JPH11354686A - 基板実装部品への充填材塗布構造 - Google Patents

基板実装部品への充填材塗布構造

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JPH11354686A
JPH11354686A JP16350298A JP16350298A JPH11354686A JP H11354686 A JPH11354686 A JP H11354686A JP 16350298 A JP16350298 A JP 16350298A JP 16350298 A JP16350298 A JP 16350298A JP H11354686 A JPH11354686 A JP H11354686A
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lid
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JP16350298A
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English (en)
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Kazuhiko Kinutani
和彦 絹谷
Ryosuke Maruyama
亮介 丸山
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Panasonic Electric Works Co Ltd
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Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】必要最小量の充填材を用いて、確実に実装部品
の上面に充填材を塗布できる基板実装部品への充填材塗
布構造を提供する。 【解決手段】充填材5をケース1内に充填した際に、実
装部品4の上面10に生じる表面張力により上昇する充
填材5の液面がフタ2の内側面に触れるように、ケース
1の高さ寸法を調節して、フタ2と実装部品4の上面1
0との間の隙間8を狭くする。ケース1内に充填材5を
充填すると、実装部品4の上面10では表面張力により
充填材5は接触せず、液面が上昇し、上昇した液面はフ
タ2の内側面に接触する。そして、フタ2と充填体5の
液面が接触すると、毛細管現象により実装部品4の上面
10の表面張力により充填材が塗布されない部分に充填
材5が吸い上げられ、実装部品4の上面10に充填材5
が塗布される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ケース内に納めら
れた基板に実装された実装部品の上面に充填材を塗布す
る構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図3は、実装部品が実装された基板が納
められたケースに充填材が充填されたインバータ装置を
示すものである。このインバータ装置は、一面が開口す
る箱形のケース1内で、実装部品4を実装した基板3を
実装面がフタ2と対向するように配し、さらに、フタ2
でケース1の開口を塞ぐことによりケース1内を密閉す
るとともに、前記フタ2に設けられた注入孔(図示せ
ず)から充填材5を注入して、ケース1内に充填材5を
充填することにより構成されている。
【0003】しかしながら、図5に示すように、充填材
5をケース1内に充填した際に、充填材5を塗布する必
要のある実装部品4の上面10で充填材5に表面張力が
発生し、実装部品4の上面10に充填材5が塗布されな
い部分7が発生するという問題があった。
【0004】このため、実装部品4の上面10に充填材
5を塗布するには、図3に示すように充填材5をケース
1内に大量に充填することにより、確実に実装部品4の
上面10に充填材5を塗布するか、または図4に示すよ
うに、実装部品4の上面10に予め樹脂6を塗布しなけ
ればならなかった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記前
者の構造では、充填材5が大量に必要となり、材料費の
コストアップは勿論、充填材5の量が多いことにより、
生産工程が長くなるために加工コストが高く、さらに商
品の小型化、軽量化が困難になるという問題を有してい
た。また後者の構造では、予め樹脂6を上面10に塗布
した実装部品4を使うと部品のコストがアップし、また
基板3に実装後、実装部品4に樹脂6を塗布すると加工
コストアップ、及び樹脂塗布作業が難しいことにより品
質の安定化が困難になるという問題を有していた。
【0006】本発明は、上記問題点を解決するために為
されたもので、必要最小量の充填材を用いて、確実に実
装部品の上面に充填材を塗布することができる基板実装
部品への充填材塗布構造を提供しようとするものであ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1の発明は、実装部品を実装した基板と、実
装部品の上面と対向するフタを有し、前記基板を納める
ケースと、ケース内に充填され実装部品に塗布される充
填材と、を有する基板実装部品への充填材塗布構造にお
いて、前記実装部品の上面とフタとの隙間を、表面張力
により上昇した充填材の液面がフタの内側面に触れる程
度に狭くしたことにより、充填材の液面をフタの内側面
に触れさせ、毛細管現象により実装部品の上面に充填材
を吸い上げることで、必要最少量の充填材で確実に実装
部品の上面に充填材を塗布することができる。
【0008】請求項2の発明は、実装部品を実装した基
板と、実装部品の上面と対向するフタを有し、前記基板
を納めるケースと、ケース内に充填され実装部品に塗布
される充填材と、を有する基板実装部品への充填材塗布
構造において、前記実装部品の上面と対向する位置でフ
タの内側面に凸部を設けたことにより、前記実装部品の
上面とフタに設けられた凸部との間の隙間を狭くし、充
填材の液面を凸部に触れさせ、毛細管現象により実装部
品の上面に充填材を吸い上げることで、必要最少量の充
填材で確実に実装部品の上面に充填材を塗布することが
できる。
【0009】請求項3の発明は、請求項2の発明におい
て、前記凸部を、実装部品の上面で表面張力により上昇
した充填材の液面に触れる位置に設けたことにより、充
填材の液面を凸部に触れさせ、毛細管現象により実装部
品の上面に充填材を吸い上げることで、必要最少量の充
填材で確実に実装部品の上面に充填材を塗布することが
できる。
【0010】
【発明の実施の形態】(実施形態1)以下、本実施形態
を図1を用いて詳細に説明する。なお、本実施形態の基
本構成は、従来例と共通するので共通する部分について
は同一の符号を付して説明を省略し、本実施形態の特徴
となる部分についてのみ説明する。
【0011】本実施形態の特徴とするところは、フタ2
と実装部品4の上面10との間の隙間8を、充填材5を
ケース1内に充填した際に、実装部品4の上面10に生
じる表面張力により上昇する充填材5の液面がフタ2の
内側面に触れるように、ケース1の高さ寸法を調節し
て、狭くしている点にある。
【0012】この状態で、フタ2の適当な場所に設けら
れた前記注入孔(図示せず)より充填材5を注入し、ケ
ース1内に充填材5を充填すると、実装部品4の上面1
0に発生する表面張力により液面が上昇するが、実装部
品4の上面10には接触せず、上昇した液面はフタ2の
内側面に接触する。
【0013】そして、フタ2と充填体5の液面が接触す
ると、毛細管現象により実装部品4の上面10の表面張
力により充填材が塗布されない部分に充填材5が吸い上
げられ、実装部品4の上面10に充填材5が塗布され
る。この結果、少ない充填材5で確実に実装部品4の上
面10に充填材5を塗布することができ、材料費削減に
よるコストダウン、及び商品の小型化、軽量化が可能と
なる。また、充填材5の量を少なくできることにより、
生産工程の短縮による加工コストの削減が可能となる。 (実施形態2)図2を用いて本実施形態の説明を詳細に
行う。なお、本実施形態の基本構成は従来例と共通する
ので共通する部分については同一の符号を付して説明を
省略し、本実施形態の特徴となる部分についてのみ説明
する。
【0014】本実施形態の特徴とするところは、図2に
示すように、フタ2の内側面に、充填材5を塗布する必
要のある実装部品12と対向する位置に凸部9を設ける
ことにより、凸部9と実装部品12の上面10との間の
隙間8が、充填材5をケース1内に充填した際に、実装
部品12の上面10に生じる表面張力により上昇する充
填材5の液面が凸部9に触れるように、凸部の高さを調
節して形成している点にある。
【0015】ここで、本実施形態においては、充填材5
を塗布する必要のある実装部品12は、他の実装部品よ
りも基板からの高さが低く、この低い実装部品12と対
向するフタ2の内側面に凸部9が、表面張力により上昇
する充填材5の液面が触れる寸法で設けられている。
【0016】この状態で、フタ2に設けられた注入孔
(図示せず)から充填材5を注入し、ケース1内に充填
材5を充填すると、実装部品12の上面10に発生する
表面張力により、液面が上昇するが、実装部品12の上
面10には接触せず、上昇した液面は凸部9に接触す
る。そして、この接触が起こると、毛細管現象により実
装部品12の上面10の表面張力により充填材が塗布さ
れない部分に充填材5が吸い上げられ、実装部品12の
上面10に充填材5が塗布される。
【0017】これにより、実装部品12の基板からの高
さが、他の実装部品より低くても、必要最小量の充填材
5で実装部品12に確実に塗布することができる。また
凸部9はフタ2の内側面で、充填材5の塗布を必要とす
る実装部品12に対向する何れの位置、または高さでも
設けることができるため、充填材5の塗布が必要な実装
部品12にのみ充填材5を塗布することが可能である。
また、実装部品12の実装位置がばらついても、フタ2
の内側面には凸部9が設けられているために、確実に実
装部品12の上面10に充填材5を塗布することができ
る。
【0018】
【発明の効果】請求項1の発明は、実装部品を実装した
基板と、実装部品の上面と対向するフタを有し、前記基
板を納めるケースと、ケース内に充填され実装部品に塗
布される充填材と、を有する基板実装部品への充填材塗
布構造において、前記実装部品の上面とフタとの隙間
を、表面張力により上昇した充填材の液面がフタの内側
面に触れる程度に狭くしたことにより、少ない充填材で
確実に実装部品の上面に充填材を塗布でき、材料費を大
幅に削減できるとともに、商品の小型化、軽量化を図る
ことができるという効果がある。また、充填材の量を少
なくすることにより、生産工程の削減が図れ、このため
加工コストを削減できるという効果がある。
【0019】請求項2の発明は、実装部品を実装した基
板と、実装部品の上面と対向するフタを有し、前記基板
を納めるケースと、ケース内に充填され実装部品に塗布
される充填材と、を有する基板実装部品への充填材塗布
構造において、前記実装部品の上面と対向する位置でフ
タの内側面に凸部を設けたことにより、必要最少量の充
填材で上面塗布が必要な実装部品の上面のみに確実に充
填材を塗布することができ、より材料費を削減できると
共に、商品の小型化、軽量化を図ることができるという
効果がある。また、実装部品の変更による充填材を塗布
する面の高さが変わっても、商品外形を変更することな
く凸部の位置、高さを変更するだけで対応することがで
き、大幅な商品設計、生産設備の変更の必要がなく、生
産工程の削減、生産コストを低減することができるとい
う効果がある。
【0020】請求項3の発明は、前記凸部を、実装部品
の上面で表面張力により上昇した充填材の液面に触れる
位置に設けたことにより、実装部品の実装位置がばらつ
いても確実に実装部品の上面に充填材を塗布することが
でき、また、商品設計においても寸法精度を厳しくする
必要がないので部品の品質の安定化が容易となるという
効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態1の断面図である。
【図2】本発明の実施形態2の断面図である。
【図3】充填材を大量に充填した従来例の断面図であ
る。
【図4】予め樹脂が塗布された実装部品を示す従来例の
外観図である。
【図5】実装部品の上面に表面張力が発生した従来例を
示す断面図である。
【符号の説明】
1 ケース 2 フタ 3 基板 4 実装部品 5 充填材 9 凸部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 実装部品を実装した基板と、実装部品の
    上面と対向するフタを有し、前記基板を納めるケース
    と、ケース内に充填され実装部品に塗布される充填材
    と、を有する基板実装部品への充填材塗布構造におい
    て、前記実装部品の上面とフタとの隙間を、表面張力に
    より上昇した充填材の液面がフタの内側面に触れる程度
    に狭くしたことを特徴とする基板実装部品への充填材塗
    布構造。
  2. 【請求項2】 実装部品を実装した基板と、実装部品の
    上面と対向するフタを有し、前記基板を納めるケース
    と、ケース内に充填され実装部品に塗布される充填材
    と、を有する基板実装部品への充填材塗布構造におい
    て、前記実装部品の上面と対向する位置でフタの内側面
    に凸部を設けたことを特徴とする基板実装部品への充填
    材塗布構造。
  3. 【請求項3】 前記凸部を、実装部品の上面で表面張力
    により上昇した充填材の液面に触れる位置に設けたこと
    を特徴とする請求項2記載の基板実装部品への充填材塗
    布構造。
JP16350298A 1998-06-11 1998-06-11 基板実装部品への充填材塗布構造 Pending JPH11354686A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001075962A1 (de) * 2000-03-31 2001-10-11 Infineon Technologies Ag Gehäusebaugruppe für ein elektronisches bauteil
JP2009070888A (ja) * 2007-09-11 2009-04-02 Toshiba Lighting & Technology Corp 電気機器

Cited By (3)

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WO2001075962A1 (de) * 2000-03-31 2001-10-11 Infineon Technologies Ag Gehäusebaugruppe für ein elektronisches bauteil
US6713677B2 (en) 2000-03-31 2004-03-30 Infineon Technologies Ag Housing assembly for an electronic device and method of packaging an electronic device
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