JPH11172104A - ポリアニリン誘導体 - Google Patents
ポリアニリン誘導体Info
- Publication number
- JPH11172104A JPH11172104A JP36318697A JP36318697A JPH11172104A JP H11172104 A JPH11172104 A JP H11172104A JP 36318697 A JP36318697 A JP 36318697A JP 36318697 A JP36318697 A JP 36318697A JP H11172104 A JPH11172104 A JP H11172104A
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- Japan
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- polyaniline
- acid
- group
- polymer
- sulfone
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のポリアニリンが抱える、塗工性、加工
性および成膜性が充分ではなく、さらに塗膜としての強
度や柔軟性も不足するという問題を解決したポリアニリ
ン誘導体を提供すること。 【解決手段】 （Ａ）分子内に１個以上の（メタ）アク
リロイル基を有するスルホン基含有化合物を構成単位と
するポリマーをポリアニリンにドービングしてなるポリ
アニリン誘導体。
性および成膜性が充分ではなく、さらに塗膜としての強
度や柔軟性も不足するという問題を解決したポリアニリ
ン誘導体を提供すること。 【解決手段】 （Ａ）分子内に１個以上の（メタ）アク
リロイル基を有するスルホン基含有化合物を構成単位と
するポリマーをポリアニリンにドービングしてなるポリ
アニリン誘導体。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、その保有する導電
性を利用した帯電防止剤、防錆剤、透明導電膜または電
磁波シールド材等として有用なポリアニリン誘導体に関
する。
性を利用した帯電防止剤、防錆剤、透明導電膜または電
磁波シールド材等として有用なポリアニリン誘導体に関
する。
【０００２】
【従来の技術】様々な導電性樹脂のうち、ポリアニリン
は空気中での安定性が良好であり、種々の分野での応用
が検討されている。代表的な応用例としては、二次電池
の正極材、固体電解コンデンサー、帯電防止剤、防錆
剤、透明導電膜および電磁波シールド材等が挙げられ
る。
は空気中での安定性が良好であり、種々の分野での応用
が検討されている。代表的な応用例としては、二次電池
の正極材、固体電解コンデンサー、帯電防止剤、防錆
剤、透明導電膜および電磁波シールド材等が挙げられ
る。
【０００３】これらの用途の多くにおいて、ポリアニリ
ンは種々の材料にコーティングして使用される。その場
合、コーティングされた塗膜に要求される性能として
は、ポリアニリン本来の特性である導電性が優れている
ことのみではなく、塗膜としての成膜性、強度および柔
軟性も良好であることが求められ、実用上はこれらの性
質が総合的に良好であることが必要である。
ンは種々の材料にコーティングして使用される。その場
合、コーティングされた塗膜に要求される性能として
は、ポリアニリン本来の特性である導電性が優れている
ことのみではなく、塗膜としての成膜性、強度および柔
軟性も良好であることが求められ、実用上はこれらの性
質が総合的に良好であることが必要である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般に
ポリアニリンは溶剤に対する溶解性が低いこともあっ
て、コーティング剤として用いる場合には、塗工性や加
工性に大きな問題があった。また、ポリアニリン単独で
使用した場合には成膜性が充分ではなく、さらに塗膜と
しての強度や柔軟性も不足するという問題があった。
ポリアニリンは溶剤に対する溶解性が低いこともあっ
て、コーティング剤として用いる場合には、塗工性や加
工性に大きな問題があった。また、ポリアニリン単独で
使用した場合には成膜性が充分ではなく、さらに塗膜と
しての強度や柔軟性も不足するという問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】これに対し、本発明者は
ポリアニリンに導電性を発現させるために使用するドー
パントに着目し、特に、各種のポリマーをドーパントと
して用いることについて検討を行なった。その結果、分
子内に１個以上のアクリロイル基および／またはメタク
リロイル基を有するスルホン基含有化合物を必須の構成
成分とするポリマーをドーパントとして使用することに
より、成膜性、柔軟性および強度においてバランスの取
れた導電性塗膜が得られることを見出し、本発明を完成
するに至った。
ポリアニリンに導電性を発現させるために使用するドー
パントに着目し、特に、各種のポリマーをドーパントと
して用いることについて検討を行なった。その結果、分
子内に１個以上のアクリロイル基および／またはメタク
リロイル基を有するスルホン基含有化合物を必須の構成
成分とするポリマーをドーパントとして使用することに
より、成膜性、柔軟性および強度においてバランスの取
れた導電性塗膜が得られることを見出し、本発明を完成
するに至った。
【０００６】すなわち本発明は、分子内に１個以上のア
クリロイル基および／またはメタクリロイル基を有する
スルホン基含有化合物を構成単位とするポリマー（以下
「本ポリマー」と称する。）をポリアニリンにドービン
グしてなるポリアニリン誘導体を第１発明とし、分子内
に１個以上のアクリロイル基および／またはメタクリロ
イル基を有するスルホン基含有化合物が、２−アクリル
アミド−２−メチルプロパンスルホン酸であることを特
徴とするポリアニリン誘導体を第２発明とするものであ
る。
クリロイル基および／またはメタクリロイル基を有する
スルホン基含有化合物を構成単位とするポリマー（以下
「本ポリマー」と称する。）をポリアニリンにドービン
グしてなるポリアニリン誘導体を第１発明とし、分子内
に１個以上のアクリロイル基および／またはメタクリロ
イル基を有するスルホン基含有化合物が、２−アクリル
アミド−２−メチルプロパンスルホン酸であることを特
徴とするポリアニリン誘導体を第２発明とするものであ
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】分子内に１個以上のアクリロイル
基および／またはメタクリロイル基を有するスルホン基
含有化合物としては、２−アクリルアミド−２−メチル
プロパンスルホン酸、メタリルスルホン酸および３−ス
ルホプロピルメタクリレート等が挙げられ、この中でも
２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸が
ポリアニリンとの反応性が高くかつ良好な導電性を有す
る塗膜が得られるので好ましい。
基および／またはメタクリロイル基を有するスルホン基
含有化合物としては、２−アクリルアミド−２−メチル
プロパンスルホン酸、メタリルスルホン酸および３−ス
ルホプロピルメタクリレート等が挙げられ、この中でも
２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸が
ポリアニリンとの反応性が高くかつ良好な導電性を有す
る塗膜が得られるので好ましい。
【０００８】本ポリマーは、分子内に１個以上のアクリ
ロイル基および／またはメタクリロイル基を有するスル
ホン基含有化合物の単独重合体でも、他の重合性モノマ
ーとの共重合体でも使用可能であり、共重合するモノマ
ーの例としては、アクリル酸、メタクリル酸、アクリロ
ニトリル、メタクリロニトリル、アクリルアミド、メタ
クリルアミド、アクリル酸エステル類およびメタクリル
酸エステル類等のアクリル系およびメタクリル系のモノ
マーを始め、スチレン、Ｎ−ビニルピロリドンおよび塩
化ビニル等が挙げられる。なお、前記共重合体は、水系
または溶剤系のいずれの溶液系において製造されたもの
でも使用可能である。
ロイル基および／またはメタクリロイル基を有するスル
ホン基含有化合物の単独重合体でも、他の重合性モノマ
ーとの共重合体でも使用可能であり、共重合するモノマ
ーの例としては、アクリル酸、メタクリル酸、アクリロ
ニトリル、メタクリロニトリル、アクリルアミド、メタ
クリルアミド、アクリル酸エステル類およびメタクリル
酸エステル類等のアクリル系およびメタクリル系のモノ
マーを始め、スチレン、Ｎ−ビニルピロリドンおよび塩
化ビニル等が挙げられる。なお、前記共重合体は、水系
または溶剤系のいずれの溶液系において製造されたもの
でも使用可能である。
【０００９】本ポリマーの、分子量やガラス転移温度
（以下「Ｔｇ」と称する。）等の特性は、最終的にドー
ピングされて得られる本発明のポリアニリン誘導体を導
電性塗膜として使用する際に必要とされる物性に合わせ
て適宜調節することが好ましい。例えば、特に柔軟性が
必要とされる目的に対しては、分子量は数万〜数十万と
いった範囲にすることが好ましい。分子量は、本ポリマ
ー重合時に使用する開始剤量や重合温度により制御さ
れ、また、Ｔｇは、上記の共重合モノマーとの配合組成
により制御される。
（以下「Ｔｇ」と称する。）等の特性は、最終的にドー
ピングされて得られる本発明のポリアニリン誘導体を導
電性塗膜として使用する際に必要とされる物性に合わせ
て適宜調節することが好ましい。例えば、特に柔軟性が
必要とされる目的に対しては、分子量は数万〜数十万と
いった範囲にすることが好ましい。分子量は、本ポリマ
ー重合時に使用する開始剤量や重合温度により制御さ
れ、また、Ｔｇは、上記の共重合モノマーとの配合組成
により制御される。
【００１０】ポリアニリンのドーパントとしては、本ポ
リマーの他に、所望により種々の無機酸や有機酸を併用
しても良い。無機酸の例としては、塩酸、硫酸または硝
酸等が挙げられる。また、有機酸の例としてはｐ−トル
エンスルホン酸または樟脳スルホン酸、或いはドデシル
ベンゼンスルホン酸で代表される各種のアルキルベンゼ
ンスルホン酸等が挙げられる。
リマーの他に、所望により種々の無機酸や有機酸を併用
しても良い。無機酸の例としては、塩酸、硫酸または硝
酸等が挙げられる。また、有機酸の例としてはｐ−トル
エンスルホン酸または樟脳スルホン酸、或いはドデシル
ベンゼンスルホン酸で代表される各種のアルキルベンゼ
ンスルホン酸等が挙げられる。
【００１１】本ポリマーのポリアニリンへのドーピング
量は、特に限定されるものではない。しかしながら、本
ポリマーのドーピング量は、ドーピングされたポリアニ
リン誘導体を導電性塗膜として使用する際の、成膜性や
柔軟性、強度に影響を与える。一方で、これらの物性に
は、前述のように、本ポリマーの分子量やＴｇといった
特性も影響を及ぼす。このため、実際に使用する本ポリ
マーの特性と、当該ポリアニリン誘導体から得られる導
電性塗膜に必要とされる物性とを考慮しながら、本ポリ
マーの最適な使用量を適宜調節することが好ましい。
量は、特に限定されるものではない。しかしながら、本
ポリマーのドーピング量は、ドーピングされたポリアニ
リン誘導体を導電性塗膜として使用する際の、成膜性や
柔軟性、強度に影響を与える。一方で、これらの物性に
は、前述のように、本ポリマーの分子量やＴｇといった
特性も影響を及ぼす。このため、実際に使用する本ポリ
マーの特性と、当該ポリアニリン誘導体から得られる導
電性塗膜に必要とされる物性とを考慮しながら、本ポリ
マーの最適な使用量を適宜調節することが好ましい。
【００１２】なお、本発明で使用されるポリアニリン
は、所望によりそのベンゼン環内に種々の置換基が１〜
４個導入されていてもよい。置換基の例としては、炭素
数１〜５のアルキル基またはアルコキシル基、フェニル
基またはハロゲン等が挙げられる。これらの置換基の導
入により、ポリアニリンの溶剤に対する溶解性は向上す
る。
は、所望によりそのベンゼン環内に種々の置換基が１〜
４個導入されていてもよい。置換基の例としては、炭素
数１〜５のアルキル基またはアルコキシル基、フェニル
基またはハロゲン等が挙げられる。これらの置換基の導
入により、ポリアニリンの溶剤に対する溶解性は向上す
る。
【００１３】なお、本発明で使用されるポリアニリン
は、塩酸、硫酸または硝酸等の無機酸の存在下でアニリ
ン系モノマーを酸化剤により重合するという、一般的な
重合法で合成することができる。
は、塩酸、硫酸または硝酸等の無機酸の存在下でアニリ
ン系モノマーを酸化剤により重合するという、一般的な
重合法で合成することができる。
【００１４】本発明のポリアニリン誘導体を、導電性コ
ーティング剤として利用する場合には、必要に応じて、
密着性向上剤、レベリング剤、酸化防止剤または紫外線
吸収剤等の各種添加剤を併用してもよい。
ーティング剤として利用する場合には、必要に応じて、
密着性向上剤、レベリング剤、酸化防止剤または紫外線
吸収剤等の各種添加剤を併用してもよい。
【００１５】
【実施例】以下、実施例および比較例を挙げて本発明を
より具体的に説明する。なお、「％」とあるのは、特に
断らない限り「重量％」である。 合成例１ 冷却器、撹拌機および滴下ロートを取り付けたセパラブ
ルフラスコに、イオン交換水１２０ｇを投入し、液温を
８０℃に上げる。そこへ、別途用意した２−アクリルア
ミド−２−メチルプロパンスルホン酸の５０％水溶液６
００ｇと過硫酸アンモニウムの１０％水溶液３０ｇとを
別々に滴下し、滴下終了後もさらに８０℃で１時間撹拌
を継続した。その後、この水溶液を真空乾燥することに
より、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホ
ン酸のホモポリマーの白色固体を得た。このホモポリマ
ーの分子量は、重量平均分子量で１万であった。
より具体的に説明する。なお、「％」とあるのは、特に
断らない限り「重量％」である。 合成例１ 冷却器、撹拌機および滴下ロートを取り付けたセパラブ
ルフラスコに、イオン交換水１２０ｇを投入し、液温を
８０℃に上げる。そこへ、別途用意した２−アクリルア
ミド−２−メチルプロパンスルホン酸の５０％水溶液６
００ｇと過硫酸アンモニウムの１０％水溶液３０ｇとを
別々に滴下し、滴下終了後もさらに８０℃で１時間撹拌
を継続した。その後、この水溶液を真空乾燥することに
より、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホ
ン酸のホモポリマーの白色固体を得た。このホモポリマ
ーの分子量は、重量平均分子量で１万であった。
【００１６】合成例２ 冷却器および撹拌機を取り付けたセパラブルフラスコ
に、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン
酸６０ｇとＮ−メチルピロリドン１４０ｇを投入し、撹
拌溶解した。この液中に窒素をバブリングしながら、室
温で撹拌を５時間継続することにより、２−アクリルア
ミド−２−メチルプロパンスルホン酸のホモポリマーの
固型分濃度３０％溶液を得た。このホモポリマーの分子
量は、重量平均分子量で３．５万であった。
に、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン
酸６０ｇとＮ−メチルピロリドン１４０ｇを投入し、撹
拌溶解した。この液中に窒素をバブリングしながら、室
温で撹拌を５時間継続することにより、２−アクリルア
ミド−２−メチルプロパンスルホン酸のホモポリマーの
固型分濃度３０％溶液を得た。このホモポリマーの分子
量は、重量平均分子量で３．５万であった。
【００１７】合成例３ 冷却器および撹拌機を取り付けたセパラブルフラスコ
に、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン
酸の５０％水溶液２００ｇ、アクリルアミドの５０％水
溶液２００ｇおよびイオン交換水１００ｇを投入し、さ
らに、窒素をバブリングして系内を脱気した。次いで、
２％亜硫酸ソーダ水溶液１．０ミリリットルおよび２％
の過硫酸アンモニウム水溶液１．０ミリリットルとを投
入し、室温で撹拌を３時間継続して重合を行なった。こ
の結果得られたゲルを真空乾燥して、２−アクリルアミ
ド−２−メチルプロパンスルホン酸およびアクリルアミ
ドの共重合ポリマーの固体を得た。この共重合ポリマー
の分子量は、重量平均分子量で１２万であった。
に、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン
酸の５０％水溶液２００ｇ、アクリルアミドの５０％水
溶液２００ｇおよびイオン交換水１００ｇを投入し、さ
らに、窒素をバブリングして系内を脱気した。次いで、
２％亜硫酸ソーダ水溶液１．０ミリリットルおよび２％
の過硫酸アンモニウム水溶液１．０ミリリットルとを投
入し、室温で撹拌を３時間継続して重合を行なった。こ
の結果得られたゲルを真空乾燥して、２−アクリルアミ
ド−２−メチルプロパンスルホン酸およびアクリルアミ
ドの共重合ポリマーの固体を得た。この共重合ポリマー
の分子量は、重量平均分子量で１２万であった。
【００１８】合成例４ 冷却器、滴下ロートおよび温度計を取り付けたセパラブ
ルフラスコに、１モル／リットルの塩酸３００ミリリッ
トルを入れ、アニリン２０ミリリットルを加えて溶解さ
せ、氷浴でセパラブルフラスコ全体を０〜２℃に保持し
た。これとは別に、１モル／リットルの塩酸２００ミリ
リットルに、過硫酸アンモニウム１１．５ｇを溶解して
水溶液とし、この水溶液も氷で冷却して０〜２℃とし
た。さらに、両方の溶液を混合後、氷浴で温度を制御し
ながら３時間の撹拌を行ない、沈澱物を濾過、０．１ミ
リ／リットルのアンモニア水洗浄により脱ドープをし、
さらに水洗、真空乾燥によりポリアニリンの粉末を得
た。
ルフラスコに、１モル／リットルの塩酸３００ミリリッ
トルを入れ、アニリン２０ミリリットルを加えて溶解さ
せ、氷浴でセパラブルフラスコ全体を０〜２℃に保持し
た。これとは別に、１モル／リットルの塩酸２００ミリ
リットルに、過硫酸アンモニウム１１．５ｇを溶解して
水溶液とし、この水溶液も氷で冷却して０〜２℃とし
た。さらに、両方の溶液を混合後、氷浴で温度を制御し
ながら３時間の撹拌を行ない、沈澱物を濾過、０．１ミ
リ／リットルのアンモニア水洗浄により脱ドープをし、
さらに水洗、真空乾燥によりポリアニリンの粉末を得
た。
【００１９】実施例１ 合成例１で合成した２−アクリルアミド−２−メチルプ
ロパンスルホン酸のホモポリマー３０ｇをＮ−メチルピ
ロリドン４００ｇに溶解した。次いで、この中に合成例
４で合成したポリアニリン１９ｇを投入し、撹拌を室温
で３時間継続実施することにより、２−アクリルアミド
−２−メチルプロパンスルホン酸のホモポリマーをドー
ピングした。この結果、当該ホモポリマー中のスルホン
基によってドーピングされたアニリン構成単位の割合
は、ポリアニリンを構成する全構成単位中の９０モル％
となった。
ロパンスルホン酸のホモポリマー３０ｇをＮ−メチルピ
ロリドン４００ｇに溶解した。次いで、この中に合成例
４で合成したポリアニリン１９ｇを投入し、撹拌を室温
で３時間継続実施することにより、２−アクリルアミド
−２−メチルプロパンスルホン酸のホモポリマーをドー
ピングした。この結果、当該ホモポリマー中のスルホン
基によってドーピングされたアニリン構成単位の割合
は、ポリアニリンを構成する全構成単位中の９０モル％
となった。
【００２０】この組成物の評価として以下の項目を実施
した。 表面抵抗値の測定 上記ドープされたポリアニリン（ポリアニリン誘導体）
をガラス基板にバーコーターで塗布、乾燥して２μｍの
塗膜を形成し、ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準拠して、超高抵
抗測定装置にて表面抵抗を測定した。 鉛筆硬度測定 上記と同様にして形成した塗膜を使用し、ＪＩＳ−Ｋ
５４００に準拠して鉛筆硬度を測定した。 塗膜の柔軟性の評価 上記ポリアニリン誘導体をフレキシブル銅張り積層板に
バーコーターで塗布、乾燥して２μｍの塗膜を形成し
た。この基板を使用し、ＪＩＳ−Ｋ５４００に準拠し
て、直径２ｍｍの心棒を使用した折り曲げ試験を行な
い、塗膜の屈曲部の割れやひびの有無を評価した。
した。 表面抵抗値の測定 上記ドープされたポリアニリン（ポリアニリン誘導体）
をガラス基板にバーコーターで塗布、乾燥して２μｍの
塗膜を形成し、ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準拠して、超高抵
抗測定装置にて表面抵抗を測定した。 鉛筆硬度測定 上記と同様にして形成した塗膜を使用し、ＪＩＳ−Ｋ
５４００に準拠して鉛筆硬度を測定した。 塗膜の柔軟性の評価 上記ポリアニリン誘導体をフレキシブル銅張り積層板に
バーコーターで塗布、乾燥して２μｍの塗膜を形成し
た。この基板を使用し、ＪＩＳ−Ｋ５４００に準拠し
て、直径２ｍｍの心棒を使用した折り曲げ試験を行な
い、塗膜の屈曲部の割れやひびの有無を評価した。
【００２１】実施例２ 合成例２で合成した、２−アクリルアミド−２−メチル
プロパンスルホン酸のホモポリマーの固型分濃度３０％
溶液２９０ｇに、合成例４で合成したポリアニリン６５
ｇとＮ−メチルピロリドン１０００ｇを加え、室温にて
撹拌を２時間継続した。この結果、スルホン基によって
ドーピングされた当該ホモポリマー中のアニリン構成単
位の割合は、ポリアニリンを構成する全構成単位中の６
０モル％となった。このポリアニリン誘導体を使用し
て、実施例１と同様な評価を行なった。
プロパンスルホン酸のホモポリマーの固型分濃度３０％
溶液２９０ｇに、合成例４で合成したポリアニリン６５
ｇとＮ−メチルピロリドン１０００ｇを加え、室温にて
撹拌を２時間継続した。この結果、スルホン基によって
ドーピングされた当該ホモポリマー中のアニリン構成単
位の割合は、ポリアニリンを構成する全構成単位中の６
０モル％となった。このポリアニリン誘導体を使用し
て、実施例１と同様な評価を行なった。
【００２２】実施例３ 合成例３で合成した２−アクリルアミド−２−メチルプ
ロパンスルホン酸とアクリルアミドの共重合体１１ｇを
Ｎ−メチルピロリドン３００ｇに溶解した。次いで、こ
の中に合成例４で合成したポリアニリン１９ｇを投入
し、撹拌を室温で３時間継続実施することにより、２−
アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸とアク
リルアミドの共重合体をドーピングした。この結果、ス
ルホン基によってドーピングされた当該共重合体中のア
ニリン構成単位の割合は、ポリアニリンを構成する全構
成単位中の２０モル％となった。
ロパンスルホン酸とアクリルアミドの共重合体１１ｇを
Ｎ−メチルピロリドン３００ｇに溶解した。次いで、こ
の中に合成例４で合成したポリアニリン１９ｇを投入
し、撹拌を室温で３時間継続実施することにより、２−
アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸とアク
リルアミドの共重合体をドーピングした。この結果、ス
ルホン基によってドーピングされた当該共重合体中のア
ニリン構成単位の割合は、ポリアニリンを構成する全構
成単位中の２０モル％となった。
【００２３】比較例１ 実施例１において、合成例１で合成した２−アクリルア
ミド−２−メチルプロパンスルホン酸のホモポリマーの
代わりに、硫酸１８ｇを使用した以外は、同様にして操
作を行ない、ポリアニリンに硫酸をドーピングした。こ
の結果、硫酸によってドーピングされたアニリン構成単
位の割合は、ポリアニリンを構成する全構成単位中の９
０モル％となった。この導電性組成物を使用して、実施
例１と同様な評価を行なった。
ミド−２−メチルプロパンスルホン酸のホモポリマーの
代わりに、硫酸１８ｇを使用した以外は、同様にして操
作を行ない、ポリアニリンに硫酸をドーピングした。こ
の結果、硫酸によってドーピングされたアニリン構成単
位の割合は、ポリアニリンを構成する全構成単位中の９
０モル％となった。この導電性組成物を使用して、実施
例１と同様な評価を行なった。
【００２４】上記の各実施例および比較例の評価結果を
下表にまとめる。
下表にまとめる。
【表１】
【００２５】1)柔軟性 ○：塗膜に割れやひびがなく良好 △：塗膜に僅かにひびが入る ×：塗膜に明らかな割れが入る
【００２６】
【発明の効果】本発明により得られるポリアニリン誘導
体を用いた塗膜は、導電性がよく、かつ成膜性、柔軟性
および強度においてバランスの取れたものであり、種々
の材料にコーティングして使用する用途に好適である。
体を用いた塗膜は、導電性がよく、かつ成膜性、柔軟性
および強度においてバランスの取れたものであり、種々
の材料にコーティングして使用する用途に好適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｄ 5/32 Ｃ０９Ｄ 5/32 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｘ // Ｃ０８Ｌ 33/14 Ｃ０８Ｌ 33/14 Ｃ０９Ｄ 133/14 Ｃ０９Ｄ 133/14
Claims (2)
- 【請求項１】 分子内に１個以上のアクリロイル基およ
び／またはメタクリロイル基を有するスルホン基含有化
合物を構成単位とするポリマーをポリアニリンにドーピ
ングしてなるポリアニリン誘導体。 - 【請求項２】 分子内に１個以上のアクリロイル基およ
び／またはメタクリロイル基を有するスルホン基含有化
合物が、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスル
ホン酸であることを特徴とする請求項１のポリアニリン
誘導体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36318697A JPH11172104A (ja) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | ポリアニリン誘導体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36318697A JPH11172104A (ja) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | ポリアニリン誘導体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11172104A true JPH11172104A (ja) | 1999-06-29 |
Family
ID=18478709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36318697A Pending JPH11172104A (ja) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | ポリアニリン誘導体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11172104A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100422321B1 (ko) * | 1999-10-09 | 2004-03-10 | 서광석 | 투명성 대전방지 폴리에스터 필름 |
| KR100443279B1 (ko) * | 2002-01-25 | 2004-08-09 | 서광석 | 투명한 영구 대전방지층이 형성된 플렉시블 인쇄기판용스페이서 |
| KR100445287B1 (ko) * | 2002-04-16 | 2004-08-21 | 주식회사 옴니켐 | 폴리아닐린의 새로운 제조 방법 |
| WO2005010072A1 (en) * | 2003-07-25 | 2005-02-03 | Seoul National University Industry Foundation | A novel water-soluble and self-doped polyaniline graft copolymers |
| JP2007131726A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電性高分子塗料及び導電性塗膜 |
| JP2008001884A (ja) * | 2006-05-23 | 2008-01-10 | Tokai Rubber Ind Ltd | 導電性ポリマーおよびそれを用いた導電性組成物、ならびに導電性部材 |
| JP2008050607A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Dongjin Semichem Co Ltd | 帯電防止用コーティング組成物、それを利用した帯電防止コーティング膜の製造方法及びそのコーティング膜 |
-
1997
- 1997-12-15 JP JP36318697A patent/JPH11172104A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100422321B1 (ko) * | 1999-10-09 | 2004-03-10 | 서광석 | 투명성 대전방지 폴리에스터 필름 |
| KR100443279B1 (ko) * | 2002-01-25 | 2004-08-09 | 서광석 | 투명한 영구 대전방지층이 형성된 플렉시블 인쇄기판용스페이서 |
| KR100445287B1 (ko) * | 2002-04-16 | 2004-08-21 | 주식회사 옴니켐 | 폴리아닐린의 새로운 제조 방법 |
| WO2005010072A1 (en) * | 2003-07-25 | 2005-02-03 | Seoul National University Industry Foundation | A novel water-soluble and self-doped polyaniline graft copolymers |
| US7229574B2 (en) | 2003-07-25 | 2007-06-12 | Seoul National University Industry Foundation | Method of making novel water-soluble and self-doped polyaniline graft copolymers |
| JP2007131726A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電性高分子塗料及び導電性塗膜 |
| JP2008001884A (ja) * | 2006-05-23 | 2008-01-10 | Tokai Rubber Ind Ltd | 導電性ポリマーおよびそれを用いた導電性組成物、ならびに導電性部材 |
| JP2008050607A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Dongjin Semichem Co Ltd | 帯電防止用コーティング組成物、それを利用した帯電防止コーティング膜の製造方法及びそのコーティング膜 |
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