JP2001015648A - 封止装置 - Google Patents
封止装置Info
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- JP2001015648A JP2001015648A JP11186919A JP18691999A JP2001015648A JP 2001015648 A JP2001015648 A JP 2001015648A JP 11186919 A JP11186919 A JP 11186919A JP 18691999 A JP18691999 A JP 18691999A JP 2001015648 A JP2001015648 A JP 2001015648A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板が箱体の内部で底部に対して傾かないよ
うする。 【解決手段】 一方に開口部1aを形成する壁部1bが底部
1cの周囲に立設された箱体1 と、一方面2bに実装された
電子部品5 を箱体1 の内方に収容するために周縁部が壁
部1bに沿うよう開口部1a側から配設されて一方面2bが内
方面となる基板2と、電子部品5 を封止するよう箱体1
に充填される充填部材と、を備えた封止装置において、
基板2 は、その周縁部に局部的に切除部2aが設けられた
構成にしている。
うする。 【解決手段】 一方に開口部1aを形成する壁部1bが底部
1cの周囲に立設された箱体1 と、一方面2bに実装された
電子部品5 を箱体1 の内方に収容するために周縁部が壁
部1bに沿うよう開口部1a側から配設されて一方面2bが内
方面となる基板2と、電子部品5 を封止するよう箱体1
に充填される充填部材と、を備えた封止装置において、
基板2 は、その周縁部に局部的に切除部2aが設けられた
構成にしている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体リレー等を
封止してなる封止装置に関するものである。
封止してなる封止装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の封止装置の第１従来例として図
12及び図13に示すものが存在する。このものは、半導体
リレーE からなる電子部品を封止してなるものであり、
箱体A、基板B 、端子C 、充填部材を備えている。
12及び図13に示すものが存在する。このものは、半導体
リレーE からなる電子部品を封止してなるものであり、
箱体A、基板B 、端子C 、充填部材を備えている。
【０００３】箱体A は、一方に開口部A1を形成する壁部
A2が底部A3の周囲に周回して立設されている。基板B
は、一方面B1に実装された半導体リレーE を箱体A の内
方に収容するために、周縁部が箱体A の壁部A2に沿うよ
う開口部A1側から配設されて、半導体リレーE を実装し
た一方面B1が内方面となる。端子C は、基板B の四隅に
それぞれ固定され、箱体A の壁部A2の立設方向に沿っ
て、一端が箱体A の開口部A1から導出されている。充填
部材は、エポキシ樹脂であり、半導体リレーE を封止す
るよう箱体A に注入して充填される。
A2が底部A3の周囲に周回して立設されている。基板B
は、一方面B1に実装された半導体リレーE を箱体A の内
方に収容するために、周縁部が箱体A の壁部A2に沿うよ
う開口部A1側から配設されて、半導体リレーE を実装し
た一方面B1が内方面となる。端子C は、基板B の四隅に
それぞれ固定され、箱体A の壁部A2の立設方向に沿っ
て、一端が箱体A の開口部A1から導出されている。充填
部材は、エポキシ樹脂であり、半導体リレーE を封止す
るよう箱体A に注入して充填される。
【０００４】また、この種の封止装置の第２従来例とし
て図15乃至図17に示すものが存在する。このものは、第
１従来例と略同様であるが、基板B は、２つの電子部品
が実装されているところが、第１従来例と異なってい
る。詳しくは、２つの電子部品のうちの一方は、半導体
リレーE であり、他方がチップ抵抗F となっている。こ
の一方の電子部品である半導体リレーE は、他方の電子
部品であるチップ抵抗Fよりも、箱体A の深さ方向に沿
った高さ寸法が大きくなっている。
て図15乃至図17に示すものが存在する。このものは、第
１従来例と略同様であるが、基板B は、２つの電子部品
が実装されているところが、第１従来例と異なってい
る。詳しくは、２つの電子部品のうちの一方は、半導体
リレーE であり、他方がチップ抵抗F となっている。こ
の一方の電子部品である半導体リレーE は、他方の電子
部品であるチップ抵抗Fよりも、箱体A の深さ方向に沿
った高さ寸法が大きくなっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記した第１従来例の
封止装置にあっては、基板B は、その周縁部が箱体A の
壁部A2に沿うよう開口部A1側から配設されて、周縁部と
箱体A の壁部A2との間の隙間が極めて小さくなっている
から、充填部材D が注入されている状態で、基板B の一
方面B1と箱体A の内方面との間に空気が残存していたり
すると、その残存している空気が外部へ逃げることは殆
どない。そのため、エポキシ樹脂からなる充填部材D を
硬化させるために加熱したときに、残存していた空気が
膨張して、図14に示すように、基板B を箱体A の内部で
底部A3に対して傾けてしまうという問題点があった。
封止装置にあっては、基板B は、その周縁部が箱体A の
壁部A2に沿うよう開口部A1側から配設されて、周縁部と
箱体A の壁部A2との間の隙間が極めて小さくなっている
から、充填部材D が注入されている状態で、基板B の一
方面B1と箱体A の内方面との間に空気が残存していたり
すると、その残存している空気が外部へ逃げることは殆
どない。そのため、エポキシ樹脂からなる充填部材D を
硬化させるために加熱したときに、残存していた空気が
膨張して、図14に示すように、基板B を箱体A の内部で
底部A3に対して傾けてしまうという問題点があった。
【０００６】また、第２従来例の封止装置にあっては、
２つの電子部品は、箱体A の壁部A2の立設方向に沿った
高さ寸法が異なっているから、半導体リレーE のような
高さ寸法の大きい電子部品が箱体A の底部A3に接触して
いる状態で、チップ抵抗F のような高さ寸法の小さい電
子部品までもが箱体A の底部A3に接触してしまうと、図
17に示すように、基板B が箱体A の内部で底部A3に対し
て傾いてしまうという問題点があった。
２つの電子部品は、箱体A の壁部A2の立設方向に沿った
高さ寸法が異なっているから、半導体リレーE のような
高さ寸法の大きい電子部品が箱体A の底部A3に接触して
いる状態で、チップ抵抗F のような高さ寸法の小さい電
子部品までもが箱体A の底部A3に接触してしまうと、図
17に示すように、基板B が箱体A の内部で底部A3に対し
て傾いてしまうという問題点があった。
【０００７】本発明は、上記の点に着目してなされたも
ので、その目的とするところは、基板が箱体の内部で底
部に対して傾かない封止装置を提供することにある。
ので、その目的とするところは、基板が箱体の内部で底
部に対して傾かない封止装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項１記載の発明は、一方に開口部を形成す
る壁部が底部の周囲に立設された箱体と、一方面に実装
された電子部品を箱体の内方に収容するために周縁部が
壁部に沿うよう開口部側から配設されて一方面が内方面
となる基板と、電子部品を封止するよう箱体に充填され
る充填部材と、を備えた封止装置において、前記基板
は、その周縁部に局部的に切除部が設けられた構成にし
ている。
ために、請求項１記載の発明は、一方に開口部を形成す
る壁部が底部の周囲に立設された箱体と、一方面に実装
された電子部品を箱体の内方に収容するために周縁部が
壁部に沿うよう開口部側から配設されて一方面が内方面
となる基板と、電子部品を封止するよう箱体に充填され
る充填部材と、を備えた封止装置において、前記基板
は、その周縁部に局部的に切除部が設けられた構成にし
ている。
【０００９】請求項２記載の発明は、一方に開口部を形
成する壁部が底部の周囲に立設された箱体と、一方面に
実装された複数の電子部品を箱体の内方に収容して封止
するために周縁部が壁部に沿うよう開口部側から配設さ
れて一方面が内方面となる基板と、を備えた封止装置に
おいて、複数の前記電子部品は、前記箱体の深さ方向の
寸法が略等しい構成にしている。
成する壁部が底部の周囲に立設された箱体と、一方面に
実装された複数の電子部品を箱体の内方に収容して封止
するために周縁部が壁部に沿うよう開口部側から配設さ
れて一方面が内方面となる基板と、を備えた封止装置に
おいて、複数の前記電子部品は、前記箱体の深さ方向の
寸法が略等しい構成にしている。
【００１０】請求項３記載の発明は、一方に開口部を形
成する壁部が底部の周囲に立設された箱体と、一方面に
実装された電子部品を箱体の内方に収容して封止するた
めに周縁部が箱体の壁部に沿うよう開口部側から配設さ
れて一方面が内方面となる基板と、基板に固定され箱体
の深さ方向に沿って箱体の開口部から一端が導出された
３本以上の端子と、を備えた封止装置において、前記端
子は、いずれも他端が前記底部に接触するよう前記基板
に貫通固定された構成にしている。
成する壁部が底部の周囲に立設された箱体と、一方面に
実装された電子部品を箱体の内方に収容して封止するた
めに周縁部が箱体の壁部に沿うよう開口部側から配設さ
れて一方面が内方面となる基板と、基板に固定され箱体
の深さ方向に沿って箱体の開口部から一端が導出された
３本以上の端子と、を備えた封止装置において、前記端
子は、いずれも他端が前記底部に接触するよう前記基板
に貫通固定された構成にしている。
【００１１】請求項４記載の発明は、請求項３記載の発
明において、前記端子は、前記箱体との接触部分が絶縁
された構成にしている。
明において、前記端子は、前記箱体との接触部分が絶縁
された構成にしている。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の第１実施形態を図１乃至
図６に基づいて以下に説明する。この封止装置は、箱体
1 、基板2 、端子3 、充填部材4 を備えている。
図６に基づいて以下に説明する。この封止装置は、箱体
1 、基板2 、端子3 、充填部材4 を備えている。
【００１３】箱体1 は、樹脂材料により、一方に開口部
1aを形成する壁部1bが、底部1cの周囲に立設されてなる
ものである。
1aを形成する壁部1bが、底部1cの周囲に立設されてなる
ものである。
【００１４】基板2 は、略長方形をなし、その長手方向
中央部両側の周縁部に、局部的に切除部2aが設けられて
いる。この基板2 は、その一方面2bに半導体リレー（電
子部品）5 が実装されており、その半導体リレー5 を箱
体1 の内方に収容するために、周縁部が壁部1bに沿うよ
う開口部1a側から配設され、半導体リレー5 を実装した
一方面2bが内方面となる。
中央部両側の周縁部に、局部的に切除部2aが設けられて
いる。この基板2 は、その一方面2bに半導体リレー（電
子部品）5 が実装されており、その半導体リレー5 を箱
体1 の内方に収容するために、周縁部が壁部1bに沿うよ
う開口部1a側から配設され、半導体リレー5 を実装した
一方面2bが内方面となる。
【００１５】端子3 は、基板2 の四隅に固定され、基板
2 に設けられたパターン2cにより、半導体リレー5 に接
続されている。この端子3 は、基板2 が箱体1 に配設さ
れた状態では、箱体1 の深さ方向に沿って、箱体1 の開
口部1aから一端3aが導出される。
2 に設けられたパターン2cにより、半導体リレー5 に接
続されている。この端子3 は、基板2 が箱体1 に配設さ
れた状態では、箱体1 の深さ方向に沿って、箱体1 の開
口部1aから一端3aが導出される。
【００１６】充填部材4 は、例えば、エポキシ樹脂等の
樹脂材料からなり、半導体リレー5を封止するよう、図
４に示すように、基板2 の切除部2aを通して、ディスペ
ンサ10により注入され、箱体1 に充填される。
樹脂材料からなり、半導体リレー5を封止するよう、図
４に示すように、基板2 の切除部2aを通して、ディスペ
ンサ10により注入され、箱体1 に充填される。
【００１７】かかる封止装置にあっては、基板2 は、周
縁部に局部的に切除部2aが設けられているから、周縁部
が箱体1 の壁部1bに沿うよう開口部1a側から配設されて
も、周縁部と箱体1 の壁部1bとの間に隙間が形成される
ことになるので、充填部材4が注入されている状態で、
基板2 の一方面2bと箱体1 の内方面との間に空気が残存
していても、その残存している空気が外部へ逃げるよう
になる。従って、例えば、充填部材4 を硬化させるため
に加熱したときでも、その加熱により膨張する空気は、
既に外部へ逃げてなくなるので、空気の膨張により基板
2 が箱体1 の内部で底部1cに対して傾くということがな
くなる。
縁部に局部的に切除部2aが設けられているから、周縁部
が箱体1 の壁部1bに沿うよう開口部1a側から配設されて
も、周縁部と箱体1 の壁部1bとの間に隙間が形成される
ことになるので、充填部材4が注入されている状態で、
基板2 の一方面2bと箱体1 の内方面との間に空気が残存
していても、その残存している空気が外部へ逃げるよう
になる。従って、例えば、充填部材4 を硬化させるため
に加熱したときでも、その加熱により膨張する空気は、
既に外部へ逃げてなくなるので、空気の膨張により基板
2 が箱体1 の内部で底部1cに対して傾くということがな
くなる。
【００１８】また、基板2 の切除部2aを通して、充填部
材4 を注入することができるので、充填部材4 の注入作
業が容易になる。
材4 を注入することができるので、充填部材4 の注入作
業が容易になる。
【００１９】なお、本実施形態では、基板2 は、その長
手方向中央部両側の周縁部に、切除部2aが設けられてい
るが、図５及び図６に示すように、短手方向中央部両側
の周縁部に、切除部2aが設けられても、同様の効果を奏
することができる。
手方向中央部両側の周縁部に、切除部2aが設けられてい
るが、図５及び図６に示すように、短手方向中央部両側
の周縁部に、切除部2aが設けられても、同様の効果を奏
することができる。
【００２０】次に、本発明の第２実施形態を図７乃至図
９に基づいて以下に説明する。なお、第１実施形態と実
質的に同一の機能を有する部分には同一の符号を付し、
第１実施形態と異なるところのみ記す。本実施形態は、
基本的には、第１実施形態と同様であるが、基板2 は、
半導体リレー5 に加えて、チップ抵抗（電子部品）6が
実装された構成になっている。
９に基づいて以下に説明する。なお、第１実施形態と実
質的に同一の機能を有する部分には同一の符号を付し、
第１実施形態と異なるところのみ記す。本実施形態は、
基本的には、第１実施形態と同様であるが、基板2 は、
半導体リレー5 に加えて、チップ抵抗（電子部品）6が
実装された構成になっている。
【００２１】詳しくは、半導体リレー5 及びチップ抵抗
6 は、箱体1 の深さ方向の寸法が略等しくなっている。
例えば、半導体リレー5 における箱体1 の深さ方向の寸
法が２．１ｍｍである場合、チップ抵抗6 における箱体
1 の深さ方向の寸法は、１．４〜２．２ｍｍとなってい
る。これらの半導体リレー5 及びチップ抵抗6 は、基板
2 に設けられたパターン2cにより、端子3 に接続されて
いる。
6 は、箱体1 の深さ方向の寸法が略等しくなっている。
例えば、半導体リレー5 における箱体1 の深さ方向の寸
法が２．１ｍｍである場合、チップ抵抗6 における箱体
1 の深さ方向の寸法は、１．４〜２．２ｍｍとなってい
る。これらの半導体リレー5 及びチップ抵抗6 は、基板
2 に設けられたパターン2cにより、端子3 に接続されて
いる。
【００２２】かかる封止装置にあっては、第１実施形態
と同様に、基板2 は、周縁部に局部的に切除部2aが設け
られているから、充填部材4 が注入されている状態で、
基板2 の一方面2bと箱体1 の内方面との間に空気が残存
していても、その残存している空気が外部へ逃げるよう
になり、空気の膨張により基板2 が箱体1 の内部で底部
1cに対して傾くということがなくなる。
と同様に、基板2 は、周縁部に局部的に切除部2aが設け
られているから、充填部材4 が注入されている状態で、
基板2 の一方面2bと箱体1 の内方面との間に空気が残存
していても、その残存している空気が外部へ逃げるよう
になり、空気の膨張により基板2 が箱体1 の内部で底部
1cに対して傾くということがなくなる。
【００２３】また、箱体1 の深さ方向の寸法が略等しい
半導体リレー5 及びチップ抵抗6 は、箱体1 の底部1cに
それぞれ接触しても、基板2 と箱体1 の底部1cとの間の
寸法に殆どばらつきが生じないから、基板2 が箱体1 の
内部で底部1cに対して傾くということがなくなる。
半導体リレー5 及びチップ抵抗6 は、箱体1 の底部1cに
それぞれ接触しても、基板2 と箱体1 の底部1cとの間の
寸法に殆どばらつきが生じないから、基板2 が箱体1 の
内部で底部1cに対して傾くということがなくなる。
【００２４】次に、本発明の第３実施形態を図10及び図
11に基づいて以下に説明する。なお、第２実施形態と実
質的に同一の機能を有する部分には同一の符号を付し、
第２実施形態と異なるところのみ記す。本実施形態は、
基本的には、第２実施形態と同様であるが、端子3 は、
いずれも他端3bが箱体1 の底部1cに接触するよう、基板
2 に貫通固定されている。また、半導体リレー5 及びチ
ップ抵抗6 は、箱体1の深さ方向の寸法が異なってい
る。
11に基づいて以下に説明する。なお、第２実施形態と実
質的に同一の機能を有する部分には同一の符号を付し、
第２実施形態と異なるところのみ記す。本実施形態は、
基本的には、第２実施形態と同様であるが、端子3 は、
いずれも他端3bが箱体1 の底部1cに接触するよう、基板
2 に貫通固定されている。また、半導体リレー5 及びチ
ップ抵抗6 は、箱体1の深さ方向の寸法が異なってい
る。
【００２５】かかる封止装置にあっては、第１実施形態
と同様に、基板2 は、周縁部に局部的に切除部2aが設け
られているから、充填部材4 が注入されている状態で、
基板2 の一方面2bと箱体1 の内方面との間に空気が残存
していても、その残存している空気が外部へ逃げるよう
になり、空気の膨張により基板2 が箱体1 の内部で底部
1cに対して傾くということがなくなる。
と同様に、基板2 は、周縁部に局部的に切除部2aが設け
られているから、充填部材4 が注入されている状態で、
基板2 の一方面2bと箱体1 の内方面との間に空気が残存
していても、その残存している空気が外部へ逃げるよう
になり、空気の膨張により基板2 が箱体1 の内部で底部
1cに対して傾くということがなくなる。
【００２６】また、基板2 に貫通固定された端子3 が、
箱体1 の深さ方向に沿って一端3aが箱体1 の開口部1aか
ら導出する状態で、他端3bが底部1cに接触することによ
り、基板2 と箱体1 の底部1cとの間の寸法は、基板2 の
貫通固定部分と他端3bとの寸法になるので、基板2 が箱
体1 の内部で底部1cに対して傾くということがなくな
る。
箱体1 の深さ方向に沿って一端3aが箱体1 の開口部1aか
ら導出する状態で、他端3bが底部1cに接触することによ
り、基板2 と箱体1 の底部1cとの間の寸法は、基板2 の
貫通固定部分と他端3bとの寸法になるので、基板2 が箱
体1 の内部で底部1cに対して傾くということがなくな
る。
【００２７】なお、第２実施形態では、基板2 の周縁部
に局部的に切除部2aが設けられているが、切除部2aが設
けられていなくても、箱体1 の深さ方向の寸法が略等し
い半導体リレー5 及び抵抗は、箱体1 の底部1cにそれぞ
れ接触しても、基板2 と箱体1 の底部1cとの間の寸法に
殆どばらつきが生じないから、基板2 が箱体1 の内部で
底部1cに対して傾かなくなるという効果を奏することが
できる。
に局部的に切除部2aが設けられているが、切除部2aが設
けられていなくても、箱体1 の深さ方向の寸法が略等し
い半導体リレー5 及び抵抗は、箱体1 の底部1cにそれぞ
れ接触しても、基板2 と箱体1 の底部1cとの間の寸法に
殆どばらつきが生じないから、基板2 が箱体1 の内部で
底部1cに対して傾かなくなるという効果を奏することが
できる。
【００２８】また、第３実施形態では、基板2 の周縁部
に局部的に切除部2aが設けられているが、切除部2aが設
けられていなくても、基板2 に貫通固定された端子3
が、箱体1 の深さ方向に沿って一端3aが箱体1 の開口部
1aから導出する状態で、他端3bが底部1cに接触すること
によって、基板2 と箱体1 の底部1cとの間の寸法は、基
板2 の貫通固定部分と他端との寸法になるので、基板2
が箱体1 の内部で底部1cに対して傾くということがなく
なるという効果を奏することができる。
に局部的に切除部2aが設けられているが、切除部2aが設
けられていなくても、基板2 に貫通固定された端子3
が、箱体1 の深さ方向に沿って一端3aが箱体1 の開口部
1aから導出する状態で、他端3bが底部1cに接触すること
によって、基板2 と箱体1 の底部1cとの間の寸法は、基
板2 の貫通固定部分と他端との寸法になるので、基板2
が箱体1 の内部で底部1cに対して傾くということがなく
なるという効果を奏することができる。
【００２９】また、第１及び第２実施形態では、箱体1
が樹脂製であるが、金属製であっても、同様の効果を奏
することができる。
が樹脂製であるが、金属製であっても、同様の効果を奏
することができる。
【００３０】また、第３実施形態では、箱体1 が樹脂製
であるが、金属製であっても、底部1cに接触した端子3
が、いずれも箱体1 との接触部分が絶縁されることによ
り、同様の効果を奏することができる。
であるが、金属製であっても、底部1cに接触した端子3
が、いずれも箱体1 との接触部分が絶縁されることによ
り、同様の効果を奏することができる。
【００３１】また、第１実施形態では、電子部品は、半
導体リレー5 であり、第２及び第３実施形態では、電子
部品は、半導体リレー5 及びチップ抵抗6 であるが、こ
れらの電子部品に限るものではない。
導体リレー5 であり、第２及び第３実施形態では、電子
部品は、半導体リレー5 及びチップ抵抗6 であるが、こ
れらの電子部品に限るものではない。
【００３２】
【発明の効果】請求項１記載の発明は、基板は、周縁部
に局部的に切除部が設けられているから、周縁部が箱体
の壁部に沿うよう開口部側から配設されても、周縁部と
箱体の壁部との間に隙間が形成されることになるので、
充填部材が注入されている状態で、基板の一方面と箱体
の内方面との間に空気が残存していても、その残存して
いる空気が外部へ逃げるようになる。従って、例えば、
充填部材を硬化させるために加熱したときでも、その加
熱により膨張する空気は、既に外部へ逃げてなくなるの
で、空気の膨張により基板が箱体の内部で底部に対して
傾くということがなくなる。
に局部的に切除部が設けられているから、周縁部が箱体
の壁部に沿うよう開口部側から配設されても、周縁部と
箱体の壁部との間に隙間が形成されることになるので、
充填部材が注入されている状態で、基板の一方面と箱体
の内方面との間に空気が残存していても、その残存して
いる空気が外部へ逃げるようになる。従って、例えば、
充填部材を硬化させるために加熱したときでも、その加
熱により膨張する空気は、既に外部へ逃げてなくなるの
で、空気の膨張により基板が箱体の内部で底部に対して
傾くということがなくなる。
【００３３】請求項２記載の発明は、箱体の深さ方向の
寸法が略等しい複数の電子部品は、箱体の底部にそれぞ
れ接触しても、基板と箱体の底部との間の寸法に殆どば
らつきが生じないから、基板が箱体の内部で底部に対し
て傾くということがなくなる。
寸法が略等しい複数の電子部品は、箱体の底部にそれぞ
れ接触しても、基板と箱体の底部との間の寸法に殆どば
らつきが生じないから、基板が箱体の内部で底部に対し
て傾くということがなくなる。
【００３４】請求項３記載の発明は、基板に貫通固定さ
れた端子が、箱体の深さ方向に沿って一端が箱体の開口
部から導出する状態で、他端が底部に接触することによ
り、基板と箱体の底部との間の寸法は、基板の貫通固定
部分と他端との寸法になるので、基板が箱体の内部で底
部に対して傾くということがなくなる。
れた端子が、箱体の深さ方向に沿って一端が箱体の開口
部から導出する状態で、他端が底部に接触することによ
り、基板と箱体の底部との間の寸法は、基板の貫通固定
部分と他端との寸法になるので、基板が箱体の内部で底
部に対して傾くということがなくなる。
【００３５】請求項４記載の発明は、請求項３記載の発
明の効果に加えて、底部に接触した端子は、いずれも箱
体との接触部分が絶縁されているから、箱体の材質を金
属製にすることもでき、設計の自由度を上げることがで
きる。
明の効果に加えて、底部に接触した端子は、いずれも箱
体との接触部分が絶縁されているから、箱体の材質を金
属製にすることもでき、設計の自由度を上げることがで
きる。
【図１】本発明の第１実施形態のものの電子部品を箱体
に収容させる状態を示す斜視図である。
に収容させる状態を示す斜視図である。
【図２】同上の平面図である。
【図３】同上の基板の平面図である。
【図４】同上のものにディスペンサで充填部材を注入す
る状態を示す斜視図である。
る状態を示す斜視図である。
【図５】基板の長手方向両端部に切除部が設けられた基
板の平面図である。
板の平面図である。
【図６】基板の長手方向両端部に切除部が設けられた基
板の斜視図である。
板の斜視図である。
【図７】本発明の第２実施形態の断面図である。
【図８】同上のものの電子部品を箱体に収容させる状態
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図９】同上の基板の平面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態の断面図である。
【図１１】同上のものの電子部品を箱体に収容させる状
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
【図１２】第１従来例のものの電子部品を箱体に収容さ
せる状態を示す斜視図である。
せる状態を示す斜視図である。
【図１３】同上の基板の平面図である。
【図１４】同上の基板が傾いた状態を示す斜視図であ
る。
る。
【図１５】第２従来例のものの電子部品を箱体に収容さ
せる状態を示す斜視図である。
せる状態を示す斜視図である。
【図１６】同上の基板の平面図である。
【図１７】同上の基板が傾いた状態を示す断面図であ
る。
る。
1 箱体 1a 開口部 1b 壁部 1c 底部 2 基板 2a 切除部 2b 一方面 3 端子 4 充填部材 5 半導体リレー（電子部品） 6 チップ抵抗（電子部品）
Claims (4)
- 【請求項１】 一方に開口部を形成する壁部が底部の周
囲に立設された箱体と、一方面に実装された電子部品を
箱体の内方に収容するために周縁部が壁部に沿うよう開
口部側から配設されて一方面が内方面となる基板と、電
子部品を封止するよう箱体に充填される充填部材と、を
備えた封止装置において、 前記基板は、その周縁部に局部的に切除部が設けられた
ことを特徴とする封止装置。 - 【請求項２】 一方に開口部を形成する壁部が底部の周
囲に立設された箱体と、一方面に実装された複数の電子
部品を箱体の内方に収容して封止するために周縁部が壁
部に沿うよう開口部側から配設されて一方面が内方面と
なる基板と、を備えた封止装置において、 複数の前記電子部品は、前記箱体の深さ方向の寸法が略
等しいことを特徴とする封止装置。 - 【請求項３】 一方に開口部を形成する壁部が底部の周
囲に立設された箱体と、一方面に実装された電子部品を
箱体の内方に収容して封止するために周縁部が箱体の壁
部に沿うよう開口部側から配設されて一方面が内方面と
なる基板と、基板に固定され箱体の深さ方向に沿って箱
体の開口部から一端が導出された３本以上の端子と、を
備えた封止装置において、 前記端子は、いずれも他端が前記底部に接触するよう前
記基板に貫通固定されたことを特徴とする封止装置。 - 【請求項４】 前記端子は、前記箱体との接触部分が絶
縁されたことを特徴とする請求項３記載の封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11186919A JP2001015648A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | 封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11186919A JP2001015648A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | 封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001015648A true JP2001015648A (ja) | 2001-01-19 |
Family
ID=16197005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11186919A Pending JP2001015648A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | 封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001015648A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008007472A1 (fr) * | 2006-07-11 | 2008-01-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Dispositif électronique, procédé d'élaboration et afficheur à cristaux liquides |
| KR101316103B1 (ko) | 2012-02-20 | 2013-10-11 | 콘티넨탈 오토모티브 시스템 주식회사 | 카드형 차량 무선 송수신기 제조 방법 |
-
1999
- 1999-06-30 JP JP11186919A patent/JP2001015648A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008007472A1 (fr) * | 2006-07-11 | 2008-01-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Dispositif électronique, procédé d'élaboration et afficheur à cristaux liquides |
| KR101316103B1 (ko) | 2012-02-20 | 2013-10-11 | 콘티넨탈 오토모티브 시스템 주식회사 | 카드형 차량 무선 송수신기 제조 방법 |
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