JP6902633B2 - 装着精度測定用チップおよび装着精度測定用キット - Google Patents
装着精度測定用チップおよび装着精度測定用キット Download PDFInfo
- Publication number
- JP6902633B2 JP6902633B2 JP2019570272A JP2019570272A JP6902633B2 JP 6902633 B2 JP6902633 B2 JP 6902633B2 JP 2019570272 A JP2019570272 A JP 2019570272A JP 2019570272 A JP2019570272 A JP 2019570272A JP 6902633 B2 JP6902633 B2 JP 6902633B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- chip
- mounting accuracy
- protrusion
- measurement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title claims description 54
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 17
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 14
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 9
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000004886 head movement Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/0882—Control systems for mounting machines or assembly lines, e.g. centralized control, remote links, programming of apparatus and processes as such
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/089—Calibration, teaching or correction of mechanical systems, e.g. of the mounting head
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
本実施例の装着精度測定用キットを備えた部品装着機10を、図1に示す。その部品装着機は、(a) ベース12と、(b)ベース12上に配設され、回路基板S(以下、単に「基板S」という場合がある)の搬入・搬出を行うとともに、その基板を定められた位置に固定する基板搬送固定装置14と、(c) その基板搬送固定装置14を挟んでベース12上に配設されたフィーダ型部品供給装置16およびトレイ型部品供給装置18と、(d) それら部品供給装置16,18の各々から供給される電子部品(以下、単に「部品」という場合がある)を基板搬送固定装置14によって固定された基板Sに装着する部品装着装置20とを含んで構成されている。また、ベース12には、2つの部品カメラ22が設けられている。それら2つの部品カメラ22の各々は、フィーダ型部品供給装置16と基板搬送固定装置14との間、および、トレイ型部品供給装置18と基板搬送固定装置14との間に、基板搬送方向に平行に移動可能に設けられている。ちなみに、以下の説明において、図において矢印で示すように、基板Sの搬送方向(図1における左右方向)をX方向,基板搬送方向に直交する方向をY方向と呼ぶ場合がある。
本実施例の部品装着機10による部品装着作業について説明すれば、まず、基板搬送固定装置14によって、作業に供される基板Sが、上流側から搬入され、所定の作業位置にて固定される。次いで、マークカメラ48がヘッド移動装置32によって移動させられ、基板Sの上面に付された基準マーク46が撮像される。その撮像によって得られた撮像データに基づき、装着位置の基準となる座標系が決定される。
本実施例の部品装着機10においては、部品装着装置20の装着精度の検査をすることが可能とされている。そして、上述した部品の回路基板Sへの装着作業が、その検査結果である装着位置の誤差に基づく補正を行いつつ行われ、精度よく行われるようになっているのである。
次に、部品装着装置20の装着精度の測定方法について説明するが、例えば、前述の特許文献1等に詳細な測定方法が記載されているため、簡単に説明することとする。まず、部品装着ヘッド30が、ヘッド移動装置32によって装着精度測定用キット60の本測定用チップ64の上方に移動させられるとともに下降させられて、測定用チップ64を、吸着ノズルによって吸着保持して収容部90から取り出す。次に、部品装着ヘッド30が、部品カメラ22の上方に移動させられ、測定用チップ64が部品カメラ22によって撮像される。その撮像データに基づいて、吸着ノズルとそれが保持している本測定用チップ64との位置関係が把握される。
Claims (4)
- 装着部材を被装着基材に装着する装着装置の装着精度を測定するために使用される装着精度測定用チップであって、
チップ本体部と、そのチップ本体部の装着側の面に設けられてそのチップ本体部の装着側の面からシフトした位置において装着されるものに接触する接触面を形成する1以上の突出部とを有し、
前記1以上の突出部が、
前記チップ本体部の装着側の面に、その面の重心を中心として、その重心から外縁までの距離で最も長い距離の半分の長さを半径とする円形状の範囲にしか配置されていない装着精度測定用チップ。 - 当該装着精度測定用チップが、複数の突出部を有する請求項1に記載の装着精度測定用チップ。
- 当該装着精度測定用チップが、
第1突出部,第2突出部,第3突出部および第4突出部の4つの突出部を有し、前記第1突出部および前記第2突出部が前記第3突出部および前記第4突出部を結ぶ線分に対して互いに対称な位置で、かつ、前記第3突出部および前記第4突出部が前記第1突出部および前記第2突出部を結ぶ線分に対して互いに対称な位置となるように、それら4つの突出部が設けられた請求項2に記載の装着精度測定用チップ。 - 請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載の装着精度測定用チップと、その装着精度測定用チップが載置可能とされてその装着精度測定用チップの前記接触面を貼着させる粘着性のある載置部とを備えた装着精度測定用キット。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2018/004758 WO2019155643A1 (ja) | 2018-02-12 | 2018-02-12 | 装着精度測定用チップおよび装着精度測定用キット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019155643A1 JPWO2019155643A1 (ja) | 2021-01-28 |
JP6902633B2 true JP6902633B2 (ja) | 2021-07-14 |
Family
ID=67548351
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019570272A Active JP6902633B2 (ja) | 2018-02-12 | 2018-02-12 | 装着精度測定用チップおよび装着精度測定用キット |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11510353B2 (ja) |
EP (1) | EP3755135B1 (ja) |
JP (1) | JP6902633B2 (ja) |
CN (1) | CN111543125B (ja) |
WO (1) | WO2019155643A1 (ja) |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5247844A (en) * | 1991-10-25 | 1993-09-28 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor pick-and-place machine calibration apparatus |
US5237622A (en) * | 1991-12-04 | 1993-08-17 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor pick-and-place machine automatic calibration apparatus |
US5477160A (en) * | 1992-08-12 | 1995-12-19 | Fujitsu Limited | Module test card |
DE4227667A1 (de) * | 1992-08-21 | 1994-02-24 | Dietrich Dr Ing Reuse | Mittel zur meßtechnischen Erfassung der Bestückgenauigkeit |
JP2955435B2 (ja) * | 1992-12-01 | 1999-10-04 | 株式会社東芝 | マウント装置 |
JPH06177595A (ja) * | 1992-12-11 | 1994-06-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品認識実装機における装着精度測定方法と測定治具 |
US6064219A (en) * | 1997-02-05 | 2000-05-16 | Tektronix, Inc. | Modular test chip for multi chip module |
JPH1154999A (ja) | 1997-08-04 | 1999-02-26 | Toyo Commun Equip Co Ltd | Bga等の実装位置確認用治具及び位置決め方法 |
DE19748844C1 (de) | 1997-11-05 | 1999-08-26 | Cybertron Automation Qualitaetsanalyse | Prüfkörper |
US6018865A (en) * | 1998-01-20 | 2000-02-01 | Mcms, Inc. | Method for calibrating the Z origin position |
US6050151A (en) * | 1998-01-20 | 2000-04-18 | Mcms, Inc. | Method for calibrating a pick and place machine using a glass parts pick-up jig |
JP3523480B2 (ja) * | 1998-01-27 | 2004-04-26 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | カメラ位置の補正装置 |
JP4012621B2 (ja) * | 1998-03-25 | 2007-11-21 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品搭載状態検査用ツール |
DE19839999C1 (de) * | 1998-09-02 | 2000-05-04 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Kalibrieren eines Verfahrwegs und/oder einer Winkellage einer Haltevorrichtung in einer Einrichtung zur Herstellung von elektrischen Baugruppen sowie Kalibriersubstrat |
JP4326641B2 (ja) | 1999-11-05 | 2009-09-09 | 富士機械製造株式会社 | 装着装置,装着精度検出治具セットおよび装着精度検出方法 |
JP4224268B2 (ja) * | 2002-08-29 | 2009-02-12 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品装着機、ならびにそれの装着位置精度検査方法および装置 |
JP4322092B2 (ja) * | 2002-11-13 | 2009-08-26 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装装置における校正方法および装置 |
JP2006222374A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Fuji Film Microdevices Co Ltd | 半導体チップ |
JP4851361B2 (ja) | 2007-02-19 | 2012-01-11 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品装着装置 |
JP4760752B2 (ja) * | 2007-03-29 | 2011-08-31 | パナソニック株式会社 | 部品搭載装置および部品搭載装置における搭載位置精度測定方法 |
JP4518114B2 (ja) * | 2007-07-25 | 2010-08-04 | Tdk株式会社 | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 |
JP6008419B2 (ja) * | 2012-02-08 | 2016-10-19 | 富士機械製造株式会社 | 部品積層精度測定治具セット及びその使用方法並びに部品実装機の部品積層精度測定装置及び3次元実装基板の生産方法 |
JP5878823B2 (ja) * | 2012-05-15 | 2016-03-08 | 太陽誘電株式会社 | 複合電子部品 |
KR102341087B1 (ko) * | 2014-06-30 | 2021-12-20 | 린텍 가부시키가이샤 | 점착 시트 및 점착 시트의 제조 방법 |
US10945360B2 (en) * | 2015-08-27 | 2021-03-09 | Fuji Corporation | Component mounting positional deviation amount measurement unit |
-
2018
- 2018-02-12 CN CN201880084863.8A patent/CN111543125B/zh active Active
- 2018-02-12 JP JP2019570272A patent/JP6902633B2/ja active Active
- 2018-02-12 US US16/967,658 patent/US11510353B2/en active Active
- 2018-02-12 WO PCT/JP2018/004758 patent/WO2019155643A1/ja unknown
- 2018-02-12 EP EP18904793.9A patent/EP3755135B1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3755135B1 (en) | 2023-03-08 |
CN111543125A (zh) | 2020-08-14 |
US20210243926A1 (en) | 2021-08-05 |
US11510353B2 (en) | 2022-11-22 |
WO2019155643A1 (ja) | 2019-08-15 |
EP3755135A4 (en) | 2021-02-17 |
CN111543125B (zh) | 2021-06-29 |
EP3755135A1 (en) | 2020-12-23 |
JPWO2019155643A1 (ja) | 2021-01-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4322092B2 (ja) | 電子部品実装装置における校正方法および装置 | |
CN107210206B (zh) | 切断装置以及通过切断被切断物而制造多个产品的方法 | |
TWI632071B (zh) | 電子器件用之轉印裝置及電子器件用之轉印方法 | |
TW200845282A (en) | Method of calibrating x-y positioning of positioning tool and device with such positioning tool | |
JP2010199630A (ja) | 電子部品実装方法および装置 | |
JP2010050418A (ja) | 電子部品実装装置の制御方法 | |
JP4760752B2 (ja) | 部品搭載装置および部品搭載装置における搭載位置精度測定方法 | |
TWI221438B (en) | Perforating device and method for plate-like works | |
JP2020010017A (ja) | 素子取付装置のこう正方法 | |
JP6902633B2 (ja) | 装着精度測定用チップおよび装着精度測定用キット | |
JP4515814B2 (ja) | 装着精度測定方法 | |
JP6804544B2 (ja) | 部品実装機 | |
JPH11274794A (ja) | 実装機の部品搭載状態検査方法及び部品搭載状態検査用ツール | |
JP4960266B2 (ja) | 透明基板のエッジ位置検出方法及びエッジ位置検出装置 | |
TWI640409B (zh) | 微型電阻檢測裝置及檢測方法 | |
JP2011210827A (ja) | ウエーハ搬送機構の調整方法 | |
JP5855866B2 (ja) | ダミーチップおよびそれを用いた部品装着精度検査方法 | |
JP5317857B2 (ja) | バックアップピン配置方法及び同配置装置並びに電子部品処理方法及び電子部品装着装置 | |
JP4931773B2 (ja) | 確認用基板、はんだ位置ずれ検査装置、及びはんだ位置ずれ検査方法 | |
JP7535737B2 (ja) | 部品実装システムおよび実装ヘッドならびに部品実装方法 | |
JP6230263B2 (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
JPH09214197A (ja) | 部品装着装置及びその部品位置計測手段の校正使用方法 | |
JP2013219226A (ja) | 部品実装装置 | |
JP2004259726A (ja) | 電子部品搭載装置 | |
JPH04167600A (ja) | 位置補正装置及び位置補正方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200908 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210608 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210621 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6902633 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |