JPH0722728A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
- Publication number
- JPH0722728A JPH0722728A JP5192770A JP19277093A JPH0722728A JP H0722728 A JPH0722728 A JP H0722728A JP 5192770 A JP5192770 A JP 5192770A JP 19277093 A JP19277093 A JP 19277093A JP H0722728 A JPH0722728 A JP H0722728A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- mounting
- chip capacitor
- component mounting
- sub
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄層で，かつチップコンデンサ等の副電子部
品を正確に位置決めすることができる電子部品搭載用基
板を提供すること。 【構成】 複数の絶縁基板９と，該絶縁基板９に設けた
電子部品搭載用凹部２及び副電子部品搭載部７０とより
なる。副電子部品搭載部７０は，副電子部品としてのチ
ップコンデンサ７をマウントするためのマウント穴１を
設けている。該マウント穴１の深さは，チップコンデン
サ７の高さより大きい。マウント穴１は，最上層の絶縁
基板９の表面に形成されている。
品を正確に位置決めすることができる電子部品搭載用基
板を提供すること。 【構成】 複数の絶縁基板９と，該絶縁基板９に設けた
電子部品搭載用凹部２及び副電子部品搭載部７０とより
なる。副電子部品搭載部７０は，副電子部品としてのチ
ップコンデンサ７をマウントするためのマウント穴１を
設けている。該マウント穴１の深さは，チップコンデン
サ７の高さより大きい。マウント穴１は，最上層の絶縁
基板９の表面に形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，ノイズ防止用のチップ
コンデンサ等の副電子部品を設けた電子部品搭載用基板
に関する。
コンデンサ等の副電子部品を設けた電子部品搭載用基板
に関する。
【０００２】
【従来技術】近年，電子部品は，高電圧を要する高速論
理回路を有するものが多くなってきた。それに伴い，ス
イッチング時に発生する，ノイズに対する電子部品の感
度もクリティカルなものになってきた。そのため，この
電子部品を搭載する電子部品搭載用基板には，ノイズ防
止対策が不可欠である。
理回路を有するものが多くなってきた。それに伴い，ス
イッチング時に発生する，ノイズに対する電子部品の感
度もクリティカルなものになってきた。そのため，この
電子部品を搭載する電子部品搭載用基板には，ノイズ防
止対策が不可欠である。
【０００３】その対策として，電子部品搭載用基板にノ
イズ防止用チップコンデンサを設け，静電気，誘導電流
等を吸収し，ノイズを防止することが行われている。こ
のような電子部品搭載用基板としては，例えば，図５〜
図８に示すごとく，複数枚の絶縁基板９と，該絶縁基板
９に設けた主電子部品搭載用凹部２及びノイズ防止用チ
ップコンデンサ７とを有するものがある。
イズ防止用チップコンデンサを設け，静電気，誘導電流
等を吸収し，ノイズを防止することが行われている。こ
のような電子部品搭載用基板としては，例えば，図５〜
図８に示すごとく，複数枚の絶縁基板９と，該絶縁基板
９に設けた主電子部品搭載用凹部２及びノイズ防止用チ
ップコンデンサ７とを有するものがある。
【０００４】上記主電子部品搭載用凹部２は，絶縁基板
９に設けられた階段状の開口部９２と，該開口部９２の
一端を覆う放熱板３とにより形成されている。また，主
電子部品搭載用凹部２の周囲には，リードピン４を挿着
したスルーホール９４が設けられている。電子部品搭載
用基板は，複数の絶縁基板９を積層することにより形成
されている。各絶縁基板９の間には内層回路５２が形成
されている。上記放熱板３は，絶縁基板９の開口部９３
内に固定されている。
９に設けられた階段状の開口部９２と，該開口部９２の
一端を覆う放熱板３とにより形成されている。また，主
電子部品搭載用凹部２の周囲には，リードピン４を挿着
したスルーホール９４が設けられている。電子部品搭載
用基板は，複数の絶縁基板９を積層することにより形成
されている。各絶縁基板９の間には内層回路５２が形成
されている。上記放熱板３は，絶縁基板９の開口部９３
内に固定されている。
【０００５】上記チップコンデンサ７を絶縁基板９の上
に固定する際には，図７に示すごとく，絶縁基板９上の
パッド５７の上にクリーム半田６を塗布する。次に，チ
ップコンデンサ７の端子部７１をパッド５７上にマウン
トする。そして，赤外線炉，熱風炉等の適切な加熱方法
によりクリーム半田６を溶融させ半田付けを完了する。
これにより，図８に示すごとく，絶縁基板９上にチップ
コンデンサ７が，クリーム半田６により固定される。
に固定する際には，図７に示すごとく，絶縁基板９上の
パッド５７の上にクリーム半田６を塗布する。次に，チ
ップコンデンサ７の端子部７１をパッド５７上にマウン
トする。そして，赤外線炉，熱風炉等の適切な加熱方法
によりクリーム半田６を溶融させ半田付けを完了する。
これにより，図８に示すごとく，絶縁基板９上にチップ
コンデンサ７が，クリーム半田６により固定される。
【０００６】
【解決しようとする課題】ところで，近年，電子機器の
小型化に伴い，電子部品及び電子部品搭載用基板の小型
化，薄層化が望まれている。しかし，上記従来の電子部
品搭載用基板では，絶縁基板の上にチップコンデンサが
固定されているため，その厚みによって薄層化が妨げら
れている。
小型化に伴い，電子部品及び電子部品搭載用基板の小型
化，薄層化が望まれている。しかし，上記従来の電子部
品搭載用基板では，絶縁基板の上にチップコンデンサが
固定されているため，その厚みによって薄層化が妨げら
れている。
【０００７】また，上記チップコンデンサ７は，図９に
示すごとく，パッド５７の上に正確に固定されなければ
ならない。しかし，チップコンデンサ７の大きさは約１
ｍｍ程度の小さいものであるため，ときには図１０に示
すごとく，チップコンデンサ７の端子部７１がパッド５
７と位置ズレを生じ，正確な位置に搭載されないことが
ある。この場合には，チップコンデンサ７が通電不能と
なり，ノイズを防止することができない。本発明はかか
る従来の問題点に鑑み，薄層で，かつチップコンデンサ
等の副電子部品を正確に位置決めすることができる電子
部品搭載用基板を提供しようとするものである。
示すごとく，パッド５７の上に正確に固定されなければ
ならない。しかし，チップコンデンサ７の大きさは約１
ｍｍ程度の小さいものであるため，ときには図１０に示
すごとく，チップコンデンサ７の端子部７１がパッド５
７と位置ズレを生じ，正確な位置に搭載されないことが
ある。この場合には，チップコンデンサ７が通電不能と
なり，ノイズを防止することができない。本発明はかか
る従来の問題点に鑑み，薄層で，かつチップコンデンサ
等の副電子部品を正確に位置決めすることができる電子
部品搭載用基板を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題の解決手段】本発明は，絶縁基板と，該絶縁基板
に設けた主電子部品搭載用凹部及び副電子部品搭載部と
よりなり，上記副電子部品搭載部には上記副電子部品を
マウントするためのマウント穴を設けたことを特徴とす
る電子部品搭載用基板にある。
に設けた主電子部品搭載用凹部及び副電子部品搭載部と
よりなり，上記副電子部品搭載部には上記副電子部品を
マウントするためのマウント穴を設けたことを特徴とす
る電子部品搭載用基板にある。
【０００９】本発明において最も注目すべきことは，副
電子部品搭載部に副電子部品をマウントするためのマウ
ント穴を設けたことである。上記マウント穴は，副電子
部品の高さよりも大きい深さを有することが好ましい。
マウント穴が，副電子部品の高さよりも浅い場合には，
副電子部品の上部がマウント穴よりから突出する。その
ため，電子部品搭載用基板の薄層化が妨げられる。マウ
ント穴は，副電子部品が入る程度の大きさである。大き
すぎる場合には，高密度実装化が妨げられるおそれがあ
る。上記副電子部品としては，チップコンデンサ等があ
る。その他は，上記従来例と同様である。
電子部品搭載部に副電子部品をマウントするためのマウ
ント穴を設けたことである。上記マウント穴は，副電子
部品の高さよりも大きい深さを有することが好ましい。
マウント穴が，副電子部品の高さよりも浅い場合には，
副電子部品の上部がマウント穴よりから突出する。その
ため，電子部品搭載用基板の薄層化が妨げられる。マウ
ント穴は，副電子部品が入る程度の大きさである。大き
すぎる場合には，高密度実装化が妨げられるおそれがあ
る。上記副電子部品としては，チップコンデンサ等があ
る。その他は，上記従来例と同様である。
【００１０】
【作用及び効果】本発明の電子部品搭載用基板において
は，副電子部品搭載部に設けられたマウント穴は，副電
子部品の高さよりも深い。そのため，該副電子部品はマ
ウント穴内に完全に埋め込まれる。それ故，副電子部品
の高さ分だけ電子部品搭載用基板全体の厚みを薄くする
ことができる。また，副電子部品は，マウント穴内に入
れば，必ずパッド上に正確に位置決めされる。そのた
め，副電子部品をパッド上に容易に位置決めすることが
できる。以上のごとく，本発明によれば，薄層で，かつ
チップコンデンサ等の副電子部品を正確に位置決めする
ことができる電子部品搭載用基板を提供することができ
る。
は，副電子部品搭載部に設けられたマウント穴は，副電
子部品の高さよりも深い。そのため，該副電子部品はマ
ウント穴内に完全に埋め込まれる。それ故，副電子部品
の高さ分だけ電子部品搭載用基板全体の厚みを薄くする
ことができる。また，副電子部品は，マウント穴内に入
れば，必ずパッド上に正確に位置決めされる。そのた
め，副電子部品をパッド上に容易に位置決めすることが
できる。以上のごとく，本発明によれば，薄層で，かつ
チップコンデンサ等の副電子部品を正確に位置決めする
ことができる電子部品搭載用基板を提供することができ
る。
【００１１】
【実施例】実施例１ 本発明の実施例にかかる電子部品搭載用基板について，
図１〜図３を用いて説明する。本例の電子部品搭載用基
板は，図１に示すごとく，複数の絶縁基板９と，該絶縁
基板９に設けた主電子部品搭載用凹部２及び副電子部品
搭載部７０とよりなる。上記副電子部品搭載部７０に
は，副電子部品としての上記チップコンデンサ７をマウ
ントするためのマウント穴１を設けている。該マウント
穴１は，チップコンデンサ７の高さよりも大きい深さを
有する。
図１〜図３を用いて説明する。本例の電子部品搭載用基
板は，図１に示すごとく，複数の絶縁基板９と，該絶縁
基板９に設けた主電子部品搭載用凹部２及び副電子部品
搭載部７０とよりなる。上記副電子部品搭載部７０に
は，副電子部品としての上記チップコンデンサ７をマウ
ントするためのマウント穴１を設けている。該マウント
穴１は，チップコンデンサ７の高さよりも大きい深さを
有する。
【００１２】上記マウント穴１は，最上層の絶縁基板９
の表面において，放熱板３の近辺に形成されている。マ
ウント穴１の底面には，電源回路５４と導通したパッド
５７が形成されている。
の表面において，放熱板３の近辺に形成されている。マ
ウント穴１の底面には，電源回路５４と導通したパッド
５７が形成されている。
【００１３】上記チップコンデンサ７をマウント穴１内
に固定する際には，図２に示すごとく，マウント穴１の
底面に形成されたパッド５７の上にクリーム半田６を塗
布する。次に，チップコンデンサ７の端子部７１をパッ
ド５７上にマウントする。そして，赤外線炉，熱風炉等
の適切な加熱方法によりクリーム半田６を溶融させ半田
付けを完了する。これにより，マウント穴１内にチップ
コンデンサ７が固定される。
に固定する際には，図２に示すごとく，マウント穴１の
底面に形成されたパッド５７の上にクリーム半田６を塗
布する。次に，チップコンデンサ７の端子部７１をパッ
ド５７上にマウントする。そして，赤外線炉，熱風炉等
の適切な加熱方法によりクリーム半田６を溶融させ半田
付けを完了する。これにより，マウント穴１内にチップ
コンデンサ７が固定される。
【００１４】上記主電子部品搭載用凹部２は，絶縁基板
９に設けられた階段状の開口部９２と，該開口部９２の
一端を覆う放熱板３とより形成されている。該放熱板３
は，その高さよりも深く形成された開口部９３内に固定
されている。主電子部品搭載用凹部２には，電子部品２
０が搭載される。尚，図１〜図３において，符号９４は
スルーホール，符号４はリードピン，符号５２は内層回
路を示している。その他は，上記従来例と同様である。
９に設けられた階段状の開口部９２と，該開口部９２の
一端を覆う放熱板３とより形成されている。該放熱板３
は，その高さよりも深く形成された開口部９３内に固定
されている。主電子部品搭載用凹部２には，電子部品２
０が搭載される。尚，図１〜図３において，符号９４は
スルーホール，符号４はリードピン，符号５２は内層回
路を示している。その他は，上記従来例と同様である。
【００１５】次に，本例の作用効果について説明する。
本例の電子部品搭載用基板においては，副電子部品搭載
部７０に設けられたマウント穴１は，チップコンデンサ
７の高さよりも深い。そのため，該チップコンデンサ７
はマウント穴１内に完全に埋め込まれる。そのため，電
子部品搭載用基板の全体の厚みをチップコンデンサ７の
高さ分だけ薄くすることができる。また，チップコンデ
ンサ７は，マウント穴１内に入れば，必ずパッド上に正
確に位置決めされる。そのため，チップコンデンサ７を
パッド５７上に容易に位置決めすることができる。ま
た，放熱板３は，その高さと同等の深さを有する開口部
９３内に固定されている。そのため，上記チップコンデ
ンサ７と同様に，電子部品搭載用基板の薄層化を図るこ
とができる。
本例の電子部品搭載用基板においては，副電子部品搭載
部７０に設けられたマウント穴１は，チップコンデンサ
７の高さよりも深い。そのため，該チップコンデンサ７
はマウント穴１内に完全に埋め込まれる。そのため，電
子部品搭載用基板の全体の厚みをチップコンデンサ７の
高さ分だけ薄くすることができる。また，チップコンデ
ンサ７は，マウント穴１内に入れば，必ずパッド上に正
確に位置決めされる。そのため，チップコンデンサ７を
パッド５７上に容易に位置決めすることができる。ま
た，放熱板３は，その高さと同等の深さを有する開口部
９３内に固定されている。そのため，上記チップコンデ
ンサ７と同様に，電子部品搭載用基板の薄層化を図るこ
とができる。
【００１６】実施例２ 本例の電子部品搭載用基板は，図４に示すごとく，マウ
ント穴１が絶縁基板９の周縁部に形成されている。その
他は，実施例１と同様である。本例においても，実施例
１と同様の効果を得ることができる。
ント穴１が絶縁基板９の周縁部に形成されている。その
他は，実施例１と同様である。本例においても，実施例
１と同様の効果を得ることができる。
【図１】実施例１の電子部品搭載用基板の断面図。
【図２】実施例１の電子部品搭載用基板の要部拡大断面
図。
図。
【図３】実施例１の電子部品搭載用基板の斜視図。
【図４】実施例２の電子部品搭載用基板の斜視図。
【図５】従来例の電子部品搭載用基板の断面図。
【図６】従来例の電子部品搭載用基板の斜視図。
【図７】従来例のチップコンデンサの固定方法を示す説
明図。
明図。
【図８】従来例において，チップコンデンサの固定状態
を示す要部拡大断面図。
を示す要部拡大断面図。
【図９】従来例の電子部品搭載用基板の要部拡大平面
図。
図。
【図１０】従来例の問題点を指摘する説明図。
１．．．マウント穴， ２．．．主電子部品搭載用凹部， ３．．．放熱板， ５７．．．パッド， ６．．．半田クリーム， ７．．．チップコンデンサ， ７０．．．副電子部品搭載部， ９．．．絶縁基板，
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁基板と，該絶縁基板に設けた主電子
部品搭載用凹部及び副電子部品搭載部とよりなり， 上記副電子部品搭載部には上記副電子部品をマウントす
るためのマウント穴を設けたことを特徴とする電子部品
搭載用基板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記マウント穴は，
副電子部品の高さよりも大きい深さを有することを特徴
とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項３】 請求項１又は２において，上記副電子部
品はチップコンデンサであることを特徴とする電子部品
搭載用基板。 - 【請求項４】 請求項１，２又は３において，上記電子
部品搭載用基板はプラスチックピングリッドアレイであ
ることを特徴とする電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5192770A JPH0722728A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5192770A JPH0722728A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722728A true JPH0722728A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=16296744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5192770A Pending JPH0722728A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722728A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19627858A1 (de) * | 1996-07-11 | 1998-01-22 | Eurotec Ges Fuer Energiesparte | Komplexes Leistungsbauelement |
| US6556420B1 (en) | 1999-12-27 | 2003-04-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wiring connection structure of laminated capacitor and decoupling capacitor, and wiring board |
| KR100708045B1 (ko) * | 2001-09-05 | 2007-04-16 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 및 그 제조 방법 |
| KR100779345B1 (ko) * | 2001-08-17 | 2007-11-23 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 |
| JP2017092380A (ja) * | 2015-11-16 | 2017-05-25 | 京セラ株式会社 | 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール |
-
1993
- 1993-07-06 JP JP5192770A patent/JPH0722728A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19627858A1 (de) * | 1996-07-11 | 1998-01-22 | Eurotec Ges Fuer Energiesparte | Komplexes Leistungsbauelement |
| US6556420B1 (en) | 1999-12-27 | 2003-04-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wiring connection structure of laminated capacitor and decoupling capacitor, and wiring board |
| US6678145B2 (en) | 1999-12-27 | 2004-01-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wiring connection structure of laminated capacitor and decoupling capacitor, and wiring board |
| US6721153B2 (en) | 1999-12-27 | 2004-04-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wiring connection structure of laminated capacitor and decoupling capacitor, and wiring board |
| US7215531B2 (en) | 1999-12-27 | 2007-05-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wiring connection structure of laminated capacitor and decoupling capacitor, and wiring board |
| KR100779345B1 (ko) * | 2001-08-17 | 2007-11-23 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 |
| KR100708045B1 (ko) * | 2001-09-05 | 2007-04-16 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 및 그 제조 방법 |
| JP2017092380A (ja) * | 2015-11-16 | 2017-05-25 | 京セラ株式会社 | 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール |
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