JP5800591B2 - 表面実装水晶振動子 - Google Patents
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Description
表面実装水晶振動子は小型・軽量であることから、特に携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。
従来の表面実装水晶振動子は、セラミック基板上に水晶片を搭載し、凹状のカバーを逆さまにして被せて密閉封入したものがある。近年では、周波数偏差Δf/fが比較的緩く、例えば±150〜±250ppmの安価な民生用がある。
従来の表面実装水晶振動子では、コーナースルーホール部で基板の表裏を導通させる構造では、裏面の実装端子のパターンとして図7に示すものがあった。図7は、従来の実装端子のパターンを示す平面説明図である。
図7に示すように、従来の表面実装水晶振動子における基板の裏面には、スルーホールに形成されたスルー端子に接続するコーナー端子4cと、2つのコーナー端子4cに接続する実装端子4´とが形成されている。
実装端子4´は、基板短辺に沿って長方形の形状で形成され、2つの角部がコーナー端子4cに接続している。
図7に示した基板裏面の実装端子は、一つの表面実装水晶振動子の場合を示しているが、個々に分割される前の基板シートは、図8に示すようになる。図8は、従来のシートパターンを示す平面説明図である。
従来の基板シートのパターン(シートパターン)は、図8に示すように、一つのスルー端子を囲むようにコーナー端子4cが形成され、そのコーナー端子4cに4つの実装端子4´が接続されている。図8では上下の縦方向に実装端子4´が並列に接続されている。
尚、関連する先行技術として、特開2009−147849号公報「圧電振動素子の製造方法、圧電基板ウエハ及び圧電振動子」(エプソントヨコム株式会社)[特許文献1]、特開2004−214921号公報「絶縁性パッケージ、圧電デバイス、パッケージの固定構造ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器」(セイコーエプソン株式会社)[特許文献2]がある。
つまり、実装端子が1つの圧電振動素子において2端子構造であり、図7、図8に示す構造と同様の構造となっている。
[実施の形態の概要]
本発明の実施の形態に係る表面実装水晶振動子は、基板の裏面で、基板の短辺に並行に基板の両端に第1の実装端子と第2の実装端子が形成され、第1の実装端子のコーナー端子に近い一方の角部は当該コーナー端子に接続し、第1の実装端子のコーナー端子に近い他方の角部は特定の間隔を有する分断部により当該コーナー端子には接続しないで分断され、第2の実装端子のコーナー端子に近い一方の角部は当該コーナー端子に接続し、第2の実装端子のコーナー端子に近い他方の角部は特定の間隔を有する分断部により当該コーナー端子には接続しないで分断されており、個々に分割される前の基板シートにおいて実装端子が電気的に分断されているので、周波数調整、電気検査を正常に行うことができる。
本実施の形態に係る表面実装水晶振動子は、2端子品で、周波数調整や電検を正常に行うことができ、生産性を向上させることができるものである。
本発明の実施の形態に係る表面実装水晶振動子の実装端子のパターンについて図1を参照しながら説明する。図1は、本発明の実施の形態に係る表面実装水晶振動子の実装端子のパターンを示す平面説明図である。
本発明の実施の形態に係る表面実装水晶振動子(本振動子)の基板裏面に形成されるパターンは、図1に示すように、基板の四隅に形成されたスルー端子2cに接続するコーナー端子4cが設けられ、基板の短辺に並行に2つの実装端子4a,4bが形成されている。
また、図1の右下のコーナー端子4cと実装端子4bが接続し、右上のコーナー端子4cとは実装端子4bが接続していない。
これは、一方の実装端子4aが一つのコーナー端子4cに非接続である場合に、他方の実装端子4bが基板における対角線にあるコーナー端子4cに非接続となるものである。
これは、個々の基板1に分割される前の基板シートの状態で、分断部Lによって周波数調整及び検査を適正に行うことができ、個々の基板1に分割された後に、分断部Lに実装半田を施して分断されていた実装端子4aとコーナー端子4cを容易に接続できるものである。
次に、本振動子の表面(水晶振動子が搭載される面)におけるパターンについて図2,3を参照しながら説明する。図2は、両持タイプのパターンを示す平面説明図であり、図3は、片持タイプのパターンを示す平面説明図である。
[両持タイプ:図2]
両持タイプは、図2に示すように、基板の四隅にスルー端子2cに接続するコーナー端子2a,2bが形成され、基板の短辺に並行に水晶保持端子3が2つ形成され、水晶保持端子3にコーナー端子2aが接続している。
そして、コーナー端子2aは基板上で対角線に形成され、コーナー端子2bは基板上で対角線に形成されている。
また、基板表面のコーナー端子2bは、スルー端子2cを介して基板裏面のコーナー端子4cに接続するが、実装端子4a,4bには接続していない。
片持タイプは、図3に示すように、基板の四隅にスルー端子2cに接続するコーナー端子2a,2a´,2bが形成され、基板の一方の短辺に並行に水晶保持端子3a1、3a2が間隔を開けて形成され、基板の他方の短辺にも水晶保持端子3bが形成され、水晶保持端子3a1にコーナー端子2a´が接続し、水晶保持端子3a2にコーナー端子2aが接続し、コーナー端子2bは水晶保持端子には接続していないものである。
そして、コーナー端子2aとコーナー端子2a´は基板上で対角線に形成され、コーナー端子2bは基板上で対角線に形成されている。
また、基板表面のコーナー端子2bは、スルー端子2cを介して基板裏面のコーナー端子4cに接続するが、実装端子4a,4bには接続していない。
次に、本振動子の構成について図4を参照しながら説明する。図4は、本振動子の断面説明図である。
本振動子は、図4に示すように、セラミックベース(基板)1上に形成した水晶保持端子3に導電性接着剤7を介して水晶片5が搭載され、更に、凹状の金属カバー(カバー)6を逆さまにしてセラミックベース1上に接合して密閉封入したものである。
そして、基板1の表面に形成された水晶保持端子3にコーナー端子2aが接続すると共に、基板1の裏面に形成された実装端子4にコーナー端子4cが接続している。
スルー端子2cは、基板1に四隅に形成されたスルーホール(貫通孔)の側壁に形成される。
更に、基板1とカバー6の接触部分との間には、絶縁性のある封止材8が形成されている。
尚、コーナー端子、スルー端子、実装端子は、Ag(銀)Pd(パラジウム)合金で形成されるものである。
次に、本振動子の平面的な特徴について図5を参照にしながら説明する。図5は、本振動子の平面説明図である。
本振動子は、図5に示すように、セラミックベース(基板)1上に水晶片5の両端を保持するための水晶保持端子3が対向して形成され、水晶保持端子3の端部から最短の基板1の角部に向けて引き出された引出パターンを備えたコーナー端子2aが形成され、スルー端子2cに接続されている。
つまり、2つのコーナー端子2aは、基板1上の対角に形成され、スルー端子2cに接続している。また、2つのコーナー端子2bも、基板1上の対角に形成され、スルー端子2cに接続している。
図5に示すように、水晶片5の両端部で水晶保持端子3が水晶片5を保持する構造であるため「両持」タイプと称される。
従来の水晶保持端子は、基板1の短辺の中心から左右同じ長さで形成されるが、本振動子では、コーナー端子2aに接続しない側の水晶保持端子3の長さを短くしている。
これは、金属カバー6が一方の水晶保持端子3に接触しても、他方(別)の水晶保持端子3に接触するのを防止して、ショートを回避するためのものである。
図1に示した基板裏面の実装端子は、一つの表面実装水晶振動子の場合を示しているが、個々に分割される前の基板シートは、図6に示すようになる。図6は、本実施の形態に係るシートパターンを示す平面説明図である。
本実施の形態に係る基板シートのパターン(シートパターン)は、図6に示すように、一つのスルー端子を囲むようにコーナー端子4cが形成され、そのコーナー端子4cに2つの実装端子4が接続されている。図6では個々の振動子で電気的に分断されている。
従って、基板シートで周波数調整や電検を行っても、発振することはなく、周波数調整や電検を正常に行うことができる効果がある。
次に、基板シートの製造方法について説明する。
個々の基板1に分割される前の基板シートは、セラミックで形成され、当該セラミックシートに個々の基板1に分割するためのブレイクラインとスルーホール(貫通孔)が形成される。
ブレイクラインは、隣接する基板1の領域を区切るもので、製造された表面実装水晶振動子を分割し易くするものである。
スルーホールは、ブレイクラインが交差する箇所(基板1の四隅[角部])に形成される。
コーナー端子4cと実装端子4a,4bのパターンは、AgPd合金の金属ペーストを厚み約10μm程度で印刷し、その後に焼成する。このパターンを形成する際に、裏面側からスルーホール内のスルー端子2cも形成される。
コーナー端子4cと実装端子4a,4bの接続関係は、図1を用いて説明した通りである。
基板シートの表面及び裏面でのパターン形成後に、絶縁膜を形成し、水晶片を搭載し、周波数調整を行って、金属カバーで封止して、ブレイクラインに沿って個々の表面実装水晶振動子に分割する。
但し、例えば、蒸着やスパッタによって励振電極上に金属膜を付加して、振動周波数を高い方から低い方に調整することもできる。
本振動子によれば、基板1の裏面で、基板1の短辺に並行に基板1の両端に実装端子4aと実装端子4bが形成され、実装端子4aのコーナー端子4cに近い一方の角部は当該コーナー端子に接続し、実装端子4aのコーナー端子4cに近い他方の角部は特定の間隔Lを有する分断部により当該コーナー端子には接続しないで分断され、実装端子4bのコーナー端子4cに近い一方の角部は当該コーナー端子に接続し、実装端子4bのコーナー端子4cに近い他方の角部は特定の間隔Lを有する分断部により当該コーナー端子には接続しないで分断される表面実装水晶振動子としているので、個々に分割される前の基板シートにおいて実装端子が電気的に分断されているので、周波数調整、電気検査を正常に行うことができる効果がある。
Claims (2)
- 表面実装水晶振動子において、
水晶片が搭載される基板の四隅にスルーホールが形成され、
前記スルーホール内面を導通させるスルー端子が形成され、
前記水晶片が搭載される面とは反対側の面の基板上に、前記スルー端子に接続するコーナー端子が形成され、
前記基板の短辺に並行に前記基板の両端に第1の実装端子と第2の実装端子が形成され、
前記第1の実装端子が接続するコーナー端子と前記第2の実装端子が接続するコーナー端子とは、前記基板上で対角にあり、
前記第1の実装端子のコーナー端子に近い一方の角部は当該コーナー端子に接続し、前記第1の実装端子のコーナー端子に近い他方の角部は特定の間隔を有する分断部により当該コーナー端子には接続しないで分断され、
前記第2の実装端子のコーナー端子に近い一方の角部は当該コーナー端子に接続し、前記第2の実装端子のコーナー端子に近い他方の角部は特定の間隔を有する分断部により当該コーナー端子には接続しないで分断され、
前記水晶片が搭載される面の四隅に前記コーナー端子が形成され、当該面で特定の短辺に並行に第1の水晶保持端子が、別の短辺に並行に第2の水晶保持端子が形成され、前記第1の水晶保持端子は、前記面の反対側の面に形成された前記第1の実装端子に接続するよう前記コーナー端子内で特定のコーナー端子に接続し、前記第2の水晶保持端子は、当該反対側の面に形成された前記第2の実装端子に接続するよう前記コーナー端子内で前記特定のコーナー端子とは別のコーナー端子に接続し、
前記第1の水晶保持端子は、前記特定の短辺の中心から前記特定のコーナー端子に接続されている側の端部までの長さに対して、前記特定のコーナー端子に接続されていない側の端部までの長さを短くし、前記第2の水晶保持端子は、前記別の短辺の中心から前記別のコーナー端子に接続されている側の端部までの長さに対して、前記別のコーナー端子に接続されていない側の端部までの長さを短くしたことを特徴とする表面実装水晶振動子。 - 分断部における特定間隔を0.1〜0.2mmとしたことを特徴とする請求項1記載の表面実装水晶振動子。
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