JPH10308370A - 基板洗浄装置 - Google Patents
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Abstract
間の短縮化を図る。 【解決手段】 1本の支持アーム7に2個の洗浄ブラシ
8を設ける。基板保持機構4に保持された基板Wを軸芯
J周りで回転させ、各洗浄ブラシ8を基板Wの洗浄面に
沿って半径方向に同時に変位させることで、基板Wの洗
浄面全面を2個の洗浄ブラシ8により分担して洗浄する
ことができ、洗浄効率を向上させて洗浄処理時間を短縮
できる。異なる種類の洗浄ブラシ8を支持アーム7に設
ければ、洗浄領域に応じて最適な硬さの洗浄ブラシを使
い分けて行う洗浄を同時に行うこともできる。異なる種
類の洗浄手段を支持アーム7に設ければ、各種の洗浄手
段による基板Wの洗浄面全面の同時洗浄も可能となる。
Description
晶表示器用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基
板、光ディスク用の基板などの基板を回転させて、洗浄
ブラシや高圧洗浄ノズル、超音波洗浄ノズルなどの洗浄
手段で基板の洗浄面を洗浄する基板洗浄装置に関する。
回転させて洗浄手段を基板の表面に沿わせて基板の回転
中心と基板の外周部との間で変位させることで基板の洗
浄面全面を洗浄していた。
波洗浄ノズルなどの各種の洗浄手段を備えている場合に
は、各洗浄手段はそれぞれ別々の支持アームに設けら
れ、各支持アーム(各洗浄手段)ごとに個別に駆動可能
に構成して、所望の洗浄手段を選択して基板の表面に沿
わせて基板の回転中心と基板の外周部との間で変位させ
て基板の洗浄面全面を洗浄していた。
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。近年、例えば、半導体ウエハが8インチから30
0mmへと替わりつつあるように、基板のサイズが大型化
し、その回転半径(回転中心から外周部までの長さ)が
長くなりつつある。そのため、洗浄手段を基板の回転中
心からその外周部まで変位させるのに要する時間が長く
なり、洗浄処理の長時間化が問題になりつつある。
従って速くなり、例えば、同じ種類の洗浄ブラシを用い
て同じ条件で基板の洗浄面全面を洗浄したとき、基板の
回転中心付近では損傷を与え易く、一方、基板の外周部
付近では洗浄が不十分になり易いという傾向があった。
このような傾向は基板の大型化に伴って一層顕著にな
る。そのため、大型基板の洗浄面を洗浄ブラシで洗浄す
る場合には、基板の回転中心付近は、損傷を少なくする
ためにモヘアなどの軟質の洗浄ブラシで洗浄し、基板の
外周部付近は、洗浄を十分に行うためにPVAなどの硬
質の洗浄ブラシで洗浄したいという要望があった。従来
装置でこの要望を実現しようとすると、まず、支持アー
ムに軟質の洗浄ブラシを設けて大型基板の回転中心付近
を洗浄し、それが終わると支持アームを一旦退避位置に
変位させ、そこで支持アームの洗浄ブラシを軟質のもの
から硬質のものに取り替え、その後、その硬質の洗浄ブ
ラシで大型基板の外周部付近を洗浄するという手順を経
なければならず、処理効率が悪く、洗浄処理時間が長く
なるという問題があった。
場合、従来装置では、1つの洗浄手段で洗浄している間
は、他の洗浄手段は退避位置で退避させるというよう
に、各洗浄手段を順次選択しながら個別に駆動していた
ので、処理効率が悪く、洗浄処理時間が長くなるという
問題があった。
浄手段)ごとに駆動手段を設けているので、装置構成が
複雑化し、コスト高を招いていた。
たものであって、簡単な構成で、処理効率がよく、洗浄
処理時間の短縮化が図れる基板洗浄装置を提供すること
を目的とする。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に記載の発明は、基板を回転させて洗浄手
段で基板の洗浄面を洗浄する基板洗浄装置において、1
本の支持アームに複数の洗浄手段を設け、基板の洗浄面
をこれら複数の洗浄手段で同時に洗浄するように構成し
たことを特徴とするものである。
記載の基板洗浄装置において、前記支持アームに設けら
れた複数の洗浄手段を同時に基板の表面に沿って変位さ
せる変位手段を備えたことを特徴とするものである。
たは2に記載の基板洗浄装置において、前記支持アーム
には、同じ種類の洗浄手段を複数設けたことを特徴とす
るものである。
たは2に記載の基板洗浄装置において、前記支持アーム
には、異なる種類の洗浄ブラシを複数設けたことを特徴
とするものである。
たは2に記載の基板洗浄装置において、前記支持アーム
には、異なる種類の洗浄手段を複数設けたことを特徴と
するものである。
記載の基板洗浄装置において、前記個々の種類の洗浄手
段ごとに個別に洗浄状態と非洗浄状態とに切り替え可能
に構成したことを特徴とするものである。
る。1本の支持アームに複数の洗浄手段が設けられてい
て、これら複数の洗浄手段で同時に基板の洗浄面を洗浄
する。
浄手段で基板の洗浄面を洗浄する際、変位手段は、支持
アームに設けられた複数の洗浄手段を同時に基板の表面
に沿って変位させて複数の洗浄手段で同時に基板の洗浄
面を洗浄する。
ムに同じ種類の洗浄手段を複数設けたので、これら同じ
種類の複数の洗浄手段で基板の洗浄面を分担して洗浄す
ることができる。
ムに異なる種類の洗浄ブラシを複数設けたので、洗浄領
域に応じて洗浄ブラシの種類を変えて洗浄処理を行うこ
とができる。
ムに異なる種類の洗浄手段、例えば、洗浄ブラシや高圧
洗浄ノズル、超音波洗浄ノズルなどを複数設けたので、
これら各種の洗浄手段で基板の洗浄面を同時に洗浄する
ことができる。
浄手段ごとに個別に洗浄状態と非洗浄状態とに切り替え
可能に構成したので、複数種類の洗浄手段による同時洗
浄と、個々の種類の洗浄手段による個別の洗浄を選択す
ることができる。
施の形態を説明する。図1は本発明の第1実施例に係る
基板洗浄装置の全体構成を示す正面図であり、図2はそ
の平面図である。
芯J周りで回転する回転軸2の上端に、基板Wを真空吸
着保持する回転台3が一体回転可能に取り付けられ、基
板Wを鉛直方向の軸芯J周りで回転可能に保持する基板
保持機構4が構成されている。
式のものとして基板保持機構4を構成しているが、これ
に限られるものではなく、例えば、回転台3上に基板W
の外周部を下面から支持する基板支持部材を複数設ける
とともに、これら基板支持部材に支持された基板Wの水
平方向の位置を規制する位置決めピンを設けて基板保持
機構を構成し、基板Wを回転台3上面から離間した状態
で回転可能に保持させるようにしてもよい。
れた基板Wの周囲は、昇降駆動機構(図示せず)によっ
て昇降可能なカップ5で覆われている。カップ5の横外
側方に、基板Wの洗浄面(上面:通常は表面)に向けて
純水などの洗浄液を噴出供給するノズル6が設けられて
いる。
7が待機されている。この支持アーム7は、基端ブロッ
ク部7aと先端ブロック部7bとで構成されている。先
端ブロック部7bの先端部には、この実施例における洗
浄手段である2個の洗浄ブラシ8(第1、第2の洗浄ブ
ラシ8a、8b)が、図のX方向に所定間隔を隔てて、
各々鉛直方向の軸芯P1周りで回転可能に設けられてい
る。
構やボールネジなどの周知の1軸方向駆動機構で構成さ
れるスライド移動部9が設けられている。このスライド
移動部9によって先端ブロック部7bは基端ブロック部
7aに対して図のX方向にスライド移動されるように構
成されていて、後述するように各洗浄ブラシ8を同時に
基板Wの表面に沿って変位し得るようになっている。こ
のスライド移動部9は本発明における変位手段に相当す
る。
部7b内には円筒状の2個の回転体10が軸芯P1周り
に回転可能に支持され、各回転体10には、昇降可能で
一体回転可能に支持軸11がスプライン嵌合されてい
る。各支持軸11の下端部に洗浄ブラシ8が取り付けら
れている。各回転体10にはプーリ12が一体回転可能
に取り付けられているとともに、各プーリ12それぞれ
がタイミングベルト13を介して電動モーター14に連
動連結されていて、各洗浄ブラシ8(8a、8b)が個
別に軸芯P1周りで回転されるようになっている。ま
た、支持軸11を昇降させて洗浄ブラシ8の高さ位置を
適宜に変えることで、基板Wに対する洗浄ブラシ8の押
圧荷重を変更可能に付与する押圧荷重付与機構15(1
5a、15b)が各洗浄ブラシ8(8a、8b)ごとに
個別に先端ブロック部7b内に設けられている。この押
圧荷重付与機構15は、例えば、特開平8−14151
8号公報や特開平8−141519号公報、特開平8−
243518号公報に開示されたエアシリンダやリニア
アクチュエータを用いた機構、あるいは、特願平9−4
3237号として本願出願人が提案している錘を用いた
機構などで構成されている。
は、ベルト駆動機構やボールネジなどの周知の1軸方向
駆動機構で構成されるY方向移動部16によって図のY
方向に変位可能に構成されていて、2個の洗浄ブラシ8
を同時に基板W上の洗浄位置と、カップ5の横外側方の
退避位置との間で変位し得るように構成されている。退
避位置においては、各洗浄ブラシ8は待機ポット17に
収納されて待機されブラシの洗浄が行われるようになっ
ている。
周知の1軸方向駆動機構で構成される昇降駆動部18に
よって、Y方向移動部16のベース部材16aが昇降可
能に構成されていて、Y方向移動部16とともに支持ア
ーム7全体が昇降されるようになっている。
に説明する。まず、カップ5が下降されて回転台3をカ
ップ5の上方に突出させた状態で基板Wが搬入されて回
転台3に保持され、基板Wの搬入が終了するとカップ5
が上昇され基板保持機構4およびそれによって保持され
た基板Wの周囲にカップ5が配置される。
7全体が上昇され、Y方向移動部16によって上昇され
た支持アーム7全体がカップ5の上方を通過して退避位
置から洗浄位置へと変位され、昇降駆動部18によって
支持アーム7全体が下降されて、各洗浄ブラシ8(8
a、8b)の毛が基板Wの洗浄面に当接する、あるい
は、若干浮く程度の所定高さに洗浄ブラシ8が位置され
る。
15(15a、15b)によって各洗浄ブラシ8(8
a、8b)の基板Wの洗浄面への押圧荷重が付与され
る。
に、第1の洗浄ブラシ8aは基板Wの回転中心Jに位置
され、第2の洗浄ブラシ8bは、基板Wの半径をrとす
ると、回転中心Jから半径が(r/2)の円周上に位置
されている。
ノズル6から基板Wの洗浄面に洗浄液が噴出供給され、
必要に応じて各洗浄ブラシ8(8a、8b)を軸芯P1
周りで回転させながら、スライド移動部9によって各洗
浄ブラシ8を同時に基板Wの洗浄面に沿って半径方向
(X方向)に変位させて基板Wの洗浄面の洗浄処理を行
う。
向に(r/2)離れた位置まで変位させる(必要に応じ
てその間を往復移動させる)ことにより、図4の二点鎖
線に示すように、第1、第2の洗浄ブラシ8a、8bに
よって基板Wの洗浄面全面を洗浄することができる。す
なわち、第1の洗浄ブラシ8aが基板Wの洗浄面の回転
中心Jから半径(r/2)の点線で示す円内の第1の領
域R1を、第2の洗浄ブラシ8bがその外側のリング状
の第2の領域R2をそれぞれ分担して洗浄することにな
る。従来装置では、1個の洗浄ブラシを基板Wの洗浄面
の回転中心Jから外周部までの範囲(半径rに相当する
距離)変位させる(必要に応じてその範囲を往復移動さ
せる)ことで基板Wの洗浄面全面を洗浄していたのに対
して、上記実施例では、洗浄ブラシ8のX方向の移動範
囲を半分にすることができ、それだけ洗浄処理時間を短
縮することができる。また、大型の基板Wの場合も洗浄
処理時間の短縮化を図ることもできる。
転させるか否かは、洗浄ブラシ8の種類や基板Wの洗浄
面に形成されている膜の種類、洗浄条件などによって決
まるが、本実施例の場合には、さらに、いずれか一方の
洗浄ブラシ8のみを軸芯P1周りで回転させて洗浄処理
を行うような選択も可能となる。例えば、第1の洗浄ブ
ラシ8aを軸芯P1周りで回転させず、第2の洗浄ブラ
シ8bのみを軸芯P1周りで回転させて洗浄処理するこ
とで、損傷を受け易い基板Wの回転中心J付近の第1の
領域R1を非回転の第1の洗浄ブラシ8aで損傷少なく
洗浄し、一方、洗浄が不十分になり易い外周部付近の第
2の領域R2を、回転させた第2の洗浄ブラシ8bで十
分に洗浄するように動作させることもできる。
浄面への押圧荷重を比較的小さくし、一方、第2の洗浄
ブラシ8bの基板Wの洗浄面への押圧荷重を比較的大き
くして洗浄処理することで、第1の領域R1を押圧荷重
の小さい第1の洗浄ブラシ8aで損傷少なく洗浄し、一
方、第2の領域R2を押圧荷重が大きい第2の洗浄ブラ
シ8bで十分に洗浄するように動作させることもでき、
かつ、このような洗浄を従来装置で実現するよりも極め
て処理効率良く実現することができる。
どの軟質の洗浄ブラシで構成し、第2の洗浄ブラシ8b
をPVAなどの硬質の洗浄ブラシで構成すれば、第1の
領域R1を軟質の第1の洗浄ブラシ8aで損傷少なく洗
浄し、一方、第2の領域R2を硬質の第2の洗浄ブラシ
8bで十分に洗浄するように動作させることもでき、か
つ、このような洗浄を従来装置で実現するよりも極めて
処理効率良く実現することができる。
も可能である。なお、以下の変形例は、後述する各実施
例でも適宜に変形実施することができる。
浄ブラシ8(洗浄手段)を設けたが、3個以上の洗浄ブ
ラシ8を設けて、基板Wの洗浄面を3個以上の領域に分
けて各洗浄ブラシ8で分担して洗浄するようにすれば、
洗浄処理時間の一層の短縮化を図ることができる。な
お、例えば、支持アーム7に3個の洗浄ブラシ8を設け
た場合には、基板Wの回転中心J付近の領域を洗浄する
第1の洗浄ブラシ8の押圧荷重を比較的小さくし、基板
Wの外周部付近の領域を洗浄する第3の洗浄ブラシ8の
押圧荷重を比較的大きくし、それらの中間の領域を洗浄
する第2の洗浄ブラシ8の押圧荷重を中程度として洗浄
したり、前記第1の洗浄ブラシ8を軟質の洗浄ブラシで
構成し、前記第2の洗浄ブラシ8を中程度の硬さの洗浄
ブラシで構成し、前記第3の洗浄ブラシ8を硬質の洗浄
ブラシで構成して洗浄したりするなど、洗浄領域に応じ
て洗浄条件を変えて適宜な洗浄ブラシを組み合わせるこ
とで洗浄をよりきめ細かく分けて実施することができ
る。
方向にスライド移動させることで、各洗浄ブラシ8を基
板Wの洗浄面に沿って半径方向に同時に変位させたが、
図5に示すように、スライド移動部9を先端ブロック部
7bに設けて、これによって各洗浄ブラシ8(洗浄手
段)自体を支持アーム7(先端ブロック部7b)に対し
てX方向に同時に変位させるように構成してもよい。
5個)の洗浄ブラシ8(洗浄手段)を支持アーム7(先
端ブロック部7b)に隣接させて設けることで、洗浄処
理中、各洗浄ブラシ8を基板の洗浄面に沿ってX方向に
変位させなくても、基板Wの洗浄面全面を洗浄すること
ができる。従って、このように構成すれば、スライド移
動部9を省略することができる。
7bをY方向に長い部材で構成して、その先端ブロック
部7bに2個以上(図では2個)の洗浄ブラシ8(洗浄
手段)をY方向に並べて設ければ、各洗浄ブラシ8を基
板Wの洗浄面に沿って半径方向(Y方向)に同時に変位
させる動作を、Y方向移動部16で実現することがで
き、スライド移動部9を省略することができ、駆動部の
構成を簡単にすることができる。
7bを平面視で円弧状の部材で構成し、その先端ブロッ
ク部7bに2個以上(図では2個)の洗浄ブラシ8(洗
浄手段)を円弧に沿って並設して、回転駆動部19によ
って支持アーム7(基端ブロック部7a)を鉛直方向の
軸芯P2周りで回転可能に構成すれば、各洗浄ブラシ8
を洗浄位置と退避位置との間で同時に変位させる動作
と、各洗浄ブラシ8を基板Wの洗浄面に沿って(円弧状
に)同時に変位させる動作との双方を、支持アーム7の
軸芯P2周りの回転によって実現することができる。従
って、図8の構成によれば、駆動部の構成を簡単にする
ことができる。
9を参照して説明する。図9は本発明の第2実施例装置
の要部の構成を示す正面図である。
置の洗浄ブラシ8に代えて、他の洗浄手段である高圧洗
浄ノズル20を複数個(図では2個)、支持アーム7の
先端ブロック部7bに設けて、これら高圧洗浄ノズル2
0(20a、20b)から高圧噴出される洗浄液で基板
Wの洗浄面を洗浄するように構成したもので、その他の
構成は、第1実施例装置と略同じであるのでその詳述は
省略する。
個別の配管21a、21bで洗浄液供給部22から洗浄
液が供給される。各配管21a、21bには、それぞれ
ポンプなどの高圧付与部23a、23b、開閉弁24
a、24bが介装されていて、噴出する洗浄液の圧力と
洗浄液の供給/停止を個別に調節制御できるようになっ
ている。
置と同様に、洗浄位置において、基板Wを軸芯J周りで
回転させ、各高圧洗浄ノズル20a、20bから基板W
の洗浄面に向けて洗浄液を高圧噴出させながら、各高圧
洗浄ノズル20a、20bを基板Wの表面に沿って半径
方向にr/2の距離範囲で同時に変位させることで、第
1実施例装置の各洗浄ブラシ8a、8bの基板Wの洗浄
面上の軌跡と同じ軌跡で、各高圧洗浄ノズル20a、2
0bの基板Wの洗浄面への着液部分を変位させることが
でき、基板Wの洗浄面全面を各高圧洗浄ノズル20a、
20bで分担して洗浄することができ、洗浄処理時間を
短縮することができる。
らの洗浄液の噴出圧力は同じに設定してもよいが、例え
ば、損傷を受け易い第1の領域R1を洗浄する第1の高
圧洗浄ノズル20aからの洗浄液の噴出圧力を比較的弱
くし、洗浄が不十分となり易い第2の領域R2を洗浄す
る第2の高圧洗浄ノズル20bからの洗浄液の噴出圧力
を比較的強くして洗浄することで、第1の領域R1を弱
い噴出圧力で洗浄液を噴出して損傷少なく洗浄し、一
方、第2の領域R2を強い噴出圧力で洗浄液を噴出して
十分に洗浄することもできる。
代えて、別の洗浄手段である超音波洗浄ノズルを複数
個、支持アーム7(先端ブロック部7b)に設ければ、
基板Wの洗浄面全面を複数個の超音波洗浄ノズルで分担
して洗浄することができる。なお、この場合も洗浄領域
に応じて各超音波洗浄ノズルのパワーを個別に変えて洗
浄することも可能である。
10を参照して説明する。図10は本発明の第3実施例
装置の要部の構成を示す正面図である。
手段(図では、洗浄ブラシ8と高圧洗浄ノズル20)を
支持アーム7の先端ブロック部7bに設けたものであ
る。その他の構成は、第1実施例と略同じであるのでそ
の詳述は省略する。
に対して昇降可能に構成されていて、洗浄ブラシ8の毛
が基板Wの洗浄面に当接または若干浮いた洗浄状態と、
洗浄ブラシ8の毛が基板Wの洗浄面から完全に離れた非
洗浄状態とで個別に切換え可能に構成されている。ま
た、高圧洗浄ノズル20は、上記第2実施例と同様の構
成により、洗浄液の供給/停止が個別に切り換えられ、
洗浄液を噴出供給する洗浄状態と、洗浄液の噴出供給を
停止した非洗浄状態とで個別に切り換え可能に構成され
ている。
の洗浄手段8、20を洗浄状態にして、図11に示すよ
うに、全ての洗浄手段8、20を基板Wの洗浄面に沿っ
て図11の実線と二点鎖線の間で同時に変位(必要に応
じてその間を往復変位)させることにより、全ての洗浄
手段8、20による基板Wの洗浄面全面の同時洗浄を行
うことができる。なお、図11(b)の符号21は、高
圧洗浄ノズル20からの洗浄液の基板Wの洗浄面上の着
液部分を示す。
か1つの洗浄手段を選択して、1つの洗浄手段のみを洗
浄状態にして、洗浄状態の洗浄手段を基板Wの洗浄面に
沿って、その洗浄手段が基板Wの回転中心Jと外周部と
の間を含む範囲内で変位(必要に応じてその間を往復変
位)させることにより、1種類の洗浄手段による基板W
の洗浄面全面の洗浄を行うこともできる。さらに、洗浄
手段を切り換える場合には、洗浄状態の洗浄手段を非洗
浄状態に切換え、非洗浄状態の洗浄手段を洗浄状態に切
換えるだけでよい。
ば、各種の洗浄手段による洗浄を効率良く行うことがで
き、従来装置に比べて洗浄処理時間を短縮することがで
きる。
希望に応じて適宜の洗浄手段を組み合わせることができ
る。
段を設けるようにしてもよい。例えば、洗浄ブラシ8と
高圧洗浄ノズル20と超音波洗浄ノズル30の3種類の
洗浄手段を支持アーム7に設ける場合には、図12
(a)に示すように、各洗浄手段8、20、30を、基
板Wの洗浄面に沿って変位させる方向に並設してもよ
い。図12(a)の構成では、全ての洗浄手段8、2
0、30を洗浄状態にし、洗浄開始位置(図の実線の位
置)から洗浄ブラシ8が基板Wの回転中心Jを通過して
外周部に到達する位置(図の二点鎖線の位置)までこれ
ら洗浄手段8、20、30を同時に変位(必要に応じて
その間を往復変位)させることにより、全ての洗浄手段
8、20、30による基板Wの洗浄面全面の同時洗浄を
行うことができる。なお、この構成の場合、洗浄ブラシ
8が基板Wの外周部に到達するまでに、高圧洗浄ノズル
20や超音波洗浄ノズル30からの洗浄液の着液部分が
順次基板Wの洗浄面から外れるが、各ノズル20、30
からの洗浄液の着液部分が基板Wの洗浄面から外れると
順次洗浄液の供給を停止させていけばよい。往復変位さ
せる場合は、各ノズル20、30からの洗浄液の着液部
分が基板Wの洗浄面から外れた状態から基板Wの洗浄面
を洗浄する位置に到達すると順次洗浄液の供給を開始す
ればよい。
浄手段8、20、30の洗浄部分をそれぞれ別々にして
いるが、図12(b)、(c)(図12(c)は図12
(b)のA−A矢視図)に示すように、高圧洗浄ノズル
20からの洗浄液の着液部分と超音波洗浄ノズル30か
らの洗浄液の着液部分とを同じにするように構成すれ
ば、各洗浄手段8、20、30を図12(b)の実線と
二点鎖線の間の範囲で変位(必要に応じてその間を往復
変位)させることで、全ての洗浄手段8、20、30に
よる基板Wの洗浄面全面の同時洗浄が可能となる。ま
た、図12(d)、(e)(図12(e)は図12
(d)のB−B矢視図)に示すように、全ての洗浄手段
8、20、30の洗浄部分を同じにすれば、各洗浄手段
8、20、30を図12(d)の実線と二点鎖線の間の
範囲で変位(必要に応じてその間を往復変位)させるこ
とで、全ての洗浄手段8、20、30による基板Wの洗
浄面全面の同時洗浄が可能となる。さらに、必要に応じ
て、洗浄ブラシ8と高圧洗浄ノズル20の洗浄部分を同
じにしたり、洗浄ブラシ8と超音波洗浄ノズル30の洗
浄部分を同じにするように構成してもよい。
に、洗浄ブラシ8の洗浄の際に基板Wの洗浄面に洗浄液
を噴出供給するノズル6はカップ5の外側に固定設置し
ているが、図13に示すように、このノズル6を洗浄ブ
ラシ8とともに支持アーム7(先端ブロック部7b)に
設けるように構成してもよい。なお、図13(a)は洗
浄ブラシ8とノズル6の洗浄部分を別々にした場合を示
し、図13(b)は洗浄ブラシ8とノズル6の洗浄部分
を同じにした場合を示している。また、必要に応じてノ
ズル6から薬液を噴出供給するように構成してもよい。
14を参照して説明する。図14は本発明の第4実施例
装置の要部の構成を示す正面図である。
手段(図では、洗浄ブラシ8と高圧洗浄ノズル20)を
それぞれ複数個(図では2個)ずつ支持アーム7の先端
ブロック部7bに設けたものである。その他の構成は、
第1〜第3実施例と略同じであるのでその詳述は省略す
る。
8、20を洗浄状態にして、各洗浄手段8、20を基板
Wの洗浄面に沿って図15の実線と二点鎖線の間の範囲
で変位(必要に応じてその間を往復変位)させることに
より、第3実施例装置と同様に、各種の洗浄手段8、2
0による基板Wの洗浄面全面を効率良く洗浄することが
でき、従来装置に比べて洗浄処理時間を短縮することが
できるとともに、第1、第2実施例と同様に、同じ種類
の洗浄手段の洗浄を分担して行え、洗浄処理時間の一層
の短縮化が可能となる。
洗浄手段を選択してその洗浄手段のみを洗浄状態にする
ことが可能である。
ム7に設ける洗浄手段の種類を3種類以上にして構成し
てもよい。
1に記載の発明によれば、1本の支持アームに複数の洗
浄手段を設け、これら複数の洗浄手段で同時に基板の洗
浄面を洗浄するように構成したので、複数の洗浄手段で
基板の洗浄面を分担して洗浄したり、各種の洗浄手段で
基板の洗浄面を同時に洗浄したりすることなどが可能と
なり、処理効率が向上するとともに、基板が大型化して
も洗浄処理時間を短縮することができる。
変位させることができるので、構成が簡単になり、コス
ト低減を図ることができる。
ムに設けられた複数の洗浄手段を同時に基板の表面に沿
って変位させて洗浄処理を行わせるように構成したの
で、1つの洗浄手段の洗浄範囲が広がり、基板の洗浄面
全面の洗浄を行うのに、支持アームに設ける洗浄手段の
個数を少なくすることができる。
ムに同じ種類の洗浄手段を複数設けたので、これら同じ
種類の複数の洗浄手段で基板の洗浄面を分担して洗浄す
ることができ、基板が大型化しても洗浄処理時間を短縮
することができる。
ムに異なる種類の洗浄ブラシを複数設けたので、洗浄領
域に応じて洗浄ブラシの種類を変えて行う洗浄処理を効
率良く行うことができ、洗浄処理時間を短縮することが
できる。
ムに異なる種類の洗浄手段を複数設けたので、これら各
種の洗浄手段で基板の洗浄面を同時に洗浄することがで
き、各種の洗浄手段による基板の洗浄を効率良く行うこ
とができ、洗浄処理時間を短縮することができる。
浄手段ごとに個別に洗浄状態と非洗浄状態とに切り替え
可能に構成したので、複数種類の洗浄手段による同時洗
浄と、個々の種類の洗浄手段による個別の洗浄を選択す
ることができる。
構成を示す正面図である。
る。
である。
面図と要部平面図である。
面図である。
す正面図と平面図である。
成を示す正面図と側面図である。
成を示す側面図と平面図である。
面図である。
正面図である。
正面図と要部平面図である。
正面図とA−A矢視図、B−B矢視図である。
示す正面図である。
正面図である。
正面図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 基板を回転させて洗浄手段で基板の洗浄
面を洗浄する基板洗浄装置において、 1本の支持アームに複数の洗浄手段を設け、基板の洗浄
面をこれら複数の洗浄手段で同時に洗浄するように構成
したことを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の基板洗浄装置におい
て、 前記支持アームに設けられた複数の洗浄手段を同時に基
板の表面に沿って変位させる変位手段を備えたことを特
徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項3】 請求項1または2に記載の基板洗浄装置
において、 前記支持アームには、同じ種類の洗浄手段を複数設けた
ことを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項4】 請求項1または2に記載の基板洗浄装置
において、 前記支持アームには、異なる種類の洗浄ブラシを複数設
けたことを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項5】 請求項1または2に記載の基板洗浄装置
において、 前記支持アームには、異なる種類の洗浄手段を複数設け
たことを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項6】 請求項5に記載の基板洗浄装置におい
て、 前記個々の種類の洗浄手段ごとに個別に洗浄状態と非洗
浄状態とに切り替え可能に構成したことを特徴とする基
板洗浄装置。
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