JP2001230340A - 表面実装容器及びこれを用いた水晶発振器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】側面から裏面に延出したリード線の接続不良を
防止した表面実装容器及びこれを用いた水晶発振器を提
供する。 【構成】４本以上とした表面実装用のリード線が側面か
ら底面にかけて延出するとともに前記リード線が前記容
器底面から突出し、回路基板に塗布された半田に接続さ
れる表面実装容器において、前記容器底面から突出した
前記リード線の平坦度のバラツキを吸収する補充用の半
田を、前記リード線に設けた構成とする。また、補充用
の半田はリード線に塗布され、厚みを５０〜１００μと
した構成する。さらに、これらの表面実装容器を用いて
水晶発振器を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品用の表面実
装容器を産業上の技術分野とし、特に水晶発振器の表面
実装容器に関する。

【０００２】

【従来の技術】（発明の背景）水晶発振器は周波数及び
時間の基準源として、通信機器を含む各種の電子機器に
広く用いられている。近年では、抵抗やコンデンサに代
表されるように表面実装型が主流をなしている。このよ
うなものの一つに、容器から導出したリード線を折り曲
げて表面実装型としたものがある。

【０００３】（従来技術の一例）第２図は一従来例を説
明する水晶発振器の概ねの断面図である。水晶発振器
は、水晶振動子１及びその他の発振回路素子２を搭載し
た基板３を表面実装容器内に収容してなる。表面実装容
器は樹脂ベース４に金属カバー５を被せてなる。樹脂ベ
ース４は、対向する一組の側面から２本ずつのリード線
６が導出し（第３図）、底面に湾曲して折曲される。こ
れらはモールドによって一体的に形成される。そして、
回路基板７に表面実装される。表面実装は、回路基板に
塗布されたクリーム半田８上に、水晶発振器のリード線
６を載置し、高熱炉内を搬送されて実装される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】（従来技術の問題点）
しかしながら、このようなものでは、４本のリード線６
の全てが回路基板７に確実に接続されない問題があっ
た。すなわち、近年では資源の有効利用及び各部品の小
型化から、クリーム半田８の厚みを例えば従来の約１５
０μから１００μ程度以下に小さくする傾向にある。こ
のため、４本のリード線６の例えば突出部の高さが異な
り平坦度が悪いと、３本のみで安定して残り１本のリー
ド線６が浮いてしまう問題があった。

【０００５】なお、クリーム半田８の厚みが大きい場合
には、平坦度のバラツキが吸収されて問題がない。ま
た、表面実装用とした抵抗等の部品が小さく、クリーム
半田８の厚みが大きいと、部品が起立してしまう。ま
た、クリーム半田８の厚みは回路基板７に均一の厚みで
形成され、一部のみの厚みを大きくすることは現実的に
は困難である。

【０００６】これらのことから、リード線６の成形精度
が要求されるが、モールドを含めて機械加工によりミク
ロン（μ）単位での成形精度には難がある。また、成形
できたとしても、製造工程中での機械的接触によってバ
ラツキを生ずる。これにより、リード線６の接続不良が
発生する。

【０００７】（発明の目的）本発明はリード線の接続不
良を防止した表面実装容器及びこれを用いた水晶発振器
を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、側面から底面
にかけて延出した表面実装用のリード線に、平坦度のバ
ラツキを吸収する補充用の半田を設けたことを基本的な
解決手段とする。

【０００９】

【作用】本発明では、表面実装用のリード線に補充用の
半田を設けたので、回路基板への実装時にクリーム半田
とともに溶融して半田を増量する。以下、本発明の一実
施例を説明する。

【００１０】

【実施例】第１図は、本発明の一実施例を説明する水晶
発振器の図である。なお、前従来例図と同一部分には同
番号を付与してその説明は簡略又は省略する。水晶発振
器は、前述同様に、対向する一組の側面から２本ずつの
リード線６が導出して底面に湾曲して折曲された樹脂ベ
ース４と金属カバー５からなる表面実装容器内に水晶振
動子１及びその他の発振回路素子２を収容してなる。そ
して、この実施例では、例えば半田液槽に容器底面を浸
し、４本のリード線６に補充用の半田９（補充半田とす
る）を塗布する。補充半田９の厚みは、リード線６の突
出部のバラツキを吸収できる厚みとし、約５０μ程度と
する。

【００１１】このような構成であれば、回路基板７への
実装時、クリーム半田８とともに補充半田９が高熱炉内
にて溶融し、全体の半田量を増加させる。したがって、
リード線６間の平坦度にバラツキがあって１本が浮いて
しまう場合でも、半田量の増加によりバラツキを吸収し
て電気的接続を確実にしてその強度も高める。

【００１２】

【他の事項】上記実施例ではリード線６に補充半田９を
塗布するとしたが、通常この種のリード線６には半田の
濡れ性を良くするため表面に予め半田メッキをかける。
したがって、本発明と混同しかねないが、この種の半田
メッキは約６μ以下であり、本発明とは明確に相違す
る。これにより、特許請求の範囲（請求項２）では目安
として数値を限定してある。

【００１３】また、補充半田９は半田液槽に浸してリー
ド線６に塗布したが、例えばリング状やＵ字状とした固
形の半田をリード線６に挿通あるいは挟持してもよく、
要は溶融時に半田量が増加する構成であればよい。ま
た、リード線６は平板状としたが、断面が丸状であって
もよい。

【００１４】また、モールドによる樹脂ベース４からリ
ード線６を導出したが、例えば焼成によりリード線６と
セラミックを一体的に形成したものでもよく、要は容器
の側面から底面にリード線６を延出して表面実装型とし
たものに適用できる。また、水晶発振器を例として説明
したが、他の電子部品の容器にも適用できることは勿論
である。

【００１５】

【発明の効果】本発明は、側面から底面にかけて延出し
た表面実装用のリード線に平坦度のバラツキを吸収する
補充半田を設けたので、リード線の接続不良を防止した
表面実装容器及びこれを用いた水晶発振器を提供でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を説明する水晶発振器の回路
基板の装着断面図である。

【図２】従来例を説明する水晶発振器の回路基板の装着
断面図である。

【図３】従来例を説明する水晶発振器の底面図である。

【符号の説明】

１ 水晶振動子、２ 回路素子、３ 基板、４ 樹脂ベ
ース、５ カバー、６リード線、７ 回路基板、８ ク
リーム半田、９ 補充半田．

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】４本以上とした表面実装用のリード線が側
   面から底面にかけて延出するとともに前記リード線が前
   記容器底面から突出し、回路基板に塗布された半田に接
   続される表面実装容器において、前記容器底面から突出
   した前記リード線の平坦度のバラツキを吸収する補充用
   の半田を、前記リード線に設けたことを特徴とする表面
   実装容器。
2. 【請求項２】前記補充用の半田は前記リード線に塗布さ
   れ、厚みを５０〜１００μとした請求項１の表面実装容
   器。
3. 【請求項３】請求項１又は２の表面実装容器を用いた水
   晶発振器。