JPS61247645A - 板ガラスに対するペ−ストの焼成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業−にの利用分野） 本発明は自動車のウィンドガラス等として用いる板ガラ
スに対するペーストの焼成方法に関する。

（従来の技術） 自動車用ウィンドガラスはウレタン等を介して窓枠部に
接着されるが、その周辺部は接着部の紫外線による劣化
防止とポロ隠しのため、最近では第１図に示す如く、板
ガラス（１）の周辺部に黒色系のセラミンクカラー（２
）をプリントしたものがある。

一方、従来からリヤウィンドガラスにあっては除曇を目
的として銀を含む導電線（３）をプリントし、この導電
線（３）に給電を行うためのブスバー（４）をガラス（
１）の側端部にプリンｌ−したものが知られている。こ
れら導電線（３）及びブスバー（４）はともに銀ペース
トを焼成して形成され、またセラミックカラー（２）も
同様にセラミンクペーストを焼成して形成されるもので
あり、特にブスＡ−（４）を形成する部分とセラミック
カラー（２）を形成する部分は一致するため、板ガラス
の内側面にセラミンクペーストをプリントした後に、更
にこの表面に銀ペーストを重ねてプリントし、この状態
のまま板ガラスを曲げ成形し、曲げ成形の際の温度を利
用してセラミックペーストと銀ペーストを焼成するよう
にしている。

（発明が解決しようとする問題点） 」二連したように、板ガラスの表面にセラミックペース
トをプリントした」二から銀ペーストをブリントし、こ
れらをガラスの成形温度（６００〜７００°Ｃ）を利用
して同時に焼成すると、セラミックペースト内の低融点
鉛ガラス（フリット）が銀ペースト内に拡散し、焼成後
めブスバー（４）中の銀成分比率が低下する。

そして、ブスバー中の銀成分比率が低下すると、ブスバ
ー（４）に半田付けされる端子の接着強度が低下する不
利がある。

このため従来にあっては、第１図に示す如く、ブスバー
（４）の一部をセラミックカラー（２）から食み出させ
、この食み出し部分に端子（５）を接着するか、第２図
に示す如くセラミックカラー（２）の一部に切欠き部（
ｆ＋）を設け、この部分に端子（５）が位置するように
接着している。

しかしながら、第１図に示すようにすると、外部から端
子が見え、デザイン上好ましくなく、また端子がより中
央部に位置するため、その分だけ導線も長くしなければ
ならないという問題があり、また第２図に示すように、
セラミックカラー（２）の一部に切欠き部（６）を設け
ることはプリントが面倒であり、コスト的に不利がある
。　・方、端子の接着強度を高めるために、ブスバーに
メッキを施すことも占えられるが、十分な接着強度は得
られていない。

そして、上記した問題はリヤウィンドに設けるブスバー
と端ｆとの接着に限らず、フロントウィンド等に設ける
アンテナ線と給電端子との接着についてもいえる。

（問題点を解決するための手段） 本発明は銀ペーストの厚みが大であれば、焼成によって
残留する銀成分が多くなり、且つ焼成温度とセラミック
ペース）・中の低融点鉛ガラスの銀ペースト内への拡散
社とは一定の関係を有することを見い出し、これに基き
上記問題を解決したものであり、具体的には焼成の際の
ガラス表面温度（Ｔ）焼成後の銀ペーストの厚み（ｈ）
とが、Ｔ≦１００　ｌｏｇ　ｈ　＋　５７０°Ｃとなる
ようにした。

（実施例） 以下に本発明の実施例を第３図及び第４図に基いて説明
する。尚、実施例は板ガラスを曲げ成形する場合につい
て述べる。

第３図は本発明に係る曲げガラス（１１）の要部を示す
断面図であり、曲げガラス（１１）の内側面端部にはセ
ラミックペーストを焼成してなるセラミックカラー（１
２）が形成され、またセラミックカラー（１２）の」−
には銀ペーストを焼成してなるブスバー（１４）が形成
され、このブスバー（１４）の一部から同じく銀ペース
トを焼成してなる導電線（１３）　（熱線）が一体重に
板ガラス（１１）のｌ］力方向形成されている。そして
、ブスバー（１４）の一部には給電端子（１５）が半田
付けされている。

ここで、上記曲げガラス（１１）を得るには、平板状ガ
ラスの側端部にセラミックペーストと銀ペーストを重ね
てプリントシ、各ペーストを乾燥せしめた後、平板状ガ
ラスを過熱炉内に入れて軟化点近くまで加熱し、この平
板状ガラスを曲げ成形機にセットし、型間或いは板ガラ
スの自重等によって湾曲状に曲げ成形し、この間に前記
セラミックペースト及び銀ペーストを成形の際の熱を利
用して焼成する。

次に、各種条件を異ならせて曲げガラスを製造した場合
の実験結果を〔表〕に示す。

尚、〔表）「１１．観察項目（１）はセラミックカラー
（焼成後の厚みは１０〜１５ｋ）の焼成の良否を示し、
○印は焼成良を、Ｘ印は焼成不良を表わす。そして、こ
の判定は油性サインペンを用いてプリント面に塗り、ガ
ラス面への浸み出しがあるか否かで行った。また観察項
目（２）は研磨後の銀成分割合ｍをＸ線マイクロアナラ
イザーにて測定した結果であり、更に観察項目（３）は
Ｓｎ６４ｗｔ％、Ｐｂ３Ｅ１ｗｔ％の半田を用いてブス
バー表面に端子を接着した場合の接着強度（ｋｇ壷ｆ）
を示し、Ｘ印はセラミックカラーの焼成が不良であった
ことを表し、Δ印はセラミックカラーの部分から剥離し
たことを表し、ム印は接着できなかったことを表わす。

尚、セラミックペーストについては、合せガラス用とし
て低温焼成用のセラミックペーストを、自重強化用とし
て中温焼成用のセラミックペーストを、またプレス強化
用として高温焼成用のセラミックペーストを用意し、こ
れらセラミックペーストの成分割合は低融点鉛ガラス＝
５５〜８゜ｗｔ％　、無機顔ネ１：１０〜３５腎ｔ％　
、オイル１０〜２５ｗｔ％とし、銀ペーストの成分割合
は銀：６８〜８８ｗｔ＄、低融点鉛ガラス＝　２〜５ｗ
ｔ％゛、オイル１０〜３０ｗｔ％とした。

この〔表〕から明らかなように、端子接着強度はブスバ
ー中の銀成分割合が多くなれば大となり、特に一般的に
必要とされる端子接着強度として２０ｋｇ−ｆを考える
と、焼成後のブスバー中の銀成分割合は６ｏｚ以上であ
ることが必要である。またガラス成形温度が高くなる程
ブスバー中の銀成分割合は低くなり、セラミックペース
ト及び銀ペーストの温度は低い程、焼成は良好となり、
更に焼成後の銀ペースト（ブスバー）の厚みは厚い程、
銀成分の割合は大となる。

このように、板ガラスを曲げ成形する際の成形温度（ガ
ラス表面温度）、銀プリント（ブスバー）の厚み及び端
子の接着強度は所定の関係を有しており、この関係を第
４図のグラフに示す。

第４図において、○印、印、及び０印はそれぞれ高温焼
成（約６２０°Ｃ）、中間焼成（約５８０℃）及び低温
焼成（約５６０°Ｃ）にて銀ペーストを焼成した場合に
、２０ｋｇ−ｆの端子接着強度を発揮するガラス表面温
度（Ｔ’Ｏ）と焼成後の銀ペースト（銀プリント）の厚
み（ｈＪｊ−）を示すポイントである。

そして、焼成温度の高低にかかわらず、常に２０ｋｇ−
ｆ以」−の端子接着強度を発揮するには、第４図の線分
（ａ）よりも下方領域を満足する条件で焼成を行う必要
がある。そこで線分（ａ）を満足する関数を帰納的に算
出した結果、Ｔ　＝　１１００１ｏ　ｈ　＋５７０°Ｃ
なる式が得られた。

したがって、線分（ａ）よりも下方領域はＴ≦１１００
１ｏ　ｈ　＋　５７０°Ｃで表わされることとなる。こ
の領域内にあるガラス表面温度（成形温度）と焼成後の
銀プリントの厚みを満にすれば、必要なる接着強度にて
端子が接着された板ガラスが得られる。

（発明の効果） 以」−に説明した如く本発明によれば、板ガラスを成形
する際に同時にセラミックペーストと銀ペーストを焼成
しても、焼成した銀ペースト中には充分なる銀成分が残
留しているため、給電端子を強固に接着することができ
、従来の如く、セラミックカラーから外れた位置に端子
を接着したり、セラミックカラーに切欠き部を設ける必
要がなく、デザイン上及び製作上極めて有利である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の板ガラスの正面図、第２図は従来の板ガ
ラスの端部を示す断面図、第３図は本発明に係る板ガラ
スの端部を示す断面図、第４図は焼成後の銀プリントの
厚みと成形の際のガラス表面温度との関係を示すグラフ
である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 板ガラス表面の一部にセラミックペーストと銀ペースト
   を重ね刷りして焼成せしめる方法において、焼成時のガ
   ラス表面温度（Ｔ）と焼成後の銀ペーストの厚み（ｈ）
   はＴ≦１００ｌｏｇｈ＋５７０℃を満足するようにした
   ことを特徴とする板ガラスに対するペーストの焼成方法
   。