JPS5927949A - 添加剤の仕込方法 - Google Patents
添加剤の仕込方法Info
- Publication number
- JPS5927949A JPS5927949A JP13775982A JP13775982A JPS5927949A JP S5927949 A JPS5927949 A JP S5927949A JP 13775982 A JP13775982 A JP 13775982A JP 13775982 A JP13775982 A JP 13775982A JP S5927949 A JPS5927949 A JP S5927949A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mixture
- additive
- copper iodide
- nylon
- polyamide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は添加剤の仕込方法に関する。
ヨウ化銅（Ｃｕ Ｉ ）は一般にポリアミドに対する安
定剤として知られており、古（からポリアミドに少址添
加使用されている。
定剤として知られており、古（からポリアミドに少址添
加使用されている。
一方、Ｃｕｌの添加効果としてポリアミドの電気物性の
改良効果、即ち温度に対する比誘電率、イノビーダンス
の挙動を改善する効果が特公昭５４−２５２３６に述べ
られている。
改良効果、即ち温度に対する比誘電率、イノビーダンス
の挙動を改善する効果が特公昭５４−２５２３６に述べ
られている。
しかし、ヨウ化銅を単独でポリアミドに添加混練した場
合、ヨウ化銅の分散性が悪（、ペレット、又は成形品の
中にＣｕｌの塊が異物として散在する。
合、ヨウ化銅の分散性が悪（、ペレット、又は成形品の
中にＣｕｌの塊が異物として散在する。
こういりた分散不良の異物が存在すると成形品の物性低
下につながる。特に１０μ〜５０μのフィルムを成形す
る場合、フィルムの膜切れ、外観不良を生じ、他方、押
出機でのＣｕｉの析出のため金網交換頻度が高くなり作
業性の低下につながる。
下につながる。特に１０μ〜５０μのフィルムを成形す
る場合、フィルムの膜切れ、外観不良を生じ、他方、押
出機でのＣｕｉの析出のため金網交換頻度が高くなり作
業性の低下につながる。
又、電子毛布、電子カーペット等の電線被覆、面発熱体
フィルムにおいては耐電圧を低下させることになる。
フィルムにおいては耐電圧を低下させることになる。
本発明者は、上記問題点、特にヨウ化銅の分散について
検討を行なった結果、水およびその他の溶媒に不溶性の
ヨウ化銅がヨウ化カリウム溶液に溶解することに着目し
、溶解したヨウ化銅をパウダーに付着させた添加剤を用
いることによりＣｕｌを分散良くポリアミド樹脂に添加
する方法を見い出した。
検討を行なった結果、水およびその他の溶媒に不溶性の
ヨウ化銅がヨウ化カリウム溶液に溶解することに着目し
、溶解したヨウ化銅をパウダーに付着させた添加剤を用
いることによりＣｕｌを分散良くポリアミド樹脂に添加
する方法を見い出した。
すなわち、本発明は２５０μ以下のポリアミド粉末に、
水にヨウ化カリおよびヨウ化銅を溶解させた溶液を添加
、混合し、乾燥せしめた添加剤なポリアミド樹脂に添加
し、混練することを特徴とする添加剤の仕込方法に関す
る。
水にヨウ化カリおよびヨウ化銅を溶解させた溶液を添加
、混合し、乾燥せしめた添加剤なポリアミド樹脂に添加
し、混練することを特徴とする添加剤の仕込方法に関す
る。
水にヨウ化カリおよびヨウ化銅を溶解させる配合比率は
、水、好ましくは熱水１００重量部にヨウ化力ＩＪ Ｅ
［１〜２５０重量部およびヨウ化銅１０〜８０重量部
である。
、水、好ましくは熱水１００重量部にヨウ化力ＩＪ Ｅ
［１〜２５０重量部およびヨウ化銅１０〜８０重量部
である。
均一に溶解せしめたヨウ化銅をポリアミド粉末に配合す
る比率は、ポリアミド粉末１００重量部に、該溶液１５
〜３５０重量部である。
る比率は、ポリアミド粉末１００重量部に、該溶液１５
〜３５０重量部である。
パウダーと溶液を混合する方法は、通常一般に考えられ
る方法が良いが、好まし°くはスーパーミキサー、リボ
ンブレンダーを使用すると良い。
る方法が良いが、好まし°くはスーパーミキサー、リボ
ンブレンダーを使用すると良い。
乾燥方法は、簡単には棚式乾燥器を用いることができる
が、スーパーミキサー、リボンプレンダーを用いると、
混合と乾燥を同時に行なうことができる。
が、スーパーミキサー、リボンプレンダーを用いると、
混合と乾燥を同時に行なうことができる。
Ｉ：・２燥は本ブレンド物の含水率が１係以下になるま
で行なうことが必要である。
で行なうことが必要である。
本発明で述べるポリアミドとは、ナイロン１１、ナイロ
ン１２、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１２お
よびこれらの共重合体であり、本発明で使用するポリア
ミド粉末は、好ましくは添加剤を添加されるべきポリア
ミドチップ又はパウダーと同じ組成の物を用いることが
良い。さらに好ましくは、同程度の分子量を有する物を
用いると良い。： 上記方法により得られる添加剤をポリアミドチップ又は
パウダーに混合する方法としては、通常用いられる方法
が考えられるが、好ましくはスーパーミキサータンブラ
−が良い。
ン１２、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１２お
よびこれらの共重合体であり、本発明で使用するポリア
ミド粉末は、好ましくは添加剤を添加されるべきポリア
ミドチップ又はパウダーと同じ組成の物を用いることが
良い。さらに好ましくは、同程度の分子量を有する物を
用いると良い。： 上記方法により得られる添加剤をポリアミドチップ又は
パウダーに混合する方法としては、通常用いられる方法
が考えられるが、好ましくはスーパーミキサータンブラ
−が良い。
又、ペレットにあらかじめ湿潤剤を均一に付着させ、そ
の後添加剤を添加して湿潤剤を介してペレットに均一に
付着させる方法がさらに良い。
の後添加剤を添加して湿潤剤を介してペレットに均一に
付着させる方法がさらに良い。
本発明の添加方法によれば、ヨウ化銅のポリアミドに付
与する耐熱効果、電気特性改良効果を損なうことな（分
散性を高め、イ観の改善、押出機金網目詰りの低減、フ
ィルムの耐電圧低下を低減することができる。
与する耐熱効果、電気特性改良効果を損なうことな（分
散性を高め、イ観の改善、押出機金網目詰りの低減、フ
ィルムの耐電圧低下を低減することができる。
さらに本発明の方法によれば、添加剤の計量誤差が少な
くなり、バラツキの無い製品を得ることができる。
くなり、バラツキの無い製品を得ることができる。
以下実施例について説明する。
実施例１゜
５βのステンレスビーカーへ純水３２、ヨウ化力ＩＪ
５ ｋｇを入れ、加熱溶解する。ついでヨウ化銅１１ｃ
ｇを溶解させる。この均一溶液をナイロン１２パウダー
（ダイセルヒュルス社製Ｌ１９０１２’００ Ｍｅｓｈ
金網を通過したもの） ２０ ｋｇに添加し、スー
パーミキサーでブレンド乾燥し、さらに棚式乾燥器で乾
燥し、含水率０．２チとした。
５ ｋｇを入れ、加熱溶解する。ついでヨウ化銅１１ｃ
ｇを溶解させる。この均一溶液をナイロン１２パウダー
（ダイセルヒュルス社製Ｌ１９０１２’００ Ｍｅｓｈ
金網を通過したもの） ２０ ｋｇに添加し、スー
パーミキサーでブレンド乾燥し、さらに棚式乾燥器で乾
燥し、含水率０．２チとした。
こうして得られた添加剤（マスターペレット）５、２
ｋｇ シナイロン１２チノフ（ダイセルヒュルス社製Ｉ
、＋９０１）９６ｋｇへ添加ブレンドし、３ ｏ ｍｍ
ｌ二軸押出機により混線ペレット化し、淡！ＩＣ色、
均一なペレットを得た。
ｋｇ シナイロン１２チノフ（ダイセルヒュルス社製Ｉ
、＋９０１）９６ｋｇへ添加ブレンドし、３ ｏ ｍｍ
ｌ二軸押出機により混線ペレット化し、淡！ＩＣ色、
均一なペレットを得た。
さらに、このペレットを４０μのフィルムに成形したと
ころ、プツの無い外観良好なフィルムを得た。
ころ、プツの無い外観良好なフィルムを得た。
このフィルムの耐電圧を測定した結果、直流１０００
Ｖでも耐圧破壊は見られなかった。
Ｖでも耐圧破壊は見られなかった。
又、フィルム中の銅成分の分析を行なった結果６５７胛
の銅が検出された。
の銅が検出された。
比較例１゜
Ｌ１９０１ペレットｌ ＯＯｋｇにヨウ化銅０．２ｔｃ
ｇを添加し、スーパーミキサーでブレンドし、二軸押出
機で混練し、ペレット化した。このペレットで４５μの
フィルムを成形したフィルム中には随所に分散不良のヨ
ウ化銅と思われる異物が存在した。
ｇを添加し、スーパーミキサーでブレンドし、二軸押出
機で混練し、ペレット化した。このペレットで４５μの
フィルムを成形したフィルム中には随所に分散不良のヨ
ウ化銅と思われる異物が存在した。
さらに、耐電圧を測定した結果、１００ＯＶで１ｍ２当
り６個の耐圧破壊を生じた。
り６個の耐圧破壊を生じた。
又、フィルム中の銅成分を測定した結果、５１２−であ
り、本発明に比較すると、フィルム中の銅の量は減少し
ており、押出機の金網でトラップされた為である。
り、本発明に比較すると、フィルム中の銅の量は減少し
ており、押出機の金網でトラップされた為である。
特許出願人
ダイセル化学工業株式会社
Claims (1)
- ２５０μ以下のポリアミド粉末に、水にヨウ化カリおよ
びヨウ化銅を溶解させた溶液を添加、混合し、乾燥せし
めた添加剤をポリアミド樹脂に添加し、混練することを
特徴とする添加剤の仕込方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13775982A JPS5927949A (ja) | 1982-08-06 | 1982-08-06 | 添加剤の仕込方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13775982A JPS5927949A (ja) | 1982-08-06 | 1982-08-06 | 添加剤の仕込方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5927949A true JPS5927949A (ja) | 1984-02-14 |
Family
ID=15206165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13775982A Pending JPS5927949A (ja) | 1982-08-06 | 1982-08-06 | 添加剤の仕込方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5927949A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010222562A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-10-07 | Toray Ind Inc | ポリアミドマスターバッチの製造方法およびポリアミド樹脂組成物の製造方法 |
| US20140349046A1 (en) * | 2011-12-15 | 2014-11-27 | Rhodia Operations | Process for preparing polyamide granules and uses |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS514597A (ja) * | 1974-07-02 | 1976-01-14 | Toray Industries | Horiamidososeibutsukaranaru netsukannoseisoshi |
| JPS5227594A (en) * | 1975-08-27 | 1977-03-01 | Daicel Chem Ind Ltd | Heat sensing material composed of polyamid component |
| JPS5554329A (en) * | 1978-10-17 | 1980-04-21 | Kanebo Ltd | Preparation of polyamide having improved light and heat resistance |
| JPS564651A (en) * | 1979-06-26 | 1981-01-19 | Ube Ind Ltd | Polyamide composition |
| JPS5776054A (en) * | 1980-10-29 | 1982-05-12 | Daicel Chem Ind Ltd | High polymeric temperature sensitive substance |
-
1982
- 1982-08-06 JP JP13775982A patent/JPS5927949A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS514597A (ja) * | 1974-07-02 | 1976-01-14 | Toray Industries | Horiamidososeibutsukaranaru netsukannoseisoshi |
| JPS5227594A (en) * | 1975-08-27 | 1977-03-01 | Daicel Chem Ind Ltd | Heat sensing material composed of polyamid component |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010222562A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-10-07 | Toray Ind Inc | ポリアミドマスターバッチの製造方法およびポリアミド樹脂組成物の製造方法 |
| US20140349046A1 (en) * | 2011-12-15 | 2014-11-27 | Rhodia Operations | Process for preparing polyamide granules and uses |
| US10683407B2 (en) * | 2011-12-15 | 2020-06-16 | Polytechnyl, Sas | Process for preparing polyamide granules and uses |
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