JPH07176793A - 発光装置 - Google Patents
発光装置Info
- Publication number
- JPH07176793A JPH07176793A JP5318092A JP31809293A JPH07176793A JP H07176793 A JPH07176793 A JP H07176793A JP 5318092 A JP5318092 A JP 5318092A JP 31809293 A JP31809293 A JP 31809293A JP H07176793 A JPH07176793 A JP H07176793A
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- JP
- Japan
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- light emitting
- circuit board
- case
- board
- emitting device
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ型ＬＥＤ等が実装された発光装置の小
型化を達成し、且つ、製造工程の簡素化を図るととも
に、信頼性の高い発光装置を提供することを目的とす
る。 【構成】 本発明は、発光素子を搭載した発光基板と、
電子部品を搭載した回路基板と、該回路基板および前記
発光基板を平面視重合して収納するケースと、を備えて
なる発光装置である。
型化を達成し、且つ、製造工程の簡素化を図るととも
に、信頼性の高い発光装置を提供することを目的とす
る。 【構成】 本発明は、発光素子を搭載した発光基板と、
電子部品を搭載した回路基板と、該回路基板および前記
発光基板を平面視重合して収納するケースと、を備えて
なる発光装置である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光素子を搭載した発
光基板を有する発光装置に関する。
光基板を有する発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ファクシミリ等の操作パネル等
に使用されている差し込みタイプの発光装置は、図４に
示すように、面発光タイプであるチップ型ＬＥＤを例に
とると、次のような構成からなるものである。すなわ
ち、このチップ型ＬＥＤは、ＬＥＤ素子２１を搭載した
ガラス−エポキシ樹脂等からなる発光基板２２を、四方
を囲むように形成した所定高さを有する枠部２３ａと、
発光基板２２を支持するために該枠部２３ａに囲まれた
領域内に形成した支持部２３ｂと、発光基板２２を支持
部２３ｂで支持する際に発光基板２２上に穿設された位
置矯正穴２２ａと嵌合する位置矯正ピン２４と、を有す
る変性Ｐ．Ｐ．Ｏ．樹脂等からなる箱状のケース２３内
に、上記位置矯正穴２２ａを位置矯正ピン２４に嵌合さ
せつつ支持部２３ｂ上に載置するように収納し、この状
態でケース２３の下面２３ｃを、ポリエステル樹脂等か
らなるテープ２５上に貼着するように載置してケース２
３の下面２３ｃとテープ２５とを密着させ、次いでエポ
キシ樹脂等の注入樹脂を、ケース２３内に、上記発光基
板２２を覆うように充填し、これを硬化させて樹脂モー
ルド部２６を形成した後に、テープ２５より剥すことに
より作製されるものである。また、発光基板２２の所定
位置には、所定数の端子ピン２８がケース上面側（図中
の上側）に突出するように設けられている。
に使用されている差し込みタイプの発光装置は、図４に
示すように、面発光タイプであるチップ型ＬＥＤを例に
とると、次のような構成からなるものである。すなわ
ち、このチップ型ＬＥＤは、ＬＥＤ素子２１を搭載した
ガラス−エポキシ樹脂等からなる発光基板２２を、四方
を囲むように形成した所定高さを有する枠部２３ａと、
発光基板２２を支持するために該枠部２３ａに囲まれた
領域内に形成した支持部２３ｂと、発光基板２２を支持
部２３ｂで支持する際に発光基板２２上に穿設された位
置矯正穴２２ａと嵌合する位置矯正ピン２４と、を有す
る変性Ｐ．Ｐ．Ｏ．樹脂等からなる箱状のケース２３内
に、上記位置矯正穴２２ａを位置矯正ピン２４に嵌合さ
せつつ支持部２３ｂ上に載置するように収納し、この状
態でケース２３の下面２３ｃを、ポリエステル樹脂等か
らなるテープ２５上に貼着するように載置してケース２
３の下面２３ｃとテープ２５とを密着させ、次いでエポ
キシ樹脂等の注入樹脂を、ケース２３内に、上記発光基
板２２を覆うように充填し、これを硬化させて樹脂モー
ルド部２６を形成した後に、テープ２５より剥すことに
より作製されるものである。また、発光基板２２の所定
位置には、所定数の端子ピン２８がケース上面側（図中
の上側）に突出するように設けられている。
【０００３】このような構成を有するチップ型ＬＥＤ
は、図５に示すように、発光基板２２上に搭載された発
光素子２１を駆動するための、複数の電子部品２９が搭
載されている回路基板３０上に、該回路基板３０の所定
位置に穿設されたスルーホール３１に端子ピン２８が嵌
入されるように装着され、これを半田等の導電体により
固定させることにより、上記電子部品２９と電気的に接
続させており、該電子部品２９で処理された信号を発光
素子２１に伝達して、該発光素子２１を駆動させてい
る。
は、図５に示すように、発光基板２２上に搭載された発
光素子２１を駆動するための、複数の電子部品２９が搭
載されている回路基板３０上に、該回路基板３０の所定
位置に穿設されたスルーホール３１に端子ピン２８が嵌
入されるように装着され、これを半田等の導電体により
固定させることにより、上記電子部品２９と電気的に接
続させており、該電子部品２９で処理された信号を発光
素子２１に伝達して、該発光素子２１を駆動させてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年に
おいては、発光装置を搭載した電子製品が益々小型化さ
れており、これに従って発光装置も小型化されることが
要望されている。しかるに、従来においては、上記のよ
うにチップ型ＬＥＤが実装された回路基板３０におい
て、該回路基板３０上におけるチップ型ＬＥＤの実装位
置に、該チップ型ＬＥＤを制御するＬＥＤ発光素子回路
を駆動する電子部品２９を搭載することができないの
で、該電子部品２９を上記実装位置以外の位置に実装す
る必要があるため、回路基板３０は非常に大型化してし
まうといった問題があった。
おいては、発光装置を搭載した電子製品が益々小型化さ
れており、これに従って発光装置も小型化されることが
要望されている。しかるに、従来においては、上記のよ
うにチップ型ＬＥＤが実装された回路基板３０におい
て、該回路基板３０上におけるチップ型ＬＥＤの実装位
置に、該チップ型ＬＥＤを制御するＬＥＤ発光素子回路
を駆動する電子部品２９を搭載することができないの
で、該電子部品２９を上記実装位置以外の位置に実装す
る必要があるため、回路基板３０は非常に大型化してし
まうといった問題があった。
【０００５】また、上記回路基板３０上に実装した電子
部品２９は、外力を直接受け易いため、回路基板３０か
ら剥がれたり、脱落したり、また、チップ型ＬＥＤにカ
ケが生じる等、品質が悪化してしまう場合が多く、信頼
性は非常に低下していた。本発明は、以上のような状況
下で考え出されたもので、チップ型ＬＥＤ等が実装され
た発光装置の小型化を達成し、且つ、製造工程の簡素化
を図るとともに、信頼性の高い発光装置を提供すること
を目的とする。
部品２９は、外力を直接受け易いため、回路基板３０か
ら剥がれたり、脱落したり、また、チップ型ＬＥＤにカ
ケが生じる等、品質が悪化してしまう場合が多く、信頼
性は非常に低下していた。本発明は、以上のような状況
下で考え出されたもので、チップ型ＬＥＤ等が実装され
た発光装置の小型化を達成し、且つ、製造工程の簡素化
を図るとともに、信頼性の高い発光装置を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、発光素子を搭載した発光基板と、電子部
品を搭載した回路基板と、該回路基板および前記発光基
板を平面視重合して収納するケースと、を備えてなる発
光装置を提供するものである。また、本発明は、更に、
前記電子部品が、前記発光素子と接続していることを特
徴とする請求項１記載の発光装置を提供し得る。
決するために、発光素子を搭載した発光基板と、電子部
品を搭載した回路基板と、該回路基板および前記発光基
板を平面視重合して収納するケースと、を備えてなる発
光装置を提供するものである。また、本発明は、更に、
前記電子部品が、前記発光素子と接続していることを特
徴とする請求項１記載の発光装置を提供し得る。
【０００７】さらに、本発明は、前記電子部品は、前記
回路基板の前記発光基板と対向する面に搭載したことを
特徴とする請求項１もしくは請求項２に記載の発光装置
をも提供し得る。加えて、本発明は、発光素子を搭載し
た発光基板と、電子部品を搭載した回路基板と、該回路
基板および前記発光基板を平面視重合して収納するケー
スと、該発光基板および／または前記回路基板に発光基
板に対する回路基板の位置を矯正する位置矯正手段と、
を備えてなる発光装置を提供し得る。
回路基板の前記発光基板と対向する面に搭載したことを
特徴とする請求項１もしくは請求項２に記載の発光装置
をも提供し得る。加えて、本発明は、発光素子を搭載し
た発光基板と、電子部品を搭載した回路基板と、該回路
基板および前記発光基板を平面視重合して収納するケー
スと、該発光基板および／または前記回路基板に発光基
板に対する回路基板の位置を矯正する位置矯正手段と、
を備えてなる発光装置を提供し得る。
【０００８】本発明における位置矯正手段は、上記ケー
スと一体的に形成されたものを含むものである。
スと一体的に形成されたものを含むものである。
【０００９】
【作用および効果】本発明の請求項１および請求項２の
発光装置によれば、発光基板および回路基板を平面視重
合してケースに収納しているので、発光装置の小型化を
なし得ることができるとともに、発光装置を回路基板に
実装する実装工程を必要とせず、工程の簡素化を図るこ
とが可能である。
発光装置によれば、発光基板および回路基板を平面視重
合してケースに収納しているので、発光装置の小型化を
なし得ることができるとともに、発光装置を回路基板に
実装する実装工程を必要とせず、工程の簡素化を図るこ
とが可能である。
【００１０】また、本発明の請求項３の発光装置によれ
ば、電子部品を、発光基板の下側の回路基板に、該回路
基板と発光基板とに囲まれるように搭載しているので、
仮に発光装置に外力が加わったとしても、発光基板が防
壁の役目をはたし、上記電子部品に直接外力が加わるこ
とがないので、回路基板からの剥がれや脱落、または、
上記電子部品自体にカケが生じるといった品質不良を招
くことがないため、信頼性は非常に向上する。
ば、電子部品を、発光基板の下側の回路基板に、該回路
基板と発光基板とに囲まれるように搭載しているので、
仮に発光装置に外力が加わったとしても、発光基板が防
壁の役目をはたし、上記電子部品に直接外力が加わるこ
とがないので、回路基板からの剥がれや脱落、または、
上記電子部品自体にカケが生じるといった品質不良を招
くことがないため、信頼性は非常に向上する。
【００１１】さらに、本発明の請求項４の発光装置によ
れば、発光基板および／または回路基板に、発光基板に
対する回路基板の位置を矯正する位置矯正手段を設けて
いるので、回路基板を位置矯正手段により、発光基板に
対する位置を容易に、且つ、迅速に矯正しつつ、ケース
に収納することができる。
れば、発光基板および／または回路基板に、発光基板に
対する回路基板の位置を矯正する位置矯正手段を設けて
いるので、回路基板を位置矯正手段により、発光基板に
対する位置を容易に、且つ、迅速に矯正しつつ、ケース
に収納することができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の発光装置の第一実施例を、面
発光タイプであるチップ型のＬＥＤ装置を例にとり、図
１乃至図３を参照しつつ説明する。本発明に係る差し込
みタイプのＬＥＤ装置は、図１に示すように、次のよう
な構成からなるものである。
発光タイプであるチップ型のＬＥＤ装置を例にとり、図
１乃至図３を参照しつつ説明する。本発明に係る差し込
みタイプのＬＥＤ装置は、図１に示すように、次のよう
な構成からなるものである。
【００１３】このＬＥＤ装置は、ＬＥＤ素子１を搭載し
たガラス−エポキシ樹脂からなる発光基板２を、四方を
囲むように形成した所定高さを有する枠部３ａと、発光
基板２を支持するために該枠部３ａ内に囲まれた領域内
に形成した支持部３ｂと、発光基板２を支持部３ｂで支
持する際に発光基板２上に穿設された位置矯正穴２ａ
（位置矯正手段）と嵌合する先端部段付き状のポリアミ
ド樹脂からなる位置矯正ピン４（位置矯正手段）と、を
備える変性Ｐ．Ｐ．Ｏ．樹脂からなる箱状のケース３内
に、発光基板２に穿設された四つの位置矯正穴２ａをケ
ース３内の所定位置に嵌入された四本の位置矯正ピン４
に嵌合させつつ、ＬＥＤ素子１を下面に向けた状態で、
支持部３ｂ上に載置するように収納し、この状態でケー
ス３の下面３ｃを、 樹脂からなるテープ５上に
貼着するように載置して、ケース３の下面３ｃとテープ
５とを密着させ、次いで、エポキシ樹脂からなる注入樹
脂を、ケース３内に、上記発光基板２を覆うように充填
し、これを硬化させて樹脂モールド部６を形成する。ま
た、発光基板２の所定位置には、四本の端子ピン７がケ
ース３上面側（図中の上側）に突出するように設けられ
ている。さらに、ＬＥＤ素子１を駆動させるための駆動
回路８を形成する、複数の電子部品８’を予め搭載した
回路基板９を、電子部品８を発光基板２に向けた状態
で、該回路基板９に穿設した位置矯正穴９ａを位置矯正
ピン４に嵌入させ、該位置矯正ピン４の段付き下面４ａ
に当接させる。
たガラス−エポキシ樹脂からなる発光基板２を、四方を
囲むように形成した所定高さを有する枠部３ａと、発光
基板２を支持するために該枠部３ａ内に囲まれた領域内
に形成した支持部３ｂと、発光基板２を支持部３ｂで支
持する際に発光基板２上に穿設された位置矯正穴２ａ
（位置矯正手段）と嵌合する先端部段付き状のポリアミ
ド樹脂からなる位置矯正ピン４（位置矯正手段）と、を
備える変性Ｐ．Ｐ．Ｏ．樹脂からなる箱状のケース３内
に、発光基板２に穿設された四つの位置矯正穴２ａをケ
ース３内の所定位置に嵌入された四本の位置矯正ピン４
に嵌合させつつ、ＬＥＤ素子１を下面に向けた状態で、
支持部３ｂ上に載置するように収納し、この状態でケー
ス３の下面３ｃを、 樹脂からなるテープ５上に
貼着するように載置して、ケース３の下面３ｃとテープ
５とを密着させ、次いで、エポキシ樹脂からなる注入樹
脂を、ケース３内に、上記発光基板２を覆うように充填
し、これを硬化させて樹脂モールド部６を形成する。ま
た、発光基板２の所定位置には、四本の端子ピン７がケ
ース３上面側（図中の上側）に突出するように設けられ
ている。さらに、ＬＥＤ素子１を駆動させるための駆動
回路８を形成する、複数の電子部品８’を予め搭載した
回路基板９を、電子部品８を発光基板２に向けた状態
で、該回路基板９に穿設した位置矯正穴９ａを位置矯正
ピン４に嵌入させ、該位置矯正ピン４の段付き下面４ａ
に当接させる。
【００１４】このとき、発光基板２と回路基板９との離
間距離が、上記位置矯正ピン４の段付き位置により、回
路基板９上の電子部品８と、発光基板２を覆う樹脂モー
ルド部６とが接触せず、且つ、上記電子部品８のうち最
も大きなものと発光基板２ととの隙間が最小となり、ケ
ース３の厚さがより小さくなるように設定されている。
間距離が、上記位置矯正ピン４の段付き位置により、回
路基板９上の電子部品８と、発光基板２を覆う樹脂モー
ルド部６とが接触せず、且つ、上記電子部品８のうち最
も大きなものと発光基板２ととの隙間が最小となり、ケ
ース３の厚さがより小さくなるように設定されている。
【００１５】そして、上記位置矯正ピン４の段付き部４
ｂを、ヒータブロック等の熱供給手段で加熱して熱変形
させることにより、かしめて固定した後に、テープ５よ
り剥すことにより作製される。このように、本発明にお
ける発光装置は、発光基板２および回路基板９をケース
３に収納しこれらを一体化しているので、発光装置の小
型化をなし得ることができるとともに、発光装置を回路
基板９に実装する実装工程を必要とせず、工程の簡素化
を図ることが可能となるのである。
ｂを、ヒータブロック等の熱供給手段で加熱して熱変形
させることにより、かしめて固定した後に、テープ５よ
り剥すことにより作製される。このように、本発明にお
ける発光装置は、発光基板２および回路基板９をケース
３に収納しこれらを一体化しているので、発光装置の小
型化をなし得ることができるとともに、発光装置を回路
基板９に実装する実装工程を必要とせず、工程の簡素化
を図ることが可能となるのである。
【００１６】また、上記のように駆動回路８’を形成す
る電子部品８を、回路基板９の発光基板２と対向する面
に搭載しているので、仮に発光装置に外力が加わったと
しても、上記電子部品８に直接外力が加わることがない
ので、回路基板９からの剥がれや脱落、または、上記電
子部品８自体にカケが生じるといった品質不良を招くこ
とがないため、信頼性は非常に向上する。尚、上記回路
基板９の表裏面に電子部品を搭載して、高密度実装を実
現することもできる。
る電子部品８を、回路基板９の発光基板２と対向する面
に搭載しているので、仮に発光装置に外力が加わったと
しても、上記電子部品８に直接外力が加わることがない
ので、回路基板９からの剥がれや脱落、または、上記電
子部品８自体にカケが生じるといった品質不良を招くこ
とがないため、信頼性は非常に向上する。尚、上記回路
基板９の表裏面に電子部品を搭載して、高密度実装を実
現することもできる。
【００１７】さらに、発光基板２および回路基板９に、
発光基板２に対する回路基板９の位置を矯正する位置矯
正手段として位置矯正穴２ａおよび９ａを設けているの
で、回路基板９を上記位置矯正手段により、発光基板２
に対する位置を容易に、且つ、迅速に矯正しつつ、ケー
スに収納することができるので、取付不良を著しく減少
させている。
発光基板２に対する回路基板９の位置を矯正する位置矯
正手段として位置矯正穴２ａおよび９ａを設けているの
で、回路基板９を上記位置矯正手段により、発光基板２
に対する位置を容易に、且つ、迅速に矯正しつつ、ケー
スに収納することができるので、取付不良を著しく減少
させている。
【００１８】本実施例においては、回路基板９上に発光
素子１を駆動する駆動回路８’を搭載しているが、これ
に限定するものでなく、回路基板９上に発光素子１と電
気的に接続していない電子部品を搭載してもよい。ま
た、本実施例においては、回路基板９が発光基板２と平
面視重合するように、取付られているが、これに限定す
るものでなく、図２に示すように、二枚の回路基板９を
発光基板２の両端部のみにそれぞれ平面視重合させ、該
重合していない回路基板９上に電子部品を搭載すること
により、発光装置の厚みを小さくすることにより、一層
の小型化を図ることができる。
素子１を駆動する駆動回路８’を搭載しているが、これ
に限定するものでなく、回路基板９上に発光素子１と電
気的に接続していない電子部品を搭載してもよい。ま
た、本実施例においては、回路基板９が発光基板２と平
面視重合するように、取付られているが、これに限定す
るものでなく、図２に示すように、二枚の回路基板９を
発光基板２の両端部のみにそれぞれ平面視重合させ、該
重合していない回路基板９上に電子部品を搭載すること
により、発光装置の厚みを小さくすることにより、一層
の小型化を図ることができる。
【００１９】さらに、本実施例においては、ポリアミド
樹脂からなる段付き形状の位置矯正ピンを用いている
が、これに限定するものでなく、ポリエチレン、スチレ
ンおよび塩化ビニル等の樹脂を用いるいることが可能で
あり、また、図３に示すように、アルミニウム、ステン
レス鋼等の金属類からなる端面にネジ部１０を設けた段
付き形状の位置矯正ピンを用い、回路基板９を位置矯正
ピンに嵌入させた後に、このネジ部１０にナット１１等
でネジ止めすることも可能である。
樹脂からなる段付き形状の位置矯正ピンを用いている
が、これに限定するものでなく、ポリエチレン、スチレ
ンおよび塩化ビニル等の樹脂を用いるいることが可能で
あり、また、図３に示すように、アルミニウム、ステン
レス鋼等の金属類からなる端面にネジ部１０を設けた段
付き形状の位置矯正ピンを用い、回路基板９を位置矯正
ピンに嵌入させた後に、このネジ部１０にナット１１等
でネジ止めすることも可能である。
【００２０】加えて、本実施例においては、発光基板２
としてセラミックからなる板状の基板を用いているが、
これに限定するものでなく、銅等からなるリードフレー
ムを用いても良い。
としてセラミックからなる板状の基板を用いているが、
これに限定するものでなく、銅等からなるリードフレー
ムを用いても良い。
【図１】本発明のＬＥＤ装置を示す要部断面図である。
【図２】本発明のＬＥＤ装置に係る基板の搭載形態の変
形例を示す要部断面図である。
形例を示す要部断面図である。
【図３】本発明のＬＥＤ装置に係る位置矯正手段の変形
例を示す要部断面図である。
例を示す要部断面図である。
【図４】従来のＬＥＤ装置を示す要部断面図である。
【図５】従来のＬＥＤ装置を回路基板に実装する様子を
説明する説明図である。
説明する説明図である。
１ ＬＥＤ素子 ２ 発光基板 ３ ケース ４ 位置矯正ピン ５ テープ ６ 樹脂モールド部 ７ 端子ピン ８ 電子部品 ９ 回路基板
Claims (4)
- 【請求項１】 発光素子を搭載した発光基板と、電子部
品を搭載した回路基板と、該回路基板および前記発光基
板を平面視重合して収納するケースと、を備えてなる発
光装置。 - 【請求項２】 前記電子部品が、前記発光素子と接続し
ていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。 - 【請求項３】 前記電子部品は、前記回路基板の前記発
光基板と対向する面に搭載したことを特徴とする請求項
１もしくは請求項２に記載の発光装置。 - 【請求項４】 発光素子を搭載した発光基板と、電子部
品を搭載した回路基板と、該回路基板および前記発光基
板を平面視重合して収納するケースと、該発光基板およ
び／または前記回路基板に発光基板に対する回路基板の
位置を矯正する位置矯正手段と、を備えてなる発光装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5318092A JPH07176793A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5318092A JPH07176793A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07176793A true JPH07176793A (ja) | 1995-07-14 |
Family
ID=18095398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5318092A Pending JPH07176793A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07176793A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007329249A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Nichia Chem Ind Ltd | 表面実装型発光装置及びその製造方法 |
| JP2008252148A (ja) * | 2008-07-22 | 2008-10-16 | Nichia Corp | 発光装置用のパッケージ及びその製造方法 |
| US8802459B2 (en) | 2006-12-28 | 2014-08-12 | Nichia Corporation | Surface mount lateral light emitting apparatus and fabrication method thereof |
| US9502624B2 (en) | 2006-05-18 | 2016-11-22 | Nichia Corporation | Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same |
-
1993
- 1993-12-17 JP JP5318092A patent/JPH07176793A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9502624B2 (en) | 2006-05-18 | 2016-11-22 | Nichia Corporation | Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same |
| US9634204B2 (en) | 2006-05-18 | 2017-04-25 | Nichia Corporation | Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same |
| US9929318B2 (en) | 2006-05-18 | 2018-03-27 | Nichia Corporation | Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same |
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