JPH11238768A - プローブ先端クリーニングシート - Google Patents
プローブ先端クリーニングシートInfo
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- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D11/00—Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
- B24D11/001—Manufacture of flexible abrasive materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B29/00—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents
- B24B29/02—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents designed for particular workpieces
- B24B29/04—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents designed for particular workpieces for rotationally symmetrical workpieces, e.g. ball-, cylinder- or cone-shaped workpieces
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
- B24D3/02—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
- B24D3/20—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially organic
- B24D3/22—Rubbers synthetic or natural
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プローブの先端の形状を変化させることなく
異物を除去することができ、しかも新たな異物がプロー
ブの先端に付着することがないようにする。 【構成】 プローブ２１１の先端に付着した異物を除去
するプローブ先端クリーニングシートであって、微粉研
磨材が表面に固着されたクリーニング用薄膜１１０と、
クリーニング用薄膜１１０の下層に設けられた弾性を有
する弾性シート１２０と、弾性シート１２０の下層に設
けられた基板１３０とを備えており、クリーニング用薄
膜１１０は、プローブ２１１の先端を所定の荷重で押し
つけると凹みはするがプローブ２１１の先端によっては
突き破られない素材から構成されており、弾性シート１
２０は、プローブ２１１の先端をクリーニング用薄膜１
１０に所定の荷重で押しつけると、プローブ２１１の先
端が押しつけられた部分が凹む素材から構成されてい
る。
異物を除去することができ、しかも新たな異物がプロー
ブの先端に付着することがないようにする。 【構成】 プローブ２１１の先端に付着した異物を除去
するプローブ先端クリーニングシートであって、微粉研
磨材が表面に固着されたクリーニング用薄膜１１０と、
クリーニング用薄膜１１０の下層に設けられた弾性を有
する弾性シート１２０と、弾性シート１２０の下層に設
けられた基板１３０とを備えており、クリーニング用薄
膜１１０は、プローブ２１１の先端を所定の荷重で押し
つけると凹みはするがプローブ２１１の先端によっては
突き破られない素材から構成されており、弾性シート１
２０は、プローブ２１１の先端をクリーニング用薄膜１
１０に所定の荷重で押しつけると、プローブ２１１の先
端が押しつけられた部分が凹む素材から構成されてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プローブの先端に
付着した異物を除去するプローブ先端クリーニングシー
トに関する。
付着した異物を除去するプローブ先端クリーニングシー
トに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハに形成された半導体チップ
の電気的諸特性を測定するプローブカードのプローブ
は、半導体チップのパッドに押圧接触（オーバードライ
ブ）させられる。このため、プローブの先端には、パッ
ドから削りとられたアルミニウムの粉等の異物が付着す
る。この異物は、アルミニウムと銅との合金から構成さ
れるパッドの場合に特にプローブの先端に付着しやす
い。かかる異物をプローブの先端から除去しないと、プ
ローブとパッドとの間で導通不良が生じ、電気的接触が
悪化するので、正確な特性の測定が不可能になる。ま
た、プローブを長期間放置しておくと、接触抵抗が高く
なる傾向がある。
の電気的諸特性を測定するプローブカードのプローブ
は、半導体チップのパッドに押圧接触（オーバードライ
ブ）させられる。このため、プローブの先端には、パッ
ドから削りとられたアルミニウムの粉等の異物が付着す
る。この異物は、アルミニウムと銅との合金から構成さ
れるパッドの場合に特にプローブの先端に付着しやす
い。かかる異物をプローブの先端から除去しないと、プ
ローブとパッドとの間で導通不良が生じ、電気的接触が
悪化するので、正確な特性の測定が不可能になる。ま
た、プローブを長期間放置しておくと、接触抵抗が高く
なる傾向がある。
【０００３】かかる問題を解消するために、所定回のプ
ローピングを行うごとに、プローブの先端をクリーニン
グして異物を除去することが行われている。このクリー
ニングには、セラミックス板を用いる方法と、プローブ
の先端を突き刺すプローブ先端クリーニング部材を用い
る方法とが知られている。
ローピングを行うごとに、プローブの先端をクリーニン
グして異物を除去することが行われている。このクリー
ニングには、セラミックス板を用いる方法と、プローブ
の先端を突き刺すプローブ先端クリーニング部材を用い
る方法とが知られている。
【０００４】前者の方法、すなわちセラミックス板を用
いる方法では、半導体ウエハと同形のセラミックス板を
用いる。すなわち、プローブの先端をプローピングと同
様にセラミックス板にオーバードライブさせ、アルミニ
ウムの粉等の異物をプローブの先端から除去するのであ
る。
いる方法では、半導体ウエハと同形のセラミックス板を
用いる。すなわち、プローブの先端をプローピングと同
様にセラミックス板にオーバードライブさせ、アルミニ
ウムの粉等の異物をプローブの先端から除去するのであ
る。
【０００５】また、後者の方法、すなわちプローブ先端
クリーニング部材では、プローブの先端をプローブ先端
クリーニング部材に突き刺すことによってプローブの先
端のクリーニングを行うようになっている。
クリーニング部材では、プローブの先端をプローブ先端
クリーニング部材に突き刺すことによってプローブの先
端のクリーニングを行うようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
方法、すなわちセラミックス板を用いたプローブのクリ
ーニングには、以下のような問題があった。すなわち、
複数回のクリーニングが行われると、プローブの先端が
削られるのである。プローブの先端は、一般にパッドに
対して滑らかに接触するような球状に形成されている
が、この先端がセラミックス板によって研磨され、その
結果平坦になるのである。先端が平坦になったプローブ
では、パッドに対して滑らかに接触することは不可能で
あり、接触抵抗の変化や、パッドの削り量が多くなる等
の問題が生じる。このように、先端が平坦になったプロ
ーブの修正は、ユーザーである半導体素子メーカーでは
困難でありプローブカードメーカーしかできないもので
ある。従って、ユーザーは先端が平坦になったプローブ
は廃棄するか、プローブカードメーカーに修正を依頼し
なければならなかった。
方法、すなわちセラミックス板を用いたプローブのクリ
ーニングには、以下のような問題があった。すなわち、
複数回のクリーニングが行われると、プローブの先端が
削られるのである。プローブの先端は、一般にパッドに
対して滑らかに接触するような球状に形成されている
が、この先端がセラミックス板によって研磨され、その
結果平坦になるのである。先端が平坦になったプローブ
では、パッドに対して滑らかに接触することは不可能で
あり、接触抵抗の変化や、パッドの削り量が多くなる等
の問題が生じる。このように、先端が平坦になったプロ
ーブの修正は、ユーザーである半導体素子メーカーでは
困難でありプローブカードメーカーしかできないもので
ある。従って、ユーザーは先端が平坦になったプローブ
は廃棄するか、プローブカードメーカーに修正を依頼し
なければならなかった。
【０００７】また、後者の方法、すなわちプローブ先端
クリーニング部材を用いる方法ではプローブの先端の形
状、すなわち球状を保ったままでのクリーニングが可能
になるが、プローブの先端にプローブ先端クリーニング
部材の母材、例えばシリコンゴムやウレタンゴム等が付
着するおそれがあった。すなわち、クリーニングによっ
てパッドから付着する異物の除去はできるが、新たな異
物がプローブの先端に付着するおそれがあるのである。
また、プローブ先端クリーニング部材の内部には、プロ
ーブの先端から除去されたアルミニウムの粉等の異物が
残るとともに、異物を除去する能力が低下するので、毎
回同じ箇所でクリーニングを行うことはできない。よっ
て、クリーニングの度にプローブ先端クリーニング部材
の位置をずらすという作業が必要になってくる。
クリーニング部材を用いる方法ではプローブの先端の形
状、すなわち球状を保ったままでのクリーニングが可能
になるが、プローブの先端にプローブ先端クリーニング
部材の母材、例えばシリコンゴムやウレタンゴム等が付
着するおそれがあった。すなわち、クリーニングによっ
てパッドから付着する異物の除去はできるが、新たな異
物がプローブの先端に付着するおそれがあるのである。
また、プローブ先端クリーニング部材の内部には、プロ
ーブの先端から除去されたアルミニウムの粉等の異物が
残るとともに、異物を除去する能力が低下するので、毎
回同じ箇所でクリーニングを行うことはできない。よっ
て、クリーニングの度にプローブ先端クリーニング部材
の位置をずらすという作業が必要になってくる。
【０００８】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、プローブの先端の形状を変化させることなく異物を
除去することができ、しかも新たな異物がプローブの先
端に付着することがないプローブ先端クリーニングシー
トを提供することを目的としている。
で、プローブの先端の形状を変化させることなく異物を
除去することができ、しかも新たな異物がプローブの先
端に付着することがないプローブ先端クリーニングシー
トを提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプローブ先
端クリーニングシートは、プローブの先端に付着した異
物を除去するプローブ先端クリーニングシートにおい
て、微粉研磨材が表面に固着されたクリーニング用薄膜
又はプローブを構成する素材と同程度又はより大きい硬
度を有する金属からなり、その表面が粗面となったクリ
ーニング用金属薄膜と、このクリーニング用薄膜又はク
リーニング用金属薄膜の下層に設けられた弾性を有する
弾性シートと、この弾性シートの下層に設けられた基板
とを備えている。
端クリーニングシートは、プローブの先端に付着した異
物を除去するプローブ先端クリーニングシートにおい
て、微粉研磨材が表面に固着されたクリーニング用薄膜
又はプローブを構成する素材と同程度又はより大きい硬
度を有する金属からなり、その表面が粗面となったクリ
ーニング用金属薄膜と、このクリーニング用薄膜又はク
リーニング用金属薄膜の下層に設けられた弾性を有する
弾性シートと、この弾性シートの下層に設けられた基板
とを備えている。
【００１０】また、前記クリーニング用薄膜及びクリー
ニング用金属薄膜は、プローブの先端を所定の荷重で押
しつけると凹みはするがプローブの先端によっては突き
破られない素材から構成されており、前記弾性シート
は、プローブの先端をクリーニング用薄膜又はクリーニ
ング用金属薄膜に所定の荷重で押しつけると、プローブ
の先端が押しつけられた部分が凹む素材から構成されて
いる。
ニング用金属薄膜は、プローブの先端を所定の荷重で押
しつけると凹みはするがプローブの先端によっては突き
破られない素材から構成されており、前記弾性シート
は、プローブの先端をクリーニング用薄膜又はクリーニ
ング用金属薄膜に所定の荷重で押しつけると、プローブ
の先端が押しつけられた部分が凹む素材から構成されて
いる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態に係る
プローブ先端クリーニングシートを用いたプローブのク
リーニングの概略的説明図、図２は本発明の実施の形態
に係るプローブ先端クリーニングシートの図面であっ
て、同図（Ａ）はその概略的拡大断面図、同図（Ｂ）は
その概略的平面図、図３は本発明の実施の形態に係るプ
ローブ先端クリーニングシートを用いたプローブのクリ
ーニングを説明する概略的構成図、図４は本発明の他の
実施の形態に係るプローブ先端クリーニングシートの図
面であって、同図（Ａ）はその概略的拡大断面図、同図
（Ｂ）はその概略的平面図、図５は本発明の実施の形態
に係るプローブ先端クリーニングシートを用いたプロー
ブのクリーニングを説明する概略的構成図、図６は本発
明の実施の形態に係るプローブ先端クリーニングシート
によって先端がクリーニングされるプローブの先端の形
状を示した概略的説明図である。なお、各図における各
部の寸法比率は、作図の都合によって決定されたもので
あり、実際の寸法比率とはまったく違ったものになって
いる。
プローブ先端クリーニングシートを用いたプローブのク
リーニングの概略的説明図、図２は本発明の実施の形態
に係るプローブ先端クリーニングシートの図面であっ
て、同図（Ａ）はその概略的拡大断面図、同図（Ｂ）は
その概略的平面図、図３は本発明の実施の形態に係るプ
ローブ先端クリーニングシートを用いたプローブのクリ
ーニングを説明する概略的構成図、図４は本発明の他の
実施の形態に係るプローブ先端クリーニングシートの図
面であって、同図（Ａ）はその概略的拡大断面図、同図
（Ｂ）はその概略的平面図、図５は本発明の実施の形態
に係るプローブ先端クリーニングシートを用いたプロー
ブのクリーニングを説明する概略的構成図、図６は本発
明の実施の形態に係るプローブ先端クリーニングシート
によって先端がクリーニングされるプローブの先端の形
状を示した概略的説明図である。なお、各図における各
部の寸法比率は、作図の都合によって決定されたもので
あり、実際の寸法比率とはまったく違ったものになって
いる。
【００１２】本発明の実施の形態に係るプローブ先端ク
リーニングシート１００は、図１に示すように、プロー
ブ２１１の先端に付着した異物を除去するプローブ先端
クリーニングシートであって、微粉研磨材１１１が表面
に固着されたクリーニング用薄膜１１０と、このクリー
ニング用薄膜１１０の下層に設けられた弾性を有する弾
性シート１２０と、この弾性シート１２０の下層に設け
られた基板１３０とを有している。
リーニングシート１００は、図１に示すように、プロー
ブ２１１の先端に付着した異物を除去するプローブ先端
クリーニングシートであって、微粉研磨材１１１が表面
に固着されたクリーニング用薄膜１１０と、このクリー
ニング用薄膜１１０の下層に設けられた弾性を有する弾
性シート１２０と、この弾性シート１２０の下層に設け
られた基板１３０とを有している。
【００１３】前記クリーニング用薄膜１１０は、図２に
示すように、前記微粉研磨材１１１が、薄膜１１２の表
面に接着剤等で固着されることで構成されるのである。
示すように、前記微粉研磨材１１１が、薄膜１１２の表
面に接着剤等で固着されることで構成されるのである。
【００１４】前記微粉研磨材１１１としては、アルミナ
粉やシリコンカーバイト粉或いはダイヤモンド粉等が用
いられるが、その材質や大きさ等は、プローブ２１１の
材質、寸法等に応じて適宜決定される。
粉やシリコンカーバイト粉或いはダイヤモンド粉等が用
いられるが、その材質や大きさ等は、プローブ２１１の
材質、寸法等に応じて適宜決定される。
【００１５】また、前記クリーニング用薄膜１１０とし
て重要な点は、プローブ２１１が所定の荷重で押しつけ
られる際に、先端がクリーニング用薄膜１１０を突き破
らない程度の剛性を有していることである。これは、後
述する弾性シート１２０の特性とも微妙に関係してくる
が、プローブ２１１の先端がクリーニング用薄膜１１０
を突き破ると、クリーニング用薄膜１１０の下層にある
弾性シート１２０にまでプローブ２１１の先端が届くた
め、上述した従来のプローブ先端クリーニング部材のよ
うに新たな異物がプローブ２１１の先端に付着するおそ
れがあるためである。
て重要な点は、プローブ２１１が所定の荷重で押しつけ
られる際に、先端がクリーニング用薄膜１１０を突き破
らない程度の剛性を有していることである。これは、後
述する弾性シート１２０の特性とも微妙に関係してくる
が、プローブ２１１の先端がクリーニング用薄膜１１０
を突き破ると、クリーニング用薄膜１１０の下層にある
弾性シート１２０にまでプローブ２１１の先端が届くた
め、上述した従来のプローブ先端クリーニング部材のよ
うに新たな異物がプローブ２１１の先端に付着するおそ
れがあるためである。
【００１６】また、このクリーニング用薄膜１１０の厚
さ寸法は、例えば１００ミクロンメートル以下であるこ
とが望ましい。
さ寸法は、例えば１００ミクロンメートル以下であるこ
とが望ましい。
【００１７】一方、前記弾性シート１２０には、均一な
厚さ寸法を有するシリコンゴムやウレタンゴム等が用い
られる。ここで、弾性シート１２０を均一な厚さ寸法と
したのは、以下の理由による。すなわち、弾性シート１
２０に不均一な厚さ寸法を有するものを使用すると、プ
ローブ２１１のクリーニングの際に、プローブ２１１の
先端がプローブ先端クリーニングシート１００にばらば
らに接触するため、クリーニング動作の際に、先に接触
したプローブ２１１に対して過度の荷重を加えることに
なるからである。従って、弾性シート１２０の厚さ寸法
としては、１ミリメートル以下のものが望ましい。
厚さ寸法を有するシリコンゴムやウレタンゴム等が用い
られる。ここで、弾性シート１２０を均一な厚さ寸法と
したのは、以下の理由による。すなわち、弾性シート１
２０に不均一な厚さ寸法を有するものを使用すると、プ
ローブ２１１のクリーニングの際に、プローブ２１１の
先端がプローブ先端クリーニングシート１００にばらば
らに接触するため、クリーニング動作の際に、先に接触
したプローブ２１１に対して過度の荷重を加えることに
なるからである。従って、弾性シート１２０の厚さ寸法
としては、１ミリメートル以下のものが望ましい。
【００１８】また、かかる弾性シート１２０が有すべき
硬度としては、上述したように、クリーニング用薄膜１
１０の特性とも微妙に関係するが、１本のプローブ２１
１あたり数グラムないし数十グラムの荷重で凹む程度の
硬度が望ましい。
硬度としては、上述したように、クリーニング用薄膜１
１０の特性とも微妙に関係するが、１本のプローブ２１
１あたり数グラムないし数十グラムの荷重で凹む程度の
硬度が望ましい。
【００１９】すなわち、この弾性シート１２０は、プロ
ーブ２１１の先端をクリーニング用薄膜１１０に所定の
荷重で押しつけると、プローブ２１１の先端が押しつけ
られた部分が凹むような硬度を有する素材から構成され
ているのである。例えば、上述したように、シリコンゴ
ムやウレタンゴム等が弾性シート１２０として用いられ
る。
ーブ２１１の先端をクリーニング用薄膜１１０に所定の
荷重で押しつけると、プローブ２１１の先端が押しつけ
られた部分が凹むような硬度を有する素材から構成され
ているのである。例えば、上述したように、シリコンゴ
ムやウレタンゴム等が弾性シート１２０として用いられ
る。
【００２０】また、この弾性シート１２０をシリコンゴ
ムやウレタンゴムで形成すると、クリーニング用薄膜１
１０を接着剤等で接着する必要がないという利点があ
る。すなわち、シリコンゴムやウレタンゴム等で形成さ
れた弾性シート１２０にクリーニング用薄膜１１０を載
せて密着させるだけで、クリーニング用薄膜１１０は弾
性シート１２０に対して吸い付くように固定されるの
で、そのセットが容易である。また、クリーニング用薄
膜１１０を弾性シート１２０に対して接着剤等で接着し
た場合、接着剤等の塗布にムラがあると、せっかく厚さ
寸法の均一な弾性シート１２０を使用したとしても、前
記ムラに起因するクリーニング用薄膜１１０に凹凸が形
成されてしまい正確なクリーニングの阻害要因になる
が、接着剤等を使用しないのでかかる問題も生じない。
ムやウレタンゴムで形成すると、クリーニング用薄膜１
１０を接着剤等で接着する必要がないという利点があ
る。すなわち、シリコンゴムやウレタンゴム等で形成さ
れた弾性シート１２０にクリーニング用薄膜１１０を載
せて密着させるだけで、クリーニング用薄膜１１０は弾
性シート１２０に対して吸い付くように固定されるの
で、そのセットが容易である。また、クリーニング用薄
膜１１０を弾性シート１２０に対して接着剤等で接着し
た場合、接着剤等の塗布にムラがあると、せっかく厚さ
寸法の均一な弾性シート１２０を使用したとしても、前
記ムラに起因するクリーニング用薄膜１１０に凹凸が形
成されてしまい正確なクリーニングの阻害要因になる
が、接着剤等を使用しないのでかかる問題も生じない。
【００２１】なお、プローブ２１１を押しつける所定の
荷重としては、１本のプローブ２１１当たり数グラムか
ら数十グラムであり、クリーニング用薄膜１１０がシリ
コンカーバイド、弾性シート１２０がシリコンゴム、プ
ローブ２１１がタングステンである場合には、３グラム
ないし１０グラム程度が望ましい。
荷重としては、１本のプローブ２１１当たり数グラムか
ら数十グラムであり、クリーニング用薄膜１１０がシリ
コンカーバイド、弾性シート１２０がシリコンゴム、プ
ローブ２１１がタングステンである場合には、３グラム
ないし１０グラム程度が望ましい。
【００２２】一方、前記基板１３０は、例えば金属板や
セラミックス板或いはシリコンウエハ等が用いられる。
この、基板１３０は、前記弾性シート１２０の変形、す
なわちプローブ２１１の先端が押しつけられた際の凹み
に影響されることがない程度の剛性を有することが重要
である。
セラミックス板或いはシリコンウエハ等が用いられる。
この、基板１３０は、前記弾性シート１２０の変形、す
なわちプローブ２１１の先端が押しつけられた際の凹み
に影響されることがない程度の剛性を有することが重要
である。
【００２３】このように、上層側からクリーニング用薄
膜１１０、弾性シート１２０、基板１３０の順で積層さ
れて構成されるプローブ先端クリーニングシート１００
は、プローバーでの測定対象である半導体チップが形成
された半導体ウエハと同一サイズ、同一形状に形成され
る。従って、プローブ先端クリーニングシート１００の
厚さ寸法は０．８ミリ〜２．０ミリ程度に設定されてい
る。
膜１１０、弾性シート１２０、基板１３０の順で積層さ
れて構成されるプローブ先端クリーニングシート１００
は、プローバーでの測定対象である半導体チップが形成
された半導体ウエハと同一サイズ、同一形状に形成され
る。従って、プローブ先端クリーニングシート１００の
厚さ寸法は０．８ミリ〜２．０ミリ程度に設定されてい
る。
【００２４】ここで、プローブ先端クリーニングシート
１００が検査対象である半導体チップが形成された半導
体ウエハと同一サイズ、同一形状であるということから
次のような利点が生まれる。
１００が検査対象である半導体チップが形成された半導
体ウエハと同一サイズ、同一形状であるということから
次のような利点が生まれる。
【００２５】まず、測定対象である半導体チップが形成
された半導体ウエハは、複数枚が１つのカセットに保持
された状態でプローバーにセットされ、１枚ずつカセッ
トから取り出されて電気的諸特性の測定が行われるが、
例えば２０枚の半導体ウエハに対して１枚のプローブ先
端クリーニングシート１００というように所定の割合
で、プローブ先端クリーニングシート１００を混在させ
ておくことで、自動的にプローブ２１１のクリーニング
が可能になるのである。ただし、この場合には、プロー
ブ先端クリーニングシート１００が取り出された時は、
通常の測定とは違って複数回にわたってプローブ２１１
を上下動させる必要があるが、予めプローブ先端クリー
ニングシート１００が取り出される順番を入力しておく
か、なんらかの手段でプローブ先端クリーニングシート
１００であることを検出してプローブ先端クリーニング
シート１００の場合にのみプローブ２１１を上下動させ
ることで可能となる。
された半導体ウエハは、複数枚が１つのカセットに保持
された状態でプローバーにセットされ、１枚ずつカセッ
トから取り出されて電気的諸特性の測定が行われるが、
例えば２０枚の半導体ウエハに対して１枚のプローブ先
端クリーニングシート１００というように所定の割合
で、プローブ先端クリーニングシート１００を混在させ
ておくことで、自動的にプローブ２１１のクリーニング
が可能になるのである。ただし、この場合には、プロー
ブ先端クリーニングシート１００が取り出された時は、
通常の測定とは違って複数回にわたってプローブ２１１
を上下動させる必要があるが、予めプローブ先端クリー
ニングシート１００が取り出される順番を入力しておく
か、なんらかの手段でプローブ先端クリーニングシート
１００であることを検出してプローブ先端クリーニング
シート１００の場合にのみプローブ２１１を上下動させ
ることで可能となる。
【００２６】次に、このように構成されたプローブ先端
クリーニングシート１００によるプローブ２１１のクリ
ーニングについて説明する。
クリーニングシート１００によるプローブ２１１のクリ
ーニングについて説明する。
【００２７】まず、その前にこのプローブ先端クリーニ
ングシート１００によってクリーニングされるプローブ
２１１が用いられたプローバー２００について説明す
る。図３に示すように、プローバー２００は、プローブ
カード２１０と、このプローブカード２１０が取り付け
られるベース部２２０と、測定対象である半導体チップ
が形成された半導体ウエハを固定する吸着テーブル２３
０とに大別される。
ングシート１００によってクリーニングされるプローブ
２１１が用いられたプローバー２００について説明す
る。図３に示すように、プローバー２００は、プローブ
カード２１０と、このプローブカード２１０が取り付け
られるベース部２２０と、測定対象である半導体チップ
が形成された半導体ウエハを固定する吸着テーブル２３
０とに大別される。
【００２８】プローブカード２１０は、半導体チップの
パッドの配置に対応して配置された複数本のプローブ２
１１と、このプローブ２１１が取り付けられる基板部２
１２と、この基板部２１２に取り付けられ前記プローブ
２１１を支持するプローブ支持部２１３とを有してい
る。このプローブカード２１０では、プローブ２１１が
基板部２１２に対して垂直に取り付けられ、プローブ２
１１の先端がパッドに対して垂直に接触することから垂
直作動型プローブカードと称されている。なお、プロー
ブ２１１には、先端がパッドに圧接された場合に変形
し、パッドとプローブ２１１との間で所定の接触圧を確
保するための略横向きＵ字形状の湾曲部２１１Ａが形成
されている。また、当該プローブ２１１の先端は、図６
（Ａ）に示すように、球状に形成されている。さらに、
このプローブ２１１は、タングステンから形成されてい
る。
パッドの配置に対応して配置された複数本のプローブ２
１１と、このプローブ２１１が取り付けられる基板部２
１２と、この基板部２１２に取り付けられ前記プローブ
２１１を支持するプローブ支持部２１３とを有してい
る。このプローブカード２１０では、プローブ２１１が
基板部２１２に対して垂直に取り付けられ、プローブ２
１１の先端がパッドに対して垂直に接触することから垂
直作動型プローブカードと称されている。なお、プロー
ブ２１１には、先端がパッドに圧接された場合に変形
し、パッドとプローブ２１１との間で所定の接触圧を確
保するための略横向きＵ字形状の湾曲部２１１Ａが形成
されている。また、当該プローブ２１１の先端は、図６
（Ａ）に示すように、球状に形成されている。さらに、
このプローブ２１１は、タングステンから形成されてい
る。
【００２９】プローブカード２１０の基板部２１２に
は、プローブ２１１と接続される配線パターン２１２Ａ
が形成されており、当該配線パターン２１２Ａを介して
図外のテスターにプローブ２１１が接続されている。
は、プローブ２１１と接続される配線パターン２１２Ａ
が形成されており、当該配線パターン２１２Ａを介して
図外のテスターにプローブ２１１が接続されている。
【００３０】また、前記プローブ支持部２１３は、プロ
ーブ２１１がパッドに圧接された場合に隣接するプロー
ブ２１１との接触を防止するためのものであり、それぞ
れのプローブ２１１が独立した貫通孔 (図示省略) に挿
通されている。
ーブ２１１がパッドに圧接された場合に隣接するプロー
ブ２１１との接触を防止するためのものであり、それぞ
れのプローブ２１１が独立した貫通孔 (図示省略) に挿
通されている。
【００３１】また、プローブカード２１１の下方に設け
られる吸着テーブル２３０は、測定対象である半導体チ
ップが形成された半導体ウエハのみならず、プローブ先
端クリーニングシート１００をも吸着固定するものであ
る。
られる吸着テーブル２３０は、測定対象である半導体チ
ップが形成された半導体ウエハのみならず、プローブ先
端クリーニングシート１００をも吸着固定するものであ
る。
【００３２】このように構成されたプローバー２００に
よりプローブ先端クリーニングシート１００を用いたプ
ローブ２１１の先端のクリーニングは次のように行われ
る。まず、プローブ先端クリーニングシート１００が半
導体ウエハの代わりに所定位置、すなわちプローブカー
ド２１０の下方の吸着テーブル２３０の上にセットされ
る。このセットについては、上述したように半導体ウエ
ハに所定の割合でプローブ先端クリーニングシート１０
０を混在させておく方法の他に、測定対象である半導体
チップが形成された半導体ウエハとは別にプローブ先端
クリーニングシート１００をプローバー２００に設けて
おき、所定枚の半導体ウエハの測定が完了したならばプ
ローブ先端クリーニングシート１００がセットされるよ
うにしてもよい。
よりプローブ先端クリーニングシート１００を用いたプ
ローブ２１１の先端のクリーニングは次のように行われ
る。まず、プローブ先端クリーニングシート１００が半
導体ウエハの代わりに所定位置、すなわちプローブカー
ド２１０の下方の吸着テーブル２３０の上にセットされ
る。このセットについては、上述したように半導体ウエ
ハに所定の割合でプローブ先端クリーニングシート１０
０を混在させておく方法の他に、測定対象である半導体
チップが形成された半導体ウエハとは別にプローブ先端
クリーニングシート１００をプローバー２００に設けて
おき、所定枚の半導体ウエハの測定が完了したならばプ
ローブ先端クリーニングシート１００がセットされるよ
うにしてもよい。
【００３３】プローブ先端クリーニングシート１００が
吸着テーブル２３０にセットされたならば、プローブカ
ード２１０とプローブ先端クリーニングシート１００が
セットされた吸着テーブル２３０との何れか一方又は双
方を上下動させて、プローブ２１１の先端をプローブ先
端クリーニングシート１００の表面に繰り返して押しつ
ける。
吸着テーブル２３０にセットされたならば、プローブカ
ード２１０とプローブ先端クリーニングシート１００が
セットされた吸着テーブル２３０との何れか一方又は双
方を上下動させて、プローブ２１１の先端をプローブ先
端クリーニングシート１００の表面に繰り返して押しつ
ける。
【００３４】この際のプローブ２１１をプローブ先端ク
リーニングシート１００に押しつけるプローブ１本当た
りの所定の荷重は、クリーニング用薄膜１１０、弾性シ
ート１２０やプローブ２１１の素材によって適宜な値が
選択される。
リーニングシート１００に押しつけるプローブ１本当た
りの所定の荷重は、クリーニング用薄膜１１０、弾性シ
ート１２０やプローブ２１１の素材によって適宜な値が
選択される。
【００３５】このようにして、プローブ２１１の先端は
プローブ先端クリーニングシート１００に押しつけられ
ることにより、図１に示すように、クリーニング用薄膜
１１０を突き破ることなく弾性シート１２０に形成され
る凹みによって、クリーニング用薄膜１２０に包まれる
状態を繰り返す。
プローブ先端クリーニングシート１００に押しつけられ
ることにより、図１に示すように、クリーニング用薄膜
１１０を突き破ることなく弾性シート１２０に形成され
る凹みによって、クリーニング用薄膜１２０に包まれる
状態を繰り返す。
【００３６】クリーニング用薄膜１１０には、微粉研磨
材１１１が固着されているため、その表面に凹凸が形成
されており、この凹凸によってプローブ２１１の先端に
付着した異物が除去されるのである。また、弾性シート
１２０はプローブ２１１を押しつけることによってプロ
ーブ２１１の先端の形状に応じて凹むため、例えクリー
ニング用薄膜１１０の表面に微粉研磨材１１１が固着さ
れていようとも、従来のセラミックス板のようにプロー
ブ２１１の先端が削れるというおそれはまったくない。
材１１１が固着されているため、その表面に凹凸が形成
されており、この凹凸によってプローブ２１１の先端に
付着した異物が除去されるのである。また、弾性シート
１２０はプローブ２１１を押しつけることによってプロ
ーブ２１１の先端の形状に応じて凹むため、例えクリー
ニング用薄膜１１０の表面に微粉研磨材１１１が固着さ
れていようとも、従来のセラミックス板のようにプロー
ブ２１１の先端が削れるというおそれはまったくない。
【００３７】プローブ２１１のクリーニングが完了した
ならば、吸着テーブル２３０からプローブ先端クリーニ
ングシート１００を取り除き、次の検査対象である新た
な半導体ウエハをセットして、新たな半導体ウエハに形
成された半導体チップの電気的諸特性の測定を引き続い
て行う。
ならば、吸着テーブル２３０からプローブ先端クリーニ
ングシート１００を取り除き、次の検査対象である新た
な半導体ウエハをセットして、新たな半導体ウエハに形
成された半導体チップの電気的諸特性の測定を引き続い
て行う。
【００３８】また、上述したプローブ先端クリーニング
シート１００では、薄膜１１２に微粉研磨材１１１を固
着することで構成されたクリーニング用薄膜１１０を用
いたが、この代わりに、図４に示すようなクリーニング
用金属薄膜１４０を用いてもよい。このクリーニング用
金属薄膜１４０は、例えばタングステン等の金属薄膜１
４１の表面をサンドブラストやエッチング等の適宜な手
段によって凹凸を有する粗面１４２としたものである。
さらに、その表面にロジウムメッキを施す等の処置をす
ることにより効果的となる。
シート１００では、薄膜１１２に微粉研磨材１１１を固
着することで構成されたクリーニング用薄膜１１０を用
いたが、この代わりに、図４に示すようなクリーニング
用金属薄膜１４０を用いてもよい。このクリーニング用
金属薄膜１４０は、例えばタングステン等の金属薄膜１
４１の表面をサンドブラストやエッチング等の適宜な手
段によって凹凸を有する粗面１４２としたものである。
さらに、その表面にロジウムメッキを施す等の処置をす
ることにより効果的となる。
【００３９】かかるクリーニング用金属薄膜１４０を用
いたプローブ先端クリーニングシートは、上述したもの
と同様に、クリーニング用金属薄膜１４０の下層に弾性
シート１２０が、弾性シート１２０の下層に基板１３０
が順次積層されたものであり、弾性シート１２０及び基
板１３０は上述したものと同等の特性を有している。
いたプローブ先端クリーニングシートは、上述したもの
と同様に、クリーニング用金属薄膜１４０の下層に弾性
シート１２０が、弾性シート１２０の下層に基板１３０
が順次積層されたものであり、弾性シート１２０及び基
板１３０は上述したものと同等の特性を有している。
【００４０】このクリーニング用金属薄膜１４０は、上
述したクリーニング用薄膜１１０と同様に、プローブ２
１１が押しつけられる際に、プローブ２１１の先端がク
リーニング用金属薄膜１４０を突き破らない程度の剛性
を有していることが重要である。プローブ２１１の先端
がクリーニング用金属薄膜１４０を突き破ると、クリー
ニング用金属薄膜１４０の下層にある弾性シート１２０
にまでプローブ２１１の先端が届くため、上述した従来
のプローブ先端クリーニング部材のように、プローブ２
１１の先端に新たな異物が付着するおそれがあるためで
ある。
述したクリーニング用薄膜１１０と同様に、プローブ２
１１が押しつけられる際に、プローブ２１１の先端がク
リーニング用金属薄膜１４０を突き破らない程度の剛性
を有していることが重要である。プローブ２１１の先端
がクリーニング用金属薄膜１４０を突き破ると、クリー
ニング用金属薄膜１４０の下層にある弾性シート１２０
にまでプローブ２１１の先端が届くため、上述した従来
のプローブ先端クリーニング部材のように、プローブ２
１１の先端に新たな異物が付着するおそれがあるためで
ある。
【００４１】このクリーニング用金属薄膜１４０の厚さ
寸法は、クリーニング用金属薄膜１４０の素材がタング
ステンである場合には５ミクロンメートル〜５０ミクロ
ンメートルが望ましく、パラジウムである場合には２０
ミクロンメートル〜１００ミクロンメートルが望まし
い。
寸法は、クリーニング用金属薄膜１４０の素材がタング
ステンである場合には５ミクロンメートル〜５０ミクロ
ンメートルが望ましく、パラジウムである場合には２０
ミクロンメートル〜１００ミクロンメートルが望まし
い。
【００４２】例えば、上述したプローブ先端クリーニン
グシート１００を使用した場合、異物の付着によって先
端の接触抵抗が１０Ωになったプローブ２１１に対して
１０回程度のクリーニング動作、すなわちプローブ２１
１の先端を押しつけてプローブ２１１を上下動させるだ
けで、接触抵抗は０．５Ω以下になり、半導体ウエハに
形成された半導体チップの電気的諸特性の測定に支障が
ないようになたという実験結果が得られている。
グシート１００を使用した場合、異物の付着によって先
端の接触抵抗が１０Ωになったプローブ２１１に対して
１０回程度のクリーニング動作、すなわちプローブ２１
１の先端を押しつけてプローブ２１１を上下動させるだ
けで、接触抵抗は０．５Ω以下になり、半導体ウエハに
形成された半導体チップの電気的諸特性の測定に支障が
ないようになたという実験結果が得られている。
【００４３】なお、上述した説明では、プローブカード
２１０としてはプローブ２１１がパッドに対して垂直に
接触するいわゆる垂直作動型プローブカードを例とした
が、図５に示すように、プローブ２１１の先端が折曲さ
れてパッドに対して傾斜して接触するいわゆるカンチレ
バータイプのプローブカードであっても同様である。さ
らに、図６（Ｂ）（Ｃ）に示すように、カンチレバータ
イプのプローブカードであれば、先端が平坦になったプ
ローブ２１１でもよい。
２１０としてはプローブ２１１がパッドに対して垂直に
接触するいわゆる垂直作動型プローブカードを例とした
が、図５に示すように、プローブ２１１の先端が折曲さ
れてパッドに対して傾斜して接触するいわゆるカンチレ
バータイプのプローブカードであっても同様である。さ
らに、図６（Ｂ）（Ｃ）に示すように、カンチレバータ
イプのプローブカードであれば、先端が平坦になったプ
ローブ２１１でもよい。
【００４４】
【発明の効果】本発明に係るプローブ先端クリーニング
シートは、プローブの先端に付着した異物を除去するプ
ローブ先端クリーニングシートにおいて、微粉研磨材が
表面に固着されたクリーニング用薄膜と、このクリーニ
ング用薄膜の下層に設けられた弾性を有する弾性シート
と、この弾性シートの下層に設けられた基板とを備えて
おり、前記クリーニング用薄膜は、プローブの先端を所
定の荷重で押しつけると凹みはするがプローブの先端に
よっては突き破られない素材から構成されており、前記
弾性シートは、プローブの先端をクリーニング用薄膜に
前記所定の荷重で押しつけると、プローブの先端が押し
つけられた部分が凹む素材から構成されている。
シートは、プローブの先端に付着した異物を除去するプ
ローブ先端クリーニングシートにおいて、微粉研磨材が
表面に固着されたクリーニング用薄膜と、このクリーニ
ング用薄膜の下層に設けられた弾性を有する弾性シート
と、この弾性シートの下層に設けられた基板とを備えて
おり、前記クリーニング用薄膜は、プローブの先端を所
定の荷重で押しつけると凹みはするがプローブの先端に
よっては突き破られない素材から構成されており、前記
弾性シートは、プローブの先端をクリーニング用薄膜に
前記所定の荷重で押しつけると、プローブの先端が押し
つけられた部分が凹む素材から構成されている。
【００４５】従って、プローブをプローブ先端クリーニ
ングシートに押しつけると、プローブの先端はクリーニ
ング用薄膜に包み込まれるようになり、クリーニング用
薄膜に固着された微粉研磨材によって異物が除去され
る。この時、プローブの先端の形状に応じてクリーニン
グ用薄膜及び弾性シートが凹むため、従来のセラミック
ス板のようにプローブの先端が削られることはない。ま
た、プローブの先端はクリーニング用薄膜を突き破らな
いので、弾性シートを構成する素材が新たな異物として
プローブの先端に付着することもない。このため、プロ
ーブの先端の形状を変化させることなく異物を除去する
ことができ、しかも新たな異物がプローブの先端に付着
することがないプローブ先端クリーニングシートとする
ことができる。
ングシートに押しつけると、プローブの先端はクリーニ
ング用薄膜に包み込まれるようになり、クリーニング用
薄膜に固着された微粉研磨材によって異物が除去され
る。この時、プローブの先端の形状に応じてクリーニン
グ用薄膜及び弾性シートが凹むため、従来のセラミック
ス板のようにプローブの先端が削られることはない。ま
た、プローブの先端はクリーニング用薄膜を突き破らな
いので、弾性シートを構成する素材が新たな異物として
プローブの先端に付着することもない。このため、プロ
ーブの先端の形状を変化させることなく異物を除去する
ことができ、しかも新たな異物がプローブの先端に付着
することがないプローブ先端クリーニングシートとする
ことができる。
【００４６】また、本発明に係る他のプローブ先端クリ
ーニングシートは、プローブの先端に付着した異物を除
去するプローブ先端クリーニングシートにおいて、プロ
ーブを構成する素材と同程度又はより大きい硬度を有す
る金属からなり、その表面が粗面となったクリーニング
用金属薄膜と、このクリーニング用金属薄膜の下層に設
けられた弾性を有する弾性シートと、この弾性シートの
下層に設けられた基板とを備えており、前記クリーニン
グ用金属薄膜は、プローブの先端を所定の荷重で押しつ
けると凹みはするがプローブの先端によっては突き破ら
れない素材から構成されており、前記弾性シートは、プ
ローブの先端をクリーニング用金属薄膜に前記所定の荷
重で押しつけると、プローブの先端が押しつけられた部
分が凹む素材から構成されている。
ーニングシートは、プローブの先端に付着した異物を除
去するプローブ先端クリーニングシートにおいて、プロ
ーブを構成する素材と同程度又はより大きい硬度を有す
る金属からなり、その表面が粗面となったクリーニング
用金属薄膜と、このクリーニング用金属薄膜の下層に設
けられた弾性を有する弾性シートと、この弾性シートの
下層に設けられた基板とを備えており、前記クリーニン
グ用金属薄膜は、プローブの先端を所定の荷重で押しつ
けると凹みはするがプローブの先端によっては突き破ら
れない素材から構成されており、前記弾性シートは、プ
ローブの先端をクリーニング用金属薄膜に前記所定の荷
重で押しつけると、プローブの先端が押しつけられた部
分が凹む素材から構成されている。
【００４７】かかるプローブ先端クリーニングシートで
あっても、上述したプローブ先端クリーニングシートと
同様に、プローブをプローブ先端クリーニングシートに
押しつけると、プローブの先端はクリーニング用薄膜に
包み込まれるようになり、クリーニング用薄膜に固着さ
れた微粉研磨材によって異物が除去される。この時、プ
ローブの先端の形状に応じてクリーニング用薄膜及び弾
性シートが凹むため、従来のセラミックス板のようにプ
ローブの先端が削られることはない。また、プローブの
先端はクリーニング用薄膜を突き破らないので、弾性シ
ートを構成する素材が新たな異物としてプローブの先端
に付着することもない。このため、プローブの先端の形
状を変化させることなく異物を除去することができ、し
かも新たな異物がプローブの先端に付着することがない
プローブ先端クリーニングシートとすることができる。
あっても、上述したプローブ先端クリーニングシートと
同様に、プローブをプローブ先端クリーニングシートに
押しつけると、プローブの先端はクリーニング用薄膜に
包み込まれるようになり、クリーニング用薄膜に固着さ
れた微粉研磨材によって異物が除去される。この時、プ
ローブの先端の形状に応じてクリーニング用薄膜及び弾
性シートが凹むため、従来のセラミックス板のようにプ
ローブの先端が削られることはない。また、プローブの
先端はクリーニング用薄膜を突き破らないので、弾性シ
ートを構成する素材が新たな異物としてプローブの先端
に付着することもない。このため、プローブの先端の形
状を変化させることなく異物を除去することができ、し
かも新たな異物がプローブの先端に付着することがない
プローブ先端クリーニングシートとすることができる。
【００４８】また、前記所定の荷重は、数グラムから数
十グラムの範囲であり、クリーニング用薄膜やクリーニ
ング用金属薄膜、弾性シート、プローブ等の素材によっ
て適宜な値を選択することができる。
十グラムの範囲であり、クリーニング用薄膜やクリーニ
ング用金属薄膜、弾性シート、プローブ等の素材によっ
て適宜な値を選択することができる。
【図１】本発明の実施の形態に係るプローブ先端クリー
ニングシートを用いたプローブのクリーニングの概略的
説明図である。
ニングシートを用いたプローブのクリーニングの概略的
説明図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るプローブ先端クリー
ニングシートの図面であって、同図（Ａ）はその概略的
拡大断面図、同図（Ｂ）はその概略的平面図である。
ニングシートの図面であって、同図（Ａ）はその概略的
拡大断面図、同図（Ｂ）はその概略的平面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るプローブ先端クリー
ニングシートを用いたプローブのクリーニングを説明す
る概略的構成図である。
ニングシートを用いたプローブのクリーニングを説明す
る概略的構成図である。
【図４】本発明の他の実施の形態に係るプローブ先端ク
リーニングシートの図面であって、同図（Ａ）はその概
略的拡大断面図、同図（Ｂ）はその概略的平面図であ
る。
リーニングシートの図面であって、同図（Ａ）はその概
略的拡大断面図、同図（Ｂ）はその概略的平面図であ
る。
【図５】本発明の実施の形態に係るプローブ先端クリー
ニングシートを用いたプローブのクリーニングを説明す
る概略的構成図である。
ニングシートを用いたプローブのクリーニングを説明す
る概略的構成図である。
【図６】本発明の実施の形態に係るプローブ先端クリー
ニングシートによって先端がクリーニングされるプロー
ブの先端の形状を示した概略的説明図である。
ニングシートによって先端がクリーニングされるプロー
ブの先端の形状を示した概略的説明図である。
１００ プローブ先端クリーニングシート １１０ クリーニング用薄膜 １１１ 微粉研磨材 １２０ 弾性シート １３０ 基板 ２１１ プローブ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年２月１９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】また、前記クリーニング用薄膜及びクリー
ニング用金属薄膜は、プローブの先端を数グラムから数
十グラムの荷重で押しつけると凹みはするがプローブの
先端によっては突き破られない素材から構成されてお
り、前記弾性シートは、プローブの先端をクリーニング
用薄膜又はクリーニング用金属薄膜に前記荷重で押しつ
けると、プローブの先端が押しつけられた部分が凹む素
材から構成されている。
ニング用金属薄膜は、プローブの先端を数グラムから数
十グラムの荷重で押しつけると凹みはするがプローブの
先端によっては突き破られない素材から構成されてお
り、前記弾性シートは、プローブの先端をクリーニング
用薄膜又はクリーニング用金属薄膜に前記荷重で押しつ
けると、プローブの先端が押しつけられた部分が凹む素
材から構成されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４４】
【発明の効果】本発明に係るプローブ先端クリーニング
シートは、プローブの先端に付着した異物を除去するプ
ローブ先端クリーニングシートにおいて、微粉研磨材が
表面に固着されたクリーニング用薄膜と、このクリーニ
ング用薄膜の下層に設けられた弾性を有する弾性シート
と、この弾性シートの下層に設けられた基板とを備えて
おり、前記クリーニング用薄膜は、プローブの先端を数
グラムから数十グラムの荷重で押しつけると凹みはする
がプローブの先端によっては突き破られない素材から構
成されており、前記弾性シートは、プローブの先端をク
リーニング用薄膜に前記荷重で押しつけると、プローブ
の先端が押しつけられた部分が凹む素材から構成されて
いる。
シートは、プローブの先端に付着した異物を除去するプ
ローブ先端クリーニングシートにおいて、微粉研磨材が
表面に固着されたクリーニング用薄膜と、このクリーニ
ング用薄膜の下層に設けられた弾性を有する弾性シート
と、この弾性シートの下層に設けられた基板とを備えて
おり、前記クリーニング用薄膜は、プローブの先端を数
グラムから数十グラムの荷重で押しつけると凹みはする
がプローブの先端によっては突き破られない素材から構
成されており、前記弾性シートは、プローブの先端をク
リーニング用薄膜に前記荷重で押しつけると、プローブ
の先端が押しつけられた部分が凹む素材から構成されて
いる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４５】従って、プローブをプローブ先端クリーニ
ングシートに数グラムから数十グラムの荷重で押しつけ
るだけで、プローブの先端はクリーニング用薄膜に包み
込まれるようになり、クリーニング用薄膜に固着された
微粉研磨材によって異物が除去される。この時、プロー
ブの先端の形状に応じてクリーニング用薄膜及び弾性シ
ートが凹むため、従来のセラミックス板のようにプロー
ブの先端が削られることはない。また、プローブの先端
はクリーニング用薄膜を突き破らないので、弾性シート
を構成する素材が新たな異物としてプローブの先端に付
着することもない。このため、プローブの先端の形状を
変化させることなく異物を除去することができ、しかも
新たな異物がプローブの先端に付着することがないプロ
ーブ先端クリーニングシートとすることができる。な
お、前記荷重は、数グラムから数十グラムの範囲であ
り、クリーニング用薄膜やクリーニング用金属薄膜、弾
性シート、プローブ等の素材によって適宜な値を選択す
ることができる。
ングシートに数グラムから数十グラムの荷重で押しつけ
るだけで、プローブの先端はクリーニング用薄膜に包み
込まれるようになり、クリーニング用薄膜に固着された
微粉研磨材によって異物が除去される。この時、プロー
ブの先端の形状に応じてクリーニング用薄膜及び弾性シ
ートが凹むため、従来のセラミックス板のようにプロー
ブの先端が削られることはない。また、プローブの先端
はクリーニング用薄膜を突き破らないので、弾性シート
を構成する素材が新たな異物としてプローブの先端に付
着することもない。このため、プローブの先端の形状を
変化させることなく異物を除去することができ、しかも
新たな異物がプローブの先端に付着することがないプロ
ーブ先端クリーニングシートとすることができる。な
お、前記荷重は、数グラムから数十グラムの範囲であ
り、クリーニング用薄膜やクリーニング用金属薄膜、弾
性シート、プローブ等の素材によって適宜な値を選択す
ることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４６】また、本発明に係る他のプローブ先端クリ
ーニングシートは、プローブの先端に付着した異物を除
去するプローブ先端クリーニングシートにおいて、プロ
ーブを構成する素材と同程度又はより大きい硬度を有す
る金属からなり、その表面が粗面となったクリーニング
用金属薄膜と、このクリーニング用金属薄膜の下層に設
けられた弾性を有する弾性シートと、この弾性シートの
下層に設けられた基板とを備えており、前記クリーニン
グ用金属薄膜は、プローブの先端を数グラムから数十グ
ラムの荷重で押しつけると凹みはするがプローブの先端
によっては突き破られない素材から構成されており、前
記弾性シートは、プローブの先端をクリーニング用金属
薄膜に前記荷重で押しつけると、プローブの先端が押し
つけられた部分が凹む素材から構成されている。
ーニングシートは、プローブの先端に付着した異物を除
去するプローブ先端クリーニングシートにおいて、プロ
ーブを構成する素材と同程度又はより大きい硬度を有す
る金属からなり、その表面が粗面となったクリーニング
用金属薄膜と、このクリーニング用金属薄膜の下層に設
けられた弾性を有する弾性シートと、この弾性シートの
下層に設けられた基板とを備えており、前記クリーニン
グ用金属薄膜は、プローブの先端を数グラムから数十グ
ラムの荷重で押しつけると凹みはするがプローブの先端
によっては突き破られない素材から構成されており、前
記弾性シートは、プローブの先端をクリーニング用金属
薄膜に前記荷重で押しつけると、プローブの先端が押し
つけられた部分が凹む素材から構成されている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４７】かかるプローブ先端クリーニングシートで
あっても、上述したプローブ先端クリーニングシートと
同様に、プローブをプローブ先端クリーニングシートに
数グラムから数十グラムの荷重で押しつけるだけで、プ
ローブの先端はクリーニング用金属薄膜に包み込まれる
ようになり、クリーニング用金属薄膜の前記粗面によっ
て異物が除去される。この時、プローブの先端の形状に
応じてクリーニング用金属薄膜及び弾性シートが凹むた
め、従来のセラミックス板のようにプローブの先端が削
られることはない。また、プローブの先端はクリーニン
グ用金属薄膜を突き破らないので、弾性シートを構成す
る素材が新たな異物としてプローブの先端に付着するこ
ともない。このため、プローブの先端の形状を変化させ
ることなく異物を除去することができ、しかも新たな異
物がプローブの先端に付着することがないプローブ先端
クリーニングシートとすることができる。
あっても、上述したプローブ先端クリーニングシートと
同様に、プローブをプローブ先端クリーニングシートに
数グラムから数十グラムの荷重で押しつけるだけで、プ
ローブの先端はクリーニング用金属薄膜に包み込まれる
ようになり、クリーニング用金属薄膜の前記粗面によっ
て異物が除去される。この時、プローブの先端の形状に
応じてクリーニング用金属薄膜及び弾性シートが凹むた
め、従来のセラミックス板のようにプローブの先端が削
られることはない。また、プローブの先端はクリーニン
グ用金属薄膜を突き破らないので、弾性シートを構成す
る素材が新たな異物としてプローブの先端に付着するこ
ともない。このため、プローブの先端の形状を変化させ
ることなく異物を除去することができ、しかも新たな異
物がプローブの先端に付着することがないプローブ先端
クリーニングシートとすることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４８】なお、前記荷重は、数グラムから数十グラ
ムの範囲であり、クリーニング用薄膜やクリーニング用
金属薄膜、弾性シート、プローブ等の素材によって適宜
な値を選択することができる。
ムの範囲であり、クリーニング用薄膜やクリーニング用
金属薄膜、弾性シート、プローブ等の素材によって適宜
な値を選択することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂田 輝久 兵庫県尼崎市西長洲町２丁目５番13号 日 本電子材料株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 プローブの先端に付着した異物を除去す
るプローブ先端クリーニングシートにおいて、微粉研磨
材が表面に固着されたクリーニング用薄膜と、このクリ
ーニング用薄膜の下層に設けられた弾性を有する弾性シ
ートと、この弾性シートの下層に設けられた基板とを具
備しており、前記クリーニング用薄膜は、プローブの先
端を所定の荷重で押しつけると凹みはするがプローブの
先端によっては突き破られない素材から構成されてお
り、前記弾性シートは、プローブの先端をクリーニング
用薄膜に前記所定の荷重で押しつけると、プローブの先
端が押しつけられた部分が凹む素材から構成されている
ことを特徴とするプローブ先端クリーニングシート。 - 【請求項２】 プローブの先端に付着した異物を除去す
るプローブ先端クリーニングシートにおいて、プローブ
を構成する素材と同程度又はより大きい硬度を有する金
属からなり、その表面が粗面となったクリーニング用金
属薄膜と、このクリーニング用金属薄膜の下層に設けら
れた弾性を有する弾性シートと、この弾性シートの下層
に設けられた基板とを具備しており、前記クリーニング
用金属薄膜は、プローブの先端を所定の荷重で押しつけ
ると凹みはするがプローブの先端によっては突き破られ
ない素材から構成されており、前記弾性シートは、プロ
ーブの先端をクリーニング用金属薄膜に前記所定の荷重
で押しつけると、プローブの先端が押しつけられた部分
が凹む素材から構成されていることを特徴とするプロー
ブ先端クリーニングシート。 - 【請求項３】 前記所定の荷重は、数グラムから数十グ
ラムであることを特徴とする請求項１又は２記載のプロ
ーブ先端クリーニングシート。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10056234A JPH11238768A (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | プローブ先端クリーニングシート |
| TW088102086A TW409322B (en) | 1998-02-20 | 1999-02-10 | Probe end cleaning sheet |
| CN99103313.2A CN1232288A (zh) | 1998-02-20 | 1999-02-14 | 对探头端部进行表面处理的片材 |
| US09/249,858 US20020028641A1 (en) | 1998-02-20 | 1999-02-16 | Probe end cleaning sheet |
| SG1999000645A SG71910A1 (en) | 1998-02-20 | 1999-02-19 | Probe end cleaning sheet |
| EP99301238A EP0937541A3 (en) | 1998-02-20 | 1999-02-19 | Probe end cleaning sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10056234A JPH11238768A (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | プローブ先端クリーニングシート |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4203499A Division JPH11345846A (ja) | 1999-02-19 | 1999-02-19 | プロ―ブ先端クリ―ニングシ―ト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11238768A true JPH11238768A (ja) | 1999-08-31 |
Family
ID=13021424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10056234A Pending JPH11238768A (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | プローブ先端クリーニングシート |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020028641A1 (ja) |
| EP (1) | EP0937541A3 (ja) |
| JP (1) | JPH11238768A (ja) |
| CN (1) | CN1232288A (ja) |
| SG (1) | SG71910A1 (ja) |
| TW (1) | TW409322B (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6960123B2 (en) | 2004-03-01 | 2005-11-01 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Cleaning sheet for probe needles |
| KR100893877B1 (ko) | 2007-08-06 | 2009-04-20 | 윌테크놀러지(주) | 프로브 카드용 니들 단부의 연마 방법 |
| JP2016152334A (ja) * | 2015-02-18 | 2016-08-22 | 株式会社東京精密 | プローブ装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19952183B4 (de) * | 1999-10-29 | 2008-11-06 | Micronas Gmbh | Einrichtung zur Spitzenformung |
| JP2002326169A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-12 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 接触子クリーニングシート及び方法 |
| US7182672B2 (en) | 2001-08-02 | 2007-02-27 | Sv Probe Pte. Ltd. | Method of probe tip shaping and cleaning |
| US6908364B2 (en) | 2001-08-02 | 2005-06-21 | Kulicke & Soffa Industries, Inc. | Method and apparatus for probe tip cleaning and shaping pad |
| US9833818B2 (en) | 2004-09-28 | 2017-12-05 | International Test Solutions, Inc. | Working surface cleaning system and method |
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| CN100504398C (zh) * | 2005-12-22 | 2009-06-24 | 王志忠 | 安装在测试卡上的探针表面处理的方法 |
| JP2008281413A (ja) * | 2007-05-10 | 2008-11-20 | Micronics Japan Co Ltd | プローブのためのクリーニング装置 |
| US8371316B2 (en) * | 2009-12-03 | 2013-02-12 | International Test Solutions, Inc. | Apparatuses, device, and methods for cleaning tester interface contact elements and support hardware |
| JP6279309B2 (ja) * | 2013-12-20 | 2018-02-14 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 研磨用クッション、研磨装置、研磨方法、及び当該研磨方法により研磨された対象物を含む物品 |
| JP6292397B2 (ja) * | 2014-04-23 | 2018-03-14 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド |
| DE102016119746B4 (de) * | 2016-10-17 | 2024-02-08 | Matuschek Meßtechnik GmbH | Schleifscheibe |
| US9825000B1 (en) | 2017-04-24 | 2017-11-21 | International Test Solutions, Inc. | Semiconductor wire bonding machine cleaning device and method |
| CA3090835A1 (en) | 2018-02-23 | 2019-08-29 | International Test Solutions, Inc. | Novel material and hardware to automatically clean flexible electronic web rolls |
| US10792713B1 (en) | 2019-07-02 | 2020-10-06 | International Test Solutions, Inc. | Pick and place machine cleaning system and method |
| US11756811B2 (en) | 2019-07-02 | 2023-09-12 | International Test Solutions, Llc | Pick and place machine cleaning system and method |
| US11318550B2 (en) * | 2019-11-14 | 2022-05-03 | International Test Solutions, Llc | System and method for cleaning wire bonding machines using functionalized surface microfeatures |
| US11211242B2 (en) | 2019-11-14 | 2021-12-28 | International Test Solutions, Llc | System and method for cleaning contact elements and support hardware using functionalized surface microfeatures |
| US11035898B1 (en) | 2020-05-11 | 2021-06-15 | International Test Solutions, Inc. | Device and method for thermal stabilization of probe elements using a heat conducting wafer |
| CN112720231B (zh) * | 2020-12-30 | 2022-12-02 | 福建省佳美集团公司 | 一种陶瓷加工用抛光设备及抛光方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3135741B2 (ja) * | 1993-05-07 | 2001-02-19 | 富士写真フイルム株式会社 | 研磨体 |
| JP3305557B2 (ja) * | 1995-04-10 | 2002-07-22 | 大日本印刷株式会社 | 研磨テープ、その製造方法および研磨テープ用塗工剤 |
| JPH08294872A (ja) * | 1995-04-27 | 1996-11-12 | Fuji Photo Film Co Ltd | 研磨体 |
-
1998
- 1998-02-20 JP JP10056234A patent/JPH11238768A/ja active Pending
-
1999
- 1999-02-10 TW TW088102086A patent/TW409322B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-02-14 CN CN99103313.2A patent/CN1232288A/zh active Pending
- 1999-02-16 US US09/249,858 patent/US20020028641A1/en not_active Abandoned
- 1999-02-19 SG SG1999000645A patent/SG71910A1/en unknown
- 1999-02-19 EP EP99301238A patent/EP0937541A3/en not_active Withdrawn
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| JP2016152334A (ja) * | 2015-02-18 | 2016-08-22 | 株式会社東京精密 | プローブ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0937541A3 (en) | 2002-07-10 |
| CN1232288A (zh) | 1999-10-20 |
| TW409322B (en) | 2000-10-21 |
| EP0937541A2 (en) | 1999-08-25 |
| US20020028641A1 (en) | 2002-03-07 |
| SG71910A1 (en) | 2000-04-18 |
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