10−テトラオキサスピロ(5,5)
ウンデカン等の脂肪族、脂環族ジイソシアネート類、4
,4′ −ジフェニルメタンジイソシ丁ネー)、4.
4°−ジフェニルエーテルジイソシアネート、4,4′
−ジフェニルプロノミンジイソシ丁ネ−)、4.4’−
ジフェニルスルホンジイソシアネー)、3t3”フェニ
ルスルホンジイソシーrネ )。
シアネート、3.9−ビス(3−インシアン酸プロピル
)−2*4−8−10−テトラオキサスピロ(5,5)
ウンデカン等の脂肪族、脂環族ジイソシアネート類、4
,4′ −ジフェニルメタンジイソシ丁ネー)、4.
4°−ジフェニルエーテルジイソシアネート、4,4′
−ジフェニルプロノミンジイソシ丁ネ−)、4.4’−
ジフェニルスルホンジイソシアネー)、3t3”フェニ
ルスルホンジイソシーrネ )。
4.41−ジフェニルスルフイツドジイソシ丁ネート。
393シジメチルー、4.4’−ジフェニルメタンジイ
ソシブネート、3.3’−ジクロロ−4,4′−ジフェ
ニルメタンジイソシブネート、3.3′−ジメチル−4
I41−ビスフェニルジインシアネート%L3’=ジメ
トキシ−4*4’−ビスフェニルジインシブ* )
、4 C4しビスフェーニルジイソシアネート、m−フ
ェニレンジインシアネート、p−フェニレンジインシア
ネート、2*4−)リレンジイソシアネート、2゜6−
トリレンジインシアネート、’m−キシリレンジインシ
丁ネート、p−Φシリレンジイソシ丁ネート等の芳香族
ジイソシアネート類があす、これらは単独又は2種以上
混合して使用できる。
ソシブネート、3.3’−ジクロロ−4,4′−ジフェ
ニルメタンジイソシブネート、3.3′−ジメチル−4
I41−ビスフェニルジインシアネート%L3’=ジメ
トキシ−4*4’−ビスフェニルジインシブ* )
、4 C4しビスフェーニルジイソシアネート、m−フ
ェニレンジインシアネート、p−フェニレンジインシア
ネート、2*4−)リレンジイソシアネート、2゜6−
トリレンジインシアネート、’m−キシリレンジインシ
丁ネート、p−Φシリレンジイソシ丁ネート等の芳香族
ジイソシアネート類があす、これらは単独又は2種以上
混合して使用できる。
またジインシアネートのインシアネート基をフェノール
、クレゾール、キシレノール等のフェノール類でマスク
したジインシアネート誘導体も使用できる。
、クレゾール、キシレノール等のフェノール類でマスク
したジインシアネート誘導体も使用できる。
なお必要に応じてジイソシアネートおよび/又はその誘
導体の一部を4.4’、4”−)リインシ丁ネートトリ
フェニルメタン、3.3’、4.4’−テトライソシア
ネートジフェニルメタン等の6価以上のポリインシアネ
ートで置換えることもできる。
導体の一部を4.4’、4”−)リインシ丁ネートトリ
フェニルメタン、3.3’、4.4’−テトライソシア
ネートジフェニルメタン等の6価以上のポリインシアネ
ートで置換えることもできる。
これらのインシアネート化合物の中で得られるポリアミ
ドイミド樹脂の耐熱性、絶縁皮膜の機械特性および経済
性の点から4,41−ジフェニルメタンジイソシアネー
)、2.4−)リレンジイソシアネー)、2.6−)リ
レンジイソシアネート、m−キシリレンジイソシアネー
ト、p−キシリレンシイ’/シlネ−)、4w4’−ジ
フェニルエーテルジインシアネート等の単独又は2種以
上を混合して使用することが%に好ましい。
ドイミド樹脂の耐熱性、絶縁皮膜の機械特性および経済
性の点から4,41−ジフェニルメタンジイソシアネー
)、2.4−)リレンジイソシアネー)、2.6−)リ
レンジイソシアネート、m−キシリレンジイソシアネー
ト、p−キシリレンシイ’/シlネ−)、4w4’−ジ
フェニルエーテルジインシアネート等の単独又は2種以
上を混合して使用することが%に好ましい。
(11りzン酸を必須成分とするトリカルボン酸および
/又はその誘導体と(2)ジカルボン酸および/又はそ
の誘導体と(5)ジイソシアネートおよび/又はその誘
導体との反応における温度および時間は。
/又はその誘導体と(2)ジカルボン酸および/又はそ
の誘導体と(5)ジイソシアネートおよび/又はその誘
導体との反応における温度および時間は。
出発原料、溶液反応か無溶剤反応かの反応形態によりて
も異なるが、一般的には反応ii度は60〜550℃1
反応時間は数時間から数10時間が適当である。
も異なるが、一般的には反応ii度は60〜550℃1
反応時間は数時間から数10時間が適当である。
溶液反応における反応温度および時間は用%raる溶剤
、出発原料仕込み時の固形分、触媒の有無等多くの要因
によりて影響を受けるが、カルボン酸又はその誘導体と
ジイソシアネートとの脱炭酸反応が約70℃付近より始
ま抄、またこの反応で一般的に用Vhられる溶剤の沸点
範囲よ抄考慮して。
、出発原料仕込み時の固形分、触媒の有無等多くの要因
によりて影響を受けるが、カルボン酸又はその誘導体と
ジイソシアネートとの脱炭酸反応が約70℃付近より始
ま抄、またこの反応で一般的に用Vhられる溶剤の沸点
範囲よ抄考慮して。
好ましjlh反応温度は70〜250℃である。
反応時間は極端に長くなるとイソシアネート基と溶剤、
インシアネート基どうじの反応等の副反応を起すため好
ましくなく、数時間から50時間が好適である。
インシアネート基どうじの反応等の副反応を起すため好
ましくなく、数時間から50時間が好適である。
本発明における反応社無溶剤で行なうことも可能であり
、その場合は一般に溶剤反応よ抄も低め温度、短かV一
時間で反応させることができる。
、その場合は一般に溶剤反応よ抄も低め温度、短かV一
時間で反応させることができる。
しかし希望とする高重合体の得られ易さおよび帰られる
樹脂組成物の使用形態の点から溶液反応がより奸壇しV
島。
樹脂組成物の使用形態の点から溶液反応がより奸壇しV
島。
溶液反応に用いられる溶剤としては、出発原料と反応す
るものは好ましくないが、反応生成物の*W#組成物が
溶解性に優れて9・るため多くの有機溶剤な用いること
ができる。
るものは好ましくないが、反応生成物の*W#組成物が
溶解性に優れて9・るため多くの有機溶剤な用いること
ができる。
適当な溶剤の例としては、フェノール、O−クレゾール
、m−クレゾール、p−クレゾール、各種のキシレノー
ル類、各種のクロルフェノール類。
、m−クレゾール、p−クレゾール、各種のキシレノー
ル類、各種のクロルフェノール類。
ニトロベンゼン、N−メチル−2−ピロリドン。
N、N−ジメチルホルムアミド−N、N−ジメチルアセ
トアミド、ヘキサメチルホスホル丁ミド、ジメチルスル
ホオキサイド等があり、これらと併用できる。
トアミド、ヘキサメチルホスホル丁ミド、ジメチルスル
ホオキサイド等があり、これらと併用できる。
溶剤トしてハ、ヘンゼン、トルエン、キシレン、高沸点
の芳香族炭化水素類(例えば丸善石油製。
の芳香族炭化水素類(例えば丸善石油製。
スワゾール◆1000、スワゾール◆1500、日本石
油製1日石ハイゾール100,8石ハイゾール150尋
)、モノメチルエーテルアセテート尋がある。
油製1日石ハイゾール100,8石ハイゾール150尋
)、モノメチルエーテルアセテート尋がある。
特に好ましV1溶剤組成は、得られる樹脂溶液の安定性
、成膜性、経済性等からフェノール、クレゾール、キシ
レノール等の7エノール系溶剤と高沸点の芳香族炭化水
素系溶剤の混合である。
、成膜性、経済性等からフェノール、クレゾール、キシ
レノール等の7エノール系溶剤と高沸点の芳香族炭化水
素系溶剤の混合である。
反応時の固型分濃度は%に制限はないが、35%未満で
は反応に長V・時間を要し、副反応が起−やすくな9高
重合の樹脂組成物を得ることが困−となるので55%以
上がよ抄好ましい。
は反応に長V・時間を要し、副反応が起−やすくな9高
重合の樹脂組成物を得ることが困−となるので55%以
上がよ抄好ましい。
インシアネートの反応に通常用いられる触媒によ抄本発
明の反応を促進することができる。
明の反応を促進することができる。
適当な触媒の例としては、−酸化鉛、ホウ酸、ナフテン
酸鉛、ナフテン酸亜鉛等のナフテン酸の金属塩、リン酸
、ポリリン酸、テトラブチルチー4−)、)リエタノー
ルアミンチタネート郷の有機チタン化合物、トリエチル
アミン、1.8−ジアザ−ビシクロ(5e4*O)ウン
デセン−7(この酸付加−を含む)等がある。
酸鉛、ナフテン酸亜鉛等のナフテン酸の金属塩、リン酸
、ポリリン酸、テトラブチルチー4−)、)リエタノー
ルアミンチタネート郷の有機チタン化合物、トリエチル
アミン、1.8−ジアザ−ビシクロ(5e4*O)ウン
デセン−7(この酸付加−を含む)等がある。
好適な使用量は仕込み時の固型升酒6o、oi〜5%で
あ抄、添加順、方法の制限は41になしり酸成分とジイ
ソシアネート成分の反応モル比はほぼ1:1が好ましV
lが、必要に応じてどちらか一方を10モル%以下の範
囲で過剰としてもよVl。
あ抄、添加順、方法の制限は41になしり酸成分とジイ
ソシアネート成分の反応モル比はほぼ1:1が好ましV
lが、必要に応じてどちらか一方を10モル%以下の範
囲で過剰としてもよVl。
(1)クエン噸を必須成分とするトリカルボン酸および
/又はその誘導体と(2)ジイソシアネートおよび/又
はその誘導体とは反応開始より同時に仕込んでもよく、
また−成分を溶剤に溶解させておき。
/又はその誘導体と(2)ジイソシアネートおよび/又
はその誘導体とは反応開始より同時に仕込んでもよく、
また−成分を溶剤に溶解させておき。
この溶液中に他の成分を一時に又は数回に分けて仕込む
ようにしてもよりs。反応は発生する炭酸ガスの発泡お
よび反応水の溜出度、さらには溶液の粘度の観察で制限
できる。
ようにしてもよりs。反応は発生する炭酸ガスの発泡お
よび反応水の溜出度、さらには溶液の粘度の観察で制限
できる。
本発明の樹脂組成−には必要に応じて他の樹脂をブレン
ドすることもできる。
ドすることもできる。
また他の官能性化合物1例えばポリオール、ボリア(y
、ポリカルボン酸な加えて更に反応させることにより変
性ポリアンドイミド樹脂を作ることもできる。
、ポリカルボン酸な加えて更に反応させることにより変
性ポリアンドイミド樹脂を作ることもできる。
本発明はクエン酸を含むトリカルボン酸シよび/又はそ
の誘導体の使用によりフェノール系溶剤にも極めて優れ
た溶解性を示し、かつ従来の有機ミドイミド樹脂よ抄も
耐熱性に優れてかり、絶縁塗料、含浸樹脂、積層板、フ
ィルム、接着剤等の電気絶縁材料の用途はもちろん耐熱
塗料、繊維又は成型樹脂の分野にも応用でき実用上極め
て有用である。
の誘導体の使用によりフェノール系溶剤にも極めて優れ
た溶解性を示し、かつ従来の有機ミドイミド樹脂よ抄も
耐熱性に優れてかり、絶縁塗料、含浸樹脂、積層板、フ
ィルム、接着剤等の電気絶縁材料の用途はもちろん耐熱
塗料、繊維又は成型樹脂の分野にも応用でき実用上極め
て有用である。
以下本発明の実施例にっVaて説明する。
実施例1
温度計、−攪拌器、冷却管、窒素導入管をっけた5t4
ツロフラスコに、無水クエン酸915.19 (0,5
七s、 ) 、 PL/71 hfilB5.09 (
0,5モル) 、4t4’−ジフエニルメタンジイソシ
了ネー) 250.59(1,0モル)、m−クレゾー
ル4009を仕込み窒素気流中で約1時間かけて200
’Cに昇温し九。
ツロフラスコに、無水クエン酸915.19 (0,5
七s、 ) 、 PL/71 hfilB5.09 (
0,5モル) 、4t4’−ジフエニルメタンジイソシ
了ネー) 250.59(1,0モル)、m−クレゾー
ル4009を仕込み窒素気流中で約1時間かけて200
’Cに昇温し九。
70℃付近より著るしい発泡がみられ、更に110℃〜
200℃にかけて多量の溜出水の発生がみられた。
200℃にかけて多量の溜出水の発生がみられた。
この後、m−クレゾールを還流させながら210℃で1
5時間反応させた。
5時間反応させた。
15時間反応後、m−クレゾール9009を加え充分攪
拌して不揮発分(200℃X 1.5 H) 20.2
%、粘Ff(25℃)35ボイズの赤褐色透明な樹脂溶
液1に得た。
拌して不揮発分(200℃X 1.5 H) 20.2
%、粘Ff(25℃)35ボイズの赤褐色透明な樹脂溶
液1に得た。
帰られた樹脂溶液を0.1閣 厚さの鋼板上に200℃
で30分間、250℃で50分間焼付けて得られた塗膜
は充分な可撓性を有し、その赤外線吸収スペクトルには
1780 cH−1にイミド基、1650em””
に丁ミド蟇の吸収が各々認められた。
で30分間、250℃で50分間焼付けて得られた塗膜
は充分な可撓性を有し、その赤外線吸収スペクトルには
1780 cH−1にイミド基、1650em””
に丁ミド蟇の吸収が各々認められた。
また帰られた樹脂溶液を1.Ommy!Iの鋼線上に塗
布焼付けて得られた絶縁電線の特性は第2表に示す通や
であった。
布焼付けて得られた絶縁電線の特性は第2表に示す通や
であった。
実施例2〜7
賽施@1と同じ装置を用い第1表に示す配合割合、反応
条件で反応させそれぞれ赤褐色透明な樹脂溶液を得た。
条件で反応させそれぞれ赤褐色透明な樹脂溶液を得た。
得られた樹脂溶液を1.0= 厚さの鋼板上に200℃
で30分、250℃で50分間焼付けて得られた塗膜は
充分な可撓性を有し、その赤外線吸収スペクトルには1
780cm−1にイミド基、1650cm″″1にアき
ド基の吸収が各々認められた。
で30分、250℃で50分間焼付けて得られた塗膜は
充分な可撓性を有し、その赤外線吸収スペクトルには1
780cm−1にイミド基、1650cm″″1にアき
ド基の吸収が各々認められた。
また得られた樹脂溶液を1,0mm1の鋼線上に塗布焼
付けて得られた絶縁電線の特性は第2表に示す通抄であ
ったう 実施例8 ii!v計、攪拌器、冷却管、窒素導入管をつけた51
4ツロフラスコ[4,4’−ジフェニルメタンジイソシ
アネート250.59 (1,0モル)、m−クレゾー
ル400gを仕込み徐々に温度を上げ200℃で50分
間加熱反応させた。
付けて得られた絶縁電線の特性は第2表に示す通抄であ
ったう 実施例8 ii!v計、攪拌器、冷却管、窒素導入管をつけた51
4ツロフラスコ[4,4’−ジフェニルメタンジイソシ
アネート250.59 (1,0モル)、m−クレゾー
ル400gを仕込み徐々に温度を上げ200℃で50分
間加熱反応させた。
内容物を少量取出し、その赤外線吸収スペクトルを測定
したところ2260cm−1のイソシアネート基の吸収
が誌められず、m−クレゾールでマスクされたジイソシ
アネートの生成が確認できた。
したところ2260cm−1のイソシアネート基の吸収
が誌められず、m−クレゾールでマスクされたジイソシ
アネートの生成が確認できた。
次に内温な70℃に下げ、無水クエン酸19.29(0
,1モル)、トリメリット酸無水物155.79(0,
8モル)、アジピン酸14.69(0,1モル)1に仕
込み窒素気流中で約1時間かけて200’Cに昇温した
。
,1モル)、トリメリット酸無水物155.79(0,
8モル)、アジピン酸14.69(0,1モル)1に仕
込み窒素気流中で約1時間かけて200’Cに昇温した
。
150℃付近より徐々に発泡がみられ、150’C付近
よ抄発泡が激しくなると同時に溜出水の発生がみられた
。
よ抄発泡が激しくなると同時に溜出水の発生がみられた
。
200℃で12時間反応を続けた。
次いで爾−クレゾール1000’9を加え充分攪拌して
不揮発分(200℃x 1.5H) 20.1%、粘[
(25℃)63ボイズの赤褐色透明な樹WiI溶液を得
た。
不揮発分(200℃x 1.5H) 20.1%、粘[
(25℃)63ボイズの赤褐色透明な樹WiI溶液を得
た。
得られ九樹脂溶液を0.1mm 厚さの鋼板上に200
℃で50分間、500℃で50分間焼付けて帰られた塗
膜は充分な可撓性を有し、その赤外線吸収スペクトルに
は1780cm−1にイミド基、1650am−’
にアミド基の吸収が各々認められた。
℃で50分間、500℃で50分間焼付けて帰られた塗
膜は充分な可撓性を有し、その赤外線吸収スペクトルに
は1780cm−1にイミド基、1650am−’
にアミド基の吸収が各々認められた。
壕九得られた樹脂溶液を1.0mmfiの銅線上に塗布
焼付けて穫られた絶縁電線の特性は第2表に示す通抄で
あった。
焼付けて穫られた絶縁電線の特性は第2表に示す通抄で
あった。
(以下余白)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 (11クエン酸な含むトリカルボン酸および/
又はその誘導体と(2)ジカルボン酸および/又はその
誘導体と(3)ジイソシアネートおよび/又はその誘導
体とを反応させて成ることを41黴とするポリアミドイ
ミド樹脂組成物。 2、トリカルボン酸および/又はその誘導体が少なくと
45モル%以上のクエン酸を含み、残りが芳香族トリカ
ルボン酸および/又はその誘導体である特許請求の範囲
第111記載のポリアミドイミド樹輝岨成物。 3、トリカルボン酸および/又はその誘導体の配合量が
酸成分全体の10〜90モル%である特許請求の範囲第
1項又は第2項記載のポリアミドイミド樹脂組成物。 4、芳香族トリカルボン酸および/又はその誘導体−が
トリメリット酸無水物である特許請求の範囲第1項な1
7aし第3項のいずれか1項記載のポリアミドイミド樹
脂組成物。 5、ジイソシアネートおよび/又はその誘導体が芳香族
ジイソシアネートおよび/又はフェノール類でマスクさ
れた芳香族ジイソシアネートである特許請求の範囲第1
項ないし第4項のいずれか1項記載のポリアミドイミド
樹脂組成物。 6、芳香族ジインシアネートおよび/又はその誘導体が
、4s4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、4.
4′−ジフェニルエーテルジイソシアネート、トリレン
ジイソシアネート、キシリレンジインシアネートおよび
これらのジイソシアネートがフェノール類でマスクされ
たジイソシアネートの誘導体から選ばれた1種又は2a
以上から成る特許請求の範囲#!1項ないし第5項のい
ずれか1項記載のポリアミドイミド樹脂組成物。 7、少なくとも5モル%以上のクエン酸を含むトリカル
ボン酸および/又はその誘導体の10〜90モル%とジ
カルボン酸および/又はその誘導体の90〜10モル%
から成る酸成分と、芳香族ジイソシアネートおよび/又
はその誘導体とをフェノール系溶剤中で反応させること
を特徴とするポリアミドイミド樹脂の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56192423A JPS5893726A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | ポリアミドイミド樹脂組成物およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56192423A JPS5893726A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | ポリアミドイミド樹脂組成物およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5893726A true JPS5893726A (ja) | 1983-06-03 |
Family
ID=16291067
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56192423A Pending JPS5893726A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | ポリアミドイミド樹脂組成物およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5893726A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60130647A (ja) * | 1983-12-17 | 1985-07-12 | Toshiba Chem Corp | 耐熱性樹脂組成物 |
KR20040009235A (ko) * | 2002-07-23 | 2004-01-31 | 정학기 | 폴리아미드를 도입하여 금속에 대한 폴리아미드이미드의접착력을 향상시킨 폴리아미드이미드아미드 공중합체제조방법 |
-
1981
- 1981-11-30 JP JP56192423A patent/JPS5893726A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60130647A (ja) * | 1983-12-17 | 1985-07-12 | Toshiba Chem Corp | 耐熱性樹脂組成物 |
KR20040009235A (ko) * | 2002-07-23 | 2004-01-31 | 정학기 | 폴리아미드를 도입하여 금속에 대한 폴리아미드이미드의접착력을 향상시킨 폴리아미드이미드아미드 공중합체제조방법 |
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