JPH11163207A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW522530B (en) * 1999-08-02 2003-03-01 Toyo Kohan Co Ltd Semiconductor package unit
TW512467B (en) 1999-10-12 2002-12-01 North Kk Wiring circuit substrate and manufacturing method therefor
JP3752949B2 (ja) * 2000-02-28 2006-03-08 日立化成工業株式会社 配線基板及び半導体装置
JP4023076B2 (ja) 2000-07-27 2007-12-19 富士通株式会社 表裏導通基板及びその製造方法
JP2002050870A (ja) * 2000-08-01 2002-02-15 Hitachi Chem Co Ltd 接続基板とその接続基板を用いた多層配線板と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ並びに接続基板の製造方法とその方法を用いた多層配線板の製造方法と半導体パッケージ用基板の製造方法と半導体パッケージの製造方法
KR100695303B1 (ko) * 2000-10-31 2007-03-14 삼성전자주식회사 제어 신호부 및 그 제조 방법과 이를 포함하는 액정 표시장치 및 그 제조 방법
JP4586058B2 (ja) * 2001-03-28 2010-11-24 テセラ・インターコネクト・マテリアルズ,インコーポレイテッド 層間接続部材
JP3682500B2 (ja) * 2001-04-16 2005-08-10 日本重化学工業株式会社 プリント配線基板、及び、プリント配線基板の製造方法
JPWO2003021668A1 (ja) * 2001-08-31 2004-12-24 日立化成工業株式会社 配線基板、半導体装置及びそれらの製造方法
AU2003220938A1 (en) * 2002-05-28 2003-12-12 Hitachi Chemical Co., Ltd. Substrate, wiring board, semiconductor package-use substrate, semiconductor package and production methods for them
JP2004079773A (ja) * 2002-08-19 2004-03-11 Taiyo Yuden Co Ltd 多層プリント配線板及びその製造方法
EP1672971B1 (en) * 2003-09-12 2017-11-01 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology Method for manufacturing a substrate
JP2005340372A (ja) * 2004-05-25 2005-12-08 Toyo Ink Mfg Co Ltd 配線回路基板用の積層体ユニットの製造方法
JP2006147810A (ja) * 2004-11-19 2006-06-08 Casio Comput Co Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP4798557B2 (ja) * 2005-01-31 2011-10-19 独立行政法人産業技術総合研究所 プローブカード、およびその製造方法。
US7759782B2 (en) * 2006-04-07 2010-07-20 Tessera, Inc. Substrate for a microelectronic package and method of fabricating thereof
JP4407702B2 (ja) * 2007-02-09 2010-02-03 富士通株式会社 表裏導通基板の製造方法および表裏導電基板
KR100866577B1 (ko) * 2007-09-28 2008-11-03 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 층간 도통방법
JP4603080B2 (ja) * 2009-01-13 2010-12-22 テセラ・インターコネクト・マテリアルズ,インコーポレイテッド 配線回路基板
JP5152601B2 (ja) * 2010-06-01 2013-02-27 日立化成工業株式会社 薄板状物品を用いた接続基板の製造方法と多層配線板の製造方法
US9365947B2 (en) 2013-10-04 2016-06-14 Invensas Corporation Method for preparing low cost substrates
US9646917B2 (en) 2014-05-29 2017-05-09 Invensas Corporation Low CTE component with wire bond interconnects

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