JPS5887165A - 導電性塗料組成物 - Google Patents
導電性塗料組成物Info
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 42
- 239000003973 paint Substances 0.000 title claims description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 28
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000011669 selenium Substances 0.000 claims description 13
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000010665 pine oil Substances 0.000 claims description 7
- -1 selenide salt Chemical class 0.000 claims description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000003346 selenoethers Chemical class 0.000 claims description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- JYDZYJYYCYREGF-UHFFFAOYSA-N [Cd].[Se]=S Chemical group [Cd].[Se]=S JYDZYJYYCYREGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011133 lead Substances 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 3
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZQRRBZZVXPVWRB-UHFFFAOYSA-N [S].[Se] Chemical compound [S].[Se] ZQRRBZZVXPVWRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 claims description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000002480 mineral oil Substances 0.000 claims description 2
- 235000010446 mineral oil Nutrition 0.000 claims description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 2
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 claims description 2
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000003869 coulometry Methods 0.000 claims 1
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 235000015112 vegetable and seed oil Nutrition 0.000 claims 1
- 239000008158 vegetable oil Substances 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 6
- XDOFQFKRPWOURC-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O XDOFQFKRPWOURC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 4
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 4
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 150000004673 fluoride salts Chemical class 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000006060 molten glass Substances 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 2
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006105 batch ingredient Substances 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 239000005329 float glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004636 vulcanized rubber Substances 0.000 description 2
- FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N (z)-1-[(z)-octadec-9-enoxy]octadec-9-ene Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCOCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N 0.000 description 1
- CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbut-3-enal Chemical compound CCC(C=C)C=O CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- YBGZDTIWKVFICR-JLHYYAGUSA-N Octyl 4-methoxycinnamic acid Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)\C=C\C1=CC=C(OC)C=C1 YBGZDTIWKVFICR-JLHYYAGUSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 241000935974 Paralichthys dentatus Species 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 229910001370 Se alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010040829 Skin discolouration Diseases 0.000 description 1
- TUFQEELVYUNYBY-UHFFFAOYSA-N [Se-2].[Al+3].[Cd+2] Chemical compound [Se-2].[Al+3].[Cd+2] TUFQEELVYUNYBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDJXZYTVUKHWQE-UHFFFAOYSA-N [Se-2].[Cr+3].[Cu+2] Chemical compound [Se-2].[Cr+3].[Cu+2] GDJXZYTVUKHWQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 229910052946 acanthite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIGAPMSTBOKWRT-UHFFFAOYSA-L barium(2+);selenate Chemical class [Ba+2].[O-][Se]([O-])(=O)=O ZIGAPMSTBOKWRT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 102220362307 c.239G>T Human genes 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000009500 colour coating Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003349 gelling agent Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- AKUCEXGLFUSJCD-UHFFFAOYSA-N indium(3+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Se-2].[Se-2].[In+3].[In+3] AKUCEXGLFUSJCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004702 methyl esters Chemical class 0.000 description 1
- JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N n-propyl vinyl ketone Natural products CCCC(=O)C=C JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 description 1
- 229960001679 octinoxate Drugs 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000011819 refractory material Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 230000005070 ripening Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- QYHFIVBSNOWOCQ-UHFFFAOYSA-N selenic acid Chemical compound O[Se](O)(=O)=O QYHFIVBSNOWOCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940065287 selenium compound Drugs 0.000 description 1
- 150000003343 selenium compounds Chemical class 0.000 description 1
- VIDTVPHHDGRGAF-UHFFFAOYSA-N selenium sulfide Chemical class [Se]=S VIDTVPHHDGRGAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUARKZBEFFVFRG-UHFFFAOYSA-N silver sulfide Chemical compound [S-2].[Ag+].[Ag+] XUARKZBEFFVFRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940056910 silver sulfide Drugs 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000375 suspending agent Substances 0.000 description 1
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/24—Electrically-conducting paints
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/14—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
- H01B1/16—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は銀を含有する2s筆性質ネ」に関するものであ
る。
る。
従来の銀を含有する導電性塗料は、概してガラスフリッ
ト組成物中に粒状金属をさむものからなっている。従来
の銀とガラスの組成物は接層強度、はんた伺は特性及び
耐摩擦性のようなl持f[を強める改質剤として谷fe
ltの元素を含有することができる。硫黄金山化合物、
例えば値酸銀、イ14j I波調、硫化銀等、名をk・
けると少数のものは、組成物がカラ7基材に塗布される
とガラス基材を”着色する”。すなわち、ガラスを通し
て、塗布された塗料を眺めるとき、引見上の暗さを生じ
させるために加えられることが屡々である。これらの組
成物は一〇だ塗布を目的とする分野に適するビヒクル中
にも分散させることができる。例えばパイン油を基材と
するビヒクルはスクリーン印刷用に利用されること力輸
鵡々ある。
ト組成物中に粒状金属をさむものからなっている。従来
の銀とガラスの組成物は接層強度、はんた伺は特性及び
耐摩擦性のようなl持f[を強める改質剤として谷fe
ltの元素を含有することができる。硫黄金山化合物、
例えば値酸銀、イ14j I波調、硫化銀等、名をk・
けると少数のものは、組成物がカラ7基材に塗布される
とガラス基材を”着色する”。すなわち、ガラスを通し
て、塗布された塗料を眺めるとき、引見上の暗さを生じ
させるために加えられることが屡々である。これらの組
成物は一〇だ塗布を目的とする分野に適するビヒクル中
にも分散させることができる。例えばパイン油を基材と
するビヒクルはスクリーン印刷用に利用されること力輸
鵡々ある。
このような従来の組成物は多くの明らかな欠点を南して
いる。第一に、従来の、i−電導電性塗料は加硫ゴムや
その関係製品で自動庫用の目的に利用されているときに
屡々出会うものと接触すると化学的に反応する傾向があ
る。例えはこのよう人民応性はゴムのウインドシールヲ
崩壊させる。従ってこのような化学反応性のあるものを
多量に使うことに1できない。同様に、密層してない銀
の表面に望捷しくない変色の生ずることが屡々ある。上
記の動点から未庸色の塗料、すなわち単に淡黄色の外観
を生ずるにとど捷る塗料を製造することd極めて有利な
ことである。
いる。第一に、従来の、i−電導電性塗料は加硫ゴムや
その関係製品で自動庫用の目的に利用されているときに
屡々出会うものと接触すると化学的に反応する傾向があ
る。例えはこのよう人民応性はゴムのウインドシールヲ
崩壊させる。従ってこのような化学反応性のあるものを
多量に使うことに1できない。同様に、密層してない銀
の表面に望捷しくない変色の生ずることが屡々ある。上
記の動点から未庸色の塗料、すなわち単に淡黄色の外観
を生ずるにとど捷る塗料を製造することd極めて有利な
ことである。
しかしながら人の心を動かすような、層色配合物の透明
度のや\少ない暗褐色捷たは暗赤褐色が犠牲にされる。
度のや\少ない暗褐色捷たは暗赤褐色が犠牲にされる。
従来の虐色塗相において所望の色を得るために一般に使
用さね−Cいる大計の着色剤it捷だ、塗料によって得
ら)9.る導電度を制限することにもなる。このように
庸色剤と銀の國度は反比例するので、膚色剤の添加旬は
必然的に銀導電体の使用量を減少させる。最佐にも神の
塗料につき、望贅I−1<ないケルの生成の可能性も考
慮すべきである。このようなゲルの解)bまたは生成防
止はともに費用と時間がか\るものである。そね故、着
色及び未眉色の従来技術による配合物は作業性に対する
制約と汎用性の低下に苦しんでいるの゛に見ることがで
きる。
用さね−Cいる大計の着色剤it捷だ、塗料によって得
ら)9.る導電度を制限することにもなる。このように
庸色剤と銀の國度は反比例するので、膚色剤の添加旬は
必然的に銀導電体の使用量を減少させる。最佐にも神の
塗料につき、望贅I−1<ないケルの生成の可能性も考
慮すべきである。このようなゲルの解)bまたは生成防
止はともに費用と時間がか\るものである。そね故、着
色及び未眉色の従来技術による配合物は作業性に対する
制約と汎用性の低下に苦しんでいるの゛に見ることがで
きる。
本発明は新しい種用の銀含有者色導電性塗料の提供を目
的とするものである。史に実質的に改善された作業性を
示すような塗料の提供を目的とするものである。従来技
’ptjiによる配置物の望ましくない成分を(1ト除
する4市性塗A”4を提供することが他の目的である。
的とするものである。史に実質的に改善された作業性を
示すような塗料の提供を目的とするものである。従来技
’ptjiによる配置物の望ましくない成分を(1ト除
する4市性塗A”4を提供することが他の目的である。
利用性と利用分野の点から俊れた柔軟性を示す導電性塗
料を提供することは更に他の目的である。
料を提供することは更に他の目的である。
本発明者は篤くべきことに、通常、着色された銀導電性
籟料中に存在する従来の含硫黄化合物をセレニウム47
’t、 rjセレニウム含イ〕化合−で置。
籟料中に存在する従来の含硫黄化合物をセレニウム47
’t、 rjセレニウム含イ〕化合−で置。
換することにより、従来技術の配合物で出会った困細シ
が実質的に克服されることを見出した。
が実質的に克服されることを見出した。
こ0)ような導電性塗料は、焼成後にカラスを通して1
ii!察すると暗個色1だは暗赤褐色の外観を表わして
いる。その暗い色調はこのような組成物が自1車の尾1
3′¥、(背部ウィンド)0)ための1h除は回路とし
て利用されるときに特に望−ましい、人をひきつけるぜ
2明件の少ない外観を与オる。
ii!察すると暗個色1だは暗赤褐色の外観を表わして
いる。その暗い色調はこのような組成物が自1車の尾1
3′¥、(背部ウィンド)0)ための1h除は回路とし
て利用されるときに特に望−ましい、人をひきつけるぜ
2明件の少ない外観を与オる。
更に、含硫黄化合物の排除は実質的に前述したゲル化の
問題の司KQ性を減少させる。同等の着色レベルに達す
るに必要なセレニウム化合物が減量されているので、導
電度に関して大きな自由度が得られる。このようにして
増加した濃度の銀を含有することができることにより、
よシ高いλL+ti性を得ることかでき’J 6尋電性
塗料の電気抵抗葡自由に調整できることにより、広いi
j@囲の用途に利ノIJできる。例えば多イ小−の尾燈
を製造することができる。最後に本発明組成物は加硫ゴ
ムのような含硫黄物質と接触しても最少の化学反応性を
示すにすぎない。
問題の司KQ性を減少させる。同等の着色レベルに達す
るに必要なセレニウム化合物が減量されているので、導
電度に関して大きな自由度が得られる。このようにして
増加した濃度の銀を含有することができることにより、
よシ高いλL+ti性を得ることかでき’J 6尋電性
塗料の電気抵抗葡自由に調整できることにより、広いi
j@囲の用途に利ノIJできる。例えば多イ小−の尾燈
を製造することができる。最後に本発明組成物は加硫ゴ
ムのような含硫黄物質と接触しても最少の化学反応性を
示すにすぎない。
本発明の銀含有導電性塗料は第一成分として銀金属、ガ
ラスフリット、セレニウム成分及びビヒクルを含有する
。
ラスフリット、セレニウム成分及びビヒクルを含有する
。
銀粉末はフレーク、粉末またはこの2省の混合物のいず
れかで微粒子の形をしたものである。
れかで微粒子の形をしたものである。
銀金属の存在t′i電流の通路としての連続得体を提供
する。
する。
通常の軟質ガラスフリットならいかなるものでも本発明
組成物に利用することができる。一般にガラスフリット
を44μmの篩を通過するように粉砕する。フリットの
第一の目的は導電性すなわち嫁−銀交換を妨けることな
く銀を所定の基材に結合することにある。フリットは金
属酸化物の適切な混合物ならいかなるものでも含有する
ことができる。代表的な酸化物は亜鉛、鉛、硅素、チタ
ン、ジルコニウム、ナトリウム、?ill!+素、リチ
ウム、カリウム、カルシウム、アルミニウム、錫、バナ
ジウム、モリブデン、マグネシウム、鉄及びマンガンの
酸化物から選ぶことができる。同様にフリット中には各
種の弗化物が現われることがある。上記の酸化物と弗化
物を供給するバッチ組成物は、各種の上記金属の塩類、
例オは酸化物、炭酸塩、硫酸塩、硝酸塩及び弗化物を含
有することができる。バッチ成分はあ−らかじめ決めら
ノまた性質のフリットを借られるように選択される。酸
化鉛、酸化珪素及び酸化岬1素からなるフリットが本発
明の目的のために好捷しい。
組成物に利用することができる。一般にガラスフリット
を44μmの篩を通過するように粉砕する。フリットの
第一の目的は導電性すなわち嫁−銀交換を妨けることな
く銀を所定の基材に結合することにある。フリットは金
属酸化物の適切な混合物ならいかなるものでも含有する
ことができる。代表的な酸化物は亜鉛、鉛、硅素、チタ
ン、ジルコニウム、ナトリウム、?ill!+素、リチ
ウム、カリウム、カルシウム、アルミニウム、錫、バナ
ジウム、モリブデン、マグネシウム、鉄及びマンガンの
酸化物から選ぶことができる。同様にフリット中には各
種の弗化物が現われることがある。上記の酸化物と弗化
物を供給するバッチ組成物は、各種の上記金属の塩類、
例オは酸化物、炭酸塩、硫酸塩、硝酸塩及び弗化物を含
有することができる。バッチ成分はあ−らかじめ決めら
ノまた性質のフリットを借られるように選択される。酸
化鉛、酸化珪素及び酸化岬1素からなるフリットが本発
明の目的のために好捷しい。
フリットtjバッチ成分を約900ない1i600”(
30”温度で浴融し、次に溶融ガラスを水の使用による
か、反対方向に回転し7ている2個の冷却さ)′1だ金
属ロールの間に俗融物を注ぐかのいすねかの方法で冷却
することにより製造さ第1る。
30”温度で浴融し、次に溶融ガラスを水の使用による
か、反対方向に回転し7ている2個の冷却さ)′1だ金
属ロールの間に俗融物を注ぐかのいすねかの方法で冷却
することにより製造さ第1る。
溶紳は一般に磁製1/ζは白金J廿堝または鏑当にライ
ニングした炉の中で行なわわる。次に生成したフリット
のチップ、チャンク(厚いシート)凍だはフレークを粉
砕して微粒子とする。
ニングした炉の中で行なわわる。次に生成したフリット
のチップ、チャンク(厚いシート)凍だはフレークを粉
砕して微粒子とする。
セレニウム成分は金属セレン1u1セレン含有化合物か
らなる。主要な化合物はセレナイド(セレン化物)トセ
レネート(セレン酸th、)、例えば1Jnl、亜鉛、
カドミウム、鉛、バリウム、水銀、アンチモン、砒素、
ニッケル及ヒコバルトのセレナイド及びバリウムセレネ
ート;硫黄−セレナイド錯体、例えばカドミウム硫黄セ
レナイド:及び金属セレナイド錯体、例えはカドミウム
アルミニウムセレナイド、曲鉛インジウムセレナイド、
銅クロムセレナイド及び釦1クロムセレニウムクロライ
ドを包含する。好邊しくけh食料形状の硫黄セレニウム
合金d本発明の目的のだめのセレニウム成分として好t
L、 < 、特にカドミウノ・硫黄セレナイド顔料が
好せしい。
らなる。主要な化合物はセレナイド(セレン化物)トセ
レネート(セレン酸th、)、例えば1Jnl、亜鉛、
カドミウム、鉛、バリウム、水銀、アンチモン、砒素、
ニッケル及ヒコバルトのセレナイド及びバリウムセレネ
ート;硫黄−セレナイド錯体、例えばカドミウム硫黄セ
レナイド:及び金属セレナイド錯体、例えはカドミウム
アルミニウムセレナイド、曲鉛インジウムセレナイド、
銅クロムセレナイド及び釦1クロムセレニウムクロライ
ドを包含する。好邊しくけh食料形状の硫黄セレニウム
合金d本発明の目的のだめのセレニウム成分として好t
L、 < 、特にカドミウノ・硫黄セレナイド顔料が
好せしい。
ビヒクルfqt @終用途に基すいて選択される。
粒子を十分に懸濁[7そし、て絹カV物の焼成で完全に
燃焼し去るに十分なだけのビヒクルが必要である。ビヒ
クルは主として有機のものでパイン油、4a吻油、鉱物
油、低分子量石油部分等を包含する。ビヒクルはビニル
樹脂のような粘?JAI性樹脂、溶剤、繊維素物質のよ
うなフィルム形成体及び類似のものによって変性しても
よい。パイン油をもとにしたビヒクルが特に好唸しい。
燃焼し去るに十分なだけのビヒクルが必要である。ビヒ
クルは主として有機のものでパイン油、4a吻油、鉱物
油、低分子量石油部分等を包含する。ビヒクルはビニル
樹脂のような粘?JAI性樹脂、溶剤、繊維素物質のよ
うなフィルム形成体及び類似のものによって変性しても
よい。パイン油をもとにしたビヒクルが特に好唸しい。
4宙1件塗料は約40ないし90M量饅5好ましくは5
0ないし82重量%の銀物質:約15ないし25重量価
、好1シ<Vま2ないし20重、fta= %のガラス
フリット;約05ないし15M″M−チ、好ましくは1
ないし3重′1111%のセレニウム成分:及び5ない
し50重量%、好壕しくは7ないし22重量%のビヒク
ルから々りすべてのパーセンテージは塗料組成物の軍歌
を基準とする。得られる組成物は、自然、粘稠となり、
粘度は塗布方法と最終用途によってきまる。スクリーン
印刷を目的とする場合には、プルツクフィルド粘度計に
より、讐7スピンドル、20rpmで測定したとき、2
0’Qでio、oooないしsa、ooo七ンチホイス
好ましくは35,000ないし65.000センチホイ
メの範囲の粘度が適切である。
0ないし82重量%の銀物質:約15ないし25重量価
、好1シ<Vま2ないし20重、fta= %のガラス
フリット;約05ないし15M″M−チ、好ましくは1
ないし3重′1111%のセレニウム成分:及び5ない
し50重量%、好壕しくは7ないし22重量%のビヒク
ルから々りすべてのパーセンテージは塗料組成物の軍歌
を基準とする。得られる組成物は、自然、粘稠となり、
粘度は塗布方法と最終用途によってきまる。スクリーン
印刷を目的とする場合には、プルツクフィルド粘度計に
より、讐7スピンドル、20rpmで測定したとき、2
0’Qでio、oooないしsa、ooo七ンチホイス
好ましくは35,000ないし65.000センチホイ
メの範囲の粘度が適切である。
これらの配合物には広い範囲の成分を任意に含有させる
ことができる。それらの成分は粘度や電気抵抗を変え、
或いは接着強度、はんだ付適性及び摩擦抵抗のような特
性を強めるために含有させることができる。
ことができる。それらの成分は粘度や電気抵抗を変え、
或いは接着強度、はんだ付適性及び摩擦抵抗のような特
性を強めるために含有させることができる。
代表的な成分としては接着強度とはんだの張力増加のた
めのビスマス及びビスマス含有化合物;ある種の耐火性
物質、例えは摩擦抵抗を強めるだめの酸化ジルコニウム
;イソステアリン酸のような懸濁剤;及び粘度を変える
だめの熱分解法シリカ及び他のシリカ製品を包含する。
めのビスマス及びビスマス含有化合物;ある種の耐火性
物質、例えは摩擦抵抗を強めるだめの酸化ジルコニウム
;イソステアリン酸のような懸濁剤;及び粘度を変える
だめの熱分解法シリカ及び他のシリカ製品を包含する。
所望ならは全装含有し・の一部を抵抗性のより高い微粒
金属に代え、それによって導電性塗料の総室導度を低下
させることもできる。このような金属にはニッケル、銅
、ニッケルークロム及び類似のものが含まれる。
金属に代え、それによって導電性塗料の総室導度を低下
させることもできる。このような金属にはニッケル、銅
、ニッケルークロム及び類似のものが含まれる。
導電性組成物は固形物質を混合し、それに液体成分を加
え、次VCなめらかで濃いベーストを形成するように二
つの成分を十分に混合または混練する。次に通常の機械
、例えば三本ロールミル捷たはコーレス(Oowles
)もしくはモアハウス(Mo r ehou s e
)ミルのような分散機を使用して更にペーストを分散す
る。
え、次VCなめらかで濃いベーストを形成するように二
つの成分を十分に混合または混練する。次に通常の機械
、例えば三本ロールミル捷たはコーレス(Oowles
)もしくはモアハウス(Mo r ehou s e
)ミルのような分散機を使用して更にペーストを分散す
る。
本発明塗料組成物は各種の基材、特にガラス基材に塗布
することができる。導電性塗料の塗布方法は、当業者に
は十分知られている。分散した組成物はスクリーン印刷
、転写、噴霧、刷毛塗り、ロール塗装等の技術及び類似
の技術によって塗布することができる。次に塗布した塗
料を焼成して金属銀をガラス基材に接層させる。
することができる。導電性塗料の塗布方法は、当業者に
は十分知られている。分散した組成物はスクリーン印刷
、転写、噴霧、刷毛塗り、ロール塗装等の技術及び類似
の技術によって塗布することができる。次に塗布した塗
料を焼成して金属銀をガラス基材に接層させる。
焼成温度はフリットの熟成温度に基すいて決められる。
但し、自動車用には、焼成6■度をガラスの焼戻し温1
にすなわち約630ないし760℃に一致さぜる。ガラ
ス以外のものに塗布した場合の焼成温度は一般に450
ないし875”Qである。もし導電性塗料の塗布を一回
よりも多く要するときは一回目に塗布したものは午に乾
燥し、2街Hの油を塗布し次に全塗膜を焼成する。
にすなわち約630ないし760℃に一致さぜる。ガラ
ス以外のものに塗布した場合の焼成温度は一般に450
ないし875”Qである。もし導電性塗料の塗布を一回
よりも多く要するときは一回目に塗布したものは午に乾
燥し、2街Hの油を塗布し次に全塗膜を焼成する。
焼成さ′hだ塗膜は電流のための連続した導体を提供す
る。ガラスを通して視ると色調が暗祠色または暗赤褐色
で魅惑的で控えめな模様を表わしている。塗料をフロー
トグラスす々わち溶融錫ベッドの上で形成されたガラス
に塗布すると着色が最も明るいものとなる。前述したよ
うに本発明導布性塗料は各種の最終用途のため使用する
ことができる。かくして、それらはリヤウィンドの箱除
は加熱要素として、加温器の加熱要素として、電気装置
のプリント回路中のタッチパネルの導電沙素と17て、
そして抵抗器やコンデンサのような電気部品の製造に利
用することができる。
る。ガラスを通して視ると色調が暗祠色または暗赤褐色
で魅惑的で控えめな模様を表わしている。塗料をフロー
トグラスす々わち溶融錫ベッドの上で形成されたガラス
に塗布すると着色が最も明るいものとなる。前述したよ
うに本発明導布性塗料は各種の最終用途のため使用する
ことができる。かくして、それらはリヤウィンドの箱除
は加熱要素として、加温器の加熱要素として、電気装置
のプリント回路中のタッチパネルの導電沙素と17て、
そして抵抗器やコンデンサのような電気部品の製造に利
用することができる。
更に次の実施例により本発明の具体的態様を説明する。
これらの実施例においてすべての“部“け他に註記がな
けわば重量部を表わす。
けわば重量部を表わす。
実施例1
この実施例は本発明の代表的導電性塗料A及びBの製造
を説明する。
を説明する。
下記の成分を使用する。
A B
部 部
銀 粉 末 80,67 72.0
0ガラスフリツト (112,568,74ガラスフリ
ツト (21−o、 B 7セレニウム物質 (313
,001,70ビ ヒ り ル +4+
10.08 −ビ ヒ り
ル (!’il −14,06B
i、 Os−0,43 湿 潤 剤 (6) 1.02
−抗ゲル化剤(711,521,29 イソステアリン酸 1.35 0.91(
1) ガラス7リツト 部 Pb(’) 78,2Si0.
1 1. 6Btus
10,2(2)ガラスフリット 部 PbO58,8 Si(入 5.4H,Bo、
1 t 6Bi2へ
28.7 Lt、 00si t 6 Na200. 3. q(3) チバ
ガイギー社製品、カドミウム硫黄セレナイド顔料X34
50■ (4) ビヒクル 部 パイン油 75.9 エチルセルローズ 1.5 流動性改質剤’ 16.8 ビニル樹脂00,3 エチレングリコール Z5 米アバリン(ABAI、YN)■(バーキュレス ケミ
力A、j−ボレーシ=s 7 (Hercules O
hemi −cal Corp、 )、 ロジンのメ
チルエステル)硅ベークライトビニルブチラールXYS
G■(ユニオン カーバイド(Union Carbi
de))(5) ビヒクル パイン油 75.46 溶剤組成物” 13.70 エチルセルローズ 2.28 樹 脂0 Z22 流動性改質剤 034 来パルゾール(VA R80L )■(エクソン コー
ホV −’7 目7 (EXSON Corp、 )
、炭化水素混合物) 軒ピコラスチック(PI(300LAS’l’IO)
A −25及びA−75■(バーキュレス ケミカルコ
ーポレーション、ポリスチレンm脂) (6) プリ(BRI ) −J 92■(アイシー
アイ(IOI)アメリカ、ポリエチレンオレイルエーテ
ル)(7) バイカノール(BYKANOL ) −
N■(マリンクロット(Mallinckrodt)、
ケトオキシムと酸性燐酸エステルのアミン塩に基ずく。
0ガラスフリツト (112,568,74ガラスフリ
ツト (21−o、 B 7セレニウム物質 (313
,001,70ビ ヒ り ル +4+
10.08 −ビ ヒ り
ル (!’il −14,06B
i、 Os−0,43 湿 潤 剤 (6) 1.02
−抗ゲル化剤(711,521,29 イソステアリン酸 1.35 0.91(
1) ガラス7リツト 部 Pb(’) 78,2Si0.
1 1. 6Btus
10,2(2)ガラスフリット 部 PbO58,8 Si(入 5.4H,Bo、
1 t 6Bi2へ
28.7 Lt、 00si t 6 Na200. 3. q(3) チバ
ガイギー社製品、カドミウム硫黄セレナイド顔料X34
50■ (4) ビヒクル 部 パイン油 75.9 エチルセルローズ 1.5 流動性改質剤’ 16.8 ビニル樹脂00,3 エチレングリコール Z5 米アバリン(ABAI、YN)■(バーキュレス ケミ
力A、j−ボレーシ=s 7 (Hercules O
hemi −cal Corp、 )、 ロジンのメ
チルエステル)硅ベークライトビニルブチラールXYS
G■(ユニオン カーバイド(Union Carbi
de))(5) ビヒクル パイン油 75.46 溶剤組成物” 13.70 エチルセルローズ 2.28 樹 脂0 Z22 流動性改質剤 034 来パルゾール(VA R80L )■(エクソン コー
ホV −’7 目7 (EXSON Corp、 )
、炭化水素混合物) 軒ピコラスチック(PI(300LAS’l’IO)
A −25及びA−75■(バーキュレス ケミカルコ
ーポレーション、ポリスチレンm脂) (6) プリ(BRI ) −J 92■(アイシー
アイ(IOI)アメリカ、ポリエチレンオレイルエーテ
ル)(7) バイカノール(BYKANOL ) −
N■(マリンクロット(Mallinckrodt)、
ケトオキシムと酸性燐酸エステルのアミン塩に基ずく。
)
固体成分と液体成分を混合して濃くなめらかがペースト
とすることにより塗料を製造する。
とすることにより塗料を製造する。
次に3本ロールミルを使ってペーストを分散する。得ら
れたペーストはそれぞね20°Cで57、000及び4
0,000センチボイズのプルツクフィルド粘度を有す
る。
れたペーストはそれぞね20°Cで57、000及び4
0,000センチボイズのプルツクフィルド粘度を有す
る。
その後、フロートガラス基材の上に長さ59、690O
11、中0.0762 citの格子模様でペーストを
スクリーン印刷する。塗布したものを610°Cで45
分焼成するとガラスを通してみたとき暗褐色の金属銀の
模様を生rる。釧塗膜の反対側の表面は着色されてない
。それぞれの格子模様の抵抗を7A、−り(Fluke
) aoooAオームメータで測定すると3622オー
ム々及び105.16オ一ム/cmでめった。
11、中0.0762 citの格子模様でペーストを
スクリーン印刷する。塗布したものを610°Cで45
分焼成するとガラスを通してみたとき暗褐色の金属銀の
模様を生rる。釧塗膜の反対側の表面は着色されてない
。それぞれの格子模様の抵抗を7A、−り(Fluke
) aoooAオームメータで測定すると3622オー
ム々及び105.16オ一ム/cmでめった。
実施例2
実施例1の手順により下記の塗料組成物を製造した。組
成物人ないしLの成分を次の表に記載した。実施例1の
手順により各種の配合物をガラスに塗布して良好な粘度
、電気的特性及び宥色性を有することが認められる。
成物人ないしLの成分を次の表に記載した。実施例1の
手順により各種の配合物をガラスに塗布して良好な粘度
、電気的特性及び宥色性を有することが認められる。
(8) ビヒクル
部
パイン油 65,7
溶剤組成物” 13,7
ニブルセルローズ 2.2
流動性改質剤” 0.7
エチレングリコール 0.05
樹脂組成物” I Z65
来:実施例1と同様
特許出願人
(ほか1名)
r−−\
Claims (8)
- (1)約45ないし90重量%の粒子状の銀金属、約1
5ないし25重量%のガラスフリット組成物、約05な
いし15重量%のセレニウム成分及び約5ないし50重
量%の本塗料組成物のだめのビヒクルからなり、すべて
の百分比が本塗料組成物の重量に基ずくことを特徴とす
る導電性塗料組成物。 - (2) カラスフリットが金属酸化物の配合物を含有
する特許請求の範囲第1項記載の組成物。 - (3) カラスフリットが亜鉛、鉛、珪素、チタニウ
ム、ジルコニウム、ナトリウム、硼素、リチウム、カリ
ウム、カルシウム、アルミニウム、錫、バナジウム、モ
リブデン、マグネシウム、鉄及びマンガンの酸化物から
なる群から選ばれた金属酸化物の配合物を含有する特許
請求の範囲第1項記載の組成物。 - (4) ガラスフリットが酸化鉛、酸化珪素及び酸化
硼素を含有する特許請求の範囲第1項記載の組成物。 - (5) セV = ウ、/、 成分が金属セレン、セレ
ナイド塩(セレン化物場)及びセレネート塩(セレ、
ン酸塩)、硫黄−セレン錯体及びf/頴セレナイド釦体
から選げわる特許請求の範囲第1項記載の組成物。 - (6) (+/ : ラム成分がカドミウム硫1黄セレ
ナイド顔料である特許請求の範囲第1項記載Vの組成物
。 - (7)有機ビヒクルが存在する特許請求の範囲第1珀記
載の組成物。 - (8) ビヒクルの基椙がパイン油、植物油、鉱物油
才たは低分子量石油部分て右る!1ヶ許請求の範囲第1
項記載の組成物。 (9+50々いり、、 82重量%の銀金属、2ないし
720′山−3−%のカラスフリット、1々いし、3重
量%のセレニウム成分及び7ないし、22重量%のビヒ
クルを含有し2.1−べての百分比が塗料組成物の電量
に基すいている特許請求の範囲第1瑣記載の組成物。 00)約45ないし90重量%の粒子状の銀金属、約1
5ないし25庫量チのガラスフリット組成物、約05な
いし15重量%のセレニウム成分及び約5ないし50重
ち4%の本塗料組成物のだめのビヒクルからなり、すべ
ての自分比が該塗料組成物の重*1に基すく4市、性塗
料組成物をガラス基材塗布のために使用する方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US320245 | 1981-11-12 | ||
US06/320,245 US4369063A (en) | 1981-11-12 | 1981-11-12 | Silver containing conductive coatings |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5887165A true JPS5887165A (ja) | 1983-05-24 |
JPH0242117B2 JPH0242117B2 (ja) | 1990-09-20 |
Family
ID=23245526
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57198844A Granted JPS5887165A (ja) | 1981-11-12 | 1982-11-12 | 導電性塗料組成物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4369063A (ja) |
EP (1) | EP0079854B1 (ja) |
JP (1) | JPS5887165A (ja) |
CA (1) | CA1192735A (ja) |
DE (1) | DE3265273D1 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61111939A (ja) * | 1984-11-02 | 1986-05-30 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 板ガラス |
JPS61146737A (ja) * | 1984-12-19 | 1986-07-04 | Mie Yushi Kako Kk | 透視窓用マイクロ波遮蔽板の製造法 |
JPS61247645A (ja) * | 1986-04-08 | 1986-11-04 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 板ガラスに対するペ−ストの焼成方法 |
JP2002271086A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-20 | Sumitomo Chem Co Ltd | 電磁波シールド板及びその製造方法 |
WO2003056534A1 (fr) * | 2001-12-27 | 2003-07-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Dispositif d'affichage d'images et son procede de fabrication |
JP2006054091A (ja) * | 2004-08-11 | 2006-02-23 | Narumi China Corp | 導電性被膜被覆ガラス基板及びその製造方法 |
JP2007059414A (ja) * | 2006-11-20 | 2007-03-08 | Denso Corp | 導体ペースト組成物及び回路基板 |
JP2015113371A (ja) * | 2013-12-10 | 2015-06-22 | 京都エレックス株式会社 | 半導体デバイスの導電膜形成用導電性ペースト、および半導体デバイス、並びに半導体デバイスの製造方法 |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4446059A (en) * | 1982-04-15 | 1984-05-01 | E. I. Du Pont De Nemours & Co. | Conductor compositions |
US4692481A (en) * | 1984-09-27 | 1987-09-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for matching color of paint to a colored surface |
US4623389A (en) * | 1985-04-22 | 1986-11-18 | Ppg Industries, Inc. | Electroconductive silver composition |
JPS63308803A (ja) * | 1987-01-09 | 1988-12-16 | Hitachi Ltd | 導電ペーストおよびそれを用いた電子回路部品並びにその製法 |
US4983196A (en) * | 1988-01-29 | 1991-01-08 | Ciba-Geigy Corporation | Method of molding enamel coated glass sheet without adhesion to die |
DE3905276C1 (ja) * | 1989-02-21 | 1990-05-03 | Demetron Gesellschaft Fuer Elektronik-Werkstoffe Mbh, 6450 Hanau, De | |
US5223033A (en) * | 1990-07-02 | 1993-06-29 | Cookson Group Plc | Paste formulations for use in the electronics industry |
DE4117311A1 (de) * | 1991-05-27 | 1992-12-03 | Siemens Ag | Kontaktwerkstoff auf silberbasis zur verwendung in schaltgeraeten der energietechnik |
US5302557A (en) * | 1991-12-03 | 1994-04-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Automotive glass thick film conductor paste |
US5346651A (en) * | 1993-08-31 | 1994-09-13 | Cerdec Corporation | Silver containing conductive coatings |
US5431718A (en) * | 1994-07-05 | 1995-07-11 | Motorola, Inc. | High adhesion, solderable, metallization materials |
US5647901A (en) * | 1994-12-14 | 1997-07-15 | Cerdec Corporation | High loading, low viscosity medium for ceramic coating composition |
US5756008A (en) * | 1996-08-14 | 1998-05-26 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Water cleanable silver composition |
JP3941201B2 (ja) * | 1998-01-20 | 2007-07-04 | 株式会社デンソー | 導体ペースト組成物及び回路基板 |
US6549193B1 (en) | 1998-10-09 | 2003-04-15 | 3M Innovative Properties Company | Touch panel with improved linear response and minimal border width electrode pattern |
US6280552B1 (en) * | 1999-07-30 | 2001-08-28 | Microtouch Systems, Inc. | Method of applying and edge electrode pattern to a touch screen and a decal for a touch screen |
US20030134095A1 (en) * | 2002-01-16 | 2003-07-17 | Bottari Frank J | Method of applying an edge electrode pattern to a touch screen |
US6727895B2 (en) * | 2000-02-02 | 2004-04-27 | 3M Innovative Properties Company | Touch screen panel with integral wiring traces |
ITMI20010807A1 (it) | 2000-04-14 | 2002-10-13 | Saint Gobain | Procedimento per la fabbricazione di piste elettroconduttorici sunun substrato trasparente e substrato ottenuto |
DE10038768A1 (de) * | 2000-04-14 | 2001-10-25 | Saint Gobain Sekurit D Gmbh | Verfahren zum Herstellen von elektrischen Leiterbahnen auf Glasscheiben und transparentes Substrat mit einem Muster aus elektrisch leitfähigen Leiterbahnen |
US7321362B2 (en) | 2001-02-01 | 2008-01-22 | 3M Innovative Properties Company | Touch screen panel with integral wiring traces |
FR2823454B1 (fr) | 2001-04-17 | 2004-02-20 | Saint Gobain | Procede de fabrication de pistes electroconductrices sur un substrat transparent et substrat obtenu |
US6651461B2 (en) | 2001-05-31 | 2003-11-25 | 3M Innovative Properties Company | Conveyor belt |
US6488981B1 (en) | 2001-06-20 | 2002-12-03 | 3M Innovative Properties Company | Method of manufacturing a touch screen panel |
JP3932858B2 (ja) * | 2001-10-23 | 2007-06-20 | 株式会社村田製作所 | 導電性ペースト |
US6757963B2 (en) * | 2002-01-23 | 2004-07-06 | Mcgraw-Edison Company | Method of joining components using a silver-based composition |
US7125820B2 (en) * | 2002-07-31 | 2006-10-24 | Ballard Power Systems Inc. | Non-noble metal catalysts for the oxygen reduction reaction |
US7833439B2 (en) * | 2007-07-24 | 2010-11-16 | Ferro Corporation | Ultra low-emissivity (ultra low E) silver coating |
US20090297697A1 (en) * | 2008-05-29 | 2009-12-03 | Burgess Lester E | Silver doped white metal particulates for conductive composites |
DE112016000610B4 (de) * | 2015-02-04 | 2022-12-08 | Solar Paste, Llc | Elektrisch leitfähige Pastenzusammensetzung, Verwendung dieser in einem Verfahren zur Bildung einer elektrisch leitfähigen Struktur, sowie Gegenstand, Photovoltaikzelle und Halbleitersubstrat, umfassend die Pastenzusammensetzung |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3832527A (en) * | 1970-12-18 | 1974-08-27 | Asahi Glass Co Ltd | Defogging glass plate |
US3849142A (en) * | 1972-12-13 | 1974-11-19 | Du Pont | Barium- or strontium-containing glass frits for silver metallizing compositions |
US3917487A (en) * | 1973-12-28 | 1975-11-04 | Du Pont | Cadmium-containing silver conductor compositions |
-
1981
- 1981-11-12 US US06/320,245 patent/US4369063A/en not_active Expired - Lifetime
-
1982
- 1982-11-08 EP EP82810475A patent/EP0079854B1/de not_active Expired
- 1982-11-08 DE DE8282810475T patent/DE3265273D1/de not_active Expired
- 1982-11-10 CA CA000415288A patent/CA1192735A/en not_active Expired
- 1982-11-12 JP JP57198844A patent/JPS5887165A/ja active Granted
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61111939A (ja) * | 1984-11-02 | 1986-05-30 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 板ガラス |
JPS61146737A (ja) * | 1984-12-19 | 1986-07-04 | Mie Yushi Kako Kk | 透視窓用マイクロ波遮蔽板の製造法 |
JPS61247645A (ja) * | 1986-04-08 | 1986-11-04 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 板ガラスに対するペ−ストの焼成方法 |
JPH0323492B2 (ja) * | 1986-04-08 | 1991-03-29 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | |
JP2002271086A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-20 | Sumitomo Chem Co Ltd | 電磁波シールド板及びその製造方法 |
JP4668438B2 (ja) * | 2001-03-08 | 2011-04-13 | 住友ゴム工業株式会社 | 電磁波シールド板及びその製造方法 |
WO2003056534A1 (fr) * | 2001-12-27 | 2003-07-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Dispositif d'affichage d'images et son procede de fabrication |
US6858982B2 (en) | 2001-12-27 | 2005-02-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Image display apparatus and method of manufacturing the same |
JP2006054091A (ja) * | 2004-08-11 | 2006-02-23 | Narumi China Corp | 導電性被膜被覆ガラス基板及びその製造方法 |
JP2007059414A (ja) * | 2006-11-20 | 2007-03-08 | Denso Corp | 導体ペースト組成物及び回路基板 |
JP2015113371A (ja) * | 2013-12-10 | 2015-06-22 | 京都エレックス株式会社 | 半導体デバイスの導電膜形成用導電性ペースト、および半導体デバイス、並びに半導体デバイスの製造方法 |
US10030156B2 (en) | 2013-12-10 | 2018-07-24 | Kyoto Elex Co., Ltd. | Conductive paste for forming conductive film for semiconductor devices, semiconductor device, and method for producing semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3265273D1 (en) | 1985-09-12 |
CA1192735A (en) | 1985-09-03 |
US4369063A (en) | 1983-01-18 |
JPH0242117B2 (ja) | 1990-09-20 |
EP0079854A1 (de) | 1983-05-25 |
EP0079854B1 (de) | 1985-08-07 |
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