JP2013038178A - 基板処理装置及び同基板処理装置の除去処理体並びに基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明では、基板(2)の表面に処理部材(38)を押圧した状態で基板(2)に対して相対的に移動しながら基板(2)の表面から除去対象物を除去する基板処理装置(1)、及び同基板処理装置(1)の処理部材(38)、並びに基板処理方法において、処理部材(38)は、円環状に形成され、所定の硬度を有する基準硬度処理部(40)と、基準硬度処理部(40)に隣接し、基準硬度処理部(40)よりも硬度の低い低硬度処理部(41,42)とを有することにした。
【選択図】図4
Description
2 基板
28 除去処理体
38 処理部材
40 基準硬度処理部
41,42 低硬度処理部
Claims (12)
- 基板の表面に処理部材を押圧した状態で基板に対して相対的に移動しながら基板の表面から除去対象物を除去する基板処理装置の処理部材において、
前記処理部材は、
円環状に形成され、所定の硬度を有する基準硬度処理部と、
基準硬度処理部に隣接し、基準硬度処理部よりも硬度の低い低硬度処理部と、
を有することを特徴とする基板処理装置の処理部材。 - 前記基準硬度処理部は、前記基板の表面への押圧力を設定する際に基準となる硬度を有することを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置の処理部材。
- 前記低硬度処理部は、前記基準硬度処理部の内側及び外側に設けたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の基板処理装置の処理部材。
- 前記低硬度処理部は、前記基板について予め設定した想定反り量で変形した基板に押圧した時に、前記基準硬度処理部と同等の押圧力で基板を押圧する硬度としたことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載の基板処理装置の処理部材。
- 前記基準硬度処理部及び低硬度処理部は、硬度の異なるブラシからなり、前記基板の表面を洗浄処理することを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の基板処理装置の処理部材。
- 前記基準硬度処理部は、砥石からなり、前記低硬度処理部は、ブラシからなり、前記基板の表面を研磨処理することを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の基板処理装置の処理部材。
- 基板の表面に処理部材を押圧した状態で基板に対して相対的に移動しながら基板の表面から除去対象物を除去する基板処理装置において、
前記処理部材は、
円環状に形成され、所定の硬度を有する基準硬度処理部と、
基準硬度処理部に隣接し、基準硬度処理部よりも硬度の低い低硬度処理部と、
を有することを特徴とする基板処理装置。 - 前記基準硬度処理部は、前記基板の表面への押圧力を設定する際に基準となる硬度を有することを特徴とする請求項7に記載の基板処理装置。
- 前記基板の表面から除去対象物を除去するときに、前記基板を回転させる基板回転駆動機構を有することを特徴とする請求項7又は請求項8に記載の基板処理装置。
- 前記基板の表面から除去対象物を除去するときに、前記処理部材を回転させる処理部材回転駆動機構を有することを特徴とする請求項7〜請求項9のいずれかに記載の基板処理装置。
- 基板の表面に処理部材を押圧した状態で基板に対して相対的に移動しながら基板の表面から除去対象物を除去する基板処理方法において、
前記処理部材に、基板の表面への押圧力を設定する際に基準となる硬度の基準硬度処理部と、基準硬度処理部に隣接し、基準硬度処理部よりも硬度の低い低硬度処理部とを形成し、基準硬度処理部と低硬度処理部とを基板に押圧した状態で基板の表面から除去対象物を除去することを特徴とする基板処理方法。 - 前記基板の表面から除去対象物を除去するときに、前記基板の反り形状に応じて前記処理部材の押圧面において除去対象物を除去する部分を異ならせたことを特徴とする請求項11に記載の基板処理方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015147269A (ja) * | 2014-02-06 | 2015-08-20 | 株式会社ディスコ | 研磨ヘッド |
KR20240059567A (ko) | 2022-10-27 | 2024-05-07 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 브러시 및 그것을 구비한 기판 처리 장치 |
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2011
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