JP4569496B2 - 電子部品実装装置および電子部品実装装置における実装状態検査方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装装置における実装状態検査方法 Download PDFInfo
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、X方向(基板搬送方向)に基板搬送コンベア7が配設されている。基板搬送コンベア7は上流側装置から受け渡された基板4を、以下に説明する部品実装機構による実装動作が行われる部品実装ステージに搬入し位置決めする。基板搬送コンベア7の両側には、それぞれ部品供給部8が配置されており、部品供給部8には複数のテープフィーダ9が配列されている。テープフィーダ9は電子部品を保持したキャりアテープをピッチ送りすることにより、電子部品を以下に説明する搭載ヘッド12によるピックアップ位置に供給する。なお単位実装装置2Cにおいては、片側の部品供給部8に電子部品が格子配列されたトレイを供給するトレイフィーダが配設されている(図1参照)。
ようにすれば、計測対象面の高さを所定密度の高さ計測点の高さを示すドットで表した点列が得られる。すなわち連続的に高さ計測を行うことにより、高密度で設定された高さ計測点による分解能の高い計測結果が得られ、所定インターバル毎に高さ計測を行うことにより、そのインターバルに応じた分解能の高さ計測結果が得られる。このインターバルは、検査対象の基板に必要とされる検査精度を勘案して決定されるものであり、いずれの方法によっても、検査範囲の全面にわたって所定密度で設定された高さ計測点の高さが計測される。
ることができる。
2A、2B、2C 単位実装装置
4 基板
5A 第1の高さ計測装置(実装前高さ計測部)
5B 第2の高さ計測装置(実装後高さ計測部)
7 基板搬送コンベア
12 搭載ヘッド
20 3次元スキャナ
23 全体制御部
Claims (2)
- 部品実装ステージに搬入された基板に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、
前記基板において実装状態の検査の対象となる検査範囲の全面にわたって所定密度で設定された複数の高さ計測点の高さを走査線に沿って連続的に計測して計測対象位置の上面形状を各走査線位置における断面形状で示す計測線を得る3次元高さ計測を、前記部品実装ステージに搬入される前の基板を対象として実行する実装前高さ計測部と、前記3次元高さ計測後の基板に対して前記部品実装ステージにて部品実装を実行する部品実装機構と、前記部品実装ステージから搬出された部品実装後の基板を対象として前記3次元高さ計測を実行する実装後高さ計測部と、前記実装前高さ計測部の計測結果と前記実装後高さ計測部の計測結果とを比較することにより当該基板の実装状態の良否を判定する判定処理部とを備え、
前記判定処理部は、前記電子部品の浮き上がり及び同一の実装位置に同一形状の電子部品を誤って2重に搭載する部品の重なりを検出することを特徴とする電子部品実装装置。 - 部品実装ステージに搬入された基板に電子部品を実装する電子部品実装装置において、前記基板の実装状態を検査する電子部品実装装置における実装状態検査方法であって、
前記基板において実装状態の検査の対象となる検査範囲の全面にわたって所定密度で設定された複数の高さ計測点の高さを走査線に沿って連続的に計測して計測対象位置の上面形状を各走査線位置における断面形状で示す計測線を得る3次元高さ計測を、前記部品実装ステージに搬入される前の基板を対象として実行する実装前高さ計測工程と、前記3次元高さ計測後の基板に対して前記部品実装ステージにて部品実装を実行する部品実装工程と、前記部品実装ステージから搬出された部品実装後の基板を対象として前記3次元高さ計測を実行する実装後高さ計測工程と、前記実装前高さ計測工程における計測結果と前記実装後高さ計測工程における計測結果とを比較することにより当該基板の実装状態の良否を判定する良否判定工程とを含み、
前記良否判定工程は、前記電子部品の浮き上がり及び同一の実装位置に同一形状の電子部品を誤って2重に搭載する部品の重なりを検出することを特徴とする電子部品実装装置における実装状態検査方法。
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JP2004340832A (ja) * | 2003-05-16 | 2004-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の外観検査方法及び回路基板の外観検査装置 |
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