JPH11277754A - インクジェットプリンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエ―タの製造方法 - Google Patents

インクジェットプリンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエ―タの製造方法

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JPH11277754A
JPH11277754A JP10369872A JP36987298A JPH11277754A JP H11277754 A JPH11277754 A JP H11277754A JP 10369872 A JP10369872 A JP 10369872A JP 36987298 A JP36987298 A JP 36987298A JP H11277754 A JPH11277754 A JP H11277754A
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oxide piezoelectric
microactuator
etching
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Il Kim
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Samsung Electro Mechanics Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】インクジェットプリンタのヘッドに利用される
マイクロアクチュエータの製造方法において、酸化物圧
電体と上部電極とを、半導体製作で主に応用されるパタ
ーニング工法によって、より容易にパターニングできる
ようにする。 【解決手段】振動板、下部電極、酸化物圧電体及び上部
電極を順次、積層させた状態で上部電極を、まず必要と
する形状にパターニングし、パターニングされた上部電
極を利用して酸化物圧電体をエッチングによってパター
ニングさせて製造する。また、振動板に下部電極と酸化
物圧電体とを蒸着させた状態で、まず、酸化物圧電体を
エッチングによってパターニングさせた後、酸化物圧電
体の上部に必要とする形状に上部電極をパターニングさ
せて製造する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェットプ
リンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの
製造方法に関するもので、より詳しくは、酸化物圧電体
を、半導体製作に主に応用されるパターニング工法を利
用して、より容易にパターニングできるようにするイン
クジェットプリンタのヘッドに利用されるマイクロアク
チュエータの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般的にインクジェットプリンタのヘッ
ドに利用されるマイクロアクチュエータは、インクを噴
射させるための駆動手段を備えている。こうした駆動手
段として紹介され、使用されているものとしては、ヒー
タと圧電素子とがほとんどである。
【０００３】このなかでも圧電素子を使用するアクチュ
エータには、強い圧電性質を有する酸化物圧電体である
ＰＺＴを使用する場合が大部分である。
【０００４】ＰＺＴが適用されるアクチュエータは、通
常、図５８に示すように、上部と下部とに各々電極２
０，４０が付着され、ＰＺＴ３０に対応する下部電極２
０の反対側面は、ＰＺＴ３０に連動して機械的な変形を
起こす振動板１０が付着されている。
【０００５】振動板１０には、すでに多数個の液室５１
を形成したチャンバー板５０が付着されており、振動板
１０のしなり作用によってインクが液室５１に流入した
後、ノズル（図示せず）を介して外部へ噴射される。
【０００６】こうしたＰＺＴ３０、下部及び上部電極２
０，４０、振動板１０からなるアクチュエータは、通
常、次のようなスクリーン印刷や単純な接合工程を経て
製造される。
【０００７】即ち、スクリーン印刷による製造方法は、
まず、酸化物圧電体である酸化ジルコニウムを薄いグリ
ーンシート形状に作った後、これを高温（約１０００℃
以上）で焼成し、薄板のセラミック板を製造して振動板
１０を形成する。そして、セラミック板の上部面には白
金等の電導性物質を２０μｍ以下の厚さに蒸着させ、下
部電極２０を形成する。
【０００８】下部電極２０の上部面には再びＰＺＴ３０
をペースト状態に形成してスクリーン印刷によって正確
に整列させ、たいへん薄く塗布されるようにした後，高
温（約１０００℃以下）で焼成する。
【０００９】焼成されたＰＺＴ３０の上面には再び、
金、等を利用して上部電極４０を形成することでアクチ
ュエータが製造される。
【００１０】こうして製造されたアクチュエータは、下
部電極２０と上部電極４０とに高圧の電圧を印加し、そ
の間のＰＺＴ３０が長さ方向に伸縮されるため、振動板
１０が機械的変形を起こして、チャンバー板５０におけ
る液室５１の体積に変化を生じさせる。こうした作用に
よって外部にインクを噴射させる。
【００１１】一方、振動板は、セラミック製とは異なる
薄板のステンレススチールでも形成される。こうした金
属の薄板で振動板が製作される場合には、ＰＺＴも別途
に製作し、振動板とＰＺＴとを接着剤によって接合させ
る。その後、ＰＺＴを機械的に加工してパターニングさ
せたり、薄板のステンレススチールに適当な大きさに作
られたＰＺＴを接着剤によって接合させて、パターニン
グさせたりする。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
ようにセラミック製を利用してアクチュエータを製作す
る場合では、まず、酸化ジルコニウムを、必要とする厚
さと正確な大きさとしてペースト状態に形成させる点が
たいへん困難であるばかりでなく、たいへん高い焼成温
度が要求される、といった難しさがある。
【００１３】特に、ＰＺＴペーストを振動板にスクリー
ン印刷で積層させつつ、必要とする形状に正確にパター
ニングさせる工程は、精密度が低くなるとともに、ＰＺ
Ｔペースト、又振動板の場合よりは低い温度ではあるも
のの、高温の焼成温度が要求される。通常、ＰＺＴペー
ストは、約９００℃以下の温度で焼成させるため、ＰＺ
Ｔの圧電性能が大幅に低下する。
【００１４】また、後者のような金属の薄板で振動板を
形成する場合、ステンレススチールに接合されるＰＺＴ
の製造では、機械加工の精密度がたいへん低く、信頼性
とコスト性とに劣るばかりでなく、予め適正な大きさに
製作されたＰＺＴを接合させる場合には、アクチュエー
タの収率が低くなり、作動効率が低下する。
【００１５】本発明の第１の目的は、酸化物圧電体と上
部電極とをフォトレジスタを利用して必要とするパター
ンにエッチングしたり、積層したりすることで、より容
易に製造できるようにするマイクロアクチュエータの製
造方法を提供することにある。
【００１６】本発明の第２の目的は、酸化物圧電体と上
部電極のパターニング時に、高価なパターニング装備を
使用しないようにすることで、製造コストの低減に寄与
させることにある。
【００１７】本発明の第３の目的は、１つの製造方法を
通して、多数個のアクチュエータが同時に形成されるよ
うにする大量生産に有利な製造方法を提供することにあ
る。
【００１８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、振動板、下部電極、酸化物圧電体及び上
部電極を順次、積層させる方法で形成しつつ、まず、上
部電極を必要とするパターニング形状に蒸着させるか、
エッチングによってパターニングさせるようにした後、
酸化物圧電体をエッチングによってパターニングされる
ようにすることをその要旨とする。
【００１９】また、本発明は、振動板に下部電極と酸化
物圧電体とを積層させた状態で、まず、酸化物圧電体を
エッチングによってパターニングさせた後、酸化物圧電
体の上部に必要とする形状に上部電極を単純に蒸着させ
たり、パターニングされた酸化物圧電体と下部電極との
上部に電極を全体的に蒸着させた後、エッチングによっ
て上部電極と酸化物圧電体とが必要とする形状としてパ
ターニングされるようにすることをその要旨とする。
【００２０】従って、振動板や下部電極の上部に備えら
れる酸化物圧電体と上部電極とを化学的な反応によって
必要とする形状に多数個が同時に形成されるようにする
ことで、アクチュエータの生産性の向上とコスト低減が
図られる。
【００２１】
【発明の実施の形態】（実施形態１）図１〜９は本発明
の実施形態１を示したもので、図１は、一定の間隔で液
室１ａが形成されたチャンバー板１と一体に成形された
振動板２の上部に下部電極３と酸化物圧電体４を順次、
積層させた状態を図示したものである。
【００２２】図２は酸化物圧電体４の上部にフォトレジ
スタ６を塗布させた状態を図示したもので、図３は塗布
されたフォトレジスタ６をソフトベーキングして必要と
するパターンに製作されたマスクを利用して露光及び現
像し、フォトレジスタ６の不必要な部分を除去した状態
を図示したものである。
【００２３】フォトレジスタ６の一部を除去してからハ
ードベーキングをし、図４のようにフォトレジスタ６が
除去された酸化物圧電体４の上部面と残っているフォト
レジスタ６の上部面とには電極５を一定の厚さに塗布す
る。
【００２４】このとき、電極５は、塗布面が不均一であ
るため、フォトレジスタ６が除去された溝の両側面に、
まだ、塗布されないようになる。即ち、フォトレジスタ
６が除去され、下向凹込される溝でフォトレジスタ６の
両側端面には電極５が塗布されずに露出する部分が生じ
るようになる。
【００２５】このような状態で電極５の上部から洗滌液
を注入すると、洗滌液はフォトレジスタ６が露出された
部位に浸透しつつ、残っていたフォトレジスタ６をすべ
て除去する。
【００２６】従って、フォトレジスタ６の上部に塗布さ
れていた電極５も同時に除去され、結局、図５のように
酸化物圧電体４の上部には必要とする形状の電極５のみ
が残り、かかる電極５が上部電極を構成する。
【００２７】図６は、上部電極５がパターニングされて
いる状態から再び露出された酸化物圧電体４と上部電極
５とにフォトレジスタ６を全面塗布した状態を図示して
いる。
【００２８】塗布されたフォトレジスタ６は、ソフトベ
ーキングを露光、現像及び洗滌によって、上部電極５の
みをカバーしたフォトレジスタ６が残り、他は図７に示
すように除去される。このとき、残ったフォトレジスタ
６は、上部電極５を完全にカバーした状態であるため、
酸化物圧電体４の上部で残っているフォトレジスタ６の
面積が上部電極５よりは大きくなる。
【００２９】このようにフォトレジスタ６の不必要な部
分を除去した状態からハードベーキングをし、露出され
た状態である酸化物圧電体４の上部を、図８での矢印方
向にエッチング物質を利用して図面に点線で表示される
形状のように溶解させると、徐々に溶解範囲が拡散され
ながら、下方向では下部電極３にまで至り、水平方向に
は、ほぼ上部電極５の端部にまで至る。
【００３０】このとき、下部電極３は酸化物圧電体４を
溶解させるエッチング物質がまったく反応しないか、反
応速度がたいへん遅いエッチングストップ層として形成
されるようにする。
【００３１】酸化物圧電体４を、必要とする形状にエッ
チングによってパターニングさせると、通常、酸化物圧
電体４は、断面積が上部よりは下部が比較的大きく形成
され、両側面がたいへん急激な角度を有する円弧形状を
なす。
【００３２】このように、酸化物圧電体４をエッチング
によって必要とする形状にパターニングさせた後、上部
電極５をカバーしているフォトレジスタ６を再び洗滌液
で除去させるようになると、図９のような形状のアクチ
ュエータが製作される。
【００３３】（実施形態２）図１０、１１は本発明に従
う実施形態２を図示したものである。
【００３４】図１０は平板の振動板２に下部電極３と酸
化物圧電体４とを順に積層させた状態を示している。
【００３５】このような状態で、上部電極５をパターニ
ングさせ、再びエッチングによって酸化物圧電体４をパ
ターニングさせる工程は実施形態１と同様である。
【００３６】本実施形態では酸化物圧電体４をパターニ
ングさせた直後、図１１のようにすでに一定の間隔で複
数個の液室１ａが形成されたチャンバー板１を振動板２
の底部に積層することに特徴がある。
【００３７】こうしたチャンバー板１の積層時、チャン
バー板１に形成されている液室１ａと同じ垂直線上に、
振動板２の上部に形成される酸化物圧電体４が位置され
るようにすることが最も好ましい。 （実施形態３）図１２〜１５は、本発明に従う実施形態
３を図示したもので、図１２は、まだ液室が形成されて
いないチャンバー板１と一体に成形された振動板２の上
部に下部電極３と酸化物圧電体４とを順次、積層させた
状態を示している。
【００３８】このような状態で上部電極５をパターニン
グし、酸化物圧電体４をエッチングによってパターニン
グさせる工程は、実施形態１及び実施形態２と同様であ
る。
【００３９】本実施形態では酸化物圧電体４をパターニ
ングさせた直後、図１３のようにチャンバー板１の底面
にフォトレジスタ６を塗布し、フォトレジスタ６が塗布
された状態でソフトベーキングをし、マスクを利用して
露光及び現像した直後、洗滌によってフォトレジスタ６
の不必要な部分を除去する。
【００４０】図１４のように、フォトレジスタ６の不必
要な部分を除去してからエッチング物質を利用してエッ
チングすると、図１５のような液室１ａがチャンバー板
１に形成される。
【００４１】従って、最後にチャンバー板１をパターニ
ングして液室１ａが形成されるようにする点が実施形態
３の特徴的構成であり、このような工程によって所望の
マイクロアクチュエータが製造される。
【００４２】（実施形態４）図１６〜２０は本発明に従
う実施形態４を示したもので、図１６は一定の間隔で液
室１ａが形成されたチャンバー板１と一体に成形された
振動板２の上部に下部電極３、酸化物圧電体４及び上部
電極５が順次、積層した状態を示している。
【００４３】このような状態で、図１７に示すように、
上部電極５の上部にはフォトレジスタ６が塗布され、そ
の後、図１８に示すように、ソフトベーキング、露光と
現像、及び洗滌によって、フォトレジスタ６の不必要な
部分が除去される。
【００４４】このとき、上部電極５に残るフォトレジス
タ６の塗布面積は本来必要とする上部電極５よりは大き
く形成されるようにするのがより好ましい。
【００４５】フォトレジスタ６が除去されると、上部電
極５が露出され、こうして露出された上部電極５に図１
９の矢印方向にエッチング物質を利用してエッチングす
ると、必要とする形状に上部電極５がパターニングされ
る。
【００４６】パターニングされた上部電極５の上部に残
っているフォトレジスタ６を洗滌液で洗滌すると、結
局、酸化物圧電体４の上部には、図２０のような必要と
する形状の上部電極５のみが残るようになる。
【００４７】一方、上部電極５をパターニングさせた以
後の工程は、前述した実施形態１の図６以降に示した酸
化物圧電体４のパターニング工程と同様である。
【００４８】即ち、酸化物圧電体４と上部電極５との上
部に再びフォトレジスタ６を塗布した後、ソフトベーキ
ングし、マスクによって露光及び現像した後、洗滌する
と、フォトレジスタ６の不必要な部分が除去される。そ
して、ハードベーキングをしてからフォトレジスタ６が
除去された部分にエッチング物質を利用してエッチング
すると、酸化物圧電体４を必要とする形状にパターニン
グさせて、マイクロアクチュエータが製造される。
【００４９】（実施形態５）図２１、２２は、本発明に
従う実施形態５を示すものであり、図２１は平板の振動
板２に下部電極３、酸化物圧電体４及び上部電極５を順
次、積層させた状態を示している。
【００５０】このような状態で、実施形態４のように上
部電極５の上部にフォトレジスタ６を塗布した後、ソフ
トベーキング、露光と現像、及び洗滌によってフォトレ
ジスタ６の不必要な部分を除去し、ハードベーキングを
した後、露出された上部電極５にエッチング物質を利用
してエッチングすると、必要とする形状の上部電極５が
パターニングされる。
【００５１】そして、上部電極５の上部に残っているフ
ォトレジスタ６を洗滌液で洗滌させると、酸化物圧電体
４の上部には必要とする形状の上部電極５のみが残る。
【００５２】一方、酸化物圧電体４と上部電極５との上
部に再びフォトレジスタ６を塗布した後、ソフトベーキ
ングし、マスクによって露光及び現像した後、洗滌する
と、フォトレジスタ６の不必要な部分が除去される。そ
して、ハードベーキングをしてからフォトレジスタ６が
除去された部分にエッチング物質を利用してエッチング
すると、酸化物圧電体４は必要とする形状にパターニン
グされる。
【００５３】このような状態で、図２２のように、すで
に一定の間隔で複数個の液室１ａが形成されたチャンバ
ー板１を振動板２の底部に、液室１ａ酸化物圧電体４と
が同じ垂直線上に位置するように積層して、マイクロア
クチュエータを製造する。
【００５４】（実施形態６）図２３〜２６は、本発明に
従う実施形態６を示したものであり、図２３は、液室が
未だ形成されていないチャンバー板１と一体に成形され
た振動板２の上部に下部電極３、酸化物圧電体４及び上
部電極５が順次、積層した状態を示している。
【００５５】このような状態で、上部電極５をパターニ
ングし、酸化物圧電体４をエッチングによってパターニ
ングさせる工程は、実施形態４及び実施形態５と同じで
ある。
【００５６】本実施形態では、酸化物圧電体４をパター
ニングさせた直後、図２４に示すように、チャンバー板
１の底面にフォトレジスタ６を塗布し、フォトレジスタ
６が塗布された状態でソフトベーキングをし、マスクを
利用して露光及び現像した直後、洗滌によってフォトレ
ジスタ６の不必要な部分を除去する。
【００５７】図２５のように、フォトレジスタ６の不必
要な部分を除去してからエッチング物質を利用してエッ
チングをすると、図２６のような液室１ａがチャンバー
板１に形成され、所望のマイクロアクチュエータが製造
される。
【００５８】（実施形態７）図２７〜３５は、本発明に
従う実施形態７を示すもので、図２７は、一定の間隔で
液室１ａが形成されたチャンバー板１と一体に成形され
た振動板２の上部に下部電極３と酸化物圧電体４とを順
次、積層させた状態を示している。
【００５９】図２８は、酸化物圧電体４の上部面にフォ
トレジスタ６を一定の厚さに塗布した状態を示してい
る。こうした状態でソフトベーキングをし、必要とする
パターンに製作されたマスクを利用して露光、現像及び
洗滌によって図２９のようにフォトレジスタ６の不必要
な部分を除去する。
【００６０】フォトレジスタ６の一部を除去した状態で
ハードベーキングをする。このとき残ったフォトレジス
タ６は必要とする酸化物圧電体４の上部面よりは面積が
大きくなるように形成される。
【００６１】不必要なフォトレジスタ６を除去して露出
される酸化物圧電体４の上部面に、図３０における矢印
方向にエッチング物質を利用してエッチングすると、図
面の点線で示す形状に、徐々に溶解面積が拡大されなが
ら、必要とする形状に酸化物圧電体４がパターニングさ
れる。
【００６２】このとき、エッチングによってパターニン
グされる酸化物圧電体４は、通常、断面積が上部よりは
下部が比較的大きく形成され、両側面がたいへん急激な
角度を有する円弧形状をなす。
【００６３】エッチングが完了し、洗滌液で酸化物圧電
体４を洗滌すると、酸化物圧電体４の上部に残っている
フォトレジスタ６がすべて除去されながら図３１のよう
な酸化物圧電体４のパターニングされた構造が得られ
る。
【００６４】このように酸化物圧電体４がパターニング
されると、図３２のようにエッチングによって露出され
た下部電極３の上部面にパターニングされた酸化物圧電
体４を同時にカバーするようにフォトレジスタ６を塗布
する。
【００６５】このとき、塗布されたフォトレジスタ６
は、酸化物圧電体４に形成される上部電極５より厚く塗
布されることが最も好ましい。
【００６６】塗布されたフォトレジスタ６は、ソフトベ
ーキングをした後、必要とする上部電極５の形状にパタ
ーニングしたマスクを利用して露光及び現像をし、洗滌
によって図３３のように、フォトレジスタ６の不必要な
部分を除去する。
【００６７】こうした状態でハードベーキングをした
後、フォトレジスタ６の上部とフォトレジスタ６が一部
除去された部分に図３４のように電極５を同一の厚さに
蒸着する。
【００６８】このとき、電極５はフォトレジスタ６より
は薄く塗布する。
【００６９】一方、塗布面が不均一であるため、フォト
レジスタ６が除去された溝の両側面には電極５が塗布さ
れず、露出される部分が生じる。
【００７０】このように塗布された電極５の上部から洗
滌液を使用して洗滌させると、残っていたすべてのフォ
トレジスタ６が除去され、特にフォトレジスタ６の上部
面に蒸着された電極５もともに除去される。
【００７１】こうして結局、図３５のように下部電極３
の上部面には酸化物圧電体４の上部面に蒸着させた電極
５のみ残るようになり、必要とするマイクロアクチュエ
ータが製造される。
【００７２】（実施形態８）図３６、３７は、本発明に
従う実施形態８を図示したもので、図３６は平板の振動
板２に下部電極３と酸化物圧電体４とを順次、積層させ
た状態を示している。
【００７３】こうした状態で、まず、酸化物圧電体４を
エッチングによってパターニングし、パターニングされ
た酸化物圧電体４の上部面に上部電極５が積層されるよ
うにするのは実施形態７でのパターニング工程と同じで
ある。
【００７４】本実施形態では、酸化物圧電体４と上部電
極５とを必要とする形状にパターニングさせた状態で振
動板２の底部に図３７のように、すでに一定の間隔に複
数個の液室１ａを形成したチャンバー板１を積層して酸
化物圧電体４と同じ垂直線上に液室１ａが位置されるよ
うにしてマイクロアクチュエータを製造する。
【００７５】（実施形態９）図３８〜４１は、本発明に
従う実施形態９を示すものであって、図３８は、液室が
未だ形成されていないチャンバー板１と一体に成形され
た振動板２の上部に下部電極３、酸化物圧電体４及び上
部電極５が順次、積層された状態を示している。
【００７６】こうした状態で、酸化物圧電体４をまず、
エッチングによってパターニングし、パターニングされ
た酸化物圧電体４の上部面に上部電極５を積層すること
は実施形態７及び実施形態８でのパターニング工程と同
じである。
【００７７】本実施形態では、酸化物圧電体４に上部電
極５を形成した後、図３９に示すように、チャンバー板
１の底面にフォトレジスタ６を塗布し、フォトレジスタ
６が塗布された状態でソフトベーキングをし、マスクを
利用して露光及び現像した直後、洗滌によってフォトレ
ジスタ６の不必要な部分を除去する。
【００７８】図４０は、不必要なフォトレジスタ６が除
去された状態を図示したもので、フォトレジスタ６が除
去されて露出されるチャンバー板１を、エッチング物質
を利用してエッチングするため、図４１のようなチャン
バー板１に液室１ａを備えたマイクロアクチュエータが
製造される。
【００７９】（実施形態１０）図４２〜４７は、本発明
に従う実施形態１０を示すもので、図４２は、一定の間
隔で液室１ａが形成されたチャンバー板１と一体に成形
された振動板２の上部に下部電極３と酸化物圧電体４と
を順次、積層させた状態を示している。
【００８０】こうした状態で、まず酸化物圧電体４をエ
ッチングによってパターニングさせる工程は、実施形態
７、実施形態８及び実施形態９と同じである。
【００８１】本実施形態では、酸化物圧電体４をパター
ニングさせた後、図４３のように、下部電極３とパター
ニングされた酸化物圧電体４の上部とに電極５を一定の
厚さに積層する。
【００８２】そして、電極５が積層されたその上部に、
図４４のように再びフォトレジスタ６を再塗布し、これ
をソフトベーキングした後、フォトレジスタ６をマスク
を利用して露光及び現像し、洗滌によって図４５のよう
に、フォトレジスタ６の不必要な部分を除去する。
【００８３】フォトレジスタ６の一部が除去されると、
除去された部分には、すでに蒸着されていた電極５が露
出し、こうして露出された電極５に、図４６の矢印方向
にエッチング物質を使用してエッチングをする。
【００８４】露出された部位の電極５をエッチングで溶
解させると、電極５は、酸化物圧電体４の上部にのみ残
り、すべて除去される。
【００８５】こうして、上部電極５を形成し、洗滌液を
使用して上部電極５の上部に残っていたフォトレジスタ
６をすべて除去させると、図４７のように、完璧にパタ
ーニングされて完成されたアクチュエータを得ることが
できる。
【００８６】（実施形態１１）図４８〜５０は、本発明
に従う実施形態１１を示したもので、本実施形態で図４
８は、平板の振動板２の上部に下部電極３と酸化物圧電
体４を順次、積層させた状態を図示している。
【００８７】こうした状態で、まず、酸化物圧電体４を
エッチングによってエッチングさせる工程は、上述の実
施形態７、実施形態８及び実施形態９での酸化物圧電体
４をパターニングさせる工程と同じである。
【００８８】本実施形態では、酸化物圧電体４をパター
ニングさせた後、実施形態１０のように、下部電極３と
パターニングされた酸化物圧電体４の上部に電極５を一
定の厚さに積層し、再びその上にフォトレジスタ６を塗
布する。
【００８９】ソフトベーキングとマスクを利用した露
光、現像及び洗滌を通じて不必要なフォトレジスタ６を
除去するとともに、図４９に示すとおり、電極５を、エ
ッチング物質を利用して、酸化物圧電体４の上部面に必
要とする形状に形成させる。
【００９０】このように上部電極５が形成されると、本
実施形態では、図５０のように、振動板２の底部にすで
に一定間隔に複数個の液室１ａを形成したチャンバー板
１を、酸化物圧電体４と同じ垂直線上に液室１ａが位置
されるように積層して、マイクロアクチュエータが製造
される。
【００９１】（実施形態１２）図５１〜５４は、本発明
の実施形態１２を示すものであり、本実施形態では図５
１に示すとおり、液室が未だ形成されていないチャンバ
ー板１と一体に成形された振動板２の上部に下部電極３
と酸化物圧電体４とが順次、積層される。
【００９２】これを実施形態７、実施形態８及び実施形
態９のような方法で、まず、酸化物圧電体４をパターニ
ングし、パターニングされた酸化物圧電体４と露出され
る下部電極３に再び実施形態１０及び実施形態１１のよ
うに、電極５とフォトレジスタ６とを塗布する。
【００９３】フォトレジスタ６の不必要な部分を除去し
つつ、露出される電極５を、エッチング物質を利用して
エッチングすると、酸化物圧電体４には必要とする大き
さの電極５のみが残り、洗滌によって残っていたすべて
のフォトレジスタ６を除去する。
【００９４】このような状態で、本実施形態では、図５
２に示すように、チャンバー板１の底面にフォトレジス
タ６を塗布し、フォトレジスタ６が塗布された状態で、
ソフトベーキングをし、マスクを利用して露光及び現像
した直後、洗滌によってフォトレジスタ６の不必要な部
分を除去する。
【００９５】図５３は、不必要なフォトレジスタ６が除
去された状態を示したもので、フォトレジスタ６が除去
され、露出したチャンバー板１をエッチング物質を利用
してエッチングすることで、図５４のようにチャンバー
板１に液室１ａを備えたマイクロアクチュエータが製造
される。
【００９６】以上、各実施形態で述べたとおり、本発明
は、インクジェットプリンタのヘッド用アクチュエータ
を構成する多層の構造で、少なくとも酸化物圧電体のみ
はエッチングによってパターニングすることに、最大の
特徴がある。
【００９７】一方、各実施形態での酸化物圧電体４は、
液室１ａと同じ垂直線上で振動板２の上部に形成するこ
とはもちろん、図５５のように、両液室１ａ間における
チャンバー壁の垂直線上の中心にも同一に酸化物圧電体
４が振動板の上部に、同時に形成されるようにすること
も好ましい。
【００９８】これは、酸化物圧電体４のエッチング時、
エッチング幅をたいへん小さくすることで、各液室１ａ
の直上部とともに、両液室１ａ間の直上部にも酸化物圧
電体４が同一の形状に備えられるようにするのであり、
これは、図５６に示すとおり、エッチングの特性によっ
て次のような利点を有する。
【００９９】即ち、エッチング幅を小さくしてエッチン
グする酸化物圧電体４のパターニングは、エッチング面
積が小さくなるため、作業時間の短縮が図られて経済的
であり、負荷の影響がほとんどないため、優れた再現性
を得ることができる。
【０１００】また、エッチングの深さが自動に調整され
ることで、セルフ−リストリクション機能を有するとと
もに、両側のチャンバー１間の干渉を回避させ、各チャ
ンバー１の固有の振動数と吐出振動数を上昇させるた
め、性能を一層、向上させることができる。
【０１０１】一方、本発明の多様な実施形態によって形
成されるマイクロアクチュエータには図５７に示すよう
に、チャンバー板１の底部にリストリクタ板７、流路板
８、リジャバー板９及びノズル板１０を一体に積層した
り、これら板の一部を省略して積層することも可能であ
る。
【０１０２】本発明の各実施形態で振動板２は、厚さが
３μｍ〜２００μｍである金属の薄板、又は厚さが５μ
ｍ〜３００μｍであるセラミック薄板を使用する。これ
と同時に振動板２に付着されるチャンバー板１は、通
常、５０μｍ〜１０００μｍである。
【０１０３】金属の薄板を振動板２に使用する場合に
は、クロムが１０〜３０％であるか、鉄が７０〜９０％
であるステンレススチール薄板、又は、ニッケル、クロ
ム及びチタンの含有量の和が全体の９０％以上である薄
板を使用し、特に、振動板２は、金属の薄板を部分的に
ウェットエッチングし、必要とする大きさに製作された
ものを使用したり、はじめから金属の薄板を、必要とす
る大きさにプレス加工して製作することもでき、別途の
基板でエレクトロフォーミングによって形成することも
できる。
【０１０４】セラミック薄板を振動板２に使用する場合
には成分が酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム及び二
酸化珪素の含有量の和が構成成分の８０％以上である薄
板を使用して、酸化物粉末が含有されたスラリーをグリ
ーンシート形態に形成した後、これを焼結するか、スラ
リー状態で必要な形状に作って焼結するかの方式で形成
することも可能である。
【０１０５】そして、下部電極３は主に導電性金属、又
は貴金属を使用し、振動板２にスクリーン印刷をした
り、スパッタニング及びエバポレーションのような真空
蒸着によって形成する。
【０１０６】下部電極３には導電性を有する接着剤を利
用して酸化物圧電体４を接着して、下部電極３を容易に
外部と連結できるようにする。
【０１０７】一方、振動板２が導電性金属材を構成材料
とする場合には、下部電極３を省略することも可能で、
このとき、振動板２に直接、導電性接着剤を使用して酸
化物圧電体４が接合されるようにしたり、振動板２に直
接、酸化物圧電体４をスクリーン印刷したりする等の方
法で成型される。
【０１０８】そして、接着剤と振動板とはエッチング物
質の主成分が酸であるため、酸化物圧電体４をエッチン
グによってパターニングする時に溶解されないよう、酸
に強い性質を有するようにすることが好ましい。
【０１０９】エッチングに使用されるエッチング物質
は、液体、又はガスを使用することができ、液体をエッ
チング物質に使うのは、通常、ウェットエッチングとい
い、ガス、即ち、プラズマ状態のガスを利用するのをド
ライエッチングという。
【０１１０】従って、上部電極をエッチングするとき
や、酸化物圧電体をエッチングするときは、ウェットエ
ッチングもドライエッチングも可能であるが、ドライエ
ッチングは、だいたい薄い部分に適用されるもので、酸
化物圧電体よりは、上部電極のエッチング時に利用する
ことが好ましい。
【０１１１】振動板２又は下部電極３に接着される酸化
物圧電体４は、約５μｍ〜３００μｍの薄板に形成さ
れ、はじめから薄板の形状に製作し、焼成して成型させ
たり、バルクの状態で薄く切断し、両面をラッピング加
工して成型させた薄板を使用することも可能である。
【０１１２】特に、酸化物圧電体４は、酸素を除外した
金属成分中、全体成分の４０％〜６０％が鉛やバリウム
から形成されるペロブスカイト結晶構造を有し、このと
き、使用される圧電物質は、９５％以上のＰＺＴ、ＰＬ
ＺＴ、ＰＺＴ−ＰＭＮ、ＰｂＴｉＯ3、又はＢａＴｉＯ3
が最も代表的で、ここにストロンチウム、マンガン、ニ
オブ等が約５％未満の少量、添加されもする。
【０１１３】そして、下部電極３又は酸化物圧電体４の
上部に塗布されるフォトレジスタ６は、液体の状態で約
４０００ｒｐｍの回転速度でスピンコーティングした
り、ドライフィルム形態でラミネーティングによって積
層させる。
【０１１４】塗布されたフォトレジスタ６は、一旦、約
７０℃〜１００℃でソフトベーキングし、必要とする形
状にパターニングされたマスクを利用して露光と現像と
をする。
【０１１５】フォトレジスタ６は、陽性的なものと陰性
的なものを選択的に適用することができ、適用されるフ
ォトレジスタの種類に従って現像液と洗滌用液は、それ
に適切なものを使用するのがよい。
【０１１６】一方、一般的に陰性のフォトレジスタは、
酸に強いため、酸化物圧電体をエッチングによってパタ
ーニングさせる点を勘案すると、陰性のフォトレジスタ
を使用するのが最適である。
【０１１７】
【発明の効果】以上のような方法でマイクロアクチュエ
ータを製造すると、最適の噴射効率を出すことができる
パターニング形状に酸化物圧電体と上部電極とを形成さ
せることができる。また、パターニング形状を所望の形
状に変更させることができるため、比較的設計の自由度
を高めることができる。
【０１１８】また、従来には酸化物圧電体と上部電極と
のパターニングのため、高価なパンチング装備を備えな
ければならなかった。しかし、本発明ではパターニング
を化学的によってのみ遂行させるため、付加される装置
がなくても、製作が容易となる。また、特に従来にはパ
ターニング形状を変更するたびに高価な装備を交換した
り新たに購入しなければならなかったが、これに比べ、
比較的安価なマスクのみ交換すれば済むので、コスト低
減に寄与させることができる。
【０１１９】そして、本発明によるパターニングは、機
械的にパターニングさせる作業に比べ、精密度が高く、
微細な形状をパターニングさせるのには最も理想的であ
る。そればかりでなく、アクチュエータの性能を微細な
部分まで増大させることができる。
【０１２０】特に、機械的な加工時よりは工程時間を短
縮させつつ、アクチュエータの大量生産に有利な生産性
の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に従う実施形態１の製造工程を段階別に
示す断面図。
【図２】本発明に従う実施形態１の製造工程を段階別に
示す断面図。
【図３】本発明に従う実施形態１の製造工程を段階別に
示す断面図。
【図４】本発明に従う実施形態１の製造工程を段階別に
示す断面図。
【図５】本発明に従う実施形態１の製造工程を段階別に
示す断面図。
【図６】本発明に従う実施形態１の製造工程を段階別に
示す断面図。
【図７】本発明に従う実施形態１の製造工程を段階別に
示す断面図。
【図８】本発明に従う実施形態１の製造工程を段階別に
示す断面図。
【図９】本発明に従う実施形態１の製造工程を段階別に
示す断面図。
【図１０】本発明に従う実施形態２の製造工程で主要工
程のみを段階別に示す断面図。
【図１１】本発明に従う実施形態２の製造工程で主要工
程のみを段階別に示す断面図。
【図１２】本発明に従う実施形態３の主要工程のみ示す
断面図。
【図１３】本発明に従う実施形態３の主要工程のみ示す
断面図。
【図１４】本発明に従う実施形態３の主要工程のみ示す
断面図。
【図１５】本発明に従う実施形態３の主要工程のみ示す
断面図。
【図１６】本発明に従う実施形態４の製造工程を段階的
に示す断面図。
【図１７】本発明に従う実施形態４の製造工程を段階的
に示す断面図。
【図１８】本発明に従う実施形態４の製造工程を段階的
に示す断面図。
【図１９】本発明に従う実施形態４の製造工程を段階的
に示す断面図。
【図２０】本発明に従う実施形態４の製造工程を段階的
に示す断面図。
【図２１】本発明に従う実施形態５の主要工程のみ示す
断面図。
【図２２】本発明に従う実施形態５の主要工程のみ示す
断面図。
【図２３】本発明に従う実施形態６の主要工程のみ示す
断面図。
【図２４】本発明に従う実施形態６の主要工程のみ示す
断面図。
【図２５】本発明に従う実施形態６の主要工程のみ示す
断面図。
【図２６】本発明に従う実施形態６の主要工程のみ示す
断面図。
【図２７】本発明に従う実施形態７の主要製造工程を段
階的に示す断面図。
【図２８】本発明に従う実施形態７の主要製造工程を段
階的に示す断面図。
【図２９】本発明に従う実施形態７の主要製造工程を段
階的に示す断面図。
【図３０】本発明に従う実施形態７の主要製造工程を段
階的に示す断面図。
【図３１】本発明に従う実施形態７の主要製造工程を段
階的に示す断面図。
【図３２】本発明に従う実施形態７の主要製造工程を段
階的に示す断面図。
【図３３】本発明に従う実施形態７の主要製造工程を段
階的に示す断面図。
【図３４】本発明に従う実施形態７の主要製造工程を段
階的に示す断面図。
【図３５】本発明に従う実施形態７の主要製造工程を段
階的に示す断面図。
【図３６】本発明に従う実施形態８の主要工程のみ示す
断面図。
【図３７】本発明に従う実施形態８の主要工程のみ示す
断面図。
【図３８】本発明に従う実施形態９の主要工程のみ示す
断面図。
【図３９】本発明に従う実施形態９の主要工程のみ示す
断面図。
【図４０】本発明に従う実施形態９の主要工程のみ示す
断面図。
【図４１】本発明に従う実施形態９の主要工程のみ示す
断面図。
【図４２】本発明に従う実施形態１０の主要製造工程を
段階的に示す断面図。
【図４３】本発明に従う実施形態１０の主要製造工程を
段階的に示す断面図。
【図４４】本発明に従う実施形態１０の主要製造工程を
段階的に示す断面図。
【図４５】本発明に従う実施形態１０の主要製造工程を
段階的に示す断面図。
【図４６】本発明に従う実施形態１０の主要製造工程を
段階的に示す断面図。
【図４７】本発明に従う実施形態１０の主要製造工程を
段階的に示す断面図。
【図４８】本発明に従う実施形態１１の主要工程のみ示
す断面図。
【図４９】本発明に従う実施形態１１の主要工程のみ示
す断面図。
【図５０】本発明に従う実施形態１１の主要工程のみ示
す断面図。
【図５１】本発明に従う実施形態１２の主要工程のみ示
す断面図。
【図５２】本発明に従う実施形態１２の主要工程のみ示
す断面図。
【図５３】本発明に従う実施形態１２の主要工程のみ示
す断面図。
【図５４】本発明に従う実施形態１２の主要工程のみ示
す断面図。
【図５５】本発明に従う酸化物圧電体のパターニング形
状の異なる実施形態を示す断面図。
【図５６】エッチングされる広さに伴うエッチング時間
とエッチング深さの関係を示すグラフ。
【図５７】本発明によるアクチュエータでチャンバー板
の底部に多数層の積層板が積層される構造を示す例示
図。
【図５８】一般的なマイクロアクチュエータの断面構造
を示す断面図。
【符号の説明】
１…チャンバー板、１ａ…液室、２…振動板、３…下部
電極、４…酸化物圧電体、５…上部電極、６…フォトレ
ジスタ。

Claims (96)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 一定の間隔で液室が形成されたチャンバ
    ー板と一体に成形された振動板に下部電極及び酸化物圧
    電体を順次、積層させる段階と、前記酸化物圧電体の上
    部面にフォトレジスタを塗布した後、上記フォトレジス
    タの不必要な部分を除去する段階と、 上記フォトレジスタが除去された部分を含めて上記フォ
    トレジスタの上部に電極を一定の厚さに塗布する段階
    と、 残った前記フォトレジスタを、洗滌液を使用して除去す
    るとともに、その上部の前記電極が同時に除去されるよ
    うにして前記酸化物圧電体の上部にのみ一部の電極のみ
    が形成される段階と、 前記酸化物圧電体と上部電極との上部にフォトレジスタ
    を全面塗布する段階と、 前記フォトレジスタの不必要な部分を除去するととも
    に、前記上部電極の上部に残るフォトレジスタを少なく
    とも前記上部電極よりは面積が大きく残るようにする段
    階と、 前記フォトレジスタが除去された前記酸化物圧電体を、
    エッチング物質を利用してパターニングさせる段階と、 前記上部電極の上部に形成されているフォトレジスタを
    除去する段階とを含んで構成されるインクジェットプリ
    ンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製
    造方法。
  2. 【請求項２】 前記振動板は、厚さが３μｍ〜２００μ
    ｍの金属の薄板である請求項１に記載のインクジェット
    プリンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエータ
    の製造方法。
  3. 【請求項３】 前記振動板は、厚さが５μｍ〜３００μ
    ｍのセラミック薄板である請求項１に記載のインクジェ
    ットプリンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエ
    ータの製造方法。
  4. 【請求項４】 前記セラミック薄板は、酸化物粉末が含
    有されたスラリーをグリーンシート形態に製作してこれ
    を焼結させた請求項３に記載のインクジェットプリンタ
    のヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方
    法。
  5. 【請求項５】 前記酸化物圧電体は、酸化物圧電物質を
    厚さが１０μｍ〜３００μｍの薄板の形態に製作して焼
    成させた請求項１に記載のインクジェットプリンタのヘ
    ッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方法。
  6. 【請求項６】 前記酸化物圧電体は、各チャンバー板の
    液室と同一の垂直の中心線上と、液室間のチャンバー壁
    における垂直の中心線と同一の線上の振動板にそれぞれ
    形成されるように小さい幅にエッチングされる請求項１
    に記載のインクジェットプリンタのヘッドに利用される
    マイクロアクチュエータの製造方法。
  7. 【請求項７】 前記酸化物圧電体のエッチングは、エッ
    チング用液を利用するウェットエッチングにより遂行さ
    れる請求項１に記載のインクジェットプリンタのヘッド
    に利用されるマイクロアクチュエータの製造方法。
  8. 【請求項８】 前記酸化物圧電体のエッチングは、プラ
    ズマ形態のガスを利用するドライエッチングにより遂行
    される請求項１に記載のインクジェットプリンタのヘッ
    ドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方法。
  9. 【請求項９】 平板の振動板に下部電極と酸化物圧電体
    とを順次、積層させる段階と、 前記酸化物圧電体の上部面にフォトレジスタを塗布した
    後、上記フォトレジスタの不必要な部分を除去する段階
    と、 上記フォトレジスタが除去された部分を含めて上記フォ
    トレジスタの上部に電極を一定の厚さに塗布する段階
    と、 残った前記フォトレジスタを、洗滌液を使用して除去す
    るとともに、その上部の前記電極が同時に除去されて前
    記酸化物圧電体の上部にのみ一部の電極のみが形成され
    る段階と、 前記酸化物圧電体と上部電極との上部にフォトレジスタ
    を全面塗布する段階と、 前記フォトレジスタの不必要な部分を除去するととも
    に、前記上部電極の上部に残るフォトレジスタを少なく
    とも前記上部電極よりは面積が大きく残るようにする段
    階と、 前記フォトレジスタが除去された前記酸化物圧電体を、
    エッチング物質を利用してパターニングさせる段階と、 前記上部電極の上部に形成されているフォトレジスタを
    除去する段階と、 前記振動板の底部に一定の間隔に液室が形成されるチャ
    ンバー板を積層させる段階と、を含んで構成されるイン
    クジェットプリンタのヘッドに利用されるマイクロアク
    チュエータの製造方法。
  10. 【請求項１０】 前記振動板は、厚さが３μｍ〜２００
    μｍの金属の薄板である請求項９に記載のインクジェッ
    トプリンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエー
    タの製造方法。
  11. 【請求項１１】 前記振動板は、厚さが５μｍ〜３００
    μｍのセラミック薄板である請求項９に記載のインクジ
    ェットプリンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュ
    エータの製造方法。
  12. 【請求項１２】 前記セラミック薄板は、酸化物粉末が
    含有されたスラリーをグリーンシート形態に製作してこ
    れを焼結させた請求項１１に記載のインクジェットプリ
    ンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製
    造方法。
  13. 【請求項１３】 前記酸化物圧電体は、酸化物圧電物質
    を厚さが１０μｍ〜３００μｍの薄板の形態に製作して
    焼成させた請求項９に記載のインクジェットプリンタの
    ヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方
    法。
  14. 【請求項１４】 前記酸化物圧電体は、各チャンバー板
    の液室と同一の垂直の中心線上と、液室間のチャンバー
    壁における垂直の中心線と同一の線上の振動板にそれぞ
    れ形成されるように小さい幅にエッチングされる請求項
    ９に記載のインクジェットプリンタのヘッドに利用され
    るマイクロアクチュエータの製造方法。
  15. 【請求項１５】 前記酸化物圧電体のエッチングは、エ
    ッチング用液を利用するウェットエッチングにより遂行
    される請求項９に記載のインクジェットプリンタのヘッ
    ドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方法。
  16. 【請求項１６】 前記酸化物圧電体のエッチングは、プ
    ラズマ形態のガスを利用するドライエッチングにより遂
    行される請求項９に記載のインクジェットプリンタのヘ
    ッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方法。
  17. 【請求項１７】 液室が形成されていないチャンバー板
    と一体に成形された振動板に下部電極及び酸化物圧電体
    を順次、積層させる段階と、 前記酸化物圧電体の上部面にフォトレジスタを塗布した
    後、上記フォトレジスタの不必要な部分を除去する段階
    と、 上記フォトレジスタが除去された部分を含めて上記フォ
    トレジスタの上部に電極を一定の厚さに塗布する段階
    と、 残った前記フォトレジスタを、洗滌液を使用して除去す
    るとともに、その上部の前記電極が同時に除去されて前
    記酸化物圧電体の上部にのみ一部の電極のみが形成され
    る段階と、 前記酸化物圧電体と上部電極の上部にフォトレジスタを
    全面塗布する段階と、 前記フォトレジスタの不必要な部分を除去するととも
    に、前記上部電極の上部に残るフォトレジスタを少なく
    とも前記上部電極よりは面積が大きく残るようにする段
    階と、 前記フォトレジスタが除去された前記酸化物圧電体を、
    エッチング物質を利用してパターニングさせる段階と、 前記上部電極の上部に形成されているフォトレジスタを
    除去する段階と、前記チャンバー板の底面にフォトレジ
    スタを塗布した後、前記フォトレジスタの不必要な部分
    は除去する段階と、 前記フォトレジスタが除去された前記チャンバー板にエ
    ッチング物質を利用して液室をパターニングさせる段階
    とを含んで構成されるインクジェットプリンタのヘッド
    に利用されるマイクロアクチュエータの製造方法。
  18. 【請求項１８】 前記振動板は、厚さが３μｍ〜２００
    μｍの金属の薄板である請求項１７に記載のインクジェ
    ットプリンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエ
    ータの製造方法。
  19. 【請求項１９】 前記振動板は、厚さが５μｍ〜３００
    μｍのセラミック薄板である請求項１７に記載のインク
    ジェットプリンタのヘッドに利用されるマイクロアクチ
    ュエータの製造方法。
  20. 【請求項２０】 前記セラミック薄板は、酸化物粉末が
    含有されたスラリーをグリーンシート形態に製作してこ
    れを焼結させた請求項１９に記載のインクジェットプリ
    ンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製
    造方法。
  21. 【請求項２１】 前記酸化物圧電体は、酸化物圧電物質
    を厚さが１０μｍ〜３００μｍの薄板の形態に製作して
    焼成させた請求項１７に記載のインクジェットプリンタ
    のヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方
    法。
  22. 【請求項２２】 前記酸化物圧電体は、各チャンバー板
    の液室と同一の垂直の中心線上と、液室間のチャンバー
    壁における垂直の中心線と同一の線上の振動板にそれぞ
    れ形成されるように小さい幅にエッチングされる請求項
    １７に記載のインクジェットプリンタのヘッドに利用さ
    れるマイクロアクチュエータの製造方法。
  23. 【請求項２３】 前記酸化物圧電体のエッチングは、エ
    ッチング用液を利用するウェットエッチングにより遂行
    される請求項１７に記載のインクジェットプリンタのヘ
    ッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方法。
  24. 【請求項２４】 前記酸化物圧電体のエッチングは、プ
    ラズマ形態のガスを利用するドライエッチングにより遂
    行される請求項１７に記載のインクジェットプリンタの
    ヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方
    法。
  25. 【請求項２５】 一定の間隔で液室が形成されたチャン
    バー板と一体に成形された振動板に、下部電極、酸化物
    圧電体及び上部電極を順次、積層する段階と、 前記上部電極の上部にフォトレジスタを塗布した後、不
    必要な部分を除去する段階と、 フォトレジスタが除去された部分にエッチング物質を利
    用して必要な形状に上部電極をパターニングする段階
    と、 前記酸化物圧電体の上部に上部電極を完全にカバーする
    ようにフォトレジスタを全面塗布した後、不必要な部分
    を除去するとともに、上部電極の上部に残るフォトレジ
    スタを、少なくとも前記上部電極よりは面積が大きく残
    るようにする段階と、 フォトレジスタが除去された前記酸化物圧電体を、エッ
    チング物質を利用してパターニングさせる段階と、 前記上部電極の上部に形成されている前記フォトレジス
    タを除去する段階とを含んで構成されるインクジェット
    プリンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエータ
    の製造方法。
  26. 【請求項２６】 前記振動板は、厚さが３μｍ〜２００
    μｍの金属の薄板である請求項２５に記載のインクジェ
    ットプリンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエ
    ータの製造方法。
  27. 【請求項２７】 前記振動板は、厚さが５μｍ〜３００
    μｍのセラミック薄板である請求項２５に記載のインク
    ジェットプリンタのヘッドに利用されるマイクロアクチ
    ュエータの製造方法。
  28. 【請求項２８】 前記セラミック薄板は、酸化物粉末が
    含有されたスラリーをグリーンシート形態に製作してこ
    れを焼結させた請求項２７に記載のインクジェットプリ
    ンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製
    造方法。
  29. 【請求項２９】 前記酸化物圧電体は、酸化物圧電物質
    を厚さが１０μｍ〜３００μｍの薄板の形態に製作して
    焼成させた請求項２５に記載のインクジェットプリンタ
    のヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方
    法。
  30. 【請求項３０】 前記酸化物圧電体は、各チャンバー板
    の液室と同一の垂直の中心線上と、液室間のチャンバー
    壁における垂直の中心線と同一の線上の振動板にそれぞ
    れ形成されるように小さい幅にエッチングされる請求項
    ２５に記載のインクジェットプリンタのヘッドに利用さ
    れるマイクロアクチュエータの製造方法。
  31. 【請求項３１】 前記酸化物圧電体のエッチングは、エ
    ッチング用液を利用するウェットエッチングにより遂行
    される請求項２５に記載のインクジェットプリンタのヘ
    ッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方法。
  32. 【請求項３２】 前記酸化物圧電体のエッチングは、プ
    ラズマ形態のガスを利用するドライエッチングにより遂
    行される請求項２５に記載のインクジェットプリンタの
    ヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方
    法。
  33. 【請求項３３】 平板の振動板に下部電極、酸化物圧電
    体及び上部電極を順次、積層する段階と、 前記上部電極の上部にフォトレジスタを塗布した後、不
    必要な部分を除去する段階と、 フォトレジスタが除去された部分にエッチング物質を利
    用して必要な形状に上部電極をパターニングする段階
    と、 前記酸化物圧電体の上部に上部電極を完全にカバーする
    ようにフォトレジスタを全面塗布した後、不必要な部分
    を除去するとともに、上部電極の上部に残るフォトレジ
    スタを、少なくとも前記上部電極よりは面積が大きく残
    るようにする段階と、 前記フォトレジスタが除去された前記酸化物圧電体を、
    エッチング物質を利用してパターニングさせる段階と、 前記上部電極の上部に形成されているフォトレジスタを
    除去する段階と、 前記振動板の底部に一定の間隔に液室が形成されるチャ
    ンバー板を積層させる段階と、を含んで構成されるイン
    クジェットプリンタのヘッドに利用されるマイクロアク
    チュエータの製造方法。
  34. 【請求項３４】 前記振動板は、厚さが３μｍ〜２００
    μｍの金属の薄板である請求項３３に記載のインクジェ
    ットプリンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエ
    ータの製造方法。
  35. 【請求項３５】 前記振動板は、厚さが５μｍ〜３００
    μｍのセラミック薄板である請求項３３に記載のインク
    ジェットプリンタのヘッドに利用されるマイクロアクチ
    ュエータの製造方法。
  36. 【請求項３６】 前記セラミック薄板は、酸化物粉末が
    含有されたスラリーをグリーンシート形態に製作してこ
    れを焼結させた請求項３５に記載のインクジェットプリ
    ンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製
    造方法。
  37. 【請求項３７】 前記酸化物圧電体は、酸化物圧電物質
    を厚さが１０μｍ〜３００μｍの薄板の形態に製作して
    焼成させた請求項３３に記載のインクジェットプリンタ
    のヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方
    法。
  38. 【請求項３８】 前記酸化物圧電体は、各チャンバー板
    の液室と同一の垂直の中心線上と、液室間のチャンバー
    壁における垂直の中心線と同一の線上の振動板にそれぞ
    れ形成されるように小さい幅にエッチングされる請求項
    ３３に記載のインクジェットプリンタのヘッドに利用さ
    れるマイクロアクチュエータの製造方法。
  39. 【請求項３９】 前記酸化物圧電体のエッチングは、エ
    ッチング用液を利用するウェットエッチングにより遂行
    される請求項３３に記載のインクジェットプリンタのヘ
    ッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方法。
  40. 【請求項４０】 前記酸化物圧電体のエッチングは、プ
    ラズマ形態のガスを利用するドライエッチングにより遂
    行される請求項３３に記載のインクジェットプリンタの
    ヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方
    法。
  41. 【請求項４１】 液室が形成されていないチャンバー板
    と一体に成形された振動板の上部に下部電極、酸化物圧
    電体及び上部電極を順次、積層する段階と、 前記上部電極の上部にフォトレジスタを塗布した後、不
    必要な部分を除去する段階と、 フォトレジスタが除去された部分にエッチング物質を利
    用して必要な形状に上部電極をパターニングする段階
    と、 前記酸化物圧電体の上部に上部電極を完全にカバーする
    ようにフォトレジスタを全面塗布した後、不必要な部分
    を除去するとともに、上部電極の上部に残るフォトレジ
    スタを、少なくとも前記上部電極よりは面積が大きく残
    るようにする段階と、 前記フォトレジスタが除去された前記酸化物圧電体を、
    エッチング物質を利用してパターニングさせる段階と、 前記上部電極の上部に形成されているフォトレジスタを
    除去する段階と前記チャンバー板の底面にフォトレジス
    タを塗布した後、前記フォトレジスタの不必要な部分は
    除去する段階と、 前記フォトレジスタが除去された前記チャンバー板にエ
    ッチング物質を利用して液室をパターニングさせる段階
    とを含んで構成されるインクジェットプリンタのヘッド
    に利用されるマイクロアクチュエータの製造方法。
  42. 【請求項４２】 前記振動板は、厚さが３μｍ〜２００
    μｍの金属の薄板である請求項４１に記載のインクジェ
    ットプリンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエ
    ータの製造方法。
  43. 【請求項４３】 前記振動板は、厚さが５μｍ〜３００
    μｍのセラミック薄板である請求項４１に記載のインク
    ジェットプリンタのヘッドに利用されるマイクロアクチ
    ュエータの製造方法。
  44. 【請求項４４】 前記セラミック薄板は、酸化物粉末が
    含有されたスラリーをグリーンシート形態に製作してこ
    れを焼結させた請求項４３に記載のインクジェットプリ
    ンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製
    造方法。
  45. 【請求項４５】 前記酸化物圧電体は、酸化物圧電物質
    を厚さが１０μｍ〜３００μｍの薄板の形態に製作して
    焼成させた請求項４１に記載のインクジェットプリンタ
    のヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方
    法。
  46. 【請求項４６】 前記酸化物圧電体は、各チャンバー板
    の液室と同一の垂直の中心線上と、液室間のチャンバー
    壁における垂直の中心線と同一の線上の振動板にそれぞ
    れ形成されるように小さい幅にエッチングされる請求項
    ４１に記載のインクジェットプリンタのヘッドに利用さ
    れるマイクロアクチュエータの製造方法。
  47. 【請求項４７】 前記酸化物圧電体のエッチングは、エ
    ッチング用液を利用するウェットエッチングにより遂行
    される請求項４１に記載のインクジェットプリンタのヘ
    ッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方法。
  48. 【請求項４８】 前記酸化物圧電体のエッチングは、プ
    ラズマ形態のガスを利用するドライエッチングにより遂
    行される請求項４１に記載のインクジェットプリンタの
    ヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方
    法。
  49. 【請求項４９】 一定の間隔で液室が形成されたチャン
    バー板と一体に成形された振動板に、下部電極及び酸化
    物圧電体を順次、積層する段階と、 前記酸化物圧電体の上部面にフォトレジスタを塗布した
    後、上記フォトレジスタの不必要な部分を除去する段階
    と、 前記フォトレジスタが除去された部分にエッチング物質
    を利用して前記酸化物圧電体を必要とするパターンに形
    成させる段階と、 前記酸化物圧電体の上部に残ったフォトレジスタを除去
    する段階と、 前記下部電極の上部にパターニングされた前記酸化物圧
    電体が完全にカバーされるようにフォトレジスタを全面
    塗布した後、不必要な部分を除去する段階と、 前記フォトレジスタを除去した部分を含んで前記フォト
    レジスタの上部に一定の厚さに電極を蒸着させる段階
    と、 残っているフォトレジスタを、洗滌液を使用して除去す
    るとともに、その上部の前記電極が同時に除去されるよ
    うにして前記酸化物圧電体の上部には上部電極のみが残
    るようにする段階と、を含んで構成されるインクジェッ
    トプリンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエー
    タの製造方法。
  50. 【請求項５０】 前記振動板は、厚さが３μｍ〜２００
    μｍの金属の薄板である請求項４９に記載のインクジェ
    ットプリンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエ
    ータの製造方法。
  51. 【請求項５１】 前記振動板は、厚さが５μｍ〜３００
    μｍのセラミック薄板である請求項４９に記載のインク
    ジェットプリンタのヘッドに利用されるマイクロアクチ
    ュエータの製造方法。
  52. 【請求項５２】 前記セラミック薄板は、酸化物粉末が
    含有されたスラリーをグリーンシート形態に製作してこ
    れを焼結させた請求項５１に記載のインクジェットプリ
    ンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製
    造方法。
  53. 【請求項５３】 前記酸化物圧電体は、酸化物圧電物質
    を厚さが１０μｍ〜３００μｍの薄板の形態に製作して
    焼成させた請求項４９に記載のインクジェットプリンタ
    のヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方
    法。
  54. 【請求項５４】 前記酸化物圧電体は、各チャンバー板
    の液室と同一の垂直の中心線上と、液室間のチャンバー
    壁における垂直の中心線と同一の線上の振動板にそれぞ
    れ形成されるように小さい幅にエッチングされる請求項
    ４９に記載のインクジェットプリンタのヘッドに利用さ
    れるマイクロアクチュエータの製造方法。
  55. 【請求項５５】 前記酸化物圧電体のエッチングは、エ
    ッチング用液を利用するウェットエッチングにより遂行
    される請求項４９に記載のインクジェットプリンタのヘ
    ッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方法。
  56. 【請求項５６】 前記酸化物圧電体のエッチングは、プ
    ラズマ形態のガスを利用するドライエッチングにより遂
    行される請求項４９に記載のインクジェットプリンタの
    ヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方
    法。
  57. 【請求項５７】 平板の振動板に下部電極及び酸化物圧
    電体を順次、積層させる段階と、 前記酸化物圧電体の上部にフォトレジスタを塗布した
    後、上記フォトレジスタの不必要な部分を除去する段階
    と、 前記フォトレジスタが除去された部分にエッチング物質
    を利用して前記酸化物圧電体を必要とするパターンに形
    成させる段階と、 前記酸化物圧電体の上部に残ったフォトレジスタを除去
    する段階と、 前記下部電極の上部にパターニングされた前記酸化物圧
    電体が完全にカバーされるようにフォトレジスタを全面
    塗布した後、不必要な部分を除去する段階と、 前記フォトレジスタを除去した部分を含んで前記フォト
    レジスタの上部に一定の厚さに電極を蒸着させる段階
    と、 残っているフォトレジスタを、洗滌液を使用して除去す
    るとともに、その上部の前記電極が同時に除去されるよ
    うにして前記酸化物圧電体の上部には上部電極のみが残
    るようにする段階と、 前記振動板の底部に一定の間隔に液室が形成されるチャ
    ンバー板を積層させる段階と、を含んで構成されるイン
    クジェットプリンタのヘッドに利用されるマイクロアク
    チュエータの製造方法。
  58. 【請求項５８】 前記振動板は、厚さが３μｍ〜２００
    μｍの金属の薄板である請求項５７に記載のインクジェ
    ットプリンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエ
    ータの製造方法。
  59. 【請求項５９】 前記振動板は、厚さが５μｍ〜３００
    μｍのセラミック薄板である請求項５７に記載のインク
    ジェットプリンタのヘッドに利用されるマイクロアクチ
    ュエータの製造方法。
  60. 【請求項６０】 前記セラミック薄板は、酸化物粉末が
    含有されたスラリーをグリーンシート形態に製作してこ
    れを焼結させた請求項５９に記載のインクジェットプリ
    ンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製
    造方法。
  61. 【請求項６１】 前記酸化物圧電体は、酸化物圧電物質
    を厚さが１０μｍ〜３００μｍの薄板の形態に製作して
    焼成させた請求項５７に記載のインクジェットプリンタ
    のヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方
    法。
  62. 【請求項６２】 前記酸化物圧電体は、各チャンバー板
    の液室と同一の垂直の中心線上と、液室間のチャンバー
    壁における垂直の中心線と同一の線上の振動板にそれぞ
    れ形成されるように小さい幅にエッチングされる請求項
    ５７に記載のインクジェットプリンタのヘッドに利用さ
    れるマイクロアクチュエータの製造方法。
  63. 【請求項６３】 前記酸化物圧電体のエッチングは、エ
    ッチング用液を利用するウェットエッチングにより遂行
    される請求項５７に記載のインクジェットプリンタのヘ
    ッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方法。
  64. 【請求項６４】 前記酸化物圧電体のエッチングは、プ
    ラズマ形態のガスを利用するドライエッチングにより遂
    行される請求項５７に記載のインクジェットプリンタの
    ヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方
    法。
  65. 【請求項６５】 液室が形成されていないチャンバー板
    と一体に成形された振動板の上部に下部電極及び酸化物
    圧電体を順次、積層させる段階と、 前記酸化物圧電体の上部にフォトレジスタを塗布した
    後、上記フォトレジスタの不必要な部分を除去する段階
    と、 前記フォトレジスタが除去された部分にエッチング物質
    を利用して前記酸化物圧電体を必要とするパターンに形
    成させる段階と、 前記酸化物圧電体の上部に残ったフォトレジスタを除去
    する段階と、 前記下部電極の上部にパターニングされた前記酸化物圧
    電体が完全にカバーされるようにフォトレジスタを全面
    塗布した後、不必要な部分を除去する段階と、 前記フォトレジスタを除去した部分を含んで前記フォト
    レジスタの上部に一定の厚さに電極を蒸着させる段階
    と、 残っているフォトレジスタを、洗滌液を使用して除去す
    るとともに、その上部の前記電極が同時に除去されるよ
    うにして前記酸化物圧電体の上部には上部電極のみが残
    るようにする段階と、 前記チャンバー板の底面にフォトレジスタを塗布した
    後、前記フォトレジスタの不必要な部分は除去する段階
    と、 前記フォトレジスタが除去された前記チャンバー板にエ
    ッチング物質を利用して液室をパターニングさせる段階
    とを含んで構成されるインクジェットプリンタのヘッド
    に利用されるマイクロアクチュエータの製造方法。
  66. 【請求項６６】 前記振動板は、厚さが３μｍ〜２００
    μｍの金属の薄板である請求項６５に記載のインクジェ
    ットプリンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエ
    ータの製造方法。
  67. 【請求項６７】 前記振動板は、厚さが５μｍ〜３００
    μｍのセラミック薄板である請求項６５に記載のインク
    ジェットプリンタのヘッドに利用されるマイクロアクチ
    ュエータの製造方法。
  68. 【請求項６８】 前記セラミック薄板は、酸化物粉末が
    含有されたスラリーをグリーンシート形態に製作してこ
    れを焼結させた請求項６７に記載のインクジェットプリ
    ンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製
    造方法。
  69. 【請求項６９】 前記酸化物圧電体は、酸化物圧電物質
    を厚さが１０μｍ〜３００μｍの薄板の形態に製作して
    焼成させた請求項６５に記載のインクジェットプリンタ
    のヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方
    法。
  70. 【請求項７０】 前記酸化物圧電体は、各チャンバー板
    の液室と同一の垂直の中心線上と、液室間のチャンバー
    壁における垂直の中心線と同一の線上の振動板にそれぞ
    れ形成されるように小さい幅にエッチングされる請求項
    ６５に記載のインクジェットプリンタのヘッドに利用さ
    れるマイクロアクチュエータの製造方法。
  71. 【請求項７１】 前記酸化物圧電体のエッチングは、エ
    ッチング用液を利用するウェットエッチングにより遂行
    される請求項６５に記載のインクジェットプリンタのヘ
    ッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方法。
  72. 【請求項７２】 前記酸化物圧電体のエッチングは、プ
    ラズマ形態のガスを利用するドライエッチングにより遂
    行される請求項６５に記載のインクジェットプリンタの
    ヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方
    法。
  73. 【請求項７３】 一定の間隔で液室が形成されたチャン
    バー板と一体に成形された振動板に、下部電極及び酸化
    物圧電体を順次、積層する段階と、 前記酸化物圧電体の上部にフォトレジスタを塗布した
    後、不必要な部分を除去する段階と、 前記フォトレジスタが除去された部分にエッチング用液
    を注入させて前記酸化物圧電体を必要とするパターンに
    形成させる段階と、 前記酸化物圧電体の上部に残ったフォトレジスタを除去
    する段階と、 前記下部電極の上部に酸化物圧電体を完全にカバーする
    ように一定の厚さに上部電極を全面蒸着させる段階と、 前記上部電極の上部にフォトレジスタを全面塗布した
    後、不必要な部分を除去する段階と、 フォトレジスタが除去された部分にエッチング物質を利
    用して前記上部電極の不必要な部分が除去される段階
    と、 前記酸化物圧電体の上部に残っているフォトレジスタを
    除去する段階と、を含んで構成されるインクジェットプ
    リンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの
    製造方法。
  74. 【請求項７４】 前記振動板は、厚さが３μｍ〜２００
    μｍの金属の薄板である請求項７３に記載のインクジェ
    ットプリンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエ
    ータの製造方法。
  75. 【請求項７５】 前記振動板は、厚さが５μｍ〜３００
    μｍのセラミック薄板である請求項７３に記載のインク
    ジェットプリンタのヘッドに利用されるマイクロアクチ
    ュエータの製造方法。
  76. 【請求項７６】 前記セラミック薄板は、酸化物粉末が
    含有されたスラリーをグリーンシート形態に製作してこ
    れを焼結させた請求項７５に記載のインクジェットプリ
    ンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製
    造方法。
  77. 【請求項７７】 前記酸化物圧電体は、酸化物圧電物質
    を厚さが１０μｍ〜３００μｍの薄板の形態に製作して
    焼成させた請求項７３に記載のインクジェットプリンタ
    のヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方
    法。
  78. 【請求項７８】 前記酸化物圧電体は、各チャンバー板
    の液室と同一の垂直の中心線上と、液室間のチャンバー
    壁における垂直の中心線と同一の線上の振動板にそれぞ
    れ形成されるように小さい幅にエッチングされる請求項
    ７３に記載のインクジェットプリンタのヘッドに利用さ
    れるマイクロアクチュエータの製造方法。
  79. 【請求項７９】 前記酸化物圧電体のエッチングは、エ
    ッチング用液を利用するウェットエッチングにより遂行
    される請求項７３に記載のインクジェットプリンタのヘ
    ッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方法。
  80. 【請求項８０】 前記酸化物圧電体のエッチングは、プ
    ラズマ形態のガスを利用するドライエッチングにより遂
    行される請求項７３に記載のインクジェットプリンタの
    ヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方
    法。
  81. 【請求項８１】 平板の振動板に下部電極及び酸化物圧
    電体を順次、積層させる段階と、 前記酸化物圧電体の上部にフォトレジスタを塗布した
    後、不必要な部分を除去する段階と、 前記フォトレジスタが除去された部分にエッチング用液
    を注入させて前記酸化物圧電体を必要とするパターンに
    形成させる段階と、 前記酸化物圧電体の上部に残ったフォトレジスタを除去
    する段階と、 前記下部電極の上部に酸化物圧電体を完全にカバーする
    ように一定の厚さに上部電極を全面蒸着させる段階と、 前記上部電極の上部にフォトレジスタを全面塗布した
    後、不必要な部分を除去する段階と、 フォトレジスタが除去された部分にエッチング物質を利
    用して前記上部電極の不必要な部分が除去される段階
    と、 前記酸化物圧電体の上部に残っているフォトレジスタを
    除去する段階と、 前記振動板の底部に一定の間隔に液室が形成されるチャ
    ンバー板を積層させる段階と、を含んで構成されるイン
    クジェットプリンタのヘッドに利用されるマイクロアク
    チュエータの製造方法。
  82. 【請求項８２】 前記振動板は、厚さが３μｍ〜２００
    μｍの金属の薄板である請求項８１に記載のインクジェ
    ットプリンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエ
    ータの製造方法。
  83. 【請求項８３】 前記振動板は、厚さが５μｍ〜３００
    μｍのセラミック薄板である請求項８１に記載のインク
    ジェットプリンタのヘッドに利用されるマイクロアクチ
    ュエータの製造方法。
  84. 【請求項８４】 前記セラミック薄板は、酸化物粉末が
    含有されたスラリーをグリーンシート形態に製作してこ
    れを焼結させた請求項８３に記載のインクジェットプリ
    ンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製
    造方法。
  85. 【請求項８５】 前記酸化物圧電体は、酸化物圧電物質
    を厚さが１０μｍ〜３００μｍの薄板の形態に製作して
    焼成させた請求項８１に記載のインクジェットプリンタ
    のヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方
    法。
  86. 【請求項８６】 前記酸化物圧電体は、各チャンバー板
    の液室と同一の垂直の中心線上と、液室間のチャンバー
    壁における垂直の中心線と同一の線上の振動板にそれぞ
    れ形成されるように小さい幅にエッチングされる請求項
    ８１に記載のインクジェットプリンタのヘッドに利用さ
    れるマイクロアクチュエータの製造方法。
  87. 【請求項８７】 前記酸化物圧電体のエッチングは、エ
    ッチング用液を利用するウェットエッチングにより遂行
    される請求項８１に記載のインクジェットプリンタのヘ
    ッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方法。
  88. 【請求項８８】 前記酸化物圧電体のエッチングは、プ
    ラズマ形態のガスを利用するドライエッチングにより遂
    行される請求項８１に記載のインクジェットプリンタの
    ヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方
    法。
  89. 【請求項８９】 液室が形成されていないチャンバー板
    と一体に成形された振動板の上部に下部電極及び酸化物
    圧電体を順次、積層させる段階と、 前記酸化物圧電体の上部にフォトレジスタを塗布した
    後、不必要な部分を除去する段階と、 前記フォトレジスタが除去された部分にエッチング用液
    を注入させて前記酸化物圧電体を必要とするパターンに
    形成させる段階と、 前記酸化物圧電体の上部に残ったフォトレジスタを除去
    する段階と、 前記下部電極の上部に酸化物圧電体を完全にカバーする
    ように一定の厚さに上部電極を全面蒸着させる段階と、 前記上部電極の上部にフォトレジスタを全面塗布した
    後、不必要な部分を除去する段階と、 フォトレジスタが除去された部分にエッチング物質を利
    用して前記上部電極の不必要な部分が除去される段階
    と、 前記酸化物圧電体の上部に残っているフォトレジスタを
    除去する段階と、 前記チャンバー板の底面にフォトレジスタを塗布した
    後、前記フォトレジスタの不必要な部分は除去する段階
    と、 前記フォトレジスタが除去された前記チャンバー板にエ
    ッチング物質を利用して液室をパターニングさせる段階
    とを含んで構成されるインクジェットプリンタのヘッド
    に利用されるマイクロアクチュエータの製造方法。
  90. 【請求項９０】 前記振動板は、厚さが３μｍ〜２００
    μｍの金属の薄板である請求項８９に記載のインクジェ
    ットプリンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエ
    ータの製造方法。
  91. 【請求項９１】 前記振動板は、厚さが５μｍ〜３００
    μｍのセラミック薄板である請求項８９に記載のインク
    ジェットプリンタのヘッドに利用されるマイクロアクチ
    ュエータの製造方法。
  92. 【請求項９２】 前記セラミック薄板は、酸化物粉末が
    含有されたスラリーをグリーンシート形態に製作してこ
    れを焼結させた請求項９１に記載のインクジェットプリ
    ンタのヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製
    造方法。
  93. 【請求項９３】 前記酸化物圧電体は、酸化物圧電物質
    を厚さが１０μｍ〜３００μｍの薄板の形態に製作して
    焼成させた請求項８９に記載のインクジェットプリンタ
    のヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方
    法。
  94. 【請求項９４】 前記酸化物圧電体は、各チャンバー板
    の液室と同一の垂直の中心線上と、液室間のチャンバー
    壁における垂直の中心線と同一の線上の振動板にそれぞ
    れ形成されるように小さい幅にエッチングされる請求項
    ８９に記載のインクジェットプリンタのヘッドに利用さ
    れるマイクロアクチュエータの製造方法。
  95. 【請求項９５】 前記酸化物圧電体のエッチングは、エ
    ッチング用液を利用するウェットエッチングにより遂行
    される請求項８９に記載のインクジェットプリンタのヘ
    ッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方法。
  96. 【請求項９６】 前記酸化物圧電体のエッチングは、プ
    ラズマ形態のガスを利用するドライエッチングにより遂
    行される請求項８９に記載のインクジェットプリンタの
    ヘッドに利用されるマイクロアクチュエータの製造方
    法。
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