JP2894582B2

JP2894582B2 - 発光装置

Info

Publication number: JP2894582B2
Application number: JP5318091A
Authority: JP
Inventors: 和義辻
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1993-12-17
Filing date: 1993-12-17
Publication date: 1999-05-24
Anticipated expiration: 2014-05-24
Also published as: JPH07176792A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、発光素子を搭載した発
光基板を有し、これを内部に備えるケースの形状に特徴
を有する発光装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ファクシミリ等の操作パネル等
に使用されている差し込みタイプの発光装置は、図５に
示すように、面発光タイプであるＬＥＤ装置を例にとる
と、次のような構成からなるものである。すなわち、こ
のチップ型ＬＥＤは、ＬＥＤ素子２１を搭載したガラス
−エポキシ樹脂等からなる発光基板２２を、四方を囲む
ように形成した所定高さを有する枠部２３ａと、発光基
板２２を支持するために該枠部２３ａに囲まれた領域内
に形成した支持部２３ｂと、発光基板２２を支持部２３
ｂで支持する際に発光基板２２上に穿設された位置決め
穴２２ａと嵌合する位置決めピン２４と、を有するＰ．
Ｐ．Ｏ．樹脂等からなる箱状のケース２３内に、上記位
置決め穴２２ａを位置決めピン２４に嵌合させつつ支持
部２３ｂ上に載置するように収納し、この状態でケース
２３の下面２３ｃを、ポリエステル樹脂等からなるテー
プ２５上に貼着するように載置してケース２３の下面２
３ｃとテープ２５とを密着させ、次いでエポキシ樹脂等
の注入樹脂を、ケース２３内に、上記発光基板２２を覆
うように充填し、これを硬化させて樹脂モールド部２６
を形成した後に、テープ２５より剥すことにより作製さ
れるものである。また、発光基板２２の所定位置には、
所定数の端子ピン２８がケース上面側（図中の上側）に
突出するように設けられている。

【０００３】上記樹脂モールド部２６は、液状の注入樹
脂を予め設定された流量分のみ供給できる樹脂供給装置
を用いて、注入樹脂が、ケース２３の枠部２３ａの内壁
面２３ａ１と直接接触しつた状態で、ケース２３内に充
填され、これを硬化させることにより形成されている。
また、この注入樹脂中には多くの気泡が含まれており、
この気泡が原因で、ＬＥＤ素子２１から照射される光の
輝度が低下してしまうのを防止するために、ケース２３
内に注入樹脂を充填する際に、例えば、ＬＥＤ装置自体
を回転させて、この回転時の遠心力により注入樹脂内に
存在する気泡を外部に排出させつつ、ケース２３内に注
入樹脂を充填するといった、いわゆる遠心脱泡方式が採
用されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように注入樹脂をケース２３内に充填させた後に、樹脂
モールド部２６を形成すべく、注入樹脂を硬化させる際
に、注入樹脂とケース２３の枠部２３ａの内壁面２３ａ
１とが直接接触しており、この接触面積が大きいため
に、ケース２３と注入樹脂との熱収縮率の違いから、ケ
ース２３にソリが生じてしまうといった問題があった。

【０００５】また、上記遠心脱泡方式を用いた場合に
は、ケース２３内に注入樹脂が充填される際に、ケース
２３内に一旦充填された注入樹脂が、遠心力によりケー
ス２３の枠部２３ａの内壁面２３ａ１を伝って外部に漏
れ出しやすく、ケース２３内の充填量が減少する場合が
あり、充填量のバラツキが生じるといった品質不良を招
き、この充填量の減少が顕著になった場合には、注入樹
脂の硬化後に形成される樹脂モールド部２６の厚みが著
しく薄化して、発光基板２２を完全に覆えず、この未被
覆部分から水分が侵入する原因となっていた。

【０００６】さらに、上記のようにケース２３外部に漏
れ出す注入樹脂が、ケース２３の枠部２３ａの上面２３
ａ２および外壁面２３ａ３（以下漏れ部２６ｂと称す
る）に付着した状態で硬化した場合には、外観不良とな
ってしまう外、このＬＥＤ装置は、これを実装基板２７
上に実装する際には、図６に示すように、実装基板２７
の実装面２７ａに対して傾いた状態で実装されたり、仮
にＬＥＤ装置を実装基板２７上に高密度実装する際に
は、図７に示すように、実装されたＬＥＤ装置の漏れ部
２６ｂが、これと隣接するように実装されたＬＥＤ装置
と干渉したりするといった、実装不良を招きやすい、と
いう問題があった。

【０００７】本発明は、以上のような状況下で考え出さ
れたもので、ケース外に樹脂が付着することが無く、樹
脂モールド部の厚みが一定である品質の優れた発光装置
を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、発光素子を搭載した発光基板と、該発光
基板を囲む枠部を有し、前記発光基板を収納するケース
と、前記発光基板を覆うように充填し形成する樹脂モー
ルド部と、を備えてなる発光装置において、前記ケース
における前記枠部内に、前記発光基板を囲むように凸部
を設け、該凸部で囲まれる領域を前記樹脂モールド部と
したことを特徴とする発光装置を提供するものである。

【０００９】本発明における凸部とは、階段状、湾曲状
または傾斜状等の形状を広く含むものである。また、上
記発光基板は、銅等からなるリードフレームまたはセラ
ミック等の板状体等を広く含むものである。

【００１０】

【作用および効果】本発明の発光装置によれば、ケース
における枠部内に、発光基板を囲むように連続的に凸部
を設け、該凸部で囲まれる領域を前記樹脂モールド部と
しているので、樹脂モールド部となる注入樹脂は、枠部
の内壁面と接触することなく、上記凸部に囲まれた領域
内に充満されるまで充填されるため、樹脂厚みを安定化
させて、注入樹脂とケースとの熱収縮率の違いによるケ
ースのソリを最小限におさえることができるのである。

【００１１】また、たとえ注入樹脂が、凸部に囲まれた
領域から漏れ出したとしても、漏れ出す量はごく少量で
あり、仮にこのＬＥＤ装置を実装基板に実装したとして
も、ケース外部に漏れ出して該ケースの枠部の上面およ
び外壁面に付着することがないので、実装基板の実装面
に対して傾いた状態で実装されたり、高密度実装された
場合でも隣接する発光装置と干渉したりするといった、
実装不良は一切生じないのである。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の発光装置の第一実施例を、面
発光タイプであるＬＥＤ装置を例にとり、図１乃至図５
を参照しつつ説明する。本発明に係る差し込みタイプの
ＬＥＤ装置は、図１および図２に示すように、次のよう
な構成からなるものである。

【００１３】このＬＥＤ装置は、ＬＥＤ素子１を搭載し
たセラミックからなる発光基板２を、四方を囲むように
形成した所定高さを有する枠部３ａと、発光基板２を支
持するために該枠部３ａ内に囲まれた領域内に形成した
支持部３ｂと、発光基板２を支持部３ｂで支持する際に
発光基板２上に穿設された位置決め穴２ａと嵌合する位
置決めピン４と、支持部３ｂに支持される発光基板２を
囲むように発光基板２の周縁に対応する位置に連続的に
形成した所定幅および高さを有し且つ断面視長方形状の
凸部３ｃと、を一体的に形成した変性Ｐ．Ｐ．Ｏ．樹脂
からなる箱状のケース３内に、発光基板２に穿設された
位置決め穴２ａをケース３内の所定位置に嵌入された位
置決めピン４に嵌合させつつ、ＬＥＤ素子１を下面に向
けた状態で、支持部３ｂ上に載置するように収納し、こ
の状態でケース３の下面３ｃを、ポリエステル樹脂から
なるテープ５上に貼着するように載置して、ケース３の
下面３ｃとテープ５とを密着させる。次いで、エポキシ
樹脂からなる注入樹脂を、ケース３内に、上記発光基板
２を覆うように充填し、これを硬化させて樹脂モールド
部６を形成した後に、テープ５より剥すことにより作製
されるといった構成を有するものである。また、発光基
板２の所定位置には、四本の端子ピン７がケース３上面
側（図中の上側）に突出するように設けられている。

【００１４】本発明における凸部は、ケース３における
枠部３ａ内に、発光基板２を囲むように連続的に設けた
ものであればよく、図３（ａ）〜図３（ｃ）に示すよう
に、各辺を形成する凸部の断面視形状が、階段状、湾曲
状または傾斜状等の形状であるものを広く含むものであ
る。尚、本実施例での凸部は、いずれもケース３の底面
より形成されているが、これに限定するものでなく、ケ
ース３の枠部３ａより形成されていてもよい。さらに、
この発光基板２を囲むように設けた凸部は、少なくとも
一つ以上設けていればよく、これを限定するものでな
い。

【００１５】以上のような構成のＬＥＤ装置において
は、上述したように、ケース３における枠部３ａ内に、
発光基板２を囲むように凸部３ｃを設け、該凸部３ｃで
囲まれる領域を樹脂モールド部６としているので、樹脂
モールド部６となる注入樹脂は、枠部３ａの内壁面３ａ
１と接触することなく、上記凸部３ｃに囲まれた領域内
に充満されるまで充填されるので、樹脂モールド部６の
厚みを安定化させて、注入樹脂とケース３との熱収縮率
の違いによるケース３のソリを最小限におさえることが
できるのである。

【００１６】また、たとえ注入樹脂が、凸部３ｃに囲ま
れた領域から漏れ出したとしても、漏れ出す量はごく少
量であるので、枠部３ａの内壁面３ａ１との接触面は小
さいので、ケース３に生じるソリは著しく減少すること
となるのである。さらに、図４に示すように、仮に、こ
のＬＥＤ装置を実装基板８に実装したとしても、ケース
３外部に漏れ出して該ケース３の枠部３ａの上面３ａ１
および外壁面３ａ２に付着することがないので、実装基
板８の実装面８ａに対して傾いた状態で実装されたり、
高密度実装された場合でも隣接する発光装置と干渉した
りするといった、実装不良は一切生じないのである。

【００１７】本発明の発光装置は、凸部３ｃの高さを所
望の寸法にすることにより、樹脂モールド部６の厚み寸
法を所望のものにすることができるので、該樹脂モール
ド部６の厚み寸法を最小限に薄く設定することができる
ため、発光基板２に設けた端子ピン７に伝って上る注入
樹脂の量を最少量にとどめることが可能である。また、
本発明の発光装置は、上述したように、ケース外部に漏
れ出して該ケースの枠部の上面および外壁面に付着する
ことがないので、外観不良を防止するという効果も奏し
得るのである。

【００１８】本実施例においては、発光基板２としてセ
ラミックからなる板状の基板を用いているが、これに限
定するものでなく、銅等からなるリードフレームを用い
ても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＬＥＤ装置を示す要部断面図である。

【図２】本発明のＬＥＤ装置を示す要部平面図である。

【図３】本発明のＬＥＤ装置に係る凸部の変形例を示す
要部断面図である。

【図４】本発明のＬＥＤ装置を用いて実装基板に実装す
る様子を説明するための要部断面図である。

【図５】従来のＬＥＤ装置を示す要部断面図である。

【図６】従来のＬＥＤ装置を実装基板に実装する様子を
示す要部側面図である。

【図７】従来のＬＥＤ装置を実装基板に実装する様子を
示す要部側面図である。

【符号の説明】

１ＬＥＤ素子２発光基板３凸部４位置決めピン５テープ６樹脂モールド部７端子ピン８実装基板

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】発光素子を搭載した発光基板と、該発光
基板を囲む枠部を有し、前記発光基板を収納するケース
と、前記発光基板を覆うように充填し形成する樹脂モー
ルド部と、を備えてなる発光装置において、前記ケースにおける前記枠部内に、前記発光基板を囲む
ように凸部を設け、該凸部で囲まれる領域を前記樹脂モ
ールド部としたことを特徴とする発光装置。