JPH1187430A - はんだ球を基板へ接合させる方法及び装置 - Google Patents
はんだ球を基板へ接合させる方法及び装置Info
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- JPH1187430A JPH1187430A JP10174714A JP17471498A JPH1187430A JP H1187430 A JPH1187430 A JP H1187430A JP 10174714 A JP10174714 A JP 10174714A JP 17471498 A JP17471498 A JP 17471498A JP H1187430 A JPH1187430 A JP H1187430A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
- B23K3/0623—Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接合点の位置においてフラックスの必要な量
を減少させる。 【解決手段】 はんだ球は板形要素に設けられた穴内に
配置され、各穴はそれぞれに一つのはんだ球を収納する
ことができ、穴は基板上の接続と一致するパターンで板
形要素に設けられ、はんだ球を有する少なくとも一つの
基板及び一つの板形要素の組み合わせが、運搬要素によ
ってハウジングを通り移動し、はんだ球が、ハウジング
において基板へ接合されるために熱処理を受け、少なく
とも一つの板形要素及び少なくとも一つの基板を有する
各組み合わせが、運搬要素によってハウジングの入口近
傍及び出口近傍に配置された閉鎖機構を介して、ハウジ
ングを通り移動し、ハウジング内において所望の環境が
維持され、その一方で、ハウジング内においてはんだ球
が板形要素に設けられた穴内へ配置されることを特徴と
するはんだ球を基板上に所定のパターンで設けられた接
続点へ接合させる方法。
を減少させる。 【解決手段】 はんだ球は板形要素に設けられた穴内に
配置され、各穴はそれぞれに一つのはんだ球を収納する
ことができ、穴は基板上の接続と一致するパターンで板
形要素に設けられ、はんだ球を有する少なくとも一つの
基板及び一つの板形要素の組み合わせが、運搬要素によ
ってハウジングを通り移動し、はんだ球が、ハウジング
において基板へ接合されるために熱処理を受け、少なく
とも一つの板形要素及び少なくとも一つの基板を有する
各組み合わせが、運搬要素によってハウジングの入口近
傍及び出口近傍に配置された閉鎖機構を介して、ハウジ
ングを通り移動し、ハウジング内において所望の環境が
維持され、その一方で、ハウジング内においてはんだ球
が板形要素に設けられた穴内へ配置されることを特徴と
するはんだ球を基板上に所定のパターンで設けられた接
続点へ接合させる方法。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、はんだ球を基板に
所定のパターンで設けられた接続点へ接合させる方法に
関する。そこで、はんだ球は板形要素に設けられた穴内
へ配置される。各穴は、それぞれ一つのはんだ球を収納
でき、基板の接続点のパターンに対応するパターンで前
記板形要素に設けられる。そこで、はんだ球を有する少
なくとも一つの基板及び一つの板形要素の組み合わせ
が、運搬要素によって、ハウジングを通り移動し、そこ
ではんだ球は熱処理を受けて基板を接合する。
所定のパターンで設けられた接続点へ接合させる方法に
関する。そこで、はんだ球は板形要素に設けられた穴内
へ配置される。各穴は、それぞれ一つのはんだ球を収納
でき、基板の接続点のパターンに対応するパターンで前
記板形要素に設けられる。そこで、はんだ球を有する少
なくとも一つの基板及び一つの板形要素の組み合わせ
が、運搬要素によって、ハウジングを通り移動し、そこ
ではんだ球は熱処理を受けて基板を接合する。
【0002】
【従来の技術】米国特許第5442852号は、球を基
板上へ配置する方法を開示している。そこで、膜のよう
な要素に基板の接続点のパターンと一致するパターンの
穴が設けられる。そして、はんだ球は、穴の数と一致す
る多数のノズルを具備する要素によって、前記ノズル内
に大気より低い圧力を発生させることによって拾い上げ
られることができ、ノズルは穴のパターンと一致するよ
うに配置される。そして、このように拾い上げられたは
んだ球は、基板に接合される膜部材の穴内へ配置され
る。こうして得られた基板、担体、はんだ球の組み合わ
せは、次に、はんだ球を溶融するために加熱されなけれ
ばならず、それにより、はんだ球は接続点へ接合する。
この加熱段階を実行する手段は、前記米国特許第544
2852号から得られることができない。
板上へ配置する方法を開示している。そこで、膜のよう
な要素に基板の接続点のパターンと一致するパターンの
穴が設けられる。そして、はんだ球は、穴の数と一致す
る多数のノズルを具備する要素によって、前記ノズル内
に大気より低い圧力を発生させることによって拾い上げ
られることができ、ノズルは穴のパターンと一致するよ
うに配置される。そして、このように拾い上げられたは
んだ球は、基板に接合される膜部材の穴内へ配置され
る。こうして得られた基板、担体、はんだ球の組み合わ
せは、次に、はんだ球を溶融するために加熱されなけれ
ばならず、それにより、はんだ球は接続点へ接合する。
この加熱段階を実行する手段は、前記米国特許第544
2852号から得られることができない。
【0003】米国特許第5499487号及び同第55
51216号は、はんだ球をはんだ球を受け入れるため
の凹所を具備している板形要素へ配置する装置を開示し
ている。それにより、前記の凹所を有する板形要素は、
通し穴を具備するさらなる板形要素と共に、二つの板形
要素がいくらかの距離だけ離間されるように、水平な軸
回りに回転する支持部材へ固定される。そして、支持要
素は、はんだ球が存在する貯蔵容器に通じる通し穴を具
備する板形要素を回転させるために回転し、それによ
り、はんだ球を各々の前記通し穴内へ配置する。そし
て、二つの板形要素は、凹所を有する板形要素が通し穴
を具備する板形要素の下に位置するように共に移動し、
前記支持要素によって回転する。それにより、はんだ球
はそれぞれの板形要素の凹所へ移される。意図されるよ
うに、こうして凹所を有する板形要素へ配置されたはん
だ球は、前記特許明細書には詳細に開示されていないい
くつかの方法によって、接続点を具備する基板へ接合さ
れることが可能である。
51216号は、はんだ球をはんだ球を受け入れるため
の凹所を具備している板形要素へ配置する装置を開示し
ている。それにより、前記の凹所を有する板形要素は、
通し穴を具備するさらなる板形要素と共に、二つの板形
要素がいくらかの距離だけ離間されるように、水平な軸
回りに回転する支持部材へ固定される。そして、支持要
素は、はんだ球が存在する貯蔵容器に通じる通し穴を具
備する板形要素を回転させるために回転し、それによ
り、はんだ球を各々の前記通し穴内へ配置する。そし
て、二つの板形要素は、凹所を有する板形要素が通し穴
を具備する板形要素の下に位置するように共に移動し、
前記支持要素によって回転する。それにより、はんだ球
はそれぞれの板形要素の凹所へ移される。意図されるよ
うに、こうして凹所を有する板形要素へ配置されたはん
だ球は、前記特許明細書には詳細に開示されていないい
くつかの方法によって、接続点を具備する基板へ接合さ
れることが可能である。
【0004】米国特許第5551148号は、はんだ球
を板形要素へ配置する方法を開示している。そこで、膜
の様な要素が使用され、膜の様な要素は、所定のパター
ンで配置される穴を具備し、穴ははんだ付け材料等で充
填される。前記膜の様な要素は、穴内に存在するはんだ
付け材料が基板上に設けられる接続点の向かい合わせの
位置に位置するように基板上へ配置される。前記はんだ
付け材料は、前記はんだ付け材料の加熱及び圧縮をする
ことによって接続点へ移されうる。これら全ては、前記
公報において略図的に示されているだけである。
を板形要素へ配置する方法を開示している。そこで、膜
の様な要素が使用され、膜の様な要素は、所定のパター
ンで配置される穴を具備し、穴ははんだ付け材料等で充
填される。前記膜の様な要素は、穴内に存在するはんだ
付け材料が基板上に設けられる接続点の向かい合わせの
位置に位置するように基板上へ配置される。前記はんだ
付け材料は、前記はんだ付け材料の加熱及び圧縮をする
ことによって接続点へ移されうる。これら全ては、前記
公報において略図的に示されているだけである。
【0005】日本国特許出願第06209415号(公
報第08056071号)は、さらにはんだ球を提供す
る方法を開示している。そこで、穴の開いた板が基板上
に配置される。そして、フレーム形部材は穴の開いた板
部材上に配置され、はんだ球は前記フレーム形部材の境
界内の板部材に配置される。
報第08056071号)は、さらにはんだ球を提供す
る方法を開示している。そこで、穴の開いた板が基板上
に配置される。そして、フレーム形部材は穴の開いた板
部材上に配置され、はんだ球は前記フレーム形部材の境
界内の板部材に配置される。
【0006】そして、基板と板部材とフレームとそこで
収納されるはんだ球の組立体は、板の各穴へはんだ球を
配置するために、様々な方向の傾斜及び/又は振動す
る。フレーム及び過剰球の除去に続いて、はんだ球を基
板へ接合させるために基板及び基板の板部材はオーブン
を通り移動する。
収納されるはんだ球の組立体は、板の各穴へはんだ球を
配置するために、様々な方向の傾斜及び/又は振動す
る。フレーム及び過剰球の除去に続いて、はんだ球を基
板へ接合させるために基板及び基板の板部材はオーブン
を通り移動する。
【0007】米国特許第4951401号及びヨーロッ
パ特許出願第0461961号及び同第0471619
号から、エンドレスコンベヤを具備する装置が知られて
いる。その装置は、コンベヤが二つの実質的に水平な、
重なる通路に沿って移動するように、滑車要素によって
ガイドされる。水平な上側の通路を移動するエンドレス
コンベヤの部分は、それによりオーブン構造物を通り移
動する。前記上部の上流側にある端部上に配置され、そ
れにより、前記基板上に存在するはんだ付け材料を溶融
させるためにオーブンを通り移動する。
パ特許出願第0461961号及び同第0471619
号から、エンドレスコンベヤを具備する装置が知られて
いる。その装置は、コンベヤが二つの実質的に水平な、
重なる通路に沿って移動するように、滑車要素によって
ガイドされる。水平な上側の通路を移動するエンドレス
コンベヤの部分は、それによりオーブン構造物を通り移
動する。前記上部の上流側にある端部上に配置され、そ
れにより、前記基板上に存在するはんだ付け材料を溶融
させるためにオーブンを通り移動する。
【0008】米国特許第5431332号もまた基板上
に固定された穴の開いた膜部材によって、基板上にはん
だ球を配置する方法を開示している。そこで、はんだ球
はフラックスによって基板に接合される。それにより前
記特許明細書は、穴の開いた膜部材を除去した後、パレ
ット上に存在する基板が、ころコンベヤによってオーブ
ンを通り移動することができるということを示してい
る。前記特許明細書は、これら全てが実施される制御方
法を示していない。
に固定された穴の開いた膜部材によって、基板上にはん
だ球を配置する方法を開示している。そこで、はんだ球
はフラックスによって基板に接合される。それにより前
記特許明細書は、穴の開いた膜部材を除去した後、パレ
ット上に存在する基板が、ころコンベヤによってオーブ
ンを通り移動することができるということを示してい
る。前記特許明細書は、これら全てが実施される制御方
法を示していない。
【0009】前述より、従来技術によれば、はんだ球を
正確に配置すること及び前記はんだ球を基板へ接合させ
ることは、多数の分離された、通常、複雑な段階へ再分
割され、それにより、様々な刊行物から知られる前記分
離された段階の他に、さらなる手段が取られなければな
らず、様々な製品がある過程段階から他へ移動すること
が要求されるということが明白である。
正確に配置すること及び前記はんだ球を基板へ接合させ
ることは、多数の分離された、通常、複雑な段階へ再分
割され、それにより、様々な刊行物から知られる前記分
離された段階の他に、さらなる手段が取られなければな
らず、様々な製品がある過程段階から他へ移動すること
が要求されるということが明白である。
【0010】通常、それにより、基板へはんだ球を接合
させるためのフラックスを使用することが必要である。
しかしながら、フラックスの使用は概して基板の汚染を
招き、それによりはんだ付けの後に清浄段階が要求され
る。さらに、接合点の位置においてフラックスの正確な
量を適用することは非常に困難である。
させるためのフラックスを使用することが必要である。
しかしながら、フラックスの使用は概して基板の汚染を
招き、それによりはんだ付けの後に清浄段階が要求され
る。さらに、接合点の位置においてフラックスの正確な
量を適用することは非常に困難である。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、紹介
中の引用された種類の方法を得て、そこで前記欠点を克
服することである。
中の引用された種類の方法を得て、そこで前記欠点を克
服することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、各々が
少なくとも一つの板形要素及び少なくとも一つの基板を
有するの組み合わせが、ハウジング内で入口近傍及び出
口近傍に配置される閉鎖機構を介して前記運搬要素によ
って、ハウジングを通り移動し、ハウジング内で所望の
環境が維持される、その一方で、ハウジング内におい
て、はんだ球が前記板形要素に設けられている穴内へ配
置されるという点でこの目的は完成される。
少なくとも一つの板形要素及び少なくとも一つの基板を
有するの組み合わせが、ハウジング内で入口近傍及び出
口近傍に配置される閉鎖機構を介して前記運搬要素によ
って、ハウジングを通り移動し、ハウジング内で所望の
環境が維持される、その一方で、ハウジング内におい
て、はんだ球が前記板形要素に設けられている穴内へ配
置されるという点でこの目的は完成される。
【0013】この方法を使用することにより、密閉され
た所望の環境内において、はんだ球を配置し、それらを
接合するという連続的な過程を行うことが可能であり、
それにより特に供給されるはんだ球から酸化物薄膜が除
去されているならば、ほぼフラックスを使用しないこと
が可能である。
た所望の環境内において、はんだ球を配置し、それらを
接合するという連続的な過程を行うことが可能であり、
それにより特に供給されるはんだ球から酸化物薄膜が除
去されているならば、ほぼフラックスを使用しないこと
が可能である。
【0014】本発明のさらなる態様によれば、一方の通
路が他方の通路の上方で延在する運搬要素は二つの通路
を移動し、前記二つの重なる通路の第一の通路を移動す
る運搬要素の一部分上で、少なくとも一つの基板が前記
運搬要素によって支持される板形要素上に配置される。
その後、こうして形成された、板形要素及び少なくとも
一つの基板を有する組み合わせは運搬要素によって移動
し、前記二つの重なる通路の第二の通路への変移部分で
逆さに回転し、運搬要素は第二の通路をハウジングを通
り移動し、その一方で、前記第二の通路の始点近傍で板
形要素が前記少なくとも一つの基板上に実質的に位置す
る前記組み合わせの状態において、板形要素及び少なく
とも一つの基板を有する組み合わせへ、はんだ球が供給
される。
路が他方の通路の上方で延在する運搬要素は二つの通路
を移動し、前記二つの重なる通路の第一の通路を移動す
る運搬要素の一部分上で、少なくとも一つの基板が前記
運搬要素によって支持される板形要素上に配置される。
その後、こうして形成された、板形要素及び少なくとも
一つの基板を有する組み合わせは運搬要素によって移動
し、前記二つの重なる通路の第二の通路への変移部分で
逆さに回転し、運搬要素は第二の通路をハウジングを通
り移動し、その一方で、前記第二の通路の始点近傍で板
形要素が前記少なくとも一つの基板上に実質的に位置す
る前記組み合わせの状態において、板形要素及び少なく
とも一つの基板を有する組み合わせへ、はんだ球が供給
される。
【0015】この方法が使用された時、基板は連続的に
板形要素上に配置され、はんだ球は前記板形要素によっ
て基板に関して正確に配置されることが可能である。そ
の後、板形要素と基板とはんだ球とがハウジングを通り
移動し、それにより、前記はんだ球を基板上の接続点へ
接合させることが可能である。この方法を使用すること
によって、はんだ球の基板への配置、接合が非常に容易
で急速に行うことができ、そこで板形要素、基板及びは
んだ球の制御された運搬が、コンベヤによって行われる
ことができるようになる。
板形要素上に配置され、はんだ球は前記板形要素によっ
て基板に関して正確に配置されることが可能である。そ
の後、板形要素と基板とはんだ球とがハウジングを通り
移動し、それにより、前記はんだ球を基板上の接続点へ
接合させることが可能である。この方法を使用すること
によって、はんだ球の基板への配置、接合が非常に容易
で急速に行うことができ、そこで板形要素、基板及びは
んだ球の制御された運搬が、コンベヤによって行われる
ことができるようになる。
【0016】本発明はさらに、所定のパターンで基板に
設けられた接続点上にはんだ球を配置する方法に関す
る。そこで基板は球が提供される基板上において板形要
素と結合される。そこで穴は、板形要素の穴が接続点の
向かい合わせの位置に位置するように、基板上の接続点
のパターンと一致するパターンで設けられる。本発明に
よれば、板形要素を基板の上面に載せて、板形要素及び
基板の組み合わせは、曲線通路を組み合わせが前記曲線
通路の曲線部分の中心の高さの下側を移動するように移
動する、その一方で、多数のはんだ球が組み合わせ上に
存在する。それにより、作動中に板形要素上を回転する
はんだ球は効果的に板形要素に設けられた穴を充填し、
それにより、基板及び板形要素の組み合わせが、それぞ
れの曲線通路を移動して基板の効率的な製造を行い、そ
こではんだ球が正確な配置関係において配置されるとい
うことが明白になる。
設けられた接続点上にはんだ球を配置する方法に関す
る。そこで基板は球が提供される基板上において板形要
素と結合される。そこで穴は、板形要素の穴が接続点の
向かい合わせの位置に位置するように、基板上の接続点
のパターンと一致するパターンで設けられる。本発明に
よれば、板形要素を基板の上面に載せて、板形要素及び
基板の組み合わせは、曲線通路を組み合わせが前記曲線
通路の曲線部分の中心の高さの下側を移動するように移
動する、その一方で、多数のはんだ球が組み合わせ上に
存在する。それにより、作動中に板形要素上を回転する
はんだ球は効果的に板形要素に設けられた穴を充填し、
それにより、基板及び板形要素の組み合わせが、それぞ
れの曲線通路を移動して基板の効率的な製造を行い、そ
こではんだ球が正確な配置関係において配置されるとい
うことが明白になる。
【0017】本発明のさらなる態様は、本発明による方
法を実施するための特に適切な装置に関する。その装置
は運搬要素を具備し、運搬要素により、はんだ球を有す
る板形要素及び少なくとも一つの基板の組み合わせが、
装置の一部分を形成するハウジングを通り移動すること
ができる。ハウジングは、はんだ球が熱処理を受けるこ
とができる手段を具備している。
法を実施するための特に適切な装置に関する。その装置
は運搬要素を具備し、運搬要素により、はんだ球を有す
る板形要素及び少なくとも一つの基板の組み合わせが、
装置の一部分を形成するハウジングを通り移動すること
ができる。ハウジングは、はんだ球が熱処理を受けるこ
とができる手段を具備している。
【0018】本発明によれば、閉鎖機構はハウジングの
入口及び出口の近傍に具備されていて、運搬要素は連続
的に前記ハウジングの中へ及び中から移動する。その一
方で、はんだ球を板形要素へ供給する手段が前記ハウジ
ング内に設けられている。
入口及び出口の近傍に具備されていて、運搬要素は連続
的に前記ハウジングの中へ及び中から移動する。その一
方で、はんだ球を板形要素へ供給する手段が前記ハウジ
ング内に設けられている。
【0019】
【発明の実施の形態】添付図面を参照して、以後より詳
細に本発明は説明される。図面は、本発明による装置の
実施可能な実施態様を略図的に示している。図1に示さ
れている装置は、運搬要素1を具備し、運搬要素は、枢
着された複数のリンク2によって、形成されている。図
1から明白なように、それにより運搬要素1は、作動中
において、運搬要素の上部が、矢印Aによって示される
方向に、少なくとも実質的に水平な上側の通路に沿って
移動し、その一方で、作動中において、運搬要素の下部
が、矢印Bによって示される方向に、少なくとも実質的
に水平な下側の通路に沿って移動するように、ガイドさ
れる。当然、運搬要素1は、それ自体公知の方法で、図
1に示される上部の左端部及び右端部の近傍と下部の右
端部の近傍とにおいてガイド部材(図示せず)上を通過
する。
細に本発明は説明される。図面は、本発明による装置の
実施可能な実施態様を略図的に示している。図1に示さ
れている装置は、運搬要素1を具備し、運搬要素は、枢
着された複数のリンク2によって、形成されている。図
1から明白なように、それにより運搬要素1は、作動中
において、運搬要素の上部が、矢印Aによって示される
方向に、少なくとも実質的に水平な上側の通路に沿って
移動し、その一方で、作動中において、運搬要素の下部
が、矢印Bによって示される方向に、少なくとも実質的
に水平な下側の通路に沿って移動するように、ガイドさ
れる。当然、運搬要素1は、それ自体公知の方法で、図
1に示される上部の左端部及び右端部の近傍と下部の右
端部の近傍とにおいてガイド部材(図示せず)上を通過
する。
【0020】図3から9においてより詳細に示されるよ
うに、各リンク2は、運搬要素の長手方向に対して垂直
に延在している二つの梁3及び4を具備し、これらの梁
3、4の端部は、運搬要素の長手方向に対して平行に延
在している梁5、6によって接続され、各リンクの全て
は、実質的に長方形又は正方形の形状を有するようにな
っている。
うに、各リンク2は、運搬要素の長手方向に対して垂直
に延在している二つの梁3及び4を具備し、これらの梁
3、4の端部は、運搬要素の長手方向に対して平行に延
在している梁5、6によって接続され、各リンクの全て
は、実質的に長方形又は正方形の形状を有するようにな
っている。
【0021】これらの図に示されるように、梁3〜6
は、底端部において、突出したフランジ部7〜10が設
けられ、そのフランジ部は前記梁によって区画される凹
所11の底側において周辺を取り囲む支持端部を形成
し、支持端部は以後詳細に記述される効果を提供する。
は、底端部において、突出したフランジ部7〜10が設
けられ、そのフランジ部は前記梁によって区画される凹
所11の底側において周辺を取り囲む支持端部を形成
し、支持端部は以後詳細に記述される効果を提供する。
【0022】例えば図3からさらに明白なように、梁3
及び4に隣接したフランジ部7、8の下側境界表面は、
前記フランジ部7、8の自由端の方向に上側に傾斜して
終端する。
及び4に隣接したフランジ部7、8の下側境界表面は、
前記フランジ部7、8の自由端の方向に上側に傾斜して
終端する。
【0023】前記図から、梁3、4は実質的に三角形の
断面形状を有することがさらに明白である。梁の外側の
角の先端の近傍において、梁3、4は枢軸12(略図的
にしか示されていない)によって、対応する隣のリンク
の梁3、4と枢着されている。これら全ては、図10に
おいても略図的に示されている。運搬要素1の水平に延
在している上部の左端部から下方向へ延在している部分
が、二つの離間した滑車13を通過し、それにより、運
搬要素の水平に延在している下部へ変移するということ
が図1及び前記図10からさらに推論されることができ
る。それにより、運搬要素は、運搬要素が滑車13の下
部に沿って延在し、運搬要素が運搬要素1の水平に延在
している下部よりも低く位置するように、ガイドされて
いる。
断面形状を有することがさらに明白である。梁の外側の
角の先端の近傍において、梁3、4は枢軸12(略図的
にしか示されていない)によって、対応する隣のリンク
の梁3、4と枢着されている。これら全ては、図10に
おいても略図的に示されている。運搬要素1の水平に延
在している上部の左端部から下方向へ延在している部分
が、二つの離間した滑車13を通過し、それにより、運
搬要素の水平に延在している下部へ変移するということ
が図1及び前記図10からさらに推論されることができ
る。それにより、運搬要素は、運搬要素が滑車13の下
部に沿って延在し、運搬要素が運搬要素1の水平に延在
している下部よりも低く位置するように、ガイドされて
いる。
【0024】図1及び10から明白なように、滑車13
は角張った周辺部を有し、それにより、各リンク2は、
二つの離間した滑車13の真っ直ぐな周辺側部上におい
て、梁5、6によって形成されるリンクの端部で支持さ
れうる。
は角張った周辺部を有し、それにより、各リンク2は、
二つの離間した滑車13の真っ直ぐな周辺側部上におい
て、梁5、6によって形成されるリンクの端部で支持さ
れうる。
【0025】図1により略図的に示されるように、滑車
13及び、コンベヤの下部と共に前記滑車を通過する運
搬要素の一部分は、ハウジング14内に配置される。運
搬要素1は、それにより位置15、16に配置される閉
鎖機構(図示せず)を介して、ハウジング14の中へ及
び中からガイドされる。閉鎖機構はハウジング14の内
部を大気から遮断し、それにより、ハウジング14内に
おいて、所望の環境、例えば無酸化環境を維持すること
が可能である。
13及び、コンベヤの下部と共に前記滑車を通過する運
搬要素の一部分は、ハウジング14内に配置される。運
搬要素1は、それにより位置15、16に配置される閉
鎖機構(図示せず)を介して、ハウジング14の中へ及
び中からガイドされる。閉鎖機構はハウジング14の内
部を大気から遮断し、それにより、ハウジング14内に
おいて、所望の環境、例えば無酸化環境を維持すること
が可能である。
【0026】水平に延在している運搬要素の下部が延在
するハウジング14の少なくとも一部分には、ハウジン
グを通り移動する運搬要素の下部が熱処理を受けること
を可能とする手段を具備し、前記ハウジングの一部分
は、例えば前記米国特許第4951401号、又は、前
記ヨーロッパ特許第0461961号及び前記同第04
71619号においてに記述され、図示されているよう
な種類のいわばオーブンを形成する。
するハウジング14の少なくとも一部分には、ハウジン
グを通り移動する運搬要素の下部が熱処理を受けること
を可能とする手段を具備し、前記ハウジングの一部分
は、例えば前記米国特許第4951401号、又は、前
記ヨーロッパ特許第0461961号及び前記同第04
71619号においてに記述され、図示されているよう
な種類のいわばオーブンを形成する。
【0027】さらに、はんだ球のための貯蔵容器17
が、滑車13を収納するハウジング14の左側部分に配
置される。前記貯蔵容器は、二つの離間した滑車13間
に存在する空間と、排出管18を介して連絡している。
が、滑車13を収納するハウジング14の左側部分に配
置される。前記貯蔵容器は、二つの離間した滑車13間
に存在する空間と、排出管18を介して連絡している。
【0028】図2〜5に略図的に示されるように、板形
要素19は、フランジ部7〜10によって形成される周
辺の縁部においてリンク2に設けられる凹所11へ配置
されることができる。例えば、いわゆるリードフレーム
又はいわゆるインターポーザのような基板20は、提供
される多数の集積回路22を具備する担体21から形成
され、例えば前記米国特許第5442852号において
開示されているように、前記板形要素上に配置される。
それにより、担体21は、板形要素19に対向する側に
おいて多数の接続点(図示せず)が設けられ、これらの
接続点は所定のパターンで配置される。
要素19は、フランジ部7〜10によって形成される周
辺の縁部においてリンク2に設けられる凹所11へ配置
されることができる。例えば、いわゆるリードフレーム
又はいわゆるインターポーザのような基板20は、提供
される多数の集積回路22を具備する担体21から形成
され、例えば前記米国特許第5442852号において
開示されているように、前記板形要素上に配置される。
それにより、担体21は、板形要素19に対向する側に
おいて多数の接続点(図示せず)が設けられ、これらの
接続点は所定のパターンで配置される。
【0029】板形要素19に複数の穴23が設けられ、
穴は基板20上の接続点のパターンと対応するパターン
で配置されている。
穴は基板20上の接続点のパターンと対応するパターン
で配置されている。
【0030】それにより、板形要素19及び基板20
は、板形要素19において設けられている穴23が、板
形要素19に当接する基板20の表面上の接続点と一致
するように、適切な整列及び固定する手段(図示せず)
によって、凹所11内に配置されて固定されることがで
きる。
は、板形要素19において設けられている穴23が、板
形要素19に当接する基板20の表面上の接続点と一致
するように、適切な整列及び固定する手段(図示せず)
によって、凹所11内に配置されて固定されることがで
きる。
【0031】図6〜9に示されるように、いくつかの分
離した基板20’と結合する板形要素19’を使用する
ことも可能であり、そのためそれぞれの基板20’を受
け入れるための凹所24が、板形要素19’の基板2
0’に対向する側に好ましくは設けられる。
離した基板20’と結合する板形要素19’を使用する
ことも可能であり、そのためそれぞれの基板20’を受
け入れるための凹所24が、板形要素19’の基板2
0’に対向する側に好ましくは設けられる。
【0032】運搬要素の上部又は運搬要素のたどる上側
の通路において、基板は、こうして穴の開いた板形要素
の上面に位置し、基板の表面には下側に対向する接続点
が設けられている。リンク2が、二つの離間した滑車1
3から成る反転要素を通過する時、リンク2及びリンク
内に収納された板形要素19、19’及び基板20、2
0’は、漸進的に180°回転し、それにより板形要素
は、ハウジング14を通り移動する運搬要素の下部にお
いて、又は運搬要素によってたどられてハウジング14
を通る下側の通路において、基板の上側に位置するとい
うことが明白になる。
の通路において、基板は、こうして穴の開いた板形要素
の上面に位置し、基板の表面には下側に対向する接続点
が設けられている。リンク2が、二つの離間した滑車1
3から成る反転要素を通過する時、リンク2及びリンク
内に収納された板形要素19、19’及び基板20、2
0’は、漸進的に180°回転し、それにより板形要素
は、ハウジング14を通り移動する運搬要素の下部にお
いて、又は運搬要素によってたどられてハウジング14
を通る下側の通路において、基板の上側に位置するとい
うことが明白になる。
【0033】作動中において、はんだ球25は、適切な
計量要素等によって、ホッパ17から板形の滑車13間
に存在する空間へ漸進的に供給され、それにより、はん
だ球の薄層が、滑車13の底側近傍に存在するリンク2
又は板形要素19、19’上に少なくとも存在する。前
記はんだ球の一部は、この状態において基板の上側に位
置する板形要素19の穴に入る、ということが明白にな
る。板形要素を支持するリンク2のさらなる移動中にお
いて、はんだ球はこうして板形要素の各穴内にそれぞれ
に配置され、過剰のはんだ球は、該リンクの移動方向と
反対方向へ次のリンク上に転がり戻ることが可能であ
る。過剰のはんだ球は、板形要素が支持されるフランジ
部7、8は前述したように傾斜されているので、板形要
素上の後側に残ることのないようにされている。さらに
連続するリンクの間に存在する枢軸接続部は、はんだ球
が連続するリンクの間の空間に存在する隙間等を通過し
て逃げることのできないように形成されている。板形の
滑車13は、はんだ球が横断方向に逃げるのを防いでい
る。
計量要素等によって、ホッパ17から板形の滑車13間
に存在する空間へ漸進的に供給され、それにより、はん
だ球の薄層が、滑車13の底側近傍に存在するリンク2
又は板形要素19、19’上に少なくとも存在する。前
記はんだ球の一部は、この状態において基板の上側に位
置する板形要素19の穴に入る、ということが明白にな
る。板形要素を支持するリンク2のさらなる移動中にお
いて、はんだ球はこうして板形要素の各穴内にそれぞれ
に配置され、過剰のはんだ球は、該リンクの移動方向と
反対方向へ次のリンク上に転がり戻ることが可能であ
る。過剰のはんだ球は、板形要素が支持されるフランジ
部7、8は前述したように傾斜されているので、板形要
素上の後側に残ることのないようにされている。さらに
連続するリンクの間に存在する枢軸接続部は、はんだ球
が連続するリンクの間の空間に存在する隙間等を通過し
て逃げることのできないように形成されている。板形の
滑車13は、はんだ球が横断方向に逃げるのを防いでい
る。
【0034】有利なことに、はんだ球の外側表面上に存
在する酸化物薄膜を除去するための装置(図示せず)
が、貯蔵空間17及び排出管18の間に配置され、はん
だ球は排出管を通り、板形の滑車13間に存在する空間
へ供給される。基板上に配置されたはんだ球は、酸化物
薄膜が除去される。それにより、はんだフラックスを用
いる必要を減少又はなくす。
在する酸化物薄膜を除去するための装置(図示せず)
が、貯蔵空間17及び排出管18の間に配置され、はん
だ球は排出管を通り、板形の滑車13間に存在する空間
へ供給される。基板上に配置されたはんだ球は、酸化物
薄膜が除去される。それにより、はんだフラックスを用
いる必要を減少又はなくす。
【0035】そして、基板及び基板の上に存在する板形
要素19及び前記板形要素の穴に収納されたはんだ球
は、ハウジング14を通り移動し、そこで、前記はんだ
球を基板20上の接続点へ接合することを目的として、
はんだ球の溶融を行い、続いて、その集合体の冷却を行
うことができる。次に、板形要素と基板とそれらに接合
されるはんだ球は、それらが上部又は運搬要素の上側の
通路に到着するまで移動し、そこでそれらは運搬要素か
ら除去される。
要素19及び前記板形要素の穴に収納されたはんだ球
は、ハウジング14を通り移動し、そこで、前記はんだ
球を基板20上の接続点へ接合することを目的として、
はんだ球の溶融を行い、続いて、その集合体の冷却を行
うことができる。次に、板形要素と基板とそれらに接合
されるはんだ球は、それらが上部又は運搬要素の上側の
通路に到着するまで移動し、そこでそれらは運搬要素か
ら除去される。
【0036】図1に略図的に示されるように、板形要素
及び基板の運搬要素上への配置及びからの除去が部署2
6で行われる。実施可能な部署の部分が図11及び12
に示される。
及び基板の運搬要素上への配置及びからの除去が部署2
6で行われる。実施可能な部署の部分が図11及び12
に示される。
【0037】細長形状の基板20又は分離した基板2
0’はカセット27に供給される。装置が開始した時、
閉鎖された板部材29は、一つ以上の連続するリンクの
凹所11内へ配置され、それにより、基板及び穴の開い
た要素の組み合わせを運搬するリンクが滑車13を通過
する前に、閉鎖された板部材を有する前記リンクが滑車
中を移動する時に、所望の数のはんだ球が、滑車間の空
間へもたらされることができる。
0’はカセット27に供給される。装置が開始した時、
閉鎖された板部材29は、一つ以上の連続するリンクの
凹所11内へ配置され、それにより、基板及び穴の開い
た要素の組み合わせを運搬するリンクが滑車13を通過
する前に、閉鎖された板部材を有する前記リンクが滑車
中を移動する時に、所望の数のはんだ球が、滑車間の空
間へもたらされることができる。
【0038】運搬要素の近傍に配置された板形要素1
9、19’は、ロボット(図示せず)等によって、閉鎖
された板部材を具備するそれらのリンクの後側のリンク
へ配置されることができる。
9、19’は、ロボット(図示せず)等によって、閉鎖
された板部材を具備するそれらのリンクの後側のリンク
へ配置されることができる。
【0039】基板20、20’も、ロボット(図示せ
ず)等によって、カセットから除去され、板形要素上に
配置されることができる。板形要素及び/又は基板を配
置するためのこのような手段が、図11のコンベヤベル
トの両方の面に存在するということが示されているが、
このような手段が、例えば運搬要素の一方の側にだけ設
けられるような配置も可能であるということは明白であ
る。
ず)等によって、カセットから除去され、板形要素上に
配置されることができる。板形要素及び/又は基板を配
置するためのこのような手段が、図11のコンベヤベル
トの両方の面に存在するということが示されているが、
このような手段が、例えば運搬要素の一方の側にだけ設
けられるような配置も可能であるということは明白であ
る。
【0040】それにより、まず板形要素をリンク内に配
置し、次に一つ以上の基板を板形要素上に配置するこ
と、又は、まず一つ以上の基板を板形要素上に配置し、
次に、こうして得られた板形要素及び一つ以上の基板の
組み合わせをリンク内へ配置することが可能である。
置し、次に一つ以上の基板を板形要素上に配置するこ
と、又は、まず一つ以上の基板を板形要素上に配置し、
次に、こうして得られた板形要素及び一つ以上の基板の
組み合わせをリンク内へ配置することが可能である。
【0041】基板20''のために示されるように、ハウ
ジング14から部署26へ運搬される基板はここで除去
され、位置20''' へできる限り回転し、それにより、
検査装置30によって検査される。例えば、欠陥を露呈
する製品は、最終過程等で降ろされ、その一方で、承認
された製品は、以前に空にされたカセット27へ再びも
たらされ、製品は位置27’に移動する。
ジング14から部署26へ運搬される基板はここで除去
され、位置20''' へできる限り回転し、それにより、
検査装置30によって検査される。例えば、欠陥を露呈
する製品は、最終過程等で降ろされ、その一方で、承認
された製品は、以前に空にされたカセット27へ再びも
たらされ、製品は位置27’に移動する。
【0042】必要ならば、作動中に部署26内におい
て、穴の開いた板形要素19、19’を他の板形要素1
9、19’に交換することや、リンク内に板形要素を配
置すること及び後側に残っている板形要素上に新しい基
板を配置することが可能である。
て、穴の開いた板形要素19、19’を他の板形要素1
9、19’に交換することや、リンク内に板形要素を配
置すること及び後側に残っている板形要素上に新しい基
板を配置することが可能である。
【0043】装置が停止した時に、リンク内に存在する
穴の開いた板部材は、大きな通路が形成されている板部
材に交換される。必要ならば、次のリンクからの穴の開
いた板は、リンクから除去される。
穴の開いた板部材は、大きな通路が形成されている板部
材に交換される。必要ならば、次のリンクからの穴の開
いた板は、リンクから除去される。
【0044】大きな通路を有する板部材を支持するリン
クが滑車13を通過する時、依然として滑車13間の空
間内に存在するはんだ球25は、前記通路を通過して容
器26へ落下し、貯蔵容器17へ戻ることが可能であ
る。
クが滑車13を通過する時、依然として滑車13間の空
間内に存在するはんだ球25は、前記通路を通過して容
器26へ落下し、貯蔵容器17へ戻ることが可能であ
る。
【0045】図1に示される部署26の実施態様は、図
11の実施態様に実質的に対応し、図11及び図12に
おいて対応する部分は、同じ数字で示されている。
11の実施態様に実質的に対応し、図11及び図12に
おいて対応する部分は、同じ数字で示されている。
【0046】図12に示されるように、公知の方法でフ
ラックスを基板上の接続点に適用する要素32が、この
位置においてさらに設けられる。
ラックスを基板上の接続点に適用する要素32が、この
位置においてさらに設けられる。
【0047】当然、本発明による装置の前述の実施態様
の追加及び/又は修正が、本発明の精神及び範囲内にお
いて考えられえる。
の追加及び/又は修正が、本発明の精神及び範囲内にお
いて考えられえる。
【0048】こうして、もし一種類の基板だけしか製造
されないならば、板形要素はリンクに固定されるか、リ
ンクと一体化される。
されないならば、板形要素はリンクに固定されるか、リ
ンクと一体化される。
【0049】板形要素の穴にはんだ球を配置するための
さらなる他の手段、例えば前述の米国特許第54313
32号で開示されているような種類の手段が使用され
る。
さらなる他の手段、例えば前述の米国特許第54313
32号で開示されているような種類の手段が使用され
る。
【0050】図13に略図的に示される装置は、複数の
リンク34から形成される運搬要素33を具備する。
リンク34から形成される運搬要素33を具備する。
【0051】運搬要素33のリンク34が、図示されて
いる実施態様において一つを他の後側に配置した閉鎖室
35、36を具備する閉鎖機構(図13に略図的に示さ
れる)を介して、全長の大部分に沿って運搬要素を閉鎖
するハウジング(図示せず)の入口端部へもたらされ、
運搬要素33のリンク34は、再び、図示されている実
施態様内の二つの隣接した閉鎖室37、38を有する閉
鎖機構を介して、前記ハウジングの出口端部の近傍のハ
ウジングの中から外へ運搬される。このハウジングは、
さらに作動中にハウジングを通り移動する要素に熱処理
を受けさせる適切な手段を具備する。
いる実施態様において一つを他の後側に配置した閉鎖室
35、36を具備する閉鎖機構(図13に略図的に示さ
れる)を介して、全長の大部分に沿って運搬要素を閉鎖
するハウジング(図示せず)の入口端部へもたらされ、
運搬要素33のリンク34は、再び、図示されている実
施態様内の二つの隣接した閉鎖室37、38を有する閉
鎖機構を介して、前記ハウジングの出口端部の近傍のハ
ウジングの中から外へ運搬される。このハウジングは、
さらに作動中にハウジングを通り移動する要素に熱処理
を受けさせる適切な手段を具備する。
【0052】図13にさらに略図的に示されるように、
リンク34は、前記ハウジングを通過中において枢着さ
れ、閉鎖室37に入る時に切り離され、そして閉鎖室3
6を出た後、すなわち、再びハウジングに入った後、そ
れらは再び連結される。前記連結及び切り離しは、図1
9〜21に関して、以後詳細に説明される。
リンク34は、前記ハウジングを通過中において枢着さ
れ、閉鎖室37に入る時に切り離され、そして閉鎖室3
6を出た後、すなわち、再びハウジングに入った後、そ
れらは再び連結される。前記連結及び切り離しは、図1
9〜21に関して、以後詳細に説明される。
【0053】図14〜17から特に明白なように、リン
クは、運搬要素33の長手方向に平行に延在している二
つの側壁39を具備する。二つの側壁は、運搬要素33
の長手方向に対して横断方向に延在している梁40、4
1を接続させることによって相互に接続される。
クは、運搬要素33の長手方向に平行に延在している二
つの側壁39を具備する。二つの側壁は、運搬要素33
の長手方向に対して横断方向に延在している梁40、4
1を接続させることによって相互に接続される。
【0054】梁41は、側壁39の突出縁部と共に突出
端部42を具備し、前述の板形要素19に対応する板形
要素43を支持する機能をする。それにより、板形要素
は突出端部42によって支持される縁部において支持さ
れているだけである。その一方で、図14の突出端部4
2と離れて対向する板形要素43の縁部は、その底側に
おいて支持されていない。図14及び15に示されるよ
うに、板形要素は、支持部材44によって前記端部にお
いて剛性を増す。さらに、板形要素43の前記不支持縁
部の端部は、側壁39上で形成されているカム45’と
接触する。さらに、板形要素43は、第一の実施態様に
関する前述のように同様に、板形要素43上に配置され
る一つ以上の基板46を正確に位置するために、突出ピ
ン45を具備する。
端部42を具備し、前述の板形要素19に対応する板形
要素43を支持する機能をする。それにより、板形要素
は突出端部42によって支持される縁部において支持さ
れているだけである。その一方で、図14の突出端部4
2と離れて対向する板形要素43の縁部は、その底側に
おいて支持されていない。図14及び15に示されるよ
うに、板形要素は、支持部材44によって前記端部にお
いて剛性を増す。さらに、板形要素43の前記不支持縁
部の端部は、側壁39上で形成されているカム45’と
接触する。さらに、板形要素43は、第一の実施態様に
関する前述のように同様に、板形要素43上に配置され
る一つ以上の基板46を正確に位置するために、突出ピ
ン45を具備する。
【0055】突出取手47は、接続している梁40の端
部近傍の側壁39に取りつけられている。カバー部49
は、前記突出取手内に適合されるピン48によって、リ
ンク34に枢着される。カバー部49は、端部におい
て、ピン48を枢軸にして旋回可能な二つのアーム50
を具備する。
部近傍の側壁39に取りつけられている。カバー部49
は、前記突出取手内に適合されるピン48によって、リ
ンク34に枢着される。カバー部49は、端部におい
て、ピン48を枢軸にして旋回可能な二つのアーム50
を具備する。
【0056】四つの穴が、カバー部において四角形の角
の先端に設けられ、その穴内において、ピン51は摺動
可能に収納されている。圧力板52は前記ピンに取りつ
けられている。その一方で、ピン51を取り囲む圧縮ば
ね53は、カバー部49と対向する表面と圧力板52と
の間に設けられている。
の先端に設けられ、その穴内において、ピン51は摺動
可能に収納されている。圧力板52は前記ピンに取りつ
けられている。その一方で、ピン51を取り囲む圧縮ば
ね53は、カバー部49と対向する表面と圧力板52と
の間に設けられている。
【0057】上方に延在しているコラム54は、接続し
ている梁41の端部へ取り付けられている。ピン48を
受け入れるために形成された凹所55は、ピン48へ回
転するコラム54の側面に形成される。
ている梁41の端部へ取り付けられている。ピン48を
受け入れるために形成された凹所55は、ピン48へ回
転するコラム54の側面に形成される。
【0058】運搬要素33の相互に枢着されたリンク3
4は、運搬要素33を取り囲むハウジング内に配置され
る駆動要素56によって、矢印Pによって示される方向
に、移動する。駆動要素は、運搬要素33を取り囲むハ
ウジングの端部の近傍に配置される。例えば、駆動要素
56は、駆動される短い継ぎ目なしベルト57を具備す
る。駆動要素はハウジング内に配置され、担体58を具
備し、連続するリンクの後側で係合して矢印Pに示され
る方向へリンクを動かす。
4は、運搬要素33を取り囲むハウジング内に配置され
る駆動要素56によって、矢印Pによって示される方向
に、移動する。駆動要素は、運搬要素33を取り囲むハ
ウジングの端部の近傍に配置される。例えば、駆動要素
56は、駆動される短い継ぎ目なしベルト57を具備す
る。駆動要素はハウジング内に配置され、担体58を具
備し、連続するリンクの後側で係合して矢印Pに示され
る方向へリンクを動かす。
【0059】同様な駆動要素59は、運搬要素33を取
り囲むハウジングの入口の近傍に配置され、同様に、継
ぎ目なしベルト60及び継ぎ目なしベルトに接続される
要素61を具備する。ベルト及び要素は連続するリンク
間で係合する。
り囲むハウジングの入口の近傍に配置され、同様に、継
ぎ目なしベルト60及び継ぎ目なしベルトに接続される
要素61を具備する。ベルト及び要素は連続するリンク
間で係合する。
【0060】二つの駆動要素56及び59は連結され、
それにより、ハウジングの入口端部における相互に枢着
されたリンクの移動の速度は、ハウジングの出口端部に
おける相互に枢着されたリンクの移動の速度と同一であ
る。
それにより、ハウジングの入口端部における相互に枢着
されたリンクの移動の速度は、ハウジングの出口端部に
おける相互に枢着されたリンクの移動の速度と同一であ
る。
【0061】既述のように、閉鎖手段38から閉鎖手段
35へ移動する運搬要素33のリンク34は、互いから
切り離される。リンクが切り離された後、該リンク34
のカバー部49は、リンクとカバー部との間に設けられ
るばね49’によって、図17に示す位置へ自動的に旋
回する。そして、分離されたリンクは、図示されない駆
動手段によって断続的に移動することができ、カバー部
49は、図示されない手段によって、図14に示されな
い位置へ旋回された後、基板46及び板形要素43は、
場合によっては、リンク内へ配置することができるか、
又は、前記リンクから除去されることができ、その一方
で、該リンクは静止している。
35へ移動する運搬要素33のリンク34は、互いから
切り離される。リンクが切り離された後、該リンク34
のカバー部49は、リンクとカバー部との間に設けられ
るばね49’によって、図17に示す位置へ自動的に旋
回する。そして、分離されたリンクは、図示されない駆
動手段によって断続的に移動することができ、カバー部
49は、図示されない手段によって、図14に示されな
い位置へ旋回された後、基板46及び板形要素43は、
場合によっては、リンク内へ配置することができるか、
又は、前記リンクから除去されることができ、その一方
で、該リンクは静止している。
【0062】はんだ球を具備している基板を配置した
後、カバー部49は、図示されない設定手段によって、
圧力板52が基板と接触する位置へ旋回する。そして、
該リンクは、図示されない駆動手段によって、第一の閉
鎖室35へ摺動する。そして、閉鎖室35が閉鎖され、
閉鎖室35から空気が除去され、窒素等の不活性ガスが
閉鎖室内へもたらされる。そして、閉鎖室35と36と
の間の通路が開かれ、その瞬間に、各閉鎖室内におい
て、同じ圧力が行き渡り、その後、リンクが閉鎖室35
から閉鎖室36へ摺動できる。その一方で、それら閉鎖
室は共に窒素等の不活性ガスで満たされる。閉鎖室35
と閉鎖室36との間の連絡が遮断され続けた後、閉鎖室
36とハウジングとの間の自由な連絡がもたらされる。
このようにリンクを前記ハウジングへもたらすために、
ハウジングは、閉鎖室36と閉鎖室37との間の運搬要
素33を取り囲む。そして、このようにしてハウジング
へもたらされたリンクは、先行するリンクに連結され
る。
後、カバー部49は、図示されない設定手段によって、
圧力板52が基板と接触する位置へ旋回する。そして、
該リンクは、図示されない駆動手段によって、第一の閉
鎖室35へ摺動する。そして、閉鎖室35が閉鎖され、
閉鎖室35から空気が除去され、窒素等の不活性ガスが
閉鎖室内へもたらされる。そして、閉鎖室35と36と
の間の通路が開かれ、その瞬間に、各閉鎖室内におい
て、同じ圧力が行き渡り、その後、リンクが閉鎖室35
から閉鎖室36へ摺動できる。その一方で、それら閉鎖
室は共に窒素等の不活性ガスで満たされる。閉鎖室35
と閉鎖室36との間の連絡が遮断され続けた後、閉鎖室
36とハウジングとの間の自由な連絡がもたらされる。
このようにリンクを前記ハウジングへもたらすために、
ハウジングは、閉鎖室36と閉鎖室37との間の運搬要
素33を取り囲む。そして、このようにしてハウジング
へもたらされたリンクは、先行するリンクに連結され
る。
【0063】連結するリンクの前記接続部分が、図19
〜21において略図的に示される。図19に示されるよ
うに、カバー部が旋回した後、所望の板形要素及び所望
の基板が、カバー部49の開放された状態でリンク内へ
もたらされうる。そして、リンクが運搬要素を取り囲む
ハウジングへもたらされた後、運搬要素の長手方向に対
して横断方向に延在する想像上の傾いた軸に対してリン
クを反時計回り(図20に示す)の傾斜が、適切な設定
要素62及び63及び適切な誘導手段(図示せず)によ
って行われ、その一方で、圧力板52によって板形要素
43上の基板46を把持している間において、ばね53
は収縮され、同時に、先行するリンクの方向に移動し、
それにより、コラム54の上側端部は先行するリンクの
ピン48の下へ移動する。そして、図21に略図的に示
されるように、駆動要素64によってリンクは再び逆に
旋回し、それにより、こうして旋回したリンクの直立し
たコラム54の凹所55は、運搬要素の移動の方向にお
いて先行するリンクのピン48の前に位置され、前記ピ
ンは、相互に接続されたリンクの前方への移動の結果と
して、コラム54の凹所55内へ位置される。その結果
として、こうして閉鎖手段36によってハウジングへ供
給されるリンクは、他の運搬要素のリンクと連結され
る。それにより、ばね53は、カバー部の端部を先行す
るリンクのピン48の底側へ押す。
〜21において略図的に示される。図19に示されるよ
うに、カバー部が旋回した後、所望の板形要素及び所望
の基板が、カバー部49の開放された状態でリンク内へ
もたらされうる。そして、リンクが運搬要素を取り囲む
ハウジングへもたらされた後、運搬要素の長手方向に対
して横断方向に延在する想像上の傾いた軸に対してリン
クを反時計回り(図20に示す)の傾斜が、適切な設定
要素62及び63及び適切な誘導手段(図示せず)によ
って行われ、その一方で、圧力板52によって板形要素
43上の基板46を把持している間において、ばね53
は収縮され、同時に、先行するリンクの方向に移動し、
それにより、コラム54の上側端部は先行するリンクの
ピン48の下へ移動する。そして、図21に略図的に示
されるように、駆動要素64によってリンクは再び逆に
旋回し、それにより、こうして旋回したリンクの直立し
たコラム54の凹所55は、運搬要素の移動の方向にお
いて先行するリンクのピン48の前に位置され、前記ピ
ンは、相互に接続されたリンクの前方への移動の結果と
して、コラム54の凹所55内へ位置される。その結果
として、こうして閉鎖手段36によってハウジングへ供
給されるリンクは、他の運搬要素のリンクと連結され
る。それにより、ばね53は、カバー部の端部を先行す
るリンクのピン48の底側へ押す。
【0064】切り離されたリンクに閉鎖手段37を通過
させる目的でリンクを切り離されために、リンクは前述
の方法と逆の方法で移動し、それにより、隣のリンクの
ピン48から先行するリンクのコラム54を切り離す。
させる目的でリンクを切り離されために、リンクは前述
の方法と逆の方法で移動し、それにより、隣のリンクの
ピン48から先行するリンクのコラム54を切り離す。
【0065】前記連結及び切り離しを行うためにリンク
を傾斜させる代わりに、例えば、互いに関し水平に及び
垂直にリンクを移動することによって、前記連結及び切
り離しを行うことも可能である。
を傾斜させる代わりに、例えば、互いに関し水平に及び
垂直にリンクを移動することによって、前記連結及び切
り離しを行うことも可能である。
【0066】図16にさらに示されるように、ホイール
又はローラ65が、リンクの上方で突出するピンの端部
上に与えられる。
又はローラ65が、リンクの上方で突出するピンの端部
上に与えられる。
【0067】前記ローラは、運搬要素33を、運搬要素
33を取り囲むハウジングを通りガイドする機能をす
る。図13から明白なように、リンク34は、閉鎖手段
36近傍で水平方向にハウジングへ運搬され、続いてリ
ンクはハウジングを通過して垂直に下へガイドされ、ロ
ーラ65と協働するガイド部材66は、リンクを、リン
ク34の移動する際に沿う上側の水平な通路から垂直な
通路へ向けるために設けられている。
33を取り囲むハウジングを通りガイドする機能をす
る。図13から明白なように、リンク34は、閉鎖手段
36近傍で水平方向にハウジングへ運搬され、続いてリ
ンクはハウジングを通過して垂直に下へガイドされ、ロ
ーラ65と協働するガイド部材66は、リンクを、リン
ク34の移動する際に沿う上側の水平な通路から垂直な
通路へ向けるために設けられている。
【0068】運搬要素33の相互に接続されたリンク3
4の移動する際に下側の通路は、垂直に延在する通路の
部分に隣接する曲線通路の部分を有する。垂直方向に延
在する通路の部分は続いて下側の通路と一体となり、下
側の通路は再び垂直方向に延在する。さらに、ローラ6
5と協働するガイド部材67は、曲線通路と下側の水平
な通路との間の変移部分の近傍で前記水平な通路に沿っ
て配置される。リンクは、自由に吊るされ、曲線通路の
大部分に沿って支持されていない。しかしながら、リン
ク34は、適合止め手段34’、34''を具備する(図
17)。こうして、連続するリンクの止め手段又は止め
部34’、34''は、図18に示されるリンクの位置で
互いに対して接触し、不支持リンクが互いに関しさらに
旋回することを防ぎ、それにより、該リンクによって支
持される二つの板形要素43の上側表面の間の鈍角を減
少させる(図18に示す)。
4の移動する際に下側の通路は、垂直に延在する通路の
部分に隣接する曲線通路の部分を有する。垂直方向に延
在する通路の部分は続いて下側の通路と一体となり、下
側の通路は再び垂直方向に延在する。さらに、ローラ6
5と協働するガイド部材67は、曲線通路と下側の水平
な通路との間の変移部分の近傍で前記水平な通路に沿っ
て配置される。リンクは、自由に吊るされ、曲線通路の
大部分に沿って支持されていない。しかしながら、リン
ク34は、適合止め手段34’、34''を具備する(図
17)。こうして、連続するリンクの止め手段又は止め
部34’、34''は、図18に示されるリンクの位置で
互いに対して接触し、不支持リンクが互いに関しさらに
旋回することを防ぎ、それにより、該リンクによって支
持される二つの板形要素43の上側表面の間の鈍角を減
少させる(図18に示す)。
【0069】本発明による装置のこの実施態様におい
て、また前述の第一の実施態様においても、基板は板形
要素の上面上に配置され、その一方で、リンクは運搬要
素の上部における水平な上側の通路に沿って移動し、そ
の後に、リンクは曲線通路及び下側の水平な通路に沿っ
て移動する間において、板形要素が基板の上側に位置す
るように移動するということが明白である。この実施態
様においても、はんだ球を供給するための計量要素68
が曲線通路の近傍に配置され、計量要素ははんだ球を再
び供給され、その一方で、前記はんだ球が基板上に支持
されている板形要素上に堆積される前に、はんだ球に存
在する酸化物薄膜を除去する装置を使用する。他の可能
性は、はんだ球を基板上に置く前に、公知の方法の化学
的又は電気化学的な手段によって、はんだ球を還元させ
ることである。すでに前述したように、酸化物薄膜の除
去又ははんだ球の還元が、はんだ付けのためにフラック
スを使用する必要量を著しく減少させ、多くの場合にお
いて前記必要量を全くなくす。
て、また前述の第一の実施態様においても、基板は板形
要素の上面上に配置され、その一方で、リンクは運搬要
素の上部における水平な上側の通路に沿って移動し、そ
の後に、リンクは曲線通路及び下側の水平な通路に沿っ
て移動する間において、板形要素が基板の上側に位置す
るように移動するということが明白である。この実施態
様においても、はんだ球を供給するための計量要素68
が曲線通路の近傍に配置され、計量要素ははんだ球を再
び供給され、その一方で、前記はんだ球が基板上に支持
されている板形要素上に堆積される前に、はんだ球に存
在する酸化物薄膜を除去する装置を使用する。他の可能
性は、はんだ球を基板上に置く前に、公知の方法の化学
的又は電気化学的な手段によって、はんだ球を還元させ
ることである。すでに前述したように、酸化物薄膜の除
去又ははんだ球の還元が、はんだ付けのためにフラック
スを使用する必要量を著しく減少させ、多くの場合にお
いて前記必要量を全くなくす。
【0070】図18から、図18は曲線通路をたどる時
に前記リンクが占める位置の二つのリンク34を示す。
はんだ球は、この位置で板形要素の上方で突出する側壁
39の部分の間において閉じ込められ、それにより、板
形要素上に堆積されるはんだ球が横断方向にリンクから
転がり落ちるのを防ぐためのさらなる手段が必要ない。
図18から、曲線通路沿いを移動中においてリンクによ
って支持されている板形要素43の端部が運搬要素33
の移動方向において、隣のリンク34の接続している梁
と重なるような構造であるということがさらに明白であ
る。その結果として、曲線通路に沿って上方に移動する
リンクによって支持される板形要素43上に存在するは
んだ球は、連続するリンク間の隙間を通過して落下する
ことなく、連続するリンクの板形要素上へ転がることが
可能である。
に前記リンクが占める位置の二つのリンク34を示す。
はんだ球は、この位置で板形要素の上方で突出する側壁
39の部分の間において閉じ込められ、それにより、板
形要素上に堆積されるはんだ球が横断方向にリンクから
転がり落ちるのを防ぐためのさらなる手段が必要ない。
図18から、曲線通路沿いを移動中においてリンクによ
って支持されている板形要素43の端部が運搬要素33
の移動方向において、隣のリンク34の接続している梁
と重なるような構造であるということがさらに明白であ
る。その結果として、曲線通路に沿って上方に移動する
リンクによって支持される板形要素43上に存在するは
んだ球は、連続するリンク間の隙間を通過して落下する
ことなく、連続するリンクの板形要素上へ転がることが
可能である。
【0071】この乱されないはんだ球の回転移動は一部
に、接続している梁41の突出端部42が終端するとい
う事実に支えられている。突出端部は、このリンクの状
態において板形要素の上方で延在する。
に、接続している梁41の突出端部42が終端するとい
う事実に支えられている。突出端部は、このリンクの状
態において板形要素の上方で延在する。
【0072】好ましくはリンクは、リンクの移動する際
に沿う曲線通路の登る部分の少なくとも一部分に沿って
ガイドされる、それにより、板形要素の傾斜角が好まし
くは、およそはんだ球が自然に堆積する角度、すなわ
ち、多数のはんだ球が自由に堆積される時に得られる傾
斜とほぼ同じかそれより小さいのが好ましい。以前に説
明されたように、曲線通路部分で自由に吊るされるリン
クが互いに関し限られた程度までしか旋回できない、と
いうことがここで可能とされる。もし、板形要素が比較
的遅い速度で好ましくはこのような角度で移動するな
ら、はんだ球の数層が、他の層の上面上に位置する、そ
れぞれの板形要素上に形成し、はんだ球は結局漸進的
に、さらに前へ移動している板形要素上の板形要素へ転
がり落ちるということが述べられうる。このように板形
要素の全ての穴を高効率に充填することが保証される。
に沿う曲線通路の登る部分の少なくとも一部分に沿って
ガイドされる、それにより、板形要素の傾斜角が好まし
くは、およそはんだ球が自然に堆積する角度、すなわ
ち、多数のはんだ球が自由に堆積される時に得られる傾
斜とほぼ同じかそれより小さいのが好ましい。以前に説
明されたように、曲線通路部分で自由に吊るされるリン
クが互いに関し限られた程度までしか旋回できない、と
いうことがここで可能とされる。もし、板形要素が比較
的遅い速度で好ましくはこのような角度で移動するな
ら、はんだ球の数層が、他の層の上面上に位置する、そ
れぞれの板形要素上に形成し、はんだ球は結局漸進的
に、さらに前へ移動している板形要素上の板形要素へ転
がり落ちるということが述べられうる。このように板形
要素の全ての穴を高効率に充填することが保証される。
【0073】基板及び基板の上に存在する板形要素のさ
らなる移動中において、その穴がはんだ球で充填され、
はんだ球を溶融するために様々な要素を漸進的に加熱す
ること及び次に様々な要素を漸進的に冷却することが、
数部門に分割されているハウジングの一部分内において
行われる。部門は狭い通路を介して互いに連絡されてい
て、その部分内においてリンクは下側の水平な通路に沿
って移動する。
らなる移動中において、その穴がはんだ球で充填され、
はんだ球を溶融するために様々な要素を漸進的に加熱す
ること及び次に様々な要素を漸進的に冷却することが、
数部門に分割されているハウジングの一部分内において
行われる。部門は狭い通路を介して互いに連絡されてい
て、その部分内においてリンクは下側の水平な通路に沿
って移動する。
【0074】第二の実施態様による装置の開始及び停止
は、第一の実施態様に関して説明されるような同様な方
法によって行うことができる。
は、第一の実施態様に関して説明されるような同様な方
法によって行うことができる。
【0075】この実施態様における前記ハウジングの入
口と出口との間において、リンクが接続されていないの
で、しかしながら、装置が開始した時に運搬要素内に一
つ以上の閉鎖されたリンクを有すること、及び/又は装
置が停止した時に運搬要素内に大きな通路を具備する一
つ以上のリンクを有することも可能である。
口と出口との間において、リンクが接続されていないの
で、しかしながら、装置が開始した時に運搬要素内に一
つ以上の閉鎖されたリンクを有すること、及び/又は装
置が停止した時に運搬要素内に大きな通路を具備する一
つ以上のリンクを有することも可能である。
【0076】リンクが前記ハウジングの入口と出口との
間が接続されていないということの事実の他の著しい利
点は、配置する時にリンクは静止しているので、板形要
素及び/又は基板の配置を著しく容易にするということ
である。それにより、図11及び12を参照して、前述
のような同様な手段を使用することが可能である。しか
しながら、板形要素及び基板を供給及び/又は降ろすた
めの、図22において略図的に図示されるような実施態
様を使用することが可能である。
間が接続されていないということの事実の他の著しい利
点は、配置する時にリンクは静止しているので、板形要
素及び/又は基板の配置を著しく容易にするということ
である。それにより、図11及び12を参照して、前述
のような同様な手段を使用することが可能である。しか
しながら、板形要素及び基板を供給及び/又は降ろすた
めの、図22において略図的に図示されるような実施態
様を使用することが可能である。
【0077】前記図は、前記ハウジング70を略図的に
図示する。ハウジングは、前に説明したように、運搬要
素の長さの大部分に沿って運搬要素を取り囲み、はんだ
球に熱処理を受けさせる手段を内部に具備する。それに
より、前記ハウジングは、前記閉鎖機構35、36によ
って一端をシールされ、前記閉鎖機構37、38によっ
て他端をシールされる。
図示する。ハウジングは、前に説明したように、運搬要
素の長さの大部分に沿って運搬要素を取り囲み、はんだ
球に熱処理を受けさせる手段を内部に具備する。それに
より、前記ハウジングは、前記閉鎖機構35、36によ
って一端をシールされ、前記閉鎖機構37、38によっ
て他端をシールされる。
【0078】この実施態様において、閉鎖機構37、3
8によって、ハウジング70から降ろされる板形要素及
び基板を運搬するリンク34が、図示されない手段によ
ってターンテーブル71上に配置される。その手段によ
って、ターンテーブル上のリンク34は角度90°まで
回転できる。
8によって、ハウジング70から降ろされる板形要素及
び基板を運搬するリンク34が、図示されない手段によ
ってターンテーブル71上に配置される。その手段によ
って、ターンテーブル上のリンク34は角度90°まで
回転できる。
【0079】そして、基板及び板形要素が部署72へ移
動でき、そこで板形要素及び基板は、分離される。
動でき、そこで板形要素及び基板は、分離される。
【0080】それに続いて、基板は、基板の検査のため
にさらなる部署73まで運搬されることができ、。例え
ば、欠陥を露呈している基板は、倉庫74内に保管さ
れ、それにより、最終過程等で降ろされ、その一方で、
承認された基板は倉庫75内に保管されることができ
る。
にさらなる部署73まで運搬されることができ、。例え
ば、欠陥を露呈している基板は、倉庫74内に保管さ
れ、それにより、最終過程等で降ろされ、その一方で、
承認された基板は倉庫75内に保管されることができ
る。
【0081】板形要素は、倉庫76内に保管されること
ができる。
ができる。
【0082】空のリンクは、中間の部署77に保管さ
れ、閉鎖機構37、38と離れて対向するターンテーブ
ル71側に配置される。さらに、リンク78は前記部署
77内に配置される。リンクは大きな穴を具備し、その
穴は、例えば完全に閉鎖されたリンクと共に、前述の装
置の作動の停止のために使用され、前述の装置の作動の
開始時に使用される。
れ、閉鎖機構37、38と離れて対向するターンテーブ
ル71側に配置される。さらに、リンク78は前記部署
77内に配置される。リンクは大きな穴を具備し、その
穴は、例えば完全に閉鎖されたリンクと共に、前述の装
置の作動の停止のために使用され、前述の装置の作動の
開始時に使用される。
【0083】はんだ球をすでに具備する基板は、倉庫7
9内に保管される。必要ならば、前記基板は部署80ま
で運搬され、そこで接続点がフラックスの適用を受け、
そして、部署81まで運搬され、そこで基板は乾燥処理
を受ける。
9内に保管される。必要ならば、前記基板は部署80ま
で運搬され、そこで接続点がフラックスの適用を受け、
そして、部署81まで運搬され、そこで基板は乾燥処理
を受ける。
【0084】はんだ球が供給される板形要素及び基板
は、部署82内において接合される。こうして形成され
る板形要素及び基板の組み合わせは、前記部署から、タ
ーンテーブル71から離れた部署77側に配置されてい
るさらなるターンテーブル83上に存在するリンク34
内へ配置される。
は、部署82内において接合される。こうして形成され
る板形要素及び基板の組み合わせは、前記部署から、タ
ーンテーブル71から離れた部署77側に配置されてい
るさらなるターンテーブル83上に存在するリンク34
内へ配置される。
【0085】こうして板形要素及び基板の組み合わせ
は、リンク内へ配置され、前記リンクは、ターンテーブ
ル83によって再び90°まで回転し、次に閉鎖手段3
5、36を介して再びハウジング70へもたらされる。
は、リンク内へ配置され、前記リンクは、ターンテーブ
ル83によって再び90°まで回転し、次に閉鎖手段3
5、36を介して再びハウジング70へもたらされる。
【0086】各リンクが一つの板形要素を具備している
ということを、前文においてほぼ仮定してきたが、二以
上の板形要素を具備するということは、本発明の精神及
び範囲内において可能であるということは明白である。
ということを、前文においてほぼ仮定してきたが、二以
上の板形要素を具備するということは、本発明の精神及
び範囲内において可能であるということは明白である。
【0087】当然、本発明による装置の前述の実施態様
へのさらなる追加及び/又は修正は、本発明の精神及び
範囲内において考えられる。こうして、ピンの長手方向
に摺動できるように、前述のピン48をそれぞれのリン
ク34へ接続させることが可能であり、それにより、前
記ピンは、前記ピンがコラム54に存在する凹所内又は
隣のリンクの穴内に位置してリンクを相互に接続させる
第一位置と、前記ピンは隣のリンクのコラム54に設け
られるそれぞれの凹所又は穴から後退する第二位置との
間において移動できるようになる。それにより、記述さ
れた位置において記述されたように、それぞれのピン4
8を摺動させるための前述のハウジングの出口と入口と
の間に、適切な手段が設けられる。
へのさらなる追加及び/又は修正は、本発明の精神及び
範囲内において考えられる。こうして、ピンの長手方向
に摺動できるように、前述のピン48をそれぞれのリン
ク34へ接続させることが可能であり、それにより、前
記ピンは、前記ピンがコラム54に存在する凹所内又は
隣のリンクの穴内に位置してリンクを相互に接続させる
第一位置と、前記ピンは隣のリンクのコラム54に設け
られるそれぞれの凹所又は穴から後退する第二位置との
間において移動できるようになる。それにより、記述さ
れた位置において記述されたように、それぞれのピン4
8を摺動させるための前述のハウジングの出口と入口と
の間に、適切な手段が設けられる。
【0088】閉鎖機構のいくつかの実施態様がさらに考
えられる。こうして、閉鎖機構によって、取り囲む環境
に関してハウジングを遮断することが可能である。閉鎖
機構は、互いの後側に配置される複数のいわゆるエアナ
イフから成り、すなわち、例えば、加圧される不活性ガ
スは、運搬要素の両側に配置される手段によって、運搬
要素方向に吹かれる。
えられる。こうして、閉鎖機構によって、取り囲む環境
に関してハウジングを遮断することが可能である。閉鎖
機構は、互いの後側に配置される複数のいわゆるエアナ
イフから成り、すなわち、例えば、加圧される不活性ガ
スは、運搬要素の両側に配置される手段によって、運搬
要素方向に吹かれる。
【0089】さらに、前述の実施態様において、基板及
び/又は板形要素が、運搬要素の上部近傍の運搬要素の
一部分上に配置され、運搬要素は水平な通路を沿って移
動する、その一方で、前記通路の下の水平な通路内にお
いて移動する運搬要素の一部分は、ハウジングを通り延
在していて、ハウジングは、ハウジングを通り移動する
一部分に熱処理を受けさせるための手段を具備してい
る。
び/又は板形要素が、運搬要素の上部近傍の運搬要素の
一部分上に配置され、運搬要素は水平な通路を沿って移
動する、その一方で、前記通路の下の水平な通路内にお
いて移動する運搬要素の一部分は、ハウジングを通り延
在していて、ハウジングは、ハウジングを通り移動する
一部分に熱処理を受けさせるための手段を具備してい
る。
【0090】しかしながら、基板及び板形要素が、二つ
の重なる通路の低い通路に沿って移動する運搬要素の一
部分の近傍において、運搬要素へ供給及び/又はから除
去され、その一方で、二つの重なる通路の高い通路に沿
って移動する運搬要素の一部分はハウジングを通り移動
し、ハウジングが前記ハウジングを通り移動する一部分
に熱処理を受けさせる手段を具備するような装置を設計
することも考えられる。
の重なる通路の低い通路に沿って移動する運搬要素の一
部分の近傍において、運搬要素へ供給及び/又はから除
去され、その一方で、二つの重なる通路の高い通路に沿
って移動する運搬要素の一部分はハウジングを通り移動
し、ハウジングが前記ハウジングを通り移動する一部分
に熱処理を受けさせる手段を具備するような装置を設計
することも考えられる。
【図1】本発明による装置の図解式側面図である。
【図2】運搬要素のリンクの縦断面図であり、前記運搬
要素の上方の少し遠くに位置する穴の開いた板形要素及
び基板を示す。
要素の上方の少し遠くに位置する穴の開いた板形要素及
び基板を示す。
【図3】図2に対応するリンクの断面図である。
【図4】図2に対応する縦断面図であり、前記リンク内
に存在する凹所内に位置する板形要素及び基板を示す。
に存在する凹所内に位置する板形要素及び基板を示す。
【図5】図4の断面図である。
【図6】図2に対応する縦断面図であり、いくつかの分
離した基板と結合する単一の板形要素を示す。
離した基板と結合する単一の板形要素を示す。
【図7】図6に対応するリンクの断面図である。
【図8】図6に対応する縦断面図であり、前記リンク内
に存在する凹所内に位置する板形要素及び基板を示す。
に存在する凹所内に位置する板形要素及び基板を示す。
【図9】図8の断面図である。
【図10】リンクから形成される運搬要素の一部分を略
図的に示し、リンクは運搬要素の滑車要素を有する。
図的に示し、リンクは運搬要素の滑車要素を有する。
【図11】運搬要素の上部の図解式平面図であり、運搬
要素上に板形要素及び基板を配置して、それらをそこか
ら除去する手段で、前記上部の近傍に配置される。
要素上に板形要素及び基板を配置して、それらをそこか
ら除去する手段で、前記上部の近傍に配置される。
【図12】運搬要素の上部の図解式平面図であり、運搬
要素上に板形要素及び基板を配置して、それらをそこか
ら除去する手段で、前記上部の近傍に配置される。
要素上に板形要素及び基板を配置して、それらをそこか
ら除去する手段で、前記上部の近傍に配置される。
【図13】本発明による装置のさらなる実施態様の図解
式側面図である。
式側面図である。
【図14】図13において示される装置が使用される運
搬要素のリンクを示し、この状態において、リンクは一
つの板形要素及び一つ以上の基板を導入及び/又は除去
するのに適している。
搬要素のリンクを示し、この状態において、リンクは一
つの板形要素及び一つ以上の基板を導入及び/又は除去
するのに適している。
【図15】リンクの図14に対応する断面図であり、こ
の状態において、一つの板形要素及び一つ以上の基板が
前記リンク内に把持されている。
の状態において、一つの板形要素及び一つ以上の基板が
前記リンク内に把持されている。
【図16】図15に示されるリンクの一部分の平面図で
ある。
ある。
【図17】図14に対応する断面図であり、部分的に開
放された状態におけるリンクのカバー部を示す。
放された状態におけるリンクのカバー部を示す。
【図18】2つの枢軸的に接続したリンクを示し、作動
中にコンベヤが移動する下側の通路の一部分を横断した
時に、その位置を前記リンクが占める。
中にコンベヤが移動する下側の通路の一部分を横断した
時に、その位置を前記リンクが占める。
【図19】連続しているリンクが共に連結している連続
の段階の第一段階を示す。
の段階の第一段階を示す。
【図20】連続しているリンクが共に連結している連続
の段階の第二段階を示す。
の段階の第二段階を示す。
【図21】連続しているリンクが共に連結している連続
の段階の第三段階を示す。
の段階の第三段階を示す。
【図22】板形要素及び/又は基板をもたらす及び/又
は取り除く際に使用される手段を図式的に示す。
は取り除く際に使用される手段を図式的に示す。
1…運搬要素 14…ハウジング 19…板形要素 20…基板 23…穴 25…はんだ球 37…閉鎖機構 38…閉鎖機構
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 21/92 604Z (72)発明者 ロベルト クロースターボーエル オランダ国,5223 ハーゼット,エス−ヘ ルトジェンボッシュ,ラヘモルヘンラーン 98
Claims (33)
- 【請求項1】 はんだ球を基板に所定のパターンで設け
られた接続点へ接合させるための方法であって、前記は
んだ球は板形要素に設けられた穴内に配置され、各前記
穴はそれぞれに一つのはんだ球を収納することができ、
前記穴は前記基板の前記接続点と一致するパターンで前
記板形要素に設けられ、はんだ球を有する少なくとも一
つの基板及び一つの板形要素の組み合わせが、運搬要素
によってハウジングを通過し、前記はんだ球が、前記ハ
ウジングにおいて基板へ接合されるために熱処理を受け
るはんだ球を基板上に所定のパターンで設けられた接続
点へ接合させるための方法において、少なくとも一つの
前記板形要素及び少なくとも一つの前記基板を有する各
前記組み合わせが、前記運搬要素によって前記ハウジン
グの入口近傍及び出口近傍に配置された閉鎖機構を介し
て、前記ハウジングを通り移動し、前記ハウジング内に
おいて所望の環境が維持され、その一方で、前記ハウジ
ング内において前記はんだ球が前記板形要素に設けられ
た前記穴内へ配置されることを特徴とするはんだ球を基
板に所定のパターンで設けられた接続点へ接合させるた
めの方法。 - 【請求項2】 前記運搬要素が、ガイド要素によって、
一方の通路が他方の通路の上方で延在する二つの通路に
沿って移動し、重なる前記二つの通路の第一の通路をた
どる前記運搬要素の一部分において、少なくとも一つの
基板は、前記運搬要素によって支持される一つの板形要
素上に配置され、その後、こうして形成された一つの板
形要素と少なくとも一つの基板とを有する組み合わせ
は、前記運搬要素によって移動し、前記重なる二つの通
路の第二の通路への変移部分において逆さに回転し、そ
の後、前記第二の通路に沿って前記ハウジングを通り移
動し、その一方で、はんだ球が前記第二の通路の始点近
傍で前記一つの板形要素及び少なくとも一つの基板の組
み合わせへ供給され、前記組み合わせの状態において、
前記板形要素が前記少なくとも一つの基板の上側に少な
くとも実質的に位置することを特徴とする請求項1に記
載の方法。 - 【請求項3】 はんだ球を基板に所定のパターンで設け
られた接続点へ接合させるための方法であって、はんだ
球は板形要素に設けられた穴内へ配置され、各前記穴は
それぞれに一つのはんだ球を収納することができ、前記
穴は前記基板の接続点のパターンと一致するパターンで
前記板形要素に設けられ、はんだ球を有する少なくとも
一つの基板及び一つの板形要素の組み合わせが、運搬要
素によって、前記はんだ球が溶融温度で加熱されること
のできるハウジングを通過し、前記運搬要素が、ガイド
手段によって、一方の通路が他方の通路の上方で延在す
る二つの通路に沿って移動するはんだ球を基板に所定の
パターンで設けられた接続点へ接合させるための方法に
おいて、重なる前記二つの通路の第一の通路をたどる前
記運搬要素の一部分において、少なくとも一つの基板が
前記運搬要素によって支持される一つの板形要素上に配
置され、一つの板形要素及び少なくとも一つの基板を有
する前記組み合わせが、前記運搬要素によって移動し、
前記二つの重なる通路の第二の通路への前記変移部分で
逆さに回転し、前記第二の通路に沿って前記ハウジング
へ移動し、その一方で、前記第二の通路の始点近傍にお
いて、前記板形要素が少なくとも一つの前記基板の上側
に少なくとも実質的に位置する前記組み合わせの状態
で、はんだ球が前記一つの板形要素及び少なくとも一つ
の基板の組み合わせへ供給されることを特徴とするはん
だ球を基板上に所定のパターンで設けられた接続点へ接
合させるための方法。 - 【請求項4】 前記運搬要素が閉鎖機構を介してハウジ
ングの中へ及び中から運搬されることを特徴とする請求
項3に記載の方法。 - 【請求項5】 前記組み合わせが、曲線通路の曲線部分
の中心の高さの下側を移動し、その一方で、はんだ球が
このように移動する前記組み合わせの板形要素上に配置
されるように、前記板形要素及び前記基板の組み合わせ
を支持する前記運搬要素の一部分が前記曲線通路に沿っ
て移動することを特徴とする請求項1から4のいずれか
1つに記載の方法。 - 【請求項6】 はんだ球を基板に所定のパターンで設け
られた接続点へ接合させるための方法であって、前記基
板が前記はんだ球の与えられる側で板形要素と結合し、
前記穴が前記基板の接続点のパターンと一致するパター
ンで設けられ、前記板形要素の穴の全てが前記接続点の
向かい合わせの位置に位置するようになっているはんだ
球を基板に所定のパターンで設けられた接続点へ接合さ
せるための方法において、前記板形要素が前記基板の上
側に位置する前記板形要素及び前記基板の組み合わせが
曲線通路の曲線部分の中心の高さの下側を移動し、その
一方で、多数のはんだ球が前記組み合わせ上に存在する
ように、前記組み合わせが前記曲線通路を沿って移動す
ることを特徴とするはんだ球を基板に所定のパターンで
設けられた接続点へ接合させるための方法。 - 【請求項7】 前記組み合わせが、前記曲線通路の少な
くとも一部分に沿って、水平に対する角度で、他方のは
んだの上側に一方のはんだが位置する一つ以上の層のは
んだ球が前記板形要素上に存在するままであるような速
度で移動することを特徴とする請求項5又は6に記載の
方法。 - 【請求項8】 前記組み合わせが、前記はんだ球の自然
に堆積する角度以下の角度で移動することを特徴とする
請求項7に記載の方法。 - 【請求項9】 前記はんだ球が計量要素によって板形要
素上へ堆積され、前記はんだ球から酸化物薄膜が取り除
かれた後に、前記はんだ球が前記計量要素へ供給される
ことを特徴とする請求項1から8のいずれか1つに記載
の方法。 - 【請求項10】 前記はんだ球が、還元された後に前記
板形要素上に堆積されることを特徴とする請求項1から
9のいずれか1つに記載の方法。 - 【請求項11】 前記板形要素及び前記基板を支持する
ことが意図されている前記運搬要素の一部分が、前記板
形要素及び/又は前記基板を配置する前には、互いに切
り離され、前記板形要素及び/又は前記基板が配置され
ると、前記運搬要素の一部分が再び共に連結されること
を特徴とする請求項1から10のいずれか1つに記載の
方法。 - 【請求項12】 はんだ球を基板に所定のパターンで設
けられた接続点へ接合させるための装置であって、前記
基板においてはんだ球を受け入れるための穴が、前記基
板の接続点のパターンと一致するパターンで設けられ、
前記装置は運搬要素を具備し、はんだ球を有する一つの
板形要素及び少なくとも一つの基板の組み合わせが、前
記運搬要素によって前記装置の一部分を形成するハウジ
ングを通り移動することができ、前記ハウジングが、前
記はんだ球が熱処理を受けることのできる手段を具備す
るはんだ球を基板に所定のパターンで設けられた接続点
へ接合させるための装置において、閉鎖機構が前記ハウ
ジングの入口近傍及び出口近傍で配置され、前記運搬要
素は、前記閉鎖機構を通り前記ハウジングの中へ及び中
から移動することができ、その一方で、はんだ球を前記
基板上に供給する手段が前記ハウジング内に設けられて
いることを特徴とするはんだ球を基板に所定のパターン
で設けられた接続点へ接合させるための装置。 - 【請求項13】 前記装置が二つの通路に沿って前記運
搬要素をガイドするガイド要素を具備し、前記二つの通
路の一つが前記ハウジングを通り延在することを特徴と
する請求項7に記載の装置。 - 【請求項14】 はんだ球を基板に所定のパターンで設
けられた接続点へ接合させるための装置であって、板形
要素によって、前記板形要素におけるはんだ球を受け入
れるための穴が前記基板の接続点のパターンと一致する
パターンで設けられ、前記装置は運搬要素を具備し、前
記運搬要素によって、はんだ球を有する一つの板形要素
及び少なくとも一つの基板の組み合わせが、前記装置の
一部分を形成するハウジングを通り移動することがで
き、前記ハウジングが、はんだ球が熱処理を受けること
のできる手段を具備し、前記運搬要素が二つの重なる通
路に沿って移動するように、前記運搬要素が前記ガイド
要素に沿って通過するはんだ球を基板に所定のパターン
で設けられた接続点へ接合させるための装置において、
基板を前記運搬要素の一部分によって支持される穴の開
いた板形要素上に基板を配置するための手段が、前記重
なる通路の第一の通路近傍に設けられ、その一方で、前
記重なる通路の第二の通路が前記ハウジングを通り延在
することを特徴とするはんだ球を基板に所定のパターン
で設けられた接続点へ接合させるための装置。 - 【請求項15】 閉鎖機構が前記ハウジングの入口近傍
及び出口近傍に配置され、前記運搬要素が前記閉鎖機構
を介して前記ハウジングの中へ及び中から移動すること
ができることを特徴とする請求項14に記載の装置。 - 【請求項16】 前記運搬要素の移動を制御する手段
が、前記ハウジングの入口近傍及び出口近傍に設けられ
ることを特徴とする請求項12から15のいずれか1つ
に記載の装置。 - 【請求項17】 前記運搬要素が相互に枢着されたリン
クを具備し、前記リンクに板形要素及び/又は基板を受
け入れるための凹所が設けられることを特徴とする請求
項12から16のいずれか1つに記載の装置。 - 【請求項18】 前記リンクが、適合止め手段を具備
し、前記運搬要素が曲線通路部分を通過する時に、前記
曲線通路部分において前記リンクが自由に吊るされ、リ
ンクは前記曲線通路部分の一部分に沿って隣のリンクに
関するような状態で保持され、前記リンクによって支持
される一つの基板及び一つの板形要素の組み合わせが、
他方のはんだの上側に一方のはんだが位置する一つ以上
の層のはんだ球が前記板形要素上に存在するように、水
平に対する角度で保持されるように、前記適合止め手段
が互いに関して前記リンクの任意の旋回の移動を制限す
ることを特徴とする請求項17に記載の装置。 - 【請求項19】 前記一つの基板及び一つの板形要素の
組み合わせが、前記はんだ球の自然に堆積する角度以下
の角度で保持されることを特徴とする請求項18に記載
の装置。 - 【請求項20】 前記リンクを連結する及び切り離すた
めの手段が、前記ハウジングの入口近傍及び出口近傍の
それぞれに設けられることを特徴とする請求項17から
19のいずれか1つに記載の装置。 - 【請求項21】 前記板形要素が、少なくとも前記リン
クの周辺の一部分に沿って、前記リンクの一部分を形成
する支持端部上において支持され、前記運搬要素の長手
方向に対して横断方向に延在する少なくとも一つの支持
端部が、前記板形要素から離れた側から前記自由端部の
方向へ傾斜していることを特徴とする請求項17から2
0のいずれか1つに記載の装置。 - 【請求項22】 前記リンクが、曲線通路に沿って、垂
直な位置から、傾斜した位置及び水平な位置を介して、
反対の傾斜した位置へ移動するように、ガイド手段が、
前記ハウジングを通過する前記運搬要素の一部分の近傍
に設けられることを特徴とする請求項17から21のい
ずれか1つに記載の装置。 - 【請求項23】 はんだ球を板形要素上へ供給するため
の手段が、前記リンクが曲線通路においてガイドされる
位置の近傍に設けられることを特徴とする請求項22に
記載の装置。 - 【請求項24】 前記装置が、前記はんだ球を前記板形
要素へ供給する前に前記はんだ球から前記酸化物薄膜を
取り除くための手段を具備することを特徴とする請求項
12から23のいずれか1つに記載の装置。 - 【請求項25】 前記装置が、前記はんだ球を前記板形
要素へ供給する前に前記はんだ球を還元するための手段
を具備することを特徴とする請求項12から23のいず
れか1つに記載の装置。 - 【請求項26】 前記リンクは、枢着されたカバー部を
具備し、前記カバー部は、前記カバー部の閉鎖された状
態において弾性的に前記カバー部と協働する把持手段を
具備することを特徴とする請求項17から25のいずれ
か1つに記載の装置。 - 【請求項27】 前記リンクは、前記リンクの長手方向
に延在する二つの側壁を具備し、前記リンクが前記曲線
通路をたどる間において前記リンクの占める位置におい
て、前記側壁が前記板形要素の上方で突出することを特
徴とする請求項17から26のいずれか1つに記載の装
置。 - 【請求項28】 前記板形要素が、前記運搬要素の移動
方向に対して横断方向に延在する長手縁部近傍で、支持
縁部によって支持され、前記支持縁部は、前記曲線通路
及び前記ハウジングを通る通路をたどる間において前記
リンクが占める位置において、前記板形要素の上方で突
出し、その一方で、前記支持縁部は、前記リンクが前記
曲線通路に沿って移動している間において、前記板形要
素の端部によって重ねられ、前記端部は、支持縁部上に
おいて支持されず、前記運搬要素の移動方向に対して横
断方向に延在し、前記板形要素は、前記運搬要素の移動
方向においてさらに上流側に位置するリンク内に存在す
ることを特徴とする請求項17から27のいずれか1つ
に記載の装置。 - 【請求項29】 前記リンクが少なくとも一つの突出部
を有し、前記部分が、前記リンクと相互に枢着するよう
に、隣接するリンク内に収納されるピンの後側に係合す
ることを特徴とする請求項17から28のいずれか1つ
に記載の装置。 - 【請求項30】 前記突出部と隣接するリンクの前記ピ
ンが互いに係合するように、前記リンクを互いに関して
移動させるための手段が設けられることを特徴とする請
求項29に記載の装置。 - 【請求項31】 二つの連続するリンクが少なくとも一
つのピンによって連結され、前記ピンは、一方のリンク
と接続され、前記リンクの長手方向に摺動でき、前記ピ
ンが他方のリンク内に設けられた穴へ挿入可能であり、
所望位置に前記ピンを移動させるための手段が設けられ
ることを特徴とする請求項17から30のいずれか1つ
に記載の装置。 - 【請求項32】 前記カバー部が、ばね要素によって、
前記リンクの枢軸ピンから離れた側において、隣接する
リンクの前記ピンに対して押されることを特徴とする請
求項26から31のいずれか1つに記載の装置。 - 【請求項33】 前記運搬要素の一部分上に前記板形要
素及び/又は前記基板を配置する及び/又は前記運搬要
素の一部分から前記板形要素及び/又は前記基板を取り
除くための手段を具備することを特徴とする請求項12
から32のいずれか1つに記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL1006366A NL1006366C2 (nl) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | Werkwijze en inrichting voor het hechten van soldeerballen aan een substraat. |
NL1006366 | 1997-06-20 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1187430A true JPH1187430A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=19765199
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10174714A Pending JPH1187430A (ja) | 1997-06-20 | 1998-06-22 | はんだ球を基板へ接合させる方法及び装置 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6234382B1 (ja) |
EP (1) | EP0885683A1 (ja) |
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SG (1) | SG71788A1 (ja) |
TW (1) | TW420968B (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8898036B2 (en) | 2007-08-06 | 2014-11-25 | Rosemount Inc. | Process variable transmitter with acceleration sensor |
US9052240B2 (en) | 2012-06-29 | 2015-06-09 | Rosemount Inc. | Industrial process temperature transmitter with sensor stress diagnostics |
US9207670B2 (en) | 2011-03-21 | 2015-12-08 | Rosemount Inc. | Degrading sensor detection implemented within a transmitter |
US9602122B2 (en) | 2012-09-28 | 2017-03-21 | Rosemount Inc. | Process variable measurement noise diagnostic |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6641030B1 (en) * | 1997-02-06 | 2003-11-04 | Speedline Technologies, Inc. | Method and apparatus for placing solder balls on a substrate |
US7003874B1 (en) * | 1998-09-03 | 2006-02-28 | Micron Technology, Inc. | Methods of bonding solder balls to bond pads on a substrate |
JP4036786B2 (ja) * | 2003-04-24 | 2008-01-23 | 唯知 須賀 | 電子部品実装方法 |
TW201025467A (en) * | 2008-12-25 | 2010-07-01 | United Test Ct Inc | Ball implantation method and ball implantation system applying the method |
US8561880B2 (en) | 2012-02-11 | 2013-10-22 | International Business Machines Corporation | Forming metal preforms and metal balls |
US8875978B2 (en) | 2012-02-11 | 2014-11-04 | International Business Machines Corporation | Forming constant diameter spherical metal balls |
US8408448B1 (en) * | 2012-02-11 | 2013-04-02 | International Business Machines Corporation | Forming constant diameter spherical metal balls |
US8523046B1 (en) | 2012-10-18 | 2013-09-03 | International Business Machines Corporation | Forming an array of metal balls or shapes on a substrate |
US8955735B2 (en) * | 2013-05-17 | 2015-02-17 | Zen Voce Corporation | Method for enhancing the yield rate of ball implanting of a substrate of an integrated circuit |
US9120170B2 (en) * | 2013-11-01 | 2015-09-01 | Zen Voce Corporation | Apparatus and method for placing and mounting solder balls on an integrated circuit substrate |
CN109202209B (zh) * | 2017-07-06 | 2024-07-09 | 镇江大全金属表面处理有限公司 | 一种便捷式镀锡装置 |
WO2019185124A1 (de) | 2018-03-27 | 2019-10-03 | Vat Holding Ag | Stifthubvorrichtung mit kupplung zum aufnehmen und lösen eines tragstifts |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3952697A (en) * | 1974-10-16 | 1976-04-27 | Teletype Corporation | Spot-coating apparatus |
JPH0248132Y2 (ja) | 1988-09-16 | 1990-12-18 | ||
US5090609A (en) * | 1989-04-28 | 1992-02-25 | Hitachi, Ltd. | Method of bonding metals, and method and apparatus for producing semiconductor integrated circuit device using said method of bonding metals |
US5279045A (en) * | 1990-01-31 | 1994-01-18 | Hitachi, Ltd. | Minute particle loading method and apparatus |
US5154338A (en) | 1990-06-06 | 1992-10-13 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder reflow furnace |
JPH0753807Y2 (ja) | 1990-08-13 | 1995-12-13 | 千住金属工業株式会社 | リフロー炉 |
JP3086066B2 (ja) * | 1991-10-29 | 2000-09-11 | 富士通株式会社 | クリーム状はんだの印刷方法及び電子部品のソルダリング方法 |
US5526978A (en) * | 1992-11-24 | 1996-06-18 | Tdk Corporation | Method for soldering electronic components |
US5442852A (en) | 1993-10-26 | 1995-08-22 | Pacific Microelectronics Corporation | Method of fabricating solder ball array |
JPH07122594A (ja) | 1993-10-28 | 1995-05-12 | Hitachi Ltd | 導電性バンプの形成方法 |
US5431332A (en) | 1994-02-07 | 1995-07-11 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for solder sphere placement using an air knife |
JPH07307561A (ja) * | 1994-05-13 | 1995-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田ボール供給装置 |
JPH0856071A (ja) | 1994-08-11 | 1996-02-27 | Senju Metal Ind Co Ltd | はんだバンプ形成方法 |
US5499487A (en) | 1994-09-14 | 1996-03-19 | Vanguard Automation, Inc. | Method and apparatus for filling a ball grid array |
US5551216A (en) | 1994-09-14 | 1996-09-03 | Vanguard Automation, Inc. | Method and apparatus for filling a ball grid array |
US5574668A (en) * | 1995-02-22 | 1996-11-12 | Beaty; Elwin M. | Apparatus and method for measuring ball grid arrays |
JP3724003B2 (ja) * | 1995-03-06 | 2005-12-07 | セイコーエプソン株式会社 | 半田ボール搭載装置およびその半田ボール供給装置 |
JP3158966B2 (ja) * | 1995-06-19 | 2001-04-23 | 松下電器産業株式会社 | バンプ付電子部品の製造装置および製造方法 |
SG50380A1 (en) * | 1995-12-09 | 1998-07-20 | Advanced Systems Automation Pt | Pick and place system |
JPH10116833A (ja) * | 1996-10-08 | 1998-05-06 | Fujitsu Ltd | 突起電極形成装置及び突起電極形成方法 |
US6119927A (en) * | 1997-02-18 | 2000-09-19 | Edm Supplies, Inc. | Method and apparatus for placing and attaching solder balls to substrates |
US6143374A (en) * | 1998-02-04 | 2000-11-07 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for precise placement of an array of single particles on a surface |
US6003757A (en) * | 1998-04-30 | 1999-12-21 | International Business Machines Corporation | Apparatus for transferring solder bumps and method of using |
US6095403A (en) * | 1999-01-22 | 2000-08-01 | International Business Machines Corporation | Circuit board component retention |
-
1997
- 1997-06-20 NL NL1006366A patent/NL1006366C2/nl not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-04-16 US US09/060,849 patent/US6234382B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-04-24 EP EP98201340A patent/EP0885683A1/en not_active Withdrawn
- 1998-05-13 TW TW087107370A patent/TW420968B/zh active
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US8898036B2 (en) | 2007-08-06 | 2014-11-25 | Rosemount Inc. | Process variable transmitter with acceleration sensor |
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US9052240B2 (en) | 2012-06-29 | 2015-06-09 | Rosemount Inc. | Industrial process temperature transmitter with sensor stress diagnostics |
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