JP4149583B2 - 研削装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、テープ剥離装置及びテープ剥離方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体ウェーハ等の板状物品を研削する工程においては、研削前にＩＣの形成されたパターン面に保護テープが貼られ、汚れや傷付きから保護するようにしている。研削後は板状物品を研削装置から搬出し、テープ剥離機に搬送して板状物品から保護テープを剥離していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術によると、テープ剥がしのために専用のテープ剥離機が必要であり、テープ剥離後にパターン面を洗浄するためには専用の洗浄機が必要であり、これらはいずれも別置きであることから多大の設備投資と設置スペースとが要求されるという問題があった。
本発明は、このような従来の問題を解決するためになされ、洗浄後にテープを剥離できるようにテープ剥離装置を組み込んだ研削装置を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するための技術的手段として、本発明は、請求項１に記載したように、半導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、このチャックテーブルに保持された半導体ウェーハを研削する研削手段と、この研削手段によって研削された半導体ウェーハをチャックテーブルから外して洗浄手段に搬送する搬送手段と、この搬送手段によって搬送された半導体ウェーハを保持して洗浄するスピンナーテーブルから少なくとも構成された研削装置において、
洗浄が終了した後、半導体ウェーハを反転して熱収縮性テープ側が表になるようにしてスピンナーテーブルに載せ換える反転手段と、
熱収縮性テープに当該熱収縮性テープを剥離させる温水を供給する温水供給手段と、
その温水によって剥離され半導体ウェーハ上でよじれた熱収縮性テープを廃棄する廃棄手段を備えたことを特徴とする研削装置を要旨とする。
又、請求項２に記載したように、半導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、このチャックテーブルに保持された半導体ウェーハを研削する研削手段と、この研削手段によって研削された半導体ウェーハをチャックテーブルから外して洗浄手段に搬送する搬送手段と、この搬送手段によって搬送された半導体ウェーハを保持して洗浄するスピンナーテーブルから少なくとも構成された研削装置において、
洗浄が終了した後、半導体ウェーハを反転して熱収縮性テープ側が表になるようにしてスピンナーテーブルに載せ換える反転手段と、
熱収縮性テープに当該熱収縮性テープを剥離させる温水を供給する温水供給手段と、
その温水によって剥離され半導体ウェーハ上でよじれた熱収縮性テープを廃棄する廃棄手段を備え、
前記温水供給手段は、洗浄時に洗浄水供給手段をも兼ねるように要部にヒーターが装着され、
前記廃棄手段は、ガイドレールに沿って移動可能に形成されると共に、下端部に上下動及び軸回転し、前記よじれた熱収縮性テープを吸排する吸排部を備えたことを特徴とする研削装置を要旨とする。
更に、請求項３に記載したように、半導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、このチャックテーブルに保持された半導体ウェーハを研削する研削手段と、この研削手段によって研削された半導体ウェーハをチャックテーブルから外して洗浄手段に搬送する搬送手段と、この搬送手段によって搬送された半導体ウェーハを保持して洗浄するスピンナーテーブルから少なくとも構成された研削装置において、
洗浄が終了した後、半導体ウェーハを反転して熱収縮性テープ側が表になるようにしてスピンナーテーブルに載せ換える反転手段と、温水供給手段を備え、
この温水供給手段は桶と温水供給管とで形成し、
前記桶はスピンナーテーブルの下部に上下動可能に配設し、熱収縮性テープを剥離する際に当該桶を上昇させ、その桶に前記温水供給管から温水を供給して熱収縮性テープが温水中に水没するように構成したことを特徴とする研削装置を要旨とする。
又、請求項４に記載したように、半導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、このチャックテーブルに保持された半導体ウェーハを研削する研削手段と、この研削手段によって研削された半導体ウェーハをチャックテーブルから外して洗浄手段に搬送する搬送手段と、この搬送手段によって搬送された半導体ウェーハを保持して洗浄するスピンナーテーブルから少なくとも構成された研削装置において、
洗浄が終了した後、前記搬送手段における保持手段によって熱収縮性テープ側が下になるようにして半導体ウェーハを保持し、
この搬送手段の下方に温水槽を配設し、当該温水槽内に半導体ウェーハを水没させると共に、前記保持手段を介して回転運動を加えるように構成したことを特徴とする研削装置を要旨とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳説する。
図１(イ) は、本発明に係るテープ剥離装置を研削装置に組み込んだ実施形態を示すもので、この研削装置１においては被研削物である板状物品がカセット２内に収容されている。この場合、図１(ロ) のように板状物品Ｗは半導体ウェーハであり、そのＩＣパターン面には保護テープである熱収縮性テープＴが貼着されている。熱収縮性テープＴは、一般的なものでよいが、例えば延伸エチレン酢酸ビニル共重合体（１００μｍ前後厚）にアクリル系粘着剤層（１０μｍ〜５０μｍ厚）を形成したものを選択できる。
【０００６】
前記板状物品Ｗは、熱収縮性テープＴ側が下面となるようにカセット２内に収容されており、先ず搬出入及び反転手段３によりカセット２内から搬出されると共に、待機領域４まで搬送される。
【０００７】
搬出入及び反転手段３は、上下動する基台３ａに回転軸３ｂが装着され、この回転軸３ｂに複数の旋回アーム３ｃが屈伸自在に連結され、先端には二股に分岐した吸着部３ｄが取り付けられ、この吸着部３ｄはその基部において１８０°反転可能に形成されている。
【０００８】
前記待機領域４に搬送された板状物品Ｗは、中心方向に移動する複数の位置合わせ片４ａにより中心位置が合わされ、上下動及び旋回自在の第１の搬送手段５により吸着されてターンテーブル６上に配設されたチャックテーブル７まで搬送され、その上面に吸引保持される。
【０００９】
チャックテーブル７に吸引保持された板状物品Ｗは、ターンテーブル６の回転によって第１の研削手段８の下に位置付けられ、下端に取り付けられた回転砥石８ａにより粗研削される。この時、チャックテーブル７も回転し、研削面には研削水が供給される。
【００１０】
粗研削の終了後、ターンテーブル６の回転によって第２の研削手段９の下に位置付けられ、下端に取り付けられた回転砥石９ａにより仕上げ研削される。この時も、チャックテーブル７は回転し、研削面には研削水が供給される。
【００１１】
仕上げ研削終了後、板状物品Ｗは取り出し位置に割り出され、第２の搬送手段１０により吸着されてチャックテーブル７から外されて洗浄手段１１に搬送される。この洗浄手段１１は、板状物品Ｗを保持するスピンナーテーブル（保持手段）１１ａを有し、洗浄水供給手段１２と、温水供給手段１３とが配設されている。
【００１２】
洗浄手段１１に搬送された板状物品Ｗは、先に前記スピンナーテーブル１１ａに熱収縮性テープＴ側が吸引保持されて表側の研削面が洗浄される。この洗浄工程では、前記洗浄水供給手段１２から研削面に洗浄水を供給しながらスピン洗浄される。
【００１３】
洗浄が終了した後、板状物品Ｗは前記搬出入及び反転手段３により反転される。この反転工程においては、搬出入及び反転手段３の吸着部３ｄにより板状物品Ｗを下から吸着し、即ち熱収縮性テープＴ側を吸着してスピンナーテーブル１１ａから持ち上げ、吸着状態を保持したままで吸着部３ｄを１８０°反転させ、板状物品Ｗの研削面側を下にして保持手段としてのスピンナーテーブル１１ａに再度吸引保持させる。
【００１４】
この後、板状物品Ｗの熱収縮性テープＴに前記温水供給手段１３から所要温度（例えば６０°Ｃ）の温水を供給する温水供給工程がなされ、その温水によって熱収縮性テープＴを剥離させると共に、よじれた熱収縮性テープＴ′を廃棄手段によりテープのゴミ箱１４に廃棄する廃棄工程が遂行される。この場合、廃棄手段としては前記第２の搬送手段１０を兼用することが可能である。尚、板状物品Ｗに供給された温水によって熱収縮性テープＴの剥離面が洗浄される。
【００１５】
熱収縮性テープＴ′の廃棄後、板状物品Ｗをスピン乾燥する。最後に、前記搬出入及び反転手段３によって板状物品Ｗを吸着してスピンナーテーブル１１ａから外し、前記カセット２と対向位置に置かれたカセット２′内に収容する。
尚、温水に替え温風を供給しても熱収縮性テープＴはよじれるが、剥離を円滑に遂行するには温水が好ましい。
【００１６】
図２は、本発明に係るテープ剥離装置の他の実施形態を示すもので、板状物品Ｗを保持する保持手段２１（スピンテーブル）と、この保持手段２１に保持された板状物品Ｗの熱収縮性テープ面に温水を供給する温水供給手段２２と、温水により剥離してよじれた熱収縮性テープＴ′を廃棄する廃棄手段２３とから構成されている。
【００１７】
この場合、温水供給手段２２は洗浄水供給手段をも兼ねており、即ち要部にヒーター２２ａが装着されていて、このヒーター２２ａにより洗浄水を適温（例えば６０°ｃ）に温めて温水を供給し、温めない時にはそのまま洗浄水として供給する。従って、研削後の板状物品Ｗを洗浄する際には、前記のように熱収縮性テープＴ側を下にして保持手段２１に吸引保持し、洗浄水を供給しながら研削面側を洗浄することができる。
【００１８】
前記廃棄手段２３は、ガイドレール２４に沿って移動可能に形成され、下端部には上下動及び軸回転する吸排部２３ａを有し、この吸排部２３ａによって前記よじれた熱収縮性テープＴ′を吸引して板状物品Ｗから持ち上げ、吸引保持したまま前記ガイドレール２４に沿って移動させ、ゴミ箱２５上で廃棄することで落下させる。板状物品Ｗの剥離面は前記と同様に洗浄及び乾燥工程がなされる。
このようなテープ剥離装置２０は、前記研削装置１の洗浄手段１１に組み込むことが可能である。
【００１９】
尚、熱収縮性テープに温水を供給するには、板状物品Ｗを回転させながら板状物品Ｗの外周から内側に供給することが好ましい。
【００２０】
又、本発明に係るテープ剥離装置の他の実施形態として温水供給手段を水没式にすることができる。例えば、図３(イ) 、(ロ) に示すように保持手段３１（スピンテーブル）の下部に上下動可能な略円筒状の桶３２を配設し、保護テープＴを剥離する際に桶３２を上昇させ、その桶３２に温水供給管３３から温水Ｓを供給して保護テープＴが温水Ｓ中に水没するように構成する。この場合は、桶３２と温水供給管３３とで温水供給手段が形成される。前記温水Ｓに水没した保護テープＴは、よじれた状態にて板状物品Ｗから剥離する。
【００２１】
更に、図４(イ) 、(ロ) に示すように温水槽４１に所定温度の温水Ｓを溜めておき、図１に示す第２の搬送手段１０における保持手段１０ａによって保護テープＴを下にして板状物品Ｗを保持させ、温水槽４１内に板状物品Ｗを水没させ、前記保持手段１０ａを介して回転運動を加えるように構成する。４２は温水槽４１の底部に設けられたヒーターであり、このヒーター４２と温水槽４１とで温水供給手段が形成される。前記保護テープＴは、板状物品Ｗからよじれた状態にて剥離し温水槽４１内に浮遊する。前記ヒーター付き温水槽４１は、図１に示すゴミ箱１４の位置にそのゴミ箱１４に代えて設けるか、又はゴミ箱１４の近傍であって保持手段１０ａの旋回位置に設けることができる。
【００２２】
尚、温水槽４１の代わりに図５(イ) 、(ロ) に示す如く温水供給管４３の先端ノズル４３ａから保護テープＴに温水Ｓを吹き付けるように構成しても良い。この場合、必要に応じて温水供給管４３を揺動させ、保護テープＴの全域に温水Ｓが平均的に行き渡るようにすることも可能である。
【００２３】
いずれにしても、温水供給手段及び保持手段の構成は特に限定されるものでなく、本発明の趣旨に反しない範囲で適宜構成することができる。又、廃棄手段においても、例えば剥離した保護テープＴが前記温水槽４１内に浮遊するのであれば、この温水槽４１自体が廃棄手段を兼ねるのであり、やはり本発明の趣旨に反しない範囲で適宜構成することができる。
【００２４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る切削装置は、半導体ウェーハを保持する保持手段と、この保持手段に保持された半導体ウェーハのテープ面に温水を供給する温水供給手段とから少なくとも構成されるテープ剥離装置を組み込んだので、機構が簡単であり安価に製造できる。
又、テープ剥離装置の機構が簡単であることから研削装置に組み込むことが容易であり、不要となった保護テープを研削装置内で剥離することができ、テープ剥離装置を別置きして設ける必要がなく生産性が向上する。
更に、本発明によれば、半導体ウェーハに貼着した保護テープを剥すためのテープ剥離装置を、切削装置の洗浄手段の箇所に組み込んだので、従来のように専用のテープ剥離機及び洗浄機を別置きする必要がなくなり、これにより設備投資及び設置スペースの削減が図れ、極めて経済的でありしかも能率的である等の優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 (イ) は本発明に係るテープ剥離装置を切削装置に組み込んだ実施形態を示す全体図、(ロ) は板状物品の外観図。
【図２】本発明に係るテープ剥離装置の他の実施形態を示す概略斜視図。
【図３】 (イ) 、(ロ) は温水供給手段を水没式にした実施形態を示す説明図。
【図４】 (イ) 、(ロ) は温水槽を用いた実施形態を示す説明図。
【図５】 (イ) 、(ロ) は温水供給管から温水を噴射させる実施形態を示す説明図。
【符号の説明】
１…研削装置
２…カセット
３…搬出入及び反転手段
４…待機領域
５…第１の搬送手段
６…ターンテーブル
７…チャックテーブル
８…第１の研削手段
９…第２の研削手段
１０…第２の搬送手段
１１…洗浄手段
１２…洗浄水供給手段
１３…温水供給手段
１４…ゴミ箱
２０…テープ剥離装置
２１…テーブル
２２…温水供給手段
２３…廃棄手段
２４…ガイドレール
２５…ゴミ箱
３１…保持手段（スピンテーブル）
３２…桶
３３温水供給管
４１…温水槽
４２…ヒーター
４３…温水供給管
【発明の属する技術分野】
本発明は、テープ剥離装置及びテープ剥離方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体ウェーハ等の板状物品を研削する工程においては、研削前にＩＣの形成されたパターン面に保護テープが貼られ、汚れや傷付きから保護するようにしている。研削後は板状物品を研削装置から搬出し、テープ剥離機に搬送して板状物品から保護テープを剥離していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術によると、テープ剥がしのために専用のテープ剥離機が必要であり、テープ剥離後にパターン面を洗浄するためには専用の洗浄機が必要であり、これらはいずれも別置きであることから多大の設備投資と設置スペースとが要求されるという問題があった。
本発明は、このような従来の問題を解決するためになされ、洗浄後にテープを剥離できるようにテープ剥離装置を組み込んだ研削装置を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するための技術的手段として、本発明は、請求項１に記載したように、半導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、このチャックテーブルに保持された半導体ウェーハを研削する研削手段と、この研削手段によって研削された半導体ウェーハをチャックテーブルから外して洗浄手段に搬送する搬送手段と、この搬送手段によって搬送された半導体ウェーハを保持して洗浄するスピンナーテーブルから少なくとも構成された研削装置において、
洗浄が終了した後、半導体ウェーハを反転して熱収縮性テープ側が表になるようにしてスピンナーテーブルに載せ換える反転手段と、
熱収縮性テープに当該熱収縮性テープを剥離させる温水を供給する温水供給手段と、
その温水によって剥離され半導体ウェーハ上でよじれた熱収縮性テープを廃棄する廃棄手段を備えたことを特徴とする研削装置を要旨とする。
又、請求項２に記載したように、半導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、このチャックテーブルに保持された半導体ウェーハを研削する研削手段と、この研削手段によって研削された半導体ウェーハをチャックテーブルから外して洗浄手段に搬送する搬送手段と、この搬送手段によって搬送された半導体ウェーハを保持して洗浄するスピンナーテーブルから少なくとも構成された研削装置において、
洗浄が終了した後、半導体ウェーハを反転して熱収縮性テープ側が表になるようにしてスピンナーテーブルに載せ換える反転手段と、
熱収縮性テープに当該熱収縮性テープを剥離させる温水を供給する温水供給手段と、
その温水によって剥離され半導体ウェーハ上でよじれた熱収縮性テープを廃棄する廃棄手段を備え、
前記温水供給手段は、洗浄時に洗浄水供給手段をも兼ねるように要部にヒーターが装着され、
前記廃棄手段は、ガイドレールに沿って移動可能に形成されると共に、下端部に上下動及び軸回転し、前記よじれた熱収縮性テープを吸排する吸排部を備えたことを特徴とする研削装置を要旨とする。
更に、請求項３に記載したように、半導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、このチャックテーブルに保持された半導体ウェーハを研削する研削手段と、この研削手段によって研削された半導体ウェーハをチャックテーブルから外して洗浄手段に搬送する搬送手段と、この搬送手段によって搬送された半導体ウェーハを保持して洗浄するスピンナーテーブルから少なくとも構成された研削装置において、
洗浄が終了した後、半導体ウェーハを反転して熱収縮性テープ側が表になるようにしてスピンナーテーブルに載せ換える反転手段と、温水供給手段を備え、
この温水供給手段は桶と温水供給管とで形成し、
前記桶はスピンナーテーブルの下部に上下動可能に配設し、熱収縮性テープを剥離する際に当該桶を上昇させ、その桶に前記温水供給管から温水を供給して熱収縮性テープが温水中に水没するように構成したことを特徴とする研削装置を要旨とする。
又、請求項４に記載したように、半導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、このチャックテーブルに保持された半導体ウェーハを研削する研削手段と、この研削手段によって研削された半導体ウェーハをチャックテーブルから外して洗浄手段に搬送する搬送手段と、この搬送手段によって搬送された半導体ウェーハを保持して洗浄するスピンナーテーブルから少なくとも構成された研削装置において、
洗浄が終了した後、前記搬送手段における保持手段によって熱収縮性テープ側が下になるようにして半導体ウェーハを保持し、
この搬送手段の下方に温水槽を配設し、当該温水槽内に半導体ウェーハを水没させると共に、前記保持手段を介して回転運動を加えるように構成したことを特徴とする研削装置を要旨とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳説する。
図１(イ) は、本発明に係るテープ剥離装置を研削装置に組み込んだ実施形態を示すもので、この研削装置１においては被研削物である板状物品がカセット２内に収容されている。この場合、図１(ロ) のように板状物品Ｗは半導体ウェーハであり、そのＩＣパターン面には保護テープである熱収縮性テープＴが貼着されている。熱収縮性テープＴは、一般的なものでよいが、例えば延伸エチレン酢酸ビニル共重合体（１００μｍ前後厚）にアクリル系粘着剤層（１０μｍ〜５０μｍ厚）を形成したものを選択できる。
【０００６】
前記板状物品Ｗは、熱収縮性テープＴ側が下面となるようにカセット２内に収容されており、先ず搬出入及び反転手段３によりカセット２内から搬出されると共に、待機領域４まで搬送される。
【０００７】
搬出入及び反転手段３は、上下動する基台３ａに回転軸３ｂが装着され、この回転軸３ｂに複数の旋回アーム３ｃが屈伸自在に連結され、先端には二股に分岐した吸着部３ｄが取り付けられ、この吸着部３ｄはその基部において１８０°反転可能に形成されている。
【０００８】
前記待機領域４に搬送された板状物品Ｗは、中心方向に移動する複数の位置合わせ片４ａにより中心位置が合わされ、上下動及び旋回自在の第１の搬送手段５により吸着されてターンテーブル６上に配設されたチャックテーブル７まで搬送され、その上面に吸引保持される。
【０００９】
チャックテーブル７に吸引保持された板状物品Ｗは、ターンテーブル６の回転によって第１の研削手段８の下に位置付けられ、下端に取り付けられた回転砥石８ａにより粗研削される。この時、チャックテーブル７も回転し、研削面には研削水が供給される。
【００１０】
粗研削の終了後、ターンテーブル６の回転によって第２の研削手段９の下に位置付けられ、下端に取り付けられた回転砥石９ａにより仕上げ研削される。この時も、チャックテーブル７は回転し、研削面には研削水が供給される。
【００１１】
仕上げ研削終了後、板状物品Ｗは取り出し位置に割り出され、第２の搬送手段１０により吸着されてチャックテーブル７から外されて洗浄手段１１に搬送される。この洗浄手段１１は、板状物品Ｗを保持するスピンナーテーブル（保持手段）１１ａを有し、洗浄水供給手段１２と、温水供給手段１３とが配設されている。
【００１２】
洗浄手段１１に搬送された板状物品Ｗは、先に前記スピンナーテーブル１１ａに熱収縮性テープＴ側が吸引保持されて表側の研削面が洗浄される。この洗浄工程では、前記洗浄水供給手段１２から研削面に洗浄水を供給しながらスピン洗浄される。
【００１３】
洗浄が終了した後、板状物品Ｗは前記搬出入及び反転手段３により反転される。この反転工程においては、搬出入及び反転手段３の吸着部３ｄにより板状物品Ｗを下から吸着し、即ち熱収縮性テープＴ側を吸着してスピンナーテーブル１１ａから持ち上げ、吸着状態を保持したままで吸着部３ｄを１８０°反転させ、板状物品Ｗの研削面側を下にして保持手段としてのスピンナーテーブル１１ａに再度吸引保持させる。
【００１４】
この後、板状物品Ｗの熱収縮性テープＴに前記温水供給手段１３から所要温度（例えば６０°Ｃ）の温水を供給する温水供給工程がなされ、その温水によって熱収縮性テープＴを剥離させると共に、よじれた熱収縮性テープＴ′を廃棄手段によりテープのゴミ箱１４に廃棄する廃棄工程が遂行される。この場合、廃棄手段としては前記第２の搬送手段１０を兼用することが可能である。尚、板状物品Ｗに供給された温水によって熱収縮性テープＴの剥離面が洗浄される。
【００１５】
熱収縮性テープＴ′の廃棄後、板状物品Ｗをスピン乾燥する。最後に、前記搬出入及び反転手段３によって板状物品Ｗを吸着してスピンナーテーブル１１ａから外し、前記カセット２と対向位置に置かれたカセット２′内に収容する。
尚、温水に替え温風を供給しても熱収縮性テープＴはよじれるが、剥離を円滑に遂行するには温水が好ましい。
【００１６】
図２は、本発明に係るテープ剥離装置の他の実施形態を示すもので、板状物品Ｗを保持する保持手段２１（スピンテーブル）と、この保持手段２１に保持された板状物品Ｗの熱収縮性テープ面に温水を供給する温水供給手段２２と、温水により剥離してよじれた熱収縮性テープＴ′を廃棄する廃棄手段２３とから構成されている。
【００１７】
この場合、温水供給手段２２は洗浄水供給手段をも兼ねており、即ち要部にヒーター２２ａが装着されていて、このヒーター２２ａにより洗浄水を適温（例えば６０°ｃ）に温めて温水を供給し、温めない時にはそのまま洗浄水として供給する。従って、研削後の板状物品Ｗを洗浄する際には、前記のように熱収縮性テープＴ側を下にして保持手段２１に吸引保持し、洗浄水を供給しながら研削面側を洗浄することができる。
【００１８】
前記廃棄手段２３は、ガイドレール２４に沿って移動可能に形成され、下端部には上下動及び軸回転する吸排部２３ａを有し、この吸排部２３ａによって前記よじれた熱収縮性テープＴ′を吸引して板状物品Ｗから持ち上げ、吸引保持したまま前記ガイドレール２４に沿って移動させ、ゴミ箱２５上で廃棄することで落下させる。板状物品Ｗの剥離面は前記と同様に洗浄及び乾燥工程がなされる。
このようなテープ剥離装置２０は、前記研削装置１の洗浄手段１１に組み込むことが可能である。
【００１９】
尚、熱収縮性テープに温水を供給するには、板状物品Ｗを回転させながら板状物品Ｗの外周から内側に供給することが好ましい。
【００２０】
又、本発明に係るテープ剥離装置の他の実施形態として温水供給手段を水没式にすることができる。例えば、図３(イ) 、(ロ) に示すように保持手段３１（スピンテーブル）の下部に上下動可能な略円筒状の桶３２を配設し、保護テープＴを剥離する際に桶３２を上昇させ、その桶３２に温水供給管３３から温水Ｓを供給して保護テープＴが温水Ｓ中に水没するように構成する。この場合は、桶３２と温水供給管３３とで温水供給手段が形成される。前記温水Ｓに水没した保護テープＴは、よじれた状態にて板状物品Ｗから剥離する。
【００２１】
更に、図４(イ) 、(ロ) に示すように温水槽４１に所定温度の温水Ｓを溜めておき、図１に示す第２の搬送手段１０における保持手段１０ａによって保護テープＴを下にして板状物品Ｗを保持させ、温水槽４１内に板状物品Ｗを水没させ、前記保持手段１０ａを介して回転運動を加えるように構成する。４２は温水槽４１の底部に設けられたヒーターであり、このヒーター４２と温水槽４１とで温水供給手段が形成される。前記保護テープＴは、板状物品Ｗからよじれた状態にて剥離し温水槽４１内に浮遊する。前記ヒーター付き温水槽４１は、図１に示すゴミ箱１４の位置にそのゴミ箱１４に代えて設けるか、又はゴミ箱１４の近傍であって保持手段１０ａの旋回位置に設けることができる。
【００２２】
尚、温水槽４１の代わりに図５(イ) 、(ロ) に示す如く温水供給管４３の先端ノズル４３ａから保護テープＴに温水Ｓを吹き付けるように構成しても良い。この場合、必要に応じて温水供給管４３を揺動させ、保護テープＴの全域に温水Ｓが平均的に行き渡るようにすることも可能である。
【００２３】
いずれにしても、温水供給手段及び保持手段の構成は特に限定されるものでなく、本発明の趣旨に反しない範囲で適宜構成することができる。又、廃棄手段においても、例えば剥離した保護テープＴが前記温水槽４１内に浮遊するのであれば、この温水槽４１自体が廃棄手段を兼ねるのであり、やはり本発明の趣旨に反しない範囲で適宜構成することができる。
【００２４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る切削装置は、半導体ウェーハを保持する保持手段と、この保持手段に保持された半導体ウェーハのテープ面に温水を供給する温水供給手段とから少なくとも構成されるテープ剥離装置を組み込んだので、機構が簡単であり安価に製造できる。
又、テープ剥離装置の機構が簡単であることから研削装置に組み込むことが容易であり、不要となった保護テープを研削装置内で剥離することができ、テープ剥離装置を別置きして設ける必要がなく生産性が向上する。
更に、本発明によれば、半導体ウェーハに貼着した保護テープを剥すためのテープ剥離装置を、切削装置の洗浄手段の箇所に組み込んだので、従来のように専用のテープ剥離機及び洗浄機を別置きする必要がなくなり、これにより設備投資及び設置スペースの削減が図れ、極めて経済的でありしかも能率的である等の優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 (イ) は本発明に係るテープ剥離装置を切削装置に組み込んだ実施形態を示す全体図、(ロ) は板状物品の外観図。
【図２】本発明に係るテープ剥離装置の他の実施形態を示す概略斜視図。
【図３】 (イ) 、(ロ) は温水供給手段を水没式にした実施形態を示す説明図。
【図４】 (イ) 、(ロ) は温水槽を用いた実施形態を示す説明図。
【図５】 (イ) 、(ロ) は温水供給管から温水を噴射させる実施形態を示す説明図。
【符号の説明】
１…研削装置
２…カセット
３…搬出入及び反転手段
４…待機領域
５…第１の搬送手段
６…ターンテーブル
７…チャックテーブル
８…第１の研削手段
９…第２の研削手段
１０…第２の搬送手段
１１…洗浄手段
１２…洗浄水供給手段
１３…温水供給手段
１４…ゴミ箱
２０…テープ剥離装置
２１…テーブル
２２…温水供給手段
２３…廃棄手段
２４…ガイドレール
２５…ゴミ箱
３１…保持手段（スピンテーブル）
３２…桶
３３温水供給管
４１…温水槽
４２…ヒーター
４３…温水供給管
Claims (4)
- 半導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、このチャックテーブルに保持された半導体ウェーハを研削する研削手段と、この研削手段によって研削された半導体ウェーハをチャックテーブルから外して洗浄手段に搬送する搬送手段と、この搬送手段によって搬送された半導体ウェーハを保持して洗浄するスピンナーテーブルから少なくとも構成された研削装置において、
洗浄が終了した後、半導体ウェーハを反転して熱収縮性テープ側が表になるようにしてスピンナーテーブルに載せ換える反転手段と、
熱収縮性テープに当該熱収縮性テープを剥離させる温水を供給する温水供給手段と、
その温水によって剥離され半導体ウェーハ上でよじれた熱収縮性テープを廃棄する廃棄手段を備えたことを特徴とする研削装置。 - 半導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、このチャックテーブルに保持された半導体ウェーハを研削する研削手段と、この研削手段によって研削された半導体ウェーハをチャックテーブルから外して洗浄手段に搬送する搬送手段と、この搬送手段によって搬送された半導体ウェーハを保持して洗浄するスピンナーテーブルから少なくとも構成された研削装置において、
洗浄が終了した後、半導体ウェーハを反転して熱収縮性テープ側が表になるようにしてスピンナーテーブルに載せ換える反転手段と、
熱収縮性テープに当該熱収縮性テープを剥離させる温水を供給する温水供給手段と、
その温水によって剥離され半導体ウェーハ上でよじれた熱収縮性テープを廃棄する廃棄手段を備え、
前記温水供給手段は、洗浄時に洗浄水供給手段をも兼ねるように要部にヒーターが装着され、
前記廃棄手段は、ガイドレールに沿って移動可能に形成されると共に、下端部に上下動及び軸回転し、前記よじれた熱収縮性テープを吸排する吸排部を備えたことを特徴とする研削装置。 - 半導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、このチャックテーブルに保持された半導体ウェーハを研削する研削手段と、この研削手段によって研削された半導体ウェーハをチャックテーブルから外して洗浄手段に搬送する搬送手段と、この搬送手段によって搬送された半導体ウェーハを保持して洗浄するスピンナーテーブルから少なくとも構成された研削装置において、
洗浄が終了した後、半導体ウェーハを反転して熱収縮性テープ側が表になるようにしてスピンナーテーブルに載せ換える反転手段と、温水供給手段を備え、
この温水供給手段は桶と温水供給管とで形成し、
前記桶はスピンナーテーブルの下部に上下動可能に配設し、熱収縮性テープを剥離する際に当該桶を上昇させ、その桶に前記温水供給管から温水を供給して熱収縮性テープが温水中に水没するように構成したことを特徴とする研削装置。 - 半導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、このチャックテーブルに保持された半導体ウェーハを研削する研削手段と、この研削手段によって研削された半導体ウェーハをチャックテーブルから外して洗浄手段に搬送する搬送手段と、この搬送手段によって搬送された半導体ウェーハを保持して洗浄するスピンナーテーブルから少なくとも構成された研削装置において、
洗浄が終了した後、前記搬送手段における保持手段によって熱収縮性テープ側が下になるようにして半導体ウェーハを保持し、
この搬送手段の下方に温水槽を配設し、当該温水槽内に半導体ウェーハを水没させると共に、前記保持手段を介して回転運動を加えるように構成したことを特徴とする研削装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29540298A JP4149583B2 (ja) | 1998-09-10 | 1998-10-16 | 研削装置 |
| TW88115285A TW423038B (en) | 1998-09-10 | 1999-09-04 | Tape stripping apparatus and tape stripping method |
| EP99117798A EP0989592A1 (en) | 1998-09-10 | 1999-09-09 | Tape stripping apparatus and tape stripping method |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10-257098 | 1998-09-10 | ||
| JP25709898 | 1998-09-10 | ||
| JP29540298A JP4149583B2 (ja) | 1998-09-10 | 1998-10-16 | 研削装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000150626A JP2000150626A (ja) | 2000-05-30 |
| JP4149583B2 true JP4149583B2 (ja) | 2008-09-10 |
Family
ID=26543055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29540298A Expired - Lifetime JP4149583B2 (ja) | 1998-09-10 | 1998-10-16 | 研削装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0989592A1 (ja) |
| JP (1) | JP4149583B2 (ja) |
| TW (1) | TW423038B (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3770820B2 (ja) * | 2001-10-03 | 2006-04-26 | 日東電工株式会社 | 保護テープの貼付け方法 |
| US20030209310A1 (en) * | 2002-05-13 | 2003-11-13 | Fuentes Anastacio C. | Apparatus, system and method to reduce wafer warpage |
| US9613845B2 (en) | 2014-01-17 | 2017-04-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Immersion de-taping |
| JP6896472B2 (ja) * | 2017-03-23 | 2021-06-30 | 株式会社ディスコ | ウエーハの研磨方法及び研磨装置 |
| JP7401347B2 (ja) * | 2020-03-04 | 2023-12-19 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5714029A (en) * | 1984-03-12 | 1998-02-03 | Nitto Electric Industrial Co., Ltd. | Process for working a semiconductor wafer |
| JPH04336428A (ja) * | 1991-05-13 | 1992-11-24 | Nitto Denko Corp | ウエハのテープ貼合わせ剥離装置 |
| US5655954A (en) * | 1994-11-29 | 1997-08-12 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Polishing apparatus |
| JP4072927B2 (ja) * | 1997-08-28 | 2008-04-09 | リンテック株式会社 | エネルギー線硬化型親水性粘着剤組成物およびその利用方法 |
| US6159827A (en) * | 1998-04-13 | 2000-12-12 | Mitsui Chemicals, Inc. | Preparation process of semiconductor wafer |
-
1998
- 1998-10-16 JP JP29540298A patent/JP4149583B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-09-04 TW TW88115285A patent/TW423038B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-09-09 EP EP99117798A patent/EP0989592A1/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000150626A (ja) | 2000-05-30 |
| EP0989592A1 (en) | 2000-03-29 |
| TW423038B (en) | 2001-02-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050926 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070718 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070724 |
|
| A521 | Written amendment |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080617 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080626 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110704 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110704 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120704 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120704 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130704 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130704 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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