JPH1161090A5 - - Google Patents

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DE69824502T DE69824502T2 (de) 1997-08-28 1998-08-27 Durch Energiestrahl härtbare, hydrophile und druckempfindliche Klebstoffzusammensetzung und deren Verwendung
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CNB981185231A CN1136283C (zh) 1997-08-28 1998-08-28 用能量射束可固化的亲水性压敏粘合剂组合物及其用途
HK99102605.5A HK1017372B (en) 1997-08-28 1999-06-17 Energy beam curable hydrophilic pressure sensitive adhesive composition and use thereof

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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6235387B1 (en) * 1998-03-30 2001-05-22 3M Innovative Properties Company Semiconductor wafer processing tapes
JP4053656B2 (ja) 1998-05-22 2008-02-27 リンテック株式会社 エネルギー線硬化型親水性粘着剤組成物およびその利用方法
JP4149583B2 (ja) * 1998-09-10 2008-09-10 株式会社ディスコ 研削装置
JP2000328023A (ja) * 1999-05-21 2000-11-28 Lintec Corp 粘着シート
US7476533B2 (en) 2002-04-19 2009-01-13 Adhesives Research, Inc. Diagnostic devices for use in the assaying of biological fluids
JP4812963B2 (ja) * 2001-05-18 2011-11-09 リンテック株式会社 半導体ウエハ加工用粘着シートおよび半導体ウエハの加工方法
JP2005179496A (ja) * 2003-12-19 2005-07-07 Nitto Denko Corp 加熱剥離型粘着シート
KR100686772B1 (ko) * 2004-10-06 2007-02-23 엘지전자 주식회사 전기오븐레인지
JP2006165004A (ja) * 2004-12-02 2006-06-22 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体ウエハ加工用粘着テープ
SG160396A1 (en) * 2005-03-18 2010-04-29 Denki Kagaku Kogyo Kk Adhesive composition and temporary fixation method of member using it
TWI333672B (en) * 2005-03-29 2010-11-21 Furukawa Electric Co Ltd Wafer-dicing adhesive tape and method of producing chips using the same
EP1972663A4 (en) * 2006-01-13 2010-06-02 Denki Kagaku Kogyo Kk HARDENABLE RESIN COMPOSITION, SURFACE PROTECTION METHOD, METHOD OF TEMPORARY FIXING AND SEPARATION METHOD
JP4931519B2 (ja) * 2006-09-01 2012-05-16 日東電工株式会社 活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートおよび被加工物の切断片のピックアップ方法
WO2010040103A1 (en) 2008-10-03 2010-04-08 Micronics, Inc. Microfluidic apparatus and methods for performing blood typing and crossmatching
KR101006526B1 (ko) * 2008-10-22 2011-01-07 주식회사 하이닉스반도체 웨이퍼 마운트 테이프, 이를 이용한 웨이퍼 가공 장치 및 방법
KR101832735B1 (ko) 2011-09-27 2018-02-28 율촌화학 주식회사 웨이퍼 다이싱용 점착 테이프
JP5376345B2 (ja) * 2011-10-11 2013-12-25 綜研化学株式会社 光重合性粘着剤組成物及びこれを使用した粘着シート
JP5376346B2 (ja) * 2011-10-18 2013-12-25 綜研化学株式会社 光重合性粘着剤組成物及びこれを利用した粘着シート
JP5909460B2 (ja) * 2012-09-28 2016-04-26 富士フイルム株式会社 半導体装置製造用仮接着剤、並びに、それを用いた接着性支持体、及び、半導体装置の製造方法。
WO2014182844A1 (en) 2013-05-07 2014-11-13 Micronics, Inc. Microfluidic devices and methods for performing serum separation and blood cross-matching
CN105143385B (zh) * 2013-09-27 2017-09-29 琳得科株式会社 电剥离性粘合剂组合物、电剥离性粘合片、以及电剥离性粘合片的使用方法
WO2018118767A1 (en) 2016-12-22 2018-06-28 Avery Dennison Corporation Convertible pressure sensitive adhesives comprising urethane (meth) acrylate oligomers
CN107446516B (zh) * 2017-09-01 2020-10-23 安徽明讯新材料科技股份有限公司 一种基材可回收的保护膜及其制备方法
JP7201529B2 (ja) * 2019-04-26 2023-01-10 藤森工業株式会社 光学用粘着剤組成物、及びそれを用いた粘着フィルム、粘着シート

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5653171A (en) * 1979-09-11 1981-05-12 Hitachi Chem Co Ltd Preparation of adhesive film
JPH0616524B2 (ja) * 1984-03-12 1994-03-02 日東電工株式会社 半導体ウエハ固定用接着薄板
JPS60223139A (ja) * 1984-04-18 1985-11-07 Nitto Electric Ind Co Ltd 半導体ウエハ固定用接着薄板
JPS6143677A (ja) * 1984-08-07 1986-03-03 Mitsui Toatsu Chem Inc Ｉｃプロセス用フイルム
JPH0811788B2 (ja) * 1985-10-30 1996-02-07 日東電工株式会社 半導体ウエハの保護部材
DE3639266A1 (de) * 1985-12-27 1987-07-02 Fsk K K Haftfolie
JPS62205180A (ja) * 1986-03-03 1987-09-09 F S K Kk 粘着シ−ト
DE3787680T2 (de) * 1986-07-09 1994-03-10 Lintec Corp Klebestreifen zum Kleben von Plättchen.
US5149586A (en) * 1987-07-08 1992-09-22 Furukawa Electric Co., Ltd. Radiation-curable adhesive tape
US5281473A (en) * 1987-07-08 1994-01-25 Furakawa Electric Co., Ltd. Radiation-curable adhesive tape
JP3181284B2 (ja) * 1990-01-12 2001-07-03 旭電化工業株式会社 エネルギー線反応性粘着剤組成物
JP3014203B2 (ja) * 1992-02-07 2000-02-28 日本カーバイド工業株式会社 活性エネルギー線硬化型感圧接着剤組成物
US5302629A (en) * 1992-05-15 1994-04-12 Berejka Anthony J Hydrophilic acrylic pressure sensitive adhesives
JP3208501B2 (ja) * 1992-06-02 2001-09-17 日東電工株式会社 半導体ウエハの保護部材
JP2736486B2 (ja) * 1992-07-03 1998-04-02 花王株式会社 クレンジング用組成物
JP3260845B2 (ja) * 1992-09-07 2002-02-25 株式会社リコー 記録装置
JP2590682B2 (ja) * 1993-03-30 1997-03-12 荒川化学工業株式会社 活性エネルギー線硬化性含水樹脂組成物
JPH0766102A (ja) * 1993-08-24 1995-03-10 Nitto Denko Corp レジスト剥離用の吸水性シート類、及びこれを用いたレジストの剥離方法
JP2984549B2 (ja) * 1994-07-12 1999-11-29 リンテック株式会社 エネルギー線硬化型感圧粘着剤組成物およびその利用方法
JPH08253736A (ja) * 1995-01-20 1996-10-01 Kansai Paint Co Ltd 活性エネルギー線硬化型接着剤組成物、該組成物を用いるラミネートフィルムの形成方法およびラミネートフィルム
JPH08302309A (ja) * 1995-04-27 1996-11-19 Nitto Denko Corp レジスト剥離用接着シ―ト類と剥離方法
DE19520238C2 (de) * 1995-06-02 1998-01-15 Beiersdorf Ag Selbstklebeband

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