JPH0680959B2 - ピン挿入装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、多数の導体ピンを有した所謂ピングリッドア
レイと呼ばれる電子部品搭載用基板を製造する際に使用
されるピン挿入装置に関するものであり、特に電子部品
搭載用基板に対応するパイレットを順次連続的に搬送し
ながらこのパレットに形成したピン挿入穴内に導体ピン
を自動的に挿入するためのピン挿入装置に関するもので
ある。

（従来の技術） 多数の導体ピンを有したピングリッドアレイと呼ばれる
電子部品搭載用基板にあっては、この基板側に形成した
導体回路と、この電子部品搭載用基板が実装される基板
（通常マザーボードと呼ばれる）側との導通を確保する
ために、この種の電子部品搭載用基板に複数の導体ピン
を挿入あるいは固着等の方法によって取り付け、この導
体ピンによって当該電子部品搭載用基板とマザーボード
との電気的導通を取るようにしてある。（第４図参照） 近年のこのような電子部品搭載用基板にあっては、これ
に搭載される電子部品の小型化が進んでいること、及び
実装した後の全体を小さくする要望が高いこと等もあっ
て、電子部品搭載用基板に使用される導体ピン自体の形
状も近年益々小さなものとなってきている。しかも、こ
の導体ピンにあっては、小さくても電子部品搭載用基板
に対する取り付けを確実なものとする必要があることか
ら、その形状は第５図及び第６図に示したように複雑な
ものとなってきている。これらの図に示した導体ピンの
実際の大きさは、その基部の直径が0.5mm程度、長さは
数mm程度のものであり、位置決めや基板に対する支持を
確実に行なうために鍔部を有した複雑な形状を有したも
のである。そして、このような小さくかつ複雑な形状の
導体ピンは例えば20mm角の基板に対して20〜50本程度取
り付けなければならないものなのである。

このように小さくかつ形状が複雑な導体ピンを小さな基
板に対して20〜50本程度取り付けるためには、これらの
導体ピンを専用のパレット等を使用して予じめ所定の状
態に配列して準備しておく必要があるが、このような準
備は従前はその殆んどを手作業によって行なっていた。
しかしながら、多数の小さな導体ピンを手作業によって
所定の配列に準備することは非常に作業効率が悪いだけ
でなく、途中の移動作業等において折角所定の状態に配
列した導体ピンをパレットからあやまって飛び出させて
しまったり、曲げてしまうことがあるため、これを機械
的手段によって自動的に行なうことが種々検討されてき
た。

このような導体ピンを自動的に配列する手段としては、
例えば特公昭53−9714号公報に示されたような自動的ピ
ン挿入方法がある。すなわち、この方法は、 「細長い物体を複数個の開孔を有する担体上に導入する
段階と、担体を振動させて上記物体を撹乱させて上記担
体中の開孔中に導入せしめる様に促進する段階と、上記
開孔の上部及び下部間に圧力差をもうけて、気体を上記
開孔の上部に導入し、上記物体を上記開孔中に吸引せし
める事によって上記物体を上記開孔中に導入せしめる助
けをする段階と、定期的に上記圧力差を減少せしめ上記
開孔の上部への気体の流れを減少し、上記担体の振動と
共働して雑踏した物体を開放する段階より成る自動的ピ
ン挿入方法」 であるが、この方法においては、導体ピンを目的とする
場所に挿入することをある程度達成することはできる
が、 上記の物体（以下導体ピンという名称で説明する）の
形状・性質が考慮されておらず、導体ピンの最適な取扱
いが十分に行なえないものと考えられる。つまり、小さ
くて細い導体ピンは装置の隅角部に引っかり易いもので
あるが、このような性質に対処することが考慮されてい
ない。

残った導体ピンについては、シュート99側へ押しやら
れるが、その具体的構成がないだけでなく、上記のよう
に小さくて細い導体ピンを押しやる場合に、どんな方法
を採用しようとも、当該導体ピンに傷を付けたり曲げた
りする可能性がある。

というような問題点を未だ抱えているのである。

すなわち、電子部品搭載用基板に使用される導体ピンは
小さくて細いものであるが、当該特公昭53−9714号公報
に示されたような自動的ピン挿入方法にあっては、この
種の導体ピンの性質を充分考慮した取り扱いがなされて
おらず、このため運搬体（本発明ではパレット）に導体
ピンを確実に挿入することができないだけでなく、余剰
の導体ピンの再使用が困難となっているのである。

さらに、電子部品搭載用基板に使用される導体ピンに
は、通常表面処理（例えばハンダメッキ）が施されてい
て、当該導体ピンは振動装置等により振動が長く与えら
れるとキズが付き易く、また空気に晒されると酸化が進
行し易いものであるが、上記特公昭53−9714号公報に示
された自動的ピン挿入方法にあっては、このような観点
からの具体的工夫は全くないものである。

本発明の発明者等は、上記の従来技術等を種々検討して
その問題点を解決すべく鋭意研究を重ねてきた結果、導
体ピンが比較的軽いものであるという性質を利用すれば
これに傷を付けたり曲げたりせずに取り扱うことができ
ること、また導体ピンが損傷しないようにするために
は、余剰導体ピンを集めて再度使用するという方式を採
らずに、供給した導体ピンは供給した順に消費するよう
にするとよいこと等を新規に知見し、本発明を完成した
のである。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は以上の経緯によりなされたもので、その解決し
ようとする問題点は、従来のピン挿入装置における導体
ピンの挿入作業の効率の悪さであり、導体ピン自体の損
傷・変形である。

そして、本発明の目的とするところは、 ピン挿入作業を自動的に行なうことができることは勿
論のこと、余剰の導体ピンを排除するための機構を積極
的に形成して、導体ピンの排除作業を当該導体ピンに傷
や曲げを生じさせないように効率良く行なうこと このを達成することによって、装置全体をコンパク
トに構成できるようにすること 連続的、かつより高速なパレットの送り込みに対し
て、このパレットへの導体ピンの連続挿入を充分行なう
ことができること 導体ピンをその供給順に消費するようにして導体ピン
が損傷・変形しないようにすることのできるピン挿入装
置を提供することにある。

（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採った手段は、
実施例に対応する第１図〜第５図を参照して説明する
と、 「複数のパレットの（60）端面を互いに密着させた状態
で内部搬送路（20）上を前方に向けて搬送し、この搬送
される各パレット（60）のピン挿入穴（63）内に導体ピ
ン（70）を挿入するようにしたピン挿入装置において、 内部搬送路（20）の少なくとも前端側に各パレット（6
0）の上方にて吐出口（210）が開口するエアノズル（20
0）を設けるとともに、 このエアノズル（200）の吐出口（210）を内部搬送路
（20）の前端あるいは後端側に向けて開口させたことを
特徴とするピン挿入装置（100）」 である。

すなわち、このピン挿入装置（100）は、振動装置（1
3）によって気密ボックス（10）とともに振動が与えら
れる内部搬送路（20）上にて複数のパレット（60）を順
次搬送するようにして、このパレット（60）に形成した
ピン挿入穴（63）内にそれぞれ導体ピン（70）を自動的
に挿入するものであるが、このときに、内部搬送路（2
0）上を搬送されてくるパレット（60）に対して高圧空
気を吐出するエアノズル（200）を内部搬送路（20）の
少なくとも前端側に設けて、このエアノズル（200）か
らの高圧空気によって各パレット（60）上の余剰の導体
ピン（70）を内部搬送路（20）の外部に出ないようにし
たものである。

そして、振動装置（13）の振動の強弱及び方向、さらに
導体ピン（70）の供給位置すなわち導体ピン供給装置
（50）の配設位置を内部搬送路（20）の前端側に設ける
ことによって、導体ピン（70）の移動方向が各パレット
（60）の内部搬送路（20）に対する搬送方向とは反対に
なるようにして、導体ピン（70）がその供給順に各パレ
ット（60）のピン挿入穴（63）内に順次挿入されて消費
されるようにしたものである。

（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。

主パレット（61）と副パレット（62）とによって構成さ
れたパレット（60）が端面を互いに密着させた状態で複
数個のパレット搬送路（80A）から気密ボックス（10）
内の内部搬送路（20）上に順次搬送されてくる間に、当
該気密ボックス（10）には振動装置（13）によって振動
が与えられている。また、このように内部搬送路（20）
上に搬送されてくる各パレット（60）に対してはその上
方から多数の導体ピン（70）が導体ピン供給装置（50）
によって所定量ずつ順次供給される。さらに、内部搬送
路（20）の下方に位置する気密ボックス（10）内は、こ
の気密ボックス（10）に接続された吸引装置（40）によ
って減圧状態に保持されている。

そして、複数のパレット（60）上でピン挿入穴（63）内
への導体ピン（70）の挿入作業が繰返し複数回実施され
る。また、ピン挿入穴（63）へ挿入されない導体ピン
（70）は、エアノズル（200）から吹付けられる高圧空
気及び振動により次のパレット（60）に送られて再度挿
入作業に供される。

また、このピン挿入装置（100）にあっては、その気密
ボックス（10）内に設けた内部搬送路（20）の少なくと
も前端側（パレット（60）が送り出される側）に位置す
る箇所に、パレット（60）の表面に向けて高圧気体を連
続的あるいは間欠的に供給するエアノズル（200）を設
けたので、内部搬送路（20）から外部に送り出されるよ
うとするパレット（60）の表面上に導体ピン（70）が残
存してたとしても、この導体ピン（70）はエアノズル
（200）からの高圧空気により内部搬送路（20）の内部
側に吹き払われるのである。すなわち、この余剰の導体
ピン（70）は、気密ボックス（10）内へ送り戻されて、
再び内部搬送路（20）上の他のパレット（60）に挿入さ
れるべく待機するのである。

このような条件で各パレット（60）は振動を与えられな
がら順次搬送され、当該パレット（60）に形成された各
ピン挿入穴（63）は内部搬送路（20）の下方に位置する
気密ボックス（10）内に連通した状態となるから、これ
らの各ピン挿入穴（63）を通して空気が内部搬送路（2
0）の下側に流れる。この空気の流れに従って各導体ピ
ン（70）はピン挿入穴（63）内に吸引され、これによっ
て各ピン挿入穴（63）内に一個ずつの導体ピン（70）が
自動的に挿入されるのである。ここで、エアノズル（20
0）によって高圧空気を連続的あるいは間欠的に供給す
ることにより、正規状態にて挿入されずに残存した導体
ピン（70）が内部搬送路（20）の外部に出ようとして
も、この導体ピン（70）は、前述したようにエアノズル
（200）によって内部搬送路（20）の内側に向けて送り
戻されるのである。

さらに、第２図に示した実施例の場合には、エアノズル
（200）を内部搬送路（20）の前端側だけではなく、こ
の内部搬送路（20）の中間部においても形成したから、
正規状態でパレット（60）に挿入されず、導体ピン（7
0）の頭部（72）やピン挿入穴（63）等に引っかかって
いる導体ピン（70）は、この中間に位置するエアノズル
（200）からの高圧空気によってパレット（60）上にて
吹き払われ、導体ピン（70）のパレット（60）に対する
次の正規な挿入が引き続き行なわれることになるであ
る。

なお、後述の実施例におけるピン挿入装置（100）にあ
っては、その各ブラシ（31）が通常は内部搬送路（20）
上の各パレット（60）に接触した状態にあることによっ
て、内部搬送路（20）上は各ブラシ（31）で所定の範囲
に分割されている。これにより、各ブラシ（31）によっ
て区画された範囲内においては、各導体ピン（70）は各
パレット（60）のピン挿入穴（63）内に入る以外は消費
されないことになる。すなわち、当該区画内のみを観た
場合、導体ピン（70）はこれに与えられる振動により前
端側から後端側へ移動し、また次々と新しいパレット
（60）が供給されてくることによって、当該区画内の導
体ピン（70）は順次消費されるのである。なお、各ブラ
シ（31）はブラシ揺動装置（30）により振動されて上記
の区画を開放することがあるが、このブラシ（31）の開
放作用と振動装置（13）によって与えられる振動とによ
り、各導体ピン（70）は後方へ順次送られるのである。

そして、各パレット（60）の上側にあっては、複数のブ
ラシ振動装置（30）によって各ブラシ（31）が当該パレ
ット（60）に接触しながら必要に応じて揺動しているた
め、各ブラシ揺動装置（30）の間には導体ピン（70）が
密度的にほぼ均一に介在し、導体ピン（70）が挿入され
た各ピン挿入穴（63）の近傍に集中している余剰の導体
ピン（70）は、各パレット（60）が前方に行くに従って
順次後方に掃き送られる。これにより、前方に移動しパ
レット搬送路（80B）上に達した各パレット（60）にあ
っては、その各ピン挿入穴（63）内に一本ずつの導体ピ
ン（70）が挿入された状態になっており、当該パレット
（60）上には余剰の導体ピン（70）は位置していない状
態となっている。

（実施例） 以下に、本発明を、図面に示した実施例に基づいて詳細
に説明する。

第１図には本発明に係るピン挿入装置（100）の部分拡
大縦断面図が示してあり、このピン挿入装置（100）は
第３図に示したような電子部品搭載用基板の自動製造装
置の一部分に採用されるものである。第３図に示した電
子部品搭載用基板の自動製造装置は、複数の搬送路を有
機的に接続し、これらの各搬送路上を第７図に示したよ
うな主パレット（61）、副パレット（62）またはこれら
を一体化したパレット（60）を順軸搬送することによっ
て、各部分に設けた装置により電子部品搭載用基板を構
成する基板に所定の数の導体ピン（70）を自動的かつ連
続的に植設するものである。本発明に係るピン挿入装置
（100）は、この自動製造装置の前段階を構成している
部分に使用されるものである。

ピン挿入装置（100）は、振動装置（13）に接続されて
基枠（11）に対して振動可能に配設される気密ボックス
（10）と、この気密ボックス（10）内に形成された内部
搬送路（20）と、この内部搬送路（20）に設けられた開
口（21）と、気密ボックス（10）内を減圧状態に保持す
る減圧装置（40）と、内部搬送路（20）の少なくとも前
端側に各パレット（60）の上方にて吐出口（210）が開
口するエアノズル（200）と、内部搬送路（20）上を搬
送されてくるパレット（60）上に多数の導体ピン（70）
を供給する導体ピン供給装置（50）とを備えている。な
お、本実施例におけるピン挿入装置（100）にあって
は、気密ボックス（10）の上側に配置されてブラシ揺動
装置（30）によって揺動されるブラシ（31）を備えてい
る。

気密ボックス（10）は、第１図に示したように、その下
側部分に配置される基枠（11）上に振動可能に支持され
ており、この気密ボックス（10）の下側に設けた振動装
置（13）によって振動が与えられるようになっている。
また、この気密ボックス（10）の下側には第１図に示し
たように複数の吸引口（12）が形成してあり、これら各
吸引口（12）には減圧装置（40）が接続してある。

さらに、この気密ボックス（10）の前後には、第３図に
示した電子部品搭載用基板の自動製造装置を構成してい
る搬送路の一つであるパレット搬送路（80B）及び（80
A）がそれぞれ位置している。そして、この気密ボック
ス（10）内には、前後に位置するパレット搬送路（80
B）及び（80A）と連続するように内部搬送路（20）が形
成してある。すなわち、この内部搬送路（20）に対して
は、後方のパレット搬送路（80A）から導体ピン（70）
が未だ挿入されていないパレット（60）が送られてくる
とともに、導体ピン（70）が挿入されたパレット（60）
が内部搬送路（20）の前方からパレット搬送路（80B）
上に搬出されるようになっているのである。

内部搬送路（20）の上面は、その上を後述の各パレット
（60）が摺動すべく平滑に形成してあり、当該内部搬送
路（20）の所定部分には複数の開口（21）が形成してあ
る。これにより、この内部搬送路（20）の上に多数のパ
レット（60）が搬送されてきたとき、この内部搬送路
（20）の下側空間的は各開口（21）によってその上方と
連通するのである。また、この内部搬送路（20）を支持
している気密ボックス（10）の上側には、複数のローラ
（23）が設けてあり、これら各ローラ（23）にはベルト
（22）が掛けてある。これら各ベルト（22）は、その下
面が後述のパレット（60）の側部上面に当接すべく配設
されており、パレット搬送路（80A）上に配置されたパ
レット送り機構（例えば第３図に示したエアシリンダ
（81）等を使用したもの）により各パレット（60）が順
次間欠送りされ、当該ベルト（22）は従動的に駆動され
るように構成されている。このようにした当該ベルト
（22）によって、各パレット（60）が内部搬送路（20）
及び気密ボックス（10）側に押圧されることにより、振
動装置（13）の振動が一体的に効率良く伝達されるので
ある。

また、本実施例における内部搬送路（20）にあっては、
パレット（60）の搬送方向の後端側に向けて上向きに傾
斜するものとしてある。このような言わば逆の傾斜を付
けて、振動装置（13）の振動の強弱及び方向を適宜設定
することにより、各導体ピン（70）は各パレット（60）
上面を上昇しながら後端側に移動し得るものである。す
なわち、本発明に係るピン挿入装置（100）にあって
は、各パレット（60）により形成された面の上に導体ピ
ン（70）が供給されるのであるが、これら各パレット
（60）によって形成された面（内部搬送路（20）の上
面）は上記のようにその搬送方向（第１図の矢印方向）
に向けて下降しているのである。このように、内部搬送
路（20）の上面をその搬送方向に向けて下降したものと
したのは、導体ピン（70）はその鍔部がある部分の方に
重心があり、第８図にて示したような状態で各パレット
（60）に対して位置し得るからである。すなわち、各導
体ピン（70）が方向性をもって振動により移動され、パ
レット（60）のピン挿入穴（63）内に挿入され易くなる
ようにするために、以上のような構成としたのである。

さらに、本実施例におけるピン挿入装置（100）にあっ
ては、導体ピン供給装置（50）が内部搬送路（20）の前
端側（パレット（60）が搬出されていく側）に設けてあ
る。これにより、内部搬送路（20）上に供給される各導
体ピン（70）は、振動装置（13）の振動の強弱及び方向
を適宜設定することと、内部搬送路（20）をパレット
（60）の搬送方向の前端側に向けて下向きに傾斜させて
形成したこととが相まって、その余剰分が内部搬送路
（20）の後端側に向けて順次移動するのである。

減圧装置（40）は、内部搬送路（20）の下方に位置する
気密ボックス（10）に形成した吸引口（12）に接続して
あるもので、この減圧装置（40）は気密ボックス（10）
内の気体を連続的に吸引するものである。すなわち、こ
の減圧装置（40）は、気密ボックス（10）、内部搬送路
（20）及びこの内部搬送路（20）上を搬送されてくる各
パレット（60）によって形成された空間内の空気等の気
体を各吸引口（12）から連続的に吸引し、これにより各
パレット（60）の上方に存在している気体をそのピン挿
入穴（63）を通して気密ボックス（10）の下部内に流入
させるものである。この気体のピン挿入穴（63）に対す
る流入によって、ピン挿入穴（63）の近傍に位置する導
体ピン（70）は当該ピン挿入穴（63）内に挿入されるの
である。

エアノズル（200）は、その吐出口（210）から高圧空気
を吐出させるもので、第１図に示した実施例の場合、内
部搬送路（20）の前端側であってパレット（60）の僅か
上側に配置してある。そして、このエアノズル（200）
の吐出口（210）は、内部搬送路（20）の後端側に向け
て開口させてある。すなわち、このエアノズル（200）
は、各パレット（60）が内部搬送路（20）の前端側にて
気密ボックス（10）から送り出されるようとする直前に
位置して、この最終箇所に位置するパレット（60）の上
面側において内部搬送路（20）の後端側に向けて高圧空
気を吐出させるものである。このエアノズル（200）か
ら吐出される高圧空気は、連続的あるいは間欠的に吐出
されるものであってもよいし、脈動する状態で連続的に
吐出されるものであってもよい。

また、このエアノズル（200）は、第２図に示すように
複数設置してもよい。この場合には、少なくとも一個の
エアノズル（200）が内部搬送路（20）の前端側であっ
てパレット（60）の僅か上側に配置しておき、かつ内部
搬送路（20）の後端側に位置するエアノズル（200）の
吐出口（210）が内部搬送路（20）の前端側に向けて開
口しているものであれば、その他のエアノズル（200）
は適宜箇所に配置して実施することができる。このよう
に、複数のエアノズル（200）を配置した場合には、特
に内部搬送路（20）の中間部に位置するエアノズル（20
0）が正規の状態でパレット（60）に挿入されず、導体
ピン（70）の頭部（72）やピン挿入穴（63）等に引っか
かっている導体ピン（70）を吹き払い、さらにその区画
毎の導体ピン（70）の量を管理することを可能にするの
である。

なお、本発明に係るピン挿入装置（100）にあっては、
第１図に示すように内部搬送路（20）の上方にブラシ揺
動装置（30）を設けて実施してもよい。このブラシ揺動
装置（30）は、気密ボックス（10）の一部に固定的に支
持されているもので、内部搬送路（20）の後端側に位置
する区画的における導体ピン（70）の多少を検知して、
必要に応じてそのロッドを介してブラシ（31）を機械的
に間欠駆動するものである。ブラシ（31）は、その先端
に多数の柔軟な繊維を植設したものであり、その基部に
て気密ボックス（10）に対して回転可能に支持してあ
る。また、このブラシ（31）は、その先端が内部搬送路
（20）上を搬送されてくるパレット（60）上に接触する
ように位置決めされている。

そして、本実施例におけるブラシ（31）にあっては内部
搬送路（20）上を所定間隔で区画すべく複数設けてあ
る。これにより、各ブラシ（31）はブラシ揺動装置（3
0）によって駆動されない限り内部搬送路（20）上のパ
レット（60）の上面に接触しており、各ブラシ（31）間
にあってはその中に位置している導体ピン（70）の他の
区画への移動は阻止されている。すなわち、各ブラシ
（31）が各パレット（60）に接触した状態にある場合に
は、各ブラシ（31）によって区画された部分に位置する
導体ピン（70）はパレット（60）のピン挿入穴（63）内
に入る以外に消費されることはないのである。このよう
な状態で、各パレット（60）が順次前方に送られると、
各ブラシ（31）は内部搬送路（20）上のパレット（60）
の上面に接触しているのであるから、当該パレット（6
0）及びそのピン挿入穴（63）内に正規の状態で挿入さ
れている導体ピン（70）がその挿入状態を維持しながら
前方に送られ、余剰の導体ピン（70）は当該区画内に残
る。すなわち、この場合、各パレット（60）のピン挿入
穴（63）内に導体ピン（70）が所定の状態で挿入されて
しかもブラシ（31）の直下を通過しても、当該ブラシ
（31）は柔らかいものであるからこの導体ピン（70）を
ピン挿入穴（63）から飛び出させることはなく当該導体
ピン（70）はそのままピン挿入穴（63）内に挿入された
状態でパレット（60）とともに前方へ送られるのであ
る。

なお、本実施例にあっては、各ブラシ（31）によって区
画された部分の内、内部搬送路（20）の後端に位置する
区画内に当該区画内に導体ピン（70）が存在するか否か
を検知する図示しない検知手段が配置してある。この検
知手段は、例えば静電容量型の近接スイッチであり、後
端に位置する区画内に導体ピン（70）が所定量存在して
いないことを検知して、導体ピン供給装置（50）及びブ
ラシ揺動装置（30）を駆動させるものである。すなわ
ち、後端に位置するブラシ（31）によって区画された部
分内に導体ピン（70）が所定量以上存在しない場合は、
導体ピン（70）を追加供給しないと不足することになる
のであるが、これを検知した検知手段は導体ピン供給装
置（50）及びブラシ揺動装置（30）を駆動させて導体ピ
ン（70）の追加供給を行なわしめるのである。

パレット（60）は、第７図に示したように、主パレット
（61）と副パレット（62）とから構成されており、主パ
レット（61）上に副パレット（62）を嵌合することに一
体化される。なお、この一体化は、当該ピン挿入装置
（100）の前段階において行なわれており、このように
一体化したパレット（60）はパレット搬送路（80A）に
よって内部搬送路（20）上に搬送される。また、各主パ
レット（61）及び副パレット（62）にはそれぞれ対応す
るピン挿入穴（63）が形成してあり、主パレット（61）
と副パレット（62）とを組み合わせたとき、これらの各
ピン挿入穴（63）は一つの穴を形成するものである。こ
のように形成された穴は段部を有したものとなってお
り、この段部に導体ピン（70）の鍔部（71）が係合して
導体ピン（70）がピン挿入穴（63）から抜け落ちないよ
うになっている。なお、主パレット（61）には副パレッ
ト（62）のピン挿入穴（63）に対応しない穴が形成して
あるが、この穴は当該ピン挿入装置（100）とは別の装
置で導体ピン（70）とは形の異なる導体ピンが、副パレ
ット（62）を外した主パレット（61）のピン挿入穴（6
3）内に挿入されるものである。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明にあっては、上記各実施例に
て例示した如く、 「複数のパレットの（60）端面を互いに密着させた状態
で内部搬送路（20）上を前方に向けて搬送し、この搬送
される各パレット（60）のピン挿入穴（63）内に導体ピ
ン（70）を挿入するようにしたピン挿入装置において、 内部搬送路（20）の少なくとも前端側に各パレット（6
0）の上方にて吐出口（210）が開口するエアノズル（20
0）を設けるとともに、 このエアノズル（200）の吐出口（210）を内部搬送路
（20）の前端あるいは後端側に向けて開口させたこと」 を特徴とするものであり、これにより、小さくかつ複雑
な形状の多数の導体ピン（70）を、その供給した順に、
パレット（60）のピン挿入穴（63）内に短時間内に確実
かつ自動的に挿入することができるとともに、余剰の導
体ピン（70）を内部搬送路（20）外へ搬出することのな
いピン挿入装置（100）を簡単な構成によって提供する
ことができる。

すなわち、このピン挿入装置（100）は、ピン挿入作業
を複数のパレット（60）上で繰返し複数回実施されるの
で効率的に行なうことができることは勿論のこと、余剰
の導体ピン（70）を排除するためのエアノズル（200）
を積極的に形成して、導体ピン（70）の排除作業を当該
導体ピン（70）に傷や曲げを生じさせないように効率良
く行なうことができるのである。また、このようにする
ことによって、当該ピン挿入装置（100）の全体をコン
パクトに構成できるのである。さらには、エアノズル
（200）によって余剰の導体ピン（70）が外に出ないよ
うにすることができるから、連続的、かつより高速なパ
レットの送り込みに対して、このパレットへの導体ピン
（70）の連続挿入を充分行なうことができるのである。

さらに、電子部品搭載用基板に使用される導体ピン（7
0）には、通常、表面処理（例えばハンダメッキ）が施
されていて、当該導体ピン（70）は振動装置等により振
動が長く与えられるとキズが付き易く、また空気に晒さ
れると酸化が進行し易いものであるが、本発明に係るピ
ン挿入装置（100）によれば、上記のように導体ピン（7
0）をその供給した順に短時間内に消費するように構成
するとともに、エアノズル（200）によって余剰の導体
ピン（70）を内部搬送路（20）外へ搬出することのない
ようにしているから、この導体ピン（70）に上記のよう
なキズの発生や酸化の問題が生じないようにしながら導
体ピン（70）の消費を理想的かつ確実に行なえるように
しているのである。

なお、このピン挿入装置（100）にあっては、内部搬送
路（20）上をブラシ（31）によって区画し、さらに複数
のエアノズル（200）を配置することによって、各区画
部分において導体ピン（70）が他の区画内に移動しない
ようにするとともに、必要に応じて当該ブラシ（31）を
開放するようにすれば、内部搬送路（20）の前端に供給
された導体ピン（70）は各区画内において少しづつ消費
されながら後端に向けて順次移動するとともに、正規の
状態でパレット（60）に挿入されず、導体ピン（70）の
頭部（72）やピン挿入穴（63）等に引っかかっている導
体ピン（70）をエアノズル（200）から吐出される高圧
空気によってパレット（60）から吹き払うのである。こ
れにより、各導体ピン（70）は、各パレット（60）の各
ピン挿入穴（63）内のみに挿入された状態となりパレッ
ト（60）上には残存しない。換言すれば、以上のことに
よっても、本発明に係るピン挿入装置（100）は、各導
体ピン（70）を品質的に良好な状態で各パレット（60）
内に挿入することができ、導体ピン（70）の損傷・変形
をきたすことなく確実にパレット（60）内に挿入するこ
とができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るピン挿入装置の部分拡大縦断面
図、第２図は同ピン挿入装置の他の実施例を示す部分拡
大縦断面図、第３図は当該ピン挿入装置が使用される電
子部品搭載用基板の自動製造装置の全体斜視図、第４図
は本発明に係るピン挿入装置によって形成される電子部
品搭載用基板の拡大斜視図、第５図はこのピン挿入装置
によってパレットのピン挿入穴内に挿入されるべき導体
ピンの拡大正面図、第６図は同拡大上面図、第７図はパ
レットの分解斜視図、第８図はパレットに対する導体ピ
ンの位置状態を示した部分拡大縦断面図である。 符号の説明 100……ピン挿入装置、200……エアノズル、210……吐
出口、10……気密ボックス、11……基枠、12……吸引
口、13……振動装置、20……内部搬送路、21……開口、
22……ベルト、30……ブラシ揺動装置、31……ブラシ、
40……減圧装置、50……導体ピン供給装置、60……パレ
ット、61……主パレット、62……副パレット、63……ピ
ン挿入穴、70……導体ピン、71……鍔部、72……頭部、
80A・80B……パレット搬送路、81……エアシリンダ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数のパレットの端面を互いに密着させた
   状態で内部搬送路上を前方に向けて搬送し、この搬送さ
   れる各パレットのピン挿入穴内に導体ピンを挿入するよ
   うにしたピン挿入装置において、 前記内部搬送路の少なくとも前端側に前記各パレットの
   上方にて吐出口が開口するエアノズルを設けるととも
   に、 このエアノズルの前記吐出口を前記内部搬送路の前端あ
   るいは後端側に向けて開口させたことを特徴とするピン
   挿入装置。