JPH10308370A - 基板洗浄装置 - Google Patents

基板洗浄装置

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JPH10308370A JP9117809A JP11780997A JPH10308370A JP H10308370 A JPH10308370 A JP H10308370A JP 9117809 A JP9117809 A JP 9117809A JP 11780997 A JP11780997 A JP 11780997A JP H10308370 A JPH10308370 A JP H10308370A
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讓一 西村
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構成で、処理効率がよく、洗浄処理時
間の短縮化を図る。 【解決手段】 １本の支持アーム７に２個の洗浄ブラシ
８を設ける。基板保持機構４に保持された基板Ｗを軸芯
Ｊ周りで回転させ、各洗浄ブラシ８を基板Ｗの洗浄面に
沿って半径方向に同時に変位させることで、基板Ｗの洗
浄面全面を２個の洗浄ブラシ８により分担して洗浄する
ことができ、洗浄効率を向上させて洗浄処理時間を短縮
できる。異なる種類の洗浄ブラシ８を支持アーム７に設
ければ、洗浄領域に応じて最適な硬さの洗浄ブラシを使
い分けて行う洗浄を同時に行うこともできる。異なる種
類の洗浄手段を支持アーム７に設ければ、各種の洗浄手
段による基板Ｗの洗浄面全面の同時洗浄も可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示器用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基
板、光ディスク用の基板などの基板を回転させて、洗浄
ブラシや高圧洗浄ノズル、超音波洗浄ノズルなどの洗浄
手段で基板の洗浄面を洗浄する基板洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の基板洗浄装置は、基板を
回転させて洗浄手段を基板の表面に沿わせて基板の回転
中心と基板の外周部との間で変位させることで基板の洗
浄面全面を洗浄していた。
【０００３】また、洗浄ブラシや高圧洗浄ノズル、超音
波洗浄ノズルなどの各種の洗浄手段を備えている場合に
は、各洗浄手段はそれぞれ別々の支持アームに設けら
れ、各支持アーム（各洗浄手段）ごとに個別に駆動可能
に構成して、所望の洗浄手段を選択して基板の表面に沿
わせて基板の回転中心と基板の外周部との間で変位させ
て基板の洗浄面全面を洗浄していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。近年、例えば、半導体ウエハが８インチから３０
０mmへと替わりつつあるように、基板のサイズが大型化
し、その回転半径（回転中心から外周部までの長さ）が
長くなりつつある。そのため、洗浄手段を基板の回転中
心からその外周部まで変位させるのに要する時間が長く
なり、洗浄処理の長時間化が問題になりつつある。
【０００５】また、基板の回転速度は外周部に近づくに
従って速くなり、例えば、同じ種類の洗浄ブラシを用い
て同じ条件で基板の洗浄面全面を洗浄したとき、基板の
回転中心付近では損傷を与え易く、一方、基板の外周部
付近では洗浄が不十分になり易いという傾向があった。
このような傾向は基板の大型化に伴って一層顕著にな
る。そのため、大型基板の洗浄面を洗浄ブラシで洗浄す
る場合には、基板の回転中心付近は、損傷を少なくする
ためにモヘアなどの軟質の洗浄ブラシで洗浄し、基板の
外周部付近は、洗浄を十分に行うためにＰＶＡなどの硬
質の洗浄ブラシで洗浄したいという要望があった。従来
装置でこの要望を実現しようとすると、まず、支持アー
ムに軟質の洗浄ブラシを設けて大型基板の回転中心付近
を洗浄し、それが終わると支持アームを一旦退避位置に
変位させ、そこで支持アームの洗浄ブラシを軟質のもの
から硬質のものに取り替え、その後、その硬質の洗浄ブ
ラシで大型基板の外周部付近を洗浄するという手順を経
なければならず、処理効率が悪く、洗浄処理時間が長く
なるという問題があった。
【０００６】また、各種の洗浄手段での洗浄処理を行う
場合、従来装置では、１つの洗浄手段で洗浄している間
は、他の洗浄手段は退避位置で退避させるというよう
に、各洗浄手段を順次選択しながら個別に駆動していた
ので、処理効率が悪く、洗浄処理時間が長くなるという
問題があった。
【０００７】さらに、従来装置は、各支持アーム（各洗
浄手段）ごとに駆動手段を設けているので、装置構成が
複雑化し、コスト高を招いていた。
【０００８】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、簡単な構成で、処理効率がよく、洗浄
処理時間の短縮化が図れる基板洗浄装置を提供すること
を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、基板を回転させて洗浄手
段で基板の洗浄面を洗浄する基板洗浄装置において、１
本の支持アームに複数の洗浄手段を設け、基板の洗浄面
をこれら複数の洗浄手段で同時に洗浄するように構成し
たことを特徴とするものである。
【００１０】請求項２に記載の発明は、上記請求項１に
記載の基板洗浄装置において、前記支持アームに設けら
れた複数の洗浄手段を同時に基板の表面に沿って変位さ
せる変位手段を備えたことを特徴とするものである。
【００１１】請求項３に記載の発明は、上記請求項１ま
たは２に記載の基板洗浄装置において、前記支持アーム
には、同じ種類の洗浄手段を複数設けたことを特徴とす
るものである。
【００１２】請求項４に記載の発明は、上記請求項１ま
たは２に記載の基板洗浄装置において、前記支持アーム
には、異なる種類の洗浄ブラシを複数設けたことを特徴
とするものである。
【００１３】請求項５に記載の発明は、上記請求項１ま
たは２に記載の基板洗浄装置において、前記支持アーム
には、異なる種類の洗浄手段を複数設けたことを特徴と
するものである。
【００１４】請求項６に記載の発明は、上記請求項５に
記載の基板洗浄装置において、前記個々の種類の洗浄手
段ごとに個別に洗浄状態と非洗浄状態とに切り替え可能
に構成したことを特徴とするものである。
【００１５】
【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。１本の支持アームに複数の洗浄手段が設けられてい
て、これら複数の洗浄手段で同時に基板の洗浄面を洗浄
する。
【００１６】請求項２に記載の発明によれば、複数の洗
浄手段で基板の洗浄面を洗浄する際、変位手段は、支持
アームに設けられた複数の洗浄手段を同時に基板の表面
に沿って変位させて複数の洗浄手段で同時に基板の洗浄
面を洗浄する。
【００１７】請求項３に記載の発明によれば、支持アー
ムに同じ種類の洗浄手段を複数設けたので、これら同じ
種類の複数の洗浄手段で基板の洗浄面を分担して洗浄す
ることができる。
【００１８】請求項４に記載の発明によれば、支持アー
ムに異なる種類の洗浄ブラシを複数設けたので、洗浄領
域に応じて洗浄ブラシの種類を変えて洗浄処理を行うこ
とができる。
【００１９】請求項５に記載の発明によれば、支持アー
ムに異なる種類の洗浄手段、例えば、洗浄ブラシや高圧
洗浄ノズル、超音波洗浄ノズルなどを複数設けたので、
これら各種の洗浄手段で基板の洗浄面を同時に洗浄する
ことができる。
【００２０】請求項６に記載の発明によれば、各種の洗
浄手段ごとに個別に洗浄状態と非洗浄状態とに切り替え
可能に構成したので、複数種類の洗浄手段による同時洗
浄と、個々の種類の洗浄手段による個別の洗浄を選択す
ることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１は本発明の第１実施例に係る
基板洗浄装置の全体構成を示す正面図であり、図２はそ
の平面図である。
【００２２】電動モータ１の駆動によって鉛直方向の軸
芯Ｊ周りで回転する回転軸２の上端に、基板Ｗを真空吸
着保持する回転台３が一体回転可能に取り付けられ、基
板Ｗを鉛直方向の軸芯Ｊ周りで回転可能に保持する基板
保持機構４が構成されている。
【００２３】なお、本実施例では、回転台３を真空吸着
式のものとして基板保持機構４を構成しているが、これ
に限られるものではなく、例えば、回転台３上に基板Ｗ
の外周部を下面から支持する基板支持部材を複数設ける
とともに、これら基板支持部材に支持された基板Ｗの水
平方向の位置を規制する位置決めピンを設けて基板保持
機構を構成し、基板Ｗを回転台３上面から離間した状態
で回転可能に保持させるようにしてもよい。
【００２４】基板保持機構４およびそれによって保持さ
れた基板Ｗの周囲は、昇降駆動機構（図示せず）によっ
て昇降可能なカップ５で覆われている。カップ５の横外
側方に、基板Ｗの洗浄面（上面：通常は表面）に向けて
純水などの洗浄液を噴出供給するノズル６が設けられて
いる。
【００２５】また、カップ５の横外側方には支持アーム
７が待機されている。この支持アーム７は、基端ブロッ
ク部７ａと先端ブロック部７ｂとで構成されている。先
端ブロック部７ｂの先端部には、この実施例における洗
浄手段である２個の洗浄ブラシ８（第１、第２の洗浄ブ
ラシ８ａ、８ｂ）が、図のＸ方向に所定間隔を隔てて、
各々鉛直方向の軸芯Ｐ１周りで回転可能に設けられてい
る。
【００２６】基端ブロック部７ａ内には、ベルト駆動機
構やボールネジなどの周知の１軸方向駆動機構で構成さ
れるスライド移動部９が設けられている。このスライド
移動部９によって先端ブロック部７ｂは基端ブロック部
７ａに対して図のＸ方向にスライド移動されるように構
成されていて、後述するように各洗浄ブラシ８を同時に
基板Ｗの表面に沿って変位し得るようになっている。こ
のスライド移動部９は本発明における変位手段に相当す
る。
【００２７】図３の拡大図に示すように、先端ブロック
部７ｂ内には円筒状の２個の回転体１０が軸芯Ｐ１周り
に回転可能に支持され、各回転体１０には、昇降可能で
一体回転可能に支持軸１１がスプライン嵌合されてい
る。各支持軸１１の下端部に洗浄ブラシ８が取り付けら
れている。各回転体１０にはプーリ１２が一体回転可能
に取り付けられているとともに、各プーリ１２それぞれ
がタイミングベルト１３を介して電動モーター１４に連
動連結されていて、各洗浄ブラシ８（８ａ、８ｂ）が個
別に軸芯Ｐ１周りで回転されるようになっている。ま
た、支持軸１１を昇降させて洗浄ブラシ８の高さ位置を
適宜に変えることで、基板Ｗに対する洗浄ブラシ８の押
圧荷重を変更可能に付与する押圧荷重付与機構１５（１
５ａ、１５ｂ）が各洗浄ブラシ８（８ａ、８ｂ）ごとに
個別に先端ブロック部７ｂ内に設けられている。この押
圧荷重付与機構１５は、例えば、特開平８−１４１５１
８号公報や特開平８−１４１５１９号公報、特開平８−
２４３５１８号公報に開示されたエアシリンダやリニア
アクチュエータを用いた機構、あるいは、特願平９−４
３２３７号として本願出願人が提案している錘を用いた
機構などで構成されている。
【００２８】図１、図２に戻って、支持アーム７全体
は、ベルト駆動機構やボールネジなどの周知の１軸方向
駆動機構で構成されるＹ方向移動部１６によって図のＹ
方向に変位可能に構成されていて、２個の洗浄ブラシ８
を同時に基板Ｗ上の洗浄位置と、カップ５の横外側方の
退避位置との間で変位し得るように構成されている。退
避位置においては、各洗浄ブラシ８は待機ポット１７に
収納されて待機されブラシの洗浄が行われるようになっ
ている。
【００２９】また、ボールネジやベルト駆動機構などの
周知の１軸方向駆動機構で構成される昇降駆動部１８に
よって、Ｙ方向移動部１６のベース部材１６ａが昇降可
能に構成されていて、Ｙ方向移動部１６とともに支持ア
ーム７全体が昇降されるようになっている。
【００３０】上記構成を有する実施例装置の動作を以下
に説明する。まず、カップ５が下降されて回転台３をカ
ップ５の上方に突出させた状態で基板Ｗが搬入されて回
転台３に保持され、基板Ｗの搬入が終了するとカップ５
が上昇され基板保持機構４およびそれによって保持され
た基板Ｗの周囲にカップ５が配置される。
【００３１】次に、昇降駆動部１８によって支持アーム
７全体が上昇され、Ｙ方向移動部１６によって上昇され
た支持アーム７全体がカップ５の上方を通過して退避位
置から洗浄位置へと変位され、昇降駆動部１８によって
支持アーム７全体が下降されて、各洗浄ブラシ８（８
ａ、８ｂ）の毛が基板Ｗの洗浄面に当接する、あるい
は、若干浮く程度の所定高さに洗浄ブラシ８が位置され
る。
【００３２】そして、必要に応じて各押圧荷重付与機構
１５（１５ａ、１５ｂ）によって各洗浄ブラシ８（８
ａ、８ｂ）の基板Ｗの洗浄面への押圧荷重が付与され
る。
【００３３】ここまでの状態で、図４の実線に示すよう
に、第１の洗浄ブラシ８ａは基板Ｗの回転中心Ｊに位置
され、第２の洗浄ブラシ８ｂは、基板Ｗの半径をｒとす
ると、回転中心Ｊから半径が（ｒ／２）の円周上に位置
されている。
【００３４】そして、基板Ｗが軸芯Ｊ周りに回転され、
ノズル６から基板Ｗの洗浄面に洗浄液が噴出供給され、
必要に応じて各洗浄ブラシ８（８ａ、８ｂ）を軸芯Ｐ１
周りで回転させながら、スライド移動部９によって各洗
浄ブラシ８を同時に基板Ｗの洗浄面に沿って半径方向
（Ｘ方向）に変位させて基板Ｗの洗浄面の洗浄処理を行
う。
【００３５】各洗浄ブラシ８を洗浄開始の位置からＸ方
向に（ｒ／２）離れた位置まで変位させる（必要に応じ
てその間を往復移動させる）ことにより、図４の二点鎖
線に示すように、第１、第２の洗浄ブラシ８ａ、８ｂに
よって基板Ｗの洗浄面全面を洗浄することができる。す
なわち、第１の洗浄ブラシ８ａが基板Ｗの洗浄面の回転
中心Ｊから半径（ｒ／２）の点線で示す円内の第１の領
域Ｒ１を、第２の洗浄ブラシ８ｂがその外側のリング状
の第２の領域Ｒ２をそれぞれ分担して洗浄することにな
る。従来装置では、１個の洗浄ブラシを基板Ｗの洗浄面
の回転中心Ｊから外周部までの範囲（半径ｒに相当する
距離）変位させる（必要に応じてその範囲を往復移動さ
せる）ことで基板Ｗの洗浄面全面を洗浄していたのに対
して、上記実施例では、洗浄ブラシ８のＸ方向の移動範
囲を半分にすることができ、それだけ洗浄処理時間を短
縮することができる。また、大型の基板Ｗの場合も洗浄
処理時間の短縮化を図ることもできる。
【００３６】なお、各洗浄ブラシ８を軸芯Ｐ１周りで回
転させるか否かは、洗浄ブラシ８の種類や基板Ｗの洗浄
面に形成されている膜の種類、洗浄条件などによって決
まるが、本実施例の場合には、さらに、いずれか一方の
洗浄ブラシ８のみを軸芯Ｐ１周りで回転させて洗浄処理
を行うような選択も可能となる。例えば、第１の洗浄ブ
ラシ８ａを軸芯Ｐ１周りで回転させず、第２の洗浄ブラ
シ８ｂのみを軸芯Ｐ１周りで回転させて洗浄処理するこ
とで、損傷を受け易い基板Ｗの回転中心Ｊ付近の第１の
領域Ｒ１を非回転の第１の洗浄ブラシ８ａで損傷少なく
洗浄し、一方、洗浄が不十分になり易い外周部付近の第
２の領域Ｒ２を、回転させた第２の洗浄ブラシ８ｂで十
分に洗浄するように動作させることもできる。
【００３７】また、第１の洗浄ブラシ８ａの基板Ｗの洗
浄面への押圧荷重を比較的小さくし、一方、第２の洗浄
ブラシ８ｂの基板Ｗの洗浄面への押圧荷重を比較的大き
くして洗浄処理することで、第１の領域Ｒ１を押圧荷重
の小さい第１の洗浄ブラシ８ａで損傷少なく洗浄し、一
方、第２の領域Ｒ２を押圧荷重が大きい第２の洗浄ブラ
シ８ｂで十分に洗浄するように動作させることもでき、
かつ、このような洗浄を従来装置で実現するよりも極め
て処理効率良く実現することができる。
【００３８】さらに、第１の洗浄ブラシ８ａをモヘアな
どの軟質の洗浄ブラシで構成し、第２の洗浄ブラシ８ｂ
をＰＶＡなどの硬質の洗浄ブラシで構成すれば、第１の
領域Ｒ１を軟質の第１の洗浄ブラシ８ａで損傷少なく洗
浄し、一方、第２の領域Ｒ２を硬質の第２の洗浄ブラシ
８ｂで十分に洗浄するように動作させることもでき、か
つ、このような洗浄を従来装置で実現するよりも極めて
処理効率良く実現することができる。
【００３９】上記実施例は、以下のように変形すること
も可能である。なお、以下の変形例は、後述する各実施
例でも適宜に変形実施することができる。
【００４０】上記実施例では、支持アーム７に２個の洗
浄ブラシ８（洗浄手段）を設けたが、３個以上の洗浄ブ
ラシ８を設けて、基板Ｗの洗浄面を３個以上の領域に分
けて各洗浄ブラシ８で分担して洗浄するようにすれば、
洗浄処理時間の一層の短縮化を図ることができる。な
お、例えば、支持アーム７に３個の洗浄ブラシ８を設け
た場合には、基板Ｗの回転中心Ｊ付近の領域を洗浄する
第１の洗浄ブラシ８の押圧荷重を比較的小さくし、基板
Ｗの外周部付近の領域を洗浄する第３の洗浄ブラシ８の
押圧荷重を比較的大きくし、それらの中間の領域を洗浄
する第２の洗浄ブラシ８の押圧荷重を中程度として洗浄
したり、前記第１の洗浄ブラシ８を軟質の洗浄ブラシで
構成し、前記第２の洗浄ブラシ８を中程度の硬さの洗浄
ブラシで構成し、前記第３の洗浄ブラシ８を硬質の洗浄
ブラシで構成して洗浄したりするなど、洗浄領域に応じ
て洗浄条件を変えて適宜な洗浄ブラシを組み合わせるこ
とで洗浄をよりきめ細かく分けて実施することができ
る。
【００４１】上記実施例では、先端ブロック部７ｂをＸ
方向にスライド移動させることで、各洗浄ブラシ８を基
板Ｗの洗浄面に沿って半径方向に同時に変位させたが、
図５に示すように、スライド移動部９を先端ブロック部
７ｂに設けて、これによって各洗浄ブラシ８（洗浄手
段）自体を支持アーム７（先端ブロック部７ｂ）に対し
てＸ方向に同時に変位させるように構成してもよい。
【００４２】また、図６に示すように、多数個（図では
５個）の洗浄ブラシ８（洗浄手段）を支持アーム７（先
端ブロック部７ｂ）に隣接させて設けることで、洗浄処
理中、各洗浄ブラシ８を基板の洗浄面に沿ってＸ方向に
変位させなくても、基板Ｗの洗浄面全面を洗浄すること
ができる。従って、このように構成すれば、スライド移
動部９を省略することができる。
【００４３】また、図７に示すように、先端ブロック部
７ｂをＹ方向に長い部材で構成して、その先端ブロック
部７ｂに２個以上（図では２個）の洗浄ブラシ８（洗浄
手段）をＹ方向に並べて設ければ、各洗浄ブラシ８を基
板Ｗの洗浄面に沿って半径方向（Ｙ方向）に同時に変位
させる動作を、Ｙ方向移動部１６で実現することがで
き、スライド移動部９を省略することができ、駆動部の
構成を簡単にすることができる。
【００４４】また、図８に示すように、先端ブロック部
７ｂを平面視で円弧状の部材で構成し、その先端ブロッ
ク部７ｂに２個以上（図では２個）の洗浄ブラシ８（洗
浄手段）を円弧に沿って並設して、回転駆動部１９によ
って支持アーム７（基端ブロック部７ａ）を鉛直方向の
軸芯Ｐ２周りで回転可能に構成すれば、各洗浄ブラシ８
を洗浄位置と退避位置との間で同時に変位させる動作
と、各洗浄ブラシ８を基板Ｗの洗浄面に沿って（円弧状
に）同時に変位させる動作との双方を、支持アーム７の
軸芯Ｐ２周りの回転によって実現することができる。従
って、図８の構成によれば、駆動部の構成を簡単にする
ことができる。
【００４５】次に、本発明の第２実施例装置の構成を図
９を参照して説明する。図９は本発明の第２実施例装置
の要部の構成を示す正面図である。
【００４６】この第２実施例装置は、上記第１実施例装
置の洗浄ブラシ８に代えて、他の洗浄手段である高圧洗
浄ノズル２０を複数個（図では２個）、支持アーム７の
先端ブロック部７ｂに設けて、これら高圧洗浄ノズル２
０（２０ａ、２０ｂ）から高圧噴出される洗浄液で基板
Ｗの洗浄面を洗浄するように構成したもので、その他の
構成は、第１実施例装置と略同じであるのでその詳述は
省略する。
【００４７】なお、各高圧洗浄ノズル２０ａ、２０ｂは
個別の配管２１ａ、２１ｂで洗浄液供給部２２から洗浄
液が供給される。各配管２１ａ、２１ｂには、それぞれ
ポンプなどの高圧付与部２３ａ、２３ｂ、開閉弁２４
ａ、２４ｂが介装されていて、噴出する洗浄液の圧力と
洗浄液の供給／停止を個別に調節制御できるようになっ
ている。
【００４８】この第２実施例装置を、上記第１実施例装
置と同様に、洗浄位置において、基板Ｗを軸芯Ｊ周りで
回転させ、各高圧洗浄ノズル２０ａ、２０ｂから基板Ｗ
の洗浄面に向けて洗浄液を高圧噴出させながら、各高圧
洗浄ノズル２０ａ、２０ｂを基板Ｗの表面に沿って半径
方向にｒ／２の距離範囲で同時に変位させることで、第
１実施例装置の各洗浄ブラシ８ａ、８ｂの基板Ｗの洗浄
面上の軌跡と同じ軌跡で、各高圧洗浄ノズル２０ａ、２
０ｂの基板Ｗの洗浄面への着液部分を変位させることが
でき、基板Ｗの洗浄面全面を各高圧洗浄ノズル２０ａ、
２０ｂで分担して洗浄することができ、洗浄処理時間を
短縮することができる。
【００４９】なお、各高圧洗浄ノズル２０ａ、２０ｂか
らの洗浄液の噴出圧力は同じに設定してもよいが、例え
ば、損傷を受け易い第１の領域Ｒ１を洗浄する第１の高
圧洗浄ノズル２０ａからの洗浄液の噴出圧力を比較的弱
くし、洗浄が不十分となり易い第２の領域Ｒ２を洗浄す
る第２の高圧洗浄ノズル２０ｂからの洗浄液の噴出圧力
を比較的強くして洗浄することで、第１の領域Ｒ１を弱
い噴出圧力で洗浄液を噴出して損傷少なく洗浄し、一
方、第２の領域Ｒ２を強い噴出圧力で洗浄液を噴出して
十分に洗浄することもできる。
【００５０】また、各高圧洗浄ノズル２０ａ、２０ｂに
代えて、別の洗浄手段である超音波洗浄ノズルを複数
個、支持アーム７（先端ブロック部７ｂ）に設ければ、
基板Ｗの洗浄面全面を複数個の超音波洗浄ノズルで分担
して洗浄することができる。なお、この場合も洗浄領域
に応じて各超音波洗浄ノズルのパワーを個別に変えて洗
浄することも可能である。
【００５１】次に、本発明の第３実施例装置の構成を図
１０を参照して説明する。図１０は本発明の第３実施例
装置の要部の構成を示す正面図である。
【００５２】この第３実施例装置は、異なる種類の洗浄
手段（図では、洗浄ブラシ８と高圧洗浄ノズル２０）を
支持アーム７の先端ブロック部７ｂに設けたものであ
る。その他の構成は、第１実施例と略同じであるのでそ
の詳述は省略する。
【００５３】なお、洗浄ブラシ８は先端ブロック部７ｂ
に対して昇降可能に構成されていて、洗浄ブラシ８の毛
が基板Ｗの洗浄面に当接または若干浮いた洗浄状態と、
洗浄ブラシ８の毛が基板Ｗの洗浄面から完全に離れた非
洗浄状態とで個別に切換え可能に構成されている。ま
た、高圧洗浄ノズル２０は、上記第２実施例と同様の構
成により、洗浄液の供給／停止が個別に切り換えられ、
洗浄液を噴出供給する洗浄状態と、洗浄液の噴出供給を
停止した非洗浄状態とで個別に切り換え可能に構成され
ている。
【００５４】上記構成の第３実施例装置によれば、全て
の洗浄手段８、２０を洗浄状態にして、図１１に示すよ
うに、全ての洗浄手段８、２０を基板Ｗの洗浄面に沿っ
て図１１の実線と二点鎖線の間で同時に変位（必要に応
じてその間を往復変位）させることにより、全ての洗浄
手段８、２０による基板Ｗの洗浄面全面の同時洗浄を行
うことができる。なお、図１１（ｂ）の符号２１は、高
圧洗浄ノズル２０からの洗浄液の基板Ｗの洗浄面上の着
液部分を示す。
【００５５】また、各洗浄手段８、２０のうちのいずれ
か１つの洗浄手段を選択して、１つの洗浄手段のみを洗
浄状態にして、洗浄状態の洗浄手段を基板Ｗの洗浄面に
沿って、その洗浄手段が基板Ｗの回転中心Ｊと外周部と
の間を含む範囲内で変位（必要に応じてその間を往復変
位）させることにより、１種類の洗浄手段による基板Ｗ
の洗浄面全面の洗浄を行うこともできる。さらに、洗浄
手段を切り換える場合には、洗浄状態の洗浄手段を非洗
浄状態に切換え、非洗浄状態の洗浄手段を洗浄状態に切
換えるだけでよい。
【００５６】このように、この第３実施例装置によれ
ば、各種の洗浄手段による洗浄を効率良く行うことがで
き、従来装置に比べて洗浄処理時間を短縮することがで
きる。
【００５７】支持アーム７に設ける洗浄手段の種類は、
希望に応じて適宜の洗浄手段を組み合わせることができ
る。
【００５８】また、支持アーム７に３種類以上の洗浄手
段を設けるようにしてもよい。例えば、洗浄ブラシ８と
高圧洗浄ノズル２０と超音波洗浄ノズル３０の３種類の
洗浄手段を支持アーム７に設ける場合には、図１２
（ａ）に示すように、各洗浄手段８、２０、３０を、基
板Ｗの洗浄面に沿って変位させる方向に並設してもよ
い。図１２（ａ）の構成では、全ての洗浄手段８、２
０、３０を洗浄状態にし、洗浄開始位置（図の実線の位
置）から洗浄ブラシ８が基板Ｗの回転中心Ｊを通過して
外周部に到達する位置（図の二点鎖線の位置）までこれ
ら洗浄手段８、２０、３０を同時に変位（必要に応じて
その間を往復変位）させることにより、全ての洗浄手段
８、２０、３０による基板Ｗの洗浄面全面の同時洗浄を
行うことができる。なお、この構成の場合、洗浄ブラシ
８が基板Ｗの外周部に到達するまでに、高圧洗浄ノズル
２０や超音波洗浄ノズル３０からの洗浄液の着液部分が
順次基板Ｗの洗浄面から外れるが、各ノズル２０、３０
からの洗浄液の着液部分が基板Ｗの洗浄面から外れると
順次洗浄液の供給を停止させていけばよい。往復変位さ
せる場合は、各ノズル２０、３０からの洗浄液の着液部
分が基板Ｗの洗浄面から外れた状態から基板Ｗの洗浄面
を洗浄する位置に到達すると順次洗浄液の供給を開始す
ればよい。
【００５９】また、上記図１２（ａ）の構成では、各洗
浄手段８、２０、３０の洗浄部分をそれぞれ別々にして
いるが、図１２（ｂ）、（ｃ）（図１２（ｃ）は図１２
（ｂ）のＡ−Ａ矢視図）に示すように、高圧洗浄ノズル
２０からの洗浄液の着液部分と超音波洗浄ノズル３０か
らの洗浄液の着液部分とを同じにするように構成すれ
ば、各洗浄手段８、２０、３０を図１２（ｂ）の実線と
二点鎖線の間の範囲で変位（必要に応じてその間を往復
変位）させることで、全ての洗浄手段８、２０、３０に
よる基板Ｗの洗浄面全面の同時洗浄が可能となる。ま
た、図１２（ｄ）、（ｅ）（図１２（ｅ）は図１２
（ｄ）のＢ−Ｂ矢視図）に示すように、全ての洗浄手段
８、２０、３０の洗浄部分を同じにすれば、各洗浄手段
８、２０、３０を図１２（ｄ）の実線と二点鎖線の間の
範囲で変位（必要に応じてその間を往復変位）させるこ
とで、全ての洗浄手段８、２０、３０による基板Ｗの洗
浄面全面の同時洗浄が可能となる。さらに、必要に応じ
て、洗浄ブラシ８と高圧洗浄ノズル２０の洗浄部分を同
じにしたり、洗浄ブラシ８と超音波洗浄ノズル３０の洗
浄部分を同じにするように構成してもよい。
【００６０】また、上記第１実施例装置で説明したよう
に、洗浄ブラシ８の洗浄の際に基板Ｗの洗浄面に洗浄液
を噴出供給するノズル６はカップ５の外側に固定設置し
ているが、図１３に示すように、このノズル６を洗浄ブ
ラシ８とともに支持アーム７（先端ブロック部７ｂ）に
設けるように構成してもよい。なお、図１３（ａ）は洗
浄ブラシ８とノズル６の洗浄部分を別々にした場合を示
し、図１３（ｂ）は洗浄ブラシ８とノズル６の洗浄部分
を同じにした場合を示している。また、必要に応じてノ
ズル６から薬液を噴出供給するように構成してもよい。
【００６１】次に、本発明の第４実施例装置の構成を図
１４を参照して説明する。図１４は本発明の第４実施例
装置の要部の構成を示す正面図である。
【００６２】この第４実施例装置は、異なる種類の洗浄
手段（図では、洗浄ブラシ８と高圧洗浄ノズル２０）を
それぞれ複数個（図では２個）ずつ支持アーム７の先端
ブロック部７ｂに設けたものである。その他の構成は、
第１〜第３実施例と略同じであるのでその詳述は省略す
る。
【００６３】このように構成することで、各洗浄手段
８、２０を洗浄状態にして、各洗浄手段８、２０を基板
Ｗの洗浄面に沿って図１５の実線と二点鎖線の間の範囲
で変位（必要に応じてその間を往復変位）させることに
より、第３実施例装置と同様に、各種の洗浄手段８、２
０による基板Ｗの洗浄面全面を効率良く洗浄することが
でき、従来装置に比べて洗浄処理時間を短縮することが
できるとともに、第１、第２実施例と同様に、同じ種類
の洗浄手段の洗浄を分担して行え、洗浄処理時間の一層
の短縮化が可能となる。
【００６４】もちろん、この第４実施例装置でも任意の
洗浄手段を選択してその洗浄手段のみを洗浄状態にする
ことが可能である。
【００６５】また、この第４実施例装置でも、支持アー
ム７に設ける洗浄手段の種類を３種類以上にして構成し
てもよい。
【００６６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、１本の支持アームに複数の洗
浄手段を設け、これら複数の洗浄手段で同時に基板の洗
浄面を洗浄するように構成したので、複数の洗浄手段で
基板の洗浄面を分担して洗浄したり、各種の洗浄手段で
基板の洗浄面を同時に洗浄したりすることなどが可能と
なり、処理効率が向上するとともに、基板が大型化して
も洗浄処理時間を短縮することができる。
【００６７】また、複数の洗浄手段を１つの駆動機構で
変位させることができるので、構成が簡単になり、コス
ト低減を図ることができる。
【００６８】請求項２に記載の発明によれば、支持アー
ムに設けられた複数の洗浄手段を同時に基板の表面に沿
って変位させて洗浄処理を行わせるように構成したの
で、１つの洗浄手段の洗浄範囲が広がり、基板の洗浄面
全面の洗浄を行うのに、支持アームに設ける洗浄手段の
個数を少なくすることができる。
【００６９】請求項３に記載の発明によれば、支持アー
ムに同じ種類の洗浄手段を複数設けたので、これら同じ
種類の複数の洗浄手段で基板の洗浄面を分担して洗浄す
ることができ、基板が大型化しても洗浄処理時間を短縮
することができる。
【００７０】請求項４に記載の発明によれば、支持アー
ムに異なる種類の洗浄ブラシを複数設けたので、洗浄領
域に応じて洗浄ブラシの種類を変えて行う洗浄処理を効
率良く行うことができ、洗浄処理時間を短縮することが
できる。
【００７１】請求項５に記載の発明によれば、支持アー
ムに異なる種類の洗浄手段を複数設けたので、これら各
種の洗浄手段で基板の洗浄面を同時に洗浄することがで
き、各種の洗浄手段による基板の洗浄を効率良く行うこ
とができ、洗浄処理時間を短縮することができる。
【００７２】請求項６に記載の発明によれば、各種の洗
浄手段ごとに個別に洗浄状態と非洗浄状態とに切り替え
可能に構成したので、複数種類の洗浄手段による同時洗
浄と、個々の種類の洗浄手段による個別の洗浄を選択す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例に係る基板洗浄装置の全体
構成を示す正面図である。
【図２】第１実施例装置の全体構成を示す平面図であ
る。
【図３】第１実施例装置の先端ブロック部付近の拡大図
である。
【図４】第１実施例装置の動作を説明するための要部正
面図と要部平面図である。
【図５】第１実施例装置の変形例の要部の構成を示す正
面図である。
【図６】第１実施例装置の別の変形例の要部の構成を示
す正面図と平面図である。
【図７】第１実施例装置のさらに別の変形例の要部の構
成を示す正面図と側面図である。
【図８】第１実施例装置のさらに別の変形例の要部の構
成を示す側面図と平面図である。
【図９】本発明の第２実施例装置の要部の構成を示す正
面図である。
【図１０】本発明の第３実施例装置の要部の構成を示す
正面図である。
【図１１】第３実施例装置の動作を説明するための要部
正面図と要部平面図である。
【図１２】第３実施例装置の変形例の要部の構成を示す
正面図とＡ−Ａ矢視図、Ｂ−Ｂ矢視図である。
【図１３】第３実施例装置の別の変形例の要部の構成を
示す正面図である。
【図１４】本発明の第４実施例装置の要部の構成を示す
正面図である。
【図１５】第４実施例装置の動作を説明するための要部
正面図である。
【符号の説明】
４：基板保持機構 ６：ノズル ７：支持アーム ８：洗浄ブラシ ９：スライド移動部 １９：回転駆動部 ２０：高圧洗浄ノズル ３０：超音波洗浄ノズル Ｗ：基板

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板を回転させて洗浄手段で基板の洗浄
    面を洗浄する基板洗浄装置において、 １本の支持アームに複数の洗浄手段を設け、基板の洗浄
    面をこれら複数の洗浄手段で同時に洗浄するように構成
    したことを特徴とする基板洗浄装置。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板洗浄装置におい
    て、 前記支持アームに設けられた複数の洗浄手段を同時に基
    板の表面に沿って変位させる変位手段を備えたことを特
    徴とする基板洗浄装置。
  3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の基板洗浄装置
    において、 前記支持アームには、同じ種類の洗浄手段を複数設けた
    ことを特徴とする基板洗浄装置。
  4. 【請求項４】 請求項１または２に記載の基板洗浄装置
    において、 前記支持アームには、異なる種類の洗浄ブラシを複数設
    けたことを特徴とする基板洗浄装置。
  5. 【請求項５】 請求項１または２に記載の基板洗浄装置
    において、 前記支持アームには、異なる種類の洗浄手段を複数設け
    たことを特徴とする基板洗浄装置。
  6. 【請求項６】 請求項５に記載の基板洗浄装置におい
    て、 前記個々の種類の洗浄手段ごとに個別に洗浄状態と非洗
    浄状態とに切り替え可能に構成したことを特徴とする基
    板洗浄装置。
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