JPS6143677A - Ｉｃプロセス用フイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はＩＣ製造工程にお（・て′使用される粘着剤付
フィルム、４ＩＫ塵埃汚染があっても簡単に洗浄除去が
可能なＩＣプロセス用フィルムに関するものである。

（従来の技術） 半導体集積回路（ＩＣ）は通常、高純度シリコン単結晶
等をスライスしてウェハとした後、エツチング等により
集積回路を組み込み、グイシングしてチップ化する方法
で製造されているが、これらの各工程において、クリコ
ンウェハの破損を防止したり、加工を容易にするため、
ウェハ表面に粘着剤層を介して貼りつけるＩＣプロセス
用フィルムが用いられている。

しかして、このＸＣプロセス用フィルムの製造工程ある
いは輸送、保管中において空気中の塵埃か付着すること
があり、このプロセス用フィルムを使用した場合、ウェ
ハ表面に塵埃が転着しウェハ腐食等による半導体の品質
低下、更には機能喪失等の問題をひき起す。

従って、ＩＣ製造工程においては、プロセス用フィルム
を使用した後には必ずウニ八表面の洗浄をするが、従来
のプロセス用フィルムではいかなる洗浄剤及び洗浄方法
な使用してもウニ八表面に付着した塵埃の除去が困難で
あるという欠点を有している。これは粘着剤に付着した
塵埃の周りを疎水性の樹脂粘着剤が包んでいるため、洗
浄剤で洗浄しても溶解除去する事が不可能なためである
。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明はシリコンクエバ等の表面に塵埃が転着しても容
易に洗浄除去できるＩＣプロセス用フィルムを提供する
事？目的とする。

（問題点を解決するための手段） 本発明者らは上記目的を達成するため粘着剤層組成につ
いて鋭意検討した結果、水に溶ける有機化合物または表
面張力を低下させる界面活性剤を粘着剤に添加したもの
は親水性洗浄剤で簡単に洗浄除去することができる事を
見い出し１本発明を完成した。

即ち本発明は合成樹脂フィルムの少なくとも片面Ｋ、水
溶性有機化合物および／又は非イオン系界面活性剤を含
有する水エマルジョン系粘着剤層を塗布することを特徴
とするＩＣプロセス用フィルムである。

本発明に用いる水浴性有機化合物としては、例工＆−Ｊ
’−／エチレングリコールモノブチルエーテル。

トリエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレン
グリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコール
モツプチルエーテルアセテート等カあげられ、このうち
好ましくは沸点が１００℃以上更に好ましくは１５０℃
以上のものである。

沸点が１００℃未満では粘着剤塗工時に飛散しやすく、
洗浄除去効果が乏しくなるので好ましくない。

また、非イオン系界面活性剤としては、例えばホリオキ
シエチレンオクチルフェノールエーテル。

アルカノールアマイド、ポリオキシエチレンノニルフェ
ノールエーテル、ポリエチレングリコール。

ポリエチレンラウリルエーテル等である。アニオン系、
カチオン系の界面活性剤では陰イオン、ｉイオン化され
ウエノ・表面を腐食するので使用でき−ない。

本発明でいう水エマルジョン系粘着剤とは、例えばメタ
クリル酸メチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸−２−
エチルヘキシル、アクリル酸エチル等の（メタ）アクリ
ル酸エステルモノマーに乳化剤、イオン水、重合開始剤
を添加し水中でエマルジョン重合した粘着剤であり、モ
ノマー組成の選択については必要とする接着力に応じ適
宜行う事が可能である。こうして重合された水エマルジ
ョン粘着剤は通常３０〜６０ｗｔ％の固形分を含有する
が、塗布時には粘着調整のためさらに水で希釈すること
もできる。

上記の水溶性有機化合物あるいは界面活性剤の水エマル
ジョン粘着剤に対する含有量は、用いるシリコンウェハ
に対する接着力と剥離後の塵埃除去効果を勘案して適宜
選択する事が可能であるが。

通常水エマルジ１ノ粘着剤１００重量部に対して水溶性
有機化合物が１〜１００重量部、好ましくは５〜５０重
量部、界面活性剤が０．０１〜５０重量部、好ましくは
０，１〜１０重景部重量る。水浴性有機化合物あるいは
界面活性剤のみでも上記含有量で充分効果を発揮するが
戸者を併用すると相乗効果をもたらし、添加量が低減で
きるので望ましいものである。

上記水エマルジ四ノ粘着剤中への水溶性有機化合物およ
び界面活性剤の添加は、通常粘着剤の重合後ないし塗布
前において行うが、界面活性剤の添加は乳化剤乞兼ねて
粘着剤の水エマルジョン重合時に行うこともできる。

合成樹脂フィルムとしては、ポリエチレン、ポリエチレ
ン、エチレン酢ビ共重合樹脂、ポリ塩化ビニル、ナイロ
ン、ポリエステル等の樹脂からなり、厚み５μｍ〜５０
０μｍの片面コロナ処理したフィルムが好ましい。

塗布方法としては、リバースロールコータ−。

グラビヤコーター、バーコーター等の公知のコーティン
グ方法で塗布１通常８０〜１５０℃の熱風で乾燥するこ
とにより可能である。乾燥後の塗布厚みは、通常１μｍ
〜２００μｍぐらいである。

（実施　例） 以下実施例にて本発明を更に吊体的に説明する。

実施例１ 温度計、・′・還流冷却器、滴下ロート、窒素導入口及
び攪拌器を付したフラスコに脱イオン水１５０重量部、
ポリオキシエチレンノニルフェノールエーテル（界面活
性剤）２Ｎ量部、を入れ窒素雰囲気下で撹拌しながら７
０℃まで昇温する。重合開始剤０．５重量部を添加し溶
解させる。

更にメタアクリル鍍メチル２３重量部、アクリル酸−２
−エチルヘキシル７３重量部、メタアクリル酸グリシジ
＃　２　重量部、メタアクリル酸２Ｎ量部よりなるモノ
マー混合物１０（１：ｆｋ部を４時−間で連続滴下し滴
下終了後も３時間攪拌を続は重合して、固形公約４７ｗ
ｔ％のアクリルエマルジョン系粘着剤を作成した。

この粘着剤を用いて下記組成で塗布液を作成し。

Ｔダイ法にて製膜したエチレン−酢ビ共重合樹脂の２０
０μｍフィルムのコロナ処理した片面にロールコータ−
にて塗布、９０℃で乾燥し塗布厚み５０μｍのアクリル
粘着剤層を有するＩＣプロセス用フィルムを得た。

こうして得た粘着剤層フィルムを４インチシリコンクエ
バに貼付け、剥離した後下記の洗浄方法にて洗浄後期埃
の評価乞した。結果は表−１に示すとおり、ゴミの付着
量が極端に少なく良好であった０ （洗浄方法） ■　５０℃のイソプロピルアルコールに浸漬し超音波で
１０分間洗浄する。

■　その後常温純水に浸漬し超音波で１０分間洗浄する
。

■　赤外線ヒーターにて乾燥する。

実施例２ カレンダー法にて製膜した軟質塩化ビニル樹脂フィルム
７０μｍの片面に、実施例１と同じアクリル系エマルジ
ョン粘着剤を用いて下記の塗布液を作成しロールコータ
−で塗布し％　９０℃で乾燥して塗布厚み１０μｍの粘
着剤層を有するプロセス用フィルムを得た。

こうして得た粘着剤層フィルムｔ４インチシリコンウ、
エバに貼付け、実施例１と同様の洗浄方法にて洗浄にて
洗浄層の塵埃付着量を評価した・結果は表−１に示す如
（極端に少なく良好であった。

実施例３ 実施例１で用いたエチレン−酢ビ共重合Ｉ（ＩＪｉｆフ
ィルムの片面に実施例１で用いたアクリル系エマルジョ
ン粘着剤１００重量部にジエチレングリコールモノブチ
ルエーテル５０重量部を添加した塗布液をロールコータ
−に〔塗布、Ｃ１０℃て乾燥し粘着塗布厚４０μｍのプ
ロセス用フィルム′？：得た口このフィルムを実施例１
と同様にして洗浄後の塵埃付着量を評価した結果を表−
１に示す、塵埃の付着量は極端に少なく良好であった。

比較例１ 実施例２で用いたフィルムの片面にア七トンで溶解した
溶液系のアクリル粘着剤（固形分５０ｗｔ％）をロール
コータ−で塗布、９０℃で乾燥し塗布厚みｌＯＡｍのプ
ロセス用フィルムを得た。

このフィルムを用いて、実施例１と同様にして洗浄後の
塵埃付着量を評価した結果を表−工に示すが塵埃の付着
量が多く不良であった。

比較例２ 実施例２で用いたフィルムの片面に、実施例１で用いた
アクリルエマルジョン粘着剤だケラロールコータ−で座
右し、９０℃で乾燥して塗布厚み１０μｍのプロセス用
フィルムを得た。

このフィルムを用いて実施例１と同様にして洗浄層の須
埃付着４１を評価した結果は表−１に示す如く付着量が
多く不良であった。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、合成樹脂フィルムの少なくとも片面に、水溶性有機
   化合物および／または非イオン系界面活性剤を含有する
   水エマルジョン系粘着剤層を塗布することを特徴とする
   ＩＣプロセス用フィルム。 ２、水溶性有機化合物が沸点１００℃以上である特許請
   求の範囲第１項記載のＩＣプロセス用フィルム。 ３、水エマルジョン粘着剤層が水エマルジョン系粘着剤
   １００重量部に対し、水溶性有機化合物を１〜１００重
   量部／または界面活性剤を０．０１〜５０重量部含有す
   る特許請求の範囲第１項記載のＩＣプロセスフィルム。 ４、水エマルジョン粘着剤がポリ（メタ）アクリル酸エ
   ステル系粘着剤である特許請求の範囲第３項記載のＩＣ
   プロセス用フィルム。