JPS61130321A - ポリアミドイミド樹脂組成物およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は電気絶縁ワニス等として有用で新規なポリアミ
ドイミド樹脂組成物およびその製造方法に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ 省資源、省エネルギーの必要性と周辺機器の小型化、軽
量化に伴ない電気機器自体の高性能、小型化が進められ
ている近年において、耐熱性、機械的特性、電気的特性
、経済性のバランスのとれているポリアミドイミド樹脂
は電気絶縁ワニスを始めとする絶縁材料の分野において
その重要性が増大している。

従来から、トリメリット酸無水物と芳香族ジイソシアネ
ートを、例えばＮ−メチル−２−ピロリドン、ジメチル
アセトアミド等の非プロトン系極性溶媒中で反応させる
ことにより高重合度のポリアミドイミド樹脂組成物が得
られることは公知である（例えば特公昭４４−１９２７
４号）。

しかしこの方法に用いられる極性溶媒の吸湿性が強く、
疑似ゲル化現象、白濁現象等がワニス使用時に起り易い
ためワニスの保管、管理が困難であるという難点を有し
ていた。更に特殊な非プロトン系極性溶媒を用いるため
ワニスの価格が高くなり工業的有用性に乏しいという難
点も有していた。

このため電気絶縁ワニスの溶媒として極めて一般的に用
いられているフェノール系溶媒を用いたポリアミドイミ
ド樹脂の提案が多くなされている（例えば特公昭５１−
２３９９９号、特公昭５６−１７３７４号、待合１１１
ｉ　５６−２２３３０号、特公昭５６−３４２１０号）
。

しかし、単にトリメリット酸無水物と４．’４’　−ジ
フェニルメタリンイソリアネートのような芳香族ジイソ
シアネートをフェノール系溶媒中で反応させてポリアミ
ドイミド樹脂を得ようとしても、白濁沈澱してしまうか
又は均一溶液を得ようとしてフェノール系溶媒の沸点以
上の高温下で反応させても末端にアリールエステル等が
生成してしまい実用的な絶縁ワニスに供しうる高分子量
ポリマ−が得られないのが実状である。

また脂肪族ジカルボン酸、ラクタム等を用いた場合には
、フェノール系溶媒に対する溶解性は向上するが、その
反面耐熱性、特に絶縁電線とした時の耐熱軟化温度が芳
香族ポリアミドイミド樹脂と比較して劣るという難点を
有している。

［発明の目的］ 本発明者は三塩基酸無水物と芳香族ポリイソシアネート
の反応を種々検討したところ、ポリアミド樹脂共存下の
反応において極めてａ重合度のポリマーが得られること
、および共存するポリアミド樹脂と生成した芳香族ポリ
アミドイミド樹脂が一体となり耐熱性、溶解性の優れた
新規なポリアミドイミド樹脂が得られること、および該
樹脂のフェノール系溶液中にフェノール類でマスクされ
た芳香族ポリイソシアネートを配合することにより成膜
性の優れた樹脂が得られることを見出した。

本発明はかかる知見に基づきなされたもので、上述した
従来の欠点のないポリアミドイミド樹脂組成物およびそ
の製造方法を提供しようとするものである。

［考案の概要コ すなわち、本発明のボアミドイミド樹脂組成物は、三塩
基酸無水物又はその誘導体とポリイソシアネート又はそ
の誘導体とを、ポリアミド樹脂共存下において反応させ
てなることを特徴とするポリアミドイミド樹脂組成物、
並びに前記樹脂組成物に、更にフェノール類でマスクさ
れた芳香族ポリイソシアネートを配合してなるポリアミ
ドイミド樹脂組成物およびそれらの製造方法を提供しよ
うとするものである。

本発明に使用される三基基Ｒ無水物又はその誘導体は、
例えば式（Ｉ）、（Ｉｆ）で示される芳香族トリカルボ
ン酸、芳香族トリカルボン酸エステル、芳香族トリカル
ボン酸無水物等が用いられる。

Ｒ２（ＣＯＯＲ＋　）３　　・・・・・・・・・・・・
・・・（Ｉ）一般的には、耐熱性、高い反応・性、経済
性等の見地よりトリメリット酸無水物が好適である。

なお本発明においては使用する三塩基酸無水物又はその
ｆｆｌＷ体の一部（例えば５モル％以下）をピロメリッ
ト酸無水物、３．３’　、４．４’　−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸無水物、３．３’　、４．４’　−ジ
フェニルテトラカルボン酸無水物、ブタンテトラカルボ
ン酸無水物等の四塩基酸無水物又はその誘導体、テレフ
タル酸、イソフタル酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸
、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スペリン酸、
アゼライン酸等の二塩基酸又はその誘導体に置換えるこ
ともできる。

本発明に使用するポリイソシアネート又はその誘導体と
しては脂肪族、脂環族、芳香族のジイソシアネートが主
に用いられる。適当なジイソシアネートとしては、例え
ばエチレンジイソシアネート、トリメチレンジイソシア
ネート、テトラメヂレンジイソシアネート、ペンタメチ
レンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト、ヘプタメチレンジイソシアネート、オクタメチレン
ジイソシアネート、ノナメチレンジイソシアネート、デ
カメヂレンジイソシアネート、トリメチルへキサメチレ
ンジイソシアネート、モルフォリンジイソシアネート、
シクロヘキサンジイソシアネート、３，９−ビス（３−
イソシアン酸プロピル）２．４，８．１０−テトラオキ
サスピロ［５・　５］ウンデカン、４，４′　−ジフェ
ニルメタリンイソリアネート、４，４′　−ジフェニル
エーテルジイソリアネート、４．４′　−ジフェニルプ
ロパンジイソシアネー１−１４．４′　−ジフェニルス
ルホンジイソシアネ−１−、３，３’　−ジフェニルス
ルホンジイソシアネート、４．４′　−ジフェニルスル
フイツトジイソシアネート、３．３′　−ジメチル−４
，４′　−ジフェニルメタリンイソリアネート、３，３
′　−ジクロロー４．４′　−ジフェニルメタリンイソ
リアネート、３．３’　−−ジメチル−４，４′　−ビ
スフェニルジイソシアネート、３．３′　−ジメトキシ
−４，４′　−ビスフェニルジイソシアネート、４．４
′　−とスフェニルジイソシアネート、Ｉ−フェニレン
ジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、
２．４−トリレンジイソシアネート、２．６−トリレン
ジイソシアネート、Ｉ〜ルキシリレンジイソシアネート
ｐ−キシリレンジイソシアネート等があり、これらは単
独又は混合して使用することができる。

ジイソシアネート以外のポリイソシアネートとしては、
例えば、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート
、４．４’　、４“−トリイソシアネートトリフェニル
メタン、２．２’　、５．５’　−テトライソシアネー
ト−４，４′　−ジメチルジフェニルメタン、２，４．
４’　−ジフェニルエーテルトリイソシアネート、トリ
ス（４−メチル−３−イソシアネートフェニル）イソシ
アヌレート等をあげることができる。

またポリイソシアネートのイソシアネート基をフェノー
ル、クレゾール、キシレノール等でマスクしたポリイソ
シアネート誘導体も使用することができる。

これらのポリイソシアネートは得られるポリアミドイミ
ド樹脂組成物の耐熱性、機械的性質等の要求特性により
適宜選択されるが、電気絶縁ワニスとして特に要求され
る絶縁皮膜の耐熱性、機械的特性、経済性の点から芳香
族ジイソシアネート類が好ましく、更にその中で４．４
′　−ジフェニルメタリンイソリアネート、２，４−ト
リレンジイソシアネート、２．６−　トリレンジイソシ
アネート、ｍ−キシリレンジイソシアネート、ｐ−キシ
リレンジイソシアネート、４．４′　−ジフェニルエー
テルジイソリアネート又はこれらのジイソシアネートが
フェノール類でマスクされた誘導体を単独又は混合して
使用することが前記特性を具現化する上で特に好ましい
。

三塩基酸無水物又はその誘導体とポリイソシアネート又
はその誘導体との反応に際し共存されるポリアミド樹脂
は、ポリマー鎖の主要な一部分としてアミド基が繰返さ
れていて、かつアルキレン基が結合されたものが多数集
まってできた線状合成高分子である通常分子１ｉｏ、ｏ
ｏｏ以上のナイロンが使用できる。

このようなナイロンしとては、例えばナイロン６、ナイ
ロン６６、ナイロン６１０、ナイロン１１、ナイロン１
２、および２種以上のホモナイロンの七ツマ−を混合し
て重合させることにより得られる共重合ナイロン等があ
り、これらは単独又は混合して使用される。

三塩基酸無水物又はその誘導体とポリイソシアネート又
はその誘導体とのポリアミド樹脂共存下における反応は
、有機溶媒の存在下において　１５０〜２５０℃の温度
で２〜２０時間反応せしめることにより行なわれる。

本発明に好適な有機溶媒としては、フェノール、０−ク
レゾール、■−クレゾール、ｐ−クレゾール、各種のキ
シレノール酸、各種のクロルフェノール類、ニトロベン
ゼン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルボルムア
ミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルア
ミド、ジメチルスルホオキサイド等があり、これらと併
用できる溶媒としてはベンゼン、トルエン、高沸点炭化
水素類（例えば丸善石油製スワゾール１０００、スフゾ
ール１５００１．日本石油製日石ハイゾール１００、等
）、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート
等がある。

待に好ましい反応溶媒は出発物質に対する溶解性、およ
び得られる樹脂溶液の安定性、成膜性、経済性等の見地
からフェノール、クレゾール、キシレノール等のフェノ
ール系溶媒であり、電気絶縁ワニスとして用いられる場
合の溶媒には、前記フェノール系溶媒と高沸点の芳香族
炭化水素系溶媒の混合物が好適である。

三塩基酸無水物又はその誘導体とポリイソシアネート又
はその誘導体との配合割合は、三塩基酸無水物又はその
誘導体を２当吊として、ポリイソシアネート又はその誘
導体のイソシアネート基当り１当量とした場合、当量化
でほぼ１対１が好ましい。しかしいずれか一方の１０当
間％以下の過剰は許容される範囲である。本発明の合成
反応におけるポリアミド樹脂の働きは、明確ではないが
、三塩基酸無水物又はその誘導体とポリイソシアネート
又はその誘導体との反応を著るしく促進すること、得ら
れた樹脂が優れた溶解性を示すこと、および赤外チャー
ト、熱重量分析、ゲル浸透クロマトグラフによる分子量
分布測定結果等から生成した芳香族ポリアミドイミド樹
脂と合成時に使用したポリアミド樹脂が相互に反応し一
体化していることが推測されることから、三塩基酸無水
物又はその誘導体とポリイソシアネート又はその誘導体
との反応においてポリアミド樹脂がマトリックス効果を
示すと同時にポリアミド樹脂のアミド基を中心に高分子
化反応が起っているものと考えられる。

このためポリアミド樹脂の使用割合は、マトリックス効
果を発現させるのに充分な盪又は得られる樹脂の使用目
的、要求特性に応じて変えることができる。例えば電気
絶縁ワニスとして使用する場合、樹脂分全体に対し３〜
４０重層％が好適である。３重量％未満であると充分な
マトリックス効果を示さず、４０重量％を越えると絶縁
ワニスより得られるエナメル線の耐熱性が低下する。一
方フィルム又は成型品として使用する場合にはポリアミ
ド樹脂を４０重量％以上使用することも要求特性に応じ
て可能となる。

三塩基酸無水物又はその誘導体とポリイソシアネート又
はその誘導体とポリアミド樹脂は反応開始時に同時に仕
込んでも良く、また一方を溶剤に溶解させておき他方を
一時に、または数回に分けて仕込むことも出来、特に仕
込方法について制限はない。しかしながらポリアミド樹
脂は反応開始時から仕込むのが高分子量ポリアミドイミ
ド樹脂を得るためには特に好ましい。一方電気絶縁ワニ
スとして用いる場合には、エナメル皮膜となる焼付工程
においても反応が進行するので、ワニス合成段階におい
ては比較的反応の後半にポリアミド樹脂を加えることも
出来る。

前記反応は無触媒下おいて充分に進行するがイソシアネ
ートの反応に通常用いられる触媒により本発明の反応を
促進することができる。

適当な触媒の例としては、−酸化鉛、ホウ酸、ナフテン
酸鉛、亜鉛等のナフテン酸の金属塩、リン酸、ポリリン
酸、トリエチルアミン等があり、好適な使用量は仕込時
の固型分当り０．０１〜５重量％である。

フェノール系溶媒中での反応は、７０℃付近から脱炭酸
ガスの発泡を伴ないながら始まり、通常は１８０〜２１
０℃、３〜１２時間の反応条件で実用的な高分子量ポリ
アミドイミド樹脂が得られる。

かくして得られたポリアミドイミド樹脂組成物はそのま
ま電気絶縁ワニス等として使用することが出来るが、特
にエナメルｍ製造用の電気絶縁ワニスとして近年の高線
速、高能率的な焼付機に使用する場合、製線時において
発泡しやすいとのが点を有している。

これらの問題につき検討を進めたところ前記ポリアミド
イミド樹脂溶液にフェノール類でマスクされた芳香族ポ
リイソシアネートを配合することにより、前記難点が大
巾に改善させることが見出された。

フェノール類でマスクされた芳香族ポリイソシアネート
は前記芳香族ポリアミドイミド合成時に使用される材料
をそのまま使用かることが出来る。

使用割合は樹脂全体に対してポリイソシアネートとして
３〜４０重量％が好適である。３垂面％未満であると発
泡しやすくなり、４０重量％を越えるとエナメル線とし
ての可撓性、耐摩擦性が低下する。

またマスクされた芳香族ポリイソシアネートを加える時
の温度は特に制限はないが、２００℃付近で長時間Ｗ＆
痒を続けると樹脂溶液が一部不透明になり、沈澱を生ず
ることがあるので、加える温度は１４０℃以下が好まし
い。

本発明の樹脂組成物は必要に応じて他の樹脂をブレンド
することもできる。また他の多官能性化合物、例えばポ
リオール、ポリアミン、ポリカルボン酸を加えて更に反
応させることにより変性ポリアミドイミド樹脂組成物を
作ることもできる。

［発明の実施例１ 以下実施例により本発明を詳述する。

実施例１ 温度計、攪拌器、冷却管、窒素導入管等をつけた３λ４
ツロフラスコにトリメリット酸無水物１９２．１（１（
１，０モル）　　４．４’　−ジフェニルメタリンイソ
リアネート２５０．３ｇ（１，０モル）、ナイロン６（
東し社製アミランＣＭ１００７）　４００　、醜−クレ
ゾール酸（ＪＩＳ　　Ｋ２４５１、メタクレゾール酸１
号３００９１号相当）　３００にｌを仕込み、窒素気流
中で約１時間かけて２００℃まで昇温させた。７０〜１
６０℃にかけて脱炭酸ガスに基づく多くの発泡がみられ
た。反応温度を２０５℃に設定し常圧で反応させた。２
０５℃で反応開始直後透明であった内容物は一時不透明
となったが約２時間後に赤褐色透明で均一な溶液となっ
た。２０５℃で８時間経過後、内容物がｆｆｉ伴困難な
程度に粘稠溶液となったところで、クレゾール６１９ｇ
を加えて反応を停止させた。

この樹脂溶液は赤褐色透明で不揮発分く２００℃×１．
５時間”）　３０，３重量％、粘度（３０℃）３５０ボ
イズの粘度を有していた。得られた樹脂溶液を縦１０ｃ
ｎ＋、横３ＣＩ！１１厚ざ０．１ｍｍの銅板に塗膜厚さ
約１５４ｚ　ｌとなるよう均一に塗布し、２３０℃で３
０分間加熱したところ、銅板を１８０°折り曲げてもク
ラックを生じない可撓性ある塗膜が得られた。一方この
樹脂溶液を大量のメタノール液中に投入し淡黄色の沈澱
物を得た。沈澱物を８０℃で３０分間乾燥後測定した赤
外チャートは第１図に示す通りであった。

第１図において１６６０ｃｍ−’　、１５３０ｃｒ’付
近のアミド吸収帯、および１７８０ｃｔ’　、　１７２
０ｃｒ’付近のイミド環の吸収がみられ、ポリアミドイ
ミドが生成していることが認められた。また得られた樹
脂溶液（７）分子ｆｆｉ分（１１ＴｓＫ−ＧＥＬ−ＧＭ
Ｈ（６）（７）カラムを用い…−クレゾール／クロロホ
ルム〈　１／３）を溶媒としてゲル浸透クロマトグラフ
により測定した結果は第２図に示す通りであった。この
樹脂はポリスチレン換算１５．４０　Ｘ１０Ｊ（重量平
均）の分子量を有する高分子であった。

比較例 実施例１と同じ装置を用いて、トリメリット酸無水物１
９２．ＩＧ　　（１，０モル）、４．４′　−ジフェニ
ルメタリンイソリアネート２５０．３ｇ（１，０モル）
、Ｉ−クレゾールＭ　（Ｊ　Ｉ　Ｓ　　Ｋ２４５１、メ
タクレゾールＭ１＠よ　３００ｇを仕込み、実施例１と
同様にして反応させた。実施例１と同様な発泡が７０〜
１６０℃にかけてみられたが、実施例１と異なり２０５
℃直後より不透明となり５時間経過しても透明とならな
かった。５時間後クレゾールを一部留出させながら反応
温度を２２０℃に上昇させ更に３時間、２０５℃で反応
開始後、合計８時間反応を継続したところ透明な溶液が
得られた。留出クレゾールは２９１７であった。この時
点でクレゾール５５９ｇを加え反応を停止させた。得ら
れた樹脂溶液は赤褐色透明で不揮発分３０．１重量％、
粘度（３０℃）９３ボイズを有していた。実施例１と同
一の条件で銅板に塗膜を作成したが、１８０°折曲げに
よりクラックを生じ可撓性ある塗膜は得られなかった。

同じ〈実施例１と同様にして赤外チャートおよびゲル浸
透クロマトグラフ測定を行なった。その結果は第１図、
第２図に示したグラフとほぼ同じであった。

第１図の赤外チャートの結果より１６６０ｃｏ＋−’　
、１５３０ｃｍ’のアミド吸収帯が殆んどなく、かつ１
２８０ｃｒ’　、１００１００Ｏ’に７リールエステル
の吸収が僅かに認められた。また第２図より平均分子量
も５．６５ｘｌＯ３（重量平均）と実施例１に比較して
低分子量の組成物が得られたごとが認められた。

実施例２ 実施例１と同様の装置を用いてトリメリット酸無水物１
９２．１［１，４，４′　−ジフェニルメタリンイソリ
アネート２５０．３１７　、ナイロン６６（東し社製、
アミランＣＭ３００１）　６０ｆ）　、クレゾール３０
０ｇを同時に仕込み実施例１と同様にして２００〜２０
５℃で１０時間反応させた。クレゾール、ソルベントナ
フサ（丸首石油社製、スワゾール１０００）混合溶媒で
稀釈して、不揮発分２９．５重量％、粘度（３０℃）５
３ボイズの性状を有する赤褐色透明な樹脂溶液が得られ
た。

常法に従い、炉長７ｍ、炉温４３０−３８０−２８０（
上→下）、線速１０ｍ　／　ｍｉｎの条件で、得られた
樹脂溶液を用い１，０Ｉｌｌｌ中の銅線上に７回塗布焼
付を行ない皮膜７約３８μｍの絶縁電線を得た。ＪＩＳ
　　Ｃ３００３に準じて測定した特性は第１表の通りで
あった。

実施例３ 実施例１と同一の装置、出発原料を用い、２００〜２０
５℃の温度で５時間反応させた。クレゾール４００ｇを
加え反応を停止させ、樹脂溶液が７０”Ｃになったとこ
ろでマスクされた芳香族ポリイソシアネート（日本ポリ
ウレタン社製ＭＳ−５０，４，４′ジフエニルメタンジ
イソシアネートとして約５０重Ｍ％含有）８０ｑを加え
充分Ｗ！拌し、均一な溶液とした。

クレゾール７０ｇ、ソルベントナフサ２００ｏの混合溶
媒で稀釈した樹脂溶液は赤褐色透明で不揮発分３０．５
重１％、粘度（３０℃）７０ポイズの性状を示した。実
施例２と同様にして線速１２ｍ／分で１ｑられた皮膜７
約３８μＩの絶縁電線の特性は第２表の通りであった。

この電線皮膜の熱’Ｊｆｆｉ分析を昇温速度１０℃／分
、空気中で測定したところ１０％減ｍ点４４３℃、５０
％減同点５３７℃の単一な分解曲線を示した。

実施例４〜８ 実施例１と同一の装置を用い、第３表に示す出発原料、
合成条件で、いずれも赤褐色透明な樹脂溶液を得た。

得られた樹脂溶解溶液を用い実施例２と同様に炉長７１
の焼付炉により炉温４３０−３８０−２８０（上→下）
、線速１２ｍ　／分の条件で１．０■φの銅線上に７回
塗布焼付を行ない皮膜７約３８μｍの絶縁電線を得た。

ＪＩＳ　　Ｃ３００３に準じて測定した特性結果を第４
表に示す通りであった。

（以下余白） 第３表 （以下余白） ル）　　１：　　Ｉ ＴＭＡ　：　ｌ−リメリットＭ無水物 ＴＤＩニトリレンジイソシアネート ＭＤ　Ｉ　；　　４，４−−ジフェニルメタリンイソリ
アネート ＸＤＩ：キシレンジイソシアネート ＥＤ１４．４＝−ジフェニルエーテルジイソリアネート ナイロン６　：束し社製アミランＣＭ　１００７使用ナ
イロン６６：東し社製アミランＣＭ　３００１使用ナイ
ロン６１０：束し社製アミランＣＭ　２００１使用ナイ
ロン１２：東し社製アミランＸ　５００１使用共重合ナ
イロン二東し社製アミランＣＭ　４００１使用＊２ ＢＭＤＩ；日本ポリウレタン社製Ｍ　Ｓ　−５０使用Ｂ
ＴＤＩ；バイエル社製ディスモジュールＣＴステーブル
使用 いずれもブロックしない以前のポリイソシアネート分と
して計算した添加但。

第４表 （以下余白） ［考案の効果］ 以上の実施例からも明らかなように、本発明のポリアミ
ドイミド樹脂組成物は、高分子量で機械的特性、耐熱軟
化特性に優れ、かつ溶解性にも優れている。

【図面の簡単な説明】

第１図の１は本発明の実施例１および比較例のポリアミ
ドイミド樹脂組成物の赤外スペクトル図、第２図は本発
明の実施例１および比較例のポリアミドイミド樹脂組成
物の分子ｍ分布図である。 代理人弁理士　　　須　山　佐　− （ほか１名）

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. （１）三塩基酸無水物又はその誘導体とポリイソシアネ
   ート又はその誘導体とを、当量化でほぼ１対１の割合で
   、ポリアミド樹脂共存下に反応させて成ることを特徴と
   するポリアミドイミド樹脂組成物。
2. （２）三塩基酸無水物又はその誘導体が、芳香族三塩基
   酸無水物である特許請求の範囲第１項記載のポリアミド
   イミド樹脂組成物。
3. （３）芳香族三塩基酸無水物が、トリメリット酸無水物
   である特許請求の範囲第１項または第２項記載のポリア
   ミドイミド樹脂組成物。
4. （４）ポリイソシアネート又はその誘導体が、芳香族ポ
   リイソシアネート又はその誘導体である特許請求の範囲
   第１項乃至第３項のいずれか１項記載のポリアミドイミ
   ド樹脂組成物。
5. （５）芳香族ポリイソシアネート又はその誘導体が、芳
   香族ジイソシアネート又はその誘導体である特許請求の
   範囲第１項乃至第４項のいずれか１項記載のポリアミド
   イミド樹脂組成物。
6. （６）芳香族ジイソシアネート又はその誘導体が、４，
   ４′−ジフェニルメタリンイソリアネート、４，４′−
   ジフェニルエーテルジイソリアネート、トリレンジイソ
   シアネート、キシリレンジイソシアネートおよびこれら
   のジイソシアネートがフェノール類でマスクされた誘導
   体から選ばれた１種又は２種以上から成る特許請求の範
   囲第１項乃至第５項のいずれか１項記載のポリアミドイ
   ミド樹脂組成物。
7. （７）ポリアミド樹脂がナイロン６、ナイロン６６、ナ
   イロン６１０、ナイロン１１、ナイロン１２又は共重合
   ナイロンから選ばれた１種又は２種以上から成る特許請
   求の範囲第１項乃至第６項のいずれか１項記載のポリア
   ミドイミド樹脂組成物。
8. （８）三塩基酸無水物又はその誘導体とポリイソシアネ
   ート又はその誘導体とを、当量化でほぼ１対１の割合で
   、ポリアミド樹脂共存下に反応させて成る樹脂組成物に
   フェノール類でマスクされた芳香族ポリイソシアネート
   を配合して成ることを特徴とするポリアミドイミド樹脂
   組成物。
9. （９）三塩基酸無水物又はその誘導体が、芳香族三塩基
   酸無水物である特許請求の範囲第８項記載のポリアミド
   イミド樹脂組成物。
10. （１０）芳香族三塩基酸無水物が、トリメリット酸無水
    物である特許請求の範囲第８項または第９項記載のポリ
    アミドイミド樹脂組成物。
11. （１１）ポリイソシアネート又はその誘導体が、芳香族
    ポリイソシアネート又はその誘導体である特許請求の範
    囲第８項乃至第１０項のいずれか１項記載のポリアミド
    イミド樹脂組成物。
12. （１２）芳香族ポリイソシアネート又はその誘導体が、
    芳香族ジイソシアネート又はその誘導体である特許請求
    の範囲第８項乃至第１１項のいずれか１項記載のポリア
    ミドイミド樹脂組成物。
13. （１３）芳香族ジイソシアネート又はその誘導体が、４
    ，４′−ジフェニルメタリンイソリアネート、４，４′
    −ジフェニルエーテルジイソリアネート、トリレンジイ
    ソシアネート、キシリレンジイソシアネートおよびこれ
    らのジイソシアネートがフェノール類でマスクされた誘
    導体から選ばれた１種又は２種以上から成る特許請求の
    範囲第８項乃至第１２項のいずれか１項記載のポリアミ
    ドイミド樹脂組成物。
14. （１４）ポリアミド樹脂がナイロン６、ナイロン６６、
    ナイロン６１０、ナイロン１１、ナイロン１２又は共重
    合ナイロンから選ばれた１種又は２種以上から成る特許
    請求の範囲第８項乃至第１３項のいずれか１項記載のポ
    リアミドイミド樹脂組成物。
15. （１５）三塩基酸無水物又はその誘導体と芳香族ジイソ
    シアネート又はその誘導体とを、当量化でほぼ１対１の
    割合で、フェノール系溶媒中でポリアミド樹脂共存下に
    反応させ、しかる後フェノール類でマスクされた芳香族
    ポリイソシアネートを配合することを特徴とするポリア
    ミドイミド樹脂組成物の製造方法。