KR100770501B1 - 클리닝 시이트, 클리닝 기능을 갖는 반송 부재, 및 이들을이용한 기판 처리 장치의 클리닝 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 과제는 예컨대, 반도체, 플랫 패널 디스플레이, 프린트 기판 등의 제조 장치 및 검사 장치 등, 이물의 부착을 꺼리는 기판 처리 장치의 클리닝 시이트, 클리닝 기능을 갖는 반송 부재, 및 클리닝 방법을 제공한다. 본 발명은 다공질을 갖는 층이 클리닝층으로서 구비되어 있는 클리닝 시이트, 또는 다공질을 갖는 층이 구비된 시이트상 물질의 한 면에 점착제층이 구비되어 이루어진 클리닝 시이트이다.
Description
본 발명은 각종의 기판 처리 장치를 클리닝하는 시이트, 클리닝 기능을 갖는 반송 부재, 및 이들을 이용한 기판 처리 장치의 클리닝 방법에 관한 것으로, 예컨대, 반도체, 플랫 패널 디스플레이, 프린트 기판 등의 제조 장치 및 검사 장치 등, 이물의 부착을 꺼리는 기판 처리 장치의 클리닝 시이트, 클리닝 기능을 갖는 반송 부재 및 클리닝 방법에 관한 것이다.
각종 기판 처리 장치는 각 반송계와 기판을 물리적으로 접촉시키면서 반송한다. 그 때, 기판이나 반송계에 이물이 부착되어 있으면, 후속 기판을 차례로 오염시키게 되어, 정기적으로 장치를 정지시켜 세정 처리를 실시해야 했다. 이 때문에, 가동율 저하 또는 막대한 노동력이 필요하게 되는 문제가 있었다. 이러한 문제점을 해결하기 위해, 점착성 물질을 고착한 기판을 반송함으로써 기판 처리 장치내에 부착한 이물을 클리닝 제거하는 방법(예컨대 일본 특허공개 제 1998-154686 호) 및, 판상 부재를 반송함으로써 기판 이면에 부착되는 이물을 제거하는 방법(일본 특허공개 제 1999-87458호)이 제안되어 있다.
점착성 물질을 고착한 기판을 반송함으로써 기판 처리 장치 내에 부착한 이물을 클리닝 제거하는 방법은 전술된 과제를 극복하는 효과적인 방법이다. 그러나 이 방법에서는 점착성 물질과 장치 접촉부가 너무 강하게 접착하여 박리되지 않을 우려가 있어, 기판을 확실히 반송할 수 없거나 또는 반송 장치를 파손시킬 우려가 있었다. 특히, 장치의 척 테이블에 감압 흡착 기구가 사용되고 있는 경우에는 이러한 문제가 현저하다.
또한 점착성 물질을 클리닝층에 이용하는 경우에는, 상기 점착성 물질 표면에 실리콘 등의 이형제가 도포된 박리 필름으로 보호하는 것이 일반적이다. 그러나, 이 방법에서는 이형제 성분이 클리닝층 표면으로 이행·전이하고, 추가로 상기 이행된 이형제 성분이 반송 장치의 기판 접촉부를 오염시키는 문제가 있다.
또한, 판상 부재를 반송함으로써 이물을 제거하는 방법은, 반송은 지장없이 실시할 수 있지만, 중요한 사항인 제진성이 뒤떨어진다는 문제가 있다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 기판 처리 장치 내로 확실하게 반송할 수 있는 동시에, 장치 내에 부착하고 있는 이물을 간편하면서도 확실히 제거할 수 있는 클리닝 시이트 및 클리닝 기능을 갖는 반송 부재를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
발명의 요약
본 발명자들은 상기 목적을 이루기 위해 예의 검토한 결과, 클리닝층을 갖는 시이트 또는 이 시이트를 고착한 기판 등의 반송 부재를 반송함으로써 기판 처리 장치 내에 부착한 이물을 클리닝 제거하는 데 있어서, 다공질을 갖는 시이트(다공성 시이트)를 클리닝층으로서 사용함으로써 상기 문제를 발생시키지 않고 이물을 더욱 간편하고 또한 확실하게 박리 제거할 수 있다는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하는 데 이르렀다.
즉, 본 발명은 다공질을 갖는 층이 클리닝층으로서 구비되어 있는 클리닝 시이트(청구항 1); 다공질을 갖는 층이 구비된 시이트상 물질의 한 면에 점착제층이 구비되어 이루어진 클리닝 시이트(청구항 2); 지지체의 한 면에, 다공질을 갖는 층이 클리닝층으로서 구비되어 이루어진 클리닝 시이트(청구항 3); 지지체의 한 면에, 다공질을 갖는 층이 클리닝층으로서 구비되고, 다른 면에 점착제층이 구비되어 이루어진 클리닝 시이트(청구항 4), 다공질을 갖는 층이 실질적으로 점착력을 갖지 않는 것을 특징으로 하는 클리닝 시이트(청구항 5), 다공질을 갖는 층이, 초고분자량 폴리에틸렌 다공질막인 것을 특징으로 하는 클리닝 시이트(청구항 6) 등에 관한 것이다.
발명의 클리닝 시이트에 있어서 클리닝층(이하, 클리닝 시이트 단체(單體), 적층 시이트, 또는 지지체와의 적층 시이트 등의 형태로서 포함한다)은 다공질을 갖고, 또한 그 점착력이 실질적으로 없는 층으로 이루어진다.
본 발명에 있어서는 클리닝층을 다공질화하는 것, 및 그 점착력을 실질적으로 없게 하는 설계로 함으로써, 반송 트러블이 발생하지 않고, 다른 한편, 다공질을 갖는 클리닝층에 의해 각종 크기의 이물을 포집, 낙하시키지 않고 확실히 제거할 수 있다.
본 발명에 있어서 바람직한 클리닝층은, 다공질을 갖고, 그 구멍의 형상, 크기는 특별히 한정되지 않지만, 이물의 크기보다 큰 구멍이 지나치게 많으면 이물의 포획 효과가 저하될 우려가 있다. 예컨대 이물 크기가 1 내지 10μm 정도의 입자의 경우, 보통 0.1 내지 100μm의 미세한 평균 구멍 직경을 갖는 다공질 필름이 바람직하다. 또한 공극률은 30 내지 95% 정도, 특히 40 내지 90% 정도가 바람직하다.
또한 상기 클리닝층을 실리콘 웨이퍼의 거울면에 폭 10mm로 부착하고 JIS Z0237에 준하여 측정한, 실리콘 웨이퍼에 대한 180° 박리 점착력이 0.05N/10mm 이하인 것이 바람직하고, 이 이하이면 본 발명에 있어서 실질적으로 점착성을 갖지 않는다고 할 수 있다.
이러한 클리닝층은 다공질을 갖고 그 점착력이 실질적으로 없는 한, 그 재질 및 구성 등은 특별히 한정되지 않지만, 오염성의 관점에서, 예컨대 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스터, 폴리우레탄 등의 각종 플라스틱 재료를 들 수 있다. 또한 상기 클리닝층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 보통 5 내지 500μm 정도, 바람직하게는 10 내지 100μm이다.
본 발명에 있어서는 클리닝층으로서의 다공질을 갖는 층이, 특히, 초고분자 량(보통 500,000 이상) 폴리에틸렌 다공질막인 것이 바람직하다. 이 막은 유연성이 풍부한 상경면(上鏡面) 정도의 표면 평활성을 갖고, 또한 균일한 다공질 구조를 갖기 때문에, 이물과 매우 밀접하게 접촉하고, 또한 이물 전부 또는 그 일부가 구멍부에 들어감으로써, 확실히 이물을 포집할 수 있다는 효과가 얻어진다. 또한, 점착성을 실질적으로 갖지 않기 때문에, 클리닝 시이트 또는 후술하는 반송 부재를 반송할 때에 장치 접촉부와 강하게 접착하지 않고, 확실히 반송할 수 있는 클리닝 시이트 등을 제공할 수 있다는 효과가 얻어진다.
또한 이러한 초고분자량 폴리에틸렌 다공질막의 시판품으로서는 예컨대 데이진(주) 제품의 상품명 "Solupor", 닛토덴코(주) 제품의 상품명 "선맵(Sunmap)" 등을 사용할 수 있다.
또한, 이러한 클리닝층의 표면을 보호하기 위해서, 약점착성을 갖는 재박리 시이트를 클리닝층 표면에 부착시키는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써 이 재박리 시이트를 벗길 때, 클리닝층 표면상의 의도하지 않은 이물을 제거할 수 있다는 효과도 갖는다.
본 발명은 다공질을 갖는 층이 구비된 시이트상 물질의 한 면에, 점착제층이 구비되어 이루어진 클리닝 시이트(청구항 2), 지지체의 한 면에, 다공질을 갖는 층이 클리닝층으로서 구비되어 이루어진 클리닝 시이트(청구항 3), 지지체의 한 면에, 다공질을 갖는 층이 클리닝층으로서 구비되고, 다른 면에 점착제층이 구비되어 이루어진 클리닝 시이트(청구항 4)도 제공한다. 이 점착제층은 점착 기능을 만족하는 한 그 재질 등은 특별히 한정되지 않고, 통상의 점착제(예컨대 아크릴계, 고 무계 등)을 이용할 수 있다. 또한 이 점착제층은 양면 테이프를 이용하는 것도 가능하다.
이러한 구성으로 함으로써, 클리닝 시이트를 점착제층에 의해 각종 기판이나 다른 테이프, 시이트 등의 반송 부재에 부착하고, 클리닝 기능을 갖는 반송 부재(청구항 7)로서 장치 내로 반송하여, 피세정 부위에 접촉시켜 클리닝할 수(청구항 9) 있다.
본 발명에 있어서 상기 기판 등의 반송 부재를 재이용하기 위해서, 클리닝 후에 기판을 이러한 점착제층으로부터 박리하는 경우에는, 이러한 점착제층의 점착력은 실리콘 웨이퍼(거울면)에 대한 180° 박리 점착력이 0.01 내지 10N/10mm, 특히 0.10 내지 5N/10mm 정도이면, 반송 중에 박리되지 않고, 또한 클리닝 후에 용이하게 재박리할 수 있기 때문에 바람직하다.
상기 클리닝 시이트는 지지체에 클리닝층을 설치한 것을 이용해도 상관없다. 이 지지체로서는 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 아세틸셀룰로스, 폴리카보네이트, 폴리프로필렌, 폴리아마이드, 폴리이미드, 폴리카보다이이미드 등의 플라스틱 필름 등을 들 수 있다. 그 두께는 보통 10 내지 100μm 정도이다.
클리닝 시이트가 부착되는 반송 부재로서는 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 반도체 웨이퍼, LCD, PDP 등의 플랫 패널 디스플레이용 기판, 기타 콤팩트 디스크, MR 헤드 등의 기판 등을 들 수 있다.
본 발명에 있어서는 상기 클리닝 시이트의 형상이 반송 부재의 형상보다 작 고, 또한 반송 부재 단부보다 돌출되어 있지 않은 것을 특징으로 하는 클리닝 기능을 갖는 반송 부재(청구항 8), 및 그것에 이용하는 클리닝용 라벨 시이트도 제공한다.
상기와 같은 클리닝 기능을 갖는 반송 부재의 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 예컨대 기판 등의 반송 부재에 클리닝 시이트를 부착시켜 클리닝용 반송 부재를 제조하는 경우, 반송 부재보다 큰 클리닝 시이트를 부착시킨 후, 부재 형상에 따라 클리닝 시이트를 절단하는 방식(이하, 다이렉트 컷 방식이라고 부른다) 및, 미리 반송 부재 형상으로 절단 가공 처리해 둔 클리닝용 라벨 시이트를 반송 부재에 부착시켜 클리닝용 반송 부재를 제조하는 방식(이하, 프리 컷 방식이라고 부른다)을 들 수 있지만, 다이렉트 컷 방식에서는 시이트 절단시에 클리닝층 등으로부터 절삭 부스러기가 발생할 우려가 있고, 클리닝용 반송 부재나 장치에 부착해 버릴 우려가 있기 때문에, 프리 컷 방식이 바람직하다. 또한, 이 프리 컷 방식으로서는 시이트 절단 가공시의 절삭 부스러기의 발생은 다이렉트 컷 방식에 비해 억제되지만, 반송 부재의 단부까지 클리닝 라벨 시이트가 부착되어 있으면, 반송 장치에 따라서는 상기 단부의 라벨 시이트가 반송 부재 수납 카세트 또는 반송 경로상에서 걸려, 라벨 시이트가 뒤집히거나 위치 어긋남을 일으킬 수 있고, 최악의 경우에는 반송 불능이 될 우려가 있다.
따라서 본 발명의 클리닝 기능을 갖는 반송 부재에 있어서는, 클리닝 시이트의 형상이 반송 부재의 형상보다 작고, 또한 반송 부재 단부로부터 돌출되지 않는 것이 바람직하다. 클리닝 시이트가 반송 부재의 형상보다 커서 반송 부재의 단부 로부터 돌출되면, 반송 부재 수납 카세트 또는 반송 경로상에서 걸려, 라벨 시이트의 뒤집힘 또는 위치 어긋남을 일으켜, 최악의 경우에는 반송 불능이 될 우려가 있다. 반송 부재 수납 카세트에 걸리는 문제는 클리닝 시이트 형상이 반송 부재와 동일한 경우에도 발생할 우려가 있다. 작은 정도는 특별히 한정되지 않지만, 지나치게 작으면 긴요한 이물을 제거하기 위한 유효 면적이 줄어들기 때문에, 실용적으로는 약 5mm 정도까지가 바람직하다.
이하, 본 발명을 실시예에 기초하여 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되지 않는다. 또한, 이하, 「부」라고 기재된 것은 중량부를 의미하는 것으로 한다.
실시예 1
아크릴산-2-에틸헥실 75부, 아크릴산 메틸 20부, 및 아크릴산 5부로 이루어지는 단량체 혼합액으로부터 수득한 아크릴계 중합체(중량 평균 분자량 70만) 100부에 대해, 우레탄 아크릴레이트 50부, 및 다이페닐메탄다이이소시아네이트 3부를 균일하게 혼합하여, 통상의 점착제 용액으로 했다.
이 용액을, 폭 250mm, 두께 25μm, 미세 구멍 직경 0.05 내지 2μm의 다공질 필름인 초고분자량 폴리에틸렌(데이진 주식회사 제품 "Solupor")의 한 면에, 건조 후의 두께가 10μm가 되도록 도포하여 통상의 점착제층을 마련하고, 그 표면에 두께 38μm의 폴리에스터계 박리 필름을 부착하여, 본 발명의 클리닝 시이트를 수득했다.
이러한 클리닝층의 표면은 실질적으로 점착성을 갖지 않았다. 또한, 이 클리닝층의 공극률은 40 내지 90%였다. 또한, 클리닝층을 실리콘 웨이퍼의 거울면에 폭 10mm로 부착시키고 JIS Z0237에 준하여 실리콘 웨이퍼에 대한 180° 박리 점착력을 측정한 결과, 0.0009N(0.1g)/10mm에서 실질적으로 점착성을 갖지 않는다는 것을 확인할 수 있었다.
또한, 다른 측의 점착제층을 실리콘 웨이퍼의 거울면에 폭 10mm로 부착시키고, JIS Z0237에 준하여 실리콘 웨이퍼에 대한 180° 박리 점착력을 측정한 결과, 2.8N/10mm였다.
이 클리닝 시이트의 통상의 점착제층 측의 박리 필름을 박리하고, 8인치의 실리콘 웨이퍼의 이면(거울면)에 핸드 롤러로 부착시켜, 클리닝 기능을 갖는 반송용 클리닝 웨이퍼(1)를 제작했다.
한편, 레이저식 이물 측정 장치에서, 신품의 8인치 실리콘 웨이퍼 2장의 거울면의 0.2μm 이상의 이물을 측정한 결과, 1장째는 8개, 2장째는 12개였다. 이러한 웨이퍼를 따로따로 기판 처리 장치에 거울면을 하측으로 향해 반송한 후, 레이저식 이물 측정 장치로 거울면을 측정한 결과, 8인치 웨이퍼 사이즈의 영역 내에서 1장째는 27890개, 2장째는 27003개였다.
계속해서 상기에서 수득한 반송용 클리닝 웨이퍼(1)의 클리닝층 측의 박리 필름을 박리하여, 상기 27890개의 이물이 부착하고 있던 웨이퍼 스테이지를 갖는 기판 처리 장치 내에 반송한 결과, 지장 없이 반송할 수 있었다. 그 후에 0.2μm 이상의 이물이 7개 묻어있는 신품 8인치 실리콘 웨이퍼를 거울면을 하측을 향해서 반송하고, 레이저식 이물 측정 장치로 0.2μm 이상의 이물을 측정한 결과, 8인치 웨이퍼 사이즈의 영역 내에서 4200개로, 클리닝 전에 부착되어 있던 이물 수의 85%를 제거할 수 있었다.
비교예 1
실시예 1에 있어서, 다공질이 아닌 초고분자량 폴리에틸렌 필름으로 한 점 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 클리닝 시이트를 제작하고, 이 클리닝 시이트로부터 실시예 1과 동일한 방법으로 제작한 반송용 클리닝 웨이퍼(2)를, 상술한 27003개의 이물이 부착된 웨이퍼 스테이지를 갖는 기판 처리 장치 내로 반송한 결과, 지장없이 반송할 수 있었다. 그 후에 0.2μm 이상의 이물이 9개 묻어 있던 신품 8인치 실리콘 웨이퍼를 거울면을 하측을 향해서 반송하고, 레이저식 이물 측정 장치로 0.2μm 이상의 이물을 측정한 결과, 8인치 웨이퍼 사이즈의 영역 내에서 13000개로, 클리닝 전에 부착되어 있던 이물 수의 48% 밖에 제거할 수 없었다.
실시예 2
아크릴산 2-에틸헥실 75부, 아크릴산 메틸 20부, 및 아크릴산 5부로 이루어진 단량체 혼합액으로부터 수득한 아크릴계 중합체(중량평균 분자량 700,000) 100부에 대하여, 폴리에틸렌 글리콜 200 다이메타크릴레이트(신나카무라 화학 제품: 상품명: Nk 에스터 4G) 10부, 폴리아이소시아네이트 화합물(일본 폴리우레탄 공업 제품: 상품명: 코로네이트(Coronate) L) 3부를 균일하게 혼합하여, 점착제 용액 A를 수득했다.
한 면이 실리콘계 박리제로 처리된 장척 폴리에스터 필름(두께 38μm, 폭 250mm)으로 이루어지는 박리 필름의 박리 처리 면에, 상기 점착제 용액 A를 건조한 후의 두께가 10μm이 되도록 도포하고, 그 점착제층상에 초고분자량 다공질 필름(닛토덴코 제품 선맵 두께 80μm, 폭 250mm)을 적층하고, 추가로 그 필름상에 재박리용 점착 시이트를 부착시켜 초고밀도 폴리에틸렌 다공질막을 클리닝층으로서 갖는 클리닝 시이트 A를 수득했다.
이 클리닝 시이트 A의 점착제측의 박리 필름 이외의 적층체인 필름에, 직경 198mm의 원형상의 펀칭을 실시하여, 불필요한 필름을 연속적으로 박리 제거하여, 본 발명의 클리닝용 라벨 시이트 A를 제작했다.
또한, 이 클리닝용 라벨 시이트 A의 점착제층 측의 박리 필름을 박리하고, 8인치의 실리콘 웨이퍼의 이면(거울면)에 핸드 롤러로 부착시켜, 클리닝 기능을 갖는 반송용 클리닝 웨이퍼를 제작했다. 이 통상의 점착제층의 실리콘 웨이퍼(거울면)에 대한 180°박리 점착력은 5N/10mm였다.
이 클리닝용 라벨 시이트 A를 이용하여, 라벨 테이프 부착기(닛토 정기 제품: NEL-GR3000)로 8인치 실리콘 웨이퍼로의 라벨 시이트의 부착을 실시했다. 이 때, 시이트 A를 8인치의 실리콘 웨이퍼의 이면(거울면)에 부착시켰다. 이 조작을 25장 연속해서 실시한 결과, 전혀 문제없이 웨이퍼로의 시이트 부착이 실시되어, 클리닝 기능을 갖는 반송용 클리닝 웨이퍼 A를 제작했다. 이 클리닝 기능을 갖는 반송용 클리닝 웨이퍼 A를 확인한 결과, 라벨 시이트는 모두 실리콘 웨이퍼의 내측에 부착되어 있었다.
한편, 레이저식 이물 측정 장치에서, 신품의 8인치 실리콘 웨이퍼 2장의 거 울면의 0.2μm 이상의 이물을 측정한 결과, 1장은 6개, 2장째는 5개였다. 이러한 웨이퍼를 따로따로 정전 흡착 기구를 갖는 기판 처리 장치에 거울면을 하측으로 하여 반송한 후, 레이저식 이물 측정 장치에서 0.2μm 이상의 이물을 측정한 결과, 8인치 웨이퍼 사이즈의 영역 내에서 하나는 33456개, 두번째는 36091개였다.
다음으로 상기에서 수득한 반송용 클리닝 웨이퍼 A의 클리닝층 측의 재박리 필름을 박리하고, 상기 33456개의 이물이 부착되어 있던 웨이퍼 스테이지를 갖는 기판 처리 장치 내에 반송한 결과, 지장 없이 반송할 수 있었다. 그 후에 신품의 8인치 실리콘 웨이퍼를 거울면을 하측을 향해서 반송하고, 레이저식 이물 측정 장치로 0.2μm 이상의 이물을 측정했다. 이 조작을 5회 실시하고, 그 결과를 표 1에 나타냈다.
또한, 이 측정에 이용한 8인치 실리콘 웨이퍼의 측정면을 XPS에서 측정한 바, 당연한 결과지만 실록산의 검출은 없고, 또한 다른 원소비도 청정한 실리콘 웨이퍼와 거의 변동이 없었다.
본 발명을 구체적으로 또한 특정한 실시 양태를 참조하여 설명했지만, 본 발명의 정신과 범위를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변경 및 수정을 가할 수 있다는 것은 당업자에 있어서 명백한 사실이다.
이상과 같이 본 발명의 클리닝 시이트 및 클리닝 기능을 갖는 반송 부재에 의하면, 기판 처리 장치 내를 확실히 반송할 수 있는 동시에, 장치 내에 부착되어 있는 이물을 간편하고 또한 확실히 제거할 수 있다.
Claims (10)
- 삭제
- 다공질을 갖는 층이 구비된 시이트상 물질의 한 면에, 점착제층이 구비되어 이루어지고, 다공질을 갖는 층이 실질적으로 점착력을 갖지 않는 것을 특징으로 하는 클리닝 시이트.
- 지지체의 한 면에, 다공질을 갖는 층이 클리닝층으로서 구비되어 이루어지고, 다공질을 갖는 층이 실질적으로 점착력을 갖지 않는 것을 특징으로 하는 클리닝 시이트.
- 지지체의 한 면에 다공질을 갖는 층이 클리닝층으로서 구비되고, 다른 면에 점착제층이 구비되어 이루어지고, 다공질을 갖는 층이 실질적으로 점착력을 갖지 않는 것을 특징으로 하는 클리닝 시이트.
- 삭제
- 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,다공질을 갖는 층이, 초고분자량 폴리에틸렌 다공질막인 것을 특징으로 하는 클리닝 시이트.
- 제 2 항 또는 제 4 항에 따른 클리닝 시이트가 점착제층을 통해서 반송 부재에 부착되어 이루어진, 클리닝 기능을 갖는 반송 부재.
- 제 7 항에 있어서,클리닝 시이트의 형상이 반송 부재의 형상보다 작고, 또한 반송 부재 단부보다 돌출되어 있지 않은 것을 특징으로 하는 클리닝 기능을 갖는 반송 부재.
- 제 3 항에 따른 클리닝 시이트를 기판 처리 장치 내로 반송하여, 기판 처리 장치의 피세정 부위에 접촉시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 클리닝 방법.
- 제 7 항에 따른 반송 부재를 기판 처리 장치 내로 반송하여, 기판 처리 장치의 피세정 부위에 접촉시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 클리닝 방법.
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