JPH1167426A - プレートヒータ及びその製造方法 - Google Patents
プレートヒータ及びその製造方法Info
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- JPH1167426A JPH1167426A JP24479097A JP24479097A JPH1167426A JP H1167426 A JPH1167426 A JP H1167426A JP 24479097 A JP24479097 A JP 24479097A JP 24479097 A JP24479097 A JP 24479097A JP H1167426 A JPH1167426 A JP H1167426A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 均一な加熱を可能とするプレートヒータを提
供する。 【解決手段】 粒界成分がＹX ＡｌY ＯZ 相のＡｌＮ板
状焼結体からなる２枚のプレートセグメント２，３がＷ
からなる多孔性の発熱回路４を介在して接合され、この
発熱回路の開気孔内にＹX ＡｌY ＯZ 相が存在してい
る。
供する。 【解決手段】 粒界成分がＹX ＡｌY ＯZ 相のＡｌＮ板
状焼結体からなる２枚のプレートセグメント２，３がＷ
からなる多孔性の発熱回路４を介在して接合され、この
発熱回路の開気孔内にＹX ＡｌY ＯZ 相が存在してい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置等
に使用されるセラミックス製のプレートヒータ及びその
製造方法に関する。
に使用されるセラミックス製のプレートヒータ及びその
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のプレートヒータとして
は、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）板状焼結体中にＷ（タ
ングステン）からなる発熱回路を埋設したもの（特開平
７−３２６６５５号公報参照）、又はＡｌＮ板状焼結体
中にＷ等の金属からなるスパイラル状の抵抗発熱体を埋
設したもの（特開平５−１０１８７１号公報参照）が知
られている。前者のものは、ＡｌＮ粉末にＹ2 Ｏ3 （イ
ットリア）を添加、混合した原料をシート状に形成し、
２枚のグリーンシートの一方に発熱回路用Ｗペーストを
塗布すると共に、他方のグリーンシートをその上に積層
し、積層体を窒素ガス雰囲気において１７５０℃の温度
で焼成して製造される。又、後者のものは、原料粉末を
成形する時点で内部にスパイラル状の抵抗発熱体を入
れ、脱脂、焼成し、あるいはホットプレスを行って製造
されるものである。
は、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）板状焼結体中にＷ（タ
ングステン）からなる発熱回路を埋設したもの（特開平
７−３２６６５５号公報参照）、又はＡｌＮ板状焼結体
中にＷ等の金属からなるスパイラル状の抵抗発熱体を埋
設したもの（特開平５−１０１８７１号公報参照）が知
られている。前者のものは、ＡｌＮ粉末にＹ2 Ｏ3 （イ
ットリア）を添加、混合した原料をシート状に形成し、
２枚のグリーンシートの一方に発熱回路用Ｗペーストを
塗布すると共に、他方のグリーンシートをその上に積層
し、積層体を窒素ガス雰囲気において１７５０℃の温度
で焼成して製造される。又、後者のものは、原料粉末を
成形する時点で内部にスパイラル状の抵抗発熱体を入
れ、脱脂、焼成し、あるいはホットプレスを行って製造
されるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のいずれ
のプレートヒータも、発熱回路又は抵抗発熱体と焼結体
表面の加熱面との間の距離のばらつきが大きくなり、加
熱面における加熱温度のむらを生じ、均一な加熱が困難
になる不具合がある。これは、セラミックスは、焼成収
縮が大きく、かつ局部的なばらつきを生じるためと考え
られる。又、いずれのプレートヒータも、焼結体におけ
る加熱面となる表面側と裏面側とも熱特性が同じであ
り、加熱の必要のない裏面側まで同様に加熱されるの
で、熱効率が悪くなり、エネルギーの消費が大きくなる
不具合がある。一方、いずれのプレートヒータの製造方
法においても、成形体の形成時点で発熱回路又は抵抗発
熱体を埋設しているので、焼成収縮が大きく、かつ局部
的なばらつきを生じる成形体の焼結によって、発熱回路
又は抵抗発熱体と加熱面との間の距離のばらつきや焼結
体の反り、発熱回路又は抵抗発熱体の断線を生じ、歩留
まりが低下する不具合がある。そこで、本発明は、均一
な加熱を可能とするプレートヒータ及び歩留まりを高め
得るその製造方法を提供することを主目的とする。又、
他の目的は、上記目的に加え、エネルギーロスを低減し
得るプレートヒータ及びその製造方法の提供にある。
のプレートヒータも、発熱回路又は抵抗発熱体と焼結体
表面の加熱面との間の距離のばらつきが大きくなり、加
熱面における加熱温度のむらを生じ、均一な加熱が困難
になる不具合がある。これは、セラミックスは、焼成収
縮が大きく、かつ局部的なばらつきを生じるためと考え
られる。又、いずれのプレートヒータも、焼結体におけ
る加熱面となる表面側と裏面側とも熱特性が同じであ
り、加熱の必要のない裏面側まで同様に加熱されるの
で、熱効率が悪くなり、エネルギーの消費が大きくなる
不具合がある。一方、いずれのプレートヒータの製造方
法においても、成形体の形成時点で発熱回路又は抵抗発
熱体を埋設しているので、焼成収縮が大きく、かつ局部
的なばらつきを生じる成形体の焼結によって、発熱回路
又は抵抗発熱体と加熱面との間の距離のばらつきや焼結
体の反り、発熱回路又は抵抗発熱体の断線を生じ、歩留
まりが低下する不具合がある。そこで、本発明は、均一
な加熱を可能とするプレートヒータ及び歩留まりを高め
得るその製造方法を提供することを主目的とする。又、
他の目的は、上記目的に加え、エネルギーロスを低減し
得るプレートヒータ及びその製造方法の提供にある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明の第１のプレートヒータは、粒界成分がＹX
ＡｌY ＯZ 相のＡｌＮ板状焼結体からなる２枚のプレー
トセグメントがＷからなる多孔性の発熱回路を介在して
接合され、この発熱回路の開気孔内にＹX ＡｌYＯZ 相
が存在していることを特徴とする。又、第２のプレート
ヒータは、粒界成分がＹX ＡｌY ＯZ 相のＡｌＮ板状焼
結体からなるプレートセグメントと粒界成分がＡｌＯＮ
相のＡｌＮ板状焼結体からなるプレートセグメントがＷ
からなる多孔性の発熱回路を介在して接合され、この発
熱回路の開気孔内にＹX ＡｌY ＯZ 相が存在しているこ
とを特徴とする。前記発熱回路内に存在するＹX ＡｌY
ＯZ 相は、断面において５〜４０％の面積比を有するこ
とが好ましい。一方、本発明の第１のプレートヒータの
製造方法は、粒界成分がＹX ＡｌY ＯZ 相のＡｌＮ板状
焼結体からなるプ２枚のプレートセグメントの一方に、
発熱回路用Ｗペーストを塗布すると共に、その周辺にＡ
ｌＮ粉末にＹＡＧ粉末又はＹ2Ｏ3 とＡｌ2 Ｏ3 の混合
粉末を加えてなる第１ペーストを塗布する一方、他方の
プレートセグメントに、ＹＡＧ粉末若しくはＹ2 Ｏ3 と
Ａｌ2 Ｏ3 の混合粉末又はこれにＡｌＮ粉末を加えてな
る第２ペーストを塗布し、その後、両セグメントをそれ
ぞれ不活性ガス雰囲気において４００℃以上の温度で脱
脂し、しかる後に両セグメントをそれぞれのペースト塗
布面が当接するように積層して不活性ガス雰囲気におい
て１８５０℃以上の温度で加熱処理することを特徴とす
る。第２のプレートヒータの製造方法は、粒界成分がＹ
X ＡｌY ＯZ 相のＡｌＮ板状焼結体からなる２板のプレ
ートセグメントの一方に、発熱回路用Ｗペーストを塗布
すると共に、その表面及び周辺にＹＡＧ粉末若しくはＹ
2 Ｏ3 とＡｌ2 Ｏ3の混合粉末又はこれにＡｌＮ粉末を
加えてなる第２ペーストを塗布する一方、他方のプレー
トセグメントに、上記発熱回路用Ｗペースト等の係合可
能な凹部を形成し、その後、一方のセグメントを不活性
ガス雰囲気において４００℃以上の温度で脱脂し、しか
る後に両セグメントを発熱回路用Ｗペースト等の塗布部
が凹部と係合するように積層して不活性ガス雰囲気にお
いて１８５０℃以上の温度で加熱処理することを特徴と
する。第３のプレートヒータの製造方法は、粒界成分が
ＹX ＡｌY ＯZ 相のＡｌＮ板状焼結体からなるプレート
セグメントに、発熱回路用Ｗペーストを塗布すると共
に、その周辺にＡｌＮ粉末にＹＡＧ粉末又はＹ2 Ｏ3 と
Ａｌ2 Ｏ3 の混合粉末を加えてなる第１ペーストを塗布
する一方、粒界成分がＡｌＯＮ相のＡｌＮ板状焼結体か
らなるプレートセグメントに、ＹＡＧ粉末若しくはＹ2
Ｏ3 とＡｌ2 Ｏ3の混合粉末又はこれにＡｌＮ粉末を加
えてなる第２ペーストを塗布し、その後、両セグメント
をそれぞれ不活性ガス雰囲気において４００℃以上の温
度で脱脂し、しかる後に両セグメントをそれぞれのペー
スト塗布面が当接するように積層して不活性ガス雰囲気
において１８５０℃以上の温度で加熱処理することを特
徴とする。又、第４のプレートヒータの製造方法は、粒
界成分がＹX ＡｌY ＯZ 相のＡｌＮ板状焼結体からなる
プレートセグメントに、発熱回路用Ｗペーストを塗布す
ると共に、その表面及び周辺にＹＡＧ粉末若しくはＹ2
Ｏ3 とＡｌ2 Ｏ3 の混合粉末又はこれにＡｌＮ粉末を加
えてなる第２ペーストを塗布する一方、粒界成分がＡｌ
ＯＮ相のＡｌＮ板状焼結体からなるプレートセグメント
に、上記発熱回路Ｗペースト等と係合可能な凹部を形成
し、その後、一方のセグメントを不活性ガス雰囲気にお
いて４００℃以上の温度で脱脂し、しかる後に両セグメ
ントを発熱回路用Ｗペースト等の塗布部が凹部と係合す
るように積層して不活性ガス雰囲気において１８５０℃
以上の温度で加熱処理することを特徴とする。
め、本発明の第１のプレートヒータは、粒界成分がＹX
ＡｌY ＯZ 相のＡｌＮ板状焼結体からなる２枚のプレー
トセグメントがＷからなる多孔性の発熱回路を介在して
接合され、この発熱回路の開気孔内にＹX ＡｌYＯZ 相
が存在していることを特徴とする。又、第２のプレート
ヒータは、粒界成分がＹX ＡｌY ＯZ 相のＡｌＮ板状焼
結体からなるプレートセグメントと粒界成分がＡｌＯＮ
相のＡｌＮ板状焼結体からなるプレートセグメントがＷ
からなる多孔性の発熱回路を介在して接合され、この発
熱回路の開気孔内にＹX ＡｌY ＯZ 相が存在しているこ
とを特徴とする。前記発熱回路内に存在するＹX ＡｌY
ＯZ 相は、断面において５〜４０％の面積比を有するこ
とが好ましい。一方、本発明の第１のプレートヒータの
製造方法は、粒界成分がＹX ＡｌY ＯZ 相のＡｌＮ板状
焼結体からなるプ２枚のプレートセグメントの一方に、
発熱回路用Ｗペーストを塗布すると共に、その周辺にＡ
ｌＮ粉末にＹＡＧ粉末又はＹ2Ｏ3 とＡｌ2 Ｏ3 の混合
粉末を加えてなる第１ペーストを塗布する一方、他方の
プレートセグメントに、ＹＡＧ粉末若しくはＹ2 Ｏ3 と
Ａｌ2 Ｏ3 の混合粉末又はこれにＡｌＮ粉末を加えてな
る第２ペーストを塗布し、その後、両セグメントをそれ
ぞれ不活性ガス雰囲気において４００℃以上の温度で脱
脂し、しかる後に両セグメントをそれぞれのペースト塗
布面が当接するように積層して不活性ガス雰囲気におい
て１８５０℃以上の温度で加熱処理することを特徴とす
る。第２のプレートヒータの製造方法は、粒界成分がＹ
X ＡｌY ＯZ 相のＡｌＮ板状焼結体からなる２板のプレ
ートセグメントの一方に、発熱回路用Ｗペーストを塗布
すると共に、その表面及び周辺にＹＡＧ粉末若しくはＹ
2 Ｏ3 とＡｌ2 Ｏ3の混合粉末又はこれにＡｌＮ粉末を
加えてなる第２ペーストを塗布する一方、他方のプレー
トセグメントに、上記発熱回路用Ｗペースト等の係合可
能な凹部を形成し、その後、一方のセグメントを不活性
ガス雰囲気において４００℃以上の温度で脱脂し、しか
る後に両セグメントを発熱回路用Ｗペースト等の塗布部
が凹部と係合するように積層して不活性ガス雰囲気にお
いて１８５０℃以上の温度で加熱処理することを特徴と
する。第３のプレートヒータの製造方法は、粒界成分が
ＹX ＡｌY ＯZ 相のＡｌＮ板状焼結体からなるプレート
セグメントに、発熱回路用Ｗペーストを塗布すると共
に、その周辺にＡｌＮ粉末にＹＡＧ粉末又はＹ2 Ｏ3 と
Ａｌ2 Ｏ3 の混合粉末を加えてなる第１ペーストを塗布
する一方、粒界成分がＡｌＯＮ相のＡｌＮ板状焼結体か
らなるプレートセグメントに、ＹＡＧ粉末若しくはＹ2
Ｏ3 とＡｌ2 Ｏ3の混合粉末又はこれにＡｌＮ粉末を加
えてなる第２ペーストを塗布し、その後、両セグメント
をそれぞれ不活性ガス雰囲気において４００℃以上の温
度で脱脂し、しかる後に両セグメントをそれぞれのペー
スト塗布面が当接するように積層して不活性ガス雰囲気
において１８５０℃以上の温度で加熱処理することを特
徴とする。又、第４のプレートヒータの製造方法は、粒
界成分がＹX ＡｌY ＯZ 相のＡｌＮ板状焼結体からなる
プレートセグメントに、発熱回路用Ｗペーストを塗布す
ると共に、その表面及び周辺にＹＡＧ粉末若しくはＹ2
Ｏ3 とＡｌ2 Ｏ3 の混合粉末又はこれにＡｌＮ粉末を加
えてなる第２ペーストを塗布する一方、粒界成分がＡｌ
ＯＮ相のＡｌＮ板状焼結体からなるプレートセグメント
に、上記発熱回路Ｗペースト等と係合可能な凹部を形成
し、その後、一方のセグメントを不活性ガス雰囲気にお
いて４００℃以上の温度で脱脂し、しかる後に両セグメ
ントを発熱回路用Ｗペースト等の塗布部が凹部と係合す
るように積層して不活性ガス雰囲気において１８５０℃
以上の温度で加熱処理することを特徴とする。
【０００５】粒界成分がＹX ＡｌY ＯZ 相のＡｌＮ板状
焼結体は、ＡｌＮに焼結助剤としてＹ2 Ｏ3 を添加した
混合粉末にバインダーとしてアクリル酸エステル共重合
体を加えてスラリー状として造粒、成形した後、空気雰
囲気において４００℃以上６００℃以下（例えば４５０
℃）の温度で脱脂し、しかる後に不活性ガス（例えば窒
素ガスやアルゴンガス）雰囲気において１８５０℃以上
（例えば１９００℃）の温度で焼成して製造される。Ａ
ｌＮ板状焼結体のＹX ＡｌY ＯZ 相は、ＹＡＧ（Ｙ3 Ａ
ｌ5 Ｏ12）相であることが好ましく、このようにするこ
とにより、プレートセグメントにおける酸素の拡散が無
く、熱伝導率の低下が認められない。発熱回路内のＹX
ＡｌY ＯZ 相もＹＡＧ相であることが好ましく、このＹ
X ＡｌY ＯZ 相が両プレートセグメントのＹX ＡｌY Ｏ
Z 相と一体化し、三者が強力に接合される。プレートセ
グメントのＡｌＮと発熱回路のＷとは、熱膨張係数が近
似（ＡｌＮ（東芝セラミックス製）：４．５×１０-6／
℃、Ｗ：４．４×１０-6／℃）しており、かつ化学的な
反応や拡散を起こさない。
焼結体は、ＡｌＮに焼結助剤としてＹ2 Ｏ3 を添加した
混合粉末にバインダーとしてアクリル酸エステル共重合
体を加えてスラリー状として造粒、成形した後、空気雰
囲気において４００℃以上６００℃以下（例えば４５０
℃）の温度で脱脂し、しかる後に不活性ガス（例えば窒
素ガスやアルゴンガス）雰囲気において１８５０℃以上
（例えば１９００℃）の温度で焼成して製造される。Ａ
ｌＮ板状焼結体のＹX ＡｌY ＯZ 相は、ＹＡＧ（Ｙ3 Ａ
ｌ5 Ｏ12）相であることが好ましく、このようにするこ
とにより、プレートセグメントにおける酸素の拡散が無
く、熱伝導率の低下が認められない。発熱回路内のＹX
ＡｌY ＯZ 相もＹＡＧ相であることが好ましく、このＹ
X ＡｌY ＯZ 相が両プレートセグメントのＹX ＡｌY Ｏ
Z 相と一体化し、三者が強力に接合される。プレートセ
グメントのＡｌＮと発熱回路のＷとは、熱膨張係数が近
似（ＡｌＮ（東芝セラミックス製）：４．５×１０-6／
℃、Ｗ：４．４×１０-6／℃）しており、かつ化学的な
反応や拡散を起こさない。
【０００６】粒界成分がＡｌＯＮ（酸窒化アルミニウ
ム）相のＡｌＮ板状焼結体は、ＡｌＮに焼結助剤として
Ｙ2 Ｏ3 を添加した混合粉末にバインダーとしてＰＶＢ
を加えてスラリー状として造粒、成形した後、窒素ガス
雰囲気において４００℃以上（例えば６００℃）の温度
で脱脂することで酸素量をコントロールする（できれば
酸素量は、１％以上が好ましい）。しかる後に不活性ガ
ス雰囲気において１８５０℃以上（例えば１９００℃）
の温度で焼成して製造される。
ム）相のＡｌＮ板状焼結体は、ＡｌＮに焼結助剤として
Ｙ2 Ｏ3 を添加した混合粉末にバインダーとしてＰＶＢ
を加えてスラリー状として造粒、成形した後、窒素ガス
雰囲気において４００℃以上（例えば６００℃）の温度
で脱脂することで酸素量をコントロールする（できれば
酸素量は、１％以上が好ましい）。しかる後に不活性ガ
ス雰囲気において１８５０℃以上（例えば１９００℃）
の温度で焼成して製造される。
【０００７】発熱回路内に存在するＹX ＡｌY ＯZ 相の
面積比が、断面において５％未満であると、プレートセ
グメントと発熱回路の接合強度が低下し、４０％を超え
ると、回路面積が減るため均一加熱が困難となる。好ま
しいＹX ＡｌY ＯZ 相の断面積における面積比は、１０
〜３０％である。
面積比が、断面において５％未満であると、プレートセ
グメントと発熱回路の接合強度が低下し、４０％を超え
ると、回路面積が減るため均一加熱が困難となる。好ま
しいＹX ＡｌY ＯZ 相の断面積における面積比は、１０
〜３０％である。
【０００８】プレートセグメントは、その接合面である
ペースト塗布面をＲa ＝０．２〜１．０μｍ、Ｒmax ＝
２〜８μｍとなるように予め加工しておくことが好まし
い。Ｒａ＜０．２μｍ，Ｒmax ＜２μｍの場合には、発
熱回路の剥離が生じる一方、Ｒａ＞１．０μｍ，Ｒmax
＞８μｍの場合には、上記発熱回路の形成に不具合を生
じる。プレートセグメントに対するＷペースト及び第１
ペーストの塗布は、スクリーン印刷によるのが好まし
い。第１ペーストは、粒径１〜１０μｍ（好ましくは１
〜２．９μｍ）のＡｌＮ粉末６０〜９５ｗｔ％（好まし
くは７５〜８５ｗｔ％）に粒径０．１〜５０μｍのＹＡ
Ｇ粉末又はＹ2 Ｏ3 とＡｌ2 Ｏ3 の混合粉末５〜４０ｗ
ｔ％を加えて混合すると共に、これに溶剤（例えばブチ
ルカルビトール、熱可塑性セルロースエーテル及びフタ
ル酸ジブチル）を加えて調製される。なお、第１ペース
トは、Ｗペーストの厚さ方向の熱収縮率と同等の熱収縮
率となるように、ＹＡＧ粉末等とＡｌＮ粉末が配合さ
れ、かつ両粉末が均一に分散されるように、それぞれの
粒径が選定される。第２ペーストは、粒径０．１〜５０
μｍのＹＡＧ粉末若しくはＹ2 Ｏ3 とＡｌ2 Ｏ3 の混合
粉末７０〜１００ｗｔ％に粒径１〜１０μｍ（好ましく
は１〜２．９μｍ）のＡｌＮ粉末０〜３０ｗｔ％を加え
て混合すると共に、これに第１ペーストと同様の溶媒を
加えて調製される。プレートセグメントに対する第２ペ
ーストの塗布は、スクリーン印刷、刷毛塗り又は吹付け
等のいずれであってもよい。ペーストの脱脂温度が４０
０℃未満では、上記ペースト中の有機物の揮散が不十分
であり、次工程の加熱処理時において悪影響を及ぼし、
接合強度の低下につながる。加熱処理温度が１８５０℃
未満、例えば１７５０℃では、ＹX ＡｌY ＯZ 成分が溶
解せず、接合が良好に行われない。その上限は、ＡｌＮ
が異常成長したり、昇華したりする手前の温度である。
加熱処理に際しては、積層を６．５ｇ／ｃｍ2 以上で加
圧することが好ましい。加圧力が６．５ｇ／ｃｍ2 未満
であると、高強度の接合が望めない。
ペースト塗布面をＲa ＝０．２〜１．０μｍ、Ｒmax ＝
２〜８μｍとなるように予め加工しておくことが好まし
い。Ｒａ＜０．２μｍ，Ｒmax ＜２μｍの場合には、発
熱回路の剥離が生じる一方、Ｒａ＞１．０μｍ，Ｒmax
＞８μｍの場合には、上記発熱回路の形成に不具合を生
じる。プレートセグメントに対するＷペースト及び第１
ペーストの塗布は、スクリーン印刷によるのが好まし
い。第１ペーストは、粒径１〜１０μｍ（好ましくは１
〜２．９μｍ）のＡｌＮ粉末６０〜９５ｗｔ％（好まし
くは７５〜８５ｗｔ％）に粒径０．１〜５０μｍのＹＡ
Ｇ粉末又はＹ2 Ｏ3 とＡｌ2 Ｏ3 の混合粉末５〜４０ｗ
ｔ％を加えて混合すると共に、これに溶剤（例えばブチ
ルカルビトール、熱可塑性セルロースエーテル及びフタ
ル酸ジブチル）を加えて調製される。なお、第１ペース
トは、Ｗペーストの厚さ方向の熱収縮率と同等の熱収縮
率となるように、ＹＡＧ粉末等とＡｌＮ粉末が配合さ
れ、かつ両粉末が均一に分散されるように、それぞれの
粒径が選定される。第２ペーストは、粒径０．１〜５０
μｍのＹＡＧ粉末若しくはＹ2 Ｏ3 とＡｌ2 Ｏ3 の混合
粉末７０〜１００ｗｔ％に粒径１〜１０μｍ（好ましく
は１〜２．９μｍ）のＡｌＮ粉末０〜３０ｗｔ％を加え
て混合すると共に、これに第１ペーストと同様の溶媒を
加えて調製される。プレートセグメントに対する第２ペ
ーストの塗布は、スクリーン印刷、刷毛塗り又は吹付け
等のいずれであってもよい。ペーストの脱脂温度が４０
０℃未満では、上記ペースト中の有機物の揮散が不十分
であり、次工程の加熱処理時において悪影響を及ぼし、
接合強度の低下につながる。加熱処理温度が１８５０℃
未満、例えば１７５０℃では、ＹX ＡｌY ＯZ 成分が溶
解せず、接合が良好に行われない。その上限は、ＡｌＮ
が異常成長したり、昇華したりする手前の温度である。
加熱処理に際しては、積層を６．５ｇ／ｃｍ2 以上で加
圧することが好ましい。加圧力が６．５ｇ／ｃｍ2 未満
であると、高強度の接合が望めない。
【０００９】他方のプレートセグメントに対する発熱回
路用Ｗペースト等と係合可能な凹部の形成は、焼成後の
ＡｌＮ板状焼結体に行ってもよいが、成形体の形成時で
あることが望ましい。
路用Ｗペースト等と係合可能な凹部の形成は、焼成後の
ＡｌＮ板状焼結体に行ってもよいが、成形体の形成時で
あることが望ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図１、図２及び図３は本発
明に係るプレートヒータの第１の実施の形態を示す平面
図、図１におけるII−II線断面図及び要部の概念図であ
る。このプレートヒータ１は、６インチサイズの大きさ
を有するもので、粒界成分がＹＡＧ相のＡｌＮ板状焼結
体からなる厚み１ｍｍと４ｍｍの２枚のプレートセグメ
ント２，３が、Ｗからなる厚み２０μｍの多孔性の発熱
回路４を介在して接合され、この発熱回路４の開気孔
（図示せず）内にＹＡＧ相が存在してなり、加熱面とな
る一方（図２においては上方）のプレートセグメント２
の表面は、Ｒａ＝０．２〜１．０μｍ、Ｒmax ＝２〜８
μｍの研削面とされている。図１、図２において５は発
熱回路４の端部に接続されたＷからなる端子である。一
方、図３において６は発熱回路４の周辺に隙間が生じる
のを防止する充填接合層で、この充填接合層６は、ＹＡ
Ｇ粉末又はＹ2 Ｏ3 とＡｌ2 Ｏ3 の混合粉末にＡｌＮ粉
末をフィラーとして配合したものを加熱処理してなるも
のである。又、７はプレートセグメント２、３同士を接
合する接合層で、この接合層７は、ＹＡＧ粉末を加熱処
理してなるものである。
て図面を参照して説明する。図１、図２及び図３は本発
明に係るプレートヒータの第１の実施の形態を示す平面
図、図１におけるII−II線断面図及び要部の概念図であ
る。このプレートヒータ１は、６インチサイズの大きさ
を有するもので、粒界成分がＹＡＧ相のＡｌＮ板状焼結
体からなる厚み１ｍｍと４ｍｍの２枚のプレートセグメ
ント２，３が、Ｗからなる厚み２０μｍの多孔性の発熱
回路４を介在して接合され、この発熱回路４の開気孔
（図示せず）内にＹＡＧ相が存在してなり、加熱面とな
る一方（図２においては上方）のプレートセグメント２
の表面は、Ｒａ＝０．２〜１．０μｍ、Ｒmax ＝２〜８
μｍの研削面とされている。図１、図２において５は発
熱回路４の端部に接続されたＷからなる端子である。一
方、図３において６は発熱回路４の周辺に隙間が生じる
のを防止する充填接合層で、この充填接合層６は、ＹＡ
Ｇ粉末又はＹ2 Ｏ3 とＡｌ2 Ｏ3 の混合粉末にＡｌＮ粉
末をフィラーとして配合したものを加熱処理してなるも
のである。又、７はプレートセグメント２、３同士を接
合する接合層で、この接合層７は、ＹＡＧ粉末を加熱処
理してなるものである。
【００１１】上記構成のプレートヒータ１を製造するた
め、先ず、ＡｌＮ焼結体の粒界成分となるように、Ａｌ
Ｎ粉末に焼結助剤であるＹ2 Ｏ3 、有機バインダー（ア
クリル酸エステル共重合体）及び有機溶媒（メタノー
ル）を適量添加しボールミル中で２４時間混合し、得ら
れたスラリーをスプレードライヤーを用いて造粒した。
次に、造粒粉を一軸型金型プレス機で加圧（０．３ｔｏ
ｎ／ｃｍ2 ）後、静水圧プレスで加圧（１ｔｏｎ／ｃｍ
2 ）して６インチサイズのプレートヒータ用の厚み１０
ｍｍの板状の成形体を得た。次いで、両成形体を空気雰
囲気において４００℃の温度で脱脂した後、窒素ガス雰
囲気において１９００℃の温度で３時間かけて焼成し
て、２枚のプレートセグメントを得た。そして、それぞ
れの接合面に研削加工を施し、Ｒa ＝０．６５μｍ、Ｒ
max ＝５．２５μｍの研削面とした。なお、焼結体を粉
砕し、Ｘ線回折法により粒界の同定を行ったところ、Ｙ
ＡＧを検出した。
め、先ず、ＡｌＮ焼結体の粒界成分となるように、Ａｌ
Ｎ粉末に焼結助剤であるＹ2 Ｏ3 、有機バインダー（ア
クリル酸エステル共重合体）及び有機溶媒（メタノー
ル）を適量添加しボールミル中で２４時間混合し、得ら
れたスラリーをスプレードライヤーを用いて造粒した。
次に、造粒粉を一軸型金型プレス機で加圧（０．３ｔｏ
ｎ／ｃｍ2 ）後、静水圧プレスで加圧（１ｔｏｎ／ｃｍ
2 ）して６インチサイズのプレートヒータ用の厚み１０
ｍｍの板状の成形体を得た。次いで、両成形体を空気雰
囲気において４００℃の温度で脱脂した後、窒素ガス雰
囲気において１９００℃の温度で３時間かけて焼成し
て、２枚のプレートセグメントを得た。そして、それぞ
れの接合面に研削加工を施し、Ｒa ＝０．６５μｍ、Ｒ
max ＝５．２５μｍの研削面とした。なお、焼結体を粉
砕し、Ｘ線回折法により粒界の同定を行ったところ、Ｙ
ＡＧを検出した。
【００１２】次に、一方のプレートセグメントの接合面
に、スクリーン印刷により発熱回路用Ｗペーストを後述
する加熱処理後の厚みが２０μｍになるような厚さで塗
布すると共に、その周辺にスクリーン印刷により第１ペ
ーストを加熱処理後の厚みが発熱回路と同等の厚さとな
るように塗布した。第１ペーストは、加熱処理後に充填
接合層となるもので、粒径１〜２．９μｍのＡｌＮ粉末
７５〜８５ｗｔ％に粒径１〜５０μｍのＹＡＧ粉末又は
Ｙ2 Ｏ3 とＡｌ2 Ｏ3 の混合粉末１５〜２５ｗｔ％を加
えて混合すると共に、これにブチルカルビトール、熱可
塑性セルロースエーテル及びフタル酸ジブチルからなる
溶媒を加えて調製したものである。なお、発熱回路用Ｗ
ペーストの厚さ方向の熱収縮率は、図４に示すように、
５８％であるので、この熱収縮率と第１ペーストの熱収
縮率を同等にするためには、第１ペーストのＡｌＮ粉末
とＹＡＧ粉末等の配合割合を８：２になるようにしなけ
ればならない。ＹＡＧ粉末等の割合が多いと第１ペース
トの熱収縮率がＷペーストのそれより大きくなり、プレ
ートヒータの密閉性が得られず、逆にＹＡＧ粉末等の割
合が少ないと第１ペーストの熱収縮率がＷペーストのそ
れより小さくなり、発熱回路と他方（図２においては下
方）のプレートセグメントとの間に隙間が生じ、その接
合強度が低下する。一方、他方のプレートセグメントの
接合面に、刷毛塗りにより第２ペーストを塗布した。第
２ペーストは、加熱処理後に接合層となるもので、粒径
０．１〜５０μｍのＹＡＧ粉末又はＹ2 Ｏ3 とＡｌ2 Ｏ
3 の混合粉末にブチルカルビトール、熱可塑性セルロー
スエーテル及びフタル酸ジブチルからなる溶媒を加えて
調製したものである。次いで、両プレートセグメントを
それぞれ不活性ガス雰囲気において４００℃の温度で脱
脂し、両プレートセグメントをそれぞれのペースト塗布
面が当接するように積層すると共に、Ｗからなる端子を
挿着した後、積層体を６．５ｇ／ｃｍ2 以上（例えば
７．０ｇ／ｃｍ2 ）で加圧して窒素ガス雰囲気において
１９００℃の温度で加熱処理しＹＡＧ成分を拡散させて
接合し、しかる後に一方のプレートセグメントに研削加
工を施してその厚み約１ｍｍ、Ｒa ＝０．１μｍ、全体
の厚み５ｍｍのプレートヒータを発熱回路の断線を生じ
ることなく得た。なお、表面性状の測定は、３次元型非
接触式レーザー測定装置により行った。
に、スクリーン印刷により発熱回路用Ｗペーストを後述
する加熱処理後の厚みが２０μｍになるような厚さで塗
布すると共に、その周辺にスクリーン印刷により第１ペ
ーストを加熱処理後の厚みが発熱回路と同等の厚さとな
るように塗布した。第１ペーストは、加熱処理後に充填
接合層となるもので、粒径１〜２．９μｍのＡｌＮ粉末
７５〜８５ｗｔ％に粒径１〜５０μｍのＹＡＧ粉末又は
Ｙ2 Ｏ3 とＡｌ2 Ｏ3 の混合粉末１５〜２５ｗｔ％を加
えて混合すると共に、これにブチルカルビトール、熱可
塑性セルロースエーテル及びフタル酸ジブチルからなる
溶媒を加えて調製したものである。なお、発熱回路用Ｗ
ペーストの厚さ方向の熱収縮率は、図４に示すように、
５８％であるので、この熱収縮率と第１ペーストの熱収
縮率を同等にするためには、第１ペーストのＡｌＮ粉末
とＹＡＧ粉末等の配合割合を８：２になるようにしなけ
ればならない。ＹＡＧ粉末等の割合が多いと第１ペース
トの熱収縮率がＷペーストのそれより大きくなり、プレ
ートヒータの密閉性が得られず、逆にＹＡＧ粉末等の割
合が少ないと第１ペーストの熱収縮率がＷペーストのそ
れより小さくなり、発熱回路と他方（図２においては下
方）のプレートセグメントとの間に隙間が生じ、その接
合強度が低下する。一方、他方のプレートセグメントの
接合面に、刷毛塗りにより第２ペーストを塗布した。第
２ペーストは、加熱処理後に接合層となるもので、粒径
０．１〜５０μｍのＹＡＧ粉末又はＹ2 Ｏ3 とＡｌ2 Ｏ
3 の混合粉末にブチルカルビトール、熱可塑性セルロー
スエーテル及びフタル酸ジブチルからなる溶媒を加えて
調製したものである。次いで、両プレートセグメントを
それぞれ不活性ガス雰囲気において４００℃の温度で脱
脂し、両プレートセグメントをそれぞれのペースト塗布
面が当接するように積層すると共に、Ｗからなる端子を
挿着した後、積層体を６．５ｇ／ｃｍ2 以上（例えば
７．０ｇ／ｃｍ2 ）で加圧して窒素ガス雰囲気において
１９００℃の温度で加熱処理しＹＡＧ成分を拡散させて
接合し、しかる後に一方のプレートセグメントに研削加
工を施してその厚み約１ｍｍ、Ｒa ＝０．１μｍ、全体
の厚み５ｍｍのプレートヒータを発熱回路の断線を生じ
ることなく得た。なお、表面性状の測定は、３次元型非
接触式レーザー測定装置により行った。
【００１３】得られたプレートヒータの端子から発熱回
路に給電し、一方のプレートセグメントの表面である加
熱面の表面温度を赤外線熱画像装置で測定したところ、
従来のプレートヒータのそれを併記した表１に示すよう
になった。ここで、従来のプレートヒータは、上述した
第１の実施の形態のものと同様にして得た造粒粉を秤量
して一軸型金型プレス機の金型に投入し、表面をへらで
均した後、その上面に予め加工された厚み１００μｍの
発熱回路を載せ、更にその上に造粒粉を投入し、１．２
ｔｏｎ／ｃｍ2 の圧力でプレスして成形体を得、しかる
後に成形体を空気雰囲気において４００℃の温度で脱脂
してから、窒素ガス雰囲気において１９００℃の温度で
３時間かけて焼成した後、加熱面に研削加工を施して得
た。なお、焼成による線収縮率は１７％であった。又、
研削加工後の加熱面側の厚み約１ｍｍ、加熱面のＲa ＝
０．１μｍ、全体の厚み５ｍｍで、前述したものと同様
であった。
路に給電し、一方のプレートセグメントの表面である加
熱面の表面温度を赤外線熱画像装置で測定したところ、
従来のプレートヒータのそれを併記した表１に示すよう
になった。ここで、従来のプレートヒータは、上述した
第１の実施の形態のものと同様にして得た造粒粉を秤量
して一軸型金型プレス機の金型に投入し、表面をへらで
均した後、その上面に予め加工された厚み１００μｍの
発熱回路を載せ、更にその上に造粒粉を投入し、１．２
ｔｏｎ／ｃｍ2 の圧力でプレスして成形体を得、しかる
後に成形体を空気雰囲気において４００℃の温度で脱脂
してから、窒素ガス雰囲気において１９００℃の温度で
３時間かけて焼成した後、加熱面に研削加工を施して得
た。なお、焼成による線収縮率は１７％であった。又、
研削加工後の加熱面側の厚み約１ｍｍ、加熱面のＲa ＝
０．１μｍ、全体の厚み５ｍｍで、前述したものと同様
であった。
【００１４】
【表１】
【００１５】表１から、本発明に係るプレートヒートの
第１の実施の形態のものは、従来のものに比べ、加熱面
における表面温度にばらつきが極めて小さく、均一な加
熱が可能であることがわかる。測定後、それぞれのプレ
ートヒータを半分に切断し、光学顕微鏡により発熱回路
と加熱面との間の距離を測定したところ、表２に示すよ
うになった。
第１の実施の形態のものは、従来のものに比べ、加熱面
における表面温度にばらつきが極めて小さく、均一な加
熱が可能であることがわかる。測定後、それぞれのプレ
ートヒータを半分に切断し、光学顕微鏡により発熱回路
と加熱面との間の距離を測定したところ、表２に示すよ
うになった。
【００１６】
【表２】
【００１７】表２から、本発明に係るプレートヒータの
第１の実施の形態のものは、従来のものに比べ、発熱回
路と加熱面との間の距離のばらつきが極めて小さく、加
熱面における表面温度のばらつきが小さくなることが首
肯できる。
第１の実施の形態のものは、従来のものに比べ、発熱回
路と加熱面との間の距離のばらつきが極めて小さく、加
熱面における表面温度のばらつきが小さくなることが首
肯できる。
【００１８】更に比較のため、第１の実施の形態のもの
と同様にして得た造粒粉を秤量して一軸型金型プレス機
の金型に投入し、表面をへらで均した後、その上面に予
め加工された厚み１００μｍの発熱回路を載せ、更にそ
の上に造粒粉を投入し、０．８ｔｏｎ／ｃｍ2 の圧力で
プレスして成形体を得、しかる後に成形体を空気雰囲気
において４００℃の温度で脱脂してから、窒素ガス雰囲
気において１９００℃の温度で３時間かけて焼成した
後、加熱面に研磨加工を施して加熱面側の厚み約１ｍ
ｍ、加熱面のＲa ＝０．１μｍ、全体の厚み５ｍｍのプ
レートヒータを得た。このプレートヒータは、焼成によ
る線収縮率２５％であり、通電試験を行ったところ、通
電は認められなかった。又、プレートヒータを半分に切
断し、光学顕微鏡により断面を観察したところ、発熱回
路の断線が認められなかった。
と同様にして得た造粒粉を秤量して一軸型金型プレス機
の金型に投入し、表面をへらで均した後、その上面に予
め加工された厚み１００μｍの発熱回路を載せ、更にそ
の上に造粒粉を投入し、０．８ｔｏｎ／ｃｍ2 の圧力で
プレスして成形体を得、しかる後に成形体を空気雰囲気
において４００℃の温度で脱脂してから、窒素ガス雰囲
気において１９００℃の温度で３時間かけて焼成した
後、加熱面に研磨加工を施して加熱面側の厚み約１ｍ
ｍ、加熱面のＲa ＝０．１μｍ、全体の厚み５ｍｍのプ
レートヒータを得た。このプレートヒータは、焼成によ
る線収縮率２５％であり、通電試験を行ったところ、通
電は認められなかった。又、プレートヒータを半分に切
断し、光学顕微鏡により断面を観察したところ、発熱回
路の断線が認められなかった。
【００１９】図５は本発明に係るプレートヒータの第２
の実施の形態を示す要部の概念図である。このプレート
ヒータ８は、第１の実施の形態のものが、一方のプレー
トセグメント２に形成した発熱回路４の周辺に隙間が生
じるのを防止するため、発熱回路４の周辺に充填接合層
６を形成しているのに対し、他方のプレートセグメント
３に発熱回路４等と係合する凹部９を形成し、発熱回路
４を凹部９と係合させると共に、両プレートセグメント
２，３を両者間に介装した接合層７によって接合したも
のである。他の構成は、第１の実施の形態のものとほぼ
同様であるので、同一の構成部材等には同一の符号を付
してその説明を省略する。
の実施の形態を示す要部の概念図である。このプレート
ヒータ８は、第１の実施の形態のものが、一方のプレー
トセグメント２に形成した発熱回路４の周辺に隙間が生
じるのを防止するため、発熱回路４の周辺に充填接合層
６を形成しているのに対し、他方のプレートセグメント
３に発熱回路４等と係合する凹部９を形成し、発熱回路
４を凹部９と係合させると共に、両プレートセグメント
２，３を両者間に介装した接合層７によって接合したも
のである。他の構成は、第１の実施の形態のものとほぼ
同様であるので、同一の構成部材等には同一の符号を付
してその説明を省略する。
【００２０】上記構成のプレートヒータを製造するた
め、先ず、第１の実施の形態のものと同様にして２枚の
プレートセグメントを得た後、他方のプレートセグメン
トに凹部を形成した。凹部の形成は、成形体の成形時に
行うようにしてもよい。次に、一方のプレートセグメン
トに発熱回路用Ｗペーストをスクリーン印刷により塗布
し、その乾燥後、発熱回路用Ｗペーストの表面及び周辺
に第２ペーストをスクリーン印刷等により塗布した。次
いで、一方のプレートセグメントを第１の実施の形態の
ものと同様に脱脂し、両プレートセグメントを発熱回路
用Ｗペースト等の塗布部が凹部と係合するように積層す
ると共に、Ｗからなる端子を挿着した後、第１の実施の
形態のものと同様に加熱処理してプレートヒータを得
た。得られたプレートヒータは、第１の実施の形態のも
のとほぼ同様の性能を示した。
め、先ず、第１の実施の形態のものと同様にして２枚の
プレートセグメントを得た後、他方のプレートセグメン
トに凹部を形成した。凹部の形成は、成形体の成形時に
行うようにしてもよい。次に、一方のプレートセグメン
トに発熱回路用Ｗペーストをスクリーン印刷により塗布
し、その乾燥後、発熱回路用Ｗペーストの表面及び周辺
に第２ペーストをスクリーン印刷等により塗布した。次
いで、一方のプレートセグメントを第１の実施の形態の
ものと同様に脱脂し、両プレートセグメントを発熱回路
用Ｗペースト等の塗布部が凹部と係合するように積層す
ると共に、Ｗからなる端子を挿着した後、第１の実施の
形態のものと同様に加熱処理してプレートヒータを得
た。得られたプレートヒータは、第１の実施の形態のも
のとほぼ同様の性能を示した。
【００２１】図６は本発明に係るプレートヒータの第３
の実施の形態を示す要部の概念図である。このプレート
ヒータ１０は、第１の実施の形態のものが、両プレート
セグメント２，３を同一の熱伝導率の材料によって形成
しているのに対し、裏面側となる他方のプレートセグメ
ント１１を表面（加熱面）側となる一方のプレートセグ
メント２と同様に加熱することによるエネルギーロスを
低減するため、他方のプレートセグメント１１の熱伝導
率を一方のプレートセグメント２のそれより小さくすべ
く、他方のプレートセグメント１１を粒界成分がＡｌＯ
Ｎ相のＡｌＮ板状焼結体によって形成したものである。
他の構成は、第１の実施の形態のものと同様であるの
で、同一の構成部材等には同一の符号を付してその説明
を省略する。
の実施の形態を示す要部の概念図である。このプレート
ヒータ１０は、第１の実施の形態のものが、両プレート
セグメント２，３を同一の熱伝導率の材料によって形成
しているのに対し、裏面側となる他方のプレートセグメ
ント１１を表面（加熱面）側となる一方のプレートセグ
メント２と同様に加熱することによるエネルギーロスを
低減するため、他方のプレートセグメント１１の熱伝導
率を一方のプレートセグメント２のそれより小さくすべ
く、他方のプレートセグメント１１を粒界成分がＡｌＯ
Ｎ相のＡｌＮ板状焼結体によって形成したものである。
他の構成は、第１の実施の形態のものと同様であるの
で、同一の構成部材等には同一の符号を付してその説明
を省略する。
【００２２】上記構成のプレートヒータを製造するた
め、先ず、第１の実施の形態のものと同様にして板状の
２枚の成形体を得た後、一方の成形体を空気雰囲気にお
いて４００℃の温度で脱脂し、又、他方の成形体（この
成形体はバインダーとしてＰＶＢを使用）を窒素ガス雰
囲気において６００℃の温度で脱脂した後、両者を窒素
ガス雰囲気において１９００℃の温度で３時間かけて焼
成して、２枚のプレートセグメントを得た。そして、そ
れぞれの接合面に研削加工を施し、Ｒａ＝０．６５μ
ｍ、Ｒmax ＝５．２５μｍの研削面とした。なお、それ
ぞれの焼結体を粉砕し、Ｘ線回折法により粒界の同定を
行ったところ、空気雰囲気において４００℃の温度で脱
脂した一方のプレートセグメントはＹＡＧを検出し、
又、窒素ガス雰囲気において６００℃の温度で脱脂した
他方のプレートセグメントはＡｌＯＮを検出した。又、
両プレートセグメントの熱伝導率をレーザーフラッシュ
式熱伝導率測定装置で測定したところ、一方のプレート
セグメントは１５０Ｗ／ｍ・Ｋであり、他方のプレート
セグメントは９０Ｗ／ｍ・Ｋであった
め、先ず、第１の実施の形態のものと同様にして板状の
２枚の成形体を得た後、一方の成形体を空気雰囲気にお
いて４００℃の温度で脱脂し、又、他方の成形体（この
成形体はバインダーとしてＰＶＢを使用）を窒素ガス雰
囲気において６００℃の温度で脱脂した後、両者を窒素
ガス雰囲気において１９００℃の温度で３時間かけて焼
成して、２枚のプレートセグメントを得た。そして、そ
れぞれの接合面に研削加工を施し、Ｒａ＝０．６５μ
ｍ、Ｒmax ＝５．２５μｍの研削面とした。なお、それ
ぞれの焼結体を粉砕し、Ｘ線回折法により粒界の同定を
行ったところ、空気雰囲気において４００℃の温度で脱
脂した一方のプレートセグメントはＹＡＧを検出し、
又、窒素ガス雰囲気において６００℃の温度で脱脂した
他方のプレートセグメントはＡｌＯＮを検出した。又、
両プレートセグメントの熱伝導率をレーザーフラッシュ
式熱伝導率測定装置で測定したところ、一方のプレート
セグメントは１５０Ｗ／ｍ・Ｋであり、他方のプレート
セグメントは９０Ｗ／ｍ・Ｋであった
【００２３】次に、一方のプレートセグメントの接合面
に、スクリーン印刷により発熱回路用Ｗペーストを後述
する加熱処理後の厚みが２０μｍになるような厚さで塗
布すると共に、その周辺にスクリーン印刷により第１ペ
ーストを加熱処理後の厚みが発熱回路と同等の厚さとな
るように塗布した。一方、他方のプレートセグメントの
接合面に、刷毛塗りにより第２ペーストを塗布した。次
いで、両プレートセグメントをそれぞれ不活性ガス雰囲
気において４００℃の温度で脱脂し、両プレートセグメ
ントをそれぞれのペースト塗布面が当接するように積層
すると共に、Ｗからなる端子を挿着した後、積層体を
６．５ｇ／ｃｍ2 以上（例えば７．０ｇ／ｃｍ2 ）で加
圧して窒素ガス雰囲気において１９００℃の温度で３時
間かけて加熱処理しＹＡＧ成分を拡散させて接合し、し
かる後に一方のプレートセグメントに研削加工を施して
その厚み約１ｍｍ、Ｒａ＝０．１μｍ、全体の厚み５ｍ
ｍのプレートヒータを得た。
に、スクリーン印刷により発熱回路用Ｗペーストを後述
する加熱処理後の厚みが２０μｍになるような厚さで塗
布すると共に、その周辺にスクリーン印刷により第１ペ
ーストを加熱処理後の厚みが発熱回路と同等の厚さとな
るように塗布した。一方、他方のプレートセグメントの
接合面に、刷毛塗りにより第２ペーストを塗布した。次
いで、両プレートセグメントをそれぞれ不活性ガス雰囲
気において４００℃の温度で脱脂し、両プレートセグメ
ントをそれぞれのペースト塗布面が当接するように積層
すると共に、Ｗからなる端子を挿着した後、積層体を
６．５ｇ／ｃｍ2 以上（例えば７．０ｇ／ｃｍ2 ）で加
圧して窒素ガス雰囲気において１９００℃の温度で３時
間かけて加熱処理しＹＡＧ成分を拡散させて接合し、し
かる後に一方のプレートセグメントに研削加工を施して
その厚み約１ｍｍ、Ｒａ＝０．１μｍ、全体の厚み５ｍ
ｍのプレートヒータを得た。
【００２４】得られたプレートヒータの端子から発熱回
路に給電し、一方のプレートセグメントの表面である加
熱面と他方のプレートセグメントの表面である裏面の表
面温度を赤外線熱画像装置で測定したところ、比較のた
めに第１の実施の形態のもののそれを併記する表３に示
すようになった。
路に給電し、一方のプレートセグメントの表面である加
熱面と他方のプレートセグメントの表面である裏面の表
面温度を赤外線熱画像装置で測定したところ、比較のた
めに第１の実施の形態のもののそれを併記する表３に示
すようになった。
【００２５】
【表３】
【００２６】表３から、本発明に係るプレートヒータの
第３の実施の形態のものは、第１の実施の形態のものに
比べ、加熱面と裏面の温度が大きく、エネルギーロスを
低減でき、熱効率を高め得ることがわかる。
第３の実施の形態のものは、第１の実施の形態のものに
比べ、加熱面と裏面の温度が大きく、エネルギーロスを
低減でき、熱効率を高め得ることがわかる。
【００２７】図７は本発明に係るプレートヒータの第４
の実施の形態の要部を示す概念図である。このプレート
ヒータ１２は、第３の実施の形態のものが、一方のプレ
ートセグメント２に形成した発熱回路４の周辺に隙間が
生じるのを防止するため、発熱回路４の周辺に充填接合
層６を形成しているのに対し、他方のプレートセグメン
ト１１に発熱回路４等と係合する凹部１３を形成し、発
熱回路４を凹部１３と係合させると共に、両プレートセ
グメント２，１１を両者間に介装した接合層７によって
接合したものである。他の構成は、第３の実施の形態の
ものとほぼ同様であるので、同一の構成部材等には同一
の符号を付してその説明を省略する。
の実施の形態の要部を示す概念図である。このプレート
ヒータ１２は、第３の実施の形態のものが、一方のプレ
ートセグメント２に形成した発熱回路４の周辺に隙間が
生じるのを防止するため、発熱回路４の周辺に充填接合
層６を形成しているのに対し、他方のプレートセグメン
ト１１に発熱回路４等と係合する凹部１３を形成し、発
熱回路４を凹部１３と係合させると共に、両プレートセ
グメント２，１１を両者間に介装した接合層７によって
接合したものである。他の構成は、第３の実施の形態の
ものとほぼ同様であるので、同一の構成部材等には同一
の符号を付してその説明を省略する。
【００２８】上記構成のプレートヒータを製造するた
め、先ず、第３の実施の形態のものと同様にして２枚の
プレートセグメントを得た後、他方のプレートセグメン
トに凹部を形成した。凹部の形成は、成形体の成形時に
行うようにしてもよい。次に、一方のプレートセグメン
トに発熱回路用Ｗペーストをスクリーン印刷により塗布
し、その乾燥後、発熱回路用Ｗペーストの表面及び周辺
に第２ペーストをスクリーン印刷等により塗布した。次
いで、一方のプレートセグメントを第３の実施の形態の
ものと同様に脱脂し、両プレートセグメントを発熱回路
用Ｗペースト等の塗布部が凹部と係合するように積層す
ると共に、Ｗからなる端子を挿着した後、第３の実施の
形態のものと同様に加熱処理してプレートヒータを得
た。得られたプレートヒータは、第３の実施の形態のも
のとほぼ同様の性能を示した。
め、先ず、第３の実施の形態のものと同様にして２枚の
プレートセグメントを得た後、他方のプレートセグメン
トに凹部を形成した。凹部の形成は、成形体の成形時に
行うようにしてもよい。次に、一方のプレートセグメン
トに発熱回路用Ｗペーストをスクリーン印刷により塗布
し、その乾燥後、発熱回路用Ｗペーストの表面及び周辺
に第２ペーストをスクリーン印刷等により塗布した。次
いで、一方のプレートセグメントを第３の実施の形態の
ものと同様に脱脂し、両プレートセグメントを発熱回路
用Ｗペースト等の塗布部が凹部と係合するように積層す
ると共に、Ｗからなる端子を挿着した後、第３の実施の
形態のものと同様に加熱処理してプレートヒータを得
た。得られたプレートヒータは、第３の実施の形態のも
のとほぼ同様の性能を示した。
【００２９】なお、上述した各実施の形態においては、
少なくとも一方のプレートセグメントを形成するＡｌＮ
板状焼結体の粒界成分をＹＡＧ相とする場合について説
明したが、これに限定されるものではなく、粒界成分が
ＹX ＡｌY ＯZ 相となっていればよい。又、発熱回路の
開気孔内に存在するのはＹＡＧ相に限らず、ＹX ＡｌY
ＯZ 相となっていればよい。更に、プレートセグメント
の接合面の表面粗さは、Ｒａ＝０．２〜１．０μｍ、Ｒ
max ＝２〜８μｍであればよい。更に又、第２ペースト
は、ＹＡＧ粉末のみを用いる場合に限らず、Ｙ2 Ｏ3 と
Ａｌ2 Ｏ3 の混合粉末を用いてもよく、あるいはＹＡＧ
粉末又はＹ2 Ｏ3 とＡｌ2 Ｏ3 の混合粉末に３０ｗｔ％
以下のＡｌＮ粉末を加えたものを用いてもよい。一方、
第２ペーストの塗布は刷毛塗りに限らず、スクリーン印
刷、吹付け等であってもよい。又、空気雰囲気における
ペーストの脱脂は、４００℃の温度に限らず、４００℃
以上であればよい。更に、不活性ガス雰囲気における加
熱処理は、１９００℃の温度に限らず、１８５０℃以上
であればよい。
少なくとも一方のプレートセグメントを形成するＡｌＮ
板状焼結体の粒界成分をＹＡＧ相とする場合について説
明したが、これに限定されるものではなく、粒界成分が
ＹX ＡｌY ＯZ 相となっていればよい。又、発熱回路の
開気孔内に存在するのはＹＡＧ相に限らず、ＹX ＡｌY
ＯZ 相となっていればよい。更に、プレートセグメント
の接合面の表面粗さは、Ｒａ＝０．２〜１．０μｍ、Ｒ
max ＝２〜８μｍであればよい。更に又、第２ペースト
は、ＹＡＧ粉末のみを用いる場合に限らず、Ｙ2 Ｏ3 と
Ａｌ2 Ｏ3 の混合粉末を用いてもよく、あるいはＹＡＧ
粉末又はＹ2 Ｏ3 とＡｌ2 Ｏ3 の混合粉末に３０ｗｔ％
以下のＡｌＮ粉末を加えたものを用いてもよい。一方、
第２ペーストの塗布は刷毛塗りに限らず、スクリーン印
刷、吹付け等であってもよい。又、空気雰囲気における
ペーストの脱脂は、４００℃の温度に限らず、４００℃
以上であればよい。更に、不活性ガス雰囲気における加
熱処理は、１９００℃の温度に限らず、１８５０℃以上
であればよい。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の第１のプ
レートヒータ及びその第１、第２の製造方法によれば、
プレートセグメントの収縮や反りが無く、発熱回路と加
熱面との間の距離のばらつきが極めて小さくなるので、
均一な加熱を行うことができると共に、両プレートセグ
メント及び発熱回路の三者がＹX ＡｌY ＯZ 相によって
一体化されるので、発熱回路の剥離を生ぜず、かつ予め
焼成されたプレートセグメントを用いることにより、従
来のように焼成収縮や反りを生じないので、歩留まりを
飛躍的に高めることができる。又、第２のプレートヒー
タ及びその第３、第４の製造方法によれば、第１のプレ
ートヒータ及びその第１、第２の製造方法とほぼ同様の
作用効果の他、加熱に必要のない裏面側への熱量の供給
が軽減されるので、エネルギーロスを低減することがで
き、ひいては熱効率を高めることができる。
レートヒータ及びその第１、第２の製造方法によれば、
プレートセグメントの収縮や反りが無く、発熱回路と加
熱面との間の距離のばらつきが極めて小さくなるので、
均一な加熱を行うことができると共に、両プレートセグ
メント及び発熱回路の三者がＹX ＡｌY ＯZ 相によって
一体化されるので、発熱回路の剥離を生ぜず、かつ予め
焼成されたプレートセグメントを用いることにより、従
来のように焼成収縮や反りを生じないので、歩留まりを
飛躍的に高めることができる。又、第２のプレートヒー
タ及びその第３、第４の製造方法によれば、第１のプレ
ートヒータ及びその第１、第２の製造方法とほぼ同様の
作用効果の他、加熱に必要のない裏面側への熱量の供給
が軽減されるので、エネルギーロスを低減することがで
き、ひいては熱効率を高めることができる。
【図１】本発明に係るプレートヒータの第１の実施の形
態を示す平面図である。
態を示す平面図である。
【図２】図１におけるII−II線断面図である。
【図３】図１のプレートヒータの要部の概念図である。
【図４】図１のプレートヒータの製造に用いるＷペース
トと第１ペーストの厚さ方向の熱収縮率を示す説明図で
ある。
トと第１ペーストの厚さ方向の熱収縮率を示す説明図で
ある。
【図５】本発明に係るプレートヒータの第２の実施の形
態を示す要部の概念図である。
態を示す要部の概念図である。
【図６】本発明に係るプレートヒータの第３の実施の形
態を示す要部の概念図である。
態を示す要部の概念図である。
【図７】本発明に係るプレートヒータの第４の実施の形
態を示す要部の概念図である。
態を示す要部の概念図である。
２ プレートセグメント ３ プレートセグメント ４ 発熱回路 ６ 充填接合層 ７ 接合層 ９ 凹部 １１ プレートセグメント １３ 凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐野 幸司 神奈川県秦野市曽屋30番地 東芝セラミッ クス株式会社開発研究所内 (72)発明者 藤田 光広 神奈川県秦野市曽屋30番地 東芝セラミッ クス株式会社開発研究所内
Claims (7)
- 【請求項１】 粒界成分がＹX ＡｌY ＯZ 相のＡｌＮ板
状焼結体からなる２枚のプレートセグメントがＷからな
る多孔性の発熱回路を介在して接合され、この発熱回路
の開気孔内にＹX ＡｌY ＯZ 相が存在していることを特
徴とするプレートヒータ。 - 【請求項２】 粒界成分がＹX ＡｌY ＯZ 相のＡｌＮ板
状焼結体からなるプレートセグメントと粒界成分がＡｌ
ＯＮ相のＡｌＮ板状焼結体からなるプレートセグメント
がＷからなる多孔性の発熱回路を介在して接合され、こ
の発熱回路の開気孔内にＹX ＡｌY ＯZ 相が存在してい
ることを特徴とするプレートヒータ。 - 【請求項３】 前記発熱回路内に存在するＹX ＡｌY Ｏ
Z 相が、断面において５〜４０％の面積比を有すること
を特徴とする請求項１又は２記載のプレートヒータ。 - 【請求項４】 粒界成分がＹX ＡｌY ＯZ 相のＡｌＮ板
状焼結体からなる２枚のプレートセグメントの一方に、
発熱回路用Ｗペーストを塗布すると共に、その周辺にＡ
ｌＮ粉末にＹＡＧ粉末又はＹ2 Ｏ3 とＡｌ2 Ｏ3 の混合
粉末を加えてなる第１ペーストを塗布する一方、他方の
プレートセグメントに、ＹＡＧ粉末若しくはＹ2 Ｏ3 と
Ａｌ2 Ｏ3 の混合粉末又はこれにＡｌＮ粉末を加えてな
る第２ペーストを塗布し、その後、両セグメントをそれ
ぞれ不活性ガス雰囲気において４００℃以上の温度で脱
脂し、しかる後に両セグメントをそれぞれのペースト塗
布面が当接するように積層して不活性ガス雰囲気におい
て１８５０℃以上の温度で加熱処理することを特徴とす
るプレートヒータの製造方法。 - 【請求項５】 粒界成分がＹX ＡｌY ＯZ 相のＡｌＮ板
状焼結体からなる２板のプレートセグメントの一方に、
発熱回路用Ｗペーストを塗布すると共に、その表面及び
周辺にＹＡＧ粉末若しくはＹ2 Ｏ3 とＡｌ2 Ｏ3 の混合
粉末又はこれにＡｌＮ粉末を加えてなる第２ペーストを
塗布する一方、他方のプレートセグメントに、上記発熱
回路用Ｗペースト等と係合可能な凹部を形成し、その
後、一方のセグメントを不活性ガス雰囲気において４０
０℃以上の温度で脱脂し、しかる後に両セグメントを発
熱回路用Ｗペースト等の塗布部が凹部と係合するように
積層して不活性ガス雰囲気において１８５０℃以上の温
度で加熱処理することを特徴とするプレートヒータの製
造方法。 - 【請求項６】 粒界成分がＹX ＡｌY ＯZ 相のＡｌＮ板
状焼結体からなるプレートセグメントに、発熱回路用Ｗ
ペーストを塗布すると共に、その周辺にＡｌＮ粉末にＹ
ＡＧ粉末又はＹ2 Ｏ3 とＡｌ2 Ｏ3 の混合粉末を加えて
なる第１ペーストを塗布する一方、粒界成分がＡｌＯＮ
相のＡｌＮ板状焼結体からなるプレートセグメントに、
ＹＡＧ粉末若しくはＹ2 Ｏ3 とＡｌ2 Ｏ3 の混合粉末又
はこれにＡｌＮ粉末を加えてなる第２ペーストを塗布
し、その後、両セグメントをそれぞれ不活性ガス雰囲気
において４００℃以上の温度で脱脂し、しかる後に両セ
グメントをそれぞれのペースト塗布面が当接するように
積層して不活性ガス雰囲気において１８５０℃以上の温
度で加熱処理することを特徴とするプレートヒータの製
造方法。 - 【請求項７】 粒界成分がＹX ＡｌY ＯZ 相のＡｌＮ板
状焼結体からなるプレートセグメントに、発熱回路用Ｗ
ペーストを塗布すると共に、その表面及び周辺にＹＡＧ
粉末若しくはＹ2 Ｏ3 とＡｌ2 Ｏ3 の混合粉末又はこれ
にＡｌＮ粉末を加えてなる第２ペーストを塗布する一
方、粒界成分がＡｌＯＮ相のＡｌＮ板状焼結体からなる
プレートセグメントに、上記発熱回路用Ｗペースト等と
係合可能な凹部を形成し、その後、一方のセグメントを
不活性ガス雰囲気において４００℃以上の温度で脱脂
し、しかる後に両セグメントを発熱回路用Ｗペースト等
の塗布部が凹部と係合するように積層して不活性ガス雰
囲気において１８５０℃以上の温度で加熱処理すること
を特徴とするプレートヒータの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24479097A JP3608185B2 (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | プレートヒータ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24479097A JP3608185B2 (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | プレートヒータ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167426A true JPH1167426A (ja) | 1999-03-09 |
| JP3608185B2 JP3608185B2 (ja) | 2005-01-05 |
Family
ID=17123976
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24479097A Expired - Fee Related JP3608185B2 (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | プレートヒータ及びその製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3608185B2 (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001055758A1 (fr) * | 2000-01-28 | 2001-08-02 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Module de rechauffage et module guide d'ondes optiques |
| JP2001313157A (ja) * | 2000-04-26 | 2001-11-09 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 加熱装置 |
| JP2001332525A (ja) * | 2000-05-25 | 2001-11-30 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | セラミックスヒータ |
| JP2001345164A (ja) * | 2000-06-01 | 2001-12-14 | Ibiden Co Ltd | 半導体製造・検査装置用セラミックヒータ |
| JP2001358079A (ja) * | 2000-06-15 | 2001-12-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体製造装置用セラミックスヒータユニットおよび半導体製造装置 |
| JP2002008826A (ja) * | 2000-06-16 | 2002-01-11 | Ibiden Co Ltd | 半導体製造・検査装置用セラミックヒータ |
| JP2002043033A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-02-08 | Nhk Spring Co Ltd | ヒータユニット及びその製造方法 |
| JP2002047071A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-02-12 | Ngk Insulators Ltd | セラミックス基材の接合方法、セラミックス基材の接合体およびセラミックスヒーター |
| JP2003045617A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Espec Corp | プレートヒータ |
| JP2004111289A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | セラミックスヒータ及びその製造方法 |
| JP2004312025A (ja) * | 2004-04-23 | 2004-11-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体製造装置用ウェハ保持体 |
| JPWO2006001373A1 (ja) * | 2004-06-25 | 2008-04-17 | 京セラ株式会社 | セラミックヒータとその製造方法及び加熱装置並びにヘアアイロン |
| JP2009301826A (ja) * | 2008-06-12 | 2009-12-24 | Denso Corp | セラミックヒータの製造方法 |
| JP2011222256A (ja) * | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ウェハ加熱用ヒータユニットおよびそれを搭載した半導体製造装置 |
| JP2018170116A (ja) * | 2017-03-29 | 2018-11-01 | 京セラ株式会社 | ヒータ |
| CN113712363A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-11-30 | 珠海市佳一陶瓷有限公司 | 电吹风 |
| WO2023189184A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 株式会社巴川製紙所 | シート状ヒータ |
-
1997
- 1997-08-26 JP JP24479097A patent/JP3608185B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1258752A4 (en) * | 2000-01-28 | 2008-10-01 | Sumitomo Electric Industries | HEATING MODULE AND LIGHTING WAVE MODULE |
| EP1258752A1 (en) * | 2000-01-28 | 2002-11-20 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Heater module and optical waveguide module |
| WO2001055758A1 (fr) * | 2000-01-28 | 2001-08-02 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Module de rechauffage et module guide d'ondes optiques |
| JP2001313157A (ja) * | 2000-04-26 | 2001-11-09 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 加熱装置 |
| JP2001332525A (ja) * | 2000-05-25 | 2001-11-30 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | セラミックスヒータ |
| JP2001345164A (ja) * | 2000-06-01 | 2001-12-14 | Ibiden Co Ltd | 半導体製造・検査装置用セラミックヒータ |
| JP2001358079A (ja) * | 2000-06-15 | 2001-12-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体製造装置用セラミックスヒータユニットおよび半導体製造装置 |
| JP2002008826A (ja) * | 2000-06-16 | 2002-01-11 | Ibiden Co Ltd | 半導体製造・検査装置用セラミックヒータ |
| JP2002043033A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-02-08 | Nhk Spring Co Ltd | ヒータユニット及びその製造方法 |
| JP2002047071A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-02-12 | Ngk Insulators Ltd | セラミックス基材の接合方法、セラミックス基材の接合体およびセラミックスヒーター |
| JP2003045617A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Espec Corp | プレートヒータ |
| JP2004111289A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | セラミックスヒータ及びその製造方法 |
| JP2004312025A (ja) * | 2004-04-23 | 2004-11-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体製造装置用ウェハ保持体 |
| JPWO2006001373A1 (ja) * | 2004-06-25 | 2008-04-17 | 京セラ株式会社 | セラミックヒータとその製造方法及び加熱装置並びにヘアアイロン |
| JP4818922B2 (ja) * | 2004-06-25 | 2011-11-16 | 京セラ株式会社 | セラミックヒータの製造方法 |
| JP2009301826A (ja) * | 2008-06-12 | 2009-12-24 | Denso Corp | セラミックヒータの製造方法 |
| JP2011222256A (ja) * | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ウェハ加熱用ヒータユニットおよびそれを搭載した半導体製造装置 |
| JP2018170116A (ja) * | 2017-03-29 | 2018-11-01 | 京セラ株式会社 | ヒータ |
| CN113712363A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-11-30 | 珠海市佳一陶瓷有限公司 | 电吹风 |
| WO2023189184A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 株式会社巴川製紙所 | シート状ヒータ |
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