JPS62111427A - ウエハ−からフオトレジストを剥離する機械並びに方法 - Google Patents
ウエハ−からフオトレジストを剥離する機械並びに方法Info
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- JPS62111427A JPS62111427A JP61193869A JP19386986A JPS62111427A JP S62111427 A JPS62111427 A JP S62111427A JP 61193869 A JP61193869 A JP 61193869A JP 19386986 A JP19386986 A JP 19386986A JP S62111427 A JPS62111427 A JP S62111427A
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- wafers
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
- G03F7/422—Stripping or agents therefor using liquids only
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
- Y10S134/902—Semiconductor wafer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は・ウェハーからフォトレジストを剥離する新し
い機械ど方法に関する。集積回路の製造において、製造
過程の一部どしてウェハー上にフォトレジスト被覆を焼
付けることは通常的である。
い機械ど方法に関する。集積回路の製造において、製造
過程の一部どしてウェハー上にフォトレジスト被覆を焼
付けることは通常的である。
この段階は多数回繰り返されることもある。各フォトレ
ジスト被覆は処理後に除去する必要がある。
ジスト被覆は処理後に除去する必要がある。
本発明は焼付フォトレジストを除去する装置と方法を提
供する。
供する。
従来の技術
現在まではウェハーを多くのウェハーを収容する皿、通
称ボートに装入りる。ボートはウェハーを入れた状態で
、剥離溶液をつ１バ一周囲に循環さける礪械内で処Ｉ’
Ｊ！する。次にボートを洗滌乾燥装置内に置く。全工程
間、ウェハーはボート内にあり、ボートを各個に装置の
一部から他部に移送する。
称ボートに装入りる。ボートはウェハーを入れた状態で
、剥離溶液をつ１バ一周囲に循環さける礪械内で処Ｉ’
Ｊ！する。次にボートを洗滌乾燥装置内に置く。全工程
間、ウェハーはボート内にあり、ボートを各個に装置の
一部から他部に移送する。
発明の概要
本発明によって、ウェハーを個々に機械に供給し、第１
に剥離液に浸漬し、次に高圧高流倦の剥離溶液流を閉鎖
環境内でウェハーに作用する。
に剥離液に浸漬し、次に高圧高流倦の剥離溶液流を閉鎖
環境内でウェハーに作用する。
つ丁バーを次に他のハウジングに移し、アルコール又は
水で洗滌し、他のハウジングに移して加熱空気又は窒素
で乾燥させる。次にウェハーを他のステーションに移し
、又はボートに戻す。
水で洗滌し、他のハウジングに移して加熱空気又は窒素
で乾燥させる。次にウェハーを他のステーションに移し
、又はボートに戻す。
本発明によって、剥離化合物を容器に供給し、ｔ、ｉ＜
１００℃ニ加熱り−る。各ウェハーはボート又は曲の保
持装置から下降エレベータ−に移し、エレベータ−は循
環剥離溶液の充満した塔内とする。
１００℃ニ加熱り−る。各ウェハーはボート又は曲の保
持装置から下降エレベータ−に移し、エレベータ−は循
環剥離溶液の充満した塔内とする。
エレベータ−は低速でウェハーを溶液内に下す。
滞留時間はフＡトレジス１−の形式、焼付温度等の条件
に応じて変化させる。エレベータ−の底部でウェハーを
水平コンベアに移送し、コンベアは剥離溶液内を通り、
末端でウェハーは、高圧ノズルの下を通る。ノズルには
剥離溶液を圧送してウェハー上に噴射し残存フォトレジ
ストを除去する。
に応じて変化させる。エレベータ−の底部でウェハーを
水平コンベアに移送し、コンベアは剥離溶液内を通り、
末端でウェハーは、高圧ノズルの下を通る。ノズルには
剥離溶液を圧送してウェハー上に噴射し残存フォトレジ
ストを除去する。
次につ１−バーを剥離溶液外に搬送し、洗滌室に入れ、
アルコール又は水で洗滌する。洗滌奢ナイクルは所要に
応じて数回繰返す。洗［／に、ウェハーは加熱空気又は
窒素雰囲気内を搬送して乾燥させる。ウェハーを次のコ
ンベアに装入して次のスデーションに送り、又はウェハ
ーカセットに戻す。
アルコール又は水で洗滌する。洗滌奢ナイクルは所要に
応じて数回繰返す。洗［／に、ウェハーは加熱空気又は
窒素雰囲気内を搬送して乾燥させる。ウェハーを次のコ
ンベアに装入して次のスデーションに送り、又はウェハ
ーカセットに戻す。
実 施 例
本発明を例示とした実施例並びに図面について説明する
。各図において同じ符号は同様の部分又は部品を示す。
。各図において同じ符号は同様の部分又は部品を示す。
図にＪ５いて、力はツ１〜１２１Ｉも］−レー叩らボー
ト１１（：１夫々集積回路製造に使用される複数のウェ
ハー１２を含む。つ［バー１２は焼付）Ａトリジス１−
を被覆したものとする。本発明の機械と装置の機能はフ
Ａ１−レジスト除去川で・ある。
ト１１（：１夫々集積回路製造に使用される複数のウェ
ハー１２を含む。つ［バー１２は焼付）Ａトリジス１−
を被覆したものとする。本発明の機械と装置の機能はフ
Ａ１−レジスト除去川で・ある。
各種剥離化合物が市販される。本発明は何れの化合物を
使用してもよい。最初に剥離材料を所要温度例えば１０
０℃に加熱する。
使用してもよい。最初に剥離材料を所要温度例えば１０
０℃に加熱する。
装置の主ケーシング１６（ユ水平に延長する。＃ｒ Ｏ
ｗｎにエレベータ−延長部１７を有し、延長部１７の一
側に降下機構ハウジング１８を有する。ハウジング１８
内に市販の力はット陪下１構１９を収容ザる。
ｗｎにエレベータ−延長部１７を有し、延長部１７の一
側に降下機構ハウジング１８を有する。ハウジング１８
内に市販の力はット陪下１構１９を収容ザる。
好適な機構１９を第１図に示す、ボー１〜１１はブラッ
トボーム１０１上に支持され、プラツ１〜小−ムの垂直
往復を垂直案内１０２によって案内りる。ねじ１０３を
プラットホーム１０１に取付り、モータ駆動装置１０４
によって両方向に回転可能とする。ボート１１は順次１
個のウェハー距離だけ上下に可動とする。腕１０６ Ｇ
ユ水平垂直共に動く。腕１０６はシリンダ１０８のシリ
ンダロッド１０７の端部に取付ける。
トボーム１０１上に支持され、プラツ１〜小−ムの垂直
往復を垂直案内１０２によって案内りる。ねじ１０３を
プラットホーム１０１に取付り、モータ駆動装置１０４
によって両方向に回転可能とする。ボート１１は順次１
個のウェハー距離だけ上下に可動とする。腕１０６ Ｇ
ユ水平垂直共に動く。腕１０６はシリンダ１０８のシリ
ンダロッド１０７の端部に取付ける。
シリンダ１０８は支持部材１０９に固着し、支持部材は
シリンダ１１１によって垂直方向に往復し、ロッド１１
２を支持部材１０９に固着する。腕即ち棒１０６は中空
であり、眞空源に連結する。捧１０６がボー１〜１１の
頂端のウェハー１２に接触すれば、棒はウェハーを第１
図の右方に引き、延長部１７の中央の直上の位置とする
。こ）でシリンダ１１１は支持部材１０９を下方に引き
、ウェハーを延長部１７の中央の位置とする。
シリンダ１１１によって垂直方向に往復し、ロッド１１
２を支持部材１０９に固着する。腕即ち棒１０６は中空
であり、眞空源に連結する。捧１０６がボー１〜１１の
頂端のウェハー１２に接触すれば、棒はウェハーを第１
図の右方に引き、延長部１７の中央の直上の位置とする
。こ）でシリンダ１１１は支持部材１０９を下方に引き
、ウェハーを延長部１７の中央の位置とする。
ｍ ｔＡ： １９は個々にウェハー１２をエレベータ−
延長部１７内に供給する。延長部１１内に支承した２本
の水平の駆動ｌｌｌＩ２１の一方は速度清面可能のモー
タ２２によっで変速機２３を介して駆動される。）１噛
２１に２個の前部駆動スプロケット２４を取付ける。延
長部２６の底部の前部遊び軸２６に２個の前部遊びスプ
ロケット２７を取付＋ｊる。延長部１７の背部の２個の
後部駆動スブロケッ；・２８は後部駆動軸３０に取付け
る。
延長部１７内に供給する。延長部１１内に支承した２本
の水平の駆動ｌｌｌＩ２１の一方は速度清面可能のモー
タ２２によっで変速機２３を介して駆動される。）１噛
２１に２個の前部駆動スプロケット２４を取付ける。延
長部２６の底部の前部遊び軸２６に２個の前部遊びスプ
ロケット２７を取付＋ｊる。延長部１７の背部の２個の
後部駆動スブロケッ；・２８は後部駆動軸３０に取付け
る。
図示しないスブロケッ１〜上の連結チエン２９は駆動軸
２１．３０を同期し、更に後部遊び軸３１を前部遊び軸
２６に同期さける。後部遊びスプロケット３２は軸３１
に取付（）る。ローラーチエン３４はスプロケット２４
、２７．２８．３２によって駆動される。チエン３４の
離間したリンクにリンク延長部３６を右する。チエン３
４の両側のリンク３６間にテフロンの指３７を枢支する
。第７図に示す通り、各桁３７の一方の内方隅は曲面ど
し、指は第２図の中央の作ｖＪ位置と、第２図の両側の
非作動位置との間に回動可能となる。
２１．３０を同期し、更に後部遊び軸３１を前部遊び軸
２６に同期さける。後部遊びスプロケット３２は軸３１
に取付（）る。ローラーチエン３４はスプロケット２４
、２７．２８．３２によって駆動される。チエン３４の
離間したリンクにリンク延長部３６を右する。チエン３
４の両側のリンク３６間にテフロンの指３７を枢支する
。第７図に示す通り、各桁３７の一方の内方隅は曲面ど
し、指は第２図の中央の作ｖＪ位置と、第２図の両側の
非作動位置との間に回動可能となる。
ピン３つは指３７をリンク３６間に保持し、回動中心と
なる。所要スペースの問題のない詩は指をリンクに直角
に固有し回動しない構成とすることもできる。
なる。所要スペースの問題のない詩は指をリンクに直角
に固有し回動しない構成とすることもできる。
エレベータ−延長部は通常は剥離溶液を充填し、延長部
１１の１（°１部トド１近の開口４２に溢流管４１を連
通させ、下方に延長して溢流剥離溶液を底部貯留タンク
５８に供給する。
１１の１（°１部トド１近の開口４２に溢流管４１を連
通させ、下方に延長して溢流剥離溶液を底部貯留タンク
５８に供給する。
剥朗液ハウジング５３を横切って延長する水平の金属チ
エン４Ｇに列間したラグ４７を設置）る。ヂＪン４Ｇは
軸４９に取付けた駆動スプロケッ１〜４８によって駆動
する。第１図において機械の右端にヂ■ン４Ｇ用のスプ
ロケッ１〜４８を示す。ウェハー１２がエレベーター延
長部１７から供給されれば、搬送テーブル４６上に置か
れ、ラグ４７は個々のウェハーを運び、ハウジング５３
内を通り、剥離溶液に連続的に浸漬する。ウェハーがハ
ウジング５３の右端に達すればスプレーヘッド５４の下
を通る。ヘッド５４の底部５６にはスリット５７を形成
し、第３図に示す通り、スリット５７は斜方向とする。
エン４Ｇに列間したラグ４７を設置）る。ヂＪン４Ｇは
軸４９に取付けた駆動スプロケッ１〜４８によって駆動
する。第１図において機械の右端にヂ■ン４Ｇ用のスプ
ロケッ１〜４８を示す。ウェハー１２がエレベーター延
長部１７から供給されれば、搬送テーブル４６上に置か
れ、ラグ４７は個々のウェハーを運び、ハウジング５３
内を通り、剥離溶液に連続的に浸漬する。ウェハーがハ
ウジング５３の右端に達すればスプレーヘッド５４の下
を通る。ヘッド５４の底部５６にはスリット５７を形成
し、第３図に示す通り、スリット５７は斜方向とする。
゛
剥離溶液はハウジング５３のドレン５９からタンク５８
に供給される。タンク５８は最初は溶液が充満し、液損
失弁は所要に応じて補充する。高圧ポンプ６１はタンク
５８から溶液を吸込み、フィルター６２、計量弁６３を
経てスプレーヘッド５４に圧送する。
に供給される。タンク５８は最初は溶液が充満し、液損
失弁は所要に応じて補充する。高圧ポンプ６１はタンク
５８から溶液を吸込み、フィルター６２、計量弁６３を
経てスプレーヘッド５４に圧送する。
第５図に示す通り、スプレーハウジング５３の右端の端
板１１６に開口を設けてウェハー１２を導出する。各種
寸法のウェハーに適合し、剥離溶液の不必要な逸出を防
ぐために２枚のテフロン等の調節可能の板１１７が板１
１６の開口１１８を部分的に閉鎖覆る。板１１７上のス
テンレス鋼板１２０を複数のクリップ１１９によって位
置を保持する。かくして、チエン４６の端部に達したウ
ェハー１２は板１１１間の開口１１８を通る。開口１１
８から流出した液は移送ケーシング１２８に入り、タン
ク５８に戻る。
板１１６に開口を設けてウェハー１２を導出する。各種
寸法のウェハーに適合し、剥離溶液の不必要な逸出を防
ぐために２枚のテフロン等の調節可能の板１１７が板１
１６の開口１１８を部分的に閉鎖覆る。板１１７上のス
テンレス鋼板１２０を複数のクリップ１１９によって位
置を保持する。かくして、チエン４６の端部に達したウ
ェハー１２は板１１１間の開口１１８を通る。開口１１
８から流出した液は移送ケーシング１２８に入り、タン
ク５８に戻る。
開口１１８附近に支持したｌ！！２送腕１２１の左端は
ウェハー１２がスプレーハウジング１１６から排出され
た時にウェハーを支持する。第６図に示す例では、腕１
２１は洗滌乾燥ハウジング７１に固むしたブラケット１
２２によって位置ぎめされる。腕１２１は複数のローラ
ー又はスプロケット１２３を支持し、スプロケットの外
周にチエン１２４を通らせ、チエンは図示しない駆動装
置によってチエン４６と同期して駆動する。
ウェハー１２がスプレーハウジング１１６から排出され
た時にウェハーを支持する。第６図に示す例では、腕１
２１は洗滌乾燥ハウジング７１に固むしたブラケット１
２２によって位置ぎめされる。腕１２１は複数のローラ
ー又はスプロケット１２３を支持し、スプロケットの外
周にチエン１２４を通らせ、チエンは図示しない駆動装
置によってチエン４６と同期して駆動する。
ウェハーがスプレーヘッド５４の下を通る時は、すべて
のフォトレジストは洗）條されでいる。次にウェハーは
洗滌ハウジング７１に入る。ハウジング７１の入口にス
プレーヘッド７２を有する。タンク７３内のアルコール
等の溶剤をポンプ７４によって圧送し、フィルター７６
、管７１を通ってウェハーに第１の洗滌を行う。アルコ
ールに代えて水を使用し得る。更に洗滌の要求に応じて
所要数のスプレーヘッドを使用できる。スプロケット
１２７の駆動するラグ付チエン１２６によってウェハー
１２をハウジング７１内を搬送する。
のフォトレジストは洗）條されでいる。次にウェハーは
洗滌ハウジング７１に入る。ハウジング７１の入口にス
プレーヘッド７２を有する。タンク７３内のアルコール
等の溶剤をポンプ７４によって圧送し、フィルター７６
、管７１を通ってウェハーに第１の洗滌を行う。アルコ
ールに代えて水を使用し得る。更に洗滌の要求に応じて
所要数のスプレーヘッドを使用できる。スプロケット
１２７の駆動するラグ付チエン１２６によってウェハー
１２をハウジング７１内を搬送する。
ウェハーを洗滌する次の段階は脱イオン水を使用し、管
７８を通り、制御弁７９によって調節してスプレーヘッ
ド８１から流れてウェハーに噴射する。
７８を通り、制御弁７９によって調節してスプレーヘッ
ド８１から流れてウェハーに噴射する。
過剰な水は受け誦８２からドレン８３に入り、処理され
る。
る。
乾燥の例として、ファン８６から吸込む空気をフィルタ
ー８５を通し、ヒーター８７にＪ：つて加熱し、乾燥セ
クション８８のＣウェハーの周囲に吹付ける。
ー８５を通し、ヒーター８７にＪ：つて加熱し、乾燥セ
クション８８のＣウェハーの周囲に吹付ける。
洗＋１！乾燥ハウジング７１の末端のボー１−１３１は
チエン１２６かられ１出するウェハー１２を受ける。ボ
ート１３１は好適イ【例で市販の送受エレベータ−１３
２によって支持する。これはウェハー処理業界で周知で
あり、詳述しない。好３ａなエレベータ−の例はシルチ
ック（Ｓｉｌｔｅｃ）社の２６６０型がある。
チエン１２６かられ１出するウェハー１２を受ける。ボ
ート１３１は好適イ【例で市販の送受エレベータ−１３
２によって支持する。これはウェハー処理業界で周知で
あり、詳述しない。好３ａなエレベータ−の例はシルチ
ック（Ｓｉｌｔｅｃ）社の２６６０型がある。
剥離方法について説明する。
本発明によって、フォトレジストを焼付けたウェハーに
は下降エレベータ−１１に供給し、各個に分離し、エレ
ベータ−１７内で剥離溶液内を通る時に完全に浸漬され
る。エレベータ−の底部でウェハーは個別にベルト上に
供給され、剥’１１１ ｒＢ液内に浸漬され、すべての
フォトレジストは弛む。
は下降エレベータ−１１に供給し、各個に分離し、エレ
ベータ−１７内で剥離溶液内を通る時に完全に浸漬され
る。エレベータ−の底部でウェハーは個別にベルト上に
供給され、剥’１１１ ｒＢ液内に浸漬され、すべての
フォトレジストは弛む。
ウェハーは次にスプレーヘッド５４の下を通り、高圧島
流ωの液をウェハー面に噴射し、残存フォトレジス１〜
を除去する。剥離溶液は所要に応じてフィルターを通っ
て高圧ポンプによって循環する。
流ωの液をウェハー面に噴射し、残存フォトレジス１〜
を除去する。剥離溶液は所要に応じてフィルターを通っ
て高圧ポンプによって循環する。
制御パネル９１は剥離材料と空気の温度、空気と窒素の
圧力等を表示する。作業者はエレベータ−と水平ベルト
の速度をａｉｌｌ ｆｌｌ＋する。つｒバーは１個以上
のスプレーヘッドの下を通り、アルコール及び又は脱イ
オン水を噴射し、次に高温空気又は窒素で乾燥し、他の
コンベアに移送して別の処理又はカヒットに装荷する。
圧力等を表示する。作業者はエレベータ−と水平ベルト
の速度をａｉｌｌ ｆｌｌ＋する。つｒバーは１個以上
のスプレーヘッドの下を通り、アルコール及び又は脱イ
オン水を噴射し、次に高温空気又は窒素で乾燥し、他の
コンベアに移送して別の処理又はカヒットに装荷する。
第１図は本発明装置の断面図、１１２図は第１図の２−
２線に沿う拡大部分断面図、第３図は第２図の３−３線
に沿う部分断面図、第４図は第３図の４−４線に沿う剥
１１１室のノズルを示す底面図、第５図は第６図の５−
５線に沿う主ケーシングの端面図、第６図はウェハーを
スプレーハウジングから洗滌ハウジングに移送する機構
の拡大断面図、第７図はエレベータ−ｆ−エンの一部の
拡大側面図である。 １１・・・ボート １２・・・ウェハー１
７・・・エレベータ−延長部 １８・・・ハウジング１
９・・・カセット降下機構 ２１．２６．３０．３１
・・・軸２２・・・モータ ２４、２７．２８．３２．４８．１２７・・・スプロケ
ット２９、３４．４６．１２６・・・チエン３７・・・
指 ５３・・・剥離ハウジング５４、
７２・・・スプレーヘッド ５８・・・タンク６Ｌ ７
４・・・ポンプ ７１・・・洗滌乾燥ハウジング １１６・・・スプレーハウジング １１８・・・開口 （外５名） 図面の浄コ（内容１こ変更なし） １ｆ３ Ｆｉｙ、５ ”ｙ−６ Ｆ→、７ 手続補正内（方式） １１ｒｌ和〔３１年１１月−６日 特許庁長官 黒 ＩＩＩ 明 ｌｉＥ 殿つ
Ｌバーから７４トレジストを剥帥する機械並びに方法３
、ン＋ｉｉｌ二をづると 事イ′１との関係 出 願 人 住所 氏 名 ロルフ・モー ４、代理人 （１所 東京都モイ窟η区人丁町二丁ｒ１２番１号新
人丁町ビル ２０６Ｑ室 ６、補正の対や
２線に沿う拡大部分断面図、第３図は第２図の３−３線
に沿う部分断面図、第４図は第３図の４−４線に沿う剥
１１１室のノズルを示す底面図、第５図は第６図の５−
５線に沿う主ケーシングの端面図、第６図はウェハーを
スプレーハウジングから洗滌ハウジングに移送する機構
の拡大断面図、第７図はエレベータ−ｆ−エンの一部の
拡大側面図である。 １１・・・ボート １２・・・ウェハー１
７・・・エレベータ−延長部 １８・・・ハウジング１
９・・・カセット降下機構 ２１．２６．３０．３１
・・・軸２２・・・モータ ２４、２７．２８．３２．４８．１２７・・・スプロケ
ット２９、３４．４６．１２６・・・チエン３７・・・
指 ５３・・・剥離ハウジング５４、
７２・・・スプレーヘッド ５８・・・タンク６Ｌ ７
４・・・ポンプ ７１・・・洗滌乾燥ハウジング １１６・・・スプレーハウジング １１８・・・開口 （外５名） 図面の浄コ（内容１こ変更なし） １ｆ３ Ｆｉｙ、５ ”ｙ−６ Ｆ→、７ 手続補正内（方式） １１ｒｌ和〔３１年１１月−６日 特許庁長官 黒 ＩＩＩ 明 ｌｉＥ 殿つ
Ｌバーから７４トレジストを剥帥する機械並びに方法３
、ン＋ｉｉｌ二をづると 事イ′１との関係 出 願 人 住所 氏 名 ロルフ・モー ４、代理人 （１所 東京都モイ窟η区人丁町二丁ｒ１２番１号新
人丁町ビル ２０６Ｑ室 ６、補正の対や
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、集積回路ウェハーから剥離溶液を使用してフォトレ
ジストを剥離する機械であつて、延長した第１のハウジ
ングと、第１のハウジングの一端にほゞ直角とした延長
部と、延長部の外方端から内方端にウェハーを搬送する
ための延長部内のウェハーエレベーターと、ウェハー容
器からウェハーエレベーターに１個宛ウェハーを供給す
るために上記外方端に設けた供給装置と、第１のハウジ
ングの長手方向に延長する第１のコンベアと、ウェハー
エレベーターからウェハーを第１のコンベアに１個宛供
給する手段と、第１のコンベアを囲む第２のハウジング
と、ウェハーエレベーターとハウジングとを剥離溶液で
充す手段と、ウェハーエレベーターから反対側の第１の
コンベア端部上の第２のハウジング内のスプレーヘッド
と、スプレーヘッドの底部にスロットを形成する手段と
、加圧溶剤をスプレーヘッドからスロットを経てウェハ
ーに向けて圧送しスプレーヘッドの下の第１のコンベア
上のウェハーからフォトレジストを剥離するポンプ装置
と、第１のハウジングの長手方向に第２のハウジングを
超えて延長する第３のハウジングと、第３のハウジング
内の第２のコンベアと、ウェハーを第１第２のコンベア
内を移送する移送装置と、第２のコンベア上の第３のハ
ウジング内の洗滌乾燥装置と、第１のコンベアの反対側
の第２のコンベアの端部からウェハーを排出する排出装
置とを備えることを特徴とするウェハーからフォトレジ
ストを剥離する機械。 ２、前記をウエハーエレベーターに複数のリンクチェン
とスプロケットと、スプロケットを介してチエンを駆動
する装置とを設け、チエンのリンクに離間して取付けた
指を有し、チェンの少なくとも１組が互に対向して対向
方向に延長する指を一致させてリンクの頂部に供給され
たウェハーを支持する特許請求の範囲第１項記載の機械
。 ３、前記指をチエンに枢支して第１の運動の限度のチエ
ンにほゞ沿う位置と、第１の限度と反対側の第２の限度
のチェンに直角の位置との間に可動とする特許請求の範
囲第２項記載の機械。 ４、前記ウェハーを最初にボートに貯留し、前記供給装
置に１個のボートを受ける装置と、ボートをウェハーエ
レベーターに平行に動かす装置と、把持装置を有しボー
ト内の１個のウェハーを把持してボートから取出しエレ
ベーター上でウェハーを解放する装置とを有する特許請
求の範囲第１項記載の機械。 ５、前記把持装置はボートに直角の第１の方向とエレベ
ーターに直角にエレベーター上の第２の方向との間に動
く取付駆動とする特許請求の範囲第４項記載の機械。 ６、前記スプレーヘッドの底部のスロットは斜方向とし
、ポンプ装置に圧送されてスロットを出る剥離溶液がウ
ェハーに斜方向に衝突してウェハー面のフォトレジスト
をウェハーから除去する特許請求の範囲第１項記載の機
械。 ７、前記第２のハウジングのエレベーターから反対側に
ほゞウェハーに相当しウェハーより大きな開口を形成し
、開口の両側の２枚の板と、板を開口に対して調節可能
に位置ぎめして開口からの剥離液の溢流を制限するクラ
ンプ装置と、開口から流出した剥離液を受ける受け容器
とを設ける特許請求の範囲第１項記載の機械。 ８、前記第２のハウジングの下端及び受け容器からの剥
離液をポンプ装置によつてスプレーヘッドに連続的に再
循環する特許請求の範囲第７項記載の機械。 ９、前記洗滌装置に第３のハウジング内の第２のコンベ
アの直上のスプレーヘッドと、脱イオン水をスプレーヘ
ッドに送るポンプ装置と、第２のコンベアの下方の位置
から水を回収する装置とを設ける特許請求の範囲第１項
記載の機械。 １０、集積回路ウェハーからフォトレジストを除去する
方法において、ウェハーを互に離間して延長径路に沿つ
て動かし、延長径路に沿つて動く間にウェハーをフォト
レジスト剥離液内に入らせ、上記径路の端部に達した時
にウェハーに加圧剥離液を噴射してウェハーからフォト
レジストを除去し、ウェハーを洗滌しウェハーを乾燥す
ることを特徴とする集積回路ウェハーからフォトレジス
トを除去する方法。 １１、前記延長径路に垂直の第１の部分と、第１の部分
に連通する閉鎖した第２の部分とを有し、両部分にほゞ
剥離液を充した状態を保つ特許請求の範囲第１０項記載
の方法。
Applications Claiming Priority (2)
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