JP2000332069A - 接触子先端のクリーニング部材 - Google Patents
接触子先端のクリーニング部材Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 寿命を短くすることなく、先端面及び先
端部外周に付着している異物を確実に除去すること 【解決手段】 クリーニング部材は、弾性体の表面に多
数の凹凸を形成し、この凹凸面全体に研磨材層を形成し
ている。クリーニング時に、プローブは、その先端部を
凹所に受け入れられて研磨材層に包み込まれる。これに
より、プローブの先端面及びそれより後方の先端部外周
に付着している異物は、研磨材層により除去される。
端部外周に付着している異物を確実に除去すること 【解決手段】 クリーニング部材は、弾性体の表面に多
数の凹凸を形成し、この凹凸面全体に研磨材層を形成し
ている。クリーニング時に、プローブは、その先端部を
凹所に受け入れられて研磨材層に包み込まれる。これに
より、プローブの先端面及びそれより後方の先端部外周
に付着している異物は、研磨材層により除去される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路のような
平板状被検査体の検査に用いる接触子の先端部に付着し
た異物を除去するクリーニング部材に関する。
平板状被検査体の検査に用いる接触子の先端部に付着し
た異物を除去するクリーニング部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエーハに形成された集積回路
（ＩＣチップ部）、パッケージ前の集積回路（ＩＣチッ
プ）、パッケージされた集積回路等の集積回路（ＩＣ）
の通電試験に用いるニードルタイプのプローブのような
接触子においては、先端（針先）が集積回路の電極部
（パッド又はリード）に押圧されることにより、先端が
電極部に対して滑り、電極部に擦り作用を与える。この
とき、電極部はその素材の一部を接触子先端により削り
取られる。
（ＩＣチップ部）、パッケージ前の集積回路（ＩＣチッ
プ）、パッケージされた集積回路等の集積回路（ＩＣ）
の通電試験に用いるニードルタイプのプローブのような
接触子においては、先端（針先）が集積回路の電極部
（パッド又はリード）に押圧されることにより、先端が
電極部に対して滑り、電極部に擦り作用を与える。この
とき、電極部はその素材の一部を接触子先端により削り
取られる。
【０００３】このため、この種の接触子においては、電
極部の素材の削り屑であるアルミニウム粉のような異物
が接触子の先端部（針先部）、特に接触子の先端部外周
に付着することを避けることができない。この種の異物
は、一般に、接触子の先端をクリーニング部材に押圧す
ることにより除去している。
極部の素材の削り屑であるアルミニウム粉のような異物
が接触子の先端部（針先部）、特に接触子の先端部外周
に付着することを避けることができない。この種の異物
は、一般に、接触子の先端をクリーニング部材に押圧す
ることにより除去している。
【０００４】この種のクリーニング部材の１つとして、
ゴム、スポンジ等の弾性体の表面に研磨材層を形成し又
はそのような弾性体に砥粒のような研磨材を混入して研
磨材層を形成し、接触子の先端を研磨材層に押圧するこ
とにより異物を除去するものがある（例えば、特開平１
０−３００７７７号公報）。
ゴム、スポンジ等の弾性体の表面に研磨材層を形成し又
はそのような弾性体に砥粒のような研磨材を混入して研
磨材層を形成し、接触子の先端を研磨材層に押圧するこ
とにより異物を除去するものがある（例えば、特開平１
０−３００７７７号公報）。
【０００５】しかし、上記従来のクリーニング部材で
は、研磨材層の表面が研磨材による粗さを有する平面で
あるにすぎないから、接触子の先端を研磨材層に押圧す
るだけでは、針先が弾性体を押して弾性体内に沈み込む
ことにより先端面（針先端面）の異物を除去することは
できるが、それより後方（先端部外周）に付着している
異物を除去することができない。
は、研磨材層の表面が研磨材による粗さを有する平面で
あるにすぎないから、接触子の先端を研磨材層に押圧す
るだけでは、針先が弾性体を押して弾性体内に沈み込む
ことにより先端面（針先端面）の異物を除去することは
できるが、それより後方（先端部外周）に付着している
異物を除去することができない。
【０００６】また上記従来のクリーニング部材におい
て、接触子の先端部を弾性体内に刺し込むことにより異
物を除去すると、弾性体の一部がクリーニング部材によ
り切断されるから、クリーニング部材が数回のクリーニ
ングで使用不能になってしまう。
て、接触子の先端部を弾性体内に刺し込むことにより異
物を除去すると、弾性体の一部がクリーニング部材によ
り切断されるから、クリーニング部材が数回のクリーニ
ングで使用不能になってしまう。
【０００７】
【解決しようとする課題】それゆえに、接触子先端用の
クリーニング部材においては、寿命を短くすることな
く、先端面及び先端部外周に付着している異物を確実に
除去することが重要である。
クリーニング部材においては、寿命を短くすることな
く、先端面及び先端部外周に付着している異物を確実に
除去することが重要である。
【０００８】
【解決手段、作用及び効果】本発明のクリーニング部材
は、表面に多数の凹凸を有する弾性体と、該弾性体の前
記凹凸の面全体に配置された研磨材層とを含む。
は、表面に多数の凹凸を有する弾性体と、該弾性体の前
記凹凸の面全体に配置された研磨材層とを含む。
【０００９】クリーニング時、接触子は、先ず先端面を
クリーニング部材の研磨材層に押圧され、次いでクリー
ニング部材から離される。これにより、接触子の先端部
は、クリーニング部材の凹所に受け入れられて弾性体を
弾性変形させ、次いでクリーニング部材から離される。
クリーニング部材の研磨材層に押圧され、次いでクリー
ニング部材から離される。これにより、接触子の先端部
は、クリーニング部材の凹所に受け入れられて弾性体を
弾性変形させ、次いでクリーニング部材から離される。
【００１０】クリーニング部材は研磨材層を凹所内部に
まで配置しているから、クリーニング時、接触子は、先
端面のみならず、先端部外周面をも研磨材層に包み込ま
れ、その状態でクリーニング部材から離される。その結
果、先端面及びそれより後方の先端部外周に付着してい
る異物が確実に除去される。また、クリーニング時、接
触子の先端部を弾性体に刺し込む必要がないから、クリ
ーニング部材の寿命を短くするおそれがない。
まで配置しているから、クリーニング時、接触子は、先
端面のみならず、先端部外周面をも研磨材層に包み込ま
れ、その状態でクリーニング部材から離される。その結
果、先端面及びそれより後方の先端部外周に付着してい
る異物が確実に除去される。また、クリーニング時、接
触子の先端部を弾性体に刺し込む必要がないから、クリ
ーニング部材の寿命を短くするおそれがない。
【００１１】クリーニング部材は、さらに、前記弾性体
が一方の面に配置されたシート状の第１の基材を含んで
いてもよいし、また前記第１の基材が配置された剛性を
有する第２の基材を含んでいてもよい。
が一方の面に配置されたシート状の第１の基材を含んで
いてもよいし、また前記第１の基材が配置された剛性を
有する第２の基材を含んでいてもよい。
【００１２】クリーニング部材は、さらに、前記表面の
一部に形成された平坦な領域を有することができる。こ
のようにすれば、クリーニング部材をプローバに配置し
て使用する際に、平坦な領域をアライメント用領域とし
て用いることができるから、クリーニング時に、クリー
ニング部材の厚さの測定（又は、針先とクリーニング部
材との間隔の測定）を正確に行うことができ、その結果
クリーニング時に接触子に理想的なオーバードライブを
作用させることができる。
一部に形成された平坦な領域を有することができる。こ
のようにすれば、クリーニング部材をプローバに配置し
て使用する際に、平坦な領域をアライメント用領域とし
て用いることができるから、クリーニング時に、クリー
ニング部材の厚さの測定（又は、針先とクリーニング部
材との間隔の測定）を正確に行うことができ、その結果
クリーニング時に接触子に理想的なオーバードライブを
作用させることができる。
【００１３】前記凹凸の凹所は、０．０１ｍｍから０．
５ｍｍのピッチと、０．０５ｍｍから０．５ｍｍの深さ
寸法とを有することができる。また、前記研磨材層は前
記凹凸の凹所より小さい多数の研磨材を含むことができ
る。
５ｍｍのピッチと、０．０５ｍｍから０．５ｍｍの深さ
寸法とを有することができる。また、前記研磨材層は前
記凹凸の凹所より小さい多数の研磨材を含むことができ
る。
【００１４】クリーニング部材は、オリフラ又はノッチ
を備える円形又は四角形の形を有することができる。こ
のようにすれば、クリーニング部材をプローバに配置し
て使用する際に、オリフラ又はノッチを位置合わせ用マ
ークとして使用することができるから、クリーニング時
にクリーニング部材と接触子の先端との相対的位置関係
を正確に調整することができる。
を備える円形又は四角形の形を有することができる。こ
のようにすれば、クリーニング部材をプローバに配置し
て使用する際に、オリフラ又はノッチを位置合わせ用マ
ークとして使用することができるから、クリーニング時
にクリーニング部材と接触子の先端との相対的位置関係
を正確に調整することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１及び図２を参照するに、クリ
ーニング部材１０は、合成ゴムや発泡ウレタン樹脂のよ
うな弾性材料から形成された弾性体１２と、弾性体１２
の上面に配置された研磨材層１４とを含む。
ーニング部材１０は、合成ゴムや発泡ウレタン樹脂のよ
うな弾性材料から形成された弾性体１２と、弾性体１２
の上面に配置された研磨材層１４とを含む。
【００１６】弾性体１２は、多数の凹凸を上面に有して
おり、また下面において接着剤１６によりフィルム状の
基材１８の上面に接着されている。基材１８は、下面に
おいて接着剤２０により板状の基材２２の上面に接着さ
れている。
おり、また下面において接着剤１６によりフィルム状の
基材１８の上面に接着されている。基材１８は、下面に
おいて接着剤２０により板状の基材２２の上面に接着さ
れている。
【００１７】研磨材層１４は弾性体１２の凹凸よりさら
に小さい粒状又は紛状の研磨材を弾性体１２の凹凸面全
体に塗布することにより形成されており、したがって研
磨材層１４は弾性体１２の凹所２４の内面全体に形成さ
れている。
に小さい粒状又は紛状の研磨材を弾性体１２の凹凸面全
体に塗布することにより形成されており、したがって研
磨材層１４は弾性体１２の凹所２４の内面全体に形成さ
れている。
【００１８】研磨材層１４は、例えば、アルミナ、炭化
珪素、ダイヤモンド、酸化セリウム、酸化ジルコニウ
ム、酸化クロム、酸化鉄、酸化珪素等の粒子と水溶性ポ
リエステル系ウレタン樹脂との混合物を弾性体１２の凹
凸面に塗布することにより、形成することができる。基
材１８はポリエチレン・テレフタレート・フィルムのよ
うに可撓性を有するプラスチック・フィルムとすること
ができ、また、基材２２はシリコン・ウエーハのように
ある程度の剛性を有する板状部材とすることができる。
珪素、ダイヤモンド、酸化セリウム、酸化ジルコニウ
ム、酸化クロム、酸化鉄、酸化珪素等の粒子と水溶性ポ
リエステル系ウレタン樹脂との混合物を弾性体１２の凹
凸面に塗布することにより、形成することができる。基
材１８はポリエチレン・テレフタレート・フィルムのよ
うに可撓性を有するプラスチック・フィルムとすること
ができ、また、基材２２はシリコン・ウエーハのように
ある程度の剛性を有する板状部材とすることができる。
【００１９】それゆえに、接着剤１６として水溶性ポリ
エステル系ウレタン接着剤を用い、接着剤２０としてシ
リコン系接着剤を用いることができる。しかし、研磨材
層１４、基材１８，２２及び接着剤１６，２０として他
の材料を用いてもよい。
エステル系ウレタン接着剤を用い、接着剤２０としてシ
リコン系接着剤を用いることができる。しかし、研磨材
層１４、基材１８，２２及び接着剤１６，２０として他
の材料を用いてもよい。
【００２０】図２に示すように、凹所２４は、図２に示
すように、ピッチＰが０．０５ｍｍから０．３ｍｍ、深
さ寸法Ｄが０．０５ｍｍから０．５ｍｍの大きさ、好ま
しくはピッチＰが０．１ｍｍから０．２ｍｍ、深さ寸法
Ｄが０．１ｍｍから０．２ｍｍの大きさとすることがで
きる。弾性体１２の厚さ寸法Ｔは、０．４ｍｍ程度とす
ることができる。
すように、ピッチＰが０．０５ｍｍから０．３ｍｍ、深
さ寸法Ｄが０．０５ｍｍから０．５ｍｍの大きさ、好ま
しくはピッチＰが０．１ｍｍから０．２ｍｍ、深さ寸法
Ｄが０．１ｍｍから０．２ｍｍの大きさとすることがで
きる。弾性体１２の厚さ寸法Ｔは、０．４ｍｍ程度とす
ることができる。
【００２１】クリーニング部材１０は、図１に示すよう
に、オリフラ２６を備える円形の形を有しており、また
平坦な領域２８を上面の一部に有する。平坦な領域２８
は、プラスチックシートを研磨材層１４の一部に接着す
ることにより形成することができる。クリーニング部材
１０は、オリフラ２６の代わりにノッチを備えていても
よい。
に、オリフラ２６を備える円形の形を有しており、また
平坦な領域２８を上面の一部に有する。平坦な領域２８
は、プラスチックシートを研磨材層１４の一部に接着す
ることにより形成することができる。クリーニング部材
１０は、オリフラ２６の代わりにノッチを備えていても
よい。
【００２２】図３に示すように、クリーニング部材１０
は、集積回路検査用のチャックトップ３０上に、研磨材
層１４を上方とした状態に及び移動しないように配置さ
れる。チャックトップ３０は、集積回路の検査装置のよ
うな適宜なプローバに設けられた測定ステージ３２に配
置されており、また複数の接触子３４を配線基板３６に
配置したプローブカード３８に対し測定ステージ３２に
より、前後方向、左右方向及び上下方向へ三次元的に移
動されるとともに、上下方向へ伸びる軸線の周りに角度
的に回転される。各接触子３４は、図示の例では、金属
細線から形成されたニードルタイプのプローブである。
は、集積回路検査用のチャックトップ３０上に、研磨材
層１４を上方とした状態に及び移動しないように配置さ
れる。チャックトップ３０は、集積回路の検査装置のよ
うな適宜なプローバに設けられた測定ステージ３２に配
置されており、また複数の接触子３４を配線基板３６に
配置したプローブカード３８に対し測定ステージ３２に
より、前後方向、左右方向及び上下方向へ三次元的に移
動されるとともに、上下方向へ伸びる軸線の周りに角度
的に回転される。各接触子３４は、図示の例では、金属
細線から形成されたニードルタイプのプローブである。
【００２３】クリーニング時、先ずクリーニング部材１
０が全ての接触子３４に対し所定の位置になるように、
チャックトップ３０が測定ステージ３２により前後及び
左右に移動されるとともに、上下方向に伸びる軸線の周
りに角度的に回転される。
０が全ての接触子３４に対し所定の位置になるように、
チャックトップ３０が測定ステージ３２により前後及び
左右に移動されるとともに、上下方向に伸びる軸線の周
りに角度的に回転される。
【００２４】上記の作業は、クリーニング部材１０のオ
リフラ２６を利用してクリーニング部材１０とプローブ
カード３８との相対的な位置決めをし、レーザ光線を用
いる適宜な検出器によりクリーニング部材１０の平坦面
２８を検出してクリーニング部材１０と接触子３４の先
端との間隔を適宜な値に調整することにより、行うこと
ができる。
リフラ２６を利用してクリーニング部材１０とプローブ
カード３８との相対的な位置決めをし、レーザ光線を用
いる適宜な検出器によりクリーニング部材１０の平坦面
２８を検出してクリーニング部材１０と接触子３４の先
端との間隔を適宜な値に調整することにより、行うこと
ができる。
【００２５】次いで、チャックトップ３０が測定ステー
ジ３２により、接触子３４の先端で弾性体１２を弾性変
形させるが、接触子３４の先端が基板２２に接触しない
程度の高さ位置まで上昇され、その後クリーニング部材
１０が接触子３４の先端から離れる高さ位置まで下降さ
れる。
ジ３２により、接触子３４の先端で弾性体１２を弾性変
形させるが、接触子３４の先端が基板２２に接触しない
程度の高さ位置まで上昇され、その後クリーニング部材
１０が接触子３４の先端から離れる高さ位置まで下降さ
れる。
【００２６】上記の結果、クリーニング部材１０がチャ
ックトップ３０と共に上昇された後、下降されるから、
全ての接触子３４の先端面とクリーニング部材１０の研
磨材層１２とは、先ず相対的に押圧され、次いで互いに
離される。これにより、接触子３４の先端部は、クリー
ニング部材１０の凹所２４に受け入れられて弾性体１２
を弾性変形させ、次いでクリーニング部材１０から離さ
れる。
ックトップ３０と共に上昇された後、下降されるから、
全ての接触子３４の先端面とクリーニング部材１０の研
磨材層１２とは、先ず相対的に押圧され、次いで互いに
離される。これにより、接触子３４の先端部は、クリー
ニング部材１０の凹所２４に受け入れられて弾性体１２
を弾性変形させ、次いでクリーニング部材１０から離さ
れる。
【００２７】クリーニング部材１０は研磨材層１４を凹
所２４の内部にまで配置しているから、接触子３４は、
図４に示すように、その先端部を凹所２４に受け入れら
れて、先端面のみならず、先端部外周面をも研磨材層１
４に包み込まれ、その状態でクリーニング部材１０から
離される。
所２４の内部にまで配置しているから、接触子３４は、
図４に示すように、その先端部を凹所２４に受け入れら
れて、先端面のみならず、先端部外周面をも研磨材層１
４に包み込まれ、その状態でクリーニング部材１０から
離される。
【００２８】上記の結果、先端面及びそれより後方の先
端部外周に付着している異物は、接触子３４の先端部が
凹所２４に挿入されるとき研磨材層１４により接触子３
４から剥がされると共に、接触子３４の先端部が凹所２
４から抜き去られるとき研磨材層１４により剥がされ、
その結果接触子３４から確実に除去される。
端部外周に付着している異物は、接触子３４の先端部が
凹所２４に挿入されるとき研磨材層１４により接触子３
４から剥がされると共に、接触子３４の先端部が凹所２
４から抜き去られるとき研磨材層１４により剥がされ、
その結果接触子３４から確実に除去される。
【００２９】クリーニング時には、クリーニング部材１
０を接触子３４に対し上昇させ、次いで下降させる工程
が一回以上行われる。クリーニング部材１０の昇降を複
数回繰り返すときは、クリーニング部材１０を昇降させ
るたびに、クリーニング部材１０をチャックトップ３０
と共に、測定ステージ３２により前後方向又は左右方向
へ移動させて、クリーニング部材１０の新たな箇所を接
触子３４の先端に対向させることが好ましい。
０を接触子３４に対し上昇させ、次いで下降させる工程
が一回以上行われる。クリーニング部材１０の昇降を複
数回繰り返すときは、クリーニング部材１０を昇降させ
るたびに、クリーニング部材１０をチャックトップ３０
と共に、測定ステージ３２により前後方向又は左右方向
へ移動させて、クリーニング部材１０の新たな箇所を接
触子３４の先端に対向させることが好ましい。
【００３０】接触子３４の先端部とクリーニング部材１
０とが相対的に押圧されるとき、接触子３４の先端部は
弾性体１２に刺し込まれない。このため、接触子３４の
先端部が弾性体１２を損傷するおそれがなく、したがっ
てクリーニングを繰り返し行っても、クリーニング部材
１０の損傷が少なく、クリーニング部材１０は長命であ
る。
０とが相対的に押圧されるとき、接触子３４の先端部は
弾性体１２に刺し込まれない。このため、接触子３４の
先端部が弾性体１２を損傷するおそれがなく、したがっ
てクリーニングを繰り返し行っても、クリーニング部材
１０の損傷が少なく、クリーニング部材１０は長命であ
る。
【００３１】クリーニング部材１０は、集積回路の検査
装置に直接装着して使用してもよいし、クリーニング専
用又は接触子先端の研磨専用の装置に装着して使用して
もよい。また、多数の接触子を同時にクリーニングする
場合のみならず、単一又は数個の接触子をクリーニング
するように使用してもよいし、ＩＣソケットに配置され
た接触子用のクリーニング部材に用いてもよい。
装置に直接装着して使用してもよいし、クリーニング専
用又は接触子先端の研磨専用の装置に装着して使用して
もよい。また、多数の接触子を同時にクリーニングする
場合のみならず、単一又は数個の接触子をクリーニング
するように使用してもよいし、ＩＣソケットに配置され
た接触子用のクリーニング部材に用いてもよい。
【００３２】本発明は、集積回路の検査に用いる接触子
用のクリーニング部材のみならず、液晶表示パネル用の
基板のような他の平板状被検査体の検査に用いる接触子
用のクリーニング部材にも適用することができる。本発
明を液晶パネル検査のような四角形の被検査体用の接触
子用クリーニング部材に適用する場合、クリーニング部
材は四角形とすることができる。
用のクリーニング部材のみならず、液晶表示パネル用の
基板のような他の平板状被検査体の検査に用いる接触子
用のクリーニング部材にも適用することができる。本発
明を液晶パネル検査のような四角形の被検査体用の接触
子用クリーニング部材に適用する場合、クリーニング部
材は四角形とすることができる。
【００３３】本発明は、また、ニードルタイプのプロー
ブのみならず、板状をしたブレードタイプのプローブ、
半球状の接触子を有するいわゆるバンプタイプのプロー
ブ、スプリングピンを用いたいわゆるスプリングピンタ
イプのプローブ等、他の接触子の先端のクリーニングを
する部材に適用することができる。
ブのみならず、板状をしたブレードタイプのプローブ、
半球状の接触子を有するいわゆるバンプタイプのプロー
ブ、スプリングピンを用いたいわゆるスプリングピンタ
イプのプローブ等、他の接触子の先端のクリーニングを
する部材に適用することができる。
【００３４】本発明は、上記実施例に限定されず、本発
明の趣旨を逸脱しない限り種々変更することができる。
明の趣旨を逸脱しない限り種々変更することができる。
【図１】本発明に係るクリーニング部材の一実施例を示
す斜視図
す斜視図
【図２】クリーニング部材の一部を断面して示す拡大断
面図。
面図。
【図３】図１に示すクリーニング部材の使用例を説明す
るための断面図
るための断面図
【図４】接触子先端の異物を除去する状態を説明するた
めの図
めの図
１０ クリーニング部材 １２ 弾性体 １４ 研磨材層 １６，２０ 接着剤 １８，２２ 基材 ２４ 凹所 ２６ オリフラ ２８ 平坦面 ３０ チャックトップ ３２ 測定ステージ ３４ 接触子 ３６ 配線基板 ３８ プローブカード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奈良 直満 東京都武蔵野市吉祥寺本町２丁目６番８号 株式会社日本マイクロニクス内 (72)発明者 山▲崎▼ 亨 東京都昭島市武蔵野３丁目４番１号 日本 ミクロコーティング株式会社内 (72)発明者 細谷 直利 東京都昭島市武蔵野３丁目４番１号 日本 ミクロコーティング株式会社内 Ｆターム(参考） 2G011 AA17 AC13 AC14 AE03 2G032 AA00 AF02 AL03 3C063 AA10 AB07 BA24 BC03 BG01 BG05 BG08 BG22 BH07 EE32 EE40 4M106 AA02 BA14 DD18
Claims (7)
- 【請求項１】 接触子の先端に付着した異物を除去する
クリーニング部材において、表面に多数の凹凸を有する
弾性体と、該弾性体の前記凹凸の面全体に配置された研
磨材層とを含む、接触子先端のクリーニング部材。 - 【請求項２】 さらに、前記弾性体が一方の面に配置さ
れたシート状の第１の基材を含む、請求項１に記載のク
リーニング部材。 - 【請求項３】 さらに、前記第１の基材が配置された剛
性を有する第２の基材を含む、請求項２に記載のクリー
ニング部材。 - 【請求項４】 さらに、前記表面の一部に形成された平
坦な領域を有する、請求項１，２又は３に記載のクリー
ニング部材。 - 【請求項５】 前記凹凸の凹所は、０．０１ｍｍから
０．５ｍｍのピッチと、０．０５ｍｍから０．５ｍｍの
深さ寸法を有する、請求項１から４のいずれか１項に記
載のクリーニング部材。 - 【請求項６】 前記研磨材層は前記凹凸の凹所より小さ
い多数の研磨材を含む、請求項１から５のいずれか１項
に記載のクリーニング部材。 - 【請求項７】 当該クリーニング部材は、オリフラ又は
ノッチを備える円形又は四角形の形を有する、請求項１
から６のいずれか１項に記載のクリーニング部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14189199A JP4152040B2 (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | 接触子先端のクリーニング部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14189199A JP4152040B2 (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | 接触子先端のクリーニング部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000332069A true JP2000332069A (ja) | 2000-11-30 |
| JP4152040B2 JP4152040B2 (ja) | 2008-09-17 |
Family
ID=15302579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14189199A Expired - Lifetime JP4152040B2 (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | 接触子先端のクリーニング部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4152040B2 (ja) |
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- 1999-05-21 JP JP14189199A patent/JP4152040B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| US10717618B2 (en) | 2018-02-23 | 2020-07-21 | International Test Solutions, Inc. | Material and hardware to automatically clean flexible electronic web rolls |
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| US11155428B2 (en) | 2018-02-23 | 2021-10-26 | International Test Solutions, Llc | Material and hardware to automatically clean flexible electronic web rolls |
| US11434095B2 (en) | 2018-02-23 | 2022-09-06 | International Test Solutions, Llc | Material and hardware to automatically clean flexible electronic web rolls |
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| JP7550583B2 (ja) | 2020-09-23 | 2024-09-13 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及びその製造方法 |
| JP7553299B2 (ja) | 2020-09-23 | 2024-09-18 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及びその製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4152040B2 (ja) | 2008-09-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060309 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071217 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071225 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080218 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080401 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080516 |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080617 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080701 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110711 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110711 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140711 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |