JPS61278522A - ポリアミド系樹脂組成物およびその製造方法 - Google Patents
ポリアミド系樹脂組成物およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS61278522A JPS61278522A JP60121237A JP12123785A JPS61278522A JP S61278522 A JPS61278522 A JP S61278522A JP 60121237 A JP60121237 A JP 60121237A JP 12123785 A JP12123785 A JP 12123785A JP S61278522 A JPS61278522 A JP S61278522A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aromatic
- derivative
- polyamide resin
- diisocyanate
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 title claims abstract description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 40
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 239000004760 aramid Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 22
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 claims abstract description 16
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 14
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 6
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 5
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 4
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WMTLVUCMBWBYSO-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 WMTLVUCMBWBYSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 abstract description 16
- 238000005187 foaming Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 3
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 abstract 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 27
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 12
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- -1 aliphatic dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 7
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 5
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 3
- 101100402628 Amanita bisporigera MSD6 gene Proteins 0.000 description 2
- 239000004135 Bone phosphate Substances 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether acetate Natural products COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N m-xylene Chemical group CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N undecane Chemical compound CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 2
- VNMOIBZLSJDQEO-UHFFFAOYSA-N 1,10-diisocyanatodecane Chemical compound O=C=NCCCCCCCCCCN=C=O VNMOIBZLSJDQEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatoethane Chemical compound O=C=NCCN=C=O ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEACGXMAEGBJSM-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triphenyl-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(C=2C=CC=CC=2)C(=O)N(C=2C=CC=CC=2)C(=O)N1C1=CC=CC=C1 YEACGXMAEGBJSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=C(CN=C=O)C=C1 OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 description 1
- DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 1,5-diisocyanatopentane Chemical compound O=C=NCCCCCN=C=O DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTFSEWQOIIZLRH-UHFFFAOYSA-N 1,7-diisocyanatoheptane Chemical compound O=C=NCCCCCCCN=C=O UTFSEWQOIIZLRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUPKOUOXSNGVLB-UHFFFAOYSA-N 1,8-diisocyanatooctane Chemical compound O=C=NCCCCCCCCN=C=O QUPKOUOXSNGVLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHSZVIPKVOEXNX-UHFFFAOYSA-N 1,9-diisocyanatononane Chemical compound O=C=NCCCCCCCCCN=C=O GHSZVIPKVOEXNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQURWGJAWSLGQG-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanatopropane Chemical compound CCCN=C=O OQURWGJAWSLGQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGVRPFIJEJYOFN-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6-tetrachlorophenol Chemical class OC1=C(Cl)C=C(Cl)C(Cl)=C1Cl VGVRPFIJEJYOFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000219122 Cucurbita Species 0.000 description 1
- 235000009852 Cucurbita pepo Nutrition 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- RJCRNRWHQVXFHP-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.C1COCCN1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.C1COCCN1 RJCRNRWHQVXFHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000007860 aryl ester derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical class OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006158 high molecular weight polymer Polymers 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L lead(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Pb+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229940100630 metacresol Drugs 0.000 description 1
- 239000002184 metal Chemical class 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 125000005608 naphthenic acid group Chemical class 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920006389 polyphenyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000137 polyphosphoric acid Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 1
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の技術分野)
不発aAは電気P3Rフェス等として有用で新規なポリ
アミド系樹脂組成物およびその製造方決に関する。
アミド系樹脂組成物およびその製造方決に関する。
(発明の技術的背景とその問題点)
省資源、省エネルギーの必要性と周辺機器の小型化、軽
量化に伴ない電気機器自体の高性能、小型化が進めら1
ている近年において、耐熱性、機械的特性、電気的特性
、経済性のノ(う/スOとれているポリアミド系樹脂は
電気絶縁ワニスを始めとする絶縁材料の分野においてそ
の重要性が増大している。
量化に伴ない電気機器自体の高性能、小型化が進めら1
ている近年において、耐熱性、機械的特性、電気的特性
、経済性のノ(う/スOとれているポリアミド系樹脂は
電気絶縁ワニスを始めとする絶縁材料の分野においてそ
の重要性が増大している。
従来から、トリメリット酸無水物と芳香族ジイソシアネ
ート、例えばN−メチル−2−ピロリドン、ジメチルア
セトアミド等の非プロトン系極性溶媒中で反応させるこ
とにより高重合度のポリアミドイミド樹脂組成物が得ら
れることは公知でおる(例えば特公昭44−19274
号)。
ート、例えばN−メチル−2−ピロリドン、ジメチルア
セトアミド等の非プロトン系極性溶媒中で反応させるこ
とにより高重合度のポリアミドイミド樹脂組成物が得ら
れることは公知でおる(例えば特公昭44−19274
号)。
しかしこの方法に用いられる極性溶媒の吸湿性が強く、
疑似ゲル化現象、白濁現象等がワニス使用時に起り易い
tめワニスの保管、管理が困難であるという重点を有し
てい友。更に特殊な非プロトン系極性溶媒を用いるため
ワニスの価格が高くなり工業的有用性く乏しいという重
点も有していた。
疑似ゲル化現象、白濁現象等がワニス使用時に起り易い
tめワニスの保管、管理が困難であるという重点を有し
てい友。更に特殊な非プロトン系極性溶媒を用いるため
ワニスの価格が高くなり工業的有用性く乏しいという重
点も有していた。
このtめ電気絶縁ワニスの溶媒として極めて一般的に用
いられているフェノール系溶媒を用いたポリアミドイミ
ド樹脂の提案が多くなされている(例えば特公昭51−
23999号、6特公昭56−17374号、特公昭5
6−22330号、特公昭56−34210号)。
いられているフェノール系溶媒を用いたポリアミドイミ
ド樹脂の提案が多くなされている(例えば特公昭51−
23999号、6特公昭56−17374号、特公昭5
6−22330号、特公昭56−34210号)。
しかし、単にトリメリット酸無水物と、4.4’−ジフ
ェニルメタンジイソシアネートのような芳香族ジイソシ
アネートをフェノール系溶媒中で反応させてポリアミド
イミド樹脂を得ようとしても、白濁沈澱してしまうか又
は均一溶液を得ようとしてフェノール系溶媒の沸点以上
の高温下で反応させても末端にアリールエステル等が生
成してしま%A実用的な絶縁ワニスに供しうる高分子量
ポリマーが得られないのが実状である。
ェニルメタンジイソシアネートのような芳香族ジイソシ
アネートをフェノール系溶媒中で反応させてポリアミド
イミド樹脂を得ようとしても、白濁沈澱してしまうか又
は均一溶液を得ようとしてフェノール系溶媒の沸点以上
の高温下で反応させても末端にアリールエステル等が生
成してしま%A実用的な絶縁ワニスに供しうる高分子量
ポリマーが得られないのが実状である。
ま友脂肪族ジカルボン酸、ラクタム等を用い友場合には
、フェノール系溶媒に対する溶解性は向上するが、その
反面耐熱性、特に絶縁電線とし友時の耐熱軟化温度が芳
香族ポリアミドイミド樹脂と比較して劣るという難点を
有している。
、フェノール系溶媒に対する溶解性は向上するが、その
反面耐熱性、特に絶縁電線とし友時の耐熱軟化温度が芳
香族ポリアミドイミド樹脂と比較して劣るという難点を
有している。
(発明の目的)
本発明者はポリカルボン酸と芳香族ポリイソシアネート
の反応を種々検討し友ところ、芳香族ポリアミド樹脂共
存下の反応において耐熱性に優れ極めて高重合度のポリ
マーが得られること、およヒ共存する芳香族ポリアミド
樹脂と生成し友芳香族ポリアミド系樹脂が一体となり耐
熱性、溶解性の優れ友新規なポリアミド系樹脂が得られ
ること、および該樹脂のフェノール系溶液中にフェノー
ル類でマスクされた芳香族ポリイソシアネートを配合す
ることにより成膜性の優れ之樹脂が得られることを見出
し九〇 本発明はかかる知見に基づきなされtもので、上述し友
従来の欠点のないポリアミド系樹脂組成物およびその製
造方法を提供しようとするものである。
の反応を種々検討し友ところ、芳香族ポリアミド樹脂共
存下の反応において耐熱性に優れ極めて高重合度のポリ
マーが得られること、およヒ共存する芳香族ポリアミド
樹脂と生成し友芳香族ポリアミド系樹脂が一体となり耐
熱性、溶解性の優れ友新規なポリアミド系樹脂が得られ
ること、および該樹脂のフェノール系溶液中にフェノー
ル類でマスクされた芳香族ポリイソシアネートを配合す
ることにより成膜性の優れ之樹脂が得られることを見出
し九〇 本発明はかかる知見に基づきなされtもので、上述し友
従来の欠点のないポリアミド系樹脂組成物およびその製
造方法を提供しようとするものである。
(考案の概要)
すなわち、本発明のボアミド系樹脂組成物は、ポリカル
ボン酸又はその誘導体とポリイソシアネート又はその誘
導体とを、芳香族ポリアミド樹脂共存下において反応さ
せてなることを特徴とするポリアミド系樹脂組成物、並
びに前記樹脂組成物に、更にフェノール類でマスクされ
友芳香族ポリイソシアネートを配合してなるポリアミド
系樹脂組成物およびそれらの製造方法を提供しようとす
るものである。
ボン酸又はその誘導体とポリイソシアネート又はその誘
導体とを、芳香族ポリアミド樹脂共存下において反応さ
せてなることを特徴とするポリアミド系樹脂組成物、並
びに前記樹脂組成物に、更にフェノール類でマスクされ
友芳香族ポリイソシアネートを配合してなるポリアミド
系樹脂組成物およびそれらの製造方法を提供しようとす
るものである。
本発明において使用するポリカルボン酸としては二塩基
酸又はその誘導体、三塩基酸無水物又はその誘導体およ
び四塩基酸無水物又はその誘導体があり、二塩基酸無水
物又はその誘導体および三塩基酸無水物又はその誘導体
は単独又は他のポリカリボン酸に一部を置き換えること
により、又四塩基酸無水物又はその誘導体は他のポリカ
ルボン酸と混合することにより使用できる。
酸又はその誘導体、三塩基酸無水物又はその誘導体およ
び四塩基酸無水物又はその誘導体があり、二塩基酸無水
物又はその誘導体および三塩基酸無水物又はその誘導体
は単独又は他のポリカリボン酸に一部を置き換えること
により、又四塩基酸無水物又はその誘導体は他のポリカ
ルボン酸と混合することにより使用できる。
ここで便用される三塩基酸又はその誘導体としては、例
えばシュウ酸および(I)式で示される二塩基酸、二塩
基酸エステル等がある。
えばシュウ酸および(I)式で示される二塩基酸、二塩
基酸エステル等がある。
これら二塩基酸又はその誘導体の中でも耐熱性の観点よ
り芳香族二塩基酸又はその誘導体が特に好適である。
り芳香族二塩基酸又はその誘導体が特に好適である。
芳香族トリカルボン酸、芳香族トリカルボン酸エステル
、芳香族トリカルボ/酸無水物等が用いら但しX=CH
t−1−CO−1−〇− 8O2−1−C(CHs)寥− 一般的には、耐熱性、高い反応性、経済性等の見地より
トリメリット酸無水物が好適である。四塩基酸無水物又
扛その誘導体は、例えばビロメット酸無水物、3.3’
、4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、
3 、3’、 4.4’−ジフェニルテトラカルボン酸
無水物、ナフタレンテトラカルボン酸無水物、ブタンテ
トラカルボン酸無水物等の酸無水物又は酸、エステル等
の誘導体がある。
、芳香族トリカルボ/酸無水物等が用いら但しX=CH
t−1−CO−1−〇− 8O2−1−C(CHs)寥− 一般的には、耐熱性、高い反応性、経済性等の見地より
トリメリット酸無水物が好適である。四塩基酸無水物又
扛その誘導体は、例えばビロメット酸無水物、3.3’
、4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、
3 、3’、 4.4’−ジフェニルテトラカルボン酸
無水物、ナフタレンテトラカルボン酸無水物、ブタンテ
トラカルボン酸無水物等の酸無水物又は酸、エステル等
の誘導体がある。
本発明に使用するポリイソシアネート又はその誘導体と
しては脂肪族、脂環族、芳香族のジイソシアネートが主
に用いられる。適当なジイソシアネートとしては、例え
ばエチレンジイソシアネート、トリメチレンジイソンア
ネート、テトラメチレンジイノシアネート、ペンタメチ
レンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト、ヘプタメチレンジイソシアネート、オクタメチレン
ジイソシアネート、ノナメチレンジイソシアネート、デ
カメチレンジイソシアネート、トリメチルへキサメチレ
ンジイソシアネート、モルフォリンジイソシアネート、
シクロヘキサンジインシアネ−)、3.9−ビス(3−
イソシアン酸プロピル)2.4,8.10−テトラオキ
サスピロ[5・5 〕ウンデカン、4 、4’−ジフェ
ニルメタンジイソシアネート、4.4′−ジフェニルエ
ーテルジ’17’/71−)、4.4’−ジフェニルプ
ロパンジイソシ7ネ−)、4.4’−ジフェニルスルホ
ンジイソシ7ネ−)、3.3’−ジフェニルスルホンジ
イソシy*−)、4.4’−ジフェニルスルフイツトジ
イソシアネート、3,3゛−ジメチル−4,4′−ジフ
ェニルメタンジイソシアネー)、3.3’−ジクロロ−
4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネート、3.3
′−ジメチル−4,4′−ビスフェニルジイソシアネー
)、3.3’−ジメトキシ−4,4′−ビスフェニルジ
イソシア$−)、4.4’−ビスフェニルジイノアネー
ト、m−7二二レンジイソシアネート、p−フェニレン
ジイソンアネート、2,4−トリレンジイソシアネー)
、2.6−)リレンジイソシアネート、m−キンリレン
ジイソシアネ−)、p−キシリレンジイソシアネート等
があり、これらは導独又は混合して使用することができ
る。
しては脂肪族、脂環族、芳香族のジイソシアネートが主
に用いられる。適当なジイソシアネートとしては、例え
ばエチレンジイソシアネート、トリメチレンジイソンア
ネート、テトラメチレンジイノシアネート、ペンタメチ
レンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト、ヘプタメチレンジイソシアネート、オクタメチレン
ジイソシアネート、ノナメチレンジイソシアネート、デ
カメチレンジイソシアネート、トリメチルへキサメチレ
ンジイソシアネート、モルフォリンジイソシアネート、
シクロヘキサンジインシアネ−)、3.9−ビス(3−
イソシアン酸プロピル)2.4,8.10−テトラオキ
サスピロ[5・5 〕ウンデカン、4 、4’−ジフェ
ニルメタンジイソシアネート、4.4′−ジフェニルエ
ーテルジ’17’/71−)、4.4’−ジフェニルプ
ロパンジイソシ7ネ−)、4.4’−ジフェニルスルホ
ンジイソシ7ネ−)、3.3’−ジフェニルスルホンジ
イソシy*−)、4.4’−ジフェニルスルフイツトジ
イソシアネート、3,3゛−ジメチル−4,4′−ジフ
ェニルメタンジイソシアネー)、3.3’−ジクロロ−
4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネート、3.3
′−ジメチル−4,4′−ビスフェニルジイソシアネー
)、3.3’−ジメトキシ−4,4′−ビスフェニルジ
イソシア$−)、4.4’−ビスフェニルジイノアネー
ト、m−7二二レンジイソシアネート、p−フェニレン
ジイソンアネート、2,4−トリレンジイソシアネー)
、2.6−)リレンジイソシアネート、m−キンリレン
ジイソシアネ−)、p−キシリレンジイソシアネート等
があり、これらは導独又は混合して使用することができ
る。
ジイソシアネート以外のポリイソシアネートとしては、
例えば、ポリメチンンボリフェニルボリイソシアネート
、4 * 4’、4”−)ジイソシアネートトリフェニ
ルメタン、2,2’、5.!J−テトライソシアネー)
−4,4’−ジメチルジフェニルメタン、2,4.4’
−ジフェニルエーテルトリイソシアネート、トリス(4
−メチル−3−インシアネートフェニルンイソシアヌレ
ート等をあげることができる。
例えば、ポリメチンンボリフェニルボリイソシアネート
、4 * 4’、4”−)ジイソシアネートトリフェニ
ルメタン、2,2’、5.!J−テトライソシアネー)
−4,4’−ジメチルジフェニルメタン、2,4.4’
−ジフェニルエーテルトリイソシアネート、トリス(4
−メチル−3−インシアネートフェニルンイソシアヌレ
ート等をあげることができる。
まtポリイソシアネートのイソシアネート基をフェノー
ル、クレゾール、キシレノール等でマスクしたポリイソ
シアネート誘導体も使用することができる。
ル、クレゾール、キシレノール等でマスクしたポリイソ
シアネート誘導体も使用することができる。
これらのポリインシアネートは得られるポリアミド系饗
脂組成物の耐熱性、機械的性質等の要求特性により適宜
選択されるが、電気#Il縦ワニスとして特に要求され
る絶縁皮膜の耐熱性、機械eI3特性、経済性の点から
芳香族ジイソシアネート類が好ましく、更にその中で、
4 、4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、2.
4−トリレンジイソシアネー)、2.6−)リレンジイ
ソシアネート、m−キシリレンジイソシアネート、p−
キシリレンジイソシアネート、4.4’−ジフェニルエ
ーテルジイソシアネート又はこれらのジイソシアネート
がフェノール類でマスクされた誘導体を単独又は混合し
て使用することが前記特性上具現化する上で特に好まし
い。
脂組成物の耐熱性、機械的性質等の要求特性により適宜
選択されるが、電気#Il縦ワニスとして特に要求され
る絶縁皮膜の耐熱性、機械eI3特性、経済性の点から
芳香族ジイソシアネート類が好ましく、更にその中で、
4 、4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、2.
4−トリレンジイソシアネー)、2.6−)リレンジイ
ソシアネート、m−キシリレンジイソシアネート、p−
キシリレンジイソシアネート、4.4’−ジフェニルエ
ーテルジイソシアネート又はこれらのジイソシアネート
がフェノール類でマスクされた誘導体を単独又は混合し
て使用することが前記特性上具現化する上で特に好まし
い。
ポリカルボン酸又はその誘導体とポリインシアネート又
はその誘導体との反応に際し共存される芳香族ポリアミ
ド樹脂は、酸又はアミン成分として芳香族環を含むもの
であり1例えば芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジアミンと
の反応により得られる。又全芳香族ポリアミド樹脂のう
ちフェノール系溶媒に高温時に溶解するものも使用可能
である。
はその誘導体との反応に際し共存される芳香族ポリアミ
ド樹脂は、酸又はアミン成分として芳香族環を含むもの
であり1例えば芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジアミンと
の反応により得られる。又全芳香族ポリアミド樹脂のう
ちフェノール系溶媒に高温時に溶解するものも使用可能
である。
ポリカルボン酸又はその誘導体とポリイソシアネート又
はその誘導体との芳香族ポリアミド樹脂共存下における
反応は、有機溶媒の存在下において150〜250℃の
温度で2〜20時間反応せしめることにより行なわれる
。
はその誘導体との芳香族ポリアミド樹脂共存下における
反応は、有機溶媒の存在下において150〜250℃の
温度で2〜20時間反応せしめることにより行なわれる
。
本発明に好適な有機溶媒としては、フェノール。
O−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、各
種のキシレノール酸、各種のクロルフェノール類、ニト
ロベンゼン、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルホ
ルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホス
ホルアミド、ジメチルスルホオキサイド等があり、これ
らと併用できる溶媒としてはベンゼン、トルエン、高沸
点炭化水素類(例えば丸善石油製スワゾール1000、
スフゾール150G、日本石油日石ハイゾール100、
等]、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト等がある。
種のキシレノール酸、各種のクロルフェノール類、ニト
ロベンゼン、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルホ
ルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホス
ホルアミド、ジメチルスルホオキサイド等があり、これ
らと併用できる溶媒としてはベンゼン、トルエン、高沸
点炭化水素類(例えば丸善石油製スワゾール1000、
スフゾール150G、日本石油日石ハイゾール100、
等]、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト等がある。
特に好ましい反応溶媒は出発物質に対する溶解性、およ
び得られる樹脂溶液の安定性、成膜性。
び得られる樹脂溶液の安定性、成膜性。
経済性等の見地からフェノール、クレゾール、キシレノ
ール等のフェノール系溶媒であり、電気絶縁ワニスとし
て用いられる場合の溶媒には、前記フェノール系溶媒と
高沸点の芳香族炭化水素系溶媒の混合物が好適である。
ール等のフェノール系溶媒であり、電気絶縁ワニスとし
て用いられる場合の溶媒には、前記フェノール系溶媒と
高沸点の芳香族炭化水素系溶媒の混合物が好適である。
ポリカルボン酸又はその誘導体とポリイソシアネート又
はその誘導体との配合割合は、ポリカルボン酸又はその
誘導体t−2当量として、ポリイソシアネート又はその
誘導体のインシアネート基当91当量とした場合、当量
比でほぼ1対1が好ましい、しかしいずれか一方の10
当is以下の過剰は許容される範囲である。
はその誘導体との配合割合は、ポリカルボン酸又はその
誘導体t−2当量として、ポリイソシアネート又はその
誘導体のインシアネート基当91当量とした場合、当量
比でほぼ1対1が好ましい、しかしいずれか一方の10
当is以下の過剰は許容される範囲である。
本発明の合成反応におけるポリアミド樹脂の働きは、明
確ではないが、ポリカルボン酸又はその誘導体とポリイ
ソシアネート又はその誘導体との反応を着るしく促進す
ること、得られた樹脂が優れた溶解性を示すこと、およ
び赤外チャート、熱重量分析、ゲル浸透クロマトグラフ
による分子量分布測定結果等から生成し念芳香族ポリア
ミド系樹脂と合成時に使用し友芳香族ポリアミド樹脂が
相互に反応し一体化していることが推測されることから
、ポリカルボン酸又はその誘導体とポリインシアネート
又はその誘導体との反応に)いて芳香族ポリアミド樹脂
がマトリックス効果を示すと同時に芳香族ポリアミド樹
脂のアミド基全中心に高分子化反応が起っているものと
考えられる。
確ではないが、ポリカルボン酸又はその誘導体とポリイ
ソシアネート又はその誘導体との反応を着るしく促進す
ること、得られた樹脂が優れた溶解性を示すこと、およ
び赤外チャート、熱重量分析、ゲル浸透クロマトグラフ
による分子量分布測定結果等から生成し念芳香族ポリア
ミド系樹脂と合成時に使用し友芳香族ポリアミド樹脂が
相互に反応し一体化していることが推測されることから
、ポリカルボン酸又はその誘導体とポリインシアネート
又はその誘導体との反応に)いて芳香族ポリアミド樹脂
がマトリックス効果を示すと同時に芳香族ポリアミド樹
脂のアミド基全中心に高分子化反応が起っているものと
考えられる。
このため芳香族ポリアミド樹脂の使用割合は。
マトリックス効果を発現させるのに充分な量又は得られ
る樹脂の使用目的、要求特性に応じて変えることができ
る。例えば電気絶縁ワニスとして使用する場合、樹脂分
全体に対し3〜40重量%が好適である。3重t%未満
であると充分なマトリ、クス効果を示さず、40重量%
t−越えると絶縁ワニスより得られるエナメル線の耐熱
性が低下する。一方フイルム又は成型品として使用する
場合には芳香族ポリアミド樹脂’t40重量%以上使用
することも要求特性に応じて可能となる。
る樹脂の使用目的、要求特性に応じて変えることができ
る。例えば電気絶縁ワニスとして使用する場合、樹脂分
全体に対し3〜40重量%が好適である。3重t%未満
であると充分なマトリ、クス効果を示さず、40重量%
t−越えると絶縁ワニスより得られるエナメル線の耐熱
性が低下する。一方フイルム又は成型品として使用する
場合には芳香族ポリアミド樹脂’t40重量%以上使用
することも要求特性に応じて可能となる。
ポリカルボン酸又はその誘導体とポリイソシアネート又
はその誘導体と芳香族ポリアミド樹脂は反応開始時に同
時に仕込んでも良く、te一方を溶剤に溶解させておき
他方を一時に、または数回に分けて仕込むことも出来、
特に仕込方法について制限にない。しかしながらポリア
ミド樹脂は反応開始時から仕込むのが高分子量ポリアミ
ド系樹脂を得る友めには特に好ましい。
はその誘導体と芳香族ポリアミド樹脂は反応開始時に同
時に仕込んでも良く、te一方を溶剤に溶解させておき
他方を一時に、または数回に分けて仕込むことも出来、
特に仕込方法について制限にない。しかしながらポリア
ミド樹脂は反応開始時から仕込むのが高分子量ポリアミ
ド系樹脂を得る友めには特に好ましい。
一方電気絶縁ワニスとして用いる場合には、エナメル皮
膜となる焼付工程においても反応が進行するので、ワニ
ス合成段階においては比較的反応の後半に芳香族ポリア
ミド樹脂を加えることも出来る。
膜となる焼付工程においても反応が進行するので、ワニ
ス合成段階においては比較的反応の後半に芳香族ポリア
ミド樹脂を加えることも出来る。
前記反応は無触媒下おいて充分に進行するがインシアネ
ートの反応に通常用いられる触媒により本発明の反応を
促進することができる。
ートの反応に通常用いられる触媒により本発明の反応を
促進することができる。
適当な触媒の例としては、−酸化鉛、ホウ酸、ナフテン
酸鉛、亜鉛等のナフテン酸の金属塩、リン酸、ポリリン
酸、トリエチルアミン等があり、好適な使用量は仕込時
の固型分当り、0.01〜5重量%である。
酸鉛、亜鉛等のナフテン酸の金属塩、リン酸、ポリリン
酸、トリエチルアミン等があり、好適な使用量は仕込時
の固型分当り、0.01〜5重量%である。
フェノール系溶媒中での反応は、70℃付近から脱炭酸
ガスの発泡を伴ないながら始まり、通常は180〜21
0℃、3〜12時間の反応条件で実用的な高分子量ポリ
アミド系樹脂が得られる。
ガスの発泡を伴ないながら始まり、通常は180〜21
0℃、3〜12時間の反応条件で実用的な高分子量ポリ
アミド系樹脂が得られる。
かくして得られ几ポリアミド系樹脂組成物はそのtt電
気絶縁ワニス等として使用することが出来るが、特にエ
ナメル線製造用の電気絶縁ワニスとして近年の高線速、
高能率的な焼付機に使用する場合、製線時において発泡
しやすいとの難点を有している。
気絶縁ワニス等として使用することが出来るが、特にエ
ナメル線製造用の電気絶縁ワニスとして近年の高線速、
高能率的な焼付機に使用する場合、製線時において発泡
しやすいとの難点を有している。
これらの問題につき検討を進め友ところ前記ポリアミド
系樹脂溶液にフェノール類でマスクされた芳香族ポジイ
ソミアネートを配合することにより、前記難点が大巾に
改善させることが見出された〇フェノール類でマスクさ
れ念芳香族ポジイソシアネ〜トは前記芳香族ポリアミド
系合成時に使用される材料をそのママ使用することがで
きる。
系樹脂溶液にフェノール類でマスクされた芳香族ポジイ
ソミアネートを配合することにより、前記難点が大巾に
改善させることが見出された〇フェノール類でマスクさ
れ念芳香族ポジイソシアネ〜トは前記芳香族ポリアミド
系合成時に使用される材料をそのママ使用することがで
きる。
使用割合は樹脂全体に対してポリイソシアネートとして
3〜40重量%が好適である。3重量−充満であると発
泡しゃすくなり、40重量%を越えるとエナメル線とし
ての可撓性、耐摩擦性が低下する。またマスクされた芳
香族ポリインシアネートヲ加える時の温度は制限はない
が、200℃付近で長時間攪拌t−続けると樹脂溶液が
一部透明になり、沈澱を生ずることがあるので、加える
温度は140℃以下が好ましい。
3〜40重量%が好適である。3重量−充満であると発
泡しゃすくなり、40重量%を越えるとエナメル線とし
ての可撓性、耐摩擦性が低下する。またマスクされた芳
香族ポリインシアネートヲ加える時の温度は制限はない
が、200℃付近で長時間攪拌t−続けると樹脂溶液が
一部透明になり、沈澱を生ずることがあるので、加える
温度は140℃以下が好ましい。
本発明の樹脂組成物は必要に応じて他の樹脂金ブレンド
することもできる。また他の多官能性化合物、例えばポ
リオール、ポリアミン、ポリカルボン酸を加えて更に反
応させることにより変性ポリアミド系樹脂組成物を作る
こともできる。
することもできる。また他の多官能性化合物、例えばポ
リオール、ポリアミン、ポリカルボン酸を加えて更に反
応させることにより変性ポリアミド系樹脂組成物を作る
こともできる。
(発明の実施例)
以下、実施例により本発明を詳述する。
実施例1
温度計、攪拌器、冷却管、窒素導入管等をつけた314
ツロフラスコにトリメリット酸無水物、192.1 ?
(1,0モル)4.4′−ジフェニルメタンジイソシ
アネー) 250.3 f (1,0モル)、しニー(
三菱ガス化学社製ナイロンMSD6)40f1m−クレ
ゾール酸(JIS)K2451、メタクレゾール醗1号
30091号相当)300Fを仕込み、窒素気流中で約
1時間かけて200℃まで昇温させた。70〜160℃
にかけて脱炭酸ガスに基づく多くの発泡がみられ念0反
応温度を205℃に設定して常圧で反応させ次、205
℃で反応開始直後透明であった内容物は一時不透明とな
ったが約2時間後に赤褐色透明で均一な溶液とな−v
ft、 205℃で8時間経過後、内容物が攪拌困難な
程度に粘稠溶液となったところで、クレゾール619
t’l:加えて反応を停止させた。
ツロフラスコにトリメリット酸無水物、192.1 ?
(1,0モル)4.4′−ジフェニルメタンジイソシ
アネー) 250.3 f (1,0モル)、しニー(
三菱ガス化学社製ナイロンMSD6)40f1m−クレ
ゾール酸(JIS)K2451、メタクレゾール醗1号
30091号相当)300Fを仕込み、窒素気流中で約
1時間かけて200℃まで昇温させた。70〜160℃
にかけて脱炭酸ガスに基づく多くの発泡がみられ念0反
応温度を205℃に設定して常圧で反応させ次、205
℃で反応開始直後透明であった内容物は一時不透明とな
ったが約2時間後に赤褐色透明で均一な溶液とな−v
ft、 205℃で8時間経過後、内容物が攪拌困難な
程度に粘稠溶液となったところで、クレゾール619
t’l:加えて反応を停止させた。
この樹脂溶液は赤褐色透明で不揮発分(200CX 1
.5時間)30.3重量%、粘度(30℃〕350ボイ
ズの粘度を有している。得ら九た樹脂溶液を縦10cr
rI、横35!、厚さ0.1■の銅板に塗膜厚さ約15
μmとなるよう均一に塗布し、230℃で30分間加熱
したところ、銅板11−180折り曲げてもクランクを
生じない可撓性ある塗膜が得られ友。
.5時間)30.3重量%、粘度(30℃〕350ボイ
ズの粘度を有している。得ら九た樹脂溶液を縦10cr
rI、横35!、厚さ0.1■の銅板に塗膜厚さ約15
μmとなるよう均一に塗布し、230℃で30分間加熱
したところ、銅板11−180折り曲げてもクランクを
生じない可撓性ある塗膜が得られ友。
常法に従い、炉長7m、炉温430−380−280(
上→下)、線速10m/minの条件で、得られた樹脂
溶液を用い1.0瓢中の銅線上に7回翅布焼付を行ない
皮膜厚約38μmの絶縁電線を得几。JIS C300
3に準じて測定した特性は第1表の通りであった。
上→下)、線速10m/minの条件で、得られた樹脂
溶液を用い1.0瓢中の銅線上に7回翅布焼付を行ない
皮膜厚約38μmの絶縁電線を得几。JIS C300
3に準じて測定した特性は第1表の通りであった。
以下余白
第 1 表
以下余白
比較例
実施例1と同じ装置を用いて、トリメリット酸無水物1
92.1 t (1,0モル)、4.4’−ジフェニル
メタンジイソシアネート250.3f(1,0モ”)、
m−フレジーJL[(JIS K2451、メタクレ
ゾール酸1号13GOfを仕込み、実施例1と同様にし
て反応させ比。実施例1と同様な発泡が70〜160℃
にかけてみられたが、実施例1と異なり205℃直後よ
り不透明となり5時間経過しても透明とならなかつ几。
92.1 t (1,0モル)、4.4’−ジフェニル
メタンジイソシアネート250.3f(1,0モ”)、
m−フレジーJL[(JIS K2451、メタクレ
ゾール酸1号13GOfを仕込み、実施例1と同様にし
て反応させ比。実施例1と同様な発泡が70〜160℃
にかけてみられたが、実施例1と異なり205℃直後よ
り不透明となり5時間経過しても透明とならなかつ几。
5時間後クレゾールを一部留出させながら反応温度を2
20℃に上昇させ更に3時間、205℃で反応開始後、
合計8時間反応を継続したところ透明な溶液が得られ几
。留出クレゾールは291であり友。この時点でクレゾ
ール559ftニア7Oえ反応を停止させた。得られ之
樹脂溶液は赤褐色透明で不揮発分30.1重量%、粘度
(30℃)93ポイズを有していt0実施例1と同一の
条件で鋼板に塗膜を作成し之が、180’ 折曲げによ
りクラックを生じ可撓性ある塗膜は得られなか′)t0 実施例2 実権例1と同一の装置、出発原料を用い、200〜20
5℃の製置で5時間反応させ九〇クレゾール400fを
加え反応を停止させ、樹脂浴゛液が70℃になつtとこ
ろでマスクされt芳香族ポリイソシアネート (日本ポ
リウレタン社製MS、−50,4,4’ジフエニルメタ
ンジイソシアネートとして約50重量%含有)80fを
加え充分攪拌し、均一な溶液とした。
20℃に上昇させ更に3時間、205℃で反応開始後、
合計8時間反応を継続したところ透明な溶液が得られ几
。留出クレゾールは291であり友。この時点でクレゾ
ール559ftニア7Oえ反応を停止させた。得られ之
樹脂溶液は赤褐色透明で不揮発分30.1重量%、粘度
(30℃)93ポイズを有していt0実施例1と同一の
条件で鋼板に塗膜を作成し之が、180’ 折曲げによ
りクラックを生じ可撓性ある塗膜は得られなか′)t0 実施例2 実権例1と同一の装置、出発原料を用い、200〜20
5℃の製置で5時間反応させ九〇クレゾール400fを
加え反応を停止させ、樹脂浴゛液が70℃になつtとこ
ろでマスクされt芳香族ポリイソシアネート (日本ポ
リウレタン社製MS、−50,4,4’ジフエニルメタ
ンジイソシアネートとして約50重量%含有)80fを
加え充分攪拌し、均一な溶液とした。
クレゾール70f、ソルベントナフサ200fの混合溶
媒を稀釈し次樹脂溶液は赤褐色透明で不揮発分30.5
重量%、粘度(30℃)70ボイズの性状を示しto 実施例1と同様にして線速12m/分で得られt皮膜要
約38pmの絶縁電線の特性はWJz表の通りであった
。
媒を稀釈し次樹脂溶液は赤褐色透明で不揮発分30.5
重量%、粘度(30℃)70ボイズの性状を示しto 実施例1と同様にして線速12m/分で得られt皮膜要
約38pmの絶縁電線の特性はWJz表の通りであった
。
以下余白
空気中で測定し友ところIOX減量点443℃、50%
減科点537℃の単一な分解曲線を示しt0実施例3〜
5 実施例1と同一の装置を用い、第3表に示す出発原料、
合成条件で、bずれも赤褐色透明な樹脂溶液を得友。
減科点537℃の単一な分解曲線を示しt0実施例3〜
5 実施例1と同一の装置を用い、第3表に示す出発原料、
合成条件で、bずれも赤褐色透明な樹脂溶液を得友。
得られた樹脂溶解液を用い実施例1と同様に炉長7mO
焼付炉によシ炉温430−380−280(上→下)、
線速12m/分の条件で1. O1llIBの銅線上に
7回塗布焼付を行ない皮膜要約38μmの絶縁電線を得
几。JIS C3003に準じて測定し友特性結果を
第4表に示す通りであつto(以下余白) 第 3 表 注)※ TMAニトリメリット酸無水物 IPM:イソフタル酸 BTDA:ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物MD
I:4.4’−ジフェニルメタンジイソンアネートTD
I : )リレンジインンアネート芳香族ポリアミド;
メタキシレンジアミンとアジピン酸を反応して得られt
もの レニー(三菱ガス化学社製 ナイロンMSD6)BMD
I:日本ポリウレタン社WMS−50使用(考案の効果
) 以上の実施例からも明らかなように、本発明のポリアミ
ド系樹脂組放物は、高分子量で機械的特性、耐熱軟化特
性に優れ、かつ溶解性にも優れている。
焼付炉によシ炉温430−380−280(上→下)、
線速12m/分の条件で1. O1llIBの銅線上に
7回塗布焼付を行ない皮膜要約38μmの絶縁電線を得
几。JIS C3003に準じて測定し友特性結果を
第4表に示す通りであつto(以下余白) 第 3 表 注)※ TMAニトリメリット酸無水物 IPM:イソフタル酸 BTDA:ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物MD
I:4.4’−ジフェニルメタンジイソンアネートTD
I : )リレンジインンアネート芳香族ポリアミド;
メタキシレンジアミンとアジピン酸を反応して得られt
もの レニー(三菱ガス化学社製 ナイロンMSD6)BMD
I:日本ポリウレタン社WMS−50使用(考案の効果
) 以上の実施例からも明らかなように、本発明のポリアミ
ド系樹脂組放物は、高分子量で機械的特性、耐熱軟化特
性に優れ、かつ溶解性にも優れている。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ポリカルボン酸又はその誘導体とポリイソシアネー
ト又はその誘導体とを、当量比でほぼ1対1の割合で、
芳香族ポリアミド樹脂共存下に反応させて成ることを特
徴とするポリアミド系樹脂組成物。 2、ポリカルボン酸又はその誘導体が、芳香族ポリカル
ボン酸である特許請求の範囲第1項記載のポリアミド系
樹脂組成物。 3、芳香族ポリカルボン酸がトリメリット酸無水物であ
る特許請求の範囲第1項または第2項記載のポリアミド
系樹脂組成物。 4、ポリイソシアネート又はその誘導体が、芳香族ポリ
イソシアネート又はその誘導体である特許請求の範囲第
1項乃至属3項のいずれか1項記載のポリアミド系樹脂
組成物。 5、芳香族ポリイソシアネート又はその誘導体が、芳香
族ジイソシアネート又はその誘導体である特許請求の範
囲第1項乃至第4項のいずれか1項記載のポリアミド系
樹脂組成物。 6、芳香族ジイソシアネート又はその誘導体が、4,4
′−ジフェニルメタンジイソシアネート、4,4′−ジ
フェニルエーテルジイソシアネート、トリレンジイソシ
アネート、キシレンジイソシアネートおよびこれらのジ
イソシアネートがフェノール類でマスクされた誘導体か
ら選ばれた1種又は2種以上から成る特許請求の範囲第
1項乃至第5項のいずれか1項記載のポリアミド系樹脂
組成物。 7、ポリカルボン酸又はその誘導体とポリイソシアネー
ト又はその誘導体とを、当量比でほぼ1対1の割合で、
芳香族ポリアミド樹脂共存下に反応させて成る樹脂組成
物にフェノール類でマスクされた芳香族ポリイソシアネ
ートを配合して成ることを特徴とするポリアミド系樹脂
組成物。 8、ポリカルボン酸又はその誘導体が、芳香族ポリカル
ボン酸である特許請求の範囲第7項記載のポリアミド系
樹脂組成物。 9、芳香族ポリカルボン酸が、トリメリット酸無水物で
ある特許請求の範囲第7項または第8項記載のポリアミ
ド系樹脂組成物。 10、ポリイソシアネート又はその誘導体が、芳香族ポ
リイソシアネート又はその誘導体である特許請求の範囲
第7項乃至第9項のいずれか1項記載のポリアミド系樹
脂組成物。 11、芳香族ポリイソシアネート又はその誘導体が、芳
香族ジイソシアネート又はその誘導体である特許請求の
範囲第7項乃至第10項のいずれか1項記載のポリアミ
ド系樹脂組成物。 12、芳香族ジイソシアネート又はその誘導体が、4,
4′−ジフェニルメタンジイソシアネート、4,4′−
ジフェニルエーテルジイソシアネート、トリレンジイソ
シアネート、キシリレンジイソシアネートおよびこれら
のジイソシアネートがフェノール類でマスクされた誘導
体から選ばれた1種又は2種以上から成る特許請求の範
囲第7項乃至第11項のいずれか1項記載のポリアミド
系樹脂組成物。 13、ポリカルボン酸又はその誘導体と芳香族ジイソシ
アネート又はその誘導体とを、当量比でほぼ1対1の割
合で、フェノール系溶媒中で芳香族ポリアミド樹脂共存
下に反応させ、しかる後フェノール類でマスクされた芳
香族ポリイソシアネートを配合することを特徴とするポ
リアミド系樹脂組成物の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60121237A JPS61278522A (ja) | 1985-06-04 | 1985-06-04 | ポリアミド系樹脂組成物およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60121237A JPS61278522A (ja) | 1985-06-04 | 1985-06-04 | ポリアミド系樹脂組成物およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61278522A true JPS61278522A (ja) | 1986-12-09 |
Family
ID=14806303
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60121237A Pending JPS61278522A (ja) | 1985-06-04 | 1985-06-04 | ポリアミド系樹脂組成物およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61278522A (ja) |
-
1985
- 1985-06-04 JP JP60121237A patent/JPS61278522A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3817926A (en) | Polyamide-imides | |
US4220563A (en) | Heat-curable and solvent-soluble ester group-containing polymer compositions and process for their preparation | |
US3609113A (en) | Poly-(arylene-triketoimidazolidines and process for preparing the same | |
US4477624A (en) | Heat-resistant synthetic resin composition | |
US3620996A (en) | Polyester-amide-imide insulating varnish and method of preparation | |
US3682860A (en) | Thermally stable polymers and method of their production | |
US3829399A (en) | Novel polyamideimide precursors and hardenable compositions containing the same | |
JPS61278522A (ja) | ポリアミド系樹脂組成物およびその製造方法 | |
JPS61275327A (ja) | ポリアミド系樹脂組成物およびその製造方法 | |
US4459383A (en) | Polyamide-imide resin compositions and electrical conductors insulated therewith | |
JPS58104925A (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物およびその製造方法 | |
JPH0131773B2 (ja) | ||
JPS61130321A (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物およびその製造方法 | |
JPS5880325A (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物およびその製造方法 | |
JPH0618846B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物の製造方法 | |
JPH0327577B2 (ja) | ||
JPS61152732A (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物およびその製造方法 | |
JPH0618845B2 (ja) | ポリアミド系樹脂組成物の製造方法 | |
JPS61133219A (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物およびその製造方法 | |
JP3497525B2 (ja) | 絶縁電線 | |
JPS61152733A (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物およびその製造方法 | |
JPS5893726A (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物およびその製造方法 | |
JPS61152735A (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物およびその製造方法 | |
JPS61152734A (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物およびその製造方法 | |
JPH0357944B2 (ja) |