JP2012253353A - ボールグリッドアレイ提示装置、被加工物提示装置および方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】装置100は、第1の通路を規定する静止ガード120を有する。コア112は、静止ガード120に隣接し、アンロード位置と第2の位置との間で移動可能である。コア112は、第2の通路を規定し、ボールグリッドアレイを動作可能に保持する被加工物固定具116を支持する。コア112のアンロード位置は、第2の通路を第1の通路に対して動作可能に位置合わせし、ボールグリッドアレイを被加工物固定具116からアンロードするためにアクセス可能とする。コア112の第2の位置は、第2の通路を第1の通路から動作可能に位置ずれさせ、第1の通路では、コア112および静止ガード120は、ボールグリッドアレイに保持されないボールの供給を含む被加工物固定具116の周りに囲いを協働して形成する。
【選択図】図1
Description
概要
いくつかの実施形態においては、第1の通路を規定する静止ガードを有するボールグリッドアレイ提示装置が提供される。コアは、静止ガードに隣接して設けられ、アンロード位置と第2の位置との間で動作可能に移動可能である。コアは、第2の通路を規定し、ボールグリッドアレイを動作可能に保持する被加工物固定具を支持する。コアのアンロード位置は、第2の通路を第1の通路に対して動作可能に位置合わせし、位置合わせされた通路は、ボールグリッドアレイを被加工物固定具からアンロードするためのアクセスを可能にするサイズを有する。コアの第2の位置は、第2の通路を第1の通路から動作可能に位置ずれさせることにより、コアおよび静止ガードが、ボールグリッドアレイに保持されていないボールの供給を含む被加工物固定具の周りに囲いを協働して形成する。
現代の製造システムの大部分は、プロセッサをベースにして自動化された装置のプラットフォーム上に成り立っている。このような技術解決策は、製造中の被加工物の処理の仕方において、処理能力および処理効率の両方を高める要求を満たすために重要である。このような技術解決策の適用の一例は、プリント回路基板アセンブリ(PCBAs)などの電子製品を製造する際の、半田材料を処理する仕方における発展に見られる。少し前までは、ほとんど手作業で人間の作業員が個々の半田片をつかみ、それぞれの指定された場所に配置しており、その後の処理により永続的な電気接続を作成することが可能となっていた。本発明の実施形態は、大量の供給から半田材料片を繰返しつかんで配置する作業に対する自動化された解決策について、以下に説明する。しかし、当業者であれば、ここに説明される原理は、同等な代替の実施形態において、半田以外の種類の材料を処理するのに代替的に使用され得ることが容易に認識されるため、説明される実施形態は単に例示に過ぎず、クレームされる発明の範囲を限定するものではない。
Claims (29)
- ボールグリッドアレイ提示装置であって、
第1の通路を規定する静止ガードと、
前記静止ガードに隣接して設けられ、アンロード位置と第2の位置との間で動作可能に移動可能なコアとを備え、
前記コアは、第2の通路を規定し、前記ボールグリッドアレイを動作可能に保持する被加工物固定具を支持し、
前記コアの前記アンロード位置は、前記第2の通路を前記第1の通路に対して動作可能に位置合わせし、
前記位置合わせされた通路は、前記ボールグリッドアレイを前記被加工物固定具からアンロードするためにアクセスを可能にするサイズを有し、
前記コアの前記第2の位置は、前記第2の通路を前記第1の通路から動作可能に位置ずれさせることにより、前記コアおよび前記静止ガードが、前記ボールグリッドアレイに保持されていないボールの供給を含む前記被加工物固定具の周りに囲いを協働して形成する、ボールグリッドアレイ提示装置。 - 前記静止ガードは、前記第1の位置と前記第2の位置との間の動作の際に前記コアを支持するハウジングによって規定される、請求項1に記載の装置。
- 前記第2の通路を規定する前記コアの突出部分は、前記第1の通路を規定する前記静止ガードの突出部分と密接して嵌め合う関係で係合し、前記コアの前記第2の位置で前記囲いを協働して形成する、請求項1に記載の装置。
- 前記第2の通路を規定する前記コアのアーチ状部分は、前記第1の通路を規定する前記静止ガードのアーチ状部分と密接して嵌め合う関係で係合し、前記コアの前記第2の回転位置で前記囲いを協働して形成する、請求項3に記載の装置。
- 前記密接して嵌め合う関係は、前記コアの前記第2の回転位置にある前記コアの前記アーチ状部分の遠位端部分を密接に受けるサイズを有する、前記静止ガードの前記アーチ状部分のノッチを特徴とする、請求項4に記載の装置。
- 貯槽をさらに備え、前記貯槽は、前記被加工物固定具に隣接して複数の前記ボールを含み、かつ、第1の回転方向における前記コアの回転の結果、前記複数のボールを前記貯槽から前記被加工物固定具にわたって分散させるサイズを有する、請求項1に記載の装置。
- 前記被加工物固定具は、複数のアパーチャを規定し、各アパーチャは、前記被加工物固定具にわたって分散された前記複数のボールの1つを受けるように嵌めることによって保持するサイズを有し、前記保持されたボールは、前記ボールグリッドアレイの一部を形成する、請求項6に記載の装置。
- 前記アパーチャに真空力を伝えて、前記アパーチャへとボールを付勢させる真空源をさらに備える、請求項7に記載の装置。
- 分散された前記複数のボールを、前記貯槽から前記複数のアパーチャへと導く直立表面を有するガイドをさらに備える、請求項7に記載の装置。
- 前記貯槽は、第1の貯槽として特徴付けられ、かつ、前記第1の貯槽に対向し、前記第1の回転方向における前記コアの回転の結果、前記被加工物固定具をわたった後に保持されないボールが溜まる第2の貯槽を備える、請求項7に記載の装置。
- 前記貯槽の少なくとも1つは、不活性ガスに富む環境を維持する、請求項10に記載の装置。
- 前記コアを前記アンロード位置から前記第2の位置に向けて移動させるモータをさらに備え、
前記モータは、複数の順次の個別のアーチ状の動きによって規定される動きを前記被加工物固定具に付与する、請求項1に記載の装置。 - 前記順次の個別のアーチ状の動きはすべて、第1の回転方向である、請求項12に記載の方法。
- 前記順次の個別のアーチ状の動きの少なくとも1つ以上は、双方向である、請求項12に記載の装置。
- 高周波一定振幅励起エネルギを前記被加工物固定具に付与するバイブレータをさらに備える、請求項12に記載の装置。
- 被加工物提示装置であって、
複数の被加工物を保持して、被加工物アレイを規定するように配列される受け特徴部を有するプラテンと、
アンロード回転位置と第2の回転位置との間での選択的回転の際に、前記プラテンを支持するコアとを備え、前記アンロード回転位置では、前記プラテンの平面は重力と実質的に直交し、前記第2の回転位置では、前記プラテンの前記平面は重力とほぼ平行であり、前記被加工物提示装置はさらに、
複数の順次の個別のアーチ状の動きを特徴とするアーチ状の動きを前記プラテンに付与するように、前記コアを可変に加速させることによって、前記コアを前記アンロード回転位置から前記第2の回転位置に向かって回転させるモータを備える、被加工物提示装置。 - 前記順次の個別のアーチ状の動きはすべて、第1の回転方向である、請求項16に記載の装置。
- 前記順次の個別のアーチ状の動きの少なくとも1つ以上は、双方向である、請求項16に記載の装置。
- 前記コアは、第1の通路を規定する静止ガードに隣接して回転し、前記コアは、第2の通路を規定し、前記コアの前記アンロード回転位置は、前記第2の通路を前記第1の通路に対して動作可能に位置合わせし、前記位置合わせされた通路は、前記プラテンから前記被加工物アレイをアンロードするためにアクセスを可能にするサイズを有し、前記コアの前記第2の回転位置は、前記第2の通路を前記第1の通路から動作可能に位置ずれさせることにより、前記コアおよび前記静止ガードが、前記被加工物アレイに保持されていない前記被加工物の供給を含む前記プラテンの周りに囲いを協働して形成する、請求項16に記載の装置。
- 前記第2の通路を規定する前記コアのアーチ状部分は、前記第1の通路を規定する前記静止ガードのアーチ状部分と密接して嵌め合う関係で係合し、前記コアの前記第2の回転位置で前記囲いを協働して形成する、請求項19に記載の装置。
- 貯槽をさらに備え、前記貯槽は、前記プラテンに隣接して複数の前記被加工物を含み、かつ、第1の回転方向における前記コアの回転の結果、前記複数の被加工物を前記プラテンにわたって分散させるサイズを有する、請求項16に記載の装置。
- 前記貯槽は、第1の貯槽として特徴付けられ、かつ、前記第1の貯槽に対向し、前記第1の回転方向における前記コアの回転の結果、前記プラテンをわたった後に保持されない被加工物が溜まる第2の貯槽を備える、請求項21に記載の装置。
- 方法であって、
静止ガードに隣接するコアを回転させるステップを含み、前記コアは、貯槽を規定し、かつ、受け特徴部を有するプラテンを支持し、前記方法はさらに、
前記貯槽に複数のボールを配置するステップと、
前記複数のボールが前記貯槽から分散して前記プラテンをわたる際に、前記コアの一部を前記静止ガードと密接して嵌め合う係合状態にし、前記複数のボールを含む囲いを形成するように、前記コアを第1の回転方向に回転させるステップとを含み、
前記回転させるステップは、前記ボールが前記プラテンをわたる際に前記ボールを十分に励起させるために、複数の順次の個別のアーチ状の動きを特徴とする態様で前記プラテンを移動させるように、前記コアを可変に加速させて、前記ボールが前記コア、前記プラテン、および他のボールと接触する際の動摩擦および静摩擦を解消することを特徴とする、方法。 - 前記コアを回転させるステップは、前記順次の個別のアーチ状の動きがすべて、前記第1の回転方向であることを特徴とする、請求項23に記載の方法。
- 前記コアを回転させるステップは、前記順次の個別のアーチ状の動きの少なくとも1つ以上が、双方向であることを特徴とする、請求項23に記載の方法。
- 前記コアを回転させるステップは、前記コアが第1の回転位置に来たときに完了し、前記第1の回転位置では、前記プラテンの表面は重力とほぼ平行であり、複数のボールは、ボールグリッドアレイを規定する前記受け特徴部に保持され、前記貯槽は、第1の貯槽であることを特徴とし、前記ボールの残りは、前記プラテンをわたって、対向する第2の貯槽に配置されるため、前記ボールグリッドアレイには保持されない、請求項23に記載の方法。
- 前記静止ガードによって規定される第1の通路が、アンロード回転位置で前記コアによって規定される第2の通路と位置合わせされるまで、前記コアを対向する回転方向に回転させるステップをさらに含み、前記位置合わせされた通路は、前記ボールグリッドアレイを前記プラテンから除去するためにアクセスを可能にするサイズを有する、請求項26に記載の方法。
- 前記コアの前記アンロード回転位置で前記ボールグリッドアレイを前記プラテンから除去した後、前記方法はさらに、前記複数のボールが前記第2の貯槽から分散して前記プラテンをわたる際に、前記コアの別の一部を前記静止ガードの別の一部と密接して嵌め合う係合状態にし、ここでも、前記複数のボールを含む囲いを形成するように、前記コアを前記対向する回転方向に回転させるステップを含み、前記回転させるステップは、ここでも、前記ボールが前記プラテンをわたる際に前記ボールを十分に励起させるために、複数の順次の個別のアーチ状の動きを特徴とする態様で前記プラテンを移動させるように、前記コアを可変に加速させて、前記ボールが前記コア、前記プラテン、および他のボールと接触する際の動摩擦および静摩擦を解消することを特徴とする、請求項27に記載の方法。
- 前記コアを前記対向する回転方向に回転させるステップは、前記コアが第2の回転位置に来たときに完了し、前記第2の回転位置では、前記プラテンの表面はここでも、重力とほぼ平行であり、別の複数のボールが、別のボールグリッドアレイを規定する前記受け特徴部に保持され、前記ボールの残りは、前記プラテンをわたって、前記第1の貯槽に着地するため、前記ボールグリッドアレイに保持されない、請求項31に記載の方法。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07307561A (ja) * | 1994-05-13 | 1995-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田ボール供給装置 |
JPH0832219A (ja) * | 1994-07-20 | 1996-02-02 | Aidetsukusu Kk | 微粒子球形ボールの整列方法及びその整列装置 |
JP2001118875A (ja) * | 1999-10-22 | 2001-04-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性ボールの移載装置および移載方法並びに導電性ボールの供給装置および供給方法 |
US20030127501A1 (en) * | 2002-01-08 | 2003-07-10 | Asm Automation Assembly Ltd | Apparatus and method of placing solder balls onto a substrate |
JP2010212659A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-09-24 | Hioki Ee Corp | 球状体吸着装置、球状体搭載装置、球状体吸着方法、球状体搭載方法、球状体搭載済基板および電子部品搭載済基板 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4189066A (en) * | 1978-12-04 | 1980-02-19 | Bristol-Myers Company | Dispenser for dispensing limited amounts of materials |
JPH0795554B2 (ja) | 1987-09-14 | 1995-10-11 | 株式会社日立製作所 | はんだ球整列装置 |
US5222634A (en) * | 1992-03-13 | 1993-06-29 | The Hayes Design Group, Inc. | Dispenser having an auger for bulk comestibles |
US5435482A (en) * | 1994-02-04 | 1995-07-25 | Lsi Logic Corporation | Integrated circuit having a coplanar solder ball contact array |
US5816482A (en) | 1996-04-26 | 1998-10-06 | The Whitaker Corporation | Method and apparatus for attaching balls to a substrate |
US5762258A (en) | 1996-07-23 | 1998-06-09 | International Business Machines Corporation | Method of making an electronic package having spacer elements |
US5839191A (en) | 1997-01-24 | 1998-11-24 | Unisys Corporation | Vibrating template method of placing solder balls on the I/O pads of an integrated circuit package |
US5918792A (en) * | 1997-04-04 | 1999-07-06 | Rvsi Vanguard, Inc. | Apparatus and method for filling a ball grid array |
JP3252748B2 (ja) * | 1997-04-25 | 2002-02-04 | 松下電器産業株式会社 | 導電性ボールの移載方法 |
TW406381B (en) * | 1997-09-10 | 2000-09-21 | Nittetsu Micro Metal K K | Method and device for arraying metallic sphere |
US6182356B1 (en) * | 1997-11-24 | 2001-02-06 | International Business Machines Corporation | Apparatus for solder ball mold loading |
JP3003656B2 (ja) * | 1997-12-24 | 2000-01-31 | 日本電気株式会社 | 微細金属球の搭載治具 |
SG74729A1 (en) | 1998-05-29 | 2000-08-22 | Hitachi Ltd | Method of forming bumps |
JP3076305B2 (ja) * | 1998-06-23 | 2000-08-14 | 九州日本電気株式会社 | 半田ボール搭載装置およびその方法 |
US6268275B1 (en) * | 1998-10-08 | 2001-07-31 | Micron Technology, Inc. | Method of locating conductive spheres utilizing screen and hopper of solder balls |
JP4253748B2 (ja) * | 1998-12-25 | 2009-04-15 | 澁谷工業株式会社 | 半田ボール等の供給装置 |
JP3636357B2 (ja) * | 2001-03-13 | 2005-04-06 | 日立金属株式会社 | 異常球検出装置及び異常球検出方法 |
US6703259B2 (en) | 2001-12-28 | 2004-03-09 | Texas Instruments Incorporated | System and method for achieving planar alignment of a substrate during solder ball mounting for use in semiconductor fabrication |
TWI272708B (en) * | 2002-10-14 | 2007-02-01 | Aurigin Technology Pte Ltd | Apparatus and method for filling a ball grid array template |
US6830175B2 (en) * | 2003-02-05 | 2004-12-14 | Carl T. Ito | Solder ball dispenser |
TWI273666B (en) * | 2004-06-30 | 2007-02-11 | Athlete Fa Corp | Method and device for mounting conductive ball |
US20090307900A1 (en) * | 2008-06-12 | 2009-12-17 | Shibuya Kogyo Co., Ltd. | Method and apparatus for mounting conductive balls |
KR101128645B1 (ko) * | 2010-07-01 | 2012-03-26 | 삼성전기주식회사 | 솔더 볼 실장용 마스크 프레임 장치 |
-
2011
- 2011-06-03 US US13/152,719 patent/US8813350B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-06-01 JP JP2012125962A patent/JP5615320B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07307561A (ja) * | 1994-05-13 | 1995-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田ボール供給装置 |
JPH0832219A (ja) * | 1994-07-20 | 1996-02-02 | Aidetsukusu Kk | 微粒子球形ボールの整列方法及びその整列装置 |
JP2001118875A (ja) * | 1999-10-22 | 2001-04-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性ボールの移載装置および移載方法並びに導電性ボールの供給装置および供給方法 |
US20030127501A1 (en) * | 2002-01-08 | 2003-07-10 | Asm Automation Assembly Ltd | Apparatus and method of placing solder balls onto a substrate |
JP2010212659A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-09-24 | Hioki Ee Corp | 球状体吸着装置、球状体搭載装置、球状体吸着方法、球状体搭載方法、球状体搭載済基板および電子部品搭載済基板 |
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