KR101489511B1 - 점착 조성물, 점착제층 및 점착 시트 - Google Patents

점착 조성물, 점착제층 및 점착 시트 Download PDF

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Abstract

(과제)
높은 대전 방지 효과를 발현시킴과 함께, 안정적인 점착력을 갖고, 특히 고온 고습도의 환경하에 놓여진 경우에도 전자 부품의 오염 (전자 부품에 부착한 후 박리했을 때의 점착제의 이행) 이 없는 점착제층을 형성할 수 있는 점착 조성물, 이 조성물을 가교하여 얻어지는 점착제층, 및 이 점착제층을 갖는 점착 시트를 제공한다.
(해결 수단)
분자 내에, 식 (1) 로 나타내는 반복 단위를 갖고, 융점이 50℃ 이하인 폴리(메트)아크릴산에스테르 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 조성물, 이 점착 조성물의 가교물로 이루어지는 점착제층, 및 지지체 상의 편면 또는 양면에 상기 점착제층을 갖는 점착 시트.
[화학식 1]
Figure 112008051121530-pat00001
(식 중, X+ 와 Y- 는 이온쌍을 형성하여 얻어지는 카운터양이온과 카운터음 이온의 조합을 나타내고, R 은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내며, A 는 연결기를 나타낸다)

Description

점착 조성물, 점착제층 및 점착 시트{PRESSURE―SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, PRESSURE―SENSITIVE ADHESIVE LAYER, AND PRESSURE―SENSITIVE ADHESIVE SHEET}
본 발명은 고분자화 이온 액체를 함유하는 점착 조성물, 이 조성물을 가교하여 얻어지는 점착제층, 및 그 점착제층을 갖는 점착 시트에 관한 것이다.
표면 보호 필름은 피보호체의 가공, 반송시에 발생하는 흠이나 오염을 방지하는 목적으로 사용된다. 예를 들어, 액정 디스플레이에 사용되는 편광판이나 파장판 등의 광학 부재에는, 흠이나 오염 등을 방지하는 목적으로, 표면 보호 필름이 점착제를 개재하여 부착된다. 그리고, 이 광학 부재가 액정 셀에 부착되거나 하여, 표면 보호 필름이 불필요해진 단계에서 보호 필름은 박리되어 제거된다.
그런데, 이러한 표면 보호 필름이나 광학 부재는, 플라스틱 재료로 구성되어 있기 때문에, 전기 절연성이 높아, 보호 필름을 편광판 등의 광학 부재로부터 박리할 때 정전기가 발생하기 쉽다. 정전기가 남아 있는 상태에서 액정에 전압을 인가하면, 액정 분자의 배향이 손실되거나, 패널의 결손이 발생한다. 이 때문에, 이와 같은 문제를 방지하기 위해 표면 보호 필름에는 각종 대전 방지 처리가 되어 있다.
종래, 상기 서술한 바와 같은 정전기의 대전 방지 처리에 대한 방법으로는, 예를 들어 특허문헌 1 에는 점착제에 저분자의 계면활성제를 첨가하고, 점착제 중으로부터 계면활성제를 피착체로 전사시켜 대전 방지하는 방법이 개시되어 있다.
또한, 특허문헌 2 에는 폴리에테르폴리올과 알칼리 금속염으로 이루어지는 대전 방지제를 아크릴 점착제에 첨가하여, 점착제 표면에 대전 방지제가 블리드되는 것을 억제하는 방법이 개시되어 있다.
그러나, 특허문헌 1, 2 에 기재된 바와 같은 점착제에 저분자의 계면활성제나 대전 방지제를 첨가하는 방법에 있어서는, 이들 계면활성제나 대전 방지제가 점착제 표면에 블리드되기 쉽고, 시간 경과적으로 점착력이 저하되어 박리나 들뜸이 발생하거나, 보호 필름에 적용한 경우에 피착체에 오염이 발생하는 경우가 있었다.
이와 같은 문제를 해결하기 위해, 특허문헌 3, 4 에는 베이스 폴리머 (점착성 수지) 에 이온 액체를 함유시킨 점착제 조성물 (점착제) 이 제안되어 있다.
이들 문헌에 기재된 점착제 조성물에 의하면, 높은 대전 방지 효과를 발현시킴과 함께, 점착력의 안정화, 피착체의 오염 (광학 부재에 부착한 후 박리했을 때의 점착제의 이행) 을 적게 할 수 있다고 되어 있다.
그러나, 상기 특허문헌 3, 4 에 기재된 점착제 조성물은, 저분자량의 이온 액체를 사용하는 것이므로, 그 점착제 조성물로 형성된 점착제층이 특히 고온 고습도의 환경하에 놓여진 경우, 이온 액체 성분이 표면으로 스며나와 제품을 오염시키는 경우가 있었다.
특허문헌 1 : 일본 공개특허공보 평9-165460호
특허문헌 2 : 일본 공개특허공보 평6-128539호
특허문헌 3 : 일본 공개특허공보 2006-104434호
특허문헌 4 : 일본 공개특허공보 2006-152154호
본 발명은 상기 서술한 바와 같은 종래 기술 실정을 감안하여 이루어진 것으로, 높은 대전 방지 효과를 발현시킴과 함께, 안정적인 점착력을 갖고, 특히 고온 고습도의 환경하에 놓여진 경우에도 전자 부품의 오염 (전자 부품에 부착한 후 박리했을 때의 점착제의 이행) 이 없는 점착제층을 형성할 수 있는 점착 조성물, 이 조성물을 가교하여 얻어지는 점착제층, 및 그 점착제층을 갖는 점착 시트를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 연구한 결과, 카운터양이온 부위와 카운터음이온 부위를 갖고, 이온 액체의 성질을 갖는 (메트)아크릴산에스테르 유도체를 합성·중합하여 얻어지는 고분자 화합물 (이하, 「고분자화 이온 액체」라고 한다) 을 함유하는 점착 조성물을 조제하였다. 그리고, 이 점착 조성물은, 높은 대전 방지 효과를 발현시킴과 함께, 안정적인 점착력을 갖고, 특히 고온 고습도의 환경하에 놓여진 경우에도 전자 부품의 오염 (전자 부품에 부착한 후 박리했을 때의 점착제의 이행) 이 없는 점착제층을 형성할 수 있다는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.
이렇게 하여, 본 발명의 제 1 에 의하면, 하기 (1) ∼ (4) 의 점착 조성물이 제공된다.
(1) 분자 내에, 식 (1)
Figure 112008051121530-pat00002
(식 중, X＋ 와 Y- 는 이온쌍을 형성할 수 있는 카운터양이온과 카운터음이온의 조합을 나타내고, R 은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내며, A 는 연결기를 나타낸다) 로 나타내는 반복 단위를 갖고, 융점이 50℃ 이하인 폴리(메트)아크릴산에스테르 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 조성물.
(2) 상기 폴리(메트)아크릴산에스테르 화합물이 식 (1) 중, X＋ 가 함질소오늄염, 함황오늄염, 또는 함인오늄염의 화합물인 (1) 에 기재된 점착 조성물.
(3) 상기 폴리(메트)아크릴산에스테르 화합물이 식 (1) 중, 상기 A 가 *-(CH2)nO- (n 은 1 ∼ 6 의 정수를 나타내고, * 는 X＋ 와의 결합 위치를 나타낸다) 로 나타내는 기의 화합물인 (1) 또는 (2) 에 기재된 점착 조성물.
(4) 상기 폴리(메트)아크릴산에스테르 화합물을 조성물 전체에 대해, 0.01 ∼ 50 중량％ 함유하는 (1) ∼ (3) 중 어느 하나에 기재된 점착 조성물.
본 발명의 제 2 에 의하면, 하기 (5) 의 점착제층이 제공된다.
(5) 상기 (1) ∼ (4) 중 어느 하나에 기재된 점착 조성물의 가교물로 이루어 지는 점착제층.
본 발명의 제 3 에 의하면, 하기 (6) 의 점착 시트가 제공된다.
(6) 지지체 상의 편면 또는 양면에 상기 (5) 에 기재된 점착제층을 갖는 점착 시트.
본 발명에 의하면, 높은 대전 방지 효과를 발현시킴과 함께, 안정적인 점착력을 갖고, 특히 고온 고습도에 놓여진 경우에도 전자 부품의 오염 (전자 부품에 부착한 후 박리했을 때의 점착제의 이행) 이 없는 점착제층을 형성할 수 있는 점착 조성물, 이 조성물을 가교하여 얻어지는 점착제층, 및 그 점착제층을 갖는 점착 시트가 제공된다.
이하, 본 발명을 1) 점착 조성물, 2) 점착제층, 및 3) 점착 시트로 항목을 분류하여 상세히 설명한다.
1) 점착 조성물
본 발명의 점착 조성물은 분자 내에, 상기 식 (1) 로 나타내는 반복 단위를 갖고, 융점이 50℃ 이하인 폴리(메트)아크릴산에스테르 화합물을 함유하는 것을 특징으로 한다.
식 (1) 중, X＋ 와 Y- 는 이온쌍을 형성할 수 있는 카운터양이온과 카운터음이온의 조합을 나타낸다.
X＋ 의 바람직한 구체예로서는 함질소오늄염, 함황오늄염, 함인오늄염을 들 수 있고, 보다 바람직한 구체예로서는 하기에 나타내는 것을 들 수 있다.
Figure 112008051121530-pat00003
상기 식 (X-1) ∼ (X-6) 중, R1 ∼ R10 은 각각 독립적으로, 수소 원자, 또는 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 탄화수소기를 나타내고, ** 는 A 와의 결합 위치를 나타낸다.
상기 R1 ∼ R10 의 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 탄화수소기의 탄소수 1 ∼ 20 의 탄화수소기로서는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, t-부틸기, n-펜틸기, 네오펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, n-노닐기, n-데실기, n-운데실기, n-도데실기 등을 들 수 있다.
상기 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 탄화수소기의 치환기 로서는, 페닐기, 4-메틸페닐기 등의 치환기를 가지고 있어도 되는 페닐기 ; 메톡시기, 에톡시기 등의 알콕시기 ; 불소 원자, 염소 원자 등의 할로겐 원자 ; 등을 들 수 있다.
상기 (X-1) ∼ (X-3) 으로 나타내는 기에는 함질소 복소환을 구성하는 임의의 탄소 원자에 치환기가 결합되어 있어도 된다. 이러한 치환기로서는, 메틸기, 에틸기 등의 알킬기 ; 페닐기, 4-메틸페닐기 등의 치환기를 가지고 있어도 되는 페닐기 ; 메톡시기, 에톡시기 등의 알콕시기 ; 불소 원자, 염소 원자 등의 할로겐 원자 ; 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 상기 X＋ 로서는, 고리 내에 1 ∼ 3 개의 질소 원자를 함유하는 복소고리기인 오늄염인것이 바람직하고, 상기 (X-1), (X-2), (X-3) 으로 나타내는 기가 보다 바람직하고, 상기 (X-1) 로 나타내는 기가 특히 바람직하다.
Y- 는 고분자화 이온 액체에 있어서의 음이온 성분이다.
Y- 로서는 이온 액체를 형성할 수 있는 것이면, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, ClO4 -, NO3 -, CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, (CF3SO2)2N-, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, F(HF) p - (p 는 임의의 자연수를 나타낸다), (CN)2N-, C4F9SO3 -, (C2F5SO2)2N-, C3F7COO-, (CF3SO2)(CF3CO)N-, FeCl4 - 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, (CF3SO2)2N- 가 특히 바람직하다.
A 는 연결기를 나타낸다. A 의 연결기로서는, 식 : -[CH2-CH(R)-C(=O)〕- 로 나타내는 반복 단위와 X＋ 를 연결하는 역할을 갖는 기이면, 특별히 제한되지 않는다. A 의 구체예로서는 예를 들어, 하기의 것을 들 수 있다.
Figure 112008051121530-pat00004
(식 중, n 은 1 ∼ 6 의 어느 하나의 정수를 나타내고, * 는 상기와 동일한 의미를 나타낸다)
이들 중에서도, 입수의 용이성 등의 관점에서, 상기 A 로서는 *-(CH2)nO- (n, * 는 상기와 동일한 의미를 나타낸다) 로 나타내는 기가 바람직하다.
R 은 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다.
본 발명에 사용하는 폴리(메트)아크릴산에스테르 화합물은, (α) 상기 식 (1) 로 나타내는 반복 단위의 1 종만으로 이루어지는 호모폴리머이어도 되고, (β) 상기 식 (1) 로 나타내는 반복 단위의 복수 종을 갖는 공중합체이어도 되고, (γ) 상기 식 (1) 로 나타내는 반복 단위의 1 종 또는 2 종 이상, 및 후술하는 식 (2) 로 나타내는 (메트)아크릴레이트 화합물과 공중합 가능한 그 밖의 공중합성 단량체 (이하, 「그 밖의 공중합성 단량체」라고 하는 경우가 있다) 에서 유래하는 반복 단위의 1 종 또는 2 종 이상을 갖는 공중합체 중 어느 것이어도 된다.
본 발명에 사용하는 폴리(메트)아크릴산에스테르 화합물에 있어서, 상기 식 (1) 로 나타내는 반복 단위와, 그 밖의 공중합성 단량체에서 유래하는 반복 단위의 존재 비율은 특별히 한정되지 않지만, 통상, (식 (1) 로 나타내는 반복 단위) : (그 밖의 공중합성 단량체에서 유래하는 반복 단위) 의 중량비로, (식 (1) 로 나타내는 반복 단위) : (그 밖의 공중합성 단량체에서 유래하는 반복 단위) = 100 : 0 ∼ 10 : 90 이다.
본 발명에 사용하는 폴리(메트)아크릴산에스테르 화합물의 중량 평균 분자량 (Mw) 은 통상, 1,000 ∼ 100,000, 바람직하게는 1,000 ∼ 50,000 이다.
또한, 중량 평균 분자량은 GPC (겔·퍼미에이션·크로마토그래피) 로 측정하여 얻어진 것을 말한다 (이하 동일하다).
본 발명에 사용하는 폴리(메트)아크릴산에스테르 화합물의 융점은 50℃ 이하, 바람직하게는 40℃ 이하이다.
(폴리(메트)아크릴산에스테르 화합물의 제조 방법)
본 발명에 사용하는 폴리(메트)아크릴산에스테르 화합물 중, 상기 (α) 상기 식 (1) 로 나타내는 반복 단위의 1 종만으로 이루어지는 호모폴리머는, 식 (2)
Figure 112008051121530-pat00005
(식 중, R, A, X+, Y- 는 상기와 동일한 의미를 나타낸다) 로 나타내는 (메트)아크릴레이트 화합물 (이하, 「(메트)아크릴산에스테르화합물 (2)」라고 한다) 을 단독 중합시킴으로써 제조할 수 있다.
여기에서 사용하는 (메트)아크릴레이트 화합물 (2) 는 예를 들어, 문헌 “이온성 액체-개발의 최전선과 미래” [(주)CMC 출판 발행] 에 기재되어 있는, 할로겐 화물법 등의 공지된 이온 액체의 제조 방법으로 얻을 수 있다.
하기에 할로겐 화물법에 의한 (메트)아크릴레이트 화합물 (2) 의 제조 방법에 대하여, 식 (2) 중, X＋ 가 상기 (X-1) ∼ (X-3) 중 어느 하나인 경우를 예로 들어 설명한다. 그 밖의 함황오늄염, 함인오늄염 등 그 밖의 이온 액체도 동일한 수법에 의해 얻을 수 있다.
Figure 112008051121530-pat00006
(식 중, A, R, X+ 는 상기와 동일한 의미를 나타내고, hal 은 수소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자 등의 할로겐 원자를 나타낸다.
상기 X- 의 구체예로서는, 하기 (X+ - 1) ∼ (X1 - 3) 을 들 수 있다.
Figure 112008051121530-pat00007
(식 중, R1, R2 는 상기와 동일한 의미를 나타낸다)
즉, 3 급 아민 (X1) 을 식 (3) 으로 나타내는 (메트)아크릴산에스테르와 반응시켜, 식 (4) 로 나타내는 할로겐화물을 얻는다.
다음으로, 식 (4) 로 나타내는 할로겐화물에, 식 : MY (식 중, M 은 암모늄, 리튬, 나트륨, 칼륨, 은 등을 나타내고, Y 는 상기와 동일한 의미를 나타낸다) 로 나타내는 염, 또는 식 : HY (Y 는 상기와 동일한 의미를 나타낸다) 로 나타내는 산을 반응시켜, 목적으로 하는 식 (2a) 로 나타내는 (메트)아크릴산에스테르 화합물을 얻을 수 있다.
Figure 112008051121530-pat00008
본 발명에 사용하는 폴리(메트)아크릴산에스테르 화합물 중, 상기 식 (1) 로나타내는 반복 단위의 복수 종을 갖는 공중합체는, 상기 폴리(메트)아크릴산에스테르 화합물 (2) 의 복수 종으로 이루어지는 모노머 혼합물을 공중합시킴으로써 제조할 수 있다.
또한, 본 발명에 사용하는 폴리(메트)아크릴산에스테르 화합물 중, 상기 식 (1) 로 표시되는 반복 단위의 1 종 또는 2 종 이상, 및 그 밖의 공중합성 단량체에서 유래하는 반복 단위의 1 종 또는 2 종 이상을 갖는 공중합체는, (메트)아크릴레이트 화합물 (2) 의 1 종 또는 2 종 이상, 및 그 밖의 공중합성 단량체의 1 종 또는 2 종 이상으로 이루어지는 모노머 혼합물을 공중합시킴으로써 얻을 수 있다.
상기 다른 공중합성 단량체로서는, (메트)아크릴산에스테르 화합물 (2) 와 공중합할 수 있는 화합물이면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 아크릴산메틸, 메타크릴산메틸, 아크릴산에틸, 메타크릴산에틸, 아크릴산2-히드록시에틸, 메타크릴산2-히드록시에틸, 아크릴산헥실, 메타크릴산헥실 등의 (메트)아크릴산에스테르 화합물 (2) 이외의 (메트)아크릴산에스테르 ; 아크릴산, 메타크릴산 등의 (메트)아크릴산 ; 비닐벤조산, 스티렌, α-메틸스티렌 등의 방향족 비닐 화합물 ; 말레인산, 비닐프탈산 등의 불포화 카르복실산류 ; 비닐벤질메틸에테르, 비닐글리시딜에테르 등의 비닐에테르 화합물 ; 부타디엔, 이소프렌 등의 공액 디엔계 화합물 ; 등을 들 수 있다.
(메트)아크릴레이트 화합물 (2), 또는 (메트)아크릴레이트 화합물 (2) 및 그 밖의 공중합성 단량체의 혼합물 (이하, 이들을 합하여 「(메트)아크릴레이트 화합물 (2) 등」이라고 하는 경우가 있다) 을 (공)중합하는 방법은 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 음이온 중합법, 양이온 중합법 및 라디칼 중합법 등을 들 수 있다. 이들 중, 간편한 조작으로, 양호한 수율로 목적물을 얻을 수 있다는 점에서 라디칼 중합법이 바람직하다.
(메트)아크릴레이트 화합물 (2) 등을 라디칼 중합법에 의해 중합시키는 구체적 방법으로서는, 용매 중에 (메트)아크릴레이트 화합물 (2) 등 및 라디칼 중합 개시제를 첨가하여 혼합 교반하고, 용액 중합하는 방법, (b) (메트)아크릴레이트 화합물 (2) 등, 물 및 원하는 바에 따라 분산제를 중합용 반응기에 투입하여 혼합 교반하고, 얻어진 혼합물에 라디칼 중합 개시제를 첨가하여 혼합 교반하여, 유화 중합하는 방법, (c) 중합용 반응기에 물, (메트)아크릴레이트 화합물 (2) 등 및 라디 칼 중합 개시제를 첨가하고 혼합 교반하여, 현탁 중합시키는 방법 등을 들 수 있다.
사용하는 라디칼 중합 개시제는 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 과산화수소, 이소부틸퍼옥사이드, t-부틸퍼옥사이드, 옥타노일퍼옥사이드, 데카노일퍼옥사이드, 라우로일퍼옥사이드, 과산화벤조일, 과황산칼륨, 과황산암모늄, 과황산나트륨 등의 과산화물 ; 아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2-시클로프로필프로피오니트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸프로피오니트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴) 등의 아조 화합물 ; 과산화수소-아스코르브산, 과산화수소-염화제1철, 과황산염-아황산수소나트륨 등의 레독스 개시제 ; 등을 들 수 있다.
라디칼 중합 개시제의 첨가량은, (메트)아크릴레이트 화합물 (2) 등의 1 중량부에 대해, 통상 0.0005 ∼ 0.01 중량부, 바람직하게는 0.002 ∼ 0.007 중량부이다.
중합 온도는, (메트)아크릴레이트 화합물 (2) 등의 종류 등에 따라서도 다르지만, 통상 50 ∼ 180℃, 바람직하게는, 60 ∼ 90℃ 이다.
얻어진 중합체가 원하는 분자량이 될 때까지 중합 반응이 진행된 시점에서 중합 반응을 정지한다. 중합 반응 종료의 확인은, 예를 들어, 반응 생성물을 샘플링하여 점도를 측정함으로써 실시할 수 있다.
중합 시간은 반응 규모에 따라서도 다르지만, 통상 수 분 내지 수 시간이다.
본 발명의 점착 조성물은, 베이스 폴리머 및 상기 폴리(메트)아크릴산에스테 르 화합물을 필수 성분으로 한다. 본 발명의 점착 조성물은, 상기 폴리(메트)아크릴산에스테르 화합물을 조성물 전체에 대해, 0.01 ∼ 50 중량％ 함유하는 것이 바람직하다.
상기 베이스 폴리머로서는, (메트)아크릴계 폴리머, 천연 고무, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체 (SIS 블록 공중합체), 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체 (SBS 블록 공중합체), 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체 (SEBS 블록 공중합체), 스티렌-부타디엔고무, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 폴리이소부틸렌, 부틸고무, 클로로프렌고무, 실리콘고무 등의 점착제의 베이스 폴리머로서 일반적으로 이용되고 있는 폴리머를 들 수 있다. 이들 베이스 폴리머는 1 종 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
이들 중에서도, 폴리(메트)아크릴산에스테르 화합물과의 상용성의 밸런스 및 우수한 점착 특성이 얻어진다는 점에서, (메트)아크릴산의 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬에스테르와, 분자 내에 가교성 관능기를 갖는 단량체의 1 종 또는 2 종 이상을 중합하여 얻어지는 (메트)아크릴계폴리머가 바람직하다.
(메트)아크릴산의 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬에스테르로서는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이 트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
한편, 분자 내에 가교성 관능기를 갖는 단량체로서는, 관능기로서 수산기, 카르복실기, 아미노기, 아미드기 중 적어도 1 종을 함유하는 것이 바람직하다. 이와 같은 단량체의 구체예로서는, (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산 2-히드록시프로필, (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산2-히드록시부틸, (메트)아크릴산3-히드록시부틸, (메트)아크릴산4-히드록시부틸 등의 (메트)아크릴산히드록시알킬에스테르 ; 아크릴아미드, 메타크릴아미드, N-메틸아크릴아미드, N-메틸메타크릴아미드, N-메틸올아크릴아미드, N-메틸올메타크릴아미드 등의 아크릴아미드류 ; (메트)아크릴산모노메틸아미노에틸, (메트)아크릴산모노에틸아미노에틸, (메트)아크릴산모노메틸아미노프로필, (메트)아크릴산모노에틸아미노프로필 등의 (메트)아크릴산모노알킬아미노알킬 ; 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 말레인산, 이타콘산, 시트라콘산 등의 에틸렌성 불포화 카르복실산 등을 들 수 있다. 이들 단량체는 단독으로 이용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
본 발명의 점착 조성물은, 상기 폴리(메트)아크릴산에스테르 화합물, 및 그 밖의 베이스 폴리머에 첨가하여, 에테르기 함유 화합물을 추가로 함유하고 있어도 된다. 에테르기 함유 화합물을 점착 조성물에 함유시킴으로써, 더욱 대전 방지성이 우수한 점착 조성물을 얻을 수 있는 경우가 있다.
사용하는 에테르기 함유 화합물로서는, 에테르기를 갖는 화합물이면 특별히 한정되지 않고, 공지된 에테르기 함유 화합물이 사용된다. 예를 들어, 폴리에 틸렌글리콜 (디올형), 폴리프로필렌글리콜 (트리올형), 폴리테트라메틸렌에테르글리콜, 및 이들의 유도체, 폴리프로필렌글리콜폴리프로필렌글리콜-폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜의 블록 공중합체, 폴리프로필렌글리콜-폴리에틸렌글리콜의 블록 공중합체, 폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜-폴리에틸렌글리콜의 블록 공중합체, 폴리프로필렌글리콜-폴리에틸렌글리콜의 랜덤 공중합체 등의 폴리에틸렌글리콜과 폴리프로필렌 글리콜의 랜덤 공중합체나, 블록 공중합체 등의 폴리에테르폴리올 화합물 ;
폴리옥시에틸렌알킬아민, 폴리옥시프로필렌알킬아민, 폴리옥시에틸렌디아민, 폴리옥시프로필렌디아민, 알킬렌글리콜기 함유 (메트)아크릴계폴리머, 알킬렌옥사이드기 함유 폴리에테르계 폴리머, 알킬렌옥사이드기 함유 폴리에테르에스테르아미드, 알킬렌옥사이드기 함유 폴리에테르아미드이미드, 폴리옥시에틸렌글리콜 지방산 에스테르, 폴리옥시프로필렌글리콜 지방산 에스테르, 폴리옥시소르비탄산 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르, 폴리옥시프로필렌알킬페닐에테르, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시프로필렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌알킬알릴에테르, 폴리옥시프로필렌알킬알릴에테르 등의 알킬렌옥사이드기 함유 화합물 ;
아데카리아소프 NE-10, 아데카리아소프 SE-20N, 아데카리아소프 ER-10, 아데카리아소프 SR-10N, 아데카리아소프 SR-20N (이상, 아사히 덴카사 제조), 에마르겐 120 (카오사 제조), 노이겐 EA130T (다이이치 공업 제약사 제조) 등의 상품명으로 시판되고 있는 에테르형 계면 활성제 ; 등을 들 수 있다.
본 발명의 점착 조성물은, 그 밖에 종래 공지된 점착 부여제나 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실란커플링제, 무기 또는 유기 충항제(充項劑), 금속 가루, 안료 등의 분체, 입자상물, 비늘조각상물, 후술하는 가교제, 다관능 모노머 등의 종래 공지된 각종 첨가제를 사용하는 용도에 따라 추가로 함유하고 있어도 된다.
본 발명의 점착 조성물은, 소정량의 폴리(메트)아크릴산에스테르 화합물, 그리고, 원하는 바에 따라 그 밖의 베이스 폴리머 및 그 밖의 첨가제를 적당한 용매에 용해시켜 조제할 수 있다.
사용하는 용매로서는, 아세톤, 메틸에틸케톤, 디에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤계 용매 ; 아세트산에틸, 아세트산프로필, 아세트산부틸 등의 에스테르계 용매 ; 1,2-디메톡시에탄, 테트라히드로푸란, 1,4-디옥산 등의 에테르계 용매 ; 클로로포름, 4염화탄소, 클로로벤젠 등의 할로겐계 용매 ; 벤젠, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소계 용매 ; N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세타미드, N-메틸피롤리돈 등의 아미드계 용매 ; 펜탄, 헥산, 헵탄 등의 지방족 탄화수소계 용매 ; 시클로펜탄, 시클로헥산 등의 지환식 탄화수소계 용매 ;및 이들 용매의 2 종 이상으로 이루어지는 혼합 용매 ; 등을 들 수 있다.
본 발명의 점착 조성물의 고형분 농도는, 특별히 제한되지 않고, 도공액으로서의 취급성 등을 고려하여 적절히 설정하면 되는데, 통상, 10 ∼ 60 중량％ 정도이다.
2) 점착제층
본 발명의 점착제층은 본 발명의 점착 조성물의 가교물로 이루어지는 것이 바람직하다.
점착 조성물의 가교는, 점착 조성물의 도포 후에 실시하는 것이 일반적이지만, 점착 조성물의 가교물로 이루어지는 점착제층을 지지 필름 등에 전사할 수도 있다.
본 발명의 점착제에는, 원하는 바에 따라 가교제를 함유시킬 수 있다. 가교제로서는, 특별히 제한되지 않지만, 종래 아크릴계 점착제에 있어서 가교제로서 관용되고 있는 것 중에서 임의의 것을 적절히 선택하여 사용할 수 있다.
사용하는 가교제의 구체예로서는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지, 아지리딘 화합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 적절한 응집력을 얻는 관점에서, 이소시아네이트 화합물이나 에폭시 화합물이 특히 바람직하게 사용된다. 이들 화합물은 1 종 단독으로, 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
이소시아네이트 화합물로서는, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류 ; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류 ; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 디이소시아네이트류 ; 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3 량체 부가물 (닛폰 폴리우레탄 공업사 제조, 상품명 : 코로네이트 L, 토요 잉크사 제조, 상품명 : BHS-8515), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3 량체 부가물 (닛폰 폴리우레탄 공업사 제조, 상품명 : 코로네이 트 HL), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체 (닛폰 폴리우레탄 공업사 제조, 상품명 : 코로네이트 HX) 등의 이소시아네이트 부가물 ; 등을 들 수 있다. 이들 이소시아네이트 화합물은 단독으로, 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
에폭시 화합물로서는, N, N, N', N'-테트라글리시딜-m-자일렌디아민 (미츠비시 가스 화학사 제조, 상품명 : TETRAD-X) 이나 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산 (미츠비시 가스 화학사 제조, 상품명 : TETRAD-C) 등의 시판되고 있는 것을 들 수 있다. 이들 화합물은 1 종 단독으로, 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
멜라민계 수지로서는, 헥사메틸올멜라민 등을 들 수 있다.
아지리딘 화합물로서는, 상품명 : HDU (소고 약공사 제조), 상품명 : TAZM (소고 약공사 제조), 상품명 : TAZO (소고 약공사 제조) 등의 시판되고 있는 것을 들 수 있다. 이들 화합물은 1 종 단독으로, 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
이들 가교제는 본 발명의 점착 조성물에 미리 함유시켜 둘 수 있다.
이들 가교제의 사용량은 가교해야 할 폴리(메트)아크릴산에스테르 화합물 및 그 밖의 베이스 폴리머 (이하, 이들을 모두 「베이스 폴리머 성분」이라고 하는 경우가 있다) 와의 밸런스에 따라, 나아가서는 점착 시트로서의 사용 용도에 따라 적절히 선택된다. 아크릴 점착제의 응집력에 의해 충분한 내열성을 얻으려면 일반적으로는, 베이스 폴리머 성분 100 중량부에 대해, 0.01 ∼ 15 중량부 함유되어 있는 것이 바람직하고, 0.5 ∼ 10 중량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하다.
함유량이 0.01 중량부보다 적은 경우, 가교제에 의한 가교 형성이 불충분해지고, 점착제 조성물의 응집력이 작아져, 충분한 내열성이 얻어지지 않는 경우도 있고, 또한 점착제가 남는 원인이 되는 경향이 있다. 한편, 함유량이 15 중량부를 초과하는 경우, 베이스 폴리머 성분의 응집력이 크고, 유동성이 저하되어, 피착체에 대한 젖음이 불충분해져, 박리의 원인이 되는 경향이 있다.
또한, 방사선 반응성 불포화 결합을 2 개 이상 갖는 다관능 모노머 (이하, 「다관능 모노머」라고 하는 경우가 있다) 로서 첨가하여, 방사선 등으로 가교시킬 수도 있다.
상기 다관능 모노머로서는, 비닐기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 비닐벤질기와 같은 방사선의 조사로 가교 처리 (경화) 할 수 있는 1 종 또는 2 종 이상의 방사선 반응성 불포화 결합을 2 개 이상 갖는 다관능 모노머 성분이 사용된다. 또한 일반적으로는 방사선 반응성 불포화 결합이 10 개 이하인 것이 바람직하게 사용된다. 다관능 모노머는 2 종 이상을 병용할 수도 있다.
다관능 모노머의 구체예로서는, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜아디페이트디(메트)아크릴레이트, 히드록시피발산네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐디(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐디(메 트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 인산디(메트)아크릴레이트, 디(아크릴록시 에틸)이소시아누레이트, 알릴화 시클로헥실디(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드 등의 2 관능형 모노머 ; 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리스(아크릴록시에틸)이소시아누레이트 등의 3 관능형 모노머 ; 디글리세린테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트 등의 4 관능형 모노머 ; 프로피온산 변성 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트 등의 5 관능형 모노머 ; 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이 트등의 6 관능형 모노머 ; 등을 들 수 있다.
다관능 모노머는 본 발명의 점착 조성물에 미리 함유시켜 둘 수 있다.
다관능 모노머의 사용량은 가교해야 할, 베이스 폴리머 성분과의 밸런스에 따라, 나아가서는 점착 시트로서의 사용 용도에 따라 적절히 선택된다. 일반적으로는, 가교해야 할 베이스 폴리머 성분 100 중량부에 대해, 0.1 ∼ 30 중량부로 배합하는 것이 바람직하다.
방사선으로서는, 예를 들어, 자외선, α선, β 선, γ 선, X 선, 전자선 등을 들 수 있는데, 제어성 및 취급성의 편리함, 비용면에서 자외선이 바람직하고, 파장 200 ∼ 400㎚ 의 자외선이 보다 바람직하다.
자외선은 고압 수은등 마이크로파 여기형 램프, 케미컬 램프 등의 적절한 광 원을 이용하여 조사할 수 있다. 또한, 방사선으로서 자외선을 이용하는 경우에는 점착제에 광중합 개시제를 첨가한다.
광중합 개시제로서는, 방사선 반응성 성분의 종류에 따라 그 중합 반응의 원인이 될 수 있는 적당한 파장의 자외선을 조사함으로써 라디칼 또는 양이온을 생성하는 물질이면 된다.
광 라디칼 중합 개시제로서는, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, o-벤조일벤조산메틸-p-벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, α-메틸벤조인 등의 벤조인류 ; 벤질디메틸케탈, 트리클로르아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온 등의 아세토페논류 ; 2-히드록시-2-메틸프로피오페논, 2-히드록시-4'-이소프로필-2-메틸프로피오페논 등의 프로피오페논류 ; 벤조페논, 메틸벤조페논, p-클로르벤조페논, p-디메틸아미노벤조페논 등의 벤조페논류 ; 2-클로르티옥산톤, 2-에틸티옥산톤, 2-이소프로필티옥산톤 등의 티옥산톤류 ; 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, (2,4,6-트리메틸벤조일)-(에톡시)-페닐포스핀옥사이드 등의 아실포스핀옥사이드류 ； 벤질 ； 디벤조스베론 ; α-아실옥심에스테르 ; 등을 들 수 있다.
또한, 아민류 등의 광중합 개시 보조제를 병용할 수도 있다 사용하는 광중합 개시 보조제로서는, 2-디메틸아미노에틸벤조에이트, 디메틸아미노아세토페논, p-디메틸아미노벤조산에틸에스테르, p-디메틸아미노벤조산이소아밀에스테르 등을 들 수 있다. 상기 광중합 개시 보조제에 대해서는, 2 종 이상 병용할 수도 있 다.
광 양이온 중합 개시제로서는, 방향족 디아조늄염, 방향족 요오드늄염, 방향족 술포늄염 등의 오늄염 ; 철-알렌 착물, 티타노센 착물, 아릴실란올-알루미늄 착물 등의 유기 금속 착물류 ; 니트로벤질에스테르, 술폰산 유도체, 인산에스테르, 페놀술폰산에스테르 등의 에스테르류 ; 디아조나프토퀴논 ; N-히드록시이미드술포네이트 ; 등을 들 수 있다. 상기 광중합 개시제에 대해서는 2 종 이상 병용할 수도 있다.
광중합 개시제는 베이스 폴리머 성분 100 중량부에 대해, 통상 0.1 ∼ 10 중량부, 바람직하게는 0.2 ∼ 7 중량부의 범위로 배합하는 것이 바람직하다.
광중합 개시 보조제는, 가교해야 할 베이스 폴리머 성분 100 중량부에 대해, 0.05 ∼ 10 중량부, 나아가서는 0.1 ∼ 7 중량부의 범위로 배합하는 것이 바람직하다.
상기 서술한 바와 같이 임의 성분으로 하는 광중합 개시제를 첨가한 경우에 있어서, 상기 점착 조성물을 피보호체 상에 직접 도공하거나, 또는 지지 기재의 편면 또는 양면에 도공한 후, 광조사함으로써 점착제층을 얻을 수 있다. 통상은, 파장 300 ∼ 400㎚ 에 있어서의 조도가 1 ∼ 1000mW/㎠ 인 자외선을 광량 100 ∼ 4000mJ/㎠ 정도 조사하여 광중합시킴으로써 점착제층이 얻어진다.
본 발명의 점착제층의 두께는 통상 3 ∼ 100㎛, 바람직하게는 5 ∼ 50㎛ 정도이다.
3) 점착 시트
본 발명의 점착 시트는, 지지체 상의 편면 또는 양면에 본 발명의 점착제층을 갖는다.
사용하는 지지체로서는, 플라스틱 기재나, 종이, 부직포 등의 다공질 재료 등을 들 수 있고, 본 발명의 점착 시트가 표면 보호 필름인 경우에는, 대전 방지의 효과가 현저하므로, 지지체로서 플라스틱 기재를 사용하는 것이 바람직하다.
플라스틱 기재로서는, 시트상이나 필름상으로 형성할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리-1-부텐, 폴리-4-메틸-1-펜텐, 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·1-부텐 공중합체, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 에틸렌·에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌·비닐알코올 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지 ; 폴리아크릴레이트 ; 폴리스티렌 ; 나일론 6, 나일론 6,6, 부분 방향족 폴리아미드 등의 폴리아미드 ; 폴리 염화 비닐；폴리 염화 비닐리덴 ; 폴리카보네이트 ; 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 고분자 ; 등을 들 수 있다.
플라스틱 기재의 두께는 통상 5 ∼ 200㎛, 바람직하게는 10 ∼ 100㎛ 정도이다.
사용하는 플라스틱 기재는, 필요에 따라, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산 아미드계인 이형제에 의한 처리 ; 실리카분 등에 의한 이형 및 방오 처리 ; 산 처리, 알칼리 처리, 플라이머 처리, 코로나 처리, 플라즈마 처리, 자외선 처리 등의 접착 용이 처리 ; 도포형, 반죽형, 증착형 등의 반사 방지 처리 ; 등이 실시되어 있어도 된다.
또한, 사용하는 플라스틱 기재는 대전 방지 처리되어 있어도 된다.
플라스틱 기재에 실시되는 대전 방지 처리로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 사용하는 플라스틱 필름이 적어도 편면에 대전 방지층을 형성하는 방법이나, 플라스틱 필름에 반죽형 대전 방지제를 반죽해 넣는 방법을 들 수 있다.
필름이 적어도 편면에 대전 방지층을 형성하는 방법으로서는, 예를 들어, 대전 방지제와 수지 성분으로 이루어지는 대전 방지성 수지나 도전성 폴리머, 도전성 물질을 함유하는 도전성 수지를 도포하는 방법이나 도전성 물질을 증착 또는 도금하는 방법을 들 수 있다.
상기 대전 방지성 수지, 도전성 폴리머, 도전성 수지의 두께는, 통상 0.01 ∼ 5㎛, 바람직하게는 0.03 ∼ 1㎛ 정도이다.
도전성 물질의 증착 또는 도금 방법으로서는, 예를 들어, 진공 증착, 스퍼터링, 이온 도금, 화학 증착, 스프레이 열분해, 화학 도금, 전기 도금법 등을 들 수 있다.
본 발명의 점착 시트는, 필요에 따라 점착면을 보호하는 목적으로, 점착제 표면에 박리 필름을 부착할 수 있다. 박리 필름을 구성하는 기재로서는 종이나 플라스틱 필름이 있으나, 표면 평활성이 우수하다는 점에서 플라스틱 필름이 바람직하게 사용된다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 실시예에 의해 전혀 한정되지 않는다.
또한, 이하에 나타내는 방법 (NMR, GPC 및 DSC 의 측정) 에 의해 얻어진 고분자화 이온 액체 (폴리(메트)아크릴산에스테르 화합물) 의 화학 구조의 동정 (同定), 분자량 및 융점을 측정하였다.
(1) NMR 의 측정
NMR 측정 장치 (부르카-바이오스핀사 제조, AVANCE500) 를 사용하여, 주파수 500Hz 의 조건에서 측정하였다.
(2) GPC 의 측정
GPC 측정 장치 (도소사 제조, HCL-8020) 를 이용하여, 유속 1㎖/min, 온도 40℃, 용매 THF, 폴리스티렌 겔 칼럼 (TSKgelGMH－XL＋GMH－XL＋G2000H－XL) 의 조건에서 측정하고, 중량 평균 분자량 (Mw) 은 표준 폴리스티렌 환산치로 부터 산출하였다.
(3) 융점의 측정
시차주사 열량계 (DSC : 퍼킨 엘머사 제조, Pyris－I형) 를 이용하여, -100℃ ∼ ＋100℃ (주사 속도 20℃／분) 의 범위에서 측정하고, DSC 의 흡열 피크로부터 산출하였다.
(합성예 1)
3-(1-에틸이미다졸륨-3-일)프로필메타크릴레이트비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(IL 모노머 1) 의 합성
3-브로모-1-프로판올 10.0g (71.9mmol, 토쿄 화성 공업사 제조) 과 트리에틸 아민을 디에틸에테르 100㎖ 에 용해시키고, 여기에, 20 분에 걸쳐 메타크릴산클로라이드 8.63g (83.0mmol) 의 디에틸에테르 용액 100㎖ 를 0℃ 에서 적하시켜, 적하 종료 후 24 시간 교반하였다. 얻어진 반응물을 여과시킴으로써 불용분을 제거하고, 디에틸에테르를 감압 증류 제거하였다. 얻어진 점성 액체를 감압 증류하여 (50 ∼ 52℃／4 × 105 Pa), 3-브로모프로필메타크릴레이트를 10.8g (56.0mmol) 얻었다 (수율 78％).
다음으로, 얻어진 3-브로모프로필메타크릴레이트 4.20g (21.8mmol) 을 미리 탈수 아세토니트릴 40㎖ 에 용해시켜, 적하 깔때기에 주입하였다. 한편, 1.1 배 과잉의 N-에틸이미다졸 2.31g (24.0mmol, 토쿄 화성 공업사 제조) 을 탈수 아세토니트릴 25㎖ 에 용해시켜, 200㎖ 가지 플라스크에 주입하였다. 여기에, 빙욕 온도에서 30 분에 걸쳐 3-브로모프로필메타크릴레이트의 아세토니트릴 용액을 적하시키고, 적하 종료 후, 상온에서 24 시간 교반하였다.
반응액으로부터 용매를 감압 증류 제거하여, 디에틸에테르로 데칸테이션을 반복하고, 펌프 업함으로써 정제하여, 에틸이미다졸을 측사슬로 갖는 모노머인, 3-(1-에틸이미다졸륨-3-일)프로필메타크릴레이트브로마이드를 2.29g (7.92mmol) 얻었다 (수율 33％).
계속하여, 3-(1-에틸이미다졸륨-3-일)프로필메타크릴레이트브로마이드 2.29g (7.92mmol) 을 정제수 20g 에 용해시키고, 동일하게 정제수 20g 에 용해시킨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬 3.41g (11.88mmol, 토쿄 화성 공업사 제조) 과 실온에서 혼합하여, 3 시간 교반하였다. 물에 의해 데칸테이션을 실시한 후, 디클로로메탄에 의한 추출을 실시하여, 목적으로 하는 모노머인 3-(1-에틸이미다졸륨-3-일)프로필메타크릴레이트비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드를 2.01g (4.09mmol) 얻었다 (수율 51％).
얻어진 모노머의 NMR 측정에 있어서, 모노머의 특정 피크가 관측된 점에서, 이것이 목적으로 하는 모노머인 것을 확인하였다. 또한, 얻어진 모노머의 융점은 -72℃ 였다.
(합성예 2)
3-(1-에틸이미다졸륨-3-일)프로필메타크릴레이트비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드의 단독 중합 (Poly IL1 의 제조)
합성예 1 에서 합성한 3-1-에틸이미다졸륨-3-일)프로필메타크릴레이트비스(트리플루오로메탄술포닐이미드 4.44g (8.83mmol) 을 메틸에틸케톤 (MEK) 10㎖ 에 용해시켰다. 여기에, 아조이소부티로니트릴 (AIBN) 0.0218g (0.379mmol) 을 용해시켜, 수 회 탈기한 후, 65℃ 에서 15 시간 반응시킴으로써, 3-(1-에틸이미다졸륨-3-일)프로필메타크릴레이트비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드의 단독 중합체 (Mw = 2,100) 를 얻었다. 이 중합체를 「Poly IL1」이라고 한다.
얻어진 중합체의 NMR 측정에 있어서, 폴리머의 특정 피크가 관측된 점에서, 이것이 목적으로 하는 폴리머인 것을 확인하였다. 또한, 얻어진 중합체의 융점은 -38℃ 였다.
(합성예 3)
3-(3-메틸피리디늄)프로필메타크릴레이트비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(IL 모노머 2) 의 합성
합성예 1 에서 합성한 3-브로모프로필메타크릴레이트 10.0g (48.3mmol) 과 3-메틸피리딘 4.50g (48.3mmol, 토쿄 화성 공업사 제조) 을 탈수 아세토니트릴 100㎖ 에 용해시켜, 상온에서 24 시간 교반하였다. 얻어진 반응물을 디에틸에테르 중에 부어 재침전시켜, 3-(1-메틸피리디늄)프로필메타크릴레이트브로마이드를 3.60g (12.0mmol) 얻었다 (수율 32％). 계속해서 얻어진 3-(1-메틸피리디늄)프로필메타크릴레이트브로마이드를 정제수 20㎖ 에 용해시키고, 동일하게 정제수 20㎖ 에 용해시킨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬 0.96g (3.34mmol, 토쿄 화성 공업사 제조) 과 실온에서 3 시간 교반하였다. 반응 종료후, 정제수에 의한 데칸테이션을 실시한 후, 디클로로메탄에 의한 추출을 실시하여, 3-(3-메틸피리디늄)프로필메타크릴레이트비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 1.75g (3.50mmol) 을 얻었다 (수율 75％).
얻어진 모노머의 NMR 측정에 있어서, 모노머의 특정 피크가 관측된 점에서, 이것이 목적으로 하는 모노머인 것을 확인하였다. 또한, 얻어진 모노머의 융점은 -65℃ 였다.
(합성예 4)
3-(3-메틸피리디늄)프로필메타크릴레이트비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드의 단독 중합 (Poly IL2 의 제조)
합성예 3 에서 합성한 3-(3-메틸피리디늄)프로필메타크릴레이트비스(트리플 루오로메탄술포닐)이미드 1.75g (6.00mmol) 을 아세트산에틸 3㎖ 에 용해시켰다. 그곳에 AIBN 0.024g (0.290mmol) 을 용해시키고, 수 회 탈기한 후, 65℃ 에서 7 시간 반응시킴으로써, 3-(3-메틸피리디늄)프로필메타크릴레이트비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드의 단독 중합체 (Mw = 2,500) 를 얻었다. 이 중합체를 「Poly IL2」라고 한다.
얻어진 중합체의 NMR 측정에 있어서, 폴리머의 특정 피크가 관측된 점에서, 이것이 목적으로 하는 폴리머인 것을 확인하였다. 또한, 얻어진 중합체의 융점은 -30℃ 였다.
(실시예 1)
아크릴산부틸 180 중량부 및 아크릴산 20 중량부를, 1ℓ 의 세퍼러블형 플라스크에 넣고, 중합 개시제로서 AIBN 을 0.20 중량부 첨가하고, 추가로 아세트산에틸 300 중량부를 첨가하였다. 이것을 질소 분위기하에서 65℃ 로 유지하고, 10 시간 반응시킴으로써, 아크릴산부틸 : 아크릴산 = 90 ： 10 의 공중합체를 얻었다 (Mw = 1,000,000, 고형분 40％). 이 공중합체를 「Poly1」이라고 한다.
Poly1 100 중량부에 대해, 이소시아네이트계 가교제 (토요 잉크사 제조, 상품명 「오리바인 BHS－8515」) 0.5 중량부를 첨가하고, 추가로 합성예 2 에서 얻은 Poly IL1 을 1.0 중량부 첨가하였다. 여기에 메틸에틸케톤을 첨가하고 고형분 농도를 38 중량％ 로 조정하여, 균일액이 될 때까지 교반하여 도공액으로 하였다. 이것을 나이프 코터에 의해 폴리에틸렌테레푸타레이트 (PET) 제 시트 표면에 도포하고, 얻어진 도막을 100℃ 에서 90 초간 건조시킴으로써, PET 제 시트 상에 두께 20㎛ 의 점착제층을 형성하였다.
다음으로, PET 시트 상에 박리제층을 형성하여 이루어지는 두께 38㎛ 의 박리 필름 (상품명 : PET38GS, 린텍사 제조) 의 박리제층면과 점착제면이 접하도록 부착하여, 점착 시트를 제작하였다.
(실시예 2)
실시예 1 에 있어서, Poly IL1 의 첨가량을 5.0 중량부로 하는 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 혼합액을 교반·도공·도포·건조시키고, 박리 필름을 부착함으로써 점착 시트를 제작하였다.
(실시예 3)
실시예 1 에 있어서, Poly IL1 의 첨가량을 10.0 중량부로 하는 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 혼합액을 교반·도공·도포·건조시키고, 박리 필름을 부착함으로써 점착 시트를 제작하였다.
(실시예 4)
Poly1 100 중량부에 대해 다관능 아크릴레이트계 모노머인 트리스(아크릴록시에틸)이소시아누레이트 (상품명 : 아로닉스 M-315, 토아 합성사 제조, 이하 동일) 15 중량부, 광중합 개시제로서 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온 (상품명 : 이르가큐어 651, 치바·스페셜티·케미컬즈사 제조, 이하 동일) 1.5 중량부, 이소시아네이트계 가교제로서 헥사메틸렌디이소시아네이트 3 량체 (상품명 : 코로네이트 HX, 닛폰 폴리우레탄사 제조, 이하 동일) 3.0 중량부, 또한 합성예 3 에서 얻은 Poly IL1 을 2.5 중량부 첨가하였다. 여기에 메틸에틸케톤을 첨가하여 고형분 농도를 38 중량％ 로 조정하고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 혼합액을 교반·도공·도포·건조시키고, 박리 필름을 부착하였다.
다음으로, 자외선 (UV) 을 하기 조건에서 조사하여 점착 시트를 제작하였다.
·UV 조사 조건
퓨전사 제조 무전극 램프 (H 밸브 사용), 조도 600mW/㎠, 광량 150mJ/㎠
UV조사·광량계는 아이그라픽스사 제조 「UVPF-36」을 사용하였다.
(실시예 5)
실시예 4 에 있어서, Poly IL1 의 첨가량을 5.0 중량부로 하는 것 이외에는 실시예 4 와 동일하게 하여, 혼합액을 교반·도공·도포·건조·UV 조사하고, 박리 필름을 부착하여 점착 시트를 제작하였다.
(실시예 6)
아크릴산부틸 194 중량부와 아크릴산 2-히드록시에틸 6 중량부를 1ℓ세퍼러블형 플라스크에 넣고, 중합 개시제로서 AIBN 을 0.20 중량부 첨가하여 아세트산에틸 300 중량부를 첨가하였다. 이것을 질소 분위기하에서 65℃ 로 유지하고, 8 시간 반응시킴으로써, 아크릴산부틸 : 아크릴산2-히드록시에틸 = 97 ： 3 의 중합물을 얻었다 (이것을 「Poly2」라고 한다. Mw =1,000,000, 고형분 40％).
얻어진 Poly2 100 중량부에 대해, Poly1 을 10 중량부, 트리스(아크릴록시 에틸)이소시아누레이트 15 중량부, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온 1.5 중량부, 헥사메틸렌디이소시아네이트 3 량체 3 중량부에, 합성예 3 에서 얻은 Poly IL1 을 2.5 중량부 첨가하였다. 여기에 메틸에틸케톤을 첨가하여 고형분 농도를 38 중 량％ 로 조정하고, 실시예 4 와 동일하게 하여, 혼합액을 교반·도공·도포·건조·UV 조사함으로써 점착 시트를 제작하였다.
(실시예 7)
실시예 6 에 있어서, Poly IL1 의 첨가량을 5.0 중량부로 하는 것 이외에는 실시예 6 과 동일하게 하여, 혼합액을 교반·도공·도포·건조·UV 조사하고, 박리 필름을 부착하여 점착 시트를 제작하였다.
(실시예 8)
실시예 1 에 있어서, Poly IL1 1.0 중량부 대신에, Poly IL2 를 5.0 중량부 첨가하는 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 혼합액을 교반·도공·도포·건조시키고, 박리 필름을 부착함으로써 점착 시트를 제작하였다.
(비교예 1)
실시예 1 에 있어서, Poly IL1 을 첨가하지 않은 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 혼합액을 교반·도공·도포·건조시키고, 박리 필름을 부착함으로써 점착 시트를 제작하였다.
(비교예 2)
실시예 1 에 있어서, Poly IL1 1.0 중량부 대신에, 합성예 1 에서 얻은 3-(1-에틸이미다졸륨-3-일)프로필메타크릴레이트비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(IL 모노머 1) 를 5.0 중량부 첨가하는 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 혼합액을 교반·도공·도포·건조시키고, 박리 필름을 부착함으로써 점착 시트를 제작하였다.
(비교예 3)
실시예 1 에 있어서, Poly IL1 1.0 중량부 대신에, 합성예 3 에서 얻은 3-(3-메틸피리디늄)프로필메타크릴레이트비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 (IL 모노머 2) 를 5.0 중량부 첨가하는 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 혼합액을 교반·도공·도포·건조시키고, 박리 필름을 부착함으로써 점착 시트를 제작하였다.
실시예 1 ∼ 8 및 비교예 1 ∼ 3 에 있어서, 점착 시트의 제작에 사용한 아크릴계 공중합체, 다관능 모노머, 가교제 및 광중합 개시제의 종류, 그리고, 아크릴계 공중합체, 다관능 모노머, Poly IL, IL 모노머, 가교제 및 광중합 개시제의 배합량을 표 1에 정리하여 나타낸다.
표 1 중, 약호는 이하의 것을 나타낸다.
(다관능 모노머)
A : 트리스(아크릴록시에틸)이소시아누레이트 (상품명：아로닉스 M-315, 토아 합성사 제조)
(가교제)
A : 이소시아네이트계 가교제 (토요 잉크사 제조, 상품명 「오리바인 BHS-8515」)
B : 헥사메틸렌디이소시아네이트 3 량체 (상품명 : 코로네이트 HX, 닛폰 폴리우레탄사 제조)
(광중합 개시제)
A : 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온 (상품명：이르가큐어 651, 치바·스페셜티·케미컬즈사 제조)
(Poly IL)
1 : 3-(1-에틸이미다졸륨-3-일)프로필메타크릴레이트비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드의 중합체
2 : 3-(3-메틸피리디늄)프로필메타크릴레이트비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드의 중합체
(IL 모노머)
IL1 : 3-(1-에틸이미다졸륨-3-일)프로필메타크릴레이트비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드
IL2 : 3-(3-메틸피리디늄)프로필메타크릴레이트비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드
Figure 112008051121530-pat00009
(점착 시트의 성능 평가 시험)
실시예 1 ∼ 8 및 비교예 1 ∼ 3 에서 제작한 점착 시트의 성능을 이하에 나타내는 방법으로 평가하였다.
(1) 표면 저항값의 측정
박리 필름을 박리한 직후, 표면 저항 측정 장치 (ADVANTEST사 제조, R8252) 를 이용하여, 인가 전압을 100V 로 하여, 표준 환경하 (온도 23℃, 상대 습도 50％) 에서 점착제면의 표면 저항값을 측정하였다. 측정 결과를 표 2에 나타낸다.
(2) 대전압의 측정
박리 필름을 박리한 직후, 대전압 측정 장치 (시시도 상회사 제조, Static Honest Meter S-5109) 를 이용하여 직류 10kV, 주파수 50Hz 로 하여 표준 환경하 (온도 23℃, 상대 습도 50％) 에서 점착제면의 대전압을 측정하였다. 측정 결과를 표 2에 나타낸다.
(3) 점착력의 측정
점착 시트를 제작 후, 표준 환경하 (온도 23℃, 상대 습도 50％) 에서 1 일 방치한 점착 시트와, 온도 60℃, 상대 습도 90％ 의 환경하에서 7 일간 방치한 후, 표준 환경하에서 추가로 1 일 방치한 점착 시트에 대해, SUS307 을 피착체로서 JIS Z0237 에 준한 방법에 의해 점착력을 측정하였다. 측정 결과를 표 2에 나타낸다.
또한, 표 2 중, 「표준 환경하」는, 표준 환경하 (온도 23℃, 상대 습도 50％) 에서, 1 일 방치한 점착 시트에 대해, JIS Z0237 에 준한 방법에 의해 측정한 점착력 (N/25㎜), 「온도 60℃, 상대 습도 90％」는 온도 60℃, 상대 습도 90％ 의 환경하에서 7 일간 방치한 후, 표준 환경하에서 추가로 1 일 방치한 점착 시트에 대해 측정한 점착력 (N/25㎜) 의 값이다.
Figure 112008051121530-pat00010
표 2로부터 실시예 1 ∼ 8 의 점착 시트는 표면 저항값이 작고, 대전압 특성이 우수하였다. 또한, 고온 고습도 환경하 (60℃, 상대 습도 90％) 에 놓여진 경우에도 점착제의 점착력이 저하되지 않는 것을 알 수 있다.
한편, Poly IL (고분자화 이온 액체) 및 IL 모노머를 첨가하지 않은 비교예 1 의 점착 시트는, 고온 고습도 환경하 (60℃, 상대 습도 90％) 에 놓여진 경우에도 점착제의 점착력이 저하되지 않았으나, 표면 저항값 및 대전압이 컸다.
또한, Poly IL (고분자화 이온 액체) 를 첨가하지 않고 IL 모노머를 첨가한 비교예 2, 3 의 점착 시트는, 표면 저항값이 작고, 대전압 특성이 우수하였으나, 고온 고습도 환경하 (60℃, 상대 습도 90％) 에 놓여진 경우에 점착제의 점착력이 저하되었다.
본 발명에 의하면, 높은 대전 방지 효과를 발현시킴과 함께, 안정적인 점착력을 갖고, 특히 고온 고습도에 놓여진 경우에도 전자 부품의 오염 (전자 부품에 부착한 후 박리했을 때의 점착제의 이행) 이 없는 점착제층을 형성할 수 있는 점착 조성물, 이 조성물을 가교하여 얻어지는 점착제층, 및 그 점착제층을 갖는 점착 시트가 제공된다.

Claims (6)

  1. 분자 내에, 식 (1)
    [화학식 1]
    Figure 112014088261789-pat00011
    [식 중, X＋ 는 하기 식 (X-1) ~ (X-3) 중 어느 것으로 나타내는 함질소오늄 양이온을 나타낸다.
    Figure 112014088261789-pat00012
    (R1 , R2 는 수소 원자, 또는 치환기를 갖거나 혹은 갖지 않는 탄소수 1 ∼ 20 의 탄화수소기를 나타내고, ** 는 A 와의 결합 위치를 나타낸다.)
    Y- 는, X＋ 와 이온쌍을 형성할 수 있는 카운터음이온을 나타내고, R 은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내며, A 는 연결기를 나타낸다] 로 나타내는 반복 단위를 갖고, 융점이 50℃ 이하인 폴리(메트)아크릴산에스테르 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리(메트)아크릴산에스테르 화합물이 식 (1) 중, 상기 A 가 *－(CH2)nO－ (n 은 1 ∼ 6 의 정수를 나타내고, * 는 X＋ 와의 결합 위치를 나타낸다) 로 나타내는 기의 화합물인 점착 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리(메트)아크릴산에스테르 화합물을 조성물 전체에 대해, 0.01 ∼ 50 중량％ 함유하는 점착 조성물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 점착 조성물의 가교물로 이루어지는 점착제층.
  5. 지지체 상의 편면 또는 양면에 제 4 항에 기재된 점착제층을 갖는 점착 시트.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5117709B2 (ja) * 2006-12-04 2013-01-16 リンテック株式会社 紫外線照射装置及び紫外線照射方法
JP2010209168A (ja) * 2009-03-09 2010-09-24 Lintec Corp 粘着シート
EP2562226A4 (en) * 2010-04-20 2014-01-08 Nitto Denko Corp HYDRODISPERSABLE ACRYLIC ADHESIVE AGENT COMPOSITION AND ADHESIVE SHEET THEREFOR
JP2013008019A (ja) * 2011-05-26 2013-01-10 Nitto Denko Corp 粘着剤層付偏光フィルムおよび画像表示装置
JP5798396B2 (ja) * 2011-07-14 2015-10-21 リンテック株式会社 ブロック共重合体、その製造方法、粘着組成物及び粘着シート
JP2014189786A (ja) * 2013-03-28 2014-10-06 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、粘着シート、及び光学フィルム
JP6181958B2 (ja) * 2013-03-28 2017-08-16 日東電工株式会社 帯電防止性粘着シート、及び、光学フィルム
KR102449502B1 (ko) * 2015-03-03 2022-09-30 린텍 가부시키가이샤 반도체 가공용 시트
WO2018033634A1 (en) 2016-08-19 2018-02-22 Nitto Belgium Nv A process for the polymerization of vinyl monomers, a process for preparing an adhesive composition, an adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive sheet

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09255932A (ja) * 1996-01-18 1997-09-30 Sanyo Chem Ind Ltd 帯電防止性感圧接着剤
KR20010111715A (ko) * 2000-06-13 2001-12-20 이 기 동 대전방지 점착제와 그 제조방법

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE757467A (ko) * 1969-10-29 1971-04-14 Agfa Gevaert Nv
BE793586A (fr) * 1971-12-29 1973-06-29 Eastman Kodak Co Emulsion photographique aux halogenures d'argent contenant un liant polymere synthetique ameliore
US3861948A (en) * 1972-05-22 1975-01-21 Kendall & Co Pressure sensitive adhesive tape
JPS53282A (en) * 1976-06-24 1978-01-05 Nippon Paint Co Ltd Thermosetting resin, method of preparing same, and coating composition containing same as main component
US4145327A (en) * 1978-01-05 1979-03-20 The Firestone Tire & Rubber Company Pressure-sensitive antistatic adhesive and process for the preparation thereof using an aqueous latex copolymer and a quaternary ammonium salt
JPH04309585A (ja) * 1991-04-05 1992-11-02 Sekisui Chem Co Ltd 表面保護フィルム
KR100908941B1 (ko) * 2001-08-02 2009-07-22 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 광학적으로 투명한 대전방지 감압성 접착제
ITMI20020798A1 (it) * 2002-04-15 2003-10-15 F T Holding S A Cerotti transdermici a matrice adesiva siliconica stabilizzati con copolimeri metacrilici
DE10229733A1 (de) * 2002-07-02 2004-01-22 Basf Ag Haftklebstoffe für Träger aus Weich-PVC
JP2006008882A (ja) * 2004-06-28 2006-01-12 Sanyo Chem Ind Ltd 帯電防止性感圧接着剤
JP5085145B2 (ja) * 2006-03-15 2012-11-28 日東電工株式会社 両面粘着テープ又はシート、および液晶表示装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09255932A (ja) * 1996-01-18 1997-09-30 Sanyo Chem Ind Ltd 帯電防止性感圧接着剤
KR20010111715A (ko) * 2000-06-13 2001-12-20 이 기 동 대전방지 점착제와 그 제조방법

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