JPH07307561A - 半田ボール供給装置 - Google Patents
半田ボール供給装置Info
- Publication number
- JPH07307561A JPH07307561A JP6099594A JP9959494A JPH07307561A JP H07307561 A JPH07307561 A JP H07307561A JP 6099594 A JP6099594 A JP 6099594A JP 9959494 A JP9959494 A JP 9959494A JP H07307561 A JPH07307561 A JP H07307561A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder ball
- solder
- carrier tape
- ball
- solder balls
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田ボールを複数まとめて供給する半田ボー
ル供給装置を提供することを目的とする。 【構成】 半田ボール３を貯留する貯留部Ｓと、半田ボ
ール３を１個収納できるボール孔９ｂが複数個設けられ
たキャリアテープ９と、キャリアテープ９を貯留部Ｓ内
の半田ボール３に接触させる箇所と、ボール孔９ｂに半
田ボール３を収納した状態でキャリアテープ９を外部に
水平に露呈させる平坦部Ｃとを含む経路に沿って、キャ
リアテープ９を案内するガイド体４と、ガイド体４に案
内されたキャリアテープ９を搬送する搬送手段を備え
る。
ル供給装置を提供することを目的とする。 【構成】 半田ボール３を貯留する貯留部Ｓと、半田ボ
ール３を１個収納できるボール孔９ｂが複数個設けられ
たキャリアテープ９と、キャリアテープ９を貯留部Ｓ内
の半田ボール３に接触させる箇所と、ボール孔９ｂに半
田ボール３を収納した状態でキャリアテープ９を外部に
水平に露呈させる平坦部Ｃとを含む経路に沿って、キャ
リアテープ９を案内するガイド体４と、ガイド体４に案
内されたキャリアテープ９を搬送する搬送手段を備え
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の半田ボールを一
括して供給する半田ボール供給装置に関するものであ
る。
括して供給する半田ボール供給装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）などの
電子部品に複数の半田バンプを形成する際、通常直径７
６０μｍ程度の球体をなす半田ボールが使用される。
電子部品に複数の半田バンプを形成する際、通常直径７
６０μｍ程度の球体をなす半田ボールが使用される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来このような半田ボ
ールを複数個一括して供給する半田ボール供給装置とし
て種々の構成が試されているが、いずれも実用に供し得
る程度に至っていない。
ールを複数個一括して供給する半田ボール供給装置とし
て種々の構成が試されているが、いずれも実用に供し得
る程度に至っていない。
【０００４】そこで本発明は、複数個の半田ボールを円
滑に供給できる半田ボール供給装置を提供することを目
的とする。
滑に供給できる半田ボール供給装置を提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半田ボール供給
装置は、半田ボールを貯留する貯留部と、半田ボールを
１個収納できるボール孔が複数個設けられた帯状体と、
帯状体を貯留部内の半田ボールに接触させる箇所と、ボ
ール孔に半田ボールを収納した状態で帯状体を外部に水
平に露呈させる平坦部とを含む経路に沿って、帯状体を
案内するガイド体と、ガイド体に案内された帯状体を搬
送する搬送手段とを備える。
装置は、半田ボールを貯留する貯留部と、半田ボールを
１個収納できるボール孔が複数個設けられた帯状体と、
帯状体を貯留部内の半田ボールに接触させる箇所と、ボ
ール孔に半田ボールを収納した状態で帯状体を外部に水
平に露呈させる平坦部とを含む経路に沿って、帯状体を
案内するガイド体と、ガイド体に案内された帯状体を搬
送する搬送手段とを備える。
【０００６】
【作用】上記構成により、搬送手段を駆動すると、帯状
体はガイド体が定める経路に沿って貯留部から平坦部へ
と移動する。ここで貯留部において、帯状体に形成され
た所定数のボール孔に１個ずつ半田ボールが収納され、
この所定数の半田ボールは平坦部において外部に水平に
露呈し半田ボールの供給が行われる。
体はガイド体が定める経路に沿って貯留部から平坦部へ
と移動する。ここで貯留部において、帯状体に形成され
た所定数のボール孔に１個ずつ半田ボールが収納され、
この所定数の半田ボールは平坦部において外部に水平に
露呈し半田ボールの供給が行われる。
【０００７】
【実施例】次に図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。図１は本発明の第１の実施例における半田ボー
ル供給装置の斜視図、図２は本発明の第１の実施例にお
ける半田ボール供給装置の断面図である。以下図１、図
２において、１は第１エリアＡ及び第２エリアＢのそれ
ぞれに所定数の電極２が形成され、予めフラックスが塗
布された基板である。ここで第２エリアＢには既に所定
数の半田ボール３が搭載されているが、第１エリアＡに
は未だ半田ボール３が搭載されていない。
明する。図１は本発明の第１の実施例における半田ボー
ル供給装置の斜視図、図２は本発明の第１の実施例にお
ける半田ボール供給装置の断面図である。以下図１、図
２において、１は第１エリアＡ及び第２エリアＢのそれ
ぞれに所定数の電極２が形成され、予めフラックスが塗
布された基板である。ここで第２エリアＢには既に所定
数の半田ボール３が搭載されているが、第１エリアＡに
は未だ半田ボール３が搭載されていない。
【０００８】４は第１ガイド体、５は第１ガイド体４の
後部に軸支されるスプロケット、５ａはスプロケット５
の爪、Ｍはスプロケット５を矢印Ｎ１方向に回転させる
モータ、７は第１ガイド体４の前部下方に軸支される従
動ローラである。８は第１ガイド体４の前部外側に配設
される貯留ボックス、８ａはその開口部であり、貯留ボ
ックス８の内部空間は、多数の半田ボール３を貯留する
貯留部Ｓとなっている。９は第１ガイド体４に案内され
ると共に、スプロケット５及び従動ローラ７に調帯され
るキャリアテープであり、キャリアテープ９は帯状体に
対応する。ここでキャリアテープ９の側部には、スプロ
ケット５の爪５ａに係合するスプロケット孔９ａが一定
ピッチで開けてあり、またその中央部には、基板１の電
極２と同一の個数・配置を有するボール孔９ｂ（図３参
照）が開けてある。そしてモータＭを駆動して矢印Ｎ１
方向にスプロケット５を回転させると、従動ローラ７付
近のキャリアテープ９はまず貯留部Ｓ内の半田ボール３
群に接触し、キャリアテープ９のボール孔９ｂに１個ず
つ半田ボール３が収納されていく。ここで貯留部Ｓと接
する箇所において第１ガイド体４には斜面４ｂとなって
おり、ボール孔９ｂにスムーズに半田ボール９ｂが入る
ようになっている。
後部に軸支されるスプロケット、５ａはスプロケット５
の爪、Ｍはスプロケット５を矢印Ｎ１方向に回転させる
モータ、７は第１ガイド体４の前部下方に軸支される従
動ローラである。８は第１ガイド体４の前部外側に配設
される貯留ボックス、８ａはその開口部であり、貯留ボ
ックス８の内部空間は、多数の半田ボール３を貯留する
貯留部Ｓとなっている。９は第１ガイド体４に案内され
ると共に、スプロケット５及び従動ローラ７に調帯され
るキャリアテープであり、キャリアテープ９は帯状体に
対応する。ここでキャリアテープ９の側部には、スプロ
ケット５の爪５ａに係合するスプロケット孔９ａが一定
ピッチで開けてあり、またその中央部には、基板１の電
極２と同一の個数・配置を有するボール孔９ｂ（図３参
照）が開けてある。そしてモータＭを駆動して矢印Ｎ１
方向にスプロケット５を回転させると、従動ローラ７付
近のキャリアテープ９はまず貯留部Ｓ内の半田ボール３
群に接触し、キャリアテープ９のボール孔９ｂに１個ず
つ半田ボール３が収納されていく。ここで貯留部Ｓと接
する箇所において第１ガイド体４には斜面４ｂとなって
おり、ボール孔９ｂにスムーズに半田ボール９ｂが入る
ようになっている。
【０００９】図３は本発明の第１の実施例における図２
Ａ−Ａ線拡大断面図である。図３に示すように、斜面４
ｂには適宜溝４ａが凹設してあり、ボール孔９ｂ内に入
った半田ボール３のおさまりが良好になるようにしてあ
る。また上述したように、半田ボール３は通常７６０μ
ｍ程度の直径を有するところ、本実施例ではキャリアテ
ープ９の厚さをこの直径より小さい４００μｍとしてい
る。
Ａ−Ａ線拡大断面図である。図３に示すように、斜面４
ｂには適宜溝４ａが凹設してあり、ボール孔９ｂ内に入
った半田ボール３のおさまりが良好になるようにしてあ
る。また上述したように、半田ボール３は通常７６０μ
ｍ程度の直径を有するところ、本実施例ではキャリアテ
ープ９の厚さをこの直径より小さい４００μｍとしてい
る。
【００１０】次いで貯留部Ｓを通過したキャリアテープ
９は、半田ボール３を収納したまま矢印Ｎ２で示すよう
に移動し、第１ガイド体４の水平な平坦部Ｃ上へ至る。
図４（ａ）（ｂ）は本発明の第１の実施例における図２
Ｂ−Ｂ線拡大断面図であり、平坦部Ｃにキャリアテープ
９が至った際、上述のようにキャリアテープ９の厚さは
半田ボール３の直径よりもかなり小さいので、半田ボー
ル３の上部は、図４（ａ）に示すように、キャリアテー
プ９の上面よりもさらに上方へ突出する。このとき図１
に示す移載ヘッド１０により半田ボール３群を一括して
吸着し、基板１の第１エリアＡの電極２群へ移載するも
のである。なお、図４（ｂ）に示すようにキャリアテー
プ９のボール孔９ｂに底部９ｃを設けておけば、半田ボ
ール３が誤まってキャリアテープ９の下面と第１ガイド
体４の上面との間にもぐり込まないようにすることがで
き、一層好適である。
９は、半田ボール３を収納したまま矢印Ｎ２で示すよう
に移動し、第１ガイド体４の水平な平坦部Ｃ上へ至る。
図４（ａ）（ｂ）は本発明の第１の実施例における図２
Ｂ−Ｂ線拡大断面図であり、平坦部Ｃにキャリアテープ
９が至った際、上述のようにキャリアテープ９の厚さは
半田ボール３の直径よりもかなり小さいので、半田ボー
ル３の上部は、図４（ａ）に示すように、キャリアテー
プ９の上面よりもさらに上方へ突出する。このとき図１
に示す移載ヘッド１０により半田ボール３群を一括して
吸着し、基板１の第１エリアＡの電極２群へ移載するも
のである。なお、図４（ｂ）に示すようにキャリアテー
プ９のボール孔９ｂに底部９ｃを設けておけば、半田ボ
ール３が誤まってキャリアテープ９の下面と第１ガイド
体４の上面との間にもぐり込まないようにすることがで
き、一層好適である。
【００１１】以上のように、スプロケット５、モータＭ
は、キャリアテープ９の搬送手段に対応する。また図２
に示すように本実施例ではキャリアテープ９を無端状の
ものとし、第１ガイド体４により定められる経路を循環
移動させることとしたが、勿論キャリアテープ９を貯留
部Ｓと平坦部Ｃにおいて往復移動させてもよい。
は、キャリアテープ９の搬送手段に対応する。また図２
に示すように本実施例ではキャリアテープ９を無端状の
ものとし、第１ガイド体４により定められる経路を循環
移動させることとしたが、勿論キャリアテープ９を貯留
部Ｓと平坦部Ｃにおいて往復移動させてもよい。
【００１２】図５は本発明の第２の実施例における半田
ボール供給装置の断面図、図６は本発明の第２の実施例
における図５Ｄ−Ｄ線断面図である。第２の実施例にお
いて、第１の実施例と同様の構成要素については同一符
号を付すことにより説明を省略する。図５において、１
１は断面略逆三角形状の貯留部Ｓが開設された第２ガイ
ド体であり、その底部に半田ボール３群が貯留される。
１２はスプロケット５付近で折曲がるＪ字状をなす第３
ガイド体であり、その水平部により第２ガイド体１１の
上方開口部のほとんどを覆っている。第３ガイド体１２
の水平部は、キャリアテープ９を外部に水平に露呈させ
る平坦部Ｃとなっている。そして平坦部Ｃにおいて第１
の実施例と同様に半田ボール３群の供給が行われるので
あるが、吸着ヘッド１０が吸着ミスを生じ一部のボール
孔９ｂ内に半田ボール３が残存することもある。このよ
うな場合に対応して、第３ガイド体１２の図５左端部と
第２ガイド体１１との間に隙間ｔを設けてある。即ち、
残存した半田ボール３が隙間ｔ上に到来すると、隙間ｔ
において半田ボール３の下部を下受けする部材がないた
め、残存した半田ボール３は落下して再び貯留部Ｓへ回
収され再使用に備えるものである。このような構成を採
用したので、半田ボール３の無駄を少なくすることがで
きる。また第２の実施例では、貯留部Ｓをキャリアテー
プ９の経路の内部に配設しており、第１の実施例のよう
に貯留部Ｓを経路の外部に設ける場合に比べスペースを
有効に活用できる。
ボール供給装置の断面図、図６は本発明の第２の実施例
における図５Ｄ−Ｄ線断面図である。第２の実施例にお
いて、第１の実施例と同様の構成要素については同一符
号を付すことにより説明を省略する。図５において、１
１は断面略逆三角形状の貯留部Ｓが開設された第２ガイ
ド体であり、その底部に半田ボール３群が貯留される。
１２はスプロケット５付近で折曲がるＪ字状をなす第３
ガイド体であり、その水平部により第２ガイド体１１の
上方開口部のほとんどを覆っている。第３ガイド体１２
の水平部は、キャリアテープ９を外部に水平に露呈させ
る平坦部Ｃとなっている。そして平坦部Ｃにおいて第１
の実施例と同様に半田ボール３群の供給が行われるので
あるが、吸着ヘッド１０が吸着ミスを生じ一部のボール
孔９ｂ内に半田ボール３が残存することもある。このよ
うな場合に対応して、第３ガイド体１２の図５左端部と
第２ガイド体１１との間に隙間ｔを設けてある。即ち、
残存した半田ボール３が隙間ｔ上に到来すると、隙間ｔ
において半田ボール３の下部を下受けする部材がないた
め、残存した半田ボール３は落下して再び貯留部Ｓへ回
収され再使用に備えるものである。このような構成を採
用したので、半田ボール３の無駄を少なくすることがで
きる。また第２の実施例では、貯留部Ｓをキャリアテー
プ９の経路の内部に配設しており、第１の実施例のよう
に貯留部Ｓを経路の外部に設ける場合に比べスペースを
有効に活用できる。
【００１３】さらに第２の実施例では、第１の実施例と
同様に、ボール孔９ｂへの半田ボール３の進入を容易に
すべく、第２ガイド体１１の斜面１１ａにおいて半田ボ
ール３をボール孔９ｂに入れるようにしている。また、
図６に示すように、第２の実施例では第２ガイド体１１
の上部が閉じられているので、第２のガイド体１１の側
方に開口部１１ｂを設け、この開口部１１ｂにホッパ１
３の吐出口１３ｂを接続し、容器１４などに入れた半田
ボール３群をホッパ１３の投入口１３ａに入れることに
より、貯留部Ｓ内へ半田ボール３を補充できるようにし
ている。なお貯留部Ｓに窒素などの不活性ガスを吹込
み、貯留部Ｓ内の半田ボール３群の酸化を防止すること
が望ましい。
同様に、ボール孔９ｂへの半田ボール３の進入を容易に
すべく、第２ガイド体１１の斜面１１ａにおいて半田ボ
ール３をボール孔９ｂに入れるようにしている。また、
図６に示すように、第２の実施例では第２ガイド体１１
の上部が閉じられているので、第２のガイド体１１の側
方に開口部１１ｂを設け、この開口部１１ｂにホッパ１
３の吐出口１３ｂを接続し、容器１４などに入れた半田
ボール３群をホッパ１３の投入口１３ａに入れることに
より、貯留部Ｓ内へ半田ボール３を補充できるようにし
ている。なお貯留部Ｓに窒素などの不活性ガスを吹込
み、貯留部Ｓ内の半田ボール３群の酸化を防止すること
が望ましい。
【００１４】
【発明の効果】本発明の半田ボール供給装置は、半田ボ
ールを貯留する貯留部と、半田ボールを１個収納できる
ボール孔が複数個設けられた帯状体と、帯状体を貯留部
内の半田ボールに接触させる箇所と、ボール孔に半田ボ
ールを収納した状態で帯状体を外部に水平に露呈させる
平坦部とを含む経路に沿って、帯状体を案内するガイド
体と、ガイド体に案内された帯状体を搬送する搬送手段
とを備えるので、帯状体のボール孔に半田ボールを保持
させて、円滑に半田ボールの供給を行うことができる。
ールを貯留する貯留部と、半田ボールを１個収納できる
ボール孔が複数個設けられた帯状体と、帯状体を貯留部
内の半田ボールに接触させる箇所と、ボール孔に半田ボ
ールを収納した状態で帯状体を外部に水平に露呈させる
平坦部とを含む経路に沿って、帯状体を案内するガイド
体と、ガイド体に案内された帯状体を搬送する搬送手段
とを備えるので、帯状体のボール孔に半田ボールを保持
させて、円滑に半田ボールの供給を行うことができる。
【図１】本発明の第１の実施例における半田ボール供給
装置の斜視図
装置の斜視図
【図２】本発明の第１の実施例における半田ボール供給
装置の断面図
装置の断面図
【図３】本発明の第１の実施例における図２Ａ−Ａ線拡
大断面図
大断面図
【図４】（ａ）本発明の第１の実施例における図２Ｂ−
Ｂ線拡大断面図 （ｂ）本発明の第１の実施例における図２Ｂ−Ｂ線拡大
断面図
Ｂ線拡大断面図 （ｂ）本発明の第１の実施例における図２Ｂ−Ｂ線拡大
断面図
【図５】本発明の第２の実施例における半田ボール供給
装置の断面図
装置の断面図
【図６】本発明の第２の実施例における図５Ｄ−Ｄ線断
面図
面図
３ 半田ボール ４ 第１ガイド体 ５ スプロケット ９ キャリアテープ ９ｂ ボール孔 １１ 第２ガイド体 １２ 第３ガイド体 Ｍ モータ Ｓ 貯留部 Ｃ 平坦部
Claims (4)
- 【請求項１】半田ボールを貯留する貯留部と、半田ボー
ルを１個収納できるボール孔が複数個設けられた帯状体
と、 前記帯状体を前記貯留部内の半田ボールに接触させる箇
所と、前記ボール孔に半田ボールを収納した状態で前記
帯状体を外部に水平に露呈させる平坦部とを含む経路に
沿って、前記帯状体を案内するガイド体と、前記ガイド
体に案内された前記帯状体を搬送する搬送手段とを備え
ることを特徴とする半田ボール供給装置。 - 【請求項２】前記貯留部は、前記経路の外側に接して配
設されていることを特徴とする請求項１記載の半田ボー
ル供給装置。 - 【請求項３】前記貯留部は、前記経路の内部に配設され
ていることを特徴とする請求項１記載の半田ボール供給
装置。 - 【請求項４】前記ガイド体は、斜面において前記帯状体
を前記貯留部に接触させ、かつこの斜面と前記平坦部と
が連続していることを特徴とする請求項１記載の半田ボ
ール供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6099594A JPH07307561A (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 半田ボール供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6099594A JPH07307561A (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 半田ボール供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07307561A true JPH07307561A (ja) | 1995-11-21 |
Family
ID=14251430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6099594A Pending JPH07307561A (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 半田ボール供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07307561A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11102934A (ja) * | 1997-07-14 | 1999-04-13 | Motorola Inc | マイクロ・ボール・グリッド・アレイ用エア・ブローはんだボール装填システム |
| US6234382B1 (en) * | 1997-06-20 | 2001-05-22 | Meco Equipment Engineers B.V. | Method and device for bonding solder balls to a substrate |
| JP2011091192A (ja) * | 2009-10-22 | 2011-05-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 半田ボール整列供給装置及び部品実装機 |
| JP2012253353A (ja) * | 2011-06-03 | 2012-12-20 | Seagate Technology Llc | ボールグリッドアレイ提示装置、被加工物提示装置および方法 |
-
1994
- 1994-05-13 JP JP6099594A patent/JPH07307561A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6234382B1 (en) * | 1997-06-20 | 2001-05-22 | Meco Equipment Engineers B.V. | Method and device for bonding solder balls to a substrate |
| JPH11102934A (ja) * | 1997-07-14 | 1999-04-13 | Motorola Inc | マイクロ・ボール・グリッド・アレイ用エア・ブローはんだボール装填システム |
| JP2011091192A (ja) * | 2009-10-22 | 2011-05-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 半田ボール整列供給装置及び部品実装機 |
| JP2012253353A (ja) * | 2011-06-03 | 2012-12-20 | Seagate Technology Llc | ボールグリッドアレイ提示装置、被加工物提示装置および方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090524 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090524 Year of fee payment: 7 |
|
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Year of fee payment: 8 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100524 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |