JPH1073636A - 上側治具位置決め機構付きプリント基板検査装置および上側治具位置決め方法 - Google Patents
上側治具位置決め機構付きプリント基板検査装置および上側治具位置決め方法Info
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- JPH1073636A JPH1073636A JP8228270A JP22827096A JPH1073636A JP H1073636 A JPH1073636 A JP H1073636A JP 8228270 A JP8228270 A JP 8228270A JP 22827096 A JP22827096 A JP 22827096A JP H1073636 A JPH1073636 A JP H1073636A
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- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
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- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
- G01R1/07328—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プレス状態での上側治具の位置合わせを簡易
かつ正確に行なう。 【解決手段】ピッチ変換ボード９は、プローブ保持領域
に対して、所定の方向及び距離離れた位置に第１位置決
め用孔１９を有する。カメラ１１は、上側ベース２１ａ
の下面に、第１位置決め用孔１９の芯とほぼ同芯となる
位置に取りつけられている。ダミー基板７は、検査可能
範囲に対して、所定の方向及び距離離れた位置に第２位
置決め用孔１７を有する。ダミー基板７とピッチ変換ボ
ード９とが当接状態にて、カメラ１１からの画像データ
を読み込み、位置ズレ量を演算する。この位置ズレ量に
基づいて、上側治具２３の位置を調整する。
かつ正確に行なう。 【解決手段】ピッチ変換ボード９は、プローブ保持領域
に対して、所定の方向及び距離離れた位置に第１位置決
め用孔１９を有する。カメラ１１は、上側ベース２１ａ
の下面に、第１位置決め用孔１９の芯とほぼ同芯となる
位置に取りつけられている。ダミー基板７は、検査可能
範囲に対して、所定の方向及び距離離れた位置に第２位
置決め用孔１７を有する。ダミー基板７とピッチ変換ボ
ード９とが当接状態にて、カメラ１１からの画像データ
を読み込み、位置ズレ量を演算する。この位置ズレ量に
基づいて、上側治具２３の位置を調整する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント基板検
査装置に関し、特に、上側治具位置決め機構に関する。
査装置に関し、特に、上側治具位置決め機構に関する。
【０００２】
【従来技術および発明が解決しようとする課題】従来の
プリント基板検査装置１００を、図１３に示す。プリン
ト基板検査装置１００は、上側検査治具２１および下側
検査治具２３を備えている。
プリント基板検査装置１００を、図１３に示す。プリン
ト基板検査装置１００は、上側検査治具２１および下側
検査治具２３を備えている。
【０００３】下側検査治具２３は、ガイドポスト８を有
する。ガイドポスト８には被検査基板１２が載置され
る。下側検査治具２３は、プレス２７によって矢印β方
向またはその逆方向に駆動制御される。
する。ガイドポスト８には被検査基板１２が載置され
る。下側検査治具２３は、プレス２７によって矢印β方
向またはその逆方向に駆動制御される。
【０００４】上側検査治具２１はＸ−Ｙ−θ駆動装置
２、ユニバーサル治具３およびゴム治具７９を有する。
Ｘ−Ｙ−θ駆動装置２によって、上側検査治具２１と下
側検査治具２３との位置関係を変更することができる。
２、ユニバーサル治具３およびゴム治具７９を有する。
Ｘ−Ｙ−θ駆動装置２によって、上側検査治具２１と下
側検査治具２３との位置関係を変更することができる。
【０００５】プリント基板検査装置１００においては、
以下の様にして被検査基板１２に対して上側検査治具２
１の位置決めを行なっていた。
以下の様にして被検査基板１２に対して上側検査治具２
１の位置決めを行なっていた。
【０００６】被検査基板１２を製造したときに用いたパ
ターンフィルムを、ゴム治具７９にオペレータが仮はり
付けする。被検査基板１２の表面に両面テープをはり付
け、プレス２７によって、下側検査治具２３を矢印β方
向に移動させる。これにより、前記パターンフィルム
は、被検査基板１２に貼りつく。
ターンフィルムを、ゴム治具７９にオペレータが仮はり
付けする。被検査基板１２の表面に両面テープをはり付
け、プレス２７によって、下側検査治具２３を矢印β方
向に移動させる。これにより、前記パターンフィルム
は、被検査基板１２に貼りつく。
【０００７】オペレータは、パターンフィルムと被検査
基板とのズレを目測し、Ｘ−Ｙ−θ駆動装置２を用い
て、上側検査治具２１の位置を微調整する。
基板とのズレを目測し、Ｘ−Ｙ−θ駆動装置２を用い
て、上側検査治具２１の位置を微調整する。
【０００８】上記作業をトライアンドエラーで繰り返
し、上側検査治具２１と下側検査治具２３の位置決めを
行なう。かかる方法においては、プレス状態にて位置決
めを行なうことができるので、導通検査時と同じ状態で
の位置合せが可能となる。しかし、その作業が煩雑とな
る。
し、上側検査治具２１と下側検査治具２３の位置決めを
行なう。かかる方法においては、プレス状態にて位置決
めを行なうことができるので、導通検査時と同じ状態で
の位置合せが可能となる。しかし、その作業が煩雑とな
る。
【０００９】このため、特開平１−１８４４７３号公報
に開示されているカメラを出し入れ方式にて上側検査治
具の位置決めを行なうことも考えられる。しかし、この
方法においては上側治具と下側治具が離れた状態で位置
決めを行なっているので、プレス状態において位置ズレ
が生ずる場合が発生する。
に開示されているカメラを出し入れ方式にて上側検査治
具の位置決めを行なうことも考えられる。しかし、この
方法においては上側治具と下側治具が離れた状態で位置
決めを行なっているので、プレス状態において位置ズレ
が生ずる場合が発生する。
【００１０】この発明は、プレス状態での上側治具の位
置合わせを簡易かつ正確に行なうことができる上側検査
治具位置決め機構付プリント検査基板装置を提供するこ
とを目的とする。
置合わせを簡易かつ正確に行なうことができる上側検査
治具位置決め機構付プリント検査基板装置を提供するこ
とを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１の上側治具位置
決め機構付きプリント基板検査装置においては、プリン
ト基板検査装置における下側治具のガイドに位置決め保
持された被検査対象基板に対して、上側治具電極領域を
有する上側治具を位置決めする上側治具位置決め機構付
きプリント基板検査装置であって、前記被検査対象基板
に代えて着脱自在に保持される位置決め用板であって、
前記複数のガイドによって範囲が特定される検査対象領
域から所定の方向及び距離離れた位置に位置決め板基準
印を有する位置決め用板、前記上側治具の前記位置決め
板基準印に対向する位置に設けられた上側治具基準印、
前記上側治具または前記下側治具を相対的に移動させる
ことにより、前記上側治具と前記位置決め用板とを当接
させる駆動手段、前記上側治具に保持され、前記上治具
側から前記上側治具基準印および前記位置決め板基準印
を撮像する撮像手段、前記当接状態における画像に基づ
いて、前記位置決め用板と前記上側治具との位置ずれを
演算する演算手段、演算結果に基づいて、前記下側治具
または前記上側治具を相対的に移動させる位置合せ手
段、を備えたことを特徴とする。
決め機構付きプリント基板検査装置においては、プリン
ト基板検査装置における下側治具のガイドに位置決め保
持された被検査対象基板に対して、上側治具電極領域を
有する上側治具を位置決めする上側治具位置決め機構付
きプリント基板検査装置であって、前記被検査対象基板
に代えて着脱自在に保持される位置決め用板であって、
前記複数のガイドによって範囲が特定される検査対象領
域から所定の方向及び距離離れた位置に位置決め板基準
印を有する位置決め用板、前記上側治具の前記位置決め
板基準印に対向する位置に設けられた上側治具基準印、
前記上側治具または前記下側治具を相対的に移動させる
ことにより、前記上側治具と前記位置決め用板とを当接
させる駆動手段、前記上側治具に保持され、前記上治具
側から前記上側治具基準印および前記位置決め板基準印
を撮像する撮像手段、前記当接状態における画像に基づ
いて、前記位置決め用板と前記上側治具との位置ずれを
演算する演算手段、演算結果に基づいて、前記下側治具
または前記上側治具を相対的に移動させる位置合せ手
段、を備えたことを特徴とする。
【００１２】請求項２の上側治具位置決め機構付きプリ
ント基板検査装置においては、前記上側治具基準印を貫
通孔で構成し、前記位置決め用板の表面を光の反射率が
高い高反射率部材で構成するとともに、前記位置決め板
基準印を前記貫通孔よりも小径の貫通孔で構成したこと
を特徴とする。
ント基板検査装置においては、前記上側治具基準印を貫
通孔で構成し、前記位置決め用板の表面を光の反射率が
高い高反射率部材で構成するとともに、前記位置決め板
基準印を前記貫通孔よりも小径の貫通孔で構成したこと
を特徴とする。
【００１３】請求項３の上側治具位置決め機構付きプリ
ント基板検査装置においては、前記上側治具がユニバー
サル治具および導電性ゴム部を有するピッチ変換板から
構成されており、前記上側治具基準印は、前記ピッチ変
換板に設けられていることを特徴とする。
ント基板検査装置においては、前記上側治具がユニバー
サル治具および導電性ゴム部を有するピッチ変換板から
構成されており、前記上側治具基準印は、前記ピッチ変
換板に設けられていることを特徴とする。
【００１４】請求項４の上側治具位置決め方法において
は、下側治具の複数のガイドに位置決め保持された被検
査対象基板に対して、上側治具電極領域を有する上側治
具を位置決めする上側治具位置決め方法であって、前記
複数のガイドによって範囲が特定される検査対象領域か
ら所定の方向及び距離離れた位置に位置決め板基準印を
有する位置決め用板を、前記被検査対象基板に代えて保
持させ、前記上側治具の前記位置決め板基準印に対向す
る位置に上側治具基準印を設け、前記上治具側から前記
上側治具基準印を撮像する撮像手段を、前記上側治具に
保持させ、前記上側治具が前記位置決め用板と当接され
た状態における前記上側治具基準印および前記位置決め
板基準印の画像を撮像し、得られた画像に基づいて、前
記位置決め用板と前記上側治具との位置ずれを演算し、
演算結果に基づいて、前記下側治具または前記上側治具
を相対的に移動させること、を特徴とする。
は、下側治具の複数のガイドに位置決め保持された被検
査対象基板に対して、上側治具電極領域を有する上側治
具を位置決めする上側治具位置決め方法であって、前記
複数のガイドによって範囲が特定される検査対象領域か
ら所定の方向及び距離離れた位置に位置決め板基準印を
有する位置決め用板を、前記被検査対象基板に代えて保
持させ、前記上側治具の前記位置決め板基準印に対向す
る位置に上側治具基準印を設け、前記上治具側から前記
上側治具基準印を撮像する撮像手段を、前記上側治具に
保持させ、前記上側治具が前記位置決め用板と当接され
た状態における前記上側治具基準印および前記位置決め
板基準印の画像を撮像し、得られた画像に基づいて、前
記位置決め用板と前記上側治具との位置ずれを演算し、
演算結果に基づいて、前記下側治具または前記上側治具
を相対的に移動させること、を特徴とする。
【００１５】請求項５の上側治具位置決め方法において
は、下側治具の複数のガイドに位置決め保持された被検
査対象基板に対して、上側治具電極領域を有する上側治
具を位置決めする上側治具位置決め方法であって、前記
上治具の前記上側治具電極領域外に、画像を撮像する撮
像手段を保持させ、前記上側治具の前記撮像手段が撮像
可能な位置に上側治具基準印を設け、前記上側治具基準
印に対応する位置に位置決め板基準印を有する位置決め
用板を、前記被検査対象基板に代えて保持させ、前記上
側治具が前記位置決め用板と当接された状態における前
記上側治具基準印および前記位置決め板基準印を撮像
し、得られた画像に基づいて、前記位置決め用板と前記
上側治具との位置ずれを演算し、演算結果に基づいて、
前記下側治具または前記上側治具を相対的に移動させる
こと、を特徴とする。
は、下側治具の複数のガイドに位置決め保持された被検
査対象基板に対して、上側治具電極領域を有する上側治
具を位置決めする上側治具位置決め方法であって、前記
上治具の前記上側治具電極領域外に、画像を撮像する撮
像手段を保持させ、前記上側治具の前記撮像手段が撮像
可能な位置に上側治具基準印を設け、前記上側治具基準
印に対応する位置に位置決め板基準印を有する位置決め
用板を、前記被検査対象基板に代えて保持させ、前記上
側治具が前記位置決め用板と当接された状態における前
記上側治具基準印および前記位置決め板基準印を撮像
し、得られた画像に基づいて、前記位置決め用板と前記
上側治具との位置ずれを演算し、演算結果に基づいて、
前記下側治具または前記上側治具を相対的に移動させる
こと、を特徴とする。
【００１６】請求項６の上側治具位置決め方法において
は、前記上側治具をユニバーサル治具および導電性ゴム
部を有するピッチ変換板で構成するとともに、前記上側
治具基準印を、前記ピッチ変換板に設けたことを特徴と
する。
は、前記上側治具をユニバーサル治具および導電性ゴム
部を有するピッチ変換板で構成するとともに、前記上側
治具基準印を、前記ピッチ変換板に設けたことを特徴と
する。
【００１７】請求項７の上側治具位置決め方法において
は、 Ａ）前記ピッチ変換板の前記導電性ゴム部は、前記ピッ
チ変換ボードの検査電極に対応する位置にパターン形成
されており、 Ｂ）前記位置決め処理とともに、以下のパターンずれ量
計測処理を行ない、前記位置決めを補正すること、 b1)前記導電性ゴム部をパターン形成する為の作成フィ
ルムに予めそのパターンとの関係でパターン基準印を設
けておき、 b2)前記作成フィルムを前記導電性ゴム部のパターンに
あわせて載置し、 b3)前記パターン基準印および前記上側治具基準印を撮
像して、両者のパターンずれ量を計測する、を特徴とす
る。
は、 Ａ）前記ピッチ変換板の前記導電性ゴム部は、前記ピッ
チ変換ボードの検査電極に対応する位置にパターン形成
されており、 Ｂ）前記位置決め処理とともに、以下のパターンずれ量
計測処理を行ない、前記位置決めを補正すること、 b1)前記導電性ゴム部をパターン形成する為の作成フィ
ルムに予めそのパターンとの関係でパターン基準印を設
けておき、 b2)前記作成フィルムを前記導電性ゴム部のパターンに
あわせて載置し、 b3)前記パターン基準印および前記上側治具基準印を撮
像して、両者のパターンずれ量を計測する、を特徴とす
る。
【００１８】特許請求の範囲の用語と実施形態との対応
について説明する。ガイドポスト８がガイドに該当す
る。検査側電極９ｃのパターンが形成される領域が上側
治具電極領域に該当する。ダミー基板７が位置決め用板
に該当する。第１位置決め用孔１９が上側治具基準印に
該当する。第２位置決め用孔１７または基準マーク４５
が位置決め板基準印に該当する。プレス２７が駆動手段
に該当する。カメラ１１が撮像手段に該当する。ＣＰＵ
１２３のステップＳＴ１１〜ステップＳＴ１５の処理が
演算手段に該当する。ＣＰＵ１２３のステップＳＴ２１
の処理およびＸ−Ｙ−θ駆動装置２が位置合せ手段に該
当する。ダミー基板７の銅箔板７ｍが高反射率部材に該
当する。ポジフィルム２９が作成フィルムに該当する。
基準マーク２９ａがパターン基準印に該当する。
について説明する。ガイドポスト８がガイドに該当す
る。検査側電極９ｃのパターンが形成される領域が上側
治具電極領域に該当する。ダミー基板７が位置決め用板
に該当する。第１位置決め用孔１９が上側治具基準印に
該当する。第２位置決め用孔１７または基準マーク４５
が位置決め板基準印に該当する。プレス２７が駆動手段
に該当する。カメラ１１が撮像手段に該当する。ＣＰＵ
１２３のステップＳＴ１１〜ステップＳＴ１５の処理が
演算手段に該当する。ＣＰＵ１２３のステップＳＴ２１
の処理およびＸ−Ｙ−θ駆動装置２が位置合せ手段に該
当する。ダミー基板７の銅箔板７ｍが高反射率部材に該
当する。ポジフィルム２９が作成フィルムに該当する。
基準マーク２９ａがパターン基準印に該当する。
【００１９】また、位置決め用板の表面を光の反射率が
高い高反射率部材で構成するとは、位置決め用板の一部
に高反射率部材を有する場合はもちろん、位置決め用板
全体が高反射率部材で構成されている場合を含む。ま
た、高反射率部材としては、銅箔板以外に、例えば、ア
ルミ箔板等の金属板で構成してもよい。
高い高反射率部材で構成するとは、位置決め用板の一部
に高反射率部材を有する場合はもちろん、位置決め用板
全体が高反射率部材で構成されている場合を含む。ま
た、高反射率部材としては、銅箔板以外に、例えば、ア
ルミ箔板等の金属板で構成してもよい。
【００２０】
【発明の効果】請求項１の上側治具位置決め機構付きプ
リント基板検査装置においては、前記位置決め用板は、
前記複数のガイドによって範囲が特定される検査対象領
域から所定の方向及び距離離れた位置に位置決め板基準
印を有し、前記被検査対象基板に代えて着脱自在に保持
される。前記上側治具には、前記位置決め板基準印に対
向する位置に前記上側治具基準印が設けられている。前
記駆動手段は、前記上側治具または前記下側治具を相対
的に移動させることにより、前記上側治具と前記位置決
め用板とを当接させる。前記上側治具には撮像手段が保
持され、前記上治具側から前記上側治具基準印および前
記位置決め板基準印を撮像する。前記演算手段は、前記
当接状態における画像に基づいて、前記位置決め用板と
前記上側治具との位置ずれを演算する。前記位置合せ手
段は、演算結果に基づいて、前記下側治具または前記上
側治具を相対的に移動させる。
リント基板検査装置においては、前記位置決め用板は、
前記複数のガイドによって範囲が特定される検査対象領
域から所定の方向及び距離離れた位置に位置決め板基準
印を有し、前記被検査対象基板に代えて着脱自在に保持
される。前記上側治具には、前記位置決め板基準印に対
向する位置に前記上側治具基準印が設けられている。前
記駆動手段は、前記上側治具または前記下側治具を相対
的に移動させることにより、前記上側治具と前記位置決
め用板とを当接させる。前記上側治具には撮像手段が保
持され、前記上治具側から前記上側治具基準印および前
記位置決め板基準印を撮像する。前記演算手段は、前記
当接状態における画像に基づいて、前記位置決め用板と
前記上側治具との位置ずれを演算する。前記位置合せ手
段は、演算結果に基づいて、前記下側治具または前記上
側治具を相対的に移動させる。
【００２１】したがって、前記上側治具電極領域内に前
記撮像手段を設けることができない場合であっても、上
側検査治具を前記検査対象領域に対して正確に位置決め
することができる。また、上側治具を前記位置決め用板
に当接させた状態にて位置決めができるので、当接動作
時における位置ズレを防ぐことができる。すなわち、簡
単且つ正確に被検査対象基板に対して上側治具を位置決
めすることができる。
記撮像手段を設けることができない場合であっても、上
側検査治具を前記検査対象領域に対して正確に位置決め
することができる。また、上側治具を前記位置決め用板
に当接させた状態にて位置決めができるので、当接動作
時における位置ズレを防ぐことができる。すなわち、簡
単且つ正確に被検査対象基板に対して上側治具を位置決
めすることができる。
【００２２】請求項２の上側治具位置決め機構付きプリ
ント基板検査装置においては、前記上側治具基準印を貫
通孔で構成し、前記位置決め用板の表面を光の反射率が
高い高反射率部材で構成している。また、前記位置決め
板基準印を前記貫通孔よりも小径の貫通孔で構成してい
る。上側治具を前記位置決め用板に当接させた状態にお
ける前記上側治具基準印と前記位置決め板基準印との位
置ずれを取得するための明瞭な二値画像を得ることがで
きる。また、被検査基板と同様の材料を用いて、前記検
査対象領域に対して所定の方向及び距離離れた位置に位
置決め孔を形成するだけで、前記位置決め用板を簡易に
形成することもできる。
ント基板検査装置においては、前記上側治具基準印を貫
通孔で構成し、前記位置決め用板の表面を光の反射率が
高い高反射率部材で構成している。また、前記位置決め
板基準印を前記貫通孔よりも小径の貫通孔で構成してい
る。上側治具を前記位置決め用板に当接させた状態にお
ける前記上側治具基準印と前記位置決め板基準印との位
置ずれを取得するための明瞭な二値画像を得ることがで
きる。また、被検査基板と同様の材料を用いて、前記検
査対象領域に対して所定の方向及び距離離れた位置に位
置決め孔を形成するだけで、前記位置決め用板を簡易に
形成することもできる。
【００２３】請求項３の上側治具位置決め機構付きプリ
ント基板検査装置においては、前記上側治具がユニバー
サル治具および導電性ゴム部を有するピッチ変換板から
構成されており、前記上側治具基準印は、前記ピッチ変
換板に設けられている。したがって、ユニバーサル治具
についても、上側検査治具を前記検査対象領域に対して
正確に位置決めすることができる。
ント基板検査装置においては、前記上側治具がユニバー
サル治具および導電性ゴム部を有するピッチ変換板から
構成されており、前記上側治具基準印は、前記ピッチ変
換板に設けられている。したがって、ユニバーサル治具
についても、上側検査治具を前記検査対象領域に対して
正確に位置決めすることができる。
【００２４】請求項４の上側治具位置決め方法において
は、前記複数のガイドによって範囲が特定される検査対
象領域から所定の方向及び距離離れた位置に位置決め板
基準印を有する位置決め用板を、前記被検査対象基板に
代えて保持させる。前記上側治具の前記位置決め板基準
印に対応する位置に上側治具基準印を設け、前記上治具
側から前記上側治具基準印を撮像する撮像手段を、前記
上側治具に保持させる。前記上側治具が前記位置決め用
板と当接された状態における前記上側治具基準印および
前記位置決め板基準印の画像を撮像し、得られた画像に
基づいて、前記位置決め用板と前記上側治具との位置ず
れを演算し、演算結果に基づいて、前記下側治具または
前記上側治具を相対的に移動させる。
は、前記複数のガイドによって範囲が特定される検査対
象領域から所定の方向及び距離離れた位置に位置決め板
基準印を有する位置決め用板を、前記被検査対象基板に
代えて保持させる。前記上側治具の前記位置決め板基準
印に対応する位置に上側治具基準印を設け、前記上治具
側から前記上側治具基準印を撮像する撮像手段を、前記
上側治具に保持させる。前記上側治具が前記位置決め用
板と当接された状態における前記上側治具基準印および
前記位置決め板基準印の画像を撮像し、得られた画像に
基づいて、前記位置決め用板と前記上側治具との位置ず
れを演算し、演算結果に基づいて、前記下側治具または
前記上側治具を相対的に移動させる。
【００２５】これにより、上側検査治具を前記検査対象
領域に対して正確に位置決めすることができる。また、
上側治具を前記位置決め用板に当接させた状態にて位置
決めができるので、当接動作時における位置ズレを防ぐ
ことができる。すなわち、簡単且つ正確に被検査対象基
板に対して上側治具を位置決めすることができる。
領域に対して正確に位置決めすることができる。また、
上側治具を前記位置決め用板に当接させた状態にて位置
決めができるので、当接動作時における位置ズレを防ぐ
ことができる。すなわち、簡単且つ正確に被検査対象基
板に対して上側治具を位置決めすることができる。
【００２６】請求項５の上側治具位置決め方法において
は、前記上治具の前記上側治具電極領域外に、撮像手段
を保持させる。前記撮像手段が撮像可能な位置に、上側
治具基準印を前記上側治具に設ける。前記上側治具基準
印に対応する位置に位置決め板基準印を有する位置決め
用板を、前記被検査対象基板に代えて保持させる。前記
上側治具が前記位置決め用板と当接された状態における
前記上側治具基準印および前記位置決め板基準印の画像
を撮像する。得られた画像に基づいて、前記位置決め用
板と前記上側治具との位置ずれを演算し、演算結果に基
づいて、前記下側治具または前記上側治具を相対的に移
動させる。
は、前記上治具の前記上側治具電極領域外に、撮像手段
を保持させる。前記撮像手段が撮像可能な位置に、上側
治具基準印を前記上側治具に設ける。前記上側治具基準
印に対応する位置に位置決め板基準印を有する位置決め
用板を、前記被検査対象基板に代えて保持させる。前記
上側治具が前記位置決め用板と当接された状態における
前記上側治具基準印および前記位置決め板基準印の画像
を撮像する。得られた画像に基づいて、前記位置決め用
板と前記上側治具との位置ずれを演算し、演算結果に基
づいて、前記下側治具または前記上側治具を相対的に移
動させる。
【００２７】これにより、上側検査治具を前記検査対象
領域に対して正確に位置決めすることができる。また、
上側治具を前記位置決め用板に当接させた状態にて位置
決めができるので、当接動作時における位置ズレを防ぐ
ことができる。すなわち、簡単且つ正確に被検査対象基
板に対して上側治具を位置決めすることができる。
領域に対して正確に位置決めすることができる。また、
上側治具を前記位置決め用板に当接させた状態にて位置
決めができるので、当接動作時における位置ズレを防ぐ
ことができる。すなわち、簡単且つ正確に被検査対象基
板に対して上側治具を位置決めすることができる。
【００２８】請求項６の上側治具位置決め方法において
は、前記上側治具をユニバーサル治具および導電性ゴム
部を有するピッチ変換板で構成するとともに、前記上側
治具基準印を、前記ピッチ変換板に設けている。したが
って、ユニバーサル治具についても、上側検査治具を前
記検査対象領域に対して正確に位置決めすることができ
る。
は、前記上側治具をユニバーサル治具および導電性ゴム
部を有するピッチ変換板で構成するとともに、前記上側
治具基準印を、前記ピッチ変換板に設けている。したが
って、ユニバーサル治具についても、上側検査治具を前
記検査対象領域に対して正確に位置決めすることができ
る。
【００２９】請求項７の上側治具位置決め方法において
は、前記導電性ゴム部をパターン形成する為の作成フィ
ルムに予めそのパターンとの関係でパターン基準印を設
けておき、前記作成フィルムを前記導電性ゴム部のパタ
ーンにあわせて載置し、前記パターン基準印および前記
上側治具基準印を撮像して、両者のパターンずれ量を計
測している。したがって、前記ピッチ変換板の前記導電
性ゴム部と前記ピッチ変換ボードとのパターンずれ量を
考慮した補正をすることができる。これにより、前記導
電性ゴム部が前記ピッチ変換ボードに対して、ずれて形
成されている場合であっても、簡易且つ正確に位置決め
することができる。
は、前記導電性ゴム部をパターン形成する為の作成フィ
ルムに予めそのパターンとの関係でパターン基準印を設
けておき、前記作成フィルムを前記導電性ゴム部のパタ
ーンにあわせて載置し、前記パターン基準印および前記
上側治具基準印を撮像して、両者のパターンずれ量を計
測している。したがって、前記ピッチ変換板の前記導電
性ゴム部と前記ピッチ変換ボードとのパターンずれ量を
考慮した補正をすることができる。これにより、前記導
電性ゴム部が前記ピッチ変換ボードに対して、ずれて形
成されている場合であっても、簡易且つ正確に位置決め
することができる。
【００３０】
【発明の実施の態様】本発明の一実施形態について、図
面を用いて説明する。図１に、上側治具位置決め機構付
きプリント基板検査装置１（以下プリント基板検査装置
１と略す）の概略図を示す。
面を用いて説明する。図１に、上側治具位置決め機構付
きプリント基板検査装置１（以下プリント基板検査装置
１と略す）の概略図を示す。
【００３１】プリント基板検査装置１は、上側検査治具
２１および下側検査治具２３を備えている。
２１および下側検査治具２３を備えている。
【００３２】上側検査治具２１はＸ−Ｙ−θ駆動装置
２、上側ベース２１ａ、カメラ１１、上側検査部２１ｂ
を有している。上側検査部２１ｂは、ユニバーサル治具
３およびピッチ変換ボード９を有する。
２、上側ベース２１ａ、カメラ１１、上側検査部２１ｂ
を有している。上側検査部２１ｂは、ユニバーサル治具
３およびピッチ変換ボード９を有する。
【００３３】ピッチ変換ボード９について、図３を用い
て説明する。ピッチ変換ボードとは、ユニバーサルタイ
プ治具のプローブ間ピッチよりもピッチの細かい検査基
板の検査に用いられるものであり、被検査対象基板のパ
ターンに合せて製作される。
て説明する。ピッチ変換ボードとは、ユニバーサルタイ
プ治具のプローブ間ピッチよりもピッチの細かい検査基
板の検査に用いられるものであり、被検査対象基板のパ
ターンに合せて製作される。
【００３４】ピッチ変換ボード９は本体９ｂに、プロー
ブ側電極９ａおよび検査側電極９ｃが形成されている。
検査側電極９ｃ側には、偏在形ＰＣＲ部９ｒが設けられ
ている。ピッチ変換ボード９は、検査側電極９ｃのパタ
ーンが形成される領域に対して、所定の方向及び距離離
れた位置に２つの第１位置決め用孔１９を有する。本実
施形態においては、ピッチ変換ボード９として、ＪＳＲ
日本合成ゴム株式会社製「オフグリットアダプターＪＰ
２０００」を採用した。
ブ側電極９ａおよび検査側電極９ｃが形成されている。
検査側電極９ｃ側には、偏在形ＰＣＲ部９ｒが設けられ
ている。ピッチ変換ボード９は、検査側電極９ｃのパタ
ーンが形成される領域に対して、所定の方向及び距離離
れた位置に２つの第１位置決め用孔１９を有する。本実
施形態においては、ピッチ変換ボード９として、ＪＳＲ
日本合成ゴム株式会社製「オフグリットアダプターＪＰ
２０００」を採用した。
【００３５】カメラ１１は、上側ベース２１ａの下面の
第１位置決め用孔１９の芯と同芯となる位置に２箇所取
りつけられている。
第１位置決め用孔１９の芯と同芯となる位置に２箇所取
りつけられている。
【００３６】下側検査治具２３は、下側ベース２３ａの
上に下側保持部２３ｂ、ガイドポスト８が形成されてい
る。ガイドポスト８には、ダミー基板７が位置決め保持
されている。
上に下側保持部２３ｂ、ガイドポスト８が形成されてい
る。ガイドポスト８には、ダミー基板７が位置決め保持
されている。
【００３７】ダミー基板７について図２を用いて説明す
る。ダミー基板７には、４ヵ所のダミー基板ガイド孔７
ａ、２ヵ所の第２位置決め用孔１７が形成されている。
ダミー基板ガイド孔７ａは、被検査対象基板に設けられ
ているガイド孔と同じピッチで形成されている。したが
って、ダミー基板ガイド孔７ａによって定義される範囲
内が、被検査対象基板における検査可能範囲に該当す
る。この検査可能範囲に対して、所定の方向及び距離離
れた位置に２つの第２位置決め用孔１７が形成されてい
る。ダミー基板７は、図６に示すように、銅箔板７ｍお
よびダミー基板本体７ｈから構成されている。
る。ダミー基板７には、４ヵ所のダミー基板ガイド孔７
ａ、２ヵ所の第２位置決め用孔１７が形成されている。
ダミー基板ガイド孔７ａは、被検査対象基板に設けられ
ているガイド孔と同じピッチで形成されている。したが
って、ダミー基板ガイド孔７ａによって定義される範囲
内が、被検査対象基板における検査可能範囲に該当す
る。この検査可能範囲に対して、所定の方向及び距離離
れた位置に２つの第２位置決め用孔１７が形成されてい
る。ダミー基板７は、図６に示すように、銅箔板７ｍお
よびダミー基板本体７ｈから構成されている。
【００３８】なお、第１位置決め用孔１９の直径は第２
位置決め用孔１７よりも大きく、たとえば１．２〜３倍
程度が好ましい。
位置決め用孔１７よりも大きく、たとえば１．２〜３倍
程度が好ましい。
【００３９】このように、本実施形態においては、カメ
ラ１１がピッチ変換ボード９における検査側電極９ｃの
パターンが形成される領域外に形成されており、ピッチ
変換ボード９にはカメラ１１の芯と同芯にて第１位置決
め用孔１９が形成されている。一方、下側検査治具２３
側のガイドポスト８には被検査対象基板の代わりに、ダ
ミー基板７が位置決め保持されている。ダミー基板７の
検査対象範囲に対して、所定の方向及び距離離れた位置
には、第２位置決め用孔１７が設けられている。
ラ１１がピッチ変換ボード９における検査側電極９ｃの
パターンが形成される領域外に形成されており、ピッチ
変換ボード９にはカメラ１１の芯と同芯にて第１位置決
め用孔１９が形成されている。一方、下側検査治具２３
側のガイドポスト８には被検査対象基板の代わりに、ダ
ミー基板７が位置決め保持されている。ダミー基板７の
検査対象範囲に対して、所定の方向及び距離離れた位置
には、第２位置決め用孔１７が設けられている。
【００４０】下側検査治具２３は、従来と同様、プレス
２７によって矢印β方向またはその逆方向に駆動され
る。
２７によって矢印β方向またはその逆方向に駆動され
る。
【００４１】図４に、プリント基板検査装置１をＣＰＵ
を用いて実現したハードウェア構成の一例を示す。
を用いて実現したハードウェア構成の一例を示す。
【００４２】プリント基板検査装置１は、ＣＰＵ１２
３、ＲＯＭ１２５、ＲＡＭ１２７、モニタ１３１、ＦＤ
Ｄ１３９、プリンタ１３７、入出力インターフェイス１
３０およびバスライン１２９を備えている。
３、ＲＯＭ１２５、ＲＡＭ１２７、モニタ１３１、ＦＤ
Ｄ１３９、プリンタ１３７、入出力インターフェイス１
３０およびバスライン１２９を備えている。
【００４３】ＣＰＵ１２３は、ＲＯＭ１２５に記憶され
た制御プログラムにしたがいバスライン１２９を介し
て、各部を制御する。
た制御プログラムにしたがいバスライン１２９を介し
て、各部を制御する。
【００４４】モニタ１３１には、カメラ１１が撮像した
画像データ等装置の状態が表示される。ＦＤＤ１３９に
は、被検査対象基板における各プローブ間の設定導通状
態が記憶されたフレキシブルディスクが挿入される。プ
リンタ１３７には、被検査対象基板における各プローブ
間の導通状態が、前記設定導通状態と一致するか否か
が、印字される。
画像データ等装置の状態が表示される。ＦＤＤ１３９に
は、被検査対象基板における各プローブ間の設定導通状
態が記憶されたフレキシブルディスクが挿入される。プ
リンタ１３７には、被検査対象基板における各プローブ
間の導通状態が、前記設定導通状態と一致するか否か
が、印字される。
【００４５】入出力インターフェイス１３０には、メカ
ニズムシーケンサ１３４、画像処理装置１１１および検
査回路１４１が接続されている。メカニズムシーケンサ
１３４には、メカ操作パネル１３３が接続されている。
また、メカニズムシーケンサ１３４には、センサアクチ
ュエータ１３５を介してプレス２７が接続されている。
なお、センサアクチュエータ１３５は、メカ部分の動作
確認用のセンサおよび動作を行わせるアクチュエータ２
５とが結合されたものである。画像処理装置１１１は、
カメラ１１が撮像した画像データを二値化する。
ニズムシーケンサ１３４、画像処理装置１１１および検
査回路１４１が接続されている。メカニズムシーケンサ
１３４には、メカ操作パネル１３３が接続されている。
また、メカニズムシーケンサ１３４には、センサアクチ
ュエータ１３５を介してプレス２７が接続されている。
なお、センサアクチュエータ１３５は、メカ部分の動作
確認用のセンサおよび動作を行わせるアクチュエータ２
５とが結合されたものである。画像処理装置１１１は、
カメラ１１が撮像した画像データを二値化する。
【００４６】検査回路１４１は、プローブ１４３からの
導通データを受け、これを処理し、入出力インターフェ
イス１３０を介してＣＰＵ１２３に与える。この導通結
果はプリンタ１３７へ出力される。ＣＰＵ１２３は、Ｆ
ＤＤ１３９に保持されたフロッピーディスクから被検査
対象基板の設定導通状態を読み出す。そして、ＲＡＭ１
２７に記憶され、検査回路１４１が読み出した結果と比
較する。これにより、検査結果がプリンタ１３７から出
力される。
導通データを受け、これを処理し、入出力インターフェ
イス１３０を介してＣＰＵ１２３に与える。この導通結
果はプリンタ１３７へ出力される。ＣＰＵ１２３は、Ｆ
ＤＤ１３９に保持されたフロッピーディスクから被検査
対象基板の設定導通状態を読み出す。そして、ＲＡＭ１
２７に記憶され、検査回路１４１が読み出した結果と比
較する。これにより、検査結果がプリンタ１３７から出
力される。
【００４７】つぎに、プリント基板検査装置１の上側治
具の位置決め方法について説明する。まず、オペレータ
は、ダミー基板７をガイドポスト８にセットする（図５
ステップＳＴ１）。つぎに、メカニズムシーケンサ１３
４は、メカ操作パネル１３３のスイッチがオペレータに
よって押されたか否かを判断する（ステップＳＴ３）。
スイッチが押された場合には、メカニズムシーケンサ１
３４はセンサアクチュエータ１３５へ上昇信号を出力す
る（ステップＳＴ５）。
具の位置決め方法について説明する。まず、オペレータ
は、ダミー基板７をガイドポスト８にセットする（図５
ステップＳＴ１）。つぎに、メカニズムシーケンサ１３
４は、メカ操作パネル１３３のスイッチがオペレータに
よって押されたか否かを判断する（ステップＳＴ３）。
スイッチが押された場合には、メカニズムシーケンサ１
３４はセンサアクチュエータ１３５へ上昇信号を出力す
る（ステップＳＴ５）。
【００４８】センサアクチュエータ１３５は、プレス２
７が所定位置まで駆動されると、上端検出信号を検出す
るよう構成されている。メカニズムシーケンサ１３４
は、センサアクチュエータ１３５からの上端検出信号が
与えられるか否かを判断しており（ステップＳＴ７）、
与えられない場合には、ステップＳＴ５の処理を続け
る。
７が所定位置まで駆動されると、上端検出信号を検出す
るよう構成されている。メカニズムシーケンサ１３４
は、センサアクチュエータ１３５からの上端検出信号が
与えられるか否かを判断しており（ステップＳＴ７）、
与えられない場合には、ステップＳＴ５の処理を続け
る。
【００４９】つぎに、ステップＳＴ７にて、上端検出信
号が与えられた場合には、停止信号を出力する（ステッ
プＳＴ９）。これによって、ダミー基板７とピッチ変換
ボード９とが当接状態となる。
号が与えられた場合には、停止信号を出力する（ステッ
プＳＴ９）。これによって、ダミー基板７とピッチ変換
ボード９とが当接状態となる。
【００５０】つぎに、画像処理装置１１１は、カメラ１
１からの画像データを二値化し、ＣＰＵ１２３は、この
データをＲＡＭ１２７に記憶する（図５ステップＳＴ１
１）。
１からの画像データを二値化し、ＣＰＵ１２３は、この
データをＲＡＭ１２７に記憶する（図５ステップＳＴ１
１）。
【００５１】ステップＳＴ１１におけるカメラ１１によ
って撮像された画像データについて、図６を用いて説明
する。図６に示すように第１位置決め用孔１９よりも、
反射面７ｐの方が径が小さく、ダミー基板７の表面は銅
箔板７ｍで形成されている。したがって、反射面７ｐの
部分で光が反射され、図７に示すような孔部分が暗い画
像データが得られる。
って撮像された画像データについて、図６を用いて説明
する。図６に示すように第１位置決め用孔１９よりも、
反射面７ｐの方が径が小さく、ダミー基板７の表面は銅
箔板７ｍで形成されている。したがって、反射面７ｐの
部分で光が反射され、図７に示すような孔部分が暗い画
像データが得られる。
【００５２】なお、図６において、ダミー基板７とピッ
チ変換ボード９とは当接していない。これは、ピッチ変
換ボード９から少し突出している偏在形ＰＣＲ部９ｒが
ダミー基板７の銅箔板７ｍと当接しているからである。
チ変換ボード９とは当接していない。これは、ピッチ変
換ボード９から少し突出している偏在形ＰＣＲ部９ｒが
ダミー基板７の銅箔板７ｍと当接しているからである。
【００５３】ＣＰＵ１２３は、ＲＡＭ１２７に記憶され
た二値化データに基づいて位置ズレ量を演算する（図５
ステップＳＴ１５）。
た二値化データに基づいて位置ズレ量を演算する（図５
ステップＳＴ１５）。
【００５４】具体的には、左右２個所の第２位置決め用
孔１７をそれぞれのカメラ１１で検出し、図８に示すよ
うに、第１位置決め用孔１９の輪郭の中心Ｏa と第２位
置決め用孔１７の中心Ｏm とのＸ軸方向の誤差ΔＸおよ
びＹ軸方向の誤差ΔＹをについて測定する。そして検出
値に基づいてダミー基板７のＸ軸方向、Ｙ軸方向および
垂直軸回りの回転方向のズレを算出する。
孔１７をそれぞれのカメラ１１で検出し、図８に示すよ
うに、第１位置決め用孔１９の輪郭の中心Ｏa と第２位
置決め用孔１７の中心Ｏm とのＸ軸方向の誤差ΔＸおよ
びＹ軸方向の誤差ΔＹをについて測定する。そして検出
値に基づいてダミー基板７のＸ軸方向、Ｙ軸方向および
垂直軸回りの回転方向のズレを算出する。
【００５５】ＣＰＵ１２３は、両者にズレがあるか否か
を判断し、両者にズレがある場合には、メカニズムシー
ケンサ１３４に、下降信号を出力するよう制御指令を出
力する（図５ステップＳＴ１９）。これにより、ダミー
基板７とピッチ変換ボード９とが非当接状態となる。
を判断し、両者にズレがある場合には、メカニズムシー
ケンサ１３４に、下降信号を出力するよう制御指令を出
力する（図５ステップＳＴ１９）。これにより、ダミー
基板７とピッチ変換ボード９とが非当接状態となる。
【００５６】ＣＰＵ１２３は、Ｘ−Ｙ−θ駆動装置２
へ、ズレ分だけ補正した駆動信号を出力する（ステップ
ＳＴ２１）。これにより、当接状態における第１位置決
め用孔１９および第２位置決め用孔１７に基づいた上側
検査治具の位置合せができる。
へ、ズレ分だけ補正した駆動信号を出力する（ステップ
ＳＴ２１）。これにより、当接状態における第１位置決
め用孔１９および第２位置決め用孔１７に基づいた上側
検査治具の位置合せができる。
【００５７】以下、既に説明したステップＳＴ５からス
テップＳＴ１５の処理を行なう。ステップＳＴ１７に
て、位置ズレがない場合にはステップＳＴ２３に進み、
メカニズムシーケンサ１３４に対して、下降信号を出力
するよう制御指令を出力する。これにより、下側検査治
具が降下し、ダミー基板７とピッチ変換ボード９とが非
当接状態となる。そして、オペレータはダミー基板７を
取除く（ステップＳＴ２５）。
テップＳＴ１５の処理を行なう。ステップＳＴ１７に
て、位置ズレがない場合にはステップＳＴ２３に進み、
メカニズムシーケンサ１３４に対して、下降信号を出力
するよう制御指令を出力する。これにより、下側検査治
具が降下し、ダミー基板７とピッチ変換ボード９とが非
当接状態となる。そして、オペレータはダミー基板７を
取除く（ステップＳＴ２５）。
【００５８】このように、本実施形態においては、ピッ
チ変換ボード９のプローブ保持領域に対して、所定の方
向及び距離離れた位置に第１位置決め用孔１９を設け、
カメラ１１を第１位置決め用孔１９の芯とほぼ同芯とな
る位置に取りつけ、さらに、前記プローブ保持領域に対
向するダミー基板７の検査可能範囲に対して、前記所定
の方向及び距離離れた位置に第２位置決め用孔１７を設
けている。したがって、ダミー基板７とピッチ変換ボー
ド９とが当接状態にて、カメラ１１からの画像データを
読み込み、位置ズレ量を演算することができる。なお、
カメラ１１については、第１位置決め用孔１９を撮像可
能な位置であれば、多少、第１位置決め用孔１９の芯と
ずれていてもよい。
チ変換ボード９のプローブ保持領域に対して、所定の方
向及び距離離れた位置に第１位置決め用孔１９を設け、
カメラ１１を第１位置決め用孔１９の芯とほぼ同芯とな
る位置に取りつけ、さらに、前記プローブ保持領域に対
向するダミー基板７の検査可能範囲に対して、前記所定
の方向及び距離離れた位置に第２位置決め用孔１７を設
けている。したがって、ダミー基板７とピッチ変換ボー
ド９とが当接状態にて、カメラ１１からの画像データを
読み込み、位置ズレ量を演算することができる。なお、
カメラ１１については、第１位置決め用孔１９を撮像可
能な位置であれば、多少、第１位置決め用孔１９の芯と
ずれていてもよい。
【００５９】このように、本実施形態においては、上側
治具電極領域外にカメラを設けている。したがって、ゴ
ム治具を用いるユニバーサルタイプ治具を備えたプリン
ト基板検査装置のように、上側治具電極領域内にカメラ
を設けることができない場合であっても、当接状態にお
いて上側検査治具の位置を、簡易且つ正確に決定するこ
とができる。
治具電極領域外にカメラを設けている。したがって、ゴ
ム治具を用いるユニバーサルタイプ治具を備えたプリン
ト基板検査装置のように、上側治具電極領域内にカメラ
を設けることができない場合であっても、当接状態にお
いて上側検査治具の位置を、簡易且つ正確に決定するこ
とができる。
【００６０】また、実際に導通テストを行なう状態、す
なわち当接状態で上側治具の位置決めを行なう。そのた
め誤差を生じにくく、検出精度が高い。さらにダミー基
板の第２位置決め孔１７と第１位置決め孔１９とをほぼ
同一平面で、かつ同等の光反射状態で同時に検出する。
そのためカメラ自体の取りつけ精度誤差の影響が少な
く、調整作業も容易となる。
なわち当接状態で上側治具の位置決めを行なう。そのた
め誤差を生じにくく、検出精度が高い。さらにダミー基
板の第２位置決め孔１７と第１位置決め孔１９とをほぼ
同一平面で、かつ同等の光反射状態で同時に検出する。
そのためカメラ自体の取りつけ精度誤差の影響が少な
く、調整作業も容易となる。
【００６１】本実施形態においては、ピッチ変換板とし
てゴム治具を用いた場合について説明したが、スプリン
グプローブを用いた場合についても、適用できる。ま
た、かかるゴム治具を使用しない場合でも同様である。
てゴム治具を用いた場合について説明したが、スプリン
グプローブを用いた場合についても、適用できる。ま
た、かかるゴム治具を使用しない場合でも同様である。
【００６２】さらに、ユニバーサルタイプではなく、専
用治具を用いたプリント基板検査装置であって専用治具
（上側治具電極領域）内にカメラを設けることができな
い場合にも、適用することができる。
用治具を用いたプリント基板検査装置であって専用治具
（上側治具電極領域）内にカメラを設けることができな
い場合にも、適用することができる。
【００６３】なお、本実施形態においては、図３に示す
ようなピッチ変換ボード９を採用したが、図１０に示す
ようなピッチ変換ボード９を採用してもよい。かかるタ
イプピッチ変換ボードとしては、ＪＳＲ日本合成ゴム株
式会社製「オフグリットアダプターＪＰ１０００」を採
用すればよい。
ようなピッチ変換ボード９を採用したが、図１０に示す
ようなピッチ変換ボード９を採用してもよい。かかるタ
イプピッチ変換ボードとしては、ＪＳＲ日本合成ゴム株
式会社製「オフグリットアダプターＪＰ１０００」を採
用すればよい。
【００６４】また、本実施形態においては、ダミー基板
７に位置決め板基準印として第２位置決め用孔１７を設
けた実施形態について説明したが、図１１に示すよう
に、位置決め板基準印として基準マーク４５を形成する
とともに、ピッチ変換ボード９にブッシュ４２を填め込
むようにしてもよい。
７に位置決め板基準印として第２位置決め用孔１７を設
けた実施形態について説明したが、図１１に示すよう
に、位置決め板基準印として基準マーク４５を形成する
とともに、ピッチ変換ボード９にブッシュ４２を填め込
むようにしてもよい。
【００６５】図１１において、ピッチ変換ボード９には
円筒状の貫通孔４１が形成され、その貫通孔４１の内部
の底部側に、金属製（たとえばステンレス製）のカップ
状ブッシュ４２が嵌入されている。そしてブッシュ４２
の底板４３に基準孔４４が形成されている。この基準孔
４４が基準印に該当する。
円筒状の貫通孔４１が形成され、その貫通孔４１の内部
の底部側に、金属製（たとえばステンレス製）のカップ
状ブッシュ４２が嵌入されている。そしてブッシュ４２
の底板４３に基準孔４４が形成されている。この基準孔
４４が基準印に該当する。
【００６６】また、基準マーク４５は、基準マーク４５
だけを残して、ダミー基板７のガラス繊維混入のエポキ
シ樹脂層を露出させるようにしてもよく、逆に、導体
（たとえば銅、ハンダ）を円形等にプリントして形成す
るようにしてもよい。
だけを残して、ダミー基板７のガラス繊維混入のエポキ
シ樹脂層を露出させるようにしてもよく、逆に、導体
（たとえば銅、ハンダ）を円形等にプリントして形成す
るようにしてもよい。
【００６７】この場合、プレス上昇時、すなわちピッチ
変換ボードにダミー基板７を当接させた状態において
は、二値化画像はブッシュ４２のランド部４２ａと基準
マーク４５の表面が明るくなっており、それ以外は暗く
なる。したがって基準マーク４５の外周および基準孔４
４の内周の境界がそれぞれ明瞭となる。なお、この場合
は、図７に示す画像データとは白黒部分が逆転した画像
データとなる。
変換ボードにダミー基板７を当接させた状態において
は、二値化画像はブッシュ４２のランド部４２ａと基準
マーク４５の表面が明るくなっており、それ以外は暗く
なる。したがって基準マーク４５の外周および基準孔４
４の内周の境界がそれぞれ明瞭となる。なお、この場合
は、図７に示す画像データとは白黒部分が逆転した画像
データとなる。
【００６８】また、本実施形態においては、上側治具基
準印を貫通孔の第１位置決め孔１９で構成している。こ
れにより、第１位置決め孔１９を通した第２位置決め孔
の画像データを簡易に得ることができる。しかし、上側
治具基準印と位置決め板基準印との位置ずれを検出でき
るものであればどの様なものであってもよく、例えば、
透過または半透過する基板でピッチ変換ボード９を構成
し、上側治具基準印として、位置決め板基準印よりも大
きなドーナッツ状のマークを採用し、その中に位置決め
板基準印を撮像できるようにしてもよい。
準印を貫通孔の第１位置決め孔１９で構成している。こ
れにより、第１位置決め孔１９を通した第２位置決め孔
の画像データを簡易に得ることができる。しかし、上側
治具基準印と位置決め板基準印との位置ずれを検出でき
るものであればどの様なものであってもよく、例えば、
透過または半透過する基板でピッチ変換ボード９を構成
し、上側治具基準印として、位置決め板基準印よりも大
きなドーナッツ状のマークを採用し、その中に位置決め
板基準印を撮像できるようにしてもよい。
【００６９】なお、図３に示すようなピッチ変換ボード
９を用いた場合には、本体９ｂと偏在形ＰＣＲ部９ｒと
の間でズレが生ずる場合がある。すなわち、本体９ｂに
プローブ側電極９ａおよび検査側電極９ｃを形成した
後、さらにその上に偏在形ＰＣＲ部９ｒを形成する時に
ズレが生ずる場合がある。
９を用いた場合には、本体９ｂと偏在形ＰＣＲ部９ｒと
の間でズレが生ずる場合がある。すなわち、本体９ｂに
プローブ側電極９ａおよび検査側電極９ｃを形成した
後、さらにその上に偏在形ＰＣＲ部９ｒを形成する時に
ズレが生ずる場合がある。
【００７０】このような問題に対しては、次の様にして
対応することができる。偏在形ＰＣＲ部９ｒを形成する
場合に用いたポジフィルム２９に、ポジフィルム形成時
に、偏在形ＰＣＲ部９ｒと所定の関係で基準マーク２９
ａを形成しておく。
対応することができる。偏在形ＰＣＲ部９ｒを形成する
場合に用いたポジフィルム２９に、ポジフィルム形成時
に、偏在形ＰＣＲ部９ｒと所定の関係で基準マーク２９
ａを形成しておく。
【００７１】そして、ピッチ変換ボード９の偏在形ＰＣ
Ｒ部９ｒのパターンに合せて、ポジフィルム２９のパタ
ーン部２９ｂを仮はり付けを行なう。ピッチ変換ボード
９をユニバーサル治具３に取り付けて、カメラ１１で第
１位置決め用孔１９とポジフィルム２９の基準マーク２
９ａを撮像する。そして、第１位置決め用孔１９とポジ
フィルム２９の基準マーク２９ａのズレ量を演算し、記
憶しておく。
Ｒ部９ｒのパターンに合せて、ポジフィルム２９のパタ
ーン部２９ｂを仮はり付けを行なう。ピッチ変換ボード
９をユニバーサル治具３に取り付けて、カメラ１１で第
１位置決め用孔１９とポジフィルム２９の基準マーク２
９ａを撮像する。そして、第１位置決め用孔１９とポジ
フィルム２９の基準マーク２９ａのズレ量を演算し、記
憶しておく。
【００７２】この場合、本体９ｂの検査側電極９ｃと第
１位置決め用孔１９とは、所定の位置関係にある。ま
た、フィルム基準マーク２９ａと偏在形ＰＣＲ部９ｒと
は、前記所定の位置関係となるように形成されている。
もし、検査側電極９ｃに対して、偏在形ＰＣＲ部９ｒが
図１２に示すように距離αずれて形成されている場合に
は、第１位置決め用孔１９と基準マーク２９ａは、同じ
く距離αだけずれることとなる。したがって、偏在形Ｐ
ＣＲ部９ｒを本体９ｂに形成する際のズレが発生した場
合でも、これを補正することができる。
１位置決め用孔１９とは、所定の位置関係にある。ま
た、フィルム基準マーク２９ａと偏在形ＰＣＲ部９ｒと
は、前記所定の位置関係となるように形成されている。
もし、検査側電極９ｃに対して、偏在形ＰＣＲ部９ｒが
図１２に示すように距離αずれて形成されている場合に
は、第１位置決め用孔１９と基準マーク２９ａは、同じ
く距離αだけずれることとなる。したがって、偏在形Ｐ
ＣＲ部９ｒを本体９ｂに形成する際のズレが発生した場
合でも、これを補正することができる。
【００７３】すなわち、先程と同様にしてダミー基板７
とピッチ変換ボード９の関係を決定する際に、さらにこ
のズレ量αを考慮して補正するようにすればよい。
とピッチ変換ボード９の関係を決定する際に、さらにこ
のズレ量αを考慮して補正するようにすればよい。
【００７４】なお、ズレ量αについては位置決めを行な
った後、自動でその分だけ補正するようにしてもよい。
った後、自動でその分だけ補正するようにしてもよい。
【００７５】なお、本実施形態においては、作成フィル
ムとしてポジフィルム２９を用いている。ポジフィルム
はパターン部分だけが濃く、他の部分は透明なので、偏
在形ＰＣＲ部９ｒのパターンに合せた仮はり付けが容易
となる。しかし、これに限定されず、ポジフィルム以外
に、ネガフィルムを用いてもよい。
ムとしてポジフィルム２９を用いている。ポジフィルム
はパターン部分だけが濃く、他の部分は透明なので、偏
在形ＰＣＲ部９ｒのパターンに合せた仮はり付けが容易
となる。しかし、これに限定されず、ポジフィルム以外
に、ネガフィルムを用いてもよい。
【００７６】また、上記プリント基板検査装置１におい
ては、自動的に上側検出治具３の位置補正を行なった
が、カメラ１１による位置検出を行なった後、モニタを
見ながら、オペレータが手動で上側検出治具３の位置補
正を行なうようにしてもよい。
ては、自動的に上側検出治具３の位置補正を行なった
が、カメラ１１による位置検出を行なった後、モニタを
見ながら、オペレータが手動で上側検出治具３の位置補
正を行なうようにしてもよい。
【００７７】なお、カメラ１１は、図９に示すように、
上側検査治具２３の上側ベース板２３ａに対して固定す
るようにしてもよく、また着脱自在に取りつけてもよ
い。図９においては、カメラ用レール５２が、レールス
ペーサ５１を介して上側ベース板２３ａに取付けられて
いる。カメラ１１の端部には、Ｔ溝５４を有するベース
５３が形成されている。カメラ用レール５２にＴ溝５４
が係合している。照明器具５５は、リング状で構成され
ている。
上側検査治具２３の上側ベース板２３ａに対して固定す
るようにしてもよく、また着脱自在に取りつけてもよ
い。図９においては、カメラ用レール５２が、レールス
ペーサ５１を介して上側ベース板２３ａに取付けられて
いる。カメラ１１の端部には、Ｔ溝５４を有するベース
５３が形成されている。カメラ用レール５２にＴ溝５４
が係合している。照明器具５５は、リング状で構成され
ている。
【００７８】上記実施形態においては、前記各機能を実
現する為に、ＣＰＵに加えてメカニズムシーケンサ１３
４を一部に用いているが、全てをＣＰＵおよびソフトウ
ェアで構成してもよい。また、その一部もしくは全て
を、ロジック回路等のハードウェアによって実現しても
よい。
現する為に、ＣＰＵに加えてメカニズムシーケンサ１３
４を一部に用いているが、全てをＣＰＵおよびソフトウ
ェアで構成してもよい。また、その一部もしくは全て
を、ロジック回路等のハードウェアによって実現しても
よい。
【図１】プリント基板検査装置１の全体構成を示す図で
ある。
ある。
【図２】ダミー基板７を示す斜視図である。
【図３】ピッチ変換ボード９の要部断面図である。
【図４】ＣＰＵを用いて実現したハードウェア構成を示
す図である。
す図である。
【図５】プリント基板検査装置１における位置決め処理
を示すフローチャートである。
を示すフローチャートである。
【図６】ピッチ変換ボード９とダミー基板７が当接した
状態を示す図である。
状態を示す図である。
【図７】二値画像の一例を示す図である。
【図８】ズレ値の演算例を示す図である。
【図９】カメラ１１の取り付け方法を示す図である。
【図１０】ゴム治具の他の実施形態を示す図である。
【図１１】基準マークによってずれ量を検出する実施形
態を示す図である。
態を示す図である。
【図１２】偏在形ＰＣＲ部９ｒが、ずれた場合を説明す
るための図である。
るための図である。
【図１３】従来のプリント基板検査装置１００を示す図
である。
である。
２ X-Y-θ駆動装置 ３ ユニバーサル治具 ７ ダミー基板 ７ａ ダミー基板ガイド孔 ８ ガイドポスト ９ ピッチ変換ボード １１ カメラ １７ 第２位置決め用孔 １９ 第１位置決め用孔 ２１ 上側検査治具 ２３ 下側検査治具 ２７ プレス ２９ ポジフィルム ２９ａ フィルム基準マーク ４５ 基準マーク
Claims (7)
- 【請求項１】プリント基板検査装置における下側治具の
ガイドに位置決め保持された被検査対象基板に対して、
上側治具電極領域を有する上側治具を位置決めする上側
治具位置決め機構付きプリント基板検査装置であって、 前記被検査対象基板に代えて着脱自在に保持される位置
決め用板であって、前記複数のガイドによって範囲が特
定される検査対象領域から所定の方向及び距離離れた位
置に位置決め板基準印を有する位置決め用板、 前記上側治具の前記位置決め板基準印に対向する位置に
設けられた上側治具基準印、 前記上側治具または前記下側治具を相対的に移動させる
ことにより、前記上側治具と前記位置決め用板とを当接
させる駆動手段、 前記上側治具に保持され、前記上治具側から前記上側治
具基準印および前記位置決め板基準印を撮像する撮像手
段、 前記当接状態における画像に基づいて、前記位置決め用
板と前記上側治具との位置ずれを演算する演算手段、 演算結果に基づいて、前記下側治具または前記上側治具
を相対的に移動させる位置合せ手段、 を備えたことを特徴とする上側治具位置決め機構付きプ
リント基板検査装置。 - 【請求項２】請求項１の上側治具位置決め機構付きプリ
ント基板検査装置において、 前記上側治具基準印を貫通孔で構成し、 前記位置決め用板の表面を光の反射率が高い高反射率部
材で構成するとともに、前記位置決め板基準印を前記貫
通孔よりも小径の貫通孔で構成したこと、 を特徴とする上側治具位置決め機構付きプリント基板検
査装置。 - 【請求項３】請求項１または請求項２の上側治具位置決
め機構付きプリント基板検査装置において、 前記上側治具がユニバーサル治具および導電性ゴム部を
有するピッチ変換板から構成されており、前記上側治具
基準印は、前記ピッチ変換板に設けられていること、 を特徴とする上側治具位置決め機構付きプリント基板検
査装置。 - 【請求項４】下側治具の複数のガイドに位置決め保持さ
れた被検査対象基板に対して、上側治具電極領域を有す
る上側治具を位置決めする上側治具位置決め方法であっ
て、 前記複数のガイドによって範囲が特定される検査対象領
域から所定の方向及び距離離れた位置に位置決め板基準
印を有する位置決め用板を、前記被検査対象基板に代え
て保持させ、 前記上側治具の前記位置決め板基準印に対向する位置に
上側治具基準印を設け、 前記上治具側から前記上側治具基準印を撮像する撮像手
段を、前記上側治具に保持させ、 前記上側治具が前記位置決め用板と当接された状態にお
ける前記上側治具基準印および前記位置決め板基準印の
画像を撮像し、 得られた画像に基づいて、前記位置決め用板と前記上側
治具との位置ずれを演算し、 演算結果に基づいて、前記下側治具または前記上側治具
を相対的に移動させること、 を特徴とする上側治具位置決め方法。 - 【請求項５】下側治具の複数のガイドに位置決め保持さ
れた被検査対象基板に対して、上側治具電極領域を有す
る上側治具を位置決めする上側治具位置決め方法であっ
て、 前記上治具の前記上側治具電極領域外に、画像を撮像す
る撮像手段を保持させ、 前記上側治具の前記撮像手段が撮像可能な位置に上側治
具基準印を設け、 前記上側治具基準印に対応する位置に位置決め板基準印
を有する位置決め用板を、前記被検査対象基板に代えて
保持させ、 前記上側治具が前記位置決め用板と当接された状態にお
ける前記上側治具基準印および前記位置決め板基準印を
撮像し、 得られた画像に基づいて、前記位置決め用板と前記上側
治具との位置ずれを演算し、 演算結果に基づいて、前記下側治具または前記上側治具
を相対的に移動させること、 を特徴とする上側治具位置決め方法。 - 【請求項６】請求項４または請求項５の上側治具位置決
め方法において、 前記上側治具をユニバーサル治具および導電性ゴム部を
有するピッチ変換板で構成するとともに、前記上側治具
基準印を、前記ピッチ変換板に設けたこと、 を特徴とする上側治具位置決め方法。 - 【請求項７】請求項６の上側治具位置決め方法におい
て、 Ａ）前記ピッチ変換板の前記導電性ゴム部は、前記ピッ
チ変換ボードの検査電極に対応する位置にパターン形成
されており、 Ｂ）前記位置決め処理とともに、以下のパターンずれ量
計測処理を行ない、前記位置決めを補正すること、 b1)前記導電性ゴム部をパターン形成する為の作成フィ
ルムに予めそのパターンとの関係でパターン基準印を設
けておき、 b2)前記作成フィルムを前記導電性ゴム部のパターンに
あわせて載置し、 b3)前記パターン基準印および前記上側治具基準印を撮
像して、両者のパターンずれ量を計測する、 を特徴とする上側治具位置決め方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8228270A JP3011401B2 (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | 上側治具位置決め機構付きプリント基板検査装置および上側治具位置決め方法 |
| US08/919,662 US6151063A (en) | 1996-08-29 | 1997-08-28 | Printed circuit board inspection apparatus and method |
| EP97115019A EP0826969B1 (en) | 1996-08-29 | 1997-08-29 | Substrate inspection apparatus and method therefore |
| DE69717216T DE69717216T2 (de) | 1996-08-29 | 1997-08-29 | Schaltplatinenprüfvorrichtung und Verfahren dafür |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8228270A JP3011401B2 (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | 上側治具位置決め機構付きプリント基板検査装置および上側治具位置決め方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1073636A true JPH1073636A (ja) | 1998-03-17 |
| JP3011401B2 JP3011401B2 (ja) | 2000-02-21 |
Family
ID=16873849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8228270A Expired - Fee Related JP3011401B2 (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | 上側治具位置決め機構付きプリント基板検査装置および上側治具位置決め方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6151063A (ja) |
| EP (1) | EP0826969B1 (ja) |
| JP (1) | JP3011401B2 (ja) |
| DE (1) | DE69717216T2 (ja) |
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| KR100301060B1 (ko) * | 1999-07-22 | 2001-11-01 | 윤종용 | 웨이퍼 프로빙 장비 및 이를 이용한 웨이퍼 검사용 니들 교정방법 |
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| CN101713635B (zh) * | 2008-10-06 | 2012-03-21 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 印刷电路板及其定位系统和方法 |
| KR102026357B1 (ko) * | 2013-04-17 | 2019-11-04 | (주)테크윙 | 반도체소자 테스트용 핸들러 |
| CN104133147B (zh) * | 2014-08-15 | 2017-04-26 | 东莞市宏凯光电有限公司 | 一种ogs功能片测试装置 |
| TWI596426B (zh) * | 2015-01-27 | 2017-08-21 | 志聖工業股份有限公司 | 檢測底片誤差的方法及其系統 |
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| CN114147664A (zh) * | 2021-12-09 | 2022-03-08 | 苏州华星光电技术有限公司 | 一种治具更换方法以及电子设备的制备方法 |
| TWI815470B (zh) * | 2022-05-23 | 2023-09-11 | 鴻勁精密股份有限公司 | 具調位單元之作業裝置及作業機 |
| CN116500424B (zh) * | 2023-06-27 | 2024-03-29 | 深圳市克洛诺斯科技有限公司 | 一种pcb检测装置 |
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- 1996-08-29 JP JP8228270A patent/JP3011401B2/ja not_active Expired - Fee Related
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1997
- 1997-08-28 US US08/919,662 patent/US6151063A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-08-29 DE DE69717216T patent/DE69717216T2/de not_active Expired - Fee Related
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| US6151063A (en) | 2000-11-21 |
| EP0826969A2 (en) | 1998-03-04 |
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