JPH01259072A - 防湿コーティング剤 - Google Patents

防湿コーティング剤

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JPH01259072A
JPH01259072A JP63087730A JP8773088A JPH01259072A JP H01259072 A JPH01259072 A JP H01259072A JP 63087730 A JP63087730 A JP 63087730A JP 8773088 A JP8773088 A JP 8773088A JP H01259072 A JPH01259072 A JP H01259072A
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moisture
carbon atoms
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JP63087730A
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Hiroshi Inukai
宏 犬飼
Takahiro Kitahara
隆宏 北原
Masahiko Ueda
晶彦 上田
Shinji Tamaru
田丸　眞司
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Daikin Industries Ltd
Original Assignee
Daikin Industries Ltd
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、防湿コーティング剤に関し、特に、半導体、
電子部品等の防湿コーティング剤に関する。
従来の技術とその問題点 従来より、一般式 ％式％ 〔式中、Ｒ１は水素又はメチル基を示す。Ｘ及びＹｌは
水素、フッ素、塩素又は臭素を示す。ｍは１〜９を示す
。ｎは２〜９を示す。〕で表わされる含フツ素アクリレ
ートを、プリント基板の防湿コーティング剤として使用
することは知られている（米国特許第３９３１４５４号
）。
しかし、上記含フツ素アクリレートからなるコーティン
グ被膜は、基板との密着性に乏しいという欠点を有して
いる。この欠点を解消するため、上記含フツ素アクリレ
ートと炭化水素アクリレートの共重合体を防湿コーティ
ング剤として使用することが提案されている（米国特許
第４６９８２４０号）。しかしながら、このような防湿
コーティング剤は、レベリング性及び造膜性が悪いとい
う欠点を有している。従って、このコーティング剤を実
際にプリント基板に塗布及び乾燥して得られるコーティ
ング被膜には、発泡したり、クラックが発生したり、膜
厚にむらができたり、或いは濡れむらができるといった
問題点が生じる。このような問題点は、上記念フッ素ア
クリレートの共重合比を半分以下にすれば低減化される
が、反対に防湿性がなくなってしまう。
問題点を解決するための手段 本発明者は、上記従来技術の問題点に鑑みて鋭意研究を
重ねた結果、α−Ｆ−アクリレート若しくは該アクリレ
ートを主成分とする重合体を含む防湿コーティング剤が
、半導体、電子部品等に優れた防湿性を付与できるだけ
でなく、レベリング性及び造膜性にも優れていることを
見い出し、本発明を完成した。
即ち本発明は、下記防湿コーティング剤に係る。
■　一般式 ％式％（１） 〔式中、Ｘは含フツ素有機基を示す。〕で表わされる含
フツ素アクリレート及び光重合開始剤を含有する防湿コ
ーティング剤（組成物Ａとする）。
■　一般式 ％式％（１） 〔式中、Ｘは上記に同じ。〕 で表わされる構成単位を含む共重合体を含有する防湿コ
ーティング剤（組成物Ｂとする）。
本発明組成物Ａにおいては、防湿コーティング被膜を形
成し得る成分（防湿コーティング成分という）として、
上記一般式（１）のα−Ｆ−アクリレートを使用する。
該α−Ｆ−アクリレートとしては、例えば、下記一般式
（２）で表わされる含フツ素アクリレートを例示できる
。
ＣＨ２＝Ｃ（２） Ｃｏｏ−Ｙ−Ｒｆ 〔式中、Ｙは炭素数１〜３のアルキレン基、基ＣＨ２Ｃ
Ｈ２Ｎ　（Ｒ）　Ｓ　０２　　　（式中Ｒは炭素数１〜
４のアルキル基を示す。）又は基−ＣＨ２ＣＨ（ＯＺ）
ＣＨ２（式中Ｚは水素原子又はアセチル基を示す）を示
す。Ｒｆは炭素数６〜２９のフルオロアルキル基又は炭
素鎖中に１〜１０の酸素原子を含む炭素数５〜２９のフ
ルオロアルキル基（但し酸素原子同士が隣接することは
ない）を示す。〕 上記一般式（２）において、Ｒｆで示される炭素数６〜
２９のフルオロアルキル基又は炭素鎖中に１〜１０の酸
素原子を含む炭素数５〜２９のフルオロアルキル基（但
し酸素原子同士が隣接することはない）の具体例として
は、例えば、−液式％式％） 〔式中、ｍは１〜６の整数、Ｒ′はフッ素原子又はトリ
フルオロメチル基を示す。〕で表わされる基、一般式 ％式％） 〔式中、Ｒ′は上記に同じ。ｎは１〜３の整数、ｑは１
〜５の整数を示す。〕で表わされる基、一般式 〔式中、Ｒ′は上記に同じ。ｐは０〜５の整数を示す。
〕で表わされる基、 一般式 −Ｐｈ−０−Ｒｆ’ 〔式中、Ｒｈはフェニレン基、Ｒ、ｆ　’　は炭素数５
〜１５のパーフルオロアルキレン基を示す。〕で表わさ
れる基等を例示できる。
上記一般式（１）で表わされる含フツ素アクリレートの
具体例としては、例えば、 ＣＨ２＝ＣＦ−ＣＯＯＣＨ２ＣＨ２Ｃ７Ｆ１５、ＣＨ２
＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＨ２（ＣＦ２　ＣＦ２　）ｍ　Ｃ
２Ｆ　５　　（ｍが３〜６の整数の混合物である）、Ｃ
Ｈ２＝ＣＨ−ＣＯＯＣＨ２Ｃ２Ｆ５、ＣＨ２＝ＣＨＣＯ
ＯＣＨ２Ｃ８ＦＩ６　ＣＦ　　（ＣＦ３　）２　、ＣＨ
２＝ＣＨ−ＣＯＯＣＨ２−ＣＦ　　（ＣＦ３’）ＯＣＦ
２　　ＣＦ　　（ＣＦ３　）ＯＣ３Ｆ７　、ＣＨ２子Ｃ
Ｆ−Ｃ００ＣＨ２−ＣＦ　（ＣＦ３）ＯＣ３Ｆ７、ＣＨ
２＝ＣＦ　　ＣＯＯＣＨ２ＣＨ２Ｎ　　　（ＣＨ３）Ｓ
Ｏ２Ｃ８Ｆ１７、ＣＨ２＝ＣＨ−ＣＯＯＣＨ２ＣＨ（Ｏ
Ｈ）ＣＨ２Ｃ９Ｆ、９等を例示できる。
組成物Ａには、必要に応じて、上記含フツ素アクリレー
ト（１）以外の防湿コーティング成分として、炭化水素
（メタ）アクリレート、官能基を有する（メタ）アクリ
レート等が含まれていてもよい。
炭化水素（メタ）アクリレートとしては、例えば、下記
一般式（３）で表わされる化合物を例示できる。
ＣＨ２＝Ｃ（３） ＯＯＢ 〔式中Ａは水素原子、フッ素原子又はメチル基を示す。
Ｂは炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０の脂
環式基又は芳香族含有基を示す。
〕 上記炭化水素メタアクリレート（３）の具体例としては
、例えば、ＣＨ２＝　ＣＨＣＯＯＣＨ３、ＣＨ２＝ＣＨ
Ｃ００Ｃ４２Ｈ２６、ＣＨ２＝ＣＨＣＣ００Ｃ，８Ｈ３
□、ＣＨ２＝　Ｃ（ＣＨ３）　　ＣＯ０ＣＨ２ＣＨ２Ｃ
７Ｈ４５等を例示できる。
また官能基を有する（メタ）アクリレートとしては、例
えば、ヒドロキシ基、カルボキシ基、グリシジル基、ジ
アルキルアミノ基、トリアルコキシシリル基等の官能基
を有する（メタ）アクリレート等のエチレン性不飽和単
量体を例示できる。
その具体例を以下に挙げる。
・ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）Ｃｏｏ　（ＣＨ２）３−８　ｉ
　（ＯＣＨ３）　３ 壷　ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＨ２０Ｈ・ＣＨ２＝Ｃ
ＨＣ０ＯＨ ・ＣＨ２＝ＣＦＣｏｏ　（ＣＨ２）３−３　ｉ　（ＯＣ
Ｈ３）　３ 防湿コーティング成分として、含フツ素アクリレート（
１）、炭化水素（メタ）アクリレート（３）及び官能基
を有する（メタ）アクリレートを併用する場合、それら
の配合量は特に制限されず適宜選択すればよいが、通常
含フツ素アクリレート（１）を２５〜９５重量％程度、
好ましくは５０〜９５重量％程度、炭化水素（メタ）ア
クリレート（３）を５〜７５重量％程度、好ましくは５
〜５０重量％、及び官能基を有する（メタ）アクリレー
トを３０重量％を越えない範囲、好ましくは０．５〜２
０重量％重量％箱囲で配合すればよい。
組成物Ａは、上記防湿コーティング成分の他に、光重合
開始剤を含んでいる。光重合開始剤としては公知のもの
が使用でき、例えば、ベンゾイルアルキルエーテル、α
−ヒドロキシイソブチルフェノン、１−ヒドロキシシク
ロへキシルフェニルケトン等を例示できる。光重合開始
剤の配合量は特に制限されないが、通常防湿コーティン
グ成分１００重量部に対して０．５〜１０重量％程度、
好ましくは１〜５重量部程度とすればよい。
組成物Ａを被処理品に適用して防湿コーティング被膜を
形成するに当っては、光重合開始剤を含む通常のコーテ
ィング剤と同様の方法が採用できる。例えば、被処理品
に組成物Ａを適用した後、紫外線を照射して、組成物Ａ
中の（メタ）アクリレート化合物を重合させることによ
り、コーティング被膜が形成される。適用方法としては
公知の方法が何れも採用でき、例えば、ディッピング、
ロールコート、スピンコード、スプレーコート、フロー
コート、バーコード等を例示できる。また、紫外線の光
源としては、例えば、高圧水銀ランプ、メタルハライド
ランプ等を例示できる。
防湿コーティング被膜の膜厚は０．１〜１５０μｍ程度
となるようにすればよい。０．１μｍ未満では、防湿性
が低下するおそれがある。１５０μｍを越えると、コス
ト高となる。
次に組成物Ｂの防湿コーティング成分としては、−に記
−液式（１′）で表わされる構成単位を含む念フッ素重
合体を使用する。該含フツ素重合体の具体例としては、
例えば、含フツ素アクリレート（１）の単独重合体若し
くは共重合体、該アクリレート（１）と共重合可能なモ
ノマーとの共重合体等を例示できる。アクリレート（１
）と共重合可能なモノマーとしては、例えば、上記の、
炭化水素（メタ）アクリレート（３）、官能基を有する
（メタ）アクリレート等を例示できる。炭化水素（メタ
）アクリレートを重合成分とすることにより、得られる
含フツ素共重合体の溶媒に対する溶解性が一層向上する
。また、官能基を有する（メタ）アクリレートを重合成
分とすることにより、基材に対するコーティング被膜の
密着性が一層向上する。
上記含フツ素重合体の製造は、公知のラジカル重合法、
例えば、溶液重合法、塊状重合法等に従って行なうこと
ができる。
溶液重合に使用できる溶媒としては、例えば、メタキシ
レンヘキサフルオライド、トリクロロトリフルオロエタ
ン等のフッ素系溶媒、１，１．１−トリクロロエタン等
の塩素系溶媒、酢酸エチルエステル系溶媒、メチルイソ
ブチルケトン、アセトン等のケトン系溶媒、トルエン、
キシレン等の炭化水素系溶媒等を例示できる。重合開始
剤としては公知のものが使用でき、例えば、アゾビスイ
ソブチロニトリル等のアゾ系化合物、ベンゾイルパーオ
キサイド等のパーオキサイド系化合物等を例示できる。
また、連鎖移動剤として、ラウリルメルカプタン、チオ
フェノール等を使用してもよい。重合温度は特に制限さ
れないが、通常３０〜１００℃程度とすればよい。
溶液重合によって得られる含フツ素重合体を含む重合終
了後の溶液はそのまま組成物Ｂとして使用してもよい。
或いは、該含フツ素重合体は、該溶液から分離及び乾燥
した後に使用してもよい。
塊状重合を行なうに当っては、溶液重合の場合と同様の
重合開始剤、連鎖移動剤及び重合条件を採用できる。塊
状重合によって得られる含フツ素重合体は、重合終了後
の塊から分離及び乾燥して使用するのが好ましい。
含フツ素アクリレート（１）、炭化水素（メタ）アクリ
レート（３）及び官能基を有する（メタ）アクリレート
を共重合させる場合の割合は特に制限されないが、通常
含フツ素アクリレート（１）２５〜９５重量％程度好ま
しくは５０〜９５重量％程度、炭化水素（メタ）アクリ
レート（３）７５〜５重ｎ％程度好ましくは５０〜５重
量％程度及び官能基を有する（メタ）アクリレートを３
０重量％を越えない範囲好ましくは０．５〜２０重量％
程度とするのがよい。
かくして得られる含フツ素重合体の中、数平均分子量が
５０００〜４００万程度（ゲルパーミェーションクロマ
トグラフィーによる）、又は固有粘度〔η〕が０．１５
〜３．０程度（溶媒：メタキシレンヘキサフルオライド
、メチルエチルケトン、クロロホルム、１．１．１−）
リクロロエタン等、温度二３５℃）の範囲のものが好ま
しく使用できる。分子量が小さすぎると、防湿コーティ
ング被膜が被処理品より剥がれ易くなり、膜強度も小さ
くなる可能性がある。大きすぎると、被処理品に塗布し
難くなる場合がある。
組成物Ｂは、防湿コーティング成分である上記含フツ素
重合体を適当な溶媒に溶解することにより得ることがで
きる。溶媒としては、例えば、メタキシレンへキサフル
オライド、トリクロロトリフルオロエタン等のフッ素系
溶媒、トリクロロエタン等の塩素系溶媒等を例示できる
。
組成物Ｂを被処理品に適用するに当っては、溶解してい
る防湿コーティング成分が析出しない程度の溶解能を有
する溶媒で希釈して適用する。該溶媒としては、例えば
、メタキシレンヘキサフルオライド、トリクロロトリフ
ルオロエタン等のフッ素系溶媒、テトラクロロエチレン
、トリクロロエチレン、トリクロロエタン等の塩素系溶
媒、アセトン等のケトン系溶媒、酢酸エチル等のエステ
ル系溶媒、トルエン等の芳香族系溶媒、ｎ−へキサン等
の飽和脂肪族系溶媒等を例示できる。適用方法としては
上記に例示したのと同様の方法が採用できる。適用後、
室温又は加熱下に３０分〜２４時間程度乾燥させること
により防湿コーティング被膜が形成される。防湿コーテ
ィング成分の濃度は特に制限されないが、作業性等を考
慮すると、通常０．０５〜４０重量％程度の範囲から適
宜選択すればよい。防湿コーティング被膜の膜厚は組成
物Ａの場合と同程度でよい。また、組成物Ｂを適用する
際に、組成物Ｂに光架橋促進剤を添加して紫外線を照射
することにより、含フツ素重合体を更に架橋させ、被膜
の硬化を促進してもよい。
本発明防湿コーティング剤は、防湿コーティングが必要
な用途全般に使用できるが、特に、プリント基板、Ｉ、
Ｃ，、ＬＥＤ発光ダイオード、コンデンサー等の電子部
品、半導体部品等に特に好ましく適用できる。
発明の効果 本発明防湿コーティング剤は、半導体、電子部品等に優
れた防湿性を付与できる。しかも、レベリング性及び造
膜性にも優れているため、発泡したり、クラックが発生
したり、膜厚にむらができたり、濡れむらができるとい
った問題点が生じない。
実施例 以下に実施例及び比較例を挙げ、本発明をより一層明瞭
なものとする。
実施例Ｉ ＣＨ２＝ＣＦＣＯＯＣＨ２ＣＨ２Ｃ８Ｆ１７９５ｚＳ　
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ３５ｇ、Ａ　Ｉ　ＢＮｌｇ：及
びメタキシレンヘキサフルオライド（ｍＸＨＦ）１００
ｇをアンプルにいれ、真空及び窒素置換を交互に行なっ
た後、密封し、５０℃の恒温水槽につけて２４時間放置
した。その後、反応混合物を１．１．２−トリクロロ−
１，２，２−トリフロロエタン（Ｓ−３）３００ｇに溶
解した後、３Ｑのメタノールに沈澱させ、含フツ素共重
合体９９ｇを得た。元素分析結果は、Ｃ：３０．５％、
Ｆ：６０．７％であった。
ＮＭＲより、仕込みどおり共重合していることを確認し
た。得られた共重合体の固有粘度〔η〕は、ウベローデ
粘度計を用い、３５℃の温度下ｍＸＨＦ溶液で測定した
。また、Ｔｇ（ガラス転移点）又はＴｍ（融解温度）は
、デュポン社製ＤＳＣ９１０型にて測定した。結果を第
１表に示す。
上記で得られた含フツ素共重合体を、濃度が１０％とな
るようにｍＸＨＦに溶解し、本発明防湿コーティング剤
を得た。
実施例２〜８ 下記化合物■〜■を、実施例１と同様にして重合させ、
第１表に示す重合組成、Ｔｇ又はＴｍ及び固有粘度〔η
〕を示す含フツ素重合体を得た。
■ＣＨ２＝ＣＦＣＯＯＣＨ２ＣＨ２Ｃ８Ｆ＋７■ＣＨ２
＝ＣＨＣ００ＣＨ３ −ＣＦ　　（ＣＦ３　）　　３ ■ＣＨ２＝　Ｃ（ＣＨ３）　ＣＯＯＣＨ３■ＣＨ２＝Ｃ
ＨＣ００ＣＨど○ ■Ｃ）（２＝Ｃ（ＣＨ３）　ｃｏｏＯ ■ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣ２Ｈ５＠ｌ　ＣＨ２＝
　ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＨ２Ｃｓ　Ｆ　ｓｒ■ＣＨ２＝Ｃ
ＨＣ００Ｃ，８Ｈ３２ 得られた含フツ素重合体を、濃度が１５重量％となるよ
うに所定の溶媒（第１表に記載）に溶解して、本発明防
湿コーティング剤を得た。
比較例１及び２ 上記［株］及び■を用い、実施例と同様にして含フツ素
重合体を得た。
一４〕記実施例１〜９及び比較例１，２で得られた得ら
れた防湿コーティング剤を、ＪＩＳ　　２３１９７に記
載の、（し型電極Ｉ型（導体幅０．６３５ｍｒｔｈｓ導
体間隔１．２７ｍｍ、重ねしろ２０．０ｍｍ）が形成さ
れたガラス布基材エポキシ樹脂積層板に、乾燥後の防湿
コーティング被膜が所定の膜厚（第１表に記載）となる
ように塗布し、乾燥して試料板を調製した。得られた試
料板を、６５℃、８５ＲＨの恒温温室槽（ＥＣ１２６Ｈ
Ｈ３、■日立製作新製〕中に８００時間放置し、絶縁抵
抗（Ω）の変化を調べた。結果を第１表に併記する。
比較例３ 実施例と同じガラス布基材エポキシ樹脂積層板を、未処
理のまま一ヒ記試験に供した。結果を第１表に示す。
実施例９ ＣＨ２＝ＣＦＣＯＯＣＨ２ＣＨ２（ＣＦ２ＣＦ２）　　
ＣＦ２ＣＦ３（式中ｎ＝３のものが６０％、ｎ＝４のも
のが３０％及びｎ＝５のものが１０％）の混合物７５　
ｇ　ＳＣＨ２＝　ＣＦ　Ｃ００（ＣＨ２）３　Ｓ　ｉ　
（ＯＣＨ３）３２０ｇ５ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨく混合し、本
発明防湿コーティング剤を得た。
得られた防湿コーティング剤に、くし形電極付ガラスエ
ポキシ板を浸漬し、３０秒後垂直に引上ケタ。コレニ、
ＵＶ照射装置［ＵＩ−５０１Ｃ、ウシオ電気■製〕で片
面１０分計２０分照射を行ない、光硬化させた。この時
の防湿コーティング被膜の膜厚は２μｍであった。この
ガラスポーラス板につき、上記と同様にして絶縁抵抗（
Ω）の変化を調べたところ、初期がｌＸ１０’２、吸湿
後が５Ｘ１０”であった。
実施例１０ ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ３ＣＨ２Ｃｓ　ＦＩ７３５ｇ５
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ３５ｇ５ＣＨ２＝ＣＦＣＯＯ（
ＣＨ３）３　Ｓ　ｉ　（ＯＣＨ３）３１０ｇ−ＡＩＢＮ
ｏ、２ｇ及びｍＸＨＦ／イソプロピルアルコール（ＩＰ
Ａ）＝９５１５　（重量％）の１００ｇを含む混合物を
、５０℃に加熱して重合を行なった。これに、Ｓ−３を
３００ｇ、ＩＰＡを５０ｇ及びイルガキュアー１８４を
１．５ｇ加えて良く混合した。
得られた溶液にくし形電極付ガラスエポキシ板を浸漬し
、３０秒後垂直に引上げた。これに、ＵＶ照射装置［Ｕ
Ｉ−５０１Ｃ，ウシオ電気■製〕で片面１０分計２０分
照射を行ない、上記重合反応で得られた含フツ素重合体
を架橋させ、防湿コーティング被膜を形成した。該被膜
の膜厚は８μｍであった。このガラスポーラス板につき
、絶縁抵抗（Ω）の変化を調べたところ、初期が３×１
０１２、吸湿後が４Ｘｌ□ｏであった。
以上の結果から、本発明の防湿コーティング剤が優れた
防湿効果を示すことが判る。
（以　上）

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ［１］一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、Ｘは含フッ素有機基を示す。〕 で表わされる含フッ素アクリレート及び光重合開始剤を
    含有する防湿コーティング剤。 ［２］含フッ素アクリレートが、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、Ｙは炭素数１〜３のアルキレン基、基−ＣＨ＿
    ２ＣＨ＿２Ｎ（Ｒ）ＳＯ＿２−（式中Ｒは炭素数１〜４
    のアルキル基を示す。）又は基−ＣＨ＿２ＣＨ（ＯＺ）
    ＣＨ＿２−（式中Ｚは水素原子又はアセチル基を示す）
    を示す。Ｒｆは炭素数６〜２９のフルオロアルキル基又
    は炭素鎖中に１〜１０の酸素原子を含む炭素数５〜２９
    のフルオロアルキル基（但し酸素原子同士が隣接するこ
    とはない）を示す。〕 で表わされる含フッ素アクリレートである請求項［１］
    に記載の防湿コーティング剤。 ［３］（ｉ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、Ｘは含フッ素有機基を示す。〕 で表わされる含フッ素アクリレート２５〜９５重量％、
    及び（ｉｉ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、Ａは水素原子、フッ素原子又はメチル基を示す
    。Ｂは炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０の
    脂環式基又は芳香族含有基を示す。〕 で表わされる炭化水素（メタ）アクリレート５〜７５重
    量％を含む防湿コーティング成分１００重量部並びに光
    重合開始剤０．５〜１０重量部を含有する請求項［２］
    に記載の防湿コーティング剤。 ［４］一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、Ｘは含フッ素有機基を示す。〕 で表わされる構成単位を含む重合体を含有する防湿コー
    ティング剤。 ［５］上記構成単位を少なくとも２５％含む重合体を含
    有する請求項［４］に記載の防湿コーティング剤。 ［６］構成単位が、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、Ｙは炭素数１〜３のアルキレン基、基−ＣＨ＿
    ２ＣＨ＿２Ｎ（Ｒ）ＳＯ＿２−（式中Ｒは炭素数１〜４
    のアルキル基を示す。）又は基−ＣＨ＿２ＣＨ（ＯＺ）
    ＣＨ＿２−（式中Ｚは水素原子又はアセチル基を示す）
    を示す。Ｒｆは炭素数６〜２９のフルオロアルキル基又
    は炭素鎖中に１〜１０の酸素原子を含む炭素数５〜２９
    のフルオロアルキル基（但し酸素原子同士が隣接するこ
    とはない）を示す。〕 で表わされる構成単位である請求項［４］又は［５］に
    記載の防湿コーティング剤。 ［７］一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、Ｘは含フッ素有機基を示す。〕 で表わされる構成単位２５〜９５重量％、及び一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、Ａは水素原子、フッ素原子又はメチル基を示す
    。Ｂは炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０の
    脂環式基又は芳香族含有基を示す。〕 で表わされる構成単位５〜７５重量％を含む共重合体を
    含有する請求項［４］又は［５］に記載の防湿コーティ
    ング剤。
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