JP4832664B2 - 接触子クリーニングシート及び方法 - Google Patents
接触子クリーニングシート及び方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4832664B2 JP4832664B2 JP2001150280A JP2001150280A JP4832664B2 JP 4832664 B2 JP4832664 B2 JP 4832664B2 JP 2001150280 A JP2001150280 A JP 2001150280A JP 2001150280 A JP2001150280 A JP 2001150280A JP 4832664 B2 JP4832664 B2 JP 4832664B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- layer
- sheet
- tip
- polishing layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 46
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 36
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000005187 foaming Methods 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 5
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 5
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N chloro(fluoro)methane Chemical compound F[C]Cl KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/18—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by features of a layer of foamed material
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
- B08B1/14—Wipes; Absorbent members, e.g. swabs or sponges
- B08B1/143—Wipes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B19/00—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group
- B24B19/16—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group for grinding sharp-pointed workpieces, e.g. needles, pens, fish hooks, tweezers or record player styli
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D11/00—Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D15/00—Hand tools or other devices for non-rotary grinding, polishing, or stropping
- B24D15/04—Hand tools or other devices for non-rotary grinding, polishing, or stropping resilient; with resiliently-mounted operative surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/14—Layered products comprising a layer of synthetic resin next to a particulate layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/40—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyurethanes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
- B32B3/30—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by a layer formed with recesses or projections, e.g. hollows, grooves, protuberances, ribs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
- B32B5/30—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being formed of particles, e.g. chips, granules, powder
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2432/00—Cleaning articles, e.g. mops or wipes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24479—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
- Y10T428/24521—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness with component conforming to contour of nonplanar surface
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
- Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
- Y10T428/249955—Void-containing component partially impregnated with adjacent component
- Y10T428/249958—Void-containing component is synthetic resin or natural rubbers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
- Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
- Y10T428/249987—With nonvoid component of specified composition
- Y10T428/24999—Inorganic
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
- Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
- Y10T428/249987—With nonvoid component of specified composition
- Y10T428/249991—Synthetic resin or natural rubbers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning Implements For Floors, Carpets, Furniture, Walls, And The Like (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路を組み付けた半導体デバイスのような平板状被検査体の検査に用いる接触子の先端及び側面に付着した異物を除去するのに適したクリーニングシートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
半導体ウエーハ上に、様々なウエーハ製造プロセスを経て、半導体素子や集積回路が作り込まれ、複数のチップが製作される。この半導体ウエーハ上に製作されたチップは、通電試験を経て、半導体ウエーハから切り出され、パッケージングされる。このパッケージングの前後にも同様の通電試験が行われ、良品と不良品とに厳密に選別される。
【０００３】
このような通電試験は、ウエーハプローバなどの既知の試験機器を使用して行われ、テスタの電極としての探針（接触子）とチップの電極（パッド又はリード）との移動による位置合わせと、接触子とチップの電極との接触とを繰り返し、テスタによりチップの各種電気的測定が行われる。
【０００４】
このような接触子とチップの電極との移動による位置合わせと接触とを繰り返す際、接触子の先端がチップの電極上を滑り、このとき、チップの電極の一部が接触子の先端により削り取られ、これが異物として接触子の先端や側面に付着する。
【０００５】
この接触子に付着する異物は、アルミニウムなどの金属であり、この金属が酸化すると、接触子とチップの電極との間の電気的な接触抵抗が大きくなり、正確な各種電気的測定が行えない、という不都合が生じる。
【０００６】
このため、接触子の先端部分（先端及び側面）のクリーニングを所定の接触回数毎に行って、接触子の先端部分から異物を除去する必要がある。
【０００７】
このような接触子の先端部分からの異物の除去は、通電試験に使用される上記のウエーハプローバなどの試験機器を使用して行われ、試験機器に取り付けられる被検査体（半導体ウエーハ）に代えて、これと同様の形状のクリーニング用具を試験機器に取り付けて行われる。
【０００８】
従来、このようなクリーニング用具として、砥石、ガラス、セラミックスなどの硬質研磨板（例えば、特開平７−１９９１４１号公報、特開平５−２０９８９６号公報、特開平５−１６６８９３号公報、特開平４−９６３４２号公報、特開平３−１０５９４０号公報を参照）、又は表面に凹凸を有する弾性体の表面に研磨層を形成したシートからなるもの（例えば、特開２０００−３３２０６９号公報を参照）が使用され、上記の通電試験と同様に、クリーニング用具の表面に接触子を押し付けて行われる。
【０００９】
しかし、硬質研磨板からなるクリーニング用具では、この研磨板表面に接触子を過度に押し付けると、接触子の先端部分が変形するので、この押付圧力を低くする必要があり、接触子の先端のクリーニングしか行えず、また弾性体の表面に研磨層を形成したシートからなるクリーニング用具では、接触子の先端のクリーニングが十分に行えず、接触子の側面のクリーニングしか行えず、このため、従来は、接触子の先端のクリーニングを行うためのクリーニング用具と、側面のクリーニングを行うためのものとを通電試験機器に交換して取り付けなければならず、クリーニングに時間と手間がかかっていた。
【００１０】
したがって、本発明の目的は、１枚のクリーニングシートで、接触子の先端と側面とを同じにクリーニングできるクリーニングシートを提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明のクリーニングシートは、ベースシート、このベースシートの表面に形成した第一の研磨層、この第一の研磨層の表面に形成した、内部に気泡を有する多孔質の発泡層、及びこの発泡層の表面に形成した第二の研磨層から構成される。
【００１２】
多孔質の発泡層の表面は、平坦であってもよいし、多孔質であってもよい。
【００１３】
好適に、多孔質の発泡層の表面は多孔質であり、第二の研磨層は、発泡層の表面の孔に対応する孔を有する多孔質の表面を有する。
【００１４】
接触子の先端部分（先端及び側面）のクリーニングは、上記本発明のクリーニングシートの第二の研磨層の表面を接触子の先端に押し付け、接触子の先端を、第二の研磨層を貫通させ、発泡層を通過させて、第一の研磨層の表面に押し付けることによって行われる。
【００１５】
接触子の側面のクリーニングは、接触子が、第二の研磨層を貫通し、発泡層を通過する際に行われ、接触子の先端のクリーニングは、接触子の先端が第一の研磨層の表面に押し付けられた際に行われる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態は、図３に示すウエーハプローバ２０のような既知の通電検査機器に、半導体デバイスのような被研磨体に代えて装着して、接触子の先端部分をクリーニングするために用いるクリーニングシートである。
【００１７】
＜クリーニングシート＞ 図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、本発明のクリーニングシート１０は、ベースシート１１、このベースシート１１の表面に形成した第一の研磨層１２、この研磨層１２の表面に形成した、内部に気泡１５を有する多孔質の発泡層１３、及びこの発泡層１３の表面に形成した第二の研磨層１４から構成される。
【００１８】
ベースシート１１として、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのプラスチック材料からなる、表面が平坦な厚さ５０μｍ〜２００μｍのシートが使用される。
【００１９】
第一の研磨層１２は、シリカ、酸化アルミニウム、ダイヤモンドなどから選択される平均粒径０．００１μｍ〜１０μｍの粒子を砥粒として使用し、この砥粒をポリエステル系、ウレタン系などの樹脂結合剤で固定したものである。このような研磨層１２は、樹脂結合剤をメチルエチルケトンなどの溶剤で溶解した樹脂溶液中に砥粒を分散した研磨塗料をリバース塗工法などの既知の塗工手段によりベースシート１１の表面に塗布し、これを乾燥させることによってベースシート１１の表面に形成される。第一の研磨層１２の厚さは、１０μｍ〜５０μｍの範囲にある。
【００２０】
発泡層１３は、発泡ウレタン樹脂などの発泡性材料からなる厚さ５０μｍ〜３００μｍの範囲にある発泡シートであり、この発泡シートは、ベースシート１１の表面に形成した第一の研磨層１２の表面に接着される。この発泡シートの表面は、図１（ａ）に示すように平坦であってもよいし、図１（ｂ）に示すように、その表面部分をバフ研磨により除去し、この発泡層１３の表面に露出した気泡からなる孔１６を形成してもよい（すなわち、発泡層１３の表面は、多孔質である）。
【００２１】
ここで、図１（ａ）に示されるような表面が平坦な発泡層１３として使用される発泡シートとして、ジメチルホルムアルデヒドなどの有機溶剤や水、フロンなどの発泡助剤、シリコンオイルなどの整泡剤などを含有する溶媒中に発泡ポリウレタン樹脂などの発泡性樹脂を溶解した発泡性樹脂溶液をプラスチックシート上に塗布し、これを水中で、発泡性塗料中の水と置換し、乾燥させて水分を蒸発させた後、プラスチックシート上に形成された発泡層をプラスチックシートから剥離したものを使用でき、この発泡層の剥離面は平坦である（このような発泡層の製造については、本願の特許出願人と同一の特許出願人により出願された特願２００１−１３８９７２を参照）。また、図１（ｂ）に示されるような表面に孔１６を有する発泡層１３として使用される発泡シートとしては、図1（ａ）に示される発泡層１３の表面部分をバフ研磨したものが使用できる。
【００２２】
この発泡シート（発泡層１３）は、ポリエステル系、ウレタン系などの樹脂接着剤を使用して、ベースシート１１の表面に形成した第一の研磨層１２の表面に貼り付けられる。
【００２３】
第二の研磨層１４は、この発泡層１３の表面に、上記の研磨塗料をリバース塗工法などの既知の塗工手段により塗布し、これを乾燥させて発泡層１３の表面に形成される。この第二の研磨層１４は、好適に、図２に示すように、接触子２２がこの第二の研磨層１４を貫通し得る程度に薄い。この第二の研磨層１４の厚さは、１０μｍ〜５０μｍの範囲にある。
【００２４】
＜クリーニング方法＞ 集積回路を組み付けた半導体デバイスのような平板状被検査体の検査に用いる接触子の先端及び側面に付着した異物のクリーニングは、図３に示すような既知の通電検査装置２０を使用して行える。
【００２５】
図示の通電検査装置２０は、半導体デバイスのような平板状被検査体を取付台２３上に取り付け、この取付台２３を水平、垂直方向に移動して位置合わせを行い、被検査体をプローブカード２１の接触子２２に押し付けて、被検査体の各種電気的測定を行うものであり、接触子２２のクリーニングは、この被検査体に代えてクリーニングシート１０を取付台２３上に取り付け、電気的測定と同様に、取付台２３を移動させ、取付台２３上のクリーニングシート１０の表面に接触子２２を押し付けることによって行われる。
【００２６】
ここで、クリーニングシート１０は、円形状、四角形状又はその他の形状に裁断され、両面接着シートなどにより取付台２３上に貼り付けてもよいし、クリーニングシート１０を適当な形状の平板（図示せず）上に貼り付け、この平板を取付台２３上に取り付けてもよい。このようなクリーニングシート１０の取付台２３への取り付けは適宜に行えるものである。ここで、このようなクリーニングシート１０の取付台２３又は平板上への貼り付けは、例えば、ベースシート１１の裏面に、予め塗布した粘着剤（図示せず）を介して行える。この粘着剤の塗布厚は２０μｍ〜３０μｍの範囲にある。
【００２７】
また、半導体ウエハ上のチップの通電試験は、一般に、−４０℃〜１５０℃の間の範囲で温度を変化させて行われ、この通電試験は、流れ作業的に枚様式に行われる。接触子２２の先端部分のクリーニングは、この流れ作業（作業ライン）中に、半導体ウエハと同一の形状の平板（ダミーウエハ）上にクリーニングシートを貼り付けたものを所定枚数毎に挿入して行われる。これによると、装置を停止せずに効率良く通電試験が行えるという利点があるが、１００℃を越える高温環境では、ダミーウエハに対するクリーニングシートの接着力が低下し、クリーニングシートがズレたり、剥がれたりすることがある。このため、高温環境下においてもダミーウエハに対するクリーニングシート１０の接着力を安定させるため、粘着剤として、耐熱性のあるもの、例えばアクリル系樹脂からなるものを使用する。
【００２８】
接触子２２の先端部分（先端及び側面）は、図２に示すように、取付台２３上のクリーニングシート１０の表面に接触子２２が押し付けられると、第二の研磨層１４を貫通し、発泡層１３を通過し、接触子２２の先端が第一の研磨層１２の表面に押し付けられ、接触子２２の側面は、接触子２２の先端が第二の研磨層１４を貫通し、発泡層１３を通過して第一の研磨層１２の表面に押し付けられる間にクリーニングされ、接触子２２の先端は、接触子２２の先端が第一の研磨層１２の表面に押し付けられた際に行われる。
【００２９】
ここで、図２に関連して説明した接触子２２の先端部分のクリーニングは、装置を停止してから、装置の所定の位置にクリーニングシート１０を貼り付けて行われるものであるが、上述したように、耐熱性のある粘着剤を介してダミーウエハ上にクリーニングシートを貼りつけたものを使用し、通電試験中に接触子２２の先端部分のクリーニングを行ってもよい。
【００３０】
＜実施例＞ 本発明のクリーニングシートを以下のようにして製造した。
【００３１】
平均粒径０．３μｍのシリカ粒子をポリエステル系樹脂結合剤をメチルエチルケトンなどの溶剤で溶解した樹脂溶液中に分散した研磨塗料を、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる厚さ７５μｍのプラスチックシートの表面に、リバース塗工法により塗布し、これを乾燥させて、プラスチックシートの表面に厚さ２０μｍの第一の研磨層を形成し、これを４０℃で３日間エージングした。
【００３２】
次に、この第一の研磨層の表面に、発泡ウレタン樹脂からなる厚さ１００μｍの発泡シートを接着して、第一の研磨層の表面に厚さ５０μｍの発泡層を形成し、これを４０℃で３日間エージングした。
【００３３】
次に、この発泡層の表面に、上記の研磨塗料をリバース塗工法により塗布し、これを乾燥させて発泡層の表面に、厚さ１０μｍの第二の研磨層を形成し、これを４０℃で３日間エージングした。第二の研磨層は、発泡層の表面の孔に対応する孔を有する多孔質の表面を有する。
【００３４】
【発明の効果】
本発明が以上のように構成されるので、１枚のクリーニングシートで、接触子の先端と側面とを同じにクリーニングできる。また、耐熱性のある粘着剤を使用してクリーニングシートをダミーウエハ上に貼り付けることで、装置を停止せずに、通電試験中に接触子の先端部分のクリーニングが行える。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明のクリーニングシートの断面図である。
【図２】図２は、本発明のクリーニングシートで接触子の先端部分がクリーニングされるところを示す断面図である。
【図３】図３は、ウエーハプローバの側面を略示する。
【符号の説明】
１０・・・本発明のクリーニングシート
１１・・・ベースシート
１２・・・第一の研磨層
１３・・・発泡層
１４・・・第二の研磨層
１５・・・気泡
１６・・・孔
２０・・・ウエーハプローバ
２１・・・プローブカード
２２・・・接触子
２３・・・取付台
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路を組み付けた半導体デバイスのような平板状被検査体の検査に用いる接触子の先端及び側面に付着した異物を除去するのに適したクリーニングシートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
半導体ウエーハ上に、様々なウエーハ製造プロセスを経て、半導体素子や集積回路が作り込まれ、複数のチップが製作される。この半導体ウエーハ上に製作されたチップは、通電試験を経て、半導体ウエーハから切り出され、パッケージングされる。このパッケージングの前後にも同様の通電試験が行われ、良品と不良品とに厳密に選別される。
【０００３】
このような通電試験は、ウエーハプローバなどの既知の試験機器を使用して行われ、テスタの電極としての探針（接触子）とチップの電極（パッド又はリード）との移動による位置合わせと、接触子とチップの電極との接触とを繰り返し、テスタによりチップの各種電気的測定が行われる。
【０００４】
このような接触子とチップの電極との移動による位置合わせと接触とを繰り返す際、接触子の先端がチップの電極上を滑り、このとき、チップの電極の一部が接触子の先端により削り取られ、これが異物として接触子の先端や側面に付着する。
【０００５】
この接触子に付着する異物は、アルミニウムなどの金属であり、この金属が酸化すると、接触子とチップの電極との間の電気的な接触抵抗が大きくなり、正確な各種電気的測定が行えない、という不都合が生じる。
【０００６】
このため、接触子の先端部分（先端及び側面）のクリーニングを所定の接触回数毎に行って、接触子の先端部分から異物を除去する必要がある。
【０００７】
このような接触子の先端部分からの異物の除去は、通電試験に使用される上記のウエーハプローバなどの試験機器を使用して行われ、試験機器に取り付けられる被検査体（半導体ウエーハ）に代えて、これと同様の形状のクリーニング用具を試験機器に取り付けて行われる。
【０００８】
従来、このようなクリーニング用具として、砥石、ガラス、セラミックスなどの硬質研磨板（例えば、特開平７−１９９１４１号公報、特開平５−２０９８９６号公報、特開平５−１６６８９３号公報、特開平４−９６３４２号公報、特開平３−１０５９４０号公報を参照）、又は表面に凹凸を有する弾性体の表面に研磨層を形成したシートからなるもの（例えば、特開２０００−３３２０６９号公報を参照）が使用され、上記の通電試験と同様に、クリーニング用具の表面に接触子を押し付けて行われる。
【０００９】
しかし、硬質研磨板からなるクリーニング用具では、この研磨板表面に接触子を過度に押し付けると、接触子の先端部分が変形するので、この押付圧力を低くする必要があり、接触子の先端のクリーニングしか行えず、また弾性体の表面に研磨層を形成したシートからなるクリーニング用具では、接触子の先端のクリーニングが十分に行えず、接触子の側面のクリーニングしか行えず、このため、従来は、接触子の先端のクリーニングを行うためのクリーニング用具と、側面のクリーニングを行うためのものとを通電試験機器に交換して取り付けなければならず、クリーニングに時間と手間がかかっていた。
【００１０】
したがって、本発明の目的は、１枚のクリーニングシートで、接触子の先端と側面とを同じにクリーニングできるクリーニングシートを提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明のクリーニングシートは、ベースシート、このベースシートの表面に形成した第一の研磨層、この第一の研磨層の表面に形成した、内部に気泡を有する多孔質の発泡層、及びこの発泡層の表面に形成した第二の研磨層から構成される。
【００１２】
多孔質の発泡層の表面は、平坦であってもよいし、多孔質であってもよい。
【００１３】
好適に、多孔質の発泡層の表面は多孔質であり、第二の研磨層は、発泡層の表面の孔に対応する孔を有する多孔質の表面を有する。
【００１４】
接触子の先端部分（先端及び側面）のクリーニングは、上記本発明のクリーニングシートの第二の研磨層の表面を接触子の先端に押し付け、接触子の先端を、第二の研磨層を貫通させ、発泡層を通過させて、第一の研磨層の表面に押し付けることによって行われる。
【００１５】
接触子の側面のクリーニングは、接触子が、第二の研磨層を貫通し、発泡層を通過する際に行われ、接触子の先端のクリーニングは、接触子の先端が第一の研磨層の表面に押し付けられた際に行われる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態は、図３に示すウエーハプローバ２０のような既知の通電検査機器に、半導体デバイスのような被研磨体に代えて装着して、接触子の先端部分をクリーニングするために用いるクリーニングシートである。
【００１７】
＜クリーニングシート＞ 図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、本発明のクリーニングシート１０は、ベースシート１１、このベースシート１１の表面に形成した第一の研磨層１２、この研磨層１２の表面に形成した、内部に気泡１５を有する多孔質の発泡層１３、及びこの発泡層１３の表面に形成した第二の研磨層１４から構成される。
【００１８】
ベースシート１１として、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのプラスチック材料からなる、表面が平坦な厚さ５０μｍ〜２００μｍのシートが使用される。
【００１９】
第一の研磨層１２は、シリカ、酸化アルミニウム、ダイヤモンドなどから選択される平均粒径０．００１μｍ〜１０μｍの粒子を砥粒として使用し、この砥粒をポリエステル系、ウレタン系などの樹脂結合剤で固定したものである。このような研磨層１２は、樹脂結合剤をメチルエチルケトンなどの溶剤で溶解した樹脂溶液中に砥粒を分散した研磨塗料をリバース塗工法などの既知の塗工手段によりベースシート１１の表面に塗布し、これを乾燥させることによってベースシート１１の表面に形成される。第一の研磨層１２の厚さは、１０μｍ〜５０μｍの範囲にある。
【００２０】
発泡層１３は、発泡ウレタン樹脂などの発泡性材料からなる厚さ５０μｍ〜３００μｍの範囲にある発泡シートであり、この発泡シートは、ベースシート１１の表面に形成した第一の研磨層１２の表面に接着される。この発泡シートの表面は、図１（ａ）に示すように平坦であってもよいし、図１（ｂ）に示すように、その表面部分をバフ研磨により除去し、この発泡層１３の表面に露出した気泡からなる孔１６を形成してもよい（すなわち、発泡層１３の表面は、多孔質である）。
【００２１】
ここで、図１（ａ）に示されるような表面が平坦な発泡層１３として使用される発泡シートとして、ジメチルホルムアルデヒドなどの有機溶剤や水、フロンなどの発泡助剤、シリコンオイルなどの整泡剤などを含有する溶媒中に発泡ポリウレタン樹脂などの発泡性樹脂を溶解した発泡性樹脂溶液をプラスチックシート上に塗布し、これを水中で、発泡性塗料中の水と置換し、乾燥させて水分を蒸発させた後、プラスチックシート上に形成された発泡層をプラスチックシートから剥離したものを使用でき、この発泡層の剥離面は平坦である（このような発泡層の製造については、本願の特許出願人と同一の特許出願人により出願された特願２００１−１３８９７２を参照）。また、図１（ｂ）に示されるような表面に孔１６を有する発泡層１３として使用される発泡シートとしては、図1（ａ）に示される発泡層１３の表面部分をバフ研磨したものが使用できる。
【００２２】
この発泡シート（発泡層１３）は、ポリエステル系、ウレタン系などの樹脂接着剤を使用して、ベースシート１１の表面に形成した第一の研磨層１２の表面に貼り付けられる。
【００２３】
第二の研磨層１４は、この発泡層１３の表面に、上記の研磨塗料をリバース塗工法などの既知の塗工手段により塗布し、これを乾燥させて発泡層１３の表面に形成される。この第二の研磨層１４は、好適に、図２に示すように、接触子２２がこの第二の研磨層１４を貫通し得る程度に薄い。この第二の研磨層１４の厚さは、１０μｍ〜５０μｍの範囲にある。
【００２４】
＜クリーニング方法＞ 集積回路を組み付けた半導体デバイスのような平板状被検査体の検査に用いる接触子の先端及び側面に付着した異物のクリーニングは、図３に示すような既知の通電検査装置２０を使用して行える。
【００２５】
図示の通電検査装置２０は、半導体デバイスのような平板状被検査体を取付台２３上に取り付け、この取付台２３を水平、垂直方向に移動して位置合わせを行い、被検査体をプローブカード２１の接触子２２に押し付けて、被検査体の各種電気的測定を行うものであり、接触子２２のクリーニングは、この被検査体に代えてクリーニングシート１０を取付台２３上に取り付け、電気的測定と同様に、取付台２３を移動させ、取付台２３上のクリーニングシート１０の表面に接触子２２を押し付けることによって行われる。
【００２６】
ここで、クリーニングシート１０は、円形状、四角形状又はその他の形状に裁断され、両面接着シートなどにより取付台２３上に貼り付けてもよいし、クリーニングシート１０を適当な形状の平板（図示せず）上に貼り付け、この平板を取付台２３上に取り付けてもよい。このようなクリーニングシート１０の取付台２３への取り付けは適宜に行えるものである。ここで、このようなクリーニングシート１０の取付台２３又は平板上への貼り付けは、例えば、ベースシート１１の裏面に、予め塗布した粘着剤（図示せず）を介して行える。この粘着剤の塗布厚は２０μｍ〜３０μｍの範囲にある。
【００２７】
また、半導体ウエハ上のチップの通電試験は、一般に、−４０℃〜１５０℃の間の範囲で温度を変化させて行われ、この通電試験は、流れ作業的に枚様式に行われる。接触子２２の先端部分のクリーニングは、この流れ作業（作業ライン）中に、半導体ウエハと同一の形状の平板（ダミーウエハ）上にクリーニングシートを貼り付けたものを所定枚数毎に挿入して行われる。これによると、装置を停止せずに効率良く通電試験が行えるという利点があるが、１００℃を越える高温環境では、ダミーウエハに対するクリーニングシートの接着力が低下し、クリーニングシートがズレたり、剥がれたりすることがある。このため、高温環境下においてもダミーウエハに対するクリーニングシート１０の接着力を安定させるため、粘着剤として、耐熱性のあるもの、例えばアクリル系樹脂からなるものを使用する。
【００２８】
接触子２２の先端部分（先端及び側面）は、図２に示すように、取付台２３上のクリーニングシート１０の表面に接触子２２が押し付けられると、第二の研磨層１４を貫通し、発泡層１３を通過し、接触子２２の先端が第一の研磨層１２の表面に押し付けられ、接触子２２の側面は、接触子２２の先端が第二の研磨層１４を貫通し、発泡層１３を通過して第一の研磨層１２の表面に押し付けられる間にクリーニングされ、接触子２２の先端は、接触子２２の先端が第一の研磨層１２の表面に押し付けられた際に行われる。
【００２９】
ここで、図２に関連して説明した接触子２２の先端部分のクリーニングは、装置を停止してから、装置の所定の位置にクリーニングシート１０を貼り付けて行われるものであるが、上述したように、耐熱性のある粘着剤を介してダミーウエハ上にクリーニングシートを貼りつけたものを使用し、通電試験中に接触子２２の先端部分のクリーニングを行ってもよい。
【００３０】
＜実施例＞ 本発明のクリーニングシートを以下のようにして製造した。
【００３１】
平均粒径０．３μｍのシリカ粒子をポリエステル系樹脂結合剤をメチルエチルケトンなどの溶剤で溶解した樹脂溶液中に分散した研磨塗料を、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる厚さ７５μｍのプラスチックシートの表面に、リバース塗工法により塗布し、これを乾燥させて、プラスチックシートの表面に厚さ２０μｍの第一の研磨層を形成し、これを４０℃で３日間エージングした。
【００３２】
次に、この第一の研磨層の表面に、発泡ウレタン樹脂からなる厚さ１００μｍの発泡シートを接着して、第一の研磨層の表面に厚さ５０μｍの発泡層を形成し、これを４０℃で３日間エージングした。
【００３３】
次に、この発泡層の表面に、上記の研磨塗料をリバース塗工法により塗布し、これを乾燥させて発泡層の表面に、厚さ１０μｍの第二の研磨層を形成し、これを４０℃で３日間エージングした。第二の研磨層は、発泡層の表面の孔に対応する孔を有する多孔質の表面を有する。
【００３４】
【発明の効果】
本発明が以上のように構成されるので、１枚のクリーニングシートで、接触子の先端と側面とを同じにクリーニングできる。また、耐熱性のある粘着剤を使用してクリーニングシートをダミーウエハ上に貼り付けることで、装置を停止せずに、通電試験中に接触子の先端部分のクリーニングが行える。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明のクリーニングシートの断面図である。
【図２】図２は、本発明のクリーニングシートで接触子の先端部分がクリーニングされるところを示す断面図である。
【図３】図３は、ウエーハプローバの側面を略示する。
【符号の説明】
１０・・・本発明のクリーニングシート
１１・・・ベースシート
１２・・・第一の研磨層
１３・・・発泡層
１４・・・第二の研磨層
１５・・・気泡
１６・・・孔
２０・・・ウエーハプローバ
２１・・・プローブカード
２２・・・接触子
２３・・・取付台
Claims (5)
- ベースシート、このベースシートの表面に形成した第一の研磨層、この第一の研磨層の表面に形成した、内部に気泡を有する多孔質の発泡層、及びこの発泡層の表面に形成した第二の研磨層、から成り、
前記第一の研磨層及び前記第二の研磨層は、砥粒と、該砥粒を固定する樹脂結合剤とを含んで成る、ところのクリーニングシート。 - 前記多孔質の発泡層の表面が平坦である、請求項１のクリーニングシート。
- 前記多孔質の発泡層の表面が多孔質である、請求項１のクリーニングシート。
- 前記多孔質の発泡層の表面が多孔質であり、前記第二の研磨層が、前記発泡層の表面の孔に対応する孔を有する多孔質の表面を有する、請求項１のクリーニングシート。
- 請求項１〜４のいずれか１に記載のクリーニングシートの前記第二の研磨層の表面を接触子の先端に押し付け、前記接触子の先端を、前記第二の研磨層を貫通させ、前記発泡層を通過させて、前記第一の研磨層の表面に押し付ける、接触子の先端及び側面をクリーニングする方法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001150280A JP4832664B2 (ja) | 2001-05-21 | 2001-05-21 | 接触子クリーニングシート及び方法 |
| DE60211890T DE60211890D1 (de) | 2001-05-21 | 2002-04-08 | Kontakt reinigungsblatt und kontakt reinigungsverfahren |
| PCT/JP2002/003494 WO2002094508A1 (fr) | 2001-05-21 | 2002-04-08 | Serviette de nettoyage de contacteur et procede de nettoyage de contacteur |
| EP02714536A EP1391265B1 (en) | 2001-05-21 | 2002-04-08 | Contactor cleaning sheet, and contactor cleaning method |
| KR1020037000834A KR100831828B1 (ko) | 2001-05-21 | 2002-04-08 | 접촉자 클리닝 시트 및 방법 |
| TW091107499A TW528654B (en) | 2001-05-21 | 2002-04-12 | Contactor cleaning sheet, and contactor cleaning method |
| US10/300,188 US6884300B2 (en) | 2001-05-21 | 2002-11-19 | Method of cleaning a probe |
| US11/051,030 US20050126590A1 (en) | 2001-05-21 | 2005-02-04 | Cleaning sheet for a probe |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001150280A JP4832664B2 (ja) | 2001-05-21 | 2001-05-21 | 接触子クリーニングシート及び方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002346939A JP2002346939A (ja) | 2002-12-04 |
| JP4832664B2 true JP4832664B2 (ja) | 2011-12-07 |
Family
ID=18995318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001150280A Expired - Fee Related JP4832664B2 (ja) | 2001-05-21 | 2001-05-21 | 接触子クリーニングシート及び方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6884300B2 (ja) |
| EP (1) | EP1391265B1 (ja) |
| JP (1) | JP4832664B2 (ja) |
| KR (1) | KR100831828B1 (ja) |
| DE (1) | DE60211890D1 (ja) |
| TW (1) | TW528654B (ja) |
| WO (1) | WO2002094508A1 (ja) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002326169A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-12 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 接触子クリーニングシート及び方法 |
| KR100770501B1 (ko) * | 2002-06-19 | 2007-10-25 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 클리닝 시이트, 클리닝 기능을 갖는 반송 부재, 및 이들을이용한 기판 처리 장치의 클리닝 방법 |
| US20050118414A1 (en) | 2002-06-19 | 2005-06-02 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheets, transfer member having cleaning function, and method of cleaning substrate-processing apparatus with these |
| US20050055885A1 (en) * | 2003-09-15 | 2005-03-17 | Psiloquest | Polishing pad for chemical mechanical polishing |
| US9833818B2 (en) | 2004-09-28 | 2017-12-05 | International Test Solutions, Inc. | Working surface cleaning system and method |
| US7784146B2 (en) * | 2006-01-09 | 2010-08-31 | International Business Machines Corporation | Probe tip cleaning apparatus and method of use |
| US20070284339A1 (en) * | 2006-06-09 | 2007-12-13 | Moore David O | Plasma etching chamber parts made with EDM |
| KR100939965B1 (ko) * | 2007-09-11 | 2010-02-04 | 참앤씨(주) | 프로브 카드 클리닝 시트 및 이를 이용한 클리닝 방법 |
| US7983789B2 (en) | 2007-09-14 | 2011-07-19 | Seagate Technology Llc | Collecting debris from a tool |
| US8371316B2 (en) | 2009-12-03 | 2013-02-12 | International Test Solutions, Inc. | Apparatuses, device, and methods for cleaning tester interface contact elements and support hardware |
| US8484795B2 (en) | 2010-08-11 | 2013-07-16 | Seagate Technology Llc | Collecting debris from a tool |
| DE102014103262B3 (de) * | 2014-03-11 | 2015-06-11 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Vorrichtung zum Prüfen von elektronischen Bauteilen |
| JP6067951B1 (ja) * | 2015-12-25 | 2017-01-25 | 株式会社カイジョー | ワイヤボンディング装置 |
| US9825000B1 (en) | 2017-04-24 | 2017-11-21 | International Test Solutions, Inc. | Semiconductor wire bonding machine cleaning device and method |
| US11155428B2 (en) | 2018-02-23 | 2021-10-26 | International Test Solutions, Llc | Material and hardware to automatically clean flexible electronic web rolls |
| US11756811B2 (en) | 2019-07-02 | 2023-09-12 | International Test Solutions, Llc | Pick and place machine cleaning system and method |
| US10792713B1 (en) | 2019-07-02 | 2020-10-06 | International Test Solutions, Inc. | Pick and place machine cleaning system and method |
| US11865588B2 (en) * | 2019-11-12 | 2024-01-09 | Alliance Material Co., Ltd. | Probe pin cleaning pad and cleaning method for probe pin |
| US11211242B2 (en) | 2019-11-14 | 2021-12-28 | International Test Solutions, Llc | System and method for cleaning contact elements and support hardware using functionalized surface microfeatures |
| US11318550B2 (en) | 2019-11-14 | 2022-05-03 | International Test Solutions, Llc | System and method for cleaning wire bonding machines using functionalized surface microfeatures |
| US11035898B1 (en) | 2020-05-11 | 2021-06-15 | International Test Solutions, Inc. | Device and method for thermal stabilization of probe elements using a heat conducting wafer |
| CN113267659B (zh) * | 2021-05-18 | 2024-06-21 | 上海泽丰半导体科技有限公司 | Ate测试板及ate测试板的制造方法 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2003A (en) * | 1841-03-12 | Improvement in horizontal windivhlls | ||
| US2004A (en) * | 1841-03-12 | Improvement in the manner of constructing and propelling steam-vessels | ||
| US3386877A (en) * | 1964-11-02 | 1968-06-04 | Dow Chemical Co | Cellular thermoplastic article having selected open cells and its manufacture |
| US3607159A (en) * | 1967-05-12 | 1971-09-21 | Norton Co | Saturated, resilient, flexible and porous abrasive laminate |
| DE2632545C2 (de) * | 1976-07-20 | 1984-04-26 | Collo Gmbh, 5303 Bornheim | Reinigungskörper für die Körperpflege, für Haushaltszwecke und dgl. |
| JPS56119377A (en) * | 1980-02-20 | 1981-09-18 | Hitachi Ltd | Probe needle polisher for pellet inspection |
| JP3289751B2 (ja) * | 1994-04-06 | 2002-06-10 | 日本電信電話株式会社 | 光コネクタ用接着剤の除去方法 |
| US6118289A (en) * | 1997-03-10 | 2000-09-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Cleaning method and cleaning device and cleaning tool for board electrical-test probes, and board electrical-test device and method |
| JP3430213B2 (ja) * | 1997-04-08 | 2003-07-28 | 東京エレクトロン株式会社 | ソフトクリーナ及びクリーニング方法 |
| JP3923589B2 (ja) * | 1997-04-22 | 2007-06-06 | 住友スリーエム株式会社 | プローブカード針先研掃方法 |
| JPH1187438A (ja) * | 1997-09-03 | 1999-03-30 | Mitsubishi Electric Corp | プローブ先端のクリーニング部材ならびにクリーニング方法、および半導体ウェーハのテスト方法 |
| JPH11133116A (ja) * | 1997-11-04 | 1999-05-21 | Mitsubishi Electric Corp | プローブカード用プローブ針の研磨部材およびクリーニング装置 |
| JP4195942B2 (ja) * | 1998-02-20 | 2008-12-17 | 宏一 西村 | 研摩材 |
| JPH11337621A (ja) * | 1998-05-25 | 1999-12-10 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ先端のクリーニング部材及びクリーニング方法 |
| JP4152040B2 (ja) * | 1999-05-21 | 2008-09-17 | 株式会社日本マイクロニクス | 接触子先端のクリーニング部材 |
| JP2001313317A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Ando Electric Co Ltd | プローブの清掃方法及び清掃装置 |
| KR100857642B1 (ko) * | 2001-04-09 | 2008-09-08 | 니혼 미크로 코팅 가부시끼 가이샤 | 접촉자 선단 및 측면 클리닝 용구 |
| JP2002326169A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-12 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 接触子クリーニングシート及び方法 |
| JP3888197B2 (ja) * | 2001-06-13 | 2007-02-28 | 三菱電機株式会社 | プローブ先端付着異物の除去部材、プローブ先端付着異物のクリーニング方法およびプロービング装置 |
-
2001
- 2001-05-21 JP JP2001150280A patent/JP4832664B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-04-08 KR KR1020037000834A patent/KR100831828B1/ko active IP Right Grant
- 2002-04-08 WO PCT/JP2002/003494 patent/WO2002094508A1/ja active IP Right Grant
- 2002-04-08 EP EP02714536A patent/EP1391265B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-04-08 DE DE60211890T patent/DE60211890D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-04-12 TW TW091107499A patent/TW528654B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-11-19 US US10/300,188 patent/US6884300B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-02-04 US US11/051,030 patent/US20050126590A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE60211890D1 (de) | 2006-07-06 |
| KR20030016420A (ko) | 2003-02-26 |
| WO2002094508A1 (fr) | 2002-11-28 |
| KR100831828B1 (ko) | 2008-05-28 |
| TW528654B (en) | 2003-04-21 |
| EP1391265A4 (en) | 2005-08-31 |
| EP1391265A1 (en) | 2004-02-25 |
| JP2002346939A (ja) | 2002-12-04 |
| US20040096643A1 (en) | 2004-05-20 |
| EP1391265B1 (en) | 2006-05-31 |
| US6884300B2 (en) | 2005-04-26 |
| US20050126590A1 (en) | 2005-06-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4832664B2 (ja) | 接触子クリーニングシート及び方法 | |
| KR100853589B1 (ko) | 클리닝 시트, 클리닝 시트 제조 방법 및 접촉자 클리닝 방법 | |
| KR100857642B1 (ko) | 접촉자 선단 및 측면 클리닝 용구 | |
| US6056627A (en) | Probe cleaning tool, probe cleaning method and semiconductor wafer testing method | |
| JP2511806B2 (ja) | プロ―ブ先端クリ―ニング部材 | |
| KR20060046037A (ko) | 프로브용 클리닝 시트 및 클리닝방법 | |
| JP4152040B2 (ja) | 接触子先端のクリーニング部材 | |
| JPH09201765A (ja) | バッキングパッドおよび半導体ウエーハの研磨方法 | |
| JPH0413568A (ja) | バッキングパッド、その精密平面加工方法およびそれを用いた半導体ウェーハの研磨方法 | |
| US20040102141A1 (en) | Polishing pad with window for planarization | |
| KR102013386B1 (ko) | 역도금 패드 컨디셔너 제조방법 및 패드 컨디셔너 | |
| JP2005538571A5 (ja) | ||
| JP2005249409A (ja) | プローブ針用クリーニングシート | |
| US20050282470A1 (en) | Continuous contour polishing of a multi-material surface | |
| EP3140852B1 (en) | Multi-layer polishing pad for cmp | |
| US6248001B1 (en) | Semiconductor die de-processing using a die holder and chemical mechanical polishing | |
| WO2002083364A1 (fr) | Outil pour nettoyer la pointe et la surface laterale d'un contacteur | |
| JP2003260644A (ja) | 板状体の加工方法および加工装置 | |
| JP2005197545A (ja) | プローブ先端クリーニング部材及びプローブ先端クリーニング部材の取付方法 | |
| KR100893877B1 (ko) | 프로브 카드용 니들 단부의 연마 방법 | |
| JP2002036101A (ja) | ワーク保持盤の製造方法及びワーク保持盤並びにそれを用いたワークの研磨方法 | |
| JP2000296461A (ja) | バッキングパッド構造体 | |
| KR20040038387A (ko) | 프로브 침 클리닝장치 | |
| JPH08157779A (ja) | プラスチック制電プレートの接着法 | |
| JPH0476427A (ja) | バッキングパッドのウェーハ保持力測定方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080401 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080428 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110420 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110614 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110907 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110921 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4832664 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140930 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |