JP6444438B2 - 基板処理ブラシ及び基板処理装置 - Google Patents
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Images
Description
19 制御手段
29 研磨ブラシ
31 基台
32 研磨部材
33 ベース体
34 緩衝体
36 処理液供給口
37 排液溝
Claims (4)
- 基板から除去対象物を除去するための基板処理ブラシにおいて、
回転軸に接続した基台と、
前記基台に形成され、処理液が流れる開口と、
前記基台に取付けられたブラシ本体と、
を有し、
前記ブラシ本体は、
前記基台への取付面と、
前記基台に凸状に前記基板との接触面が形成され回転方向に向けて間隔をあけて複数個配置した外周部と、
前記基台の前記外周部よりも前記開口側に凸状に前記基板との接触面が形成された内周部と、
を備え、
高さの異なる前記外周部の接触面と前記内周部の接触面との間に前記基板と接触しない非接触面を形成し、前記外周部及び内周部の接触面の面積よりも前記取付面の面積を広くし、前記外周部及び内周部の接触面の面積よりも前記非接触面の面積を広くしたことを特徴とする基板処理ブラシ。 - 前記外周部の接触面の高さを前記内周部の接触面の高さよりも高くしたことを特徴とする請求項1に記載の基板処理ブラシ。
- 回転する前記請求項1又は請求項2に記載の基板処理ブラシを用いて基板から除去対象物を除去することを特徴とする基板処理装置。
- 前記処理液を供給する処理液供給機構と、
前記処理液供給機構から供給する処理液の流量を制御する制御手段と、
を有し、
制御手段は、前記基板処理ブラシで前記基板の内周側を処理するときよりも、前記基板処理ブラシで前記基板の外周側を処理するときに、前記開口を流れる前記処理液の流量が少なくなるように前記処理液供給機構を制御することを特徴とする請求項3に記載の基板処理装置。
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