JPH11172103A - アニリン系樹脂組成物 - Google Patents
アニリン系樹脂組成物Info
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- JPH11172103A JPH11172103A JP36318597A JP36318597A JPH11172103A JP H11172103 A JPH11172103 A JP H11172103A JP 36318597 A JP36318597 A JP 36318597A JP 36318597 A JP36318597 A JP 36318597A JP H11172103 A JPH11172103 A JP H11172103A
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- Japan
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- polyaniline
- mol
- aniline
- resin composition
- acrylate
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポリアニリンが保有する良好な導電性を維持
したまま、強度や柔軟性が良好な塗膜が得られるアニリ
ン系樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 （Ａ）ポリアニリンを構成するアニリン
骨格の１モル％以上かつ１０モル％未満を、不飽和二重
結合を有するスルホン基含有化合物によりドーピングし
てなるポリアニリン誘導体、および（Ｂ）光重合開始剤
よりなる、アニリン系樹脂組成物。
したまま、強度や柔軟性が良好な塗膜が得られるアニリ
ン系樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 （Ａ）ポリアニリンを構成するアニリン
骨格の１モル％以上かつ１０モル％未満を、不飽和二重
結合を有するスルホン基含有化合物によりドーピングし
てなるポリアニリン誘導体、および（Ｂ）光重合開始剤
よりなる、アニリン系樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、紫外線等の活性エ
ネルギー線により硬化し、導電性を有するアニリン系樹
脂組成物に関するもので、該樹脂組成物は、導電性を利
用した帯電防止剤、防錆剤、透明導電膜または電磁波シ
ールド材等として有用である。
ネルギー線により硬化し、導電性を有するアニリン系樹
脂組成物に関するもので、該樹脂組成物は、導電性を利
用した帯電防止剤、防錆剤、透明導電膜または電磁波シ
ールド材等として有用である。
【０００２】
【従来の技術】様々な導電性樹脂のうち、ポリアニリン
は空気中での安定性が良好であり、種々の分野での応用
が検討されている。代表的な応用例としては、二次電池
の正極材、固体電解コンデンサー、帯電防止剤、防錆
剤、透明導電膜および電気粘性流体等が挙げられる。
は空気中での安定性が良好であり、種々の分野での応用
が検討されている。代表的な応用例としては、二次電池
の正極材、固体電解コンデンサー、帯電防止剤、防錆
剤、透明導電膜および電気粘性流体等が挙げられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これらの用途の多くに
おいては、ポリアニリンを種々の形状の材料にコーティ
ングしたり、任意の形状に成形する必要がある。しかし
ながら、一般にポリアニリンは溶剤に対する溶解性が低
く、ポリアニリン単独の塗膜では強度が充分でなく、ま
た任意の形状に加工する場合の柔軟性も不足するという
問題があって、コーティング剤として用いる場合や任意
の形状に成形することは困難であった。
おいては、ポリアニリンを種々の形状の材料にコーティ
ングしたり、任意の形状に成形する必要がある。しかし
ながら、一般にポリアニリンは溶剤に対する溶解性が低
く、ポリアニリン単独の塗膜では強度が充分でなく、ま
た任意の形状に加工する場合の柔軟性も不足するという
問題があって、コーティング剤として用いる場合や任意
の形状に成形することは困難であった。
【０００４】これに対し、感光性の樹脂組成物にポリア
ニリンを配合し、紫外線等の活性エネルギー線による硬
化を利用して塗工性や加工性を改善することが考えられ
た。しかしながら、このような樹脂組成物では、ポリア
ニリン自体に感光性がないために、得られる塗膜の強度
が充分でなく実用的ではないという欠点があった。
ニリンを配合し、紫外線等の活性エネルギー線による硬
化を利用して塗工性や加工性を改善することが考えられ
た。しかしながら、このような樹脂組成物では、ポリア
ニリン自体に感光性がないために、得られる塗膜の強度
が充分でなく実用的ではないという欠点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】これに対し、本発明者は
紫外線等の活性エネルギー線に反応する官能基をポリア
ニリン自体に直接導入することについて種々の検討を行
なった。その結果、ポリアニリンに適当量の反応性官能
基を直接導入し、これを用いて感光性の樹脂組成物とし
たものは、良好な導電性を維持したまま、強度や柔軟性
が良好な塗膜が得られることを見出し、本発明を完成す
るに至った。
紫外線等の活性エネルギー線に反応する官能基をポリア
ニリン自体に直接導入することについて種々の検討を行
なった。その結果、ポリアニリンに適当量の反応性官能
基を直接導入し、これを用いて感光性の樹脂組成物とし
たものは、良好な導電性を維持したまま、強度や柔軟性
が良好な塗膜が得られることを見出し、本発明を完成す
るに至った。
【０００６】すなわち本発明は、Ａ）ポリアニリンを構
成するアニリン骨格の１モル％以上かつ１０モル％未満
を、不飽和二重結合を有するスルホン基含有化合物によ
りドーピングしてなるポリアニリン誘導体、およびＢ）
光重合開始剤よりなる、アニリン系樹脂組成物を第１発
明とし、Ａ）ポリアニリンを構成するアニリン骨格の１
モル％以上かつ１０モル％未満を、不飽和二重結合を有
するスルホン基含有化合物によりドーピングしてなるポ
リアニリン誘導体、Ｂ）光重合開始剤、並びにＣ）アク
リレートおよび／またはメタアクリレート（以下「（メ
タ）アクリレート」と称する。）よりなる、アニリン系
樹脂組成物を第２発明とするものである。
成するアニリン骨格の１モル％以上かつ１０モル％未満
を、不飽和二重結合を有するスルホン基含有化合物によ
りドーピングしてなるポリアニリン誘導体、およびＢ）
光重合開始剤よりなる、アニリン系樹脂組成物を第１発
明とし、Ａ）ポリアニリンを構成するアニリン骨格の１
モル％以上かつ１０モル％未満を、不飽和二重結合を有
するスルホン基含有化合物によりドーピングしてなるポ
リアニリン誘導体、Ｂ）光重合開始剤、並びにＣ）アク
リレートおよび／またはメタアクリレート（以下「（メ
タ）アクリレート」と称する。）よりなる、アニリン系
樹脂組成物を第２発明とするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明で使用される、不飽和二重
結合を有するスルホン基含有化合物の例としては、２−
アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、ｐ−
スチレンスルホン酸、ビニルスルホン酸、アリルスルホ
ン酸、メタリルスルホン酸および３−スルホプロピルメ
タクリレート等が挙げられ、この中でも分子内に１個以
上のアクリロイルおよび／またはメタクリロイル基を有
するスルホン基含有化合物が、ポリアニリンとの反応性
がよくまた良好な導電性を有する塗膜が得られるので好
ましく、さらに好ましくは、２−アクリルアミド−２−
メチルプロパンスルホン酸である。
結合を有するスルホン基含有化合物の例としては、２−
アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、ｐ−
スチレンスルホン酸、ビニルスルホン酸、アリルスルホ
ン酸、メタリルスルホン酸および３−スルホプロピルメ
タクリレート等が挙げられ、この中でも分子内に１個以
上のアクリロイルおよび／またはメタクリロイル基を有
するスルホン基含有化合物が、ポリアニリンとの反応性
がよくまた良好な導電性を有する塗膜が得られるので好
ましく、さらに好ましくは、２−アクリルアミド−２−
メチルプロパンスルホン酸である。
【０００８】本発明で使用されるポリアニリン誘導体
は、ポリアニリンを構成する構成単位であるアニリン骨
格全体の１モル％以上かつ１０モル％未満を、前記不飽
和二重結合を有するスルホン基含有化合物によりドーピ
ングしてなるものである。１モル％未満の場合には、紫
外線等の活性エネルギー線を照射して本発明の樹脂組成
物を架橋させた場合に充分な塗膜強度が発現せず、また
１０モル％以上の場合には架橋後の架橋密度が上がり過
ぎ、塗膜としての柔軟性が損なわれるためいずれも使用
できない。
は、ポリアニリンを構成する構成単位であるアニリン骨
格全体の１モル％以上かつ１０モル％未満を、前記不飽
和二重結合を有するスルホン基含有化合物によりドーピ
ングしてなるものである。１モル％未満の場合には、紫
外線等の活性エネルギー線を照射して本発明の樹脂組成
物を架橋させた場合に充分な塗膜強度が発現せず、また
１０モル％以上の場合には架橋後の架橋密度が上がり過
ぎ、塗膜としての柔軟性が損なわれるためいずれも使用
できない。
【０００９】また、ポリアニリンを構成する構成単位で
あるアニリン骨格は、所望によりそのベンゼン環内に種
々の置換基が１〜４個導入されたものでもよい。置換基
の例としては、炭素数１〜５のアルキル基またはアルコ
キシル基、フェニル基或いはハロゲン等が挙げられる。
これらの置換基の導入により、ポリアニリン誘導体の溶
剤に対する溶解性は向上する。
あるアニリン骨格は、所望によりそのベンゼン環内に種
々の置換基が１〜４個導入されたものでもよい。置換基
の例としては、炭素数１〜５のアルキル基またはアルコ
キシル基、フェニル基或いはハロゲン等が挙げられる。
これらの置換基の導入により、ポリアニリン誘導体の溶
剤に対する溶解性は向上する。
【００１０】また、上記ポリアニリン誘導体には、所望
により他の無機酸や有機酸をドーパントとして併用して
も良い。無機酸の例としては、塩酸、硫酸または硝酸等
が挙げられる。また、有機酸の例としてはｐ−トルエン
スルホン酸、樟脳スルホン酸またはドデシルベンゼンス
ルホン酸で代表される各種のアルキルベンゼンスルホン
酸等が挙げられる。
により他の無機酸や有機酸をドーパントとして併用して
も良い。無機酸の例としては、塩酸、硫酸または硝酸等
が挙げられる。また、有機酸の例としてはｐ−トルエン
スルホン酸、樟脳スルホン酸またはドデシルベンゼンス
ルホン酸で代表される各種のアルキルベンゼンスルホン
酸等が挙げられる。
【００１１】本発明で使用されるポリアニリン誘導体の
製造法は２通りある。ひとつは、不飽和二重結合を有す
るスルホン基含有化合物と、場合により併用する他のド
ーパントとの共存下で、アニリンモノマーおよび／また
は置換基を導入したアニリンモノマー（以下、これらを
「アニリン系モノマー」と総称する。）を酸化剤により
重合する方法である。他の方法は、塩酸、硫酸または硝
酸等の無機酸の存在下で、アニリン系モノマーを酸化剤
により一旦重合してから、アンモニアや水酸化ナトリウ
ム等のアルカリで脱ドープを行なった後、不飽和二重結
合を有するスルホン基含有化合物と、場合により併用す
る他のドーパントとを、ドーピングする方法である。な
お、当然ながら、後者においては、スルホン基含有化合
物を市販のポリアニリンにドーピングすることもでき
る。
製造法は２通りある。ひとつは、不飽和二重結合を有す
るスルホン基含有化合物と、場合により併用する他のド
ーパントとの共存下で、アニリンモノマーおよび／また
は置換基を導入したアニリンモノマー（以下、これらを
「アニリン系モノマー」と総称する。）を酸化剤により
重合する方法である。他の方法は、塩酸、硫酸または硝
酸等の無機酸の存在下で、アニリン系モノマーを酸化剤
により一旦重合してから、アンモニアや水酸化ナトリウ
ム等のアルカリで脱ドープを行なった後、不飽和二重結
合を有するスルホン基含有化合物と、場合により併用す
る他のドーパントとを、ドーピングする方法である。な
お、当然ながら、後者においては、スルホン基含有化合
物を市販のポリアニリンにドーピングすることもでき
る。
【００１２】本発明で用いられる光重合開始剤として
は、一般に知られている種々のものが使用できる。例え
ば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンジ
ル、ジフェニルジスルフィド、エオシン、チオニン、ジ
アセチル、ミヒラーズケトン、α−アミノアセトフェノ
ン、アントラキノン、チオキサントンまたはベンゾフェ
ノン等が挙げられ、必要に応じこれらの２種以上を組み
合わせて使用できる。これらの使用量は、本発明の樹脂
組成物全体を１００重量部として、０．１〜１０重量部
の範囲が好ましい。０．１重量部未満では重合が不完全
となり易く、また１０重量部を超えると、該成分が該樹
脂組成物に充分に溶解しないおそれがあり、いずれも好
ましくない。なお、光重合開始剤を使用する際には、光
重合増感剤を併用することもできる。
は、一般に知られている種々のものが使用できる。例え
ば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンジ
ル、ジフェニルジスルフィド、エオシン、チオニン、ジ
アセチル、ミヒラーズケトン、α−アミノアセトフェノ
ン、アントラキノン、チオキサントンまたはベンゾフェ
ノン等が挙げられ、必要に応じこれらの２種以上を組み
合わせて使用できる。これらの使用量は、本発明の樹脂
組成物全体を１００重量部として、０．１〜１０重量部
の範囲が好ましい。０．１重量部未満では重合が不完全
となり易く、また１０重量部を超えると、該成分が該樹
脂組成物に充分に溶解しないおそれがあり、いずれも好
ましくない。なお、光重合開始剤を使用する際には、光
重合増感剤を併用することもできる。
【００１３】（メタ）アクリレートは、１分子中に１個
以上のエチレン性不飽和結合を有するもので、本発明の
樹脂組成物としての流動性を塗工方法に合わせて調節し
たり、紫外線等の活性エネルギー線により硬化して、得
られる塗膜の架橋密度を上げたり、硬化塗膜の柔軟性を
調節したり、硬化塗膜のそのほか物性を改良するために
配合するものである。特に架橋密度を上げる目的には１
分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有するものの
使用が好ましい。その例としては、ジエチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メ
タ）アクリレートまたはジペンタエリスリトールペンタ
（メタ）アクリレート等が挙げられる。
以上のエチレン性不飽和結合を有するもので、本発明の
樹脂組成物としての流動性を塗工方法に合わせて調節し
たり、紫外線等の活性エネルギー線により硬化して、得
られる塗膜の架橋密度を上げたり、硬化塗膜の柔軟性を
調節したり、硬化塗膜のそのほか物性を改良するために
配合するものである。特に架橋密度を上げる目的には１
分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有するものの
使用が好ましい。その例としては、ジエチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メ
タ）アクリレートまたはジペンタエリスリトールペンタ
（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００１４】前記のポリアニリン誘導体と、（メタ）ア
クリレートとの配合割合については、本発明の樹脂組成
物の使用目的により種々変動し、実際には、必要とする
電導度、塗膜としての機械的強度や柔軟性或いは紫外線
等の活性エネルギー線に対する感光性等を勘案して配合
割合を決めることになる。
クリレートとの配合割合については、本発明の樹脂組成
物の使用目的により種々変動し、実際には、必要とする
電導度、塗膜としての機械的強度や柔軟性或いは紫外線
等の活性エネルギー線に対する感光性等を勘案して配合
割合を決めることになる。
【００１５】本発明のアニリン系樹脂組成物には、必要
に応じて、密着性向上剤、柔軟性付与剤、レベリング
剤、酸化防止剤または紫外線吸収剤等の各種添加剤を配
合してもよい。
に応じて、密着性向上剤、柔軟性付与剤、レベリング
剤、酸化防止剤または紫外線吸収剤等の各種添加剤を配
合してもよい。
【００１６】
【実施例】以下、実施例および比較例を挙げて本発明を
より具体的に説明する。なお、以下の記載において
「部」および「％」は、特に断らない限り「重量部」お
よび「重量％」を意味する。
より具体的に説明する。なお、以下の記載において
「部」および「％」は、特に断らない限り「重量部」お
よび「重量％」を意味する。
【００１７】実施例１ 冷却器、滴下ロートおよび温度計を取り付けたセパラブ
ルフラスコに、イオン交換水１３００ミリリットルを入
れ、さらにアニリン１００ミリリットル（１．３モ
ル）、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホ
ン酸１３．７ｇ（０．０７モル）を入れて溶解させ、氷
浴でセパラブルフラスコ全体を０〜２℃に保持した。こ
れとは別に、イオン交換水１３００ミリリットルに、２
−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸１
３．７ｇ（０．０７モル）を溶解して水溶液とし、この
水溶液も氷で冷却して０℃〜２℃とした後、３０分かけ
て上記セパラブルフラスコ中に滴下した。さらに２．５
時間の撹拌を行なった後、沈澱物を濾過し、水洗、真空
乾燥を行なってポリアニリン誘導体の粉末を得た。該ポ
リアニリン誘導体の元素分析を行なった結果、２−アク
リルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸によりドー
ピングされた構成単位の割合は、ポリアニリンを構成す
る全構成単位中の５．５モル％であった。
ルフラスコに、イオン交換水１３００ミリリットルを入
れ、さらにアニリン１００ミリリットル（１．３モ
ル）、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホ
ン酸１３．７ｇ（０．０７モル）を入れて溶解させ、氷
浴でセパラブルフラスコ全体を０〜２℃に保持した。こ
れとは別に、イオン交換水１３００ミリリットルに、２
−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸１
３．７ｇ（０．０７モル）を溶解して水溶液とし、この
水溶液も氷で冷却して０℃〜２℃とした後、３０分かけ
て上記セパラブルフラスコ中に滴下した。さらに２．５
時間の撹拌を行なった後、沈澱物を濾過し、水洗、真空
乾燥を行なってポリアニリン誘導体の粉末を得た。該ポ
リアニリン誘導体の元素分析を行なった結果、２−アク
リルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸によりドー
ピングされた構成単位の割合は、ポリアニリンを構成す
る全構成単位中の５．５モル％であった。
【００１８】このポリアニリン誘導体粉末１０ｇ、α−
アミノアセトフェノン（商品名イルガキュア９０７：チ
バガイギー社製）０．５ｇおよびジエチルチオキサント
ン（商品名ＤＥＴＸ−Ｓ：日本化薬（株）製）０．２ｇ
を、Ｎ−メチルピロリドン３００ｇに溶解させ、アニリ
ン系樹脂組成物を得た。
アミノアセトフェノン（商品名イルガキュア９０７：チ
バガイギー社製）０．５ｇおよびジエチルチオキサント
ン（商品名ＤＥＴＸ−Ｓ：日本化薬（株）製）０．２ｇ
を、Ｎ−メチルピロリドン３００ｇに溶解させ、アニリ
ン系樹脂組成物を得た。
【００１９】この樹脂組成物の評価として以下の項目を
実施した。 表面抵抗値の測定 前記樹脂組成物をガラス基板にバーコーターで塗布、乾
燥して２μｍの塗膜を形成し、超高圧水銀灯で１０００
mJ／cm2 露光して硬化させた。形成した塗膜についてＪ
ＩＳ−Ｋ６９１１に準拠して、超高抵抗測定装置にて表
面抵抗を測定した。 鉛筆硬度測定 前記形成した塗膜についてＪＩＳ−Ｋ５４００に準拠し
て鉛筆硬度を測定した。 塗膜の柔軟性の評価 前記樹脂組成物をフレキシブル銅張り積層板にバーコー
ターで塗布、乾燥して２μｍの塗膜を形成し、超高圧水
銀灯で１０００mJ／cm2 露光して硬化させた。この基板
を使用し、ＪＩＳ−Ｋ５４００に準拠して、直径２ｍｍ
心棒を使用した折り曲げ試験を行ない、塗膜の屈曲部の
割れやひびの有無を評価した。
実施した。 表面抵抗値の測定 前記樹脂組成物をガラス基板にバーコーターで塗布、乾
燥して２μｍの塗膜を形成し、超高圧水銀灯で１０００
mJ／cm2 露光して硬化させた。形成した塗膜についてＪ
ＩＳ−Ｋ６９１１に準拠して、超高抵抗測定装置にて表
面抵抗を測定した。 鉛筆硬度測定 前記形成した塗膜についてＪＩＳ−Ｋ５４００に準拠し
て鉛筆硬度を測定した。 塗膜の柔軟性の評価 前記樹脂組成物をフレキシブル銅張り積層板にバーコー
ターで塗布、乾燥して２μｍの塗膜を形成し、超高圧水
銀灯で１０００mJ／cm2 露光して硬化させた。この基板
を使用し、ＪＩＳ−Ｋ５４００に準拠して、直径２ｍｍ
心棒を使用した折り曲げ試験を行ない、塗膜の屈曲部の
割れやひびの有無を評価した。
【００２０】実施例２ 実施例１において合成したポリアニリン誘導体粉末１４
ｇ、トリメチロールプロパントリアクリレート（商品名
アロニックスＭ−３０９：東亞合成（株）製）７ｇ、α
−アミノアセトフェノン（商品名イルガキュア９０７：
チバガイギー社製）１．０ｇおよびジエチルチオキサン
トン（商品名ＤＥＴＸ−Ｓ：日本化薬（株）製）０．４
ｇを、Ｎ−メチルピロリドン３００ｇに溶解させ、アニ
リン系樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて実施
例１と同様に評価を行った。
ｇ、トリメチロールプロパントリアクリレート（商品名
アロニックスＭ−３０９：東亞合成（株）製）７ｇ、α
−アミノアセトフェノン（商品名イルガキュア９０７：
チバガイギー社製）１．０ｇおよびジエチルチオキサン
トン（商品名ＤＥＴＸ−Ｓ：日本化薬（株）製）０．４
ｇを、Ｎ−メチルピロリドン３００ｇに溶解させ、アニ
リン系樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて実施
例１と同様に評価を行った。
【００２１】実施例３ 冷却器、滴下ロートおよび温度計を取り付けたセパラブ
ルフラスコに、１モル／リットルの塩酸５００ミリリッ
トルとｐ−アニシジン（４−メトキシアニリン）５０ｇ
（０．４モル）を入れ溶解させ、氷浴でセパラブルフラ
スコ全体を０〜２℃に保持した。これとは別に、１モル
／リットルの塩酸３００ミリリットルに、過硫酸アンモ
ニウム１８ｇ（０．０８モル）を溶解させ水溶液とし、
この水溶液も氷で冷却して０〜２℃とした。さらに、両
方の溶液を混合後、氷浴で温度を制御しながら３時間の
撹拌を行ない、沈澱物を濾過、０．１モル／リットルの
アンモニア水洗浄によりで脱ドープをし、さらに水洗、
真空乾燥によりポリアニリンの粉末を得た。
ルフラスコに、１モル／リットルの塩酸５００ミリリッ
トルとｐ−アニシジン（４−メトキシアニリン）５０ｇ
（０．４モル）を入れ溶解させ、氷浴でセパラブルフラ
スコ全体を０〜２℃に保持した。これとは別に、１モル
／リットルの塩酸３００ミリリットルに、過硫酸アンモ
ニウム１８ｇ（０．０８モル）を溶解させ水溶液とし、
この水溶液も氷で冷却して０〜２℃とした。さらに、両
方の溶液を混合後、氷浴で温度を制御しながら３時間の
撹拌を行ない、沈澱物を濾過、０．１モル／リットルの
アンモニア水洗浄によりで脱ドープをし、さらに水洗、
真空乾燥によりポリアニリンの粉末を得た。
【００２２】このポリアニリン粉末１２ｇ（アニリン骨
格が０．１モル）をＮ−メチルピロリドン２００ｇに溶
解させ、さらに２−アクリルアミド−２−メチルプロパ
ンスルホン酸４ｇ（０．０２モル）を溶解させ、１時間
撹拌してドーピングを行った。その後、濾過、水洗、真
空乾燥により、ポリアニリン誘導体を得た。このポリア
ニリン誘導体の元素分析を行なった結果、２−アクリル
アミド−２−メチルプロパンスルホン酸によりドーピン
グされた構成単位の割合は、ポリアニリンを構成する全
構成単位中の９．６モル％であった。このポリアニリン
誘導体粉末１０ｇ、ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート（商品名アロニックスＭ−３０５：東亞合成（株）
製）５ｇ、ｐ−クミルフェノールのエチレンオキサイド
変性アクリレート（商品名アロニックスＭ−１１０：東
亞合成（株）製）１０ｇ、ベンゾフェノン２ｇおよびミ
ヒラーズケトン１ｇを、Ｎ−メチルピロリドン５００ｇ
に溶解させ、アニリン系樹脂組成物を得た。この樹脂組
成物を用いて実施例１と同様に評価を行なった。
格が０．１モル）をＮ−メチルピロリドン２００ｇに溶
解させ、さらに２−アクリルアミド−２−メチルプロパ
ンスルホン酸４ｇ（０．０２モル）を溶解させ、１時間
撹拌してドーピングを行った。その後、濾過、水洗、真
空乾燥により、ポリアニリン誘導体を得た。このポリア
ニリン誘導体の元素分析を行なった結果、２−アクリル
アミド−２−メチルプロパンスルホン酸によりドーピン
グされた構成単位の割合は、ポリアニリンを構成する全
構成単位中の９．６モル％であった。このポリアニリン
誘導体粉末１０ｇ、ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート（商品名アロニックスＭ−３０５：東亞合成（株）
製）５ｇ、ｐ−クミルフェノールのエチレンオキサイド
変性アクリレート（商品名アロニックスＭ−１１０：東
亞合成（株）製）１０ｇ、ベンゾフェノン２ｇおよびミ
ヒラーズケトン１ｇを、Ｎ−メチルピロリドン５００ｇ
に溶解させ、アニリン系樹脂組成物を得た。この樹脂組
成物を用いて実施例１と同様に評価を行なった。
【００２３】実施例４ アリルスルホン酸ナトリウム２ｇ（０．０１モル）をＮ
−メチルピロリドン３００ｍｌに溶解させ、さらに陽イ
オン交換樹脂カラムを通すことにより、アリルスルホン
酸溶液を調製した。この中に、市販のポリアニリン溶液
（商品名ＸＩＣＰ−ＯＳ０１：モンサント社製、固型分
濃度３４％、キシレン５３％、エチレングリコールモノ
ブチルエーテル１０％）１００ｇ（アニリン骨格が０．
４モル）を溶解させ、２時間撹拌してドーピングを行な
った。この溶液を水に再沈後、濾過、水洗、真空乾燥に
より、ポリアニリン誘導体溶液を得た。このポリアニリ
ン誘導体の元素分析を行なった結果、アリルスルホン酸
によりドーピングされた構成単位の割合は、ポリアニリ
ンを構成する全構成単位中の１．１モル％であった。
−メチルピロリドン３００ｍｌに溶解させ、さらに陽イ
オン交換樹脂カラムを通すことにより、アリルスルホン
酸溶液を調製した。この中に、市販のポリアニリン溶液
（商品名ＸＩＣＰ−ＯＳ０１：モンサント社製、固型分
濃度３４％、キシレン５３％、エチレングリコールモノ
ブチルエーテル１０％）１００ｇ（アニリン骨格が０．
４モル）を溶解させ、２時間撹拌してドーピングを行な
った。この溶液を水に再沈後、濾過、水洗、真空乾燥に
より、ポリアニリン誘導体溶液を得た。このポリアニリ
ン誘導体の元素分析を行なった結果、アリルスルホン酸
によりドーピングされた構成単位の割合は、ポリアニリ
ンを構成する全構成単位中の１．１モル％であった。
【００２４】このポリアニリン誘導体粉末１０ｇを、エ
チレングリコールモノブチルエーテル４５ｇおよびキシ
レン１８０ｇの混合溶液に溶解し、さらにジペンタエリ
スリトールヘキサアクリレート（商品名アロニックスＭ
−４００：東亞合成（株）製）１０ｇ、２−ヒドロキシ
−３−フェノキシプロピルアクリレート（商品名アロニ
ックスＭ−５７００：東亞合成（株）製）５ｇ、α−ア
ミノアセトフェノン（商品名イルガキュア９０７：チバ
ガイギー社製）１．８ｇおよびジエチルチオキサントン
（商品名ＤＥＴＸ−Ｓ：日本化薬（株）製）０．８ｇを
溶解させ、アニリン系樹脂組成物を得た。この樹脂組成
物を用いて、実施例１と同様に評価を行った。但し、表
面抵抗値の測定においてのみ、ガラス基板上に塗布乾燥
して形成した塗膜のアセトン浸漬処理を行なってから露
光操作を行なった。
チレングリコールモノブチルエーテル４５ｇおよびキシ
レン１８０ｇの混合溶液に溶解し、さらにジペンタエリ
スリトールヘキサアクリレート（商品名アロニックスＭ
−４００：東亞合成（株）製）１０ｇ、２−ヒドロキシ
−３−フェノキシプロピルアクリレート（商品名アロニ
ックスＭ−５７００：東亞合成（株）製）５ｇ、α−ア
ミノアセトフェノン（商品名イルガキュア９０７：チバ
ガイギー社製）１．８ｇおよびジエチルチオキサントン
（商品名ＤＥＴＸ−Ｓ：日本化薬（株）製）０．８ｇを
溶解させ、アニリン系樹脂組成物を得た。この樹脂組成
物を用いて、実施例１と同様に評価を行った。但し、表
面抵抗値の測定においてのみ、ガラス基板上に塗布乾燥
して形成した塗膜のアセトン浸漬処理を行なってから露
光操作を行なった。
【００２５】比較例１ ２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸を
４０ｇ（０．１９モル）とし、元素分析の結果、２−ア
クリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸によりド
ーピングされた構成単位の割合が、ポリアニリンを構成
するアニリン骨格の１３モル％であるポリアニリン誘導
体を得た以外は、実施例１と同様にして、アニリン系樹
脂組成物を調製し、評価も同様にして行なった。
４０ｇ（０．１９モル）とし、元素分析の結果、２−ア
クリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸によりド
ーピングされた構成単位の割合が、ポリアニリンを構成
するアニリン骨格の１３モル％であるポリアニリン誘導
体を得た以外は、実施例１と同様にして、アニリン系樹
脂組成物を調製し、評価も同様にして行なった。
【００２６】比較例２ ２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸を
０．２ｇ（０．００１モル）とし、元素分析の結果、２
−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸によ
りドーピングされた構成単位の割合が、ポリアニリンを
構成するアニリン骨格の０．５モル％であるポリアニリ
ン誘導体を得た以外は、実施例３と同様にしてポリアニ
リン系樹脂組成物を調製し、実施例１と同様にして評価
を行なった。上記の各実施例および比較例の評価結果を
下表にまとめる。
０．２ｇ（０．００１モル）とし、元素分析の結果、２
−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸によ
りドーピングされた構成単位の割合が、ポリアニリンを
構成するアニリン骨格の０．５モル％であるポリアニリ
ン誘導体を得た以外は、実施例３と同様にしてポリアニ
リン系樹脂組成物を調製し、実施例１と同様にして評価
を行なった。上記の各実施例および比較例の評価結果を
下表にまとめる。
【００２７】
【表１】 1)柔軟性： ○：塗膜に割れやひびがなく良好 △：塗膜に僅かにひびが入る ×：塗膜に明らかな割れが入る
【００２８】
【発明の効果】本発明のアニリン系樹脂組成物は、適度
な感光性を有しているため、感光性と塗膜としての強度
や柔軟性が良好である。そのため、帯電防止剤、防錆
剤、透明導電膜および電磁波シールド材等に有用であ
り、特に屈曲性と加工性の両方を要求されるような用途
において好適である。
な感光性を有しているため、感光性と塗膜としての強度
や柔軟性が良好である。そのため、帯電防止剤、防錆
剤、透明導電膜および電磁波シールド材等に有用であ
り、特に屈曲性と加工性の両方を要求されるような用途
において好適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｄ 5/24 Ｃ０９Ｄ 5/24 Ｃ０９Ｋ 3/16 １０２ Ｃ０９Ｋ 3/16 １０２Ｂ Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｘ // Ｃ０８Ｆ 2/44 Ｃ０８Ｆ 2/44 Ｃ 2/46 2/46 20/10 20/10
Claims (2)
- 【請求項１】 Ａ）ポリアニリンを構成するアニリン骨
格の１モル％以上かつ１０モル％未満を、不飽和二重結
合を有するスルホン基含有化合物によりドーピングして
なるポリアニリン誘導体； Ｂ）光重合開始剤； よりなる、アニリン系樹脂組成物。 - 【請求項２】 Ａ）ポリアニリンを構成するアニリン骨
格の１モル％以上かつ１０モル％未満を、不飽和二重結
合を有するスルホン基含有化合物によりドーピングして
なるポリアニリン誘導体； Ｂ）光重合開始剤； Ｃ）アクリレートおよび／またはメタアクリレート； よりなる、アニリン系樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36318597A JPH11172103A (ja) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | アニリン系樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36318597A JPH11172103A (ja) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | アニリン系樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11172103A true JPH11172103A (ja) | 1999-06-29 |
Family
ID=18478706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36318597A Pending JPH11172103A (ja) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | アニリン系樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11172103A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001316595A (ja) * | 2000-05-10 | 2001-11-16 | Kawamura Inst Of Chem Res | 導電性樹脂複合体成形物、及びその製造方法 |
| KR100389050B1 (ko) * | 2000-10-10 | 2003-06-25 | 주식회사 대하맨텍 | 도전성 고분자 수용액을 포함하는 광경화형 투명도전성코팅제 |
| JP2004359742A (ja) * | 2003-06-03 | 2004-12-24 | Fujitsu Ltd | 導電性樹脂組成物、導電性膜および電子装置 |
| JP2007316160A (ja) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Tokai Rubber Ind Ltd | 電子写真機器用導電性ポリマーおよびそれを用いた電子写真機器用半導電性組成物、ならびに電子写真機器用半導電性部材 |
| JP2007314606A (ja) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Tokai Rubber Ind Ltd | 導電性ポリマーの製法およびそれによって得られた導電性ポリマー |
| JP2008001884A (ja) * | 2006-05-23 | 2008-01-10 | Tokai Rubber Ind Ltd | 導電性ポリマーおよびそれを用いた導電性組成物、ならびに導電性部材 |
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| JP2008222850A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-09-25 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | 導電性高分子／ドーパント錯体有機溶媒分散体、導電性組成物およびコーティング剤組成物 |
| US7989032B2 (en) | 2006-08-21 | 2011-08-02 | Agfa Gevaert | UV-photopolymerizable composition for producing organic conductive layers, patterns or prints |
| JP2012131961A (ja) * | 2010-12-24 | 2012-07-12 | Daikyo Kenki Co Ltd | 静電気吸収帯電放電剤及びその製造方法 |
| JP2013051378A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| WO2019142943A1 (ja) * | 2018-01-22 | 2019-07-25 | 出光興産株式会社 | 組成物、及びそれを用いた酸化還元材 |
-
1997
- 1997-12-15 JP JP36318597A patent/JPH11172103A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN111601855A (zh) * | 2018-01-22 | 2020-08-28 | 出光兴产株式会社 | 组合物、和使用其的氧化还原材料 |
| JPWO2019142943A1 (ja) * | 2018-01-22 | 2021-01-28 | 出光興産株式会社 | 組成物、及びそれを用いた酸化還元材 |
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