JP4012621B2

JP4012621B2 - 部品搭載状態検査用ツール

Info

Publication number: JP4012621B2
Application number: JP07795598A
Authority: JP
Inventors: 功一西川; 秀樹三沢
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 1998-03-25
Filing date: 1998-03-25
Publication date: 2007-11-21
Anticipated expiration: 2018-03-25
Also published as: JPH11274794A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ノズル部材を有するヘッドユニットにより吸着した部品をプリント基板に搭載する実装機において、キャリブレーション等のために部品搭載状態を調べる部品搭載状態検査に用いる部品搭載状態検査用ツールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、ノズル部材を有するヘッドユニットにより、ＩＣ等の電子部品を部品供給部から吸着して位置決めされているプリント基板上に移送し、プリント基板の所定の位置に搭載するようにした実装機が一般に知られている。最近では、この種の実装機において、ヘッドユニットにプリント基板認識用のカメラを搭載し、このカメラによりプリント基板に付されたフィデューシャルマークを認識することによってヘッドユニットとプリント基板との正確な位置関係を検知して実装精度を確保するようにした装置や、実装機本体に部品認識カメラを設置し、吸着後の部品をこのカメラによって認識することにより、ノズル部材に対する部品の吸着ずれを加味して実装を行うような装置が提案されている。
【０００３】
このような実装機においては、ヘッドユニットの移動基準位置や、部品認識用のカメラとノズル部材との位置関係等、部品実装精度に関係する各種パラメータを精密に設定し、これらの初期調整（キャリブレーション）を適正に行うことがが実装精度を高める上で不可欠である。そのため、実装機の操業前等に、試験的にプリント基板に対する部品の実装を行い、その搭載状態（位置ずれ等）を検査し、それに基づき、必要に応じて校正データの作成や修正を行い、上述のような各種パラメータの調整を行うことは従来においても行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような従来の方法では、試験的に実際のプリント基板に部品を搭載したとき、プリント基板における適正部品搭載位置やそれに対する部品の位置ずれなどを目視で調べることが容易でなく、搭載状態の検査に熟練を要する。また、例えば試験的に搭載する部品としてリード付部品が用いられる場合にリードの曲がりにより搭載位置がずれるというように、実際の部品が用いられると部品固有の要因で搭載位置がずれることがあり、これにより、実装機自体のパラメータの設定のための上記検査やそれに基づく初期調整の精度が低下する。
【０００５】
また、この試験的な実装により部品の損傷（リード折れ等）を生じると、部品が無駄になるという問題もある。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、実装機の操業前等に試験的に実装を行ってその搭載状態を検査する作業を容易に行うことができ、かつ、その検査やそれに基づく調整等を精度良く行うことができる部品搭載状態検査用ツールを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る部品搭載状態検査用ツールは、部品吸着用のノズル部材を有するヘッドユニットを具備し、このヘッドユニットにより部品供給部から部品を吸着し、実装機本体の基板設置位置に設置されたプリント基板へ部品を搭載するように構成されるとともに、ヘッドユニットに吸着された部品を撮像手段により撮像して部品認識を行うことにより装着位置の補正を行う部品認識手段を備えた実装機に対して用いられる部品搭載状態検査用ツールであって、ダミー基板構成用プレートに部品搭載位置表示用の模様を付したダミー基板と、透明板により部品の形状に対応する形状に形成されたダミー部品とを備え、上記ダミー基板の部品搭載位置表示用の模様の周辺部と上記ダミー部品の周辺部とに、ダミー基板にダミー部品を搭載したときのダミー部品の位置ずれを計測するための目盛が付されており、上記ダミー部品は比較的大形の第１種の部品に対応する外形を有し、このダミー部品の周辺部に上記第１種の部品を模擬的に表す模様が付されるととも、その内側に、上記第１種の部品よりも小さい第２種の部品を模擬的に表す模様が付されているものである。
【００１０】
この部品搭載状態検査用ツールを用いると、ダミー部品をヘッドユニットにより吸着した後、ダミー基板の部品搭載位置表示用の模様に対応する位置へダミー部品を移動させるようにヘッドユニットを駆動してダミー基板上にダミー部品を搭載し、この搭載状態で部品搭載位置表示用の模様に対するダミー部品の位置ずれを調べるというような部品搭載状態の検査が有効に実施され、ダミー基板にダミー部品を搭載したときのダミー部品の位置ずれが上記目盛によって容易に測定される。また、検査の際にヘッドユニットによるダミー部品の吸着、認識及びダミー基板への装着が順次行われるが、そのうちの認識において、上記撮像手段の視野角が広い場合は第１種の部品を模擬的に表す模様の撮像、認識が行われ、一方、上記撮像手段の視野角が狭い場合は第２種の部品を模擬的に表す模様の撮像、認識が行われる。つまり、上記撮像手段の仕様に応じて上記の２種類を使い分けることが可能となる。
【００１１】
このツールにおいて、部品搭載位置表示用の模様の周辺部の目盛とダミー部品の周辺部の目盛とのうちの一方が本尺目盛、他方がバーニヤ目盛となっていると（請求項２）、上記位置ずれの測定を高精度に行うことが可能となる。
【００１２】
さらに、ダミー基板における部品搭載位置表示用の模様の中心部及びダミー部品の中心部にそれぞれ、中心位置を示す十字状マークが付されていると（請求項３）、この相対応する十字状マークのずれが調べられることによってもダミー部品の位置ずれの検査が可能となる。
【００１５】
ヘッドユニットに基板認識用撮像手段が設けられている実装機に上記ツールが用いられる場合に、ダミー部品の四偶部に上記基板認識用撮像手段による撮像及びそれに基づく部品搭載状態の自動検査を可能にするマークが付されていること（請求項４）が好ましい。このようにすると、ダミー基板へのダミー部品の搭載後に、上記基板認識用撮像手段により上記各マークが順次撮像され、それに基づき、ダミー部品の搭載状態やそれに基づく校正データの作成等の作業が自動的に行われる。
【００１６】
また、上記ツールにおいて、ダミー基板の複数箇所にそれぞれ部品搭載位置表示用の模様が付されていると（請求項５）、複数のダミー部品をダミー基板に搭載し得るので、各ダミー部品の搭載角度を変えてダミー基板に搭載し、各種搭載角度でのダミー部品の搭載状態の検査が可能となる。
【００１７】
また、上記ダミー基板は、実装機本体に対する位置決め部を有する縁枠と、この縁枠に着脱可能に取り付けられるダミー基板本体とからなるものであれば（請求項６）、ダミー基板本体の交換等に便利である。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明が適用される実装機の一例を、図１乃至図３を用いて説明する。
【００１９】
図１及び図２は実装機全体の構造を示している。同図に示すように、実装機本体の基台１上には、プリント基板搬送用のコンベア２が配置され、プリント基板３がこのコンベア２上を搬送されて所定の基板設置位置で停止されるようになっている。上記コンベア２の側方には、部品供給部４が配置されている。この部品供給部４は部品供給用のフィーダーを備え、例えば多数列のテープフィーダー４ａを備えている。
【００２０】
また、上記基台１の上方には、部品搭載用のヘッドユニット５が装備されている。このヘッドユニット５は、部品供給部４とプリント基板３が位置する部品搭載部とにわたって移動可能とされ、当実施例ではＸ軸方向（コンベア２の方向）およびＹ軸方向（水平面上でＸ軸と直交する方向）に移動することができるようになっている。
【００２１】
すなわち、上記基台１上には、Ｙ軸方向の固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９により回転駆動されるボールねじ軸８とが配設され、上記固定レール７上にヘッドユニット支持部材１１が配置されて、この支持部材１１に設けられたナット部分１２が上記ボールねじ軸８に螺合している。また、上記支持部材１１には、Ｘ軸方向のガイド部材１３と、Ｘ軸サーボモータ１５により駆動されるボールねじ軸１４とが配設され、上記ガイド部材１３にヘッドユニット５が移動可能に保持され、このヘッドユニット５に設けられたナット部分（図示せず）が上記ボールねじ軸１４に螺合している。そして、Ｙ軸サーボモータ９の作動により上記支持部材１１がＹ軸方向に移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作動によりヘッドユニット５が支持部材１１に対してＸ軸方向に移動するようになっている。
【００２２】
また、上記Ｙ軸サーボモータ９及びＸ軸サーボモータ１５には、それぞれロータリエンコーダ１０，１６が設けられており、これによって上記ヘッドユニット５の移動位置検出がなされるようになっている。
【００２３】
上記ヘッドユニット５には、図３に示すように、部品を吸着するノズル部材が設けられている。図示の例では２つのノズル部材２１，２２が設けられ、それぞれヘッドユニット５のフレームに対してＺ軸方向（上下方向）の移動及びＲ軸（ノズル中心軸）回りの回転が可能とされ、Ｚ軸サーボモータ１７，１８及びＲ軸サーボモータ１９，２０により作動されるようになっている。これらの各サーボモータ１７〜２０にはエンコーダ２３〜２６がそれぞれ設けられており、これらによって各ノズル部材２１，２２の作動位置検出が行われるようになっている。また、各ノズル部材２１，２２は、バルブ等を介して図外の負圧供給手段に接続され、必要時に部品吸着用の負圧がノズル部材２１，２２に供給されるようになっている。
【００２４】
さらに、上記ヘッドユニット５の側方前部には基板認識カメラ２７（基板認識用撮像手段）が取付けられている。この基板認識カメラ２７は、実装時にプリント基板３の表面に付されたフィデューシャルマークを撮像するとともに、後述のように校正データを求めるためにダミー部品に付されるマークを撮像するようになっている。この基板認識カメラ２７の下端部には、多数のＬＥＤからなる発光体２８が固着されており、撮像時には、発光体２８が発光されつつ、これに設けられた検出孔２８ａを介して画像が基板認識カメラ２７に取り込まれるようになっている。
【００２５】
また、上記基台１には、ヘッドユニット５により吸着された部品の吸着状態を認識するための部品認識カメラ２９（部品認識用撮像手段）が設けられ、ヘッドユニット５が部品吸着後に部品認識カメラ２９の上方に移動させられることにより部品認識カメラ２９で吸着部品が撮像されるようになっている。
【００２６】
このような実装機に対し、部品状態検査用ツールとして、図４〜図１０に示すようなダミー基板３０及びダミー部品４０が用意され、これらを用いて後述のような部品搭載状態の検査が行われるようになっている。
【００２７】
上記ダミー基板３０は、図４及び図５に示すように、ダミー基板本体３１と、縁枠３５とからなり、全体がプリント基板と同程度の大きさになっている。上記ダミー基板本体３１は図６に示すように略長方形状に形成された硬質のプレートからなり、当実施形態では透明ガラス板からなっている。このダミー基板本体３１の表面には、部品搭載位置表示用の模様３２が付されている。この模様３２は、ダミー基板本体３１の複数箇所、望ましくは４箇所以上に配設され、図示の例では４箇所ずつ２列で、都合８箇所に配設されている。
【００２８】
図７に示すように、上記模様３２は、ダミー部品４０の外形に対応する四角形状部分の四方周辺部に付された目盛３２ａにより構成されており、この目盛３２ａは一定間隔の棒状のマークからなっている。また、部品搭載位置表示用の模様３２の中心部には、中心位置を示す十字状マーク３３が付されている。
【００２９】
また、ダミー基板本体３１の所要数箇所にフィデューシャルマークに相当する点状のマーク３４が付されている。
【００３０】
上記模様３２、十字状マーク３３及びマーク３４は透明ガラス板表面に付着されたクロム膜等で形成され、不透明となっている。
【００３１】
上記ダミー基板３０の縁枠３５は、金属等の硬質材料により、ダミー基板本体３１を収容する空間を囲うような枠状に形成されている。そしてダミー基板本体３１がこの縁枠３５内に着脱可能に取り付けられ、固定具３６で固定される。この固定具３６は、円板状等に形成され、ボルト等により縁枠３５に止着され、ダミー基板本体３１を押え付けて固定するようになっている。
【００３２】
また、縁枠３５の両側辺部の前後２箇所ずつに、実装機本体に対する位置決め部としての係合孔３８が形成されている。そして、実装機本体の基板設置位置にダミー基板３０が設置された状態で、実装機本体に設けられた可動係止ピン（図示せず）が上記係合孔３８に係合することにより、実装機本体に対するダミー基板の位置決めがなされるようになっている。
【００３３】
一方、ダミー部品４０は、図８及び図９に示すように、透明ガラス板等の透明板からなり、特定種類の部品に対応する外形を有し、例えば比較的大形のリード付部品（ＱＦＰ）に対応する外形を有するように形成され、その周辺部に上記大形リード付部品（第１種の部品）を模擬的に表す模様４１が付されるとともに、その内側に上記大形リード付部品より小さい小形リード付部品（第２種の部品）を模擬的に表す模様４２が付されている。
【００３４】
具体的に説明すると、ダミー部品４０の周辺部には大形リード付部品のリードを模した模様を兼ねる目盛４１ａが付され（図８，図１０参照）、この目盛４１ａとその内側の方形枠状部分４１ｂとが不透明のクロム面とされ、これらにより模擬的に大形リード付部品の周辺部を表す模様４１が形成されるとともに、上記方形枠状部分４１ｂよりも内方において、小形リード付部品のリードを模した模様４２ａとその内側の部分４２ｂ（後記の円形の透明部分を除く）とが不透明のクロム面とされ、これらにより模擬的に小形リード付部品の周辺部を表す模様４２が形成されている。
【００３５】
上記ダミー基板３０における部品搭載位置表示用の模様３２の周辺部の目盛３２ａと、ダミー部品４０における模様４１の周辺部の目盛４１ａとは、ダミー基板３０にダミー部品４０が搭載されたときに重なるように配置されている。そして、ダミー基板３０側の目盛３２ａとダミー部品４０側の目盛４１ａとはピッチが僅かだけ異なることにより、一方が本尺目盛、他方がバーニヤ目盛とされ、例えばダミー基板３０側の目盛３２ａが本尺目盛、ダミー部品４０側の目盛４１ａがバーニヤ目盛とされている。
【００３６】
また、ダミー部品４０において小形リード付部品を模擬的に表す模様４２の内側には円形の透明部分４３が存在し、その中心部に、ダミー部品４０の中心位置を示す十字状マーク４４が付されている。さらに、ダミー部品４０の四隅部には、基板認識カメラ２７による撮像及びそれに基づく部品搭載状態の自動検査を可能にする点状のマーク４５が付されている。なお、４６はダミー部品４０の一側辺部に設けられたテーパー部であって、ダミー部品４０の取り扱い（例えばダミー基板３０に対するダミー部品搭載後の取外し等）を容易にするためのものである。
【００３７】
次に、上記ダミー基板３０及びダミー部品４０を用いた部品搭載状態検査方法を説明する。
【００３８】
この検査は、例えば実装機の初期設定段階に行われ、あるいは必要に応じて定期的に行われる。この検査の際には、先ず実装機本体のコンベア２上の所定の基板設置位置に上記ダミー基板３０を設置し、上記係合孔３８に図外の検出ピンを係合する等によりダミー基板３０を位置決めする。一方、部品供給部側にダミー部品４０をセットする。
【００３９】
そしてこの状態で、実装時と同様にヘッドユニット５等を駆動することにより、試験的にダミー基板３０へのダミー部品４０の搭載を行う。すなわち、実装時に準じて各種駆動手段が制御されることにより、ヘッドユニット５のノズル部材によりダミー部品３０が吸着された後、部品認識カメラ２９上にヘッドユニット５が移動し、部品認識カメラ２９により吸着部品が撮像され、その画像データを受ける演算制御ユニット（図示せず）により部品認識か行われ、つまり、部品画像の走査等に基づいて部品中心位置及びノズル回転方向（θ方向）の部品の傾きが求められる。そして、搭載位置補正データとして、ノズル中心に対する部品中心位置のずれに応じたＸ，Ｙ方向の補正量及び上記傾きに応じたθ方向の補正量が求められる。
【００４０】
そして、この部品認識の後に、ヘッドユニット５がダミー基板３０上に移動し、ダミー基板３０において部品搭載位置表示用の模様３２が付されている特定位置を目標位置とし、上記部品認識による補正が加味されて目標位置へダミー部品４０が搭載される。
【００４１】
こうしてダミー基板３０へダミー部品４０を搭載した後、位置ずれ等の搭載状態の検査を目視で容易に行うことができる。
【００４２】
すなわち、ヘッドユニット５の移動基準位置や部品認識用のカメラとノズル部材との位置関係等のパラメータのキャリブレーションが正確に行われていない初期段階等では、ダミー部品４０の搭載位置が目標位置に対してずれるが、この場合、ダミー基板３０には部品搭載位置表示用の模様３２が付されているので、この模様３２に対するダミー部品４０のずれを目視で調べればよい。そして、模様３２の周辺部とダミー部品４０の周辺部とに目盛３２ａ，４１ａが付されているので、目視による位置ずれ量の計測が容易に可能となる。とくに、これらの目盛３２ａ，４１ａを本尺目盛、バーニヤ目盛とすることにより、ノギスと同様の原理で高精度に位置ずれの計測を行うことができる。
【００４３】
また、ダミー基板３０における模様３２の中心部とダミー部品４０の中心部とにそれぞれ十字マーク３３，４４が付されているので、この十字マーク３３，４４の相互のずれを調べることによっても、ダミー部品４０の位置ずれを視認することができる。
【００４４】
さらに、ダミー基板３０には部品搭載位置表示用の模様３２が複数箇所に設けられているので、複数個のダミー部品４０を搭載角度を変えてダミー基板３０に搭載することもできる。例えば１番目のダミー部品は認識後に回転させない状態（搭載角度０°）とし、２番目のダミー部品は認識後に９０°回転させた状態とし、３番目のダミー部品は認識後に１８０°回転させた状態とし、４番目のダミー部品は認識後に２７０°回転させた状態として、各ダミー部品それぞれダミー基板３０の４箇所の模様３２の位置に搭載し、それぞれの搭載状態を検査することもできる。
【００４５】
また、ダミー部品４０には大形リード付部品を模擬的に表す外側の模様４１と小形リード付部品を模擬的に表す内側の模様４２とが配設されているので、部品認識カメラ２９の仕様に応じて認識時にこれらの模様４１，４２を使い分けることができる。すなわち、部品認識カメラ２９に視野角の大きいものが用いられている場合には、大形リード付部品を模擬的に表す外側の模様４１が認識されるが、部品認識カメラ２９に視野角の小さいものが用いられていて、上記模様４１が視野角に入り切らない場合には、小形リード付部品を模擬的に表す内側の模様４２が認識されるようにすればよい。なお、内側の模様４２が認識された場合でも、ダミー基板３０に対するダミー部品４０の搭載後の検査時には、外側の模様４１の周辺の目盛４１ａとダミー基板３０側の目盛３２ａとを用いて位置ずれを計測すればよい。
【００４６】
このようにして、目視で搭載状態を検査し、位置ずれを計測することができる。この場合、変形することのないガラス製のダミー部品４０及びダミー基板３０を用いているため、実際のＱＦＰ等の部品を用いる場合のようにリードの曲がり等の部品固有の要因で搭載位置に誤差が生じて実装機のキャリブレーションのための検査の精度が低下したり、搭載の際にリード折れ等の部品の損傷が生じて部品が無駄になったりすることが避けられる。そして、この検査での位置ずれの計測に基づき、必要に応じ、実装機の各部の組付け等を調整したり、実装精度に関係するパラメータの校正データを求め、演算制御ユニットに入力して、その後の実装時の制御に反映させたりすることができる。
【００４７】
ところで、当実施形態では、ダミー部品４０の四偶部に点状のマーク４５が付されていることにより、ダミー基板３０へのダミー部品４０の搭載後に、ヘッドユニット５に装備されている基板認識カメラ２７を利用して上記校正データを自動的に求めることも可能である。
【００４８】
すなわち、基板認識カメラ２７は本来はプリント基板のフィデューシャルマークを撮像するためのものであって、視野角が小さいため、ダミー基板３０に搭載されたダミー部品４０の全体を撮像して認識することはできないが、点状のマーク４５を撮像してその位置を検出することは可能である。そこで、基板認識カメラ２７によりダミー部品４０の四偶部のマーク４５を順次撮像して各マーク４５の位置を検出し、それに基づき、例えば２つずつのマークを結ぶ２つの対角線の交点を求めることでダミー部品４０の中心位置を求めて、目標位置に対するずれを調べるとともに、各マークを結ぶ線の傾きを求める等によりダミー部品４０の傾きを調べることができる。
【００４９】
従って、基板認識カメラ２７からの情報を受ける演算制御手段により、ダミー部品４０の中心位置のずれ及び傾きに応じた校正データを自動的に演算することができる。
【００５０】
なお、上記ダミー基板３０及びダミー部品４０等の構造は上記実施形態に限定されず、種々変更可能である。
【００５１】
例えば、ダミー部品４０の素材は透明の硬質プラスチック等でもよいが、熱による変形などを避けて精度を高めるためには透明のガラス板が好ましい。
【００５２】
また、ダミー基板本体３１は必ずしも透明ガラス板である必要はなく、模様３２及びマーク３３，３４と地色とが識別できれば不透明なセラミック板や金属板等で校正してもよい。ダミー基板３０は本体３１と縁枠３２とを一体化したものであってもよい。
【００５３】
【発明の効果】
以上のように本発明の実装機の部品搭載状態検査方法は、ダミー基板構成用プレートに部品搭載位置表示用の模様が付されたダミー基板を基板設置位置に設置した状態で、上記ヘッドユニットにより吸着したダミー部品を上記ダミー基板に搭載し、この搭載状態で上記ダミー基板の部品搭載位置表示用の模様に対する上記ダミー部品の位置ずれを調べることにより部品搭載状態を検査するようにしているため、目視で容易に、かつ、明確に部品搭載状態の検査を行うことができる。しかも、ダミー基板及びダミー部品を用いて検査を行っているので、実際の部品を用いる場合のように、部品の曲がりによって検査の精度が低下したり、部品が損傷して無駄になったりすることがなく、効果的に検査を行うことができる。
【００５４】
また、上記方法に用いる部品搭載状態検査用ツールは、部品搭載位置表示用の模様を付したダミー基板と、透明板により部品の形状に対応する形状に形成されたダミー部品とを備え、かつ、上記部品搭載位置表示用の模様の周辺部と上記ダミー部品の周辺部とに、ダミー基板にダミー部品を搭載したときのダミー部品の位置ずれを計測するための目盛が付されているため、ダミー部品の搭載位置のずれ量が容易に測定される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用される実装機を示す平面図である。
【図２】同実装機を示す正面図である。
【図３】ヘッドユニットを示す正面図である。
【図４】ダミー基板及びダミー部品を示す概略平面図である。
【図５】第４図のＶ−Ｖ線に沿ったダミー基板の断面図である。
【図６】ダミー基板本体の概略平面図である。
【図７】図６中のＡ部の拡大平面図である。
【図８】ダミー部品の平面図である。
【図９】ダミー部品の側面図である。
【図１０】図８中のＢ部の拡大平面図である。
【符号の説明】
３プリント基板
５ヘッドユニット
２１ノズル部材
２７基板認識カメラ
２９部品認識カメラ
３０ダミー基板
３１ダミー基板本体
３２部品搭載位置表示用の模様
３２ａ目盛
３３十字マーク
３５縁枠
４０ダミー部品
４１，４２模様
４１ａ目盛
４４十字マーク
４５マーク

Claims

部品吸着用のノズル部材を有するヘッドユニットを具備し、このヘッドユニットにより部品供給部から部品を吸着し、実装機本体の基板設置位置に設置されたプリント基板へ部品を搭載するように構成されるとともに、ヘッドユニットに吸着された部品を撮像手段により撮像して部品認識を行うことにより搭載位置の補正を行う部品認識手段を備えた実装機に対して用いられる部品搭載状態検査用ツールであって、
ダミー基板構成用プレートに部品搭載位置表示用の模様を付したダミー基板と、透明板により部品の形状に対応する形状に形成されたダミー部品とを備え、
上記ダミー基板の部品搭載位置表示用の模様の周辺部と上記ダミー部品の周辺部とに、ダミー基板にダミー部品を搭載したときのダミー部品の位置ずれを計測するための目盛が付されており、
上記ダミー部品は比較的大形の第１種の部品に対応する外形を有し、このダミー部品の周辺部に上記第１種の部品を模擬的に表す模様が付されるととも、その内側に、上記第１種の部品よりも小さい第２種の部品を模擬的に表す模様が付されていることを特徴とする部品搭載状態検査用ツール。
部品搭載位置表示用の模様の周辺部の目盛とダミー部品の周辺部の目盛とのうちの一方が本尺目盛、他方がバーニヤ目盛となっていることを特徴とする請求項１記載の部品搭載状態検査用ツール。
ダミー基板における部品搭載位置表示用の模様の中心部及びダミー部品の中心部にそれぞれ、中心位置を示す十字状マークが付されていることを特徴とする請求項１または２に記載の部品搭載状態検査用ツール。
ヘッドユニットに基板認識用撮像手段が設けられている実装機に対して用いられるツールであって、ダミー部品の四偶部に上記基板認識用撮像手段による撮像及びそれに基づく部品搭載状態の自動検査を可能にするマークが付されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の部品搭載状態検査用ツール。
ダミー基板の複数箇所にそれぞれ部品搭載位置表示用の模様が付されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の部品搭載状態検査用ツール。
ダミー基板は、実装機本体に対する位置決め部を有する縁枠と、この縁枠に着脱可能に取り付けられるダミー基板本体とからなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の部品搭載状態検査用ツール。